DE2017826C3 - Verwendung einer teilweise gehärteten Mischung aus harzartigen Siloxanen als druckempfindlicher wärmehärtbarer Klebstoff - Google Patents
Verwendung einer teilweise gehärteten Mischung aus harzartigen Siloxanen als druckempfindlicher wärmehärtbarer KlebstoffInfo
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 35
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 title claims description 11
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 title description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title description 5
- -1 Polysiloxanes Polymers 0.000 claims description 27
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- ORGHESHFQPYLAO-UHFFFAOYSA-N Vinyl radical Chemical compound C=[CH] ORGHESHFQPYLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 32
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 6
- 229910004759 OSi Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- AFHJQYHRLPMKHU-XXWVOBANSA-N Aloin Natural products O=C1c2c(O)cc(CO)cc2[C@H]([C@H]2[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O2)c2c1c(O)ccc2 AFHJQYHRLPMKHU-XXWVOBANSA-N 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N Tetramethyl orthosilicate Chemical group CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002965 rope Substances 0.000 description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- ZKIQUENZJFHQRG-UHFFFAOYSA-N C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C)O[SiH2]C1=CC=CC=C1 Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C)O[SiH2]C1=CC=CC=C1 ZKIQUENZJFHQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKVSWYWBYKVZBV-UHFFFAOYSA-N C[Si]1(O[SiH2]O[Si](O[SiH2]O1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)C Chemical compound C[Si]1(O[SiH2]O[Si](O[SiH2]O1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)C SKVSWYWBYKVZBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPDKAKVBMZIFQO-UHFFFAOYSA-N C[Si]1(O[SiH2]O[Si](O[Si](O1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)(C)C)C Chemical compound C[Si]1(O[SiH2]O[Si](O[Si](O1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)(C)C)C IPDKAKVBMZIFQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large scale production Methods 0.000 description 1
- VCRYGHPVKURQMM-UHFFFAOYSA-N methane;platinum Chemical compound C.[Pt] VCRYGHPVKURQMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005445 natural product Substances 0.000 description 1
- 229930014626 natural products Natural products 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N o-xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained Effects 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LINXHFKHZLOLEI-UHFFFAOYSA-N trimethyl-[phenyl-bis(trimethylsilyloxy)silyl]oxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](O[Si](C)(C)C)(O[Si](C)(C)C)C1=CC=CC=C1 LINXHFKHZLOLEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Description
und gegebenenfalls Lösungsmittel als druckempfindlicher wärmehartbarer Klebstoff.
2. Verwendung von Mischungen gemäß Anspruch 1, worin (1) Mischpolymerisate aus Phenylmethylsiloxan-,
Monophenylsiloxan-, Monomethylsiloxan- und Diphenylsüoxaneinheiten und (2)
Mischpolymerisate aus Phenylmethylsiloxan- und Phenylvinylsiloxaneinheiten sind.
Druckempfindliche Klebstoffe, die Kombinationen aus Dimcthylpolysiloxanen und einem harzartigen
Melhylpolysiloxan enthalten, sind bekannt und haben eich zum Verkleben vieler Substrate ausgezeichnet
bewährt. Derartige Methylpolysiloxane haben jedoch nicht dieselbe thermische Stabilität wie bestimmte
organische Polymerisate, z. B. Polytetrafluoräthylen (und aromatische Polyimide, was zur Folge hat, daß
(dnese Klebstoffe zum Verkleben von aromatischen iPolyimidfilmcn mit Metalloberflächen nicht geeignet
Bind, wenn die verklebten Stoffe längere Zeitspannen höheren Temperaturen ausgesetzt werden. Das harzartige
Methylpolysiloxan wird lange vor dem PoIyimidfilm zerstört, so daß die Lebensdauer von elektrischen
Isolierungen, deren Isolierfilm aus einem aromatischen Polyimid besteht, z. B. einem Film,
der aus einem Mischpolymerisat aus Trimellithsäurelinhydrid
und ρ,ρ'-Aminodiphenyläther hergestellt worden ist, stark eingeschränkt ist
Von allen /.. Z. bekannten Organopolysiloxanen sind Phenylpolysiloxanharze thermisch am stabilsten.
Die thermische Stabilität derartiger Harze entspricht etwa derjenigen von aromatischen Polyimidfilmen.
Diese Harze sind jedoch für die Herstellung druckempfindlicher Klebstoffe zum Verkleben von aromatischen
Polyimidfilmen mit Substraten nicht geeignet. Der Grund dafür ist darin zu sehen, daß Polyimidfilme,
obwohl flexibel, ziemlich steif sind. Bei Verwendung
eines Klebstoffes zum Verkleben dieser Filme mit einem Substrat, /. B. einem elektrischen
Leiter, neigen diese Filme dazu, von dem Leiter herunterzugleiten. Mit den z. Z. bekannten Phenylpoiysüoxunharzcn
sind die Klebstoffe in ungehärtetem Zustand klebrig. Wenn sie jedoch erhitzt werden, wird
das klebrige Material ganz flüssig und verliert seine Haftfähigkeit. Aus diesem Grund gleitet das elastische
Polyimidband von dem Leiter herunter, bevor das Harz geliert. Es ist daher unmöglich, derartige Harze
für diesen Zweck einzusetzen, da hierdurch in der Isolierung Fehlstellen entstehen, die bekanntlich >:u
Glimmentladungen führen.
Aus der kanadischen Patentschrift 5 84 278 ist es
ferner bekannt, daß bestimmte Phenylsiloxanharze. die signifikante Mengen an Diphcnylsiloxaneinhciten
enthalten, bei Raumtemperatur härten unter Bildung einer Verklebung zwischen Substraten. Wie aus der
Patentschrift ersichtlich, sind jedoch für die Härtung
bei Raumtemperatur mehrere Stunden erforderlich! und bei der großtechnischen Herstellung von Spulenwicklungen
ist es nicht praktikabel, einige Stunden zu warten, bis der Klebstoff getrocknet ist und das
Fabrikationsverfahren dann fortzusetzen. Außerdem sind die Klebstoffe gemäß der genannten kanadischen
Patentschrift keine" druckempfind1 ichen Klebstoffe.
da das Material, wenn es einmal gehärtet ist. klebfrei ist. Wenn das als Unterlage dienende Material mit
einer Lösung des Harzes beschichtet und dieses Band beispielsweise auf die Spulenvv cklung aufgebracht
wird, bevor das Lösungsmittel verdampft ist. kann das Lösungsmittel durch das. fes e Material der Unterlage
nicht mehr entweichen, so daß in der Spulenwicklung Fehlstellen gebildet werden.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung von teilweise gehärteten Gemischen aus
harzartigen Siloxanen als druckempfindlicher wärmehartbarer Klebstoff, die zum Verkleben von Filmen
mit Substraten dienen, durch welche die genannten Filme während des Fabrikationsvorganges von elektrischen
Spuienwicklungen und während der Einwirkung hoher Temperaturen danach an der aufgebrachten
Stelle fest verankert werden.
Erfindungsgemäß wird die Verwendung einer teilweise gehärteten Mischung aus
(1) harzartigen. Si-gebundene Hydroxylgruppen aufweisenden
Methylphenylpolysiloxanen mit insgesamt 1.45 bis 1.8 Methyl- und Phenylresten je
Si-Atom und einem Verhältnis von Phenylresten zu Si-Aloinen im Bereich von 0.5: I bis 0.X: I.
(2) Polysiloxanen mit 0,15 bis 0,60 Vinylrcstcn je
Si-Atom.durchschniltlich mindestens 8 Si-Atomen je Molekül, einem Verhältnis von Phcnylresien
7ii Si-Atomcn im Bereich von 0.1S: 1 bis 1.75: I
und durchschnittlich mindestens einem Methyl-. Phenyl- und oder Vinylrest je Si-Atom.
(3) Siloxanen. die mit (11 und (2) verträglich sind, mit
mindestens zwei Si-H-Gruppen je Molekül und deren restliche Valenzen der Si-Atome im wesentlichen
alle mit Arylkohlenwasserstoffe Methylre&lcn
oder SiOSi-Bindungen abgesättigt sind, in zur Gel-Bildung mit (2) ausreichender Menge
und
(4) einem Katalysator zur Beschleunigung der Reaktion
zwischen (2) und (3)
und gegebenenfalls Lösungsmittel als druckempfindlicher wärmehürlbarcr Klebstoff beansprucht.
Aus der US-PS 29 34 464 sind zwar bereits Gemische aus Phcnylmithylpolysiloxanen und Vinyl-
teste enthaltenden Polysiloxanen bekannt, die in Gegenwart eines Katalysaiors hitzehärtbar sind und
flir die Herstellung von glasfaserverstärkten Schichtstoffen Verwendung finden. In ungehärtetem Zustand
sind diese Gemische bei Raumtemperatur in ausreichendem Maße klebrig um ein Auseinandergleiten
der hiermit imprägnierten Glasgewebe vor derl-Htzehärtung
zu verhindern.
Die erfindungsgemäß verwendeten Gemische unterscheiden
sich jedoch von diesen bekannten Gemischen sowohl hinsichtlich der Zusammensetzung der einzelnen
Komponenten als auch der daraus resultierenden Eigenschaften. Entscheidend ist hierbei die Anwesenheit
einer weiteren Siloxankomponente (3), die definitionsgemäS Si-H-Gruppen enthalten muß und
die mit der Vinylgruppen enthaltenden Komponente (2) in Gegenwart des diese Reaktion beschleunigenden
Katalysators (4) unter Vernetzung reagieren kann, was eine Teilhärtung des gesamten Gemisches unter
Bildung eines druckempfindlichen Klebstoffs zur Folge hat. Das heißt, nach dieser Teilhärtung, die
besonders rasch durch kurzzeitiges Erhitzen erreicht werden kann, befindet sich das gesamte Gemisch in
einem Zustand, in dem es sowohl klebfähig ist, um die Haltung eines Filmes, auf den es aufgetragen worden
ist, auf beliebigen Substraten zu ermöglichen, als auch trennfähig, so daß die Verbindung zwischen
Film und Substrat wieder gelöst werden kann. Durch diese für sogenannte Haftkleber oder druckempfindliche
Klebstoffe charakteristische Eigenschaften unterscheiden
sich die erfindungsgemäß verwendeten Gemische von nur klebrigen Gemischen, beispielsweise
solchen der obengenannten US-Patentschrift. Die mit den erfindungsgemäß verwendeten Gemischen
verklebten oder verbundenen Stoffe können dann anschließend zur Härtung des Harzes (1) weiter erhitzt
werden und wenn die H:irzkomponente (1) vollständig ausgehärtet worden ist, bildet sich zwischen
Film und Substrat eine permanente Verbindung.
Diese Klebeigcnschaften der erfindungsgemäß verwendeten
Gemische sind insbesondere bei der Herstellung \on Spulenwicklungen von großem Vorteil,
da die Isolierfilme nach dem Aufwickeln erforderlichenfalls wieder abgezogen werden können um
Fehlstellen zu korrigieren. Nach Überprüfung der Vorrichtung kann dann die temporäre Verbindung
durch Erhitzen in eine permanente Verklebung übergeführt werden.
Aus den bisher bekannten druckempfindlichen Klebstoffen konnte nicht durch Erhitzen eine permanente
Verklebung hergestellt werden und ebensowenig konnten die für die Herstellung von glasfaserver-'
stärkten Schichtstoffen verwendeten hitzehärtbaren Organopolysiloxanharz; gemäß der US-PS 29 34 464
als druckempfindliche Klebstoffe eingesetzt werden.
Mit den erfindungsgemäß verwendeten Gemischen wird hingegen durch die Auswahl der einzelnen Komponenten
diese Doppelfunktion erzielt, so daß sie sowohl als druckempfindliche Klebstoffe als auch als
Permancntkleber eingesetzt werden können, wobei noch darauf hingewiesen wird, daß die Polysiloxangemischc
gemäß der genannten US-Patentschrift sich von den erfindungsgemäß verwendeten Gemischen
nicht nur durch das Fehlen der Si-H-Gruppen enthaltenden Siloxankomponente (3| unterscheiden,
sondern auch hinsichtlich der Zusammensetzung der harzartigen Phenylmethylsiloxankomponenlc (1). die
aemäß der Erfindung durch das genau definierte Verhältnis von Phenylresten zu Si-Atomen charakterisiert
ist, während sich aus den Molprozentangaben in der
genannten US-Patentschrift für diese harzartige Komponente ein wesentlich höherer Anteil an Phenylresten
je Si-Aiom errechnet.
Die erfindungsgemäß verwendbaren Gemische werden durch Vermischen der Bestandteile (1), (2) und (3)
in beliebiger Weise hergestellt, wobei gegebenenfalls ein Lösungsmittel mitverwendet werden kann. Vorzugsweise
werden von der Komponente (2) 5 bis 50%. bezogen auf das Gewicht von (1), eingesetzt. Dann
wird der Katalysator (4) zugegeben, der die Reaktion zwischen (2) und (3) unterstützt. Das bedeutet, daß
der Katalysator die Addition der Si-gebundenen Wasserstoffatome an die Si-gebundenen Vinylreste
beschleunigen seilte, so daß Gel-Bildung eintritt und eine teilweise gehärtete Mischung gebildet wird.
Dieses Gemisch ist ein druckempfindlicher Klebstoff. Das Gemisch befindet sich in einem Zustand, indem
es die Haftung eines Films, auf den es aufgetragen worden ist, auf beliebigen Substraten ermöglicht. Die
verklebten Stoffe können dann zur Härtung des Harzes (1) weiter erhitzt werden. Gegebenenfalls
können Katalysatoren für die Komponente (1) mitverwendet werden, z. B. Metallsalze von Carbonsäuren
oder Amine, die die Kondensation Si-gebundcncr Hydroxylgruppen zu beschleunigen vermögen.
Derartige Katalysatoren sind jedoch nicht unbedingt erforderlich, da die Komponente (1) auch
durch Erhitzen allein gehärtet werden kann.
Wenn die Harzkomponentc (1) vollständig ausgehärtet
ist, bildet sie eine permanente Verbindung zwischen dem Film und dem Substrat. Diese Verbindung
ist thermisch völlig stabil und entspricht hinsichtlich der Lebensdauer derjenigen von aromatischen
Polyimidharzen,oder im Zusammenhang mit
Mclallfilmcn erstreckt sich die Lebensdauer des Schichtstoffcs weit über diejenige, die mit anderen
Organosilicium-Verbindungcn erzielt wird.
Mit Hilfe der erfindungsgemäß verwendbaren Klebstoffe werden Artikel erhalten, die aus einer flexiblen
Unterlage bestehen, die auf mindestens einer Seile mir dem druckempfindlichen Klebstoff, der im wesentlichen
aus dem Gemisch der Komponenten (1). wie oben erläutert, und dem gelierten Gemisch aus (2)
und (3) besieht, beschichtet worden sind.
Als Katalysatoren /ur Beschleunigung der Gel-Bildung der Gemische aus den Bestandteilen (2) und (3)
sind solche geeignet, die die Addition von Si-H-Bindüngen
an Si-gebundene Vinylreste unterstützen. Hierunter sind so bekannte Katalysatoren wie Peroxide
und Platinkatalysatoren, wie C'hlorplalinsäure. Platin Kohle und verschiedene Platm-Olefin-Kompkxvcrbindungen
zu \erstehen. Es können auch andere Metallkatalysatorcn, wie Palladium und Rubidium,
verwendet werden, die aber hinsichtlich der Vviiksamkcit nicht so gut wie Platin sind.
Die in den als Klebstoff verwendeten Gemischen eingesetzte Harzkomponentc (1) ist definitionsgemäß
ein Melhylphenylpolysiloxan mit durchschnittlich 1.45
bis 1.8 Methyl- und Phenylresten je Si-Atom und einem Verhältnis von Phenylresten zu Si-Atomen im
Bereich von 0,5:1 bis 0,8:1. Derartige Harze sind handelsübliche Produkte, die beispielsweise Mischpolymerisate
aus Monomelhylsiloxan-, Dimethylsiloxan-,
Phenylmcthylsiloxan-. Diphenylsiloxan- und Monophenylsiloxan-Einheiten in beliebiger Kombination
im Rahmen der angegebenen Bereiche sein
können. Bekanntlich enthalten derartige Mischpolymerisate üblicherweise Si-gebundenc Hydroxylgruppen
ais reaktionsfähige Stellen, durch die das Harz vollständig gehärtet werden kann. Die Menge der
Hydroxylgruppen ist nicht entscheidend, im allgemeinen enthalten handelsübliche Phenylsiloxanharze
etwa 0,05 bis 5%, bezogen auf das Gesamtgewicht des Harzes, an Hydroxylgruppen.
Als Komponente (2) dienen Phenylvinylsüoxanharze,
gemäß der kanadischen Patentschrift 5 75 051. Diese Polysiloxane müssen 15 bis 60 Molprozent
Vinylsüoxan-Einneiten enthalten, wobei unter der Ausdrucksweise »Vinylsiloxan-Einheiten« beliebige
Siloxan-Einheiten, die mindestens eine Si-gebundene Vinylgruppe aufweisen, zu verstehen sind. Außerdem
enthalten die Siloxane definitionsgemäß mindestens 0,25 bis 1,75 Phenylreste je Si-Atom. Im Rahmen
dieser angegebenen Grenzwerte können die Siloxane aus beliebigen Mischpolymerisaten mit folgenden
Siloxan-Einheiten in beliebiger Anordnung bestehen: Monovinylsiloxan-, Divinylsiloxan-, Phenylvinylsiloxan-,
Methylvinylsiloxan-, Trivinylsiloxan-, Divinyltnethylsiloxan-, Divinylphenylsiloxan-, Monovinylditnethylsiloxan-,
Monovinyldiphenylsiloxan-, Monovinylphenylmethylsiloxan-, Monomethylsiloxan-, Dimethylsiloxan-,
Monophenylsiloxan-, Diphenylsüoxan-, Phenylmethylsüoxan-, Trimethylsiloxan-, Ditnethylphenylsüoxan-,
Methyldiphenylsiloxan-, Triphenylsiloxan- und SiO2-Einheiten.
Als Vernetzer (3) für die Harze (2) können beliebige
Siloxane verwendet werden, die definitionsgemäß je Molekül durchschnittlich mindestens 2 Si-H-Gruppen
aufweisen und die mit den Bestandteilen (1) und (2) verträglich sind. Im allgemeiuen ist die Anwesenheit
von Phenyl- und anderen Arylresten in (3) notwendig, um die Verträglichkeit mit (1) und (2) sicherzustellen.
Für die Wirksamkeit ist die Anwesenheit der Phenyl-Gruppen nicht entscheidend, solange die Verträglichkeit
gesichert ist. Der Vernetzer (3) kann eine lineare, verzweigte oder cyclische Struktur haben. Beispiele
für Vernetzer (3) sind solche der Formeln
(CH3J2HSiOSi(QH5)(CH3)H
CH3(ChH5)2Si0Si(CH3)H2
QH5
(CH3J2HSiOSi(QH5)(CH3)H
CH3(ChH5)2Si0Si(CH3)H2
QH5
(CH3)3SiOSiOSi(CH3),H
QH5
I
H(CH3J2 OSJ(SiO)2Si(CHj)2H
I
H(CH3J2 OSJ(SiO)2Si(CHj)2H
CH3
(H[CH3]2SiO)2Si(OSi[C6H5][CH3]2)2
(H [CH3]2Si O)3SiQH4C,,
CH3
(H [CH3]2Si O)3SiQH4C,,
CH3
H4Si(OSi[CH3]2H)2
(CH3)2 H2
(CH3)2 H2
Q1H5QH4SiO — SiOSi(CH3)3
Dimethyldiphenylcyclotetrasiloxan
Dimethyldiphenylcyclotetrasiloxan
Tetramethyldiphenylcyclotetrasiloxan. Die Viskosität und d.as Molekulargewicht des Vernpwre
(3) spielt für den erfindungsgemaßen VerwenSg
weck keine entscheide Rolle. Die Menge
des Vernetzers muß hingegen zur Gel-B.ldung von (2)
ai>-DTeCGenmische aus den Bestandteilen (!,,
<2);(3) und (4) können auf das als Unterlage dienende Material
in beliebiger Weise aufgetragen werden Wenn das Gemisch flüssig ist, kann d.eses per se aufgebracht
,o werden, häufig ist es jedoch vorteilhaft, das Gemisch
Γη einem Lösungsmittel zu lösen und m Form einer Lösung auf die Unterlage aufzubringen und dann das
Lösungsmittel verdampfen zu lassen. Das beschichtete Material wird anschließend auf eine Temperatur
erhitzt, die für den Katalysator zur Beschleunigung der Vernetzung von (2) und (3) ausreichend ist, wobei
»in klebriges, druckempfindliches Material gebildet wird Die~ Temperatur ist nicht entscheidend und
kann mit der Härtungszeit variiert werden Fur d,e Herstellung von druckempfindlichen Klebstreifen ist
es vorteilhaft, die Härtung rasch durchzuführen, um
die Produktionsgeschwindigkeit zu steigern. Beim Stehenlassen gelieren die Komponenten (2) und
<3> bei Raumtemperatur, aber hierfür sind mehrere Tage
oder Wochen erforderlich.
Die Gemische können auf beliebige Unterlagen, ζ B auf Metall-, Keramik-, organische Kunststoflunterlagen
oder Naturprodukte, wie Zellulose, aufgetragen werden.
B e i s ρ i e 1 1
B e i s ρ i e 1 1
Das in diesem Beispiel verwendete Harz (1) war ein Si-gebundene Hydroxylgruppen aufweisendes
Mischpolymerisat aus 50 Molprozenl Phenylmethylsiloxan-,
15 Molprozent Monophenylsiloxan-, 25 Molprozent Monomethylsiloxan- und 10 Molprozenl Diphenylsiloxaneinheiten.
Das Harz (1) enthielt 0.6% Zinkoctoat als Katalysator. ,,,.,,
Das in diesem Beispiel verwendete Harz (2) war cm endständige Phenylmethylvinylsüoxy-Gruppen aufweisendes
Mischpolymerisat aus 60 Molprozent Phenylmethylsüoxan- und 40 Molprozent Phenylvmylsiloxaneinheiten.
.
Ansatz I wurde durch Vermischen einer 50% igen
Toluollösung des obengenannten Harzes (1) mit 3 6 Gewichtsprozent des Harzes (2) und 1,4 Gewichtsprozent
eines Mischpolymerisates aus 50 Molprozcnt Phenylmethylsüoxan- und 50 Molprozent Mclhylhydrogensiloxaneinheiten
als Vernetzer (3) nergcstellt und enthielt 25 Gewichtsprozent des Harzes (1).
Dieser Ansatz wurde mit 3 Tropfen einer Xyloldispersion,
die 0.2 Gewichtsprozent Chlorplatinsaurc enthielt, katalysiert.
Ansatz II bestand aus 25 Gewichtsprozent Harz (1). 3 9 Gewichtsprozent Harz (2) und 1,05 Gewichtsprozent
symmetrischem Diphenyldimethyldisiloxan als Vernetzer (3). Dieser Ansatz wurde mit 3 Tropfen der
obengenannten Chlorplatinsäure-Dispersion katalysiert.
Ansatz 111 bestand aus 25 Gewichtsprozent Harz (1),4 Gewichtsprozent Harz (2) und 1 Gewichtsprozent
der Verbindung der Formel C6H5Si[OSi(CHj)2H]3
als Vernetzer (3). Dieser Ansatz wurde mit 15 Tropfen
der obengenannten Chlorplatinsäure-Dispersion kalalysiert. Jeder der Ansätze wurde auf ein 0,076 mm
(2 mil) dickes, handelsübliches aromatisches PoIyimid-Band
aufgetragen und das Lösungsmittel verdampfen gelassen. Dann wurde das Band jeweils
3 Minuten auf 17O0C erhitzt. Hierdurch entstand ein
druckempfindlicher Klebstoff auf dem Band. Das Polyimid-Band wurde dann mittels des Klebstoffs
mit Kupfer verklebt, und der so gebildete Schichtstoff wurde 2 Stunden auf 2600C erhitzt. Die Vcrklebungsfestigkeit
nach diesem Erhilzverfahrcn war wie folgt:
1 = 0,107 kg/cm
II = 0,214 kg/cm
III = 0,223 kg/cm
Die Verklebungsfestigkeit wurde durch Abziehen des Bandes in einem Winkel von 1800C zur Kupferoberfläche
mit einer Geschwindigkeit von 5,08 cm/ Min. auf einem handelsüblichen Prüfgerät gemessen.
Anschließend wurde jeder Schichtstoff 72 Stunden auf 260° C erhitzt.
Nach Ablauf dieser Zeit wurde eine Verklebungsfestigkeil
von 0,107 kg/cm gemessen. Hierdurch wird die gute thermische Stabilität des Klebstoffstoffes
bewiesen.
75 Gewichtsprozent Harz (1) aus Beispiel 1,17,8 Gewichtsprozent
Harz (2) aus Beispiel 1, und 7,2 Gewichtsprozent eines Mischpolymerisats aus 50 Mol-Prozent
Phenylmethylsiloxan- und 50 Molprozent Methylhydrogensiloxaneinheilen wurden mit 3 Tropfen
der Chlorplatinsäure-Dispersion aus Beispiel 1 vermischt. Das Gemisch wurde auf ein handclsübliches
aromatisches Polyimid-Band aufgetragen und 4 Minuten auf 170 C erhitzt. Dann wurde das
Band mit Kupfer verklebt, und zur F.rzielung einer festen Verklebung wurde der Schichtstoff 2 Stunden
auf 2600C erhitzt. Die resultierende Vcrklebungsfcsligkeit
betrug 0,107 kg cm.
50 g Harz (1) aus Beispiel 1 wurden mit 8 g Harz (2)
aus Beispiel 1 und 2 g der Verbindung der Formel C6H5Si[OSi(CHj)2H]., vermischt und dann mit
15 Tropfen des Katalysators aus Beispiel 1 katalysiert.
Das Gemisch wurde auf ein handelsübliches aromatisches Polyimid-Band aufgetragen und 3 Minuten
auf 170° C erhitzt. Dann wurde das Band mit Aluminium
verklebt. Der Verbundstoff wurde dann 2 Stunden auf 26O0C erhitzt, die anschließend gemessene
Verklebungsfestigkeit zwischen Polyimid und Aluminium betrug 0,214 kg/cm. Der Verbundstofl
wurde dann 7 Tage auf 260°C erhitzt, wobei die feste Bindung zwischen dem Polyimidfilm und dem Aluminium
erhalten blieb.
B e i s ρ i e 1 4 ■
Praktisch dieselben Ergebnisse wurden erzielt, wenr die Komponenten (1), (2) und gegebenenfalls (3) ir
Ansatz I gemäß Beispiel 1 durch folgende ersetz wurden. Jede Komponente (1) enthielt Si-gebundcm
Hydroxylgruppen.
(1) in Molprozenl
Mischpolymerisat aus:
19% C
19% C
42% (CH3I2SiO-
10% QH5SiO3/2-
29% (QH^SiO-Einheiten
Mischpolymerisat aus:
24,8% CH3SiO3/2 —
9,8% (CH3J2SiO-29,8% QHsSi03/2 —
35,6% (C6H5)(CH3)Si0-Einheiten
24,8% CH3SiO3/2 —
9,8% (CH3J2SiO-29,8% QHsSi03/2 —
35,6% (C6H5)(CH3)Si0-Einheiten
Mischpolymerisat aus:
15% CH3Si03/2 —
35% QH5SiO3/2 —
15% CH3Si03/2 —
35% QH5SiO3/2 —
40% (CH3J2SiO-
1(1% (QH5)SiO-Einheiten
Mischpolymerisat aus:
50% (QH5)(CH3)SiO-20% (CH3J2SiO-15% (QH5)SiO3^2-1!5% (CH,)SiO3a-Einheiten
50% (QH5)(CH3)SiO-20% (CH3J2SiO-15% (QH5)SiO3^2-1!5% (CH,)SiO3a-Einheiten
(2) in Molprozent
Mischpolymerisat aus: 33% CH2 = CHSiO3/2 —
33% QH5SiO33-
17% (Q1H5)(CH2 = CH)SiO-■
7% (QH5)(CH3)-SiO-Einheiteri
Mischpolymerisat aus:
45% (CH3)(CH2 = Ch)SiO —
45% QH5SiO3p —
10% (CHj^SiO-Einheiten
Mischpolymerisat aus: 50% (QHj)2SiO-
50% (QH5)(CH2 = CH)SiO-Einheiten
Mischpolymerisat aus:
50% QH5Si03/2 —
50% CH2 = CHSiO3/2-Einheiten
(3)
(CH3)3SiO(SiO)5(CH3)3
H
H
Si[OSi(QH5)(CH3)H]4
QH5QH4Si[OSi(CH3)2H]3
Claims (1)
1. Verwendung einer teilweise gehärteten Mischung aus
(1) harzartigen, Si-gebundene Hydroxylgruppen aufweisenden Methylphenylpolysiloxanen mit
insgesamt 1,45 bis 1,8 Methyl- und Phenylresten je Si-Atom und einem Verhältnis von
Phenylresten zu Si-Atomen im Bereich von 0,5:1 bis 0,8:1,
(2) Polysiloxanen mit 0,15 bis 0,60 Vinylresten je Si-Atom, durchschnittlich mindestens 8 Si-Atomen
je Molekül, einem Verhältnis von Phenylresten zu Si-Atomen im Bereich von 0,25:1 bis 1,75: 1 und durchschnittlich min- destens
einem Methyl-, Phenyl- und/oder Vinylrest je Si-Atom,
(3) Siloxanen, die mit (1) und (2) verträglich sind,
mit mindestens zwei Si-H-Gruppen je Molekül und deren restliche Valenzen der Si-A
tome im wesentlichen alle mit Arylkohlenwasserstoff-. Methylresten oder SiOSi-Bindungen
abgesättigt sind, in zur Gel-Bildung mit (2) ausreichender Menge und
(4) einem Katalysator zur Beschleunigung der Reaktion zwischen (2) und (3)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US81609369A | 1969-04-14 | 1969-04-14 | |
US81609369 | 1969-04-14 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2017826A1 DE2017826A1 (de) | 1970-10-15 |
DE2017826B2 DE2017826B2 (de) | 1975-10-09 |
DE2017826C3 true DE2017826C3 (de) | 1976-05-26 |
Family
ID=
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