DE20117302U1 - Niet für eine dichte Nietverbindung - Google Patents

Niet für eine dichte Nietverbindung

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Claims (7)

1. Niet für eine Nietverbindung mit einer Dicht- und/oder Klebemasse zwi­ schen Niet-Außenmantelfläche und Nietloch-Innenmantel, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtmasse als erst während des Nietvorganges als Dicht- oder Klebe­ mittel aktivierbare Beschichtung (4) in Form mindestens eines Beschichtungsrin­ ges am Außenmantel des Nietes (1, 13) aufgebracht ist.
2. Niet nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (4) mikroverkapselte Dicht- und/oder Klebemittel enthält.
3. Niet nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (4) aus einem thermoplastischen Kunststoff besteht, der unter Druck- und Temperatureinwirkung während dem Nietvorgang aufweicht und eine abdichtende Wirkung entfaltet.
4. Niet nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (4) nur an den Stellen aufge­ bracht ist, an denen die entsprechende Dicht- und/oder Klebewirkung des Mittels erzielt werden soll.
5. Niet nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (4) zumindest an der Kopfaufla­ gefläche (11) vorgesehen ist.
6. Niet nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung (4) auf der Kopfauflagefläche (11) so vorgesehen ist, daß zum Außenrand des Nietkopfes (2) ein beschich­ tungsfreier Ringrand (5) vorhanden ist, mit einer Breite von mindestens dem Quetsch-Flußweg der Mikrokapsel-Inhalte.
7. Niet nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite bzw. Höhe des Beschichtungsringes im Fall von Senknieten in mindestens geringfügiger Höhe am unteren Ende des Senkkopfes sowie am daran anschließenden oberen Nietschaftteil vorhanden ist, wobei die Beschichtungslänge am Nietschaftteil so ausgelegt ist, daß dieser im eingesetzten und vernieteten Zustand zumindest geringfügig in das setzkopfseiti­ ge Bauteil hineinreicht.
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