DE19983646B3 - Statischer Kondensator-Drucksensor - Google Patents
Statischer Kondensator-Drucksensor Download PDFInfo
- Publication number
- DE19983646B3 DE19983646B3 DE19983646T DE19983646T DE19983646B3 DE 19983646 B3 DE19983646 B3 DE 19983646B3 DE 19983646 T DE19983646 T DE 19983646T DE 19983646 T DE19983646 T DE 19983646T DE 19983646 B3 DE19983646 B3 DE 19983646B3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- capacitor
- electrode
- pressure sensor
- reference capacitor
- active
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
- G01L9/0073—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a semiconductive diaphragm
Abstract
Kondensator-Drucksensor mit
– einem aktiven Kondensator (100), der zwischen einer Membranelektrode (120a) und einer stationären Elektrode (30b) gebildet ist und dessen Kapazität sich mit dem Umgebungsdruck ändert,
– einem Referenzkondensator (200), der zwischen einer oberen Elektrode (60a) und einer unteren Elektrode (30a) gebildet ist und dessen Kapazität sich im Wesentlichen nicht mit dem Umgebungsdruck ändert, und
– einer Schaltung (300), die sowohl mit dem aktiven Kondensator (100) als auch mit dem Referenzkondensator (200) elektrisch verbunden ist, und deren Differenz oder Verhältnis zueinander erfasst, wobei
– der aktive Kondensator (100), der Referenzkondensator (200) und die Schaltung (300) gemeinsam auf dem Halbleitersubstrat (10) ausgebildet sind, und
– die untere Elektrode (30a) des Referenzkondensators (200) und die stationäre Elektrode (30b) des aktiven Kondensators (100) von dem Halbleitersubstrat (10) durch ein Dielektrikum (20) getrennt sind.
– einem aktiven Kondensator (100), der zwischen einer Membranelektrode (120a) und einer stationären Elektrode (30b) gebildet ist und dessen Kapazität sich mit dem Umgebungsdruck ändert,
– einem Referenzkondensator (200), der zwischen einer oberen Elektrode (60a) und einer unteren Elektrode (30a) gebildet ist und dessen Kapazität sich im Wesentlichen nicht mit dem Umgebungsdruck ändert, und
– einer Schaltung (300), die sowohl mit dem aktiven Kondensator (100) als auch mit dem Referenzkondensator (200) elektrisch verbunden ist, und deren Differenz oder Verhältnis zueinander erfasst, wobei
– der aktive Kondensator (100), der Referenzkondensator (200) und die Schaltung (300) gemeinsam auf dem Halbleitersubstrat (10) ausgebildet sind, und
– die untere Elektrode (30a) des Referenzkondensators (200) und die stationäre Elektrode (30b) des aktiven Kondensators (100) von dem Halbleitersubstrat (10) durch ein Dielektrikum (20) getrennt sind.
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf einen Drucksensor zur Erfassung des Drucks eines Fluids und insbesondere auf einen Drucksensor, der zur Steuerung eines Fahrzeugmotors oder dergleichen verwendet wird und unter Verwendung der Halbleiter-Mikroverarbeitungstechnik hergestellt wird.
- Beispielsweise offenbart die
JP 7-7162 A DE 44 10 631 A1 ) einen herkömmlichen Drucksensor. Weitere gattungsgemäße Drucksensoren sind in derDE 40 04 179 A1 , derDE 196 48 048 A1 und derDE 197 43 749 A1 offenbart. - Der herkömmliche Drucksensor ist ein auf einem Halbleitersubstrat gebildeter Kondensator-Drucksensor, der einen Referenzkondensator, der unabhängig vom Umgebungsdruck konstant bleibt, und eine Meßkapazität, die sich ändert, wenn sich der Umgebungsdruck ändert, enthält. Jeder Kondensator weist eine erste Elektrode, die aus einer direkt auf dem Halbleitersubstrat ausgebildeten Diffusionsschicht besteht, und eine zweite Elektrode aus einer elastischen Membran auf, die gegenüber der ersten Elektrode ausgebildet ist, wobei zwischen der ersten und der zweiten Elektrode ein Hohlraum ausgebildet ist, und umfaßt einen leitfähigen Bereich, der aus einkristallinem Silicium besteht. Der Hohlraum ist nach außen abgeschlossen, um den voreingestellten Druck zu halten. Sowohl die Referenzkapazität als auch die Meßkapazität verwenden eine auf dem Halbleitersubstrat ausgebildete Diffusionsschicht als erste Elektrode. Der in der
JP 7-7162 A
Verwenden einer Referenzelektrode, die eine Kapazität besitzt, die etwa gleich jener eines aktiven Kondensators ist und sich im wesentlichen nicht ändert, als Mittel zur Kompensation einer für einen aktiven Kondensator charakteristischen Änderung, die durch äußere Störfaktoren wie etwa das Rauschen oder durch eine ungleichmäßige Verarbeitung bedingt ist und nicht mit einer Druckänderung zusammenhängt, und Berechnen der Kapazitätsdifferenz oder des Kapazitätsverhältnisses des Referenzkondensators und des aktiven Kondensators durch eine Erfassungsschaltung. - Wenn ein Kondensator-Drucksensor, um die Genauigkeit zu erhöhen, einen Referenzkondensator, einen aktiven Kondensator und eine Erfassungsschaltung auf einem Halbleitersubstrat enthält, kann das Problem entstehen, daß zwischen dem Substrat und der Referenzkondensatorelektrode eine unerwünschte, parasitäre Kapazität (oder Sperrschichtkapazität), die der Konzentration der Störstellen im Substrat entsprechend variieren kann, oder eine Potentialdifferenz erzeugt wird. Wenn das Halbleitersubstrat an Erde gelegt ist oder mit einer Erfassungsschaltung, die als Stromversorgung verwendet wird, verbunden ist, ändert sich die parasitäre Kapazität in bezug auf die zwischen den Referenzelektroden ausgebildete vorgegebene Kapazität stark, weshalb der Rauschabstand des Referenzkondensators, der die parasitäre Kapazität enthält, in bezug auf die Änderung des aktiven Kondensators ansteigt und sich verändert. Folglich nimmt die Genauigkeit der Fluiddruckmessung ab.
- Mit einem Kondensator-Drucksensor nach Anspruch 1, der unter Nutzung des Potentials des Halbleitersubstrats arbeitet, kann das obengenannte Problem durch Bildung einer Referenzkondensatorelektrode auf dem Halbleitersubstrat mittels eines Dielektrikums gelöst werden.
-
1 ist eine Querschnittsansicht eines Kondensator-Drucksensors gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
2 ist eine Draufsicht des Kondensator-Drucksensors gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
3 ist eine Querschnittsansicht eines Kondensator-Drucksensors gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
4 ist eine Querschnittsansicht eines Kondensator-Drucksensors gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
5 ist eine Draufsicht des Kondensator-Drucksensors gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
6 ist eine Querschnittsansicht eines Kondensator-Drucksensors gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
7 ist eine Draufsicht des Kondensator-Drucksensors gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und -
8 ist ein Blockschaltbild einer Druckerfassungsschaltung der vorliegenden Erfindung. -
1 zeigt eine Querschnittsansicht eines Kondensator-Drucksensors gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.2 zeigt die zugehörige Draufsicht. - In dieser Ausführungsform weist der Halbleiter-Kondensator-Drucksensor mit einem aktiven Kondensator
100 , einem Referenzkondensator200 und einer Erfassungsschaltung300 , die auf einem Halbleitersubstrat10 gebildet sind, wobei zwischen dem Substrat und diesen Elementen ein Oxiddielektrikum ausgebildet ist, einen Druckerfassungs-IC400 auf. - Das Halbleitersubstrat
10 ist ein gewöhnliches Einkristall-Siliciumsubstrat. Um einen CMOS-IC einzusetzen, der weniger Integrationsprozesse als etwa ein Bipolar-IC erfordert, wird ein n- oder p-dotiertes Einkristall-CZ-Substrat mit einem spezifischen Widerstand von 8 bis 12 Wem verwendet. - Das Oxiddielektrikum
20 trennt den aktiven Kondensator100 und den Referenzkondensator200 galvanisch von dem Halbleitersubstrat10 . Das Oxiddielektrikum20 besteht aus einer wärmebeständigen Oxidschicht, einer CVD-Oxidschicht (CVD = chemische Abscheidung aus der Dampfphase) oder dergleichen, deren relative Dielektrizitätskonstante etwa zwischen 3 und 4 liegt. Die wärmebeständige Oxidschicht (Feld-Oxidschicht) kann gemeinsam mit einem CMOS-IC ausgebildet sein. Dies kann die Integrationsprozeßschritte minimieren und kostengünstigere Drucksensoren schaffen. - Der aktive Kondensator
100 enthält eine stationäre Elektrode30b , eine dielektrische Sperrschicht40 , einen Hohlraum110 und eine Membranstruktur120 . Der Hohlraum110 ist hermetisch abgeschlossen, so daß durch ein abdichtendes Dielektrikum50 ein vakuumähnlicher Zustand bewahrt wird. - Hierbei bewegt sich die Membranstruktur
120 , wenn sich der Umgebungsdruck ändert. Die Membranstruktur120 umfasst eine Membranelektrode120a , die der stationären Elektrode30b und einer stationären Einfassung120b gegenüberliegt. Die Membranelektrode120a kann dadurch erhalten werden, daß das Poly silicium der Membranstruktur120 durch ein Verfahren zur Eindiffundierung von Fremdatomen leitend gemacht wird. Die stationäre Einfassung120b kann mit einer zwischen ihr und dem Substrat10 ausgebildeten dielektrischen Sperrschicht40 auf dem Halbleitersubstrat10 gebildet werden, indem die Isolierschicht zuvor entfernt wird, wobei die dielektrische Sperrschicht40 als Ätzhemmschicht bei der Schaffung des Hohlraums110 durch Ätzen dieser Isolierschicht verwendet wird. Dieser Aufbau ermöglicht die Umsetzung einer Änderung des Umgebungsdrucks in eine Änderung der Kapazität zwischen der stationären Elektrode30b des aktiven Kondensators und der Membranelektrode120a . Das Potential zwischen der stationären Elektrode30b des aktiven Kondensators und der Membranelektrode120a kann, wie weiter unten erläutert wird, an die Erfassungsschaltung300 weitergegeben werden. Das Potential der Membranelektrode120a wird über eine Verdrahtung30c , eine Kontaktstruktur70 und einen Membranelektrodenanschluß130 zu einem Verdrahtungsabschnitt60b weitergegeben (siehe1 ). In ähnlicher Weise ist die stationäre Elektrode30b des aktiven Kondensators durch die Verdrahtung30c und die Kontaktstruktur70 mit dem Verdrahtungsabschnitt60b verbunden (siehe2 ). Der Membranelektrodenanschluß130 ist eine elektrisch leitende Struktur, die durch teilweises Entfernen der dielektrischen Sperrschicht40 von der auf dem Oxiddielektrikum20 ausgebildeten Verdrahtung30c hergestellt wird. Die untere Elektrode30a , die stationäre Elektrode30b des aktiven Kondensators und die Verdrahtung30c sind leitende Schichten. Wenn diese Schichten gleichzeitig, gemeinsam mit Gates eines CMOS-Bausteins, etwa als Silicid- oder Polysiliciumschicht, die dem Eindiffundieren von Fremdatomen unterzogen wird, hergestellt werden, können die Integrationsprozeßschritte reduziert werden und folglich preiswertere Drucksensoren geschaffen werden. - Der Referenzkondensator
200 enthält eine untere Elektrode30a , eine dielektrische Sperrschicht40 und eine obere Elektrode60a . Der Referenzkondensator200 ist auf dem Halbleitersubstrat10 gebildet, wobei dazwischen ein Oxiddielektrikum20 ausgebildet ist. Dadurch ist die parasitäre Kapazität zwischen dem Halbleitersubstrat10 und der unteren Elektrode30a weitaus geringer ausgeprägt als jene der Beispiele des Standes der Technik. Außerdem hängt die parasitäre Kapazität zwischen dem Halbleitersubstrat10 und der unteren Elektrode30a im wesentlichen nicht von der Spannung ab. Somit kann ein hochgenauer und hochstabiler Drucksensor geschaffen werden. -
8 zeigt ein schematisches Blockschaltbild eines erfindungsgemäßen Drucksensors. Diese Ausführungsform enthält hauptsächlich einen Abschnitt in gewöhnlicher Schalter-Kondensator-Ausführung zur Umsetzung der Kapazität in eine Spannung (Kapazitätsdetektor) und einen Nullempfindlichkeitsregler. - Vcc, SW1 und SW2, CR, CS, CF und G2 entsprechen in dieser Reihenfolge der Versorgungsspannung, zwei Wählschaltern, einem Referenzkondensator
200 , einem aktiven Kondensator100 , einem Rückkopplungskondensator eines Operationsverstärkers G1 und einem Operationsverstärker. Es sei angenommen, daß zwischen der unteren Elektrode30a und dem Halbleitersubstrat10 im Punkt A eine parasitäre Kapazität vorhanden ist. Die parasitäre Kapazität und der Verdrahtungswiderstand rufen eine Primärverzögerung in der Schaltfrequenz des Schalters SW1 hervor. Diese Verzögerung verringert die Genauigkeit der Messung. Wenn die parasitäre Kapazität spannungsabhängig ist, wird der Betrieb instabiler und die Meßgenauigkeit nimmt ab. Wenn die parasitäre Kapazität im Punkt B auftritt, wird der Störabstand des aktiven Kondensators (die Größe der Kapazitätsänderung und die Gesamtkapazität) größer, wobei die Meßgenauigkeit abnimmt. Wenn die parasitäre Kapazität spannungsabhängig ist, wird außerdem die Ausgangsspannung VO instabil. - Der Referenzkondensator
200 von1 ist ein Kondensator mit parallelen Platten, dessen Kapazität von der Elektrodenfläche, dem Elektrodenabstand und der relativen Dielektrizitätskonstanten des Materials zwischen den Elektroden abhängt. Diese erste Ausführungsform legt den Abstand zwischen den Elektroden und dem Material zwischen diesen durch die dielektrische Sperrschicht40 fest. Die relative Dielektrizitätskonstante der dielektrischen Sperrschicht40 liegt bei einer CVD-Nitridschicht etwa zwischen 7 und 9. Somit kann durch eine kleinere Elektrodenfläche eine Kapazität erhalten werden, die etwa gleich jener des aktiven Kondensators100 ist. Dies senkt die Kosten des Drucksensors. -
3 zeigt eine Querschnittsansicht des erfindungsgemäßen Kondensator-Drucksensors in einer zweiten Ausführungsform, in der der Referenzkondensator200 keine dielektrische Sperrschicht40 besitzt. Der Referenzkondensator200 dieser Ausführungsform enthält eine untere Elektrode30a , ein Referenzkapazitätsdielektrikum201 , eine Oxidschicht202 und eine obere Elektrode60a . Dieser Aufbau legt die Dicke und das Material des Referenzkapazitätsdielektrikums201 , das ein von der dielektrischen Sperrschicht40 getrenntes Dielektrikum zwischen den Elektroden des Referenzkondensators200 darstellt, fest. Somit kann diese Ausführungsform bei kleinerer Fläche des Referenzkondensators200 kostengünstigere Drucksensoren schaffen. -
4 zeigt eine Querschnittsansicht des Kondensator-Drucksensors in einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.5 zeigt den zugehörigen Grundriß. - Diese Ausführungsform stellt den Referenzkondensator
200 durch dasselbe Verfahren wie den aktiven Kondensator her. Der Referenzkondensator200 enthält eine stationäre Referenzkondensatorelektrode30d , einen Hohlraum210 und eine Membranstruktur220 , wobei er mit einem dazwischen ausgebildeten Oxiddielektrikum20 auf dem Halbleitersubstrat10 gebildet ist. Die Membranstruktur220 ist mit einer stationären Einfassung220b und einer Membranelektrode220a ausgeführt, die der stationären Elektrode gegenünberliegt. Die parasitäre Kapazität zwischen dem Halbleitersubstrat10 und dem Referenzkondensator200 ist klein und im wesentlichen nicht von der Spannung abhängig. Somit kann diese Ausführungsform einen hochgenauen Drucksensor schaffen. Die Einfassungen220b des Referenzkondensators200 sind in kleineren Abständen als die Einfassungen120b des aktiven Kondensators100 angeordnet, so daß sich die Kapazität des Referenzkondensators200 im wesentlichen nicht ändern kann, wenn sich der Umgebungsdruck ändert. Wenn die Einfassungen120b beispielsweise in einem Abstand angeordnet sind, der ein Viertel des Abstandes der Einfassungen120b beträgt, beträgt das Verhältnis der Kapazitätsänderung des Referenzkondensators200 zur Kapazitätsänderung des aktiven Kondensators100 etwa 1/256, da die Verschiebung der Membranstruktur220 zur vierten Potenz des Abstandes der stationären Einfassungen220b proportional ist. - Dieser Aufbau ermöglicht die gleichzeitige Bildung der stationären Referenzkondensatorelektrode
30d und der stationären Elektrode30b des aktiven Kondensators, des Hohlraums210 und des Hohlraums110 sowie der Membranstruktur220 und der Membranstruktur120 . Dies verhindert außerdem eine ungleichmäßige Ausführung des aktiven Kondensators100 gemeinsam mit dem Referenzkondensator200 . Ferner kann dies Schwankungen der Kennlinie gleichartiger Elemente aufgrund äußerer Störungen wie etwa des Rauschens verhindern. -
6 zeigt eine Querschnittsansicht eines Kondensator-Drucksensors in einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.7 zeigt den zugehörigen Grundriß. - In dieser Ausführungsform ist die stationäre Referenzkondensatorelektrode
30d in der Membranstruktur120 ausgebildet. Die stationäre Referenzkondensatorelektrode30d ist in der Nähe der Einfassung120b angeordnet, während die stationäre Elektrode30b des aktiven Kondensators in der Mitte angeordnet ist, so daß die Verschiebung der Membranstruktur120 in der Mitte der Struktur am größten und am Außenumfang der stationären Einfassungen120b am kleinsten sein kann. Somit ist die Kapazitätsänderung des Referenzkondensators200 aufgrund des Drucks im wesentlichen nicht vom Druck abhängig. Obwohl ein Kondensator-Druckerfassungsabschnitt mit einem solchen Aufbau, um die Flächen zu minimieren, wohlbekannt ist, setzt die parasitäre Kapazität zwischen dem Halbleitersubstrat10 und der stationären Referenzkondensatorelektrode30d die Meßgenauigkeit herab, wenn der Erfassungsabschnitt und die Erfassungsschaltung300 auf dem Halbleitersubstrat10 integriert sind. Dieses Problem wurde durch Bildung der stationären Referenzkondensatorelektrode30d mit einem dazwischen ausgebildeten Oxiddielektrikum20 gelöst.
Claims (2)
- Kondensator-Drucksensor mit – einem aktiven Kondensator (
100 ), der zwischen einer Membranelektrode (120a ) und einer stationären Elektrode (30b ) gebildet ist und dessen Kapazität sich mit dem Umgebungsdruck ändert, – einem Referenzkondensator (200 ), der zwischen einer oberen Elektrode (60a ) und einer unteren Elektrode (30a ) gebildet ist und dessen Kapazität sich im Wesentlichen nicht mit dem Umgebungsdruck ändert, und – einer Schaltung (300 ), die sowohl mit dem aktiven Kondensator (100 ) als auch mit dem Referenzkondensator (200 ) elektrisch verbunden ist, und deren Differenz oder Verhältnis zueinander erfasst, wobei – der aktive Kondensator (100 ), der Referenzkondensator (200 ) und die Schaltung (300 ) gemeinsam auf dem Halbleitersubstrat (10 ) ausgebildet sind, und – die untere Elektrode (30a ) des Referenzkondensators (200 ) und die stationäre Elektrode (30b ) des aktiven Kondensators (100 ) von dem Halbleitersubstrat (10 ) durch ein Dielektrikum (20 ) getrennt sind. - Kondensator-Drucksensor nach Anspruch 1, wobei der Referenzkondensator zwischen den Elektroden einen Hohlraum aufweist und sowohl die Elektroden als auch der Hohlraum aus dem gleichen Material wie der aktive Kondensator gebildet sind.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28906198A JP3567089B2 (ja) | 1998-10-12 | 1998-10-12 | 静電容量式圧力センサ |
JP10/289061 | 1998-10-12 | ||
PCT/JP1999/005116 WO2000022397A1 (fr) | 1998-10-12 | 1999-09-20 | Capteur de pression capacitif |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19983646T1 DE19983646T1 (de) | 2002-03-07 |
DE19983646B3 true DE19983646B3 (de) | 2013-06-06 |
Family
ID=17738325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19983646T Expired - Fee Related DE19983646B3 (de) | 1998-10-12 | 1999-09-20 | Statischer Kondensator-Drucksensor |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6564643B1 (de) |
JP (1) | JP3567089B2 (de) |
DE (1) | DE19983646B3 (de) |
WO (1) | WO2000022397A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210131879A1 (en) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and capacitance sensor device |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4671534B2 (ja) * | 2001-05-14 | 2011-04-20 | 株式会社豊田中央研究所 | ダイアフラム型半導体装置とその製造方法 |
WO2004016168A1 (en) * | 2002-08-19 | 2004-02-26 | Czarnek & Orkin Laboratories, Inc. | Capacitive uterine contraction sensor |
EP1682859A4 (de) * | 2003-08-11 | 2007-08-22 | Analog Devices Inc | Kapazitiver sensor |
EP1522521B1 (de) * | 2003-10-10 | 2015-12-09 | Infineon Technologies AG | Kapazitiver Sensor |
JP2005201818A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Alps Electric Co Ltd | 圧力センサ |
US7379792B2 (en) | 2005-09-29 | 2008-05-27 | Rosemount Inc. | Pressure transmitter with acoustic pressure sensor |
US7415886B2 (en) * | 2005-12-20 | 2008-08-26 | Rosemount Inc. | Pressure sensor with deflectable diaphragm |
US7765875B2 (en) * | 2007-12-31 | 2010-08-03 | Rosemount Aerospace Inc. | High temperature capacitive static/dynamic pressure sensors |
US8939029B2 (en) | 2008-09-05 | 2015-01-27 | Analog Devices, Inc. | MEMS sensor with movable Z-axis sensing element |
US8146425B2 (en) * | 2008-09-05 | 2012-04-03 | Analog Devices, Inc. | MEMS sensor with movable z-axis sensing element |
US7870791B2 (en) | 2008-12-03 | 2011-01-18 | Rosemount Inc. | Method and apparatus for pressure measurement using quartz crystal |
US7954383B2 (en) * | 2008-12-03 | 2011-06-07 | Rosemount Inc. | Method and apparatus for pressure measurement using fill tube |
US8327713B2 (en) | 2008-12-03 | 2012-12-11 | Rosemount Inc. | Method and apparatus for pressure measurement using magnetic property |
WO2010124400A1 (en) * | 2009-05-01 | 2010-11-04 | The University Of Western Ontario | Photonic crystal pressure sensor |
US8132464B2 (en) | 2010-07-12 | 2012-03-13 | Rosemount Inc. | Differential pressure transmitter with complimentary dual absolute pressure sensors |
US8141429B2 (en) | 2010-07-30 | 2012-03-27 | Rosemount Aerospace Inc. | High temperature capacitive static/dynamic pressure sensors and methods of making the same |
JP2013156066A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Wacom Co Ltd | 静電容量方式圧力センシング半導体デバイス |
JP5892595B2 (ja) | 2012-02-06 | 2016-03-23 | 株式会社ワコム | 位置指示器 |
US8752433B2 (en) | 2012-06-19 | 2014-06-17 | Rosemount Inc. | Differential pressure transmitter with pressure sensor |
US9249008B2 (en) * | 2012-12-20 | 2016-02-02 | Industrial Technology Research Institute | MEMS device with multiple electrodes and fabricating method thereof |
CN103879949B (zh) * | 2012-12-20 | 2016-05-04 | 财团法人工业技术研究院 | 具多重电极的微机电装置及其制作方法 |
FI125447B (en) * | 2013-06-04 | 2015-10-15 | Murata Manufacturing Co | Improved pressure sensor |
US9285404B2 (en) * | 2013-08-15 | 2016-03-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Test structure and methodology for estimating sensitivity of pressure sensors |
US20170020413A1 (en) * | 2014-04-09 | 2017-01-26 | Bando Chemical Industries, Ltd. | Sensor device |
CN105222931B (zh) * | 2014-06-25 | 2019-02-19 | 香港科技大学 | Mems电容式压力传感器及其制造方法 |
JP6306705B2 (ja) | 2014-07-16 | 2018-04-04 | 株式会社日立製作所 | 超音波探触子、その性能評価方法及び超音波診断装置 |
KR101739791B1 (ko) * | 2015-05-11 | 2017-05-26 | 주식회사 하이딥 | 압력 센싱 장치, 압력 검출기 및 이들을 포함하는 장치 |
WO2017136719A1 (en) | 2016-02-03 | 2017-08-10 | Hutchinson Technology Incorporated | Miniature pressure/force sensor with integrated leads |
JP6696552B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2020-05-20 | 株式会社村田製作所 | 配線容量キャンセル方法および配線容量キャンセル装置 |
DE102018222712A1 (de) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Drucksensorvorrichtung |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4004179A1 (de) * | 1990-02-12 | 1991-08-14 | Fraunhofer Ges Forschung | Integrierbarer, kapazitiver drucksensor und verfahren zum herstellen desselben |
DE4410631A1 (de) * | 1993-04-05 | 1994-10-06 | Ford Werke Ag | Kapazitiver Sensor bzw. Wandler sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
DE19648048A1 (de) * | 1995-11-21 | 1997-06-19 | Fuji Electric Co Ltd | Druckdetektorvorrichtung zur Druckmessung, basierend auf gemessenen Kapazitätswerten |
DE19743749A1 (de) * | 1996-10-03 | 1998-04-09 | Hitachi Ltd | Halbleiterdrucksensor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3787764A (en) * | 1971-12-03 | 1974-01-22 | Atomic Energy Commission | Solid dielectric capacitance gauge for measuring fluid pressure having temperature compensation and guard electrode |
US4625560A (en) * | 1985-05-13 | 1986-12-02 | The Scott & Fetzer Company | Capacitive digital integrated circuit pressure transducer |
US4998179A (en) | 1989-02-28 | 1991-03-05 | United Technologies Corporation | Capacitive semiconductive sensor with hinged diaphragm for planar movement |
JP2871381B2 (ja) | 1993-03-30 | 1999-03-17 | 本田技研工業株式会社 | 圧力センサー |
US5561247A (en) * | 1993-03-30 | 1996-10-01 | Honda Motor Co., Ltd. | Pressure sensor |
-
1998
- 1998-10-12 JP JP28906198A patent/JP3567089B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-09-20 US US09/807,325 patent/US6564643B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-20 DE DE19983646T patent/DE19983646B3/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-20 WO PCT/JP1999/005116 patent/WO2000022397A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4004179A1 (de) * | 1990-02-12 | 1991-08-14 | Fraunhofer Ges Forschung | Integrierbarer, kapazitiver drucksensor und verfahren zum herstellen desselben |
DE4410631A1 (de) * | 1993-04-05 | 1994-10-06 | Ford Werke Ag | Kapazitiver Sensor bzw. Wandler sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
JPH077162A (ja) * | 1993-04-05 | 1995-01-10 | Ford Motor Co | 微細加工されたsoi容量表面を有する絶対圧容量センサ |
DE19648048A1 (de) * | 1995-11-21 | 1997-06-19 | Fuji Electric Co Ltd | Druckdetektorvorrichtung zur Druckmessung, basierend auf gemessenen Kapazitätswerten |
DE19743749A1 (de) * | 1996-10-03 | 1998-04-09 | Hitachi Ltd | Halbleiterdrucksensor |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210131879A1 (en) * | 2019-10-30 | 2021-05-06 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and capacitance sensor device |
US11674857B2 (en) * | 2019-10-30 | 2023-06-13 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and capacitance sensor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3567089B2 (ja) | 2004-09-15 |
DE19983646T1 (de) | 2002-03-07 |
WO2000022397A1 (fr) | 2000-04-20 |
US6564643B1 (en) | 2003-05-20 |
JP2000121472A (ja) | 2000-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19983646B3 (de) | Statischer Kondensator-Drucksensor | |
DE3535904C2 (de) | Kapazitiver Absolutdruck-Sensor | |
EP1540748B1 (de) | Magnetfeldsensor mit einem hallelement | |
DE102004022376B4 (de) | Halbleitervorrichtung mit einer RESURF-Struktur, Verfahren zum Herstellen einer solchen Halbleitervorrichtung sowie Verfahren zum Auswerten eines Herstellungsprozesses einer solchen Halbleitervorrichtung | |
DE19537285B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements mit einer flexiblen Anordnung, Halbleiterelement, Feldeffektsensor mit beweglichem Gate, Verfahren zur Verwendung eines Transistors mit beweglichem Gate als Sensor, sowie kapazitiver Sensor | |
DE2930630C2 (de) | Halbleiterbauelement sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE4309207C2 (de) | Halbleitervorrichtung mit einem piezoresistiven Drucksensor | |
EP0138893B1 (de) | Kapazitiver drucksensor | |
DE4333875C2 (de) | Halbleiter-Gassensor auf der Basis eines Kapazitiv Gesteuerten Feldeffekttransistors (Capacitive Controlled Field Effect Transistor, CCFET) | |
DE69530716T2 (de) | Beschleunigungssensor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2736878C2 (de) | Photoelektrisches Element fpr eine monolithische Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE10128577B4 (de) | Halbleiterdrucksensor mit Dehnungsmesser und Schaltungsabschnitt auf einem Halbleitersubstrat | |
DE4133009A1 (de) | Kapazitiver drucksensor und herstellungsverfahren hierzu | |
DE10238265B4 (de) | Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3500528A1 (de) | Verfahren zur herstellung komplementaerer mos-transistoren mit niedriger schwellenspannung in integrierten schaltungen hoher dichte sowie damit herstellbare struktur | |
DE112011104403T5 (de) | Halbleiterdrucksensor | |
DE3517590A1 (de) | Feldeffekttransistor-sensor | |
DE10207147A1 (de) | Kapazitiver Feuchtigkeitssensor und dessen Herstellungsverfahren | |
DE19623517C1 (de) | MOS-Transistor für biotechnische Anwendungen | |
DE19509160B4 (de) | Halbleiterbeschleunigungssensoren | |
DE10158496A1 (de) | Leistungshalbleiterbauelement mit Temperaturdetektor | |
DE19750131C2 (de) | Mikromechanische Differenzdrucksensorvorrichtung | |
DE3714790A1 (de) | Zenerdiode unter der oberflaeche und herstellungsverfahren | |
DE10314503A1 (de) | Verbesserte integrierte Halbleiterstruktur für Zuverlässigkeitsprüfungen von Dielektrika | |
DE102007015295B4 (de) | Leistungshalbleiterbauelement mit Temperatursensor und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleiterbauelements mit einem integrierten Temperatursensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |
Effective date: 20130907 |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |