DE19916382C2 - Verfahren zur Abstimmung einer gedruckten Hochfrequenz-Resonanzschaltung - Google Patents
Verfahren zur Abstimmung einer gedruckten Hochfrequenz-ResonanzschaltungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft
ein Verfahren zum Korrigieren der Induktanz einer gedruckten Hochfrequenz-
Resonanzschaltung gemäß dem Patentanspruch 1.
Gedruckte Hochfrequenz-Resonanzschaltungen (Hochfrequenz-
Resonanzschaltungsplatinen) werden allgemein in Rundfunkgeräten
verwendet, wie zum Beispiel in Sende- und Empfangsgeräten,
Filtern etc. Zur Abstimmung von solchen gedruckten Resonanz
schaltungen sind derzeit zwei Verfahren bekannt. Das erste Ver
fahren beinhaltet das Einschneiden einer leitfähigen Schicht,
die als die Induktanz der Resonanzschaltung dient, um die Länge
oder Geometrie der leitfähigen Schicht zu verändern, wodurch die
Induktanz der Schaltung auf mechanische Weise korrigiert wird.
Das zweite Verfahren beinhaltet das Wegbrennen von einem Bereich
der leitfähigen Schicht mit Hilfe eines Lasers. Das erste Ver
fahren ist relativ ungenau und schwer ausführbar. Obwohl das
zweite Verfahren genauer und einfacher anzuwenden ist als das
erste Verfahren, ist es bei dem zweiten Verfahren erforderlich,
daß das dielektrische Trägermaterial, wie zum Beispiel Keramik
material, der Resonanzschaltung eine hohe Temperaturbeständigkeit
hat. Die Anwendung des zweiten Verfahrens bei Resonanz
schaltungen, die auf anderen üblicherweise verwendeten dielek
trischen Trägermaterialien aufgedruckt sind, wie beispielsweise
Verbundwerkstoffe oder Glas-Epoxid, ist nicht möglich.
Aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 24 33 376 A1 ist eine
nachstimmbare LC-Resonanzschaltung und ein Verfahren zu deren
Nachstimmung bekannt. Bei dem in diesem Dokument offenbarten
Verfahren erfolgt das Trimmen einer Induktanz mit Hilfe eines
Luftstrahl-Schleifgeräts oder eines Lasergeräts. Der Nachteil
dieses Verfahrens besteht darin, daß das dielektrische Träger
material der Schaltung spezielle mechanische Eigenschaften auf
weisen muß, um bei diesem Verfahren nicht zerstört zu werden.
Speziell bei Verwendung eines Lasergeräts muß das dielektrische
Trägermaterial eine hohe Temperaturbeständigkeit haben. Die
Anwendung dieses Verfahrens ist daher bei üblicherweise verwen
deten dielektrischen Trägermaterialien, wie beispielsweise Ver
bundwerkstoffe oder Glas-Epoxyd, nicht möglich.
Die EP 0 492 653 A2 offenbart eine auf eine Leiterplatte
gedruckte spiralförmige Spule, die Teil einer Hochfrequenz-
Resonanzschaltung ist. Durch Entfernen von leitfähigen Schichten
zwischen einzelnen Windungen kann die Spule und somit auch die
gesamte Hochfrequenz-Resonanzschaltung abgestimmt werden. Der
Nachteil besteht darin, daß diese Art der Abstimmung äußerst
ungenau ist.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein
Verfahren zur Abstimmung einer gedruckten Hochfrequenz-Resonanz
schaltung zur Verfügung zu stellen, das bei den am häufigsten
verwendeten dielektrischen Trägermaterialien anwendbar ist.
Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt das Verfahren zur
Abstimmung einer gedruckten Hochfrequenz-Resonanzschaltung, die
eine leitfähige Schicht enthält, die auf einem dielektrischen
Träger aufgedruckt ist und als Induktanz der Resonanzschaltung
dient, die Schritte des Abschleifens der leitfähigen Schicht, um
einen Bereich der leitfähigen Schicht mechanisch von dem dielek
trischen Träger zu entfernen, mittels eines Schleifstiftes, der
um eine Drehachse gedreht wird, die senkrecht zu der gedruckten
Hauptfläche des dielektrischen Trägers verläuft, wodurch die
Induktanz der Resonanzschaltung korrigiert und die Resonanz
schaltung abgestimmt wird.
Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung
werden durch die nachfolgende detaillierte Beschreibung des
bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die
beiliegenden Zeichnungen verdeutlicht, in denen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine gedruckte
Resonanzschaltung ist, die gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel dieser Erfindung abgestimmt werden
soll; und
Fig. 2 eine schematische Seitenansicht ist, in der das bevor
zugte Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Ver
fahrens zur Abstimmung einer gedruckten Hochfrequenz-
Resonanzschaltung gezeigt ist.
Wie in Fig. 1 dargestellt ist, enthält ein Radioempfänger
eine Resonanzschaltung, die eine leitfähige Schicht 6 enthält,
die auf einem dielektrischen Träger 1 aufgedruckt ist, wie zum
Beispiel ein Glas-Epoxid-Träger, und die als eine Induktanz der
Resonanzschaltung dient. In dem Beispiel aus Fig. 1 hat der
Radioempfänger zwei Resonanzschaltungen. In der leitfähigen
Schicht 6 von jeder Resonanzschaltung ist ein Loch 2, 3 aus
gebildet, das sich auch durch den dielektrischen Träger 1
hindurch erstreckt.
Bei dem Verfahren zur Abstimmung von gedruckten Schaltungen
wird gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
wie in Fig. 2 gezeigt, der dielektrische Träger 1 zunächst
auf einem Bearbeitungstisch 4 befestigt. Anschließend wird die
abzustimmende Resonanzschaltung mit einer Meßvorrichtung (nicht
gezeigt) gekoppelt, und dann wird ein Schleifstift 5, der um
eine Drehachse gedreht wird, die senkrecht zu einer gedruckten
Hauptfläche des dielektrischen Trägers 1 verläuft, in Richtung
auf den Bearbeitungstisch 4 verlagert, wobei sich die Drehachse
mit dem Loch 2 in Ausrichtung befindet, um es so zu ermöglichen,
daß der Schleifstift 5 auf mechanische Weise einen Bereich der
leitfähigen Schicht 6 am Rand des Loches 2 durch Abschleifen
entfernt, wodurch die Induktanz der abzustimmenden Resonanz
schaltung korrigiert wird. Durch das Loch 2 wird der Schleif
vorgang während des Abstimmungsverfahrens vereinfacht. Während
des Abschleifens der leitfähigen Schicht 6 wird die Veränderung
der Induktanz der Resonanzschaltung mit Hilfe der Meßvorrichtung
überwacht. Sobald erfaßt wird, daß ein gewünschter Induktanz-
Parameter erreicht ist, wird der Schleifvorgang an der leit
fähigen Schicht 6 abgebrochen, um die Abstimmung der Resonanz
schaltung zu beenden. Nun kann die zweite Resonanzschaltung
durch Wiederholen der obengenannten Schritte abgestimmt werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Abstimmung von gedruckten
Resonanzschaltungen kann bei den meisten üblicherweise verwen
deten dielektrischen Trägermaterialien angewendet werden. Im
Vergleich zu den üblichen Verfahren, die vorstehend beschrieben
sind, bei denen die leitfähige Schicht weggeschnitten oder mit
Hilfe eines Lasers weggebrannt wird, ist das Verfahren der vor
liegenden Erfindung sehr viel einfacher und preiswerter durch
führbar. Außerdem sind keine speziellen Werkzeuge oder Einrich
tungen erforderlich. Neben der einfachen Durchführbarkeit ist
das Verfahren der vorliegenden Erfindung auch sehr genau. Der
Bereich der Abstimmung hängt von den Erwartungen des Konstruk
teurs und von dem Durchmesser des verwendeten Schleifstiftes
ab. Die Charakteristik der Abstimmung hängt von der Form des
Schleifstiftes ab. Durch das Verfahren der vorliegenden Erfin
dung ist es möglich, daß bei einer elektrischen Schaltung auf
teure Abstimmungs-Komponenten verzichtet werden kann, wie zum
Beispiel auf Trimmerkondensatoren und Abstimmfilter. Daher kann
die elektrische Schaltung einen sehr viel einfacheren Aufbau
haben und ist auch bei schlechten Betriebsbedingungen, wie
Vibrationen, Feuchtigkeit, etc., sehr viel widerstandsfähiger,
was gerade bei verschiedenen tragbaren Geräten sehr wichtig ist.
Claims (4)
1. Verfahren zum Korrigieren der Induktanz einer gedruckten Hoch
frequenz-Resonanzschaltung, die eine leitfähige Schicht (6)
enthält, die auf einem dielektrischen Träger (1) aufgedruckt
ist und die als eine Induktanz der Resonanzschaltung dient,
mit den Schritten:
Ausbilden eines Loches (2, 3) in der leitfähigen Schicht (6) und durch den dielektrischen Träger (1) hindurch,
Abschleifen der leitfähigen Schicht (6) mit Hilfe eines Schleifstiftes (5), der um eine Drehachse gedreht wird, die senkrecht zu einer gedruckten Hauptfläche des dielektrischen Trägers (1) verläuft und sich mit dem Loch (2, 3) in Aus richtung befindet, um zu ermöglichen, daß durch den Schleif stift (5) ein Bereich der leitfähigen Schicht (6) am Rand des Loches (2, 3) entfernt wird.
Ausbilden eines Loches (2, 3) in der leitfähigen Schicht (6) und durch den dielektrischen Träger (1) hindurch,
Abschleifen der leitfähigen Schicht (6) mit Hilfe eines Schleifstiftes (5), der um eine Drehachse gedreht wird, die senkrecht zu einer gedruckten Hauptfläche des dielektrischen Trägers (1) verläuft und sich mit dem Loch (2, 3) in Aus richtung befindet, um zu ermöglichen, daß durch den Schleif stift (5) ein Bereich der leitfähigen Schicht (6) am Rand des Loches (2, 3) entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch
das Befestigen des dielektrischen Trägers (1) auf einem
Bearbeitungstisch (4), bevor mit dem Abschleifen der leit
fähigen Schicht (6) begonnen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der
Schleifkopf (S) während des Abschleifens der leitfähigen
Schicht (6) von dem dielektrische Träger (1), der auf dem
Bearbeitungstisch (4) befestigt ist, in Richtung auf den
Bearbeitungstisch (4) verlagert wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch das
Anschließen einer Meßvorrichtung an die Resonanzschaltung,
bevor mit dem Abschleifen der leitfähigen Schicht (6)
begonnen wird, Überwachen der Veränderung der Induktanz der
Resonanzschaltung mit Hilfe der Meßvorrichtung während des
Abschleifens der leitfähigen Schicht (6) und das Beenden des
Abschleifens der leitfähigen Schicht (6), wenn erfaßt wird,
daß ein gewünschter Induktanz-Parameter erreicht ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/271,983 US6189201B1 (en) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | Method of tuning a high frequency printed resonance circuit |
FR9903724A FR2791512B1 (fr) | 1999-03-19 | 1999-03-25 | Procede d'accord d'un circuit resonant a hautes frequences |
DE19916382A DE19916382C2 (de) | 1999-03-19 | 1999-03-31 | Verfahren zur Abstimmung einer gedruckten Hochfrequenz-Resonanzschaltung |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/271,983 US6189201B1 (en) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | Method of tuning a high frequency printed resonance circuit |
FR9903724A FR2791512B1 (fr) | 1999-03-19 | 1999-03-25 | Procede d'accord d'un circuit resonant a hautes frequences |
DE19916382A DE19916382C2 (de) | 1999-03-19 | 1999-03-31 | Verfahren zur Abstimmung einer gedruckten Hochfrequenz-Resonanzschaltung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19916382A1 DE19916382A1 (de) | 2000-10-19 |
DE19916382C2 true DE19916382C2 (de) | 2001-09-06 |
Family
ID=27219082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19916382A Expired - Fee Related DE19916382C2 (de) | 1999-03-19 | 1999-03-31 | Verfahren zur Abstimmung einer gedruckten Hochfrequenz-Resonanzschaltung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6189201B1 (de) |
DE (1) | DE19916382C2 (de) |
FR (1) | FR2791512B1 (de) |
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- 1999-03-19 US US09/271,983 patent/US6189201B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-25 FR FR9903724A patent/FR2791512B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-31 DE DE19916382A patent/DE19916382C2/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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Date | Code | Title | Description |
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D2 | Grant after examination | ||
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R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee | ||
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Effective date: 20141001 |