DE19753055A1 - Feinstdraht aus einer Gold-Legierung, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung - Google Patents

Feinstdraht aus einer Gold-Legierung, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung

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Description

Die Erfindung betrifft einen Feinstdraht aus einer Gold-Legierung zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen.
Zum Kontaktieren - Bonden - von Halbleiterbauelementen geeignete Drähte - auch als Bond­ drähte bezeichnet - müssen gute elektrische Eigenschaften besitzen und gute mechanische Festigkeitswerte aufweisen. Der Durchmesser der Drähte kann etwa 10-200 Mikrometer be­ tragen und liegt üblicherweise bei etwa 20-60 Mikrometer; er wird dem Anwendungszweck entsprechend gewählt.
Die Bonddrähte bestehen häufig aus Gold hoher Reinheit oder aus Gold-Legierungen. Letztere besitzen den Vorteil einer höheren Festigkeit und, wenn sie nur eine geringe Menge an Legie­ rungsbildnern enthalten, einer der des Goldes ähnlichen elektrischen Leitfähigkeit.
So ist zum Beispiel aus DE 16 08 161 C die Verwendung einer Legierung aus Gold und 0,001-0,1% eines oder mehrerer Seltenerdmetalle, besonders in Form von Cer-Mischmetall, oder Yttrium zur Herstellung von Zuführungsdrähten in integrierten Schaltungen bekannt. Diese Legierung des Goldes mit geringen Mengen an Seltenerdmetallen oder Yttrium besitzt bei Er­ wärmungstemperaturen bis zu 500°C ein wesentlich verbessertes Festigkeits- und Dehnungs­ verhalten, ohne daß andere Eigenschaften des Goldes, wie Härte, chemische Beständigkeit oder elektrischer Widerstand, wesentlich beeinflußt werden.
Gold-Seitenerdmetali-Legierungen für Bonddrähte werden auch in DE 32 37 385 A (US 4 885 135), DE 39 36 281 A (US 4 938 923), JP 5-179375 A, JP 5-179376 A, JP 6-112258 A, EP 0 743 679 A und EP 0 761 831 A beschrieben.
DE 32 37 385 A betrifft einen Feingoldlegierungsdraht mit hoher Zugfestigkeit aus einer Gold- Legierung mit 0,0003-0,01 Gewichts-% Seltenerdmetall, besonders Cer, und gegebenenfalls zusätzlich noch Germanium, Beryllium und/oder Calcium.
DE 39 36 281 A beschreibt einen Golddraht für das Verbinden einer Halbleitervorrichtung aus Gold hoher Reinheit, legiert mit geringen Mengen Lanthan, Beryllium, Calcium und Elementen der Platingruppe, besonders Platin und/oder Palladium.
JP 5-179375 A und JP 5-179376 A beziehen sich auf Feingoldlegierungsdrähte zum Bonden, die aus Gold hoher Reinheit und 0,0003-0,005 Gewichts-% Aluminium beziehungsweise Gallium, 0,0003-0,003 Gewichts-% Calcium und 0,0003-0,003 Gewichts-% Yttrium, Lanthan, Cer, Neodym, Dysprosium und/oder Beryllium bestehen.
Der aus JP 6-112258 A, referiert in Chemical Abstracts Vol. 121, 89287m, bekannte Boriddraht besteht aus einer Gold-Legierung mit 1-30% Platin und 0,0001-0,05% Scandium, Yttrium und/oder Seltenerdmetall und gegebenenfalls 0,0001-0,05% Beryllium, Calcium, Germanium, Nickel, Eisen, Kobalt und/oder Silber.
In EP 0 743 679 A wird ebenfalls ein Bonddraht aus einer platinhaltigen Gold-Seltenerdmetall- Legierung vorgeschlagen. Die Legierung besteht aus Gold und geringen Mengen Platin (0,0001-0,005 Gewichts-%), Silber, Magnesium und Europium und kann zum Beispiel noch Cer in einer Menge von 0,0001-0,02 Gewichts-% enthalten.
In EP 0 761 831 A wird ein Feindraht aus einer Platin und/oder Palladium enthaltenden Gold- Seltenerdmetall-Legierung beschrieben. Die Legierung besteht aus 0,1-2,2 Gewichts-% Platin und/oder Palladium, 0,0001-0,005 Gewichts-% Beryllium, Germanium, Calcium, Lanthan, Yttrium und/oder Europium, Rest Gold. Der Draht wird durch Schmelzen der die Legierung bil­ denden Elemente in einem Tiegel, von unten nach oben fortschreitender Kühlung der in dem Tiegel befindlichen Legierungsschmelze zu einem Gußbarren und anschließendes Walzen, Ziehen und Glühen hergestellt. Er weist eine Dehnung von 3-8% und einen Young-Modul von 6800-9000 kgf/mm2 auf.
EP 0 288 776 A2 bezieht sich auf das Kontaktieren von Metallisierungen aus Aluminium, die zur Verbesserung von Härte und Festigkeit mit Kupfer dotiert sind, so daß die eine geringere Härte aufweisenden Standard-Goldbonddrähte mit Beryllium-Dotierung weniger gut geeignet sind. Zum Verbinden von Kontaktierungspads aus mit Kupfer dotiertem Aluminium wird daher ein Bonddraht aus einer Legierung aus Gold und 0,01-1 Gewichts-% Kupfer mit einer der des dotierten Aluminiums angepaßten Härte vorgeschlagen.
Ein kupferhaltiger Bonddraht ist auch aus DE 39 90 432 C2 (= US 5 491 034 A) bekannt. Der Bonddraht dient zum Verbinden von Elektroden eines Halbleiterelements mit äußeren An­ schlüssen und besteht aus einer Gold-Legierung mit mindestens 1 und weniger als 5 Gewichts-% Kupfer. Zusätzlich kann der Bonddraht 0,0003-0,01 Gewichts-% Calcium, Germanium, Beryllium, Lanthan und/oder Indium und mindestens 1 Gewichts-% und höchstens 5 Gewichts-% Platin enthalten. Die Herstellung des Bonddrahts erfolgt durch Erschmelzen der Gold-Legie­ rung in einem Vakuumschmelzofen, Drahtziehen und anschließende Wärmebehandlung (Glü­ hung) bei 200-600°C. Die Wärmebehandlung ist üblich und hat den Zweck, die infolge des Ziehens schlechte Verformbarkeit oder Dehnung ("elongation") zu verbessern. Da mit der Ver­ besserung der Verformbarkeit eine Verringerung der Festigkeit verbunden ist, sind die die Fe­ stigkeit beeinflussenden Legierungsbildner hinsichtlich Art und Menge und die Bedingungen der Wärmebehandlung so zu wählen, daß beides - Verformbarkeit und Festigkeit - den jeweiligen Anforderungen entspricht. Die Festigkeit des Bonddrahts wird größer mit einer Erhöhung des Kupfer-Anteils.
Bei der Auswahl von Bonddrähten wird neben speziellen chemischen und physikalischen Ei­ genschaften insbesondere auch eine möglichst hohe Festigkeit bei gegebener Dehnung gefordert.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Feinstdraht der eingangs charakterisier­ ten Art aus einer Gold-Legierung zu finden, der ein möglichst gutes Festigkeits/Dehnungs-Ver­ hältnis besitzt und dessen elektrische Leitfähigkeit sich möglichst wenig von der eines reinen Gold-Feinstdrahtes unterscheidet. Außerdem soll ein Verfahren angegeben werden, das eine kontinuierliche Herstellung des Feinstdrahtes in wirtschaftlich vorteilhafter Weise ermöglicht. Der Feinstdraht soll sowohl zum Drahtbonden als auch zur Herstellung von sogenannten Ball- Bumps für die Flip-Chip-Technik, wie sie zum Beispiel in DE 44 42 960 C beschrieben wird, geeignet sein.
Die Aufgabe wird durch einen Feinstdraht aus einer Gold-Legierung gelöst, der erfindungsge­ mäß dadurch gekennzeichnet ist, daß die Gold-Legierung aus 0,05-0,95 Gewichts-% Kupfer, 0,05-0,95 Gewichts-% Platin, Palladium oder Platin und Palladium, Rest Gold besteht.
Die Aufgabe wird auch durch einen Feinstdraht aus einer Gold-Legierung gelöst, der erfin­ dungsgemäß dadurch gekennzeichnet ist, daß die Gold-Legierung aus 0,05-0,95 Gewichts-% Kupfer, 0,0001-0,1 Gewichts-% mindestens eines Elements aus der Gruppe Erdalkalimetall und Seltenerdmetall, 0-1 Gewichts-% Platin, Palladium oder Platin und Palladium, Rest Gold besteht.
Im Sinne der Erfindung werden unter "Erdalkalimetall" Beryllium, Magnesium, Calcium, Barium und Strontium, unter "Seltenerdmetall" Lanthan (Ordnungszahl 57) und die 14 auf das Lanthan folgenden Elemente Cer (Ordnungszahl 58) bis Lutetium (Ordnungszahl 71), in der Fachlitera­ tur auch als "Elemente der Lanthanreihe" bezeichnet, verstanden.
Besonders bewährt hat sich der Feinstdraht, wenn der Kupfer-Gehalt der Gold-Kupfer-Legie­ rung 0,5-0,9 Gewichts-% beträgt. Günstigerweise liegt der Erdalkalimetall- und/oder Sel­ tenerdmetall-Gehalt bei 0,001-0,01 Gewichts-% und der Platin- und/oder Palladium-Gehalt bei 0,1-0,9 Gewichts-%.
Das Erdalkalimetall besteht bevorzugt aus Beryllium, Magnesium, Calcium oder einem Ge­ misch aus mindestens zwei dieser Erdalkalimetalle. Werden Gemische aus Beryllium und Calci­ um eingesetzt so haben sich solche aus jeweils 50 Gewichts-% Beryllium und Calcium als be­ sonders geeignet erwiesen.
Das Seltenerdmetall besteht bevorzugt aus Cer oder einer Mischung aus Cer und einem oder mehreren der Seltenerdmetalle mit den Ordnungszahlen 57 und 59 bis 71. Als besonders ge­ eignet hat sich Cer-Mischmetall erwiesen. Als Cer-Mischmetall wird üblicherweise eine Mischung mit 50-60% Cer, 25-30% Lanthan, 10-15% Neodym, 4-6% Praseodym und 1% Eisen sowie geringen Anteilen weiterer Seltenerdmetalle bezeichnet (Römpp Chemie Lexi­ kon, Georg Thieme Verlag Stuttgart - New York, Band 1,10. Auflage (1996), 647).
Der erfindungsgemäße Feinstdraht mit für Bonddrähte üblichem Durchmesser besitzt alle für den Einsatz zum Bonden erforderlichen Eigenschaften. Er zeichnet sich besonders durch seine hohe elektrische Leitfähigkeit (siehe Tabelle VII), gemessen als spezifischer elektrischer Wider­ stand, und seine - bezogen auf die Dehnung - sehr gute Festigkeit (siehe Figur) aus.
Überraschenderweise führt die erfindungsgemäße Auswahl von Art und Menge der Legierungs­ bildner Kupfer und Erdalkalimetall und/oder Seltenerdmetall zu einer Verringerung des Festig­ keitsverlustes durch die Glühung (siehe Tabelle VIII). Das sehr günstige Festigkeits/Dehnungs- Verhältnis des Feinstdrahtes trägt wesentlich zu der sehr guten Qualität der Bondverbindungen bei.
In der Figur wird die Festigkeit (Zugfestigkeit) [N/mm2] einiger Feinstdrähte gemäß der Erfin­ dung (Beispiele 1-5) und - zum Vergleich - eines nicht erfindungsgemäßen Feinstdrahtes (Bei­ spiel 6) in Abhängigkeit von der Dehnung (Bruchdehnung) [%] dargestellt. Die Feinstdrähte ge­ mäß der Erfindung besitzen bei gegebener Dehnung eine höhere Festigkeit. In der Tabelle VII werden die chemische Zusammensetzung und der spezifische elektrische Widerstand der in den Beispielen beschriebenen erfindungsgemäßen und zum Vergleich von einigen nicht erfin­ dungsgemäßen Feinstdrähten angegeben. Die Tabelle VIII zeigt die Werte für die Festigkeit der in den Beispielen 1-6 beschriebenen Feinstdrähte im ziehharten Zustand und bei einer Dehnung von etwa 4% und läßt den Einfluß des Beryllium- und Calcium-Zusatzes auf die Fe­ stigkeit erkennen. Beryllium und Calcium vermindern den mit der Glühung verbundenen Festigkeitsverlust.
Der erfindungsgemäße Feinstdraht kann aufgrund seiner günstigen Eigenschaften mit beson­ derem Vorteil zum Drahtbonden, auch für das sich in Entwicklung befindende Hochfrequenz- Bonden, und zur Herstellung der Kontakthügel von Flip-Chips eingesetzt werden.
Die Lösung der Aufgabe besteht weiterhin in einem Verfahren zur Herstellung eines Feinstdrah­ tes zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen aus einer Gold-Legierung, das erfindungsge­ mäß dadurch gekennzeichnet ist, daß eine Gold-Legierung aus a) 0,05-0,95 Gewichts-% Kup­ fer, 0,05-0,95 Gewichts-% Platin, Palladium oder Platin und Palladium, Rest Gold oder aus b) 0,05-0,95 Gewichts-% Kupfer, 0,0001-0,1 Gewichts-% mindestens eines Elements aus der Gruppe Erdaikalimetall und Seltenerdmetall, 0-1 Gewichts-% Platin, Palladium oder Platin und Palladium, Rest Gold erschmolzen, die geschmolzene Legierung zu einem Strang vergossen, der Strang zu einem Draht mit für Bondzwecke üblichem Durchmesser gezogen und der Draht geglüht wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat sich besonders bewährt, wenn die geschmolzene Legie­ rung zu einem Strang mit kreisförmigem Querschnitt vergossen und der Draht bei etwa 300-700°C geglüht wird. Durch das Glühen erhält der zunächst ziehharte Draht die erforderliche Dehnung. Das Erschmelzen und Vergießen der Legierung kann an Luft, unter Schutzgas, zum Beispiel Argon, oder im Vakuum erfolgen.
Bevorzugt wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren das Erschmelzen einer Gold-Legierung mit einem Kupfer-Gehalt von 0-5-0,9 Gewichts-%; ein Gehalt an Erdalkalimetall und/oder Sel­ tenerdmetall-Gehalt von 0,001-0,01 Gewichts-% und ein Gehalt an Platin, Palladium oder Pla­ tin und Palladium von 0,1-0,9 Gewichts-% haben sich als günstig erwiesen.
Als Erdalkalimetall kann Beryllium, Magnesium, Calcium, Strontium, Barium oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Elemente eingesetzt werden. Besonders bewährt haben sich Beryllium, Magnesium, Calcium oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Erdalkalimetalle. Werden Gemische aus Beryllium und Calcium eingesetzt, so werden solche aus jeweils 50 Ge­ wichts-% Beryllium und Calcium bevorzugt.
Als Seltenerdmetall wird besonders Cer oder eine Mischung aus Cer und einem oder mehreren Seltenerdmetallen mit den Ordnungszahlen 57 und 59 bis 71 eingesetzt, letztere vorzugsweise in Form von handelsüblichem Cer-Mischmetall.
Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich besonders dadurch aus, daß es kontinuierlich zu führen ist und Verfahrensprodukte - gegossener Strang und gezogener Draht - mit sehr gleichmäßiger und gleichbleibender Qualität liefert.
Zur näheren Erläuterung werden in den folgenden Beispielen 1-5 Feinstdrähte und ihre Her­ stellung gemäß der Erfindung und - zum Vergleich - in Beispiel 6 ein Feinstdraht gemäß dem aus DE 16 08 161 C bekannten Stand der Technik beschrieben. Die Feinstdrähte werden durch ihre Dehnung (Bruchdehnung) [%], ihre Festigkeit (Zugfestigkeit) [N/mm2] und ihren spezifi­ schen elektrischen Widerstand [Ohm mm2/ml charakterisiert.
Beispiel 1 Feinstdraht aus einer Gold-Legierung mit 0,8 Gewichts-% Kupfer und 0,8 Gewichts-% Platin
Die Schmelze einer Legierung aus 0,8 Gewichts-% Kupfer, 0,8 Gewichts-% Platin und Gold als Rest wird in einer Stranggußanlage zu einem Strang mit kreisförmigem Querschnitt vergossen. Anschließend wird aus dem Strang ein Draht mit einem Durchmesser von 30 Mikrometer gezogen und der Draht je nach zu erzielender Dehnung bei etwa 300-700°C an Luft geglüht. Die in Abhängigkeit von der Dehnung [%] gemessenen Festigkeitswerte [N/mm2] werden in der Tabelle I angegeben.
Der spezifische elektrische Widerstand bei Raumtemperatur, gemessen an einem Draht mit einem Durchmesser von 275 Mikrometer, beträgt 0,041 Ohm mm2/m.
Tabelle I
Dehnung [%]
Festigkeit [N/mm²]
ziehhart 600
2,6 301
2,7 281
3,6 263
5,3 245
6,8 232
8,5 219
9,1 209
9,7 197
11,4 194
Beispiel 2 Feinstdraht aus einer Gold-Legierung mit 0,8 Gewichts-% Kupfer, 0,001 Gewichts-% Beryllium, 0,001 Gewichts-% Calcium und 0,8 Gewichts-% Platin
Die Schmelze einer Legierung aus 0,8 Gewichts-% Kupfer, 0,001 Gewichts-% Beryllium, 0,001 Gewichts-% Calcium, 0,8 Gewichts-% Platin und Gold als Rest wird in einer Stranggußanlage zu einem Strang mit kreisförmigem Querschnitt vergossen. Anschließend wird aus dem Strang ein Draht mit einem Durchmesser von 30 Mikrometer gezogen und der Draht je nach zu erzie­ lender Dehnung bei etwa 300-700°C an Luft geglüht. Die in Abhängigkeit von der Dehnung [%] gemessenen Festigkeitswerte [N/mm2] werden in der Tabelle II angegeben.
Der spezifische elektrische Widerstand bei Raumtemperatur, gemessen an einem Draht mit ei­ nem Durchmesser von 275 Mikrometer, beträgt 0,041 Ohm mm2/m.
Tabelle II
Dehnung [%]
Festigkeit [N/mm²]
ziehhart 585
3,6 375
3,8 354
4,2 337
4,4 318
4,6 308
5,9 293
7,3 281
8,7 267
10,1 255
Beispiel 3 Feinstdraht aus einer Gold-Legierung mit 0,8 Gewichts-% Kupfer, 0,001 Gewichts-% Beryllium, 0,001 Gewichts-% Calcium und 0,3 Gewichts-% Platin
Die Schmelze einer Legierung aus 0,8 Gewichts-% Kupfer, 0,001 Gewichts-% Beryllium, 0,001 Gewichts-% Calcium, 0,3 Gewichts-% Platin und Gold als Rest wird in einer Stranggußanlage zu einem Strang mit kreisförmigem Querschnitt vergossen. Anschließend wird aus dem Strang ein Draht mit einem Durchmesser von 30 Mikrometer gezogen und der Draht je nach zu erzie­ lender Dehnung bei etwa 300-700°C an Luft geglüht. Die in Abhängigkeit von der Dehnung [%] gemessenen Festigkeitswerte [N/mm2] werden in der Tabelle III angegeben.
Der spezifische elektrische Widerstand bei Raumtemperatur, gemessen an einem Draht mit ei­ nem Durchmesser von 275 Mikrometer, beträgt 0,036 Ohm mm2/m.
Tabelle III
Dehnung [%]
Festigkeit [N/mm²]
ziehhart 614
3,6 367
3,8 343
4,2 319
5,2 308
6,1 294
7,1 281
8,7 270
10,1 257
10,7 246
Beispiel 4 Feinstdraht aus einer Gold-Legierung mit 0,9 Gewichts-% Kupfer, 0,001 Gewichts-% Beryllium und 0,001 Gewichts-% Calcium
Die Schmelze einer Legierung aus 0,9 Gewichts-% Kupfer, 0,001 Gewichts-% Beryllium, 0,001 Gewichts-% Calcium und Gold als Rest wird in einer Stranggußanlage zu einem Strang mit kreisförmigem Querschnitt vergossen. Anschließend wird aus dem Strang ein Draht mit einem Durchmesser von 30 Mikrometer gezogen und der Draht je nach zu erzielender Dehnung bei etwa 300-700°C an Luft geglüht. Die in Abhängigkeit von der Dehnung [%] gemessenen Fe­ stigkeitswerte [N/mm2] werden in der Tabelle IV angegeben.
Der spezifische elektrische Widerstand bei Raumtemperatur, gemessen an einem Draht mit ei­ nem Durchmesser von 275 Mikrometer, beträgt 0,034 Ohm mm2/m.
Tabelle IV
Dehnung [%]
Festigkeit [N/mm²]
ziehhart 673
4,4 352
4,6 330
5,3 316
6,2 298
7,9 273
10,8 255
Beispiel 5 Feinstdraht aus einer Gold-Legierung mit 0,9 Gewichts-% Kupfer, 0,001 Gewichts-% Beryllium, 0,001 Gewichts-% Calcium und 0,9 Gewichts-% Platin
Die Schmelze einer Legierung aus 0,9 Gewichts-% Kupfer, 0,001 Gewichts-% Beryllium, 0,001 Gewichts-% Calcium, 0,9 Gewichts-% Platin und Gold als Rest wird in einer Stranggußanlage zu einem Strang mit kreisförmigem Querschnitt vergossen. Anschließend wird aus dem Strang ein Draht mit einem Durchmesser von 30 Mikrometer gezogen und je nach zu erzielender Deh­ nung bei etwa 300-700°C an Luft geglüht. Die in Abhängigkeit von der Dehnung [%] gemes­ senen Festigkeitswerte [N/mm2] werden in der Tabelle V angegeben.
Der spezifische elektrische Widerstand bei Raumtemperatur, gemessen an einem Draht mit ei­ nem Durchmesser von 275 Mikrometer, beträgt 0,043 Ohm mm2/m.
Tabelle V
Dehnung [%]
Festigkeit [N/mm²]
ziehhart 648
4,0 373
4,2 358
4,6 339
5,2 323
6,2 308
Beispiel 6 (Vergleich) Feinstdraht aus einer Gold-Legierung mit Cer-Mischmetall gemäß DE 16 08 161 C
Die Schmelze einer Legierung aus Gold und Cer-Mischmetall wird in einer Stranggußanlage zu einem Strang mit kreisförmigem Querschnitt vergossen. Anschließend wird aus dem Strang ein Draht mit einem Durchmesser von 30 Mikrometer gezogen und der Draht je nach zu erzielender Dehnung bei etwa 300-600°C an Luft geglüht. Die in Abhängigkeit von der Deh­ nung [%] gemessenen Festigkeitswerte [N/mm2/m] werden in der Tabelle VI angegeben.
Der spezifische elektrische Widerstand bei Raumtemperatur, gemessen an einem Draht mit ei­ nem Durchmesser von 275 Mikrometer, beträgt 0,023 Ohm mm2/m.
Tabelle VI
Dehnung [%]
Festigkeit [MPa]
ziehhart 375
2,9 263
3,1 253
3,6 243
4,0 230
5,7 220
8,1 209
10,1 198

Claims (18)

1. Feinstdraht aus einer Gold-Legierung zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen, dadurch gekennzeichnet, daß die Gold-Legierung aus 0,05-0,95 Gewichts-% Kupfer, 0,05-0,95 Gewichts-% Platin, Palladium oder Platin und Palladium, Rest Gold besteht.
2. Feinstdraht aus einer Gold-Legierung zum Kontaktieren von Halbleiterbauelementen, dadurch gekennzeichnet, daß die Gold-Legierung aus 0,05-0,95 Gewichts-% Kupfer, 0,0001-0,1 Gewichts-% mindestens eines Elements aus der Gruppe Erdalkalimetall und Seltenerdmetall, 0-1 Gewichts-% Platin, Palladium oder Platin und Palladium, Rest Gold besteht.
3. Feinstdraht nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kupfer-Gehalt der Gold-Legierung 0,5-0,9 Gewichts-% beträgt.
4. Feinstdraht nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Erdalkalimetall- und/oder Seltenerdmetall-Gehalt der Gold-Legierung 0,001-0,01 Gewichts-% beträgt.
5. Feinstdraht nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehalt an Platin, Palladium oder Platin und Palladium der Gold-Legierung 0,1-0,9 Gewichts-% beträgt.
6. Feinstdraht nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Erdal­ kalimetall Beryllium, Magnesium und/oder Calcium ist.
7. Feinstdraht nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Sel­ tenerdmetall Cer ist.
8. Verfahren zur Herstellung eines Feinstdrahtes aus einer Gold-Legierung zum Kontaktie­ ren von Halbleiterbauelementen nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß eine Gold-Legierung aus a) 0,05-0,95 Gewichts-% Kupfer, 0,05-0,95 Pla­ tin, Palladium oder Platin und Palladium, Rest Gold oder aus b) 0,05-0,95 Gewichts-% Kupfer, 0,0001-0,1 Gewichts-% mindestens eines Elements aus der Gruppe Erdalkali­ metall und Seltenerdmetall, 0-1 Gewichts-% Platin, Palladium oder Platin und Palladium, Rest Gold erschmolzen, die geschmolzene Legierung zu einem Strang vergossen, der Strang zu einem Draht mit für Bondzwecke üblichem Durchmesser gezogen und der Draht geglüht wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die geschmolzene Legierung zu einem Strang mit kreisförmigem Querschnitt vergossen wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Gold-Legierung mit einem Kupfer-Gehalt von 0,5-0,9 Gewichts-% erschmolzen wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Gold- Legierung mit einem Erdalkalimetall- und/oder Seltenerdmetall-Gehalt von 0,001-0,01 Gewichts-% erschmolzen wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß eine Gold- Legierung mit einem Gehalt an Platin, Palladium oder Platin und Palladium von 0,1-0,9 Gewichts-% erschmolzen wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12 dadurch gekennzeichnet, daß eine Gold- Legierung, die als Erdalkalimetall Beryllium, Magnesium und/oder Calcium enthält, er­ schmolzen wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß eine Gold- Legierung mit Cer als Seltenerdmetall erschmolzen wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht bei 300-700°C geglüht wird.
16. Verwendung des Feinstdrahtes nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zum Drahtbonden.
17. Verwendung nach Anspruch 16 zum Drahtbonden unter Hochfrequenz-Anwendung.
18. Verwendung des Feinstdrahtes nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zum Verbinden von Halbleiterbauelementen in Flip-Chip-Technik.
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