DE19750415A1 - Kühleinheit mit Übertragungsrohren und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Kühleinheit mit Übertragungsrohren und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
- Publication number
- DE19750415A1 DE19750415A1 DE19750415A DE19750415A DE19750415A1 DE 19750415 A1 DE19750415 A1 DE 19750415A1 DE 19750415 A DE19750415 A DE 19750415A DE 19750415 A DE19750415 A DE 19750415A DE 19750415 A1 DE19750415 A1 DE 19750415A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat transfer
- metal block
- cooling unit
- transfer tube
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2275/00—Fastening; Joining
- F28F2275/02—Fastening; Joining by using bonding materials; by embedding elements in particular materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49359—Cooling apparatus making, e.g., air conditioner, refrigerator
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
- Y10T29/49908—Joining by deforming
- Y10T29/49909—Securing cup or tube between axially extending concentric annuli
- Y10T29/49913—Securing cup or tube between axially extending concentric annuli by constricting outer annulus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer
Kühleinheit mit Wärmeübertragungsrohren zum Abführen der von
elektronischen Komponenten und dergleichen in elektronischen Geräten
erzeugten Wärme, beispielsweise von Halbleitern und anderen
wärmeerzeugenden Elementen. Weiterhin betrifft die Erfindung eine
Kühleinheit.
Zur Vermeidung von Überhitzung in elektronischen Geräten werden im Stand
der Technik häufig Luftstromkühlsysteme unter Verwendung von Ventilatoren
eingesetzt. In hochdicht gepackten elektronischen Einheiten, beispielhaft
vertreten durch Computer, neigt jedoch die Quantität der in den Einheiten
erzeugten Wärme dazu, auffällig zu steigen, und zwar aufgrund der hohen
Dichte wärmeerzeugender Komponenten wie beispielsweise IC oder LSI in den
Geräten, und die luftgekühlte Ventilatoren verwendenden Kühlsysteme haben
eine begrenzte Kühlkapazität.
Darüber hinaus wird mit dem rapiden Fortschreiten der Verringerung der
Größe elektronischer Komponenten der Raum für die Montage von
Kühleinheiten innerhalb der Elemente kleiner, wodurch die Wärmeableitung in
elektronischen Elementen und Einheiten schwierig wird.
Als eine Gegenmaßnahme zur Lösung dieser Probleme wurde ein
Mechanismus vorgeschlagen, bei welchem von den elektronischen
Komponenten oder elektronischen Einheiten - im folgenden allgemein als
elektronische Komponenten bezeichnet - erzeugte Wärme von einem
Wärmeleiter aufgenommen und dann von den elektronischen Komponenten
abgeführt wird. Ein derartiger Mechanismus ist teilweise im praktischen
Einsatz. Entsprechend diesem Verfahren wird eine wärmeleitfähige Platte oder
dergleichen in Kontakt mit der zu kühlenden elektronischen Komponente
gebracht und die Wärme der Komponente wird in die Platte oder dergleichen
abgeleitet, um ein exzessives Ansteigen der Temperatur der elektronischen
Komponente zu verhindern. Darüber hinaus wird die in die Platte oder
dergleichen geleitete Wärme in der elektronischen Einheit weiter abgeleitet
oder nach außerhalb der elektronischen Einheit entladen, wenn dies notwendig
ist.
Wird der Wärmeleiter in Kontakt mit einer spezifischen elektronischen
Komponente zu Kühlzwecken gebracht, ist es natürlich wünschenswert das
Volumen des Wärmeleiters zur Erhöhung der Wärmekapazität zu vergrößern
und die Kontaktfläche zwischen Wärmeleiter und der elektronischen
Komponente zur Erhöhung der Wärmeübertragungsgeschwindigkeit von der
elektronischen Komponente zu vergrößern. Aufgrund der fortschreitenden
Miniaturisierung elektronischer Komponenten ist jedoch die Kontaktfläche der
Komponenten relativ zum Wärmeleiter begrenzt und die Verwendung von
Kühleinheiten mit einem größeren Volumen ist ausgeschlossen. Daher wurde
ein Verfahren zur Erhöhung der Wärmeableitung durch die Anordnung von
Wärmeübertragungsrohren am Wärmeleiter vorgeschlagen. Eine
Arbeitsflüssigkeit ist dicht innerhalb des Wärmeübertragungsrohres
angeordnet und wird wiederholt einer Verdampfung und einer Kondensation
unterworfen, so daß die von der elektronische Komponente erzeugte Wärme
in einen Verdampfungsbereich des Wärmeübertragungsrohres übertragen
wird. Die verdampfte Arbeitsflüssigkeit wird dann in den
Kondensationsbereich zur Kondensierung und zur Wärmeentladung bewegt.
Dadurch kann eine hervorragende Wärmeverteilung erreicht werden, da die
Bewegungsgeschwindigkeit der Arbeitsflüssigkeit extrem hoch ist.
Fig. 14 bis 16 zeigen ein Beispiel einer herkömmlichen Kühleinheit unter
Verwendung derartiger beschriebener Wärmeübertragungsrohre. Fig. 14 ist
eine Draufsicht auf eine herkömmliche Kühleinheit; Fig. 15 ist eine teilweise
vergrößerte Schnittansicht entlang der Linie A-A in Fig. 16; Fig. 16 ist eine
Frontansicht der Kühleinheit.
Die Kühleinheit wird gebildet durch: Wärmeübertragungsrohre 1, welche
jeweils einen flachen/elliptischen Querschnitt aufweisen und in Richtung des
kurzen Durchmessers einen äußeren Durchmesser von ca. 2 mm sowie in
Richtung des langen Durchmessers einen äußeren Durchmesser von etwa 4 mm
aufweisen; einen Metallblock 2, der an einen Verdampfungsbereich 10
eines jeden Wärmeübertragungsrohres 1 angeordnet ist; und Strahlungsrippen
3, die an einem Kondensationsbereich 11 eines jeden
Wärmeübertragungsrohres 1 angeordnet sind. Überlicherweise wird als
Metallblock 2 Aluminium oder eine Aluminiumlegierung verwendet, um
Gewicht und Größe der Kühleinheit zu verringern. Die Befestigung der
Wärmeübertragungsrohre 1 am Metallblock 2 im Verdampfungsbereich 10
wird erreicht durch Ausbildung einer Rohreinsetzbohrung 18 in den
Metallblock 2 in der Dickenrichtung, die etwas größer ist als die flachen
Wärmeübertragungsrohre 1, und das Einsetzen der flachen
Wärmeübertragungsrohre 1 in die Rohreinsetzbohrung 18, wie in Fig. 15
gezeigt ist. Dickenrichtung bezeichnet die Richtung zwischen den beiden
Hauptoberflächen in dem Metallblock. Bohrung bezeichnet eine Öffnung oder
ein Loch, welches durch Bohren oder sonstige bei der Herstellung des
Metallblockes angewandte Verfahren gebildet wird. Abschließend wird
Lötmetall 19 in die Lücke zwischen der Oberfläche des
Wärmeübertragungsrohres und einer inneren Wandung der Einsetzbohrung zur
Verbindung beigebracht. Bei der so ausgebildeten Kühleinheit mit den
Wärmeübertragungsrohren wird die hintere Hauptoberfläche - eine der beiden
Hauptoberflächen - des Metallblocks 2 in Kontakt mit jeder
wärmeerzeugenden Komponente 5 wie beispielsweise einem LSI auf einer
gedruckten Schaltung 7 unter Zwischenlage eines hoch wärmeleitenden
Gummis 6 mit guter Wärmeleitfähigkeit gebracht, und der Metallblock 2 wird
in dieser Position an der gedruckten Schaltung befestigt. Die in den
wärmeerzeugenden Komponenten 5 erzeugte Wärme heizt den
Verdampfungsbereich 10 jedes der Wärmeübertragungsrohre 1 und verdampft
die im Inneren des Rohres 1 eingebrachte Flüssigkeit. Dies erhöht den
Dampfdruck in dem Verdampfungsbereich 10 des Wärmeübertragungsrohres 1
so daß ein Dampfstrom in Richtung des Kondensationsbereichs 11, wo der
Druck niedrig ist, stattfindet. Die von dem Dampf in den Kondensationsbereich
11 bewegte Wärme wird auf die Strahlungsrippen 3 übertragen und in die Luft
abgegeben. Entsprechend ist es möglich, vergleichsweise kleine Kühleinheiten
mit einer extrem hohen Abstrahlungsleistung zu erhalten.
Der Metallblock 2 und der Verdampfungsbereich 10 jeder
Wärmeübertragungsrohre 1 der oben beschriebenen Kühleinheit werden unter
Verwendung der Lötlegierung 19 wie oben beschrieben miteinander
verbunden. Ist jedoch des Material des Metallblocks Aluminium oder eine
Aluminiumlegierung, verhindert ein auf der Oberfläche des Metallblocks
ausgebildeter Oxydfilm eine Befestigung des Lötmetalls an der Oberfläche, so
daß eine Lücke oder Blase zwischen der Oberfläche des
Wärmeübertragungsrohres und der inneren Wandung der Einsetzbohrung
gebildet wird, so daß der Wärmewiderstand zwischen dem
Wärmeübertragungsrohr und dem Metallblock groß wird, so daß die
Kühlcharakteristik der Einheit abgesenkt ist. Darüber hinaus muß die
Rohreinsetzbohrung groß ausgebildet sein, um die eindringende
Lötmetallmenge zu erhöhen, um die Erzeugung der Lücke zu unterdrücken und
das Wärmeübertragungsrohr in dem Rohreinsetzloch zu fixieren. In diesem Fall
ist aufgrund des großen spezifischen Gewichts des Lötmetalls das Gewicht
der Kühleinheit erhöht und durch die Vergrößerung des Rohreinsetzloches
bzw. der Rohreinsetzbohrung muß auch die Dicke des Metallblocks vergrößert
werden, so daß eine Reduzierung der Dicke der Kühleinheit nicht erreicht
werden kann.
Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es daher die Aufgabe der
vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit mit
Wärmeübertragungsrohren anzugeben, durch welches die Dicke des
Metallblocks reduzierbar ist, um ein geringes Gewicht der gesamten Einheit zu
realisieren und den Wärmewiderstand durch die Verbindung des Metallblocks
mit den Wärmeübertragungsrohren zu verringern, um eine gute
Wärmeverteilung oder Wärmeabführungsleistung zu erzielen. Darüber hinaus
ist es Aufgabe der Erfindung, eine neuartige Kühleinheit bereitzustellen.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird zur technischen
Lösung der Aufgabe angegeben ein Verfahren zur Herstellung einer
Kühleinheit, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
- a) Ausbilden eines im Wesentlichen plattenförmigen Metallblocks zum Abführen der von einer elektronischen Komponente erzeugten Wärme, mit wenigstens einer in dem Dickenbereich zwischen den beiden Hauptoberflächen liegenden Bohrung und einem den Verlauf der Bohrung entsprechenden konvexen Bereich auf einer oder auf beiden Hauptoberflächen des Metallblocks;
- b) Einsetzen eines Wärmeübertragungsrohres in jede der Bohrungen zum Abführen der Wärme; und
- c) Ausüben einer lokalen und zweidimensionalen Kraft auf die Oberfläche des konvexen Bereichs des Metallblocks, um die Oberfläche im Wesentlichen abzuflachen und damit die äußere Oberfläche eines jeden Wärmeübertragungsrohres in engen Kontakt mit der inneren Wandung jeder Bohrung des Metallblocks zu bringen.
Mit Vorteil wird gemäß einem zweiten Aspekt vorgeschlagen, daß jede der
Bohrungen, in welche ein Wärmeübertragungsrohr eingesetzt ist, und jedes
Wärmeübertragungsrohr einen im Wesentlichen kreisförmigen Querschnitt
aufweisen.
Gemäß einem dritten Aspekt wird in vorteilhafter Weise vorgeschlagen, daß
jeder der konvexen Bereiche einen im Wesentlichen rechteckigen oder
trapezförmigen Querschnitt aufweist.
Gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung wird vorgeschlagen, daß jeder der
konvexen Bereiche einen im Wesentlichen dreieckigen Querschnitt aufweist.
Gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
vorgeschlagen, daß jeder der konvexen Bereiche auf einer der
Hauptoberflächen einen trapezförmigen und auf der gegenüberliegenden
Hauptoberfläche einen dreieckigen Querschnitt aufweist.
Weiterhin wird gemäß einem sechsten Aspekt der Erfindung vorgeschlagen,
daß der Metallblock aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung gebildet
wird.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird der Metallblock mit Bohrungen
oder im Wesentlichen länglichen Löchern zur Aufnahme von
Wärmeübertragungsrohren versehen und im Wesentlichen parallel zur
Ausdehnung der Bohrungen bzw. Langlöcher werden auf einer oder beiden
Hauptoberflächen konvexe Bereiche, also Erhebungen ausgebildet. Zwischen
den Erhebungen auf den Hauptoberflächen verbleiben somit nutartige
Vertiefungen. Nach dem Einsetzen der Wärmeübertragungsrohre in den
Metallblock werden auf die Hauptoberflächen, insbesondere im Bereich der
konvexen Bereiche, Druckkräfte ausgeübt, um den Metallblock abzuflachen.
Durch diese Maßnahme werden Metallblock und Wärmeübertragungsrohr
exzellent und unter Aufrechterhaltung einer sehr guten Wärmeübertragung bei
sehr geringem Übertragungswiderstand miteinander verbunden. Durch
Verwendung eines kreisförmigen Querschnittes für die Bohrungen und die
Rohre wird ein sehr guter, leicht abgeflachter Verdampfungsbereich im
Inneren des Metallblocks durch die abgeflachten Rohre ausgebildet. Konvexe
Bereiche mit rechteckigem, trapezförmigem oder dreieckförmigem Querschnitt
lassen sich leicht herstellen, beispielsweise durch das Ausfräsen von Nuten im
Bereich der Hauptoberflächen. Besonders vorteilhaft hat sich die Kombination
eines konvexen Bereichs mit trapezförmigen Querschnitt auf einer der
Hauptoberflächen mit einem konvexen Bereich mit einem dreieckförmigen
Querschnitt auf der gegenüberliegenden Hauptoberfläche erwiesen. Die
Formen der konvexen Bereiche bestimmen im Wesentlichen die Form der
Abflachung im Inneren der Bohrungen nach dem Zusammendrücken. Durch
die Erfindung wird eine nach dem beschriebenen Verfahren hergestellte
Kühleinheit bereitgestellt, welche in vorteilhafter Weise dünn und mit
geringem Wärmeübertragungswiderstand ausgebildet ist.
Mit besonderem Vorteil wird mit der Erfindung eine weitere, achte
Ausführungsform vorgeschlagen, betreffend ein Verfahren zur Herstellung
einer Kühleinheit, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
- a) Ausbilden eines im Wesentlichen plattenförmigen Metallblocks zum Ableiten der von einer elektronischen Komponente erzeugten Wärme, mit Bohrungen in der Dickenrichtung zwischen den beiden Hauptoberflächen des Metallblocks, in welche Wärmeübertragungsrohre eingesetzt sind, mit U-förmigen Nuten, die jeweils mit vorstehenden und entsprechend den Bohrungen ausgebildeten Bereichen auf wenigstens einer Hauptoberfläche oder beiden Hauptoberflächen versehen sind;
- b) Anordnen der Wärmeübertragungsrohre in den U-förmigen Nuten zum Ableiten der Wärme vom Metallblock; und
- c) Ausüben von lokalem und zweidimensionalem Druck auf die Oberfläche des Metallblocks in den vorstehenden Bereichen, um die Oberfläche im Wesentlichen nach der Montage der Wärmeübertragungsrohre in den U-för migen Nuten abzuflachen und um die äußere Oberfläche eines jeden Wärmeübertragungsrohres in engen Kontakt mit der inneren Wandung einer jeden Bohrung in den Metallblock zu bringen.
Mit Vorteil wird gemäß einer neunten Ausführungsform vorgeschlagen, daß
jede der Bohrungen, in welche ein Wärmeübertragungsrohr eingesetzt ist, und
jedes Wärmeübertragungsrohr einen im Wesentlichen kreisförmigen
Querschnitt aufweisen.
In vorteilhafter Weise wird für eine zehnte Ausführungsform vorgeschlagen,
daß ein weiterer konvexer Bereich in den entsprechenden Positionen auf der
anderen Hauptoberfläche des Metallblocks gegenüber der U-förmigen Nut mit
den vorstehenden Bereichen ausgebildet wird.
Für eine elfte Ausführungsform wird vorgeschlagen, daß der konvexe Bereich
auf der anderen Hauptoberfläche eine im Wesentlichen trapezförmige
Querschnittsform aufweist.
Auch für diese Ausführungsform ist in vorteilhafter Weise der Metallblock aus
Aluminium oder einer Aluminiumlegierung.
Die Erfindung betrifft eine Kühleinheit, die nach den weiteren vorteilhaften
Verfahrensschritten hergestellt ist.
Als weitere vorteilhafte Ausführungsform wird mit der Erfindung
vorgeschlagen, daß nur auf eine der Hauptoberflächen konvexe Bereiche
ausgebildet sind, wobei diese hinsichtlich der Formen den obigen
Ausführungen entsprechen.
Mit der Erfindung werden einfach und wirtschaftlich durchführbare Verfahren
zur Herstellung äußerst wirksamer Kühleinheiten vorgeschlagen sowie sehr
effektiv einsetzbare, miniaturisierbare im Wirkungsgrad verbesserte
Kühleinheiten.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden
Beschreibung anhand der Figuren. Dabei zeigen:
Fig. 1(a) eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels
einer Kühleinheit;
Fig. 1(b) eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels
einer Kühleinheit;
Fig. 2(a) bis (c) Querschnittansichten von Wärmeübertragungsrohren nach
der Ausübung von Druck;
Fig. 3(a) und (b) Ansichten eines weiteren Ausführungsbeispiels einer
Kühleinheit;
Fig. 4(a) bis (c) Frontansichten weiterer Ausführungsbeispiele für
Kühleinheiten;
Fig. 5(a) bis (c) Ansichten eines weiteren Ausführungsbeispiels einer
Kühleinheit mit U-förmigen Nuten;
Fig. 6(a) und (b) Ansichten verschiedener Anordnungen U-förmiger Nuten;
Fig. 7(a) und (b) Ansichten eines weiteren Ausführungsbeispiels einer
Kühleinheit;
Fig. 8(a) bis (c) Schnittansichten von Wärmeübertragungsrohren gemäß
dem Ausführungsbeispiel in Fig. 7 nach Ausübung von
Druck;
Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines weiteren
Ausführungsbeispiels für eine Kühleinheit;
Fig. 10(a) und (b) Ansichten von Herstellungsschritten für das
Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 9;
Fig. 11 Darstellung eines Prüfexemplars;
Fig. 12 eine perspektivische Ansicht einer Kühleinheit nach dem
Stand der Technik;
Fig. 13 eine Ansicht zur Erläuterung eines Testverfahrens zur
Überprüfung der Wärmeableitung einer Kühleinheit;
Fig. 14 eine Draufsicht auf eine Kühleinheit nach dem Stand der
Technik;
Fig. 15 eine teilweise vergrößerte Schnittansicht entlang der Linie
A-A gemäß Fig. 14 und
Fig. 16 eine Seitenansicht einer Kühleinheit nach dem Stand der
Technik.
Die Erfindung wird nun im Detail in Bezug auf die Figuren beschrieben. In der
folgenden Beschreibung haben die Wärmeübertragungsrohre einen
kreisförmigen Querschnitt, wobei die Durchmesser von 2 bis 5 mm und die
Rohrlänge zwischen 50 und 200 mm liegen kann. Das Rohrmaterial ist Kupfer
oder Aluminium. Weiterhin ein Metallblock überlicherweise aus Aluminium
oder Aluminiumlegierungen zu Zwecken der Gewichtsreduzierung hergestellt.
Gemäß der Erfindung zeigt Fig. 1(b) das Erscheinungsbild eines
Ausführungsbeispiels für eine mit Wärmeübertragungsrohren versehene
Kühleinheit. Der Metallblock 2 wird gebildet durch eine Platte aus Aluminium
oder einer Aluminiumlegierung, wobei die äußeren Dimensionen beispielsweise
100×200 mm bei einer Dicke von 3 mm sein können.
Wärmeübertragungsrohre 1 aus Kupfer mit einem äußeren Durchmesser von 3 mm
werden verwendet. Gemäß Fig. 1 ist der in den Metallblock 2
eingesetzte Teil eines jeden Wärmeübertragungsrohres 1 abgeflacht ist,
während der außerhalb des Metallblocks 2 verbleibende Teil des Rohres
zylindrisch bleibt. Wie in Fig. 16 gezeigt, sind an einem freien Ende der
Wärmeübertragungsrohre 1 Rippen 3 angeordnet, beispielsweise durch
Blechverbindung, und durch beispielsweise Verstemmen mit diesen
Verbunden, um der Wärmeabstrahlung zu dienen. Im folgenden wird ein
Verfahren zur Bindung zwischen Wärmeübertragungsrohren 1 und dem
Metallblock 2 beschrieben. Der Metallblock 2 aus Aluminium hat eine Dicke
t1 = 3 mm in Bereichen, in welchen kein Wärmeübertragungsrohr 1
eingesetzt ist, und im Wesentlichen trapezförmige oder rechteckige konvexe
Bereiche 15, welche jeweils eine Breite von t2 = 4 mm und eine Höhe von
t3 = 0,4 mm sind an dem Metallblock 2 in den Bereichen in welchen
Wärmeübertragungsrohre 1 eingesetzt werden derart ausgebildet, daß die
konvexen Bereiche 15 an beiden Hauptoberflächen des Aluminiummetallblocks
2 gegenüberliegend verlaufen. Der Metallblock kann auf einfache Weise durch
Warmpressen oder durch Abschleifen des Aluminiums hergestellt werden.
Einsetzbohrungen oder Löcher mit einem kreisförmigen Querschnitt und einem
Durchmesser von 3,2 mm sind von einer Seitenfläche des Metallblocks aus
zwischen den beiden Hauptoberflächen des Metallblocks liegend ausgebildet
und jedes Wärmeübertragungsrohr aus Kupfer mit einem äußeren
Durchmesser von 3 mm ist in eine derartige Bohrung eingesetzt. Zu diesem
Zeitpunkt hat das Wärmeübertragungsrohr 1 in dem in die Bohrung
eingesetzten Bereich einen kreisförmigen Querschnitt.
In diesem Stadium wird ein Druck von beispielsweise 40 kg/cm2 wie durch die
Pfeile in Fig. 1(a) gezeigt von oben und unten auf die Hauptoberflächen des
Metallblocks ausgeübt. Ein derartiger mechanischer Druck ist vorzugsweise
auf die konvexen Bereiche 15 ausgeübt und die eingesetzten Rohre werden
deformiert und haben eine wie in Fig. 1(b) gezeigte, im Wesentlichen flache
Form. Die deformierte Form hängt ab von den Werten der Breite t2 oder der
Höhe t3 der konvexen Bereiche 15 oder von der Art, wie der mechanische
Druck ausgeübt wird. Obwohl diese Form im Wesentlichen flach in der Art ist,
daß die beiden Hauptoberflächen vollständig abgeflacht sind, wie in Fig. 2(a)
gezeigt, treten in der Praxis auch keine Probleme auf, wenn der mittlere
Bereich leicht konvex, wie in Fig. 2(b) gezeigt oder leicht konkav wie in Fig. 2(c)
gezeigt ist. Darüber hinaus kann die Hauptoberfläche des Metallblocks 2
bei der Herstellung so ausgebildet werden, daß diese eine der elektronischen
Komponente entsprechende Form hat, wodurch der Kontakt zwischen dem
Metallblock 2 und der elektronischen Komponente verbessert wird, wodurch
die Wärmeableitungseffektivität erhöht wird. In der vorliegenden Beschreibung
werden die Oberflächen des Metallblocks, die größer sind als die
Seitenflächen, als Hauptoberflächen bezeichnet. Fig. 2(b) zeigt ein
Ausführungsbeispiel, bei welchem die Oberfläche des Metallblocks, welche
thermisch mit der elektronischen Komponente zu verbinden ist, geeignet
geschliffen sein soll, und die Hauptoberfläche des Metallblocks 2 kann durch
Druckanwendung mittels einer Presse oder dergleichen, durch Abtragen oder
andere Verfahren geglättet werden. Dadurch wird der gute Kontakt zwischen
der zu kühlenden elektronischen Komponente erhalten, wodurch ein hoher
Wirkungsgrad erzielt wird. In Fig. 1 werden drei Wärmeübertragungsrohre
verwendet, jedoch kann die Anzahl und der Abstand zwischen diesen in
geeigneter Weise in Abhängigkeit von der Anzahl der zu kühlenden
elektronischen Komponenten oder der Menge der Wärmeerzeugung festgelegt
werden.
Wie oben beschrieben wird der Querschnitt eines in den Metallblock 2
eingesetzten Wärmeübertragungsrohres 1 deformiert, um eine im
Wesentlichen flache Form durch die Anwendung mechanischen Druckes zu
erreichen, wobei die flache Ebene der im Wesentlichen flachen Form gegen
die innere Wand des Metallblocks 2 mit sehr starken Kräften gepreßt wird, um
den geeigneten thermischen Kontakt herzustellen, wobei der Hauptabstand
von der Oberfläche des Metallblocks 2 zum Wärmeübertragungsrohr 1
verkürzt wird, wodurch der Wärmewiderstand der Wärmeleitung verringert
wird. Fig. 3(a) zeigt eine Deformation in einem ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung, wobei dieses ähnlich zu dem oben beschriebenen ist, bei
welchem jeder konvexe Bereich 15 auf beiden Hauptoberflächen des
Metallblocks 2 in einem mit dem Einsetzbereich für das
Wärmeübertragungsrohr korrespondierenden Bereich ausgebildet ist, wobei
jedoch der Unterschied zum Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 darin besteht,
daß die Dicke des Metallblocks 2, in welche das Wärmeübertragungsrohr
eingesetzt wird, größer ist als der äußere Durchmesser des
Wärmeübertragungsrohres 1. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 ist
ein äußerer Durchmesser eines Wärmeübertragungsrohres 13 mm, der
Metallblock 2 hat eine Dicke t1 = 4 mm, der konvexe Bereich 15 hat eine
Breite t2 = 4 mm und eine Höhe t3 = 0,2 mm. Die Einsetzbohrung hat einen
äußeren Durchmesser von 3,2 mm. Wenn die Dicke des Metallblocks 2 größer
ist als der äußere Durchmesser des Wärmeübertragungsrohres 1, wie bei
diesem Ausführungsbeispiel, ist es wünschenswert, daß die Höhe der
konvexen Bereiche 15 größer ist als eine Lücke zwischen der Einsetzbohrung,
die in dem Basismetallblock ausgebildet ist, und der äußere Durchmesser des
Wärmeübertragungsrohres 1, und daß ein Querschnittsbereich des konvexen
Bereichs 15 größer ist als der der Lücke. Wenn die Wärmeübertragungsrohre
1 in die Einsetzbohrungen eingesetzt sind, wie in Fig. 3(a) gezeigt, wird die
Preßarbeit durchgeführt um eine wie in Fig. 3(b) gezeigte Form zu erhalten.
Da die durch die Druckanwendung bewirkte Deformation im Vergleich zu dem
Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 gering ist, kann bei diesem Verfahren das
Pressen bei einer Normaltemperatur ausgeübt werden und die Zeit für die
Druckanwendung kann vorteilhafterweise gekürzt werden.
Obwohl in Fig. 3(a) jeder konvexe Bereich 15 einen im Wesentlichen
trapezförmigen oder rechteckigen Querschnitt hat, ist der Querschnitt nicht
auf im Wesentlichen trapezförmige oder rechteckige Formen beschränkt, und
er kann beispielsweise eine im Wesentlichen dreieckige Form haben mit einer
Breite von 2 mm und einer Höhe von 0,5 mm, wie in Fig. 4(a) gezeigt. Auch
kann der konvexe Bereich auf beiden Hauptoberflächen des Metallblocks einen
unterschiedlichen Querschnitt haben. Beispielsweise ist vorteilhaft die
Kombination eines im Wesentlichen trapezförmigen oder rechteckigen
Querschnitts mit einem im Wesentlichen dreieckigen Querschnitt, wie in Fig.
4(b) gezeigt. Weiterhin können die konvexen Bereiche 15 auf beiden
Oberflächen des Metallblocks in einer abwechselnden gegenüberliegenden
Weise, wie in Fig. 4(c) gezeigt, angeordnet sein, oder die konvexen Bereiche
15 können alternativ auf beiden Oberflächen in Bezug auf ein
Wärmeübertragungsrohr angeordnet sein. Da in diesem Fall die Größe der
Deformation, wie sie auf die Wärmeübertragungsrohre wirkt, klein ist, ist eine
derartige Anordnung insbesondere vorteilhaft, wenn der Durchmesser des
Rohres klein ist und wird häufig angewendet, wenn der Flußweg der
Arbeitsflüssigkeit in dem Übertragungsrohr sichergestellt sein soll.
Fig. 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung. Gemäß Fig.
5(a) sind U-förmige Nuten 17 für die Montage der Wärmeübertragungsrohre 1
auf einer Oberfläche des Metallblocks 2 ausgebildet, und konvexe Bereiche 15
sind seitlich der Nuten 17 ausgebildet sowie konvexe Bereiche 16 mit einem
im Wesentlichen trapezförmigen oder rechteckigen Querschnitt sind auf der
anderen Oberfläche des Metallblocks 2 ausgebildet. In diesem Fall haben die
beiden konvexen Bereiche 15 an den Seitenbereichen an jeder Nut
vorteilhafterweise einen Querschnitt, dessen Fläche größer ist als die Differenz
zwischen der Querschnittsfläche der U-förmigen Nut und der des
Wärmeübertragungsrohres, das heißt, der Querschnittsfläche A im
schraffierten Bereich in Fig. 5(c). Gemäß Fig. 5 wird eine Aluminiumplatte
mit einer Dicke von 5 mm als Metallblock 2 verwendet; eine U-förmige Nut 17
mit einer Breite von 3,2 mm und einer Tiefe von 4 mm wird auf einer
Oberfläche der Platte gebildet; ein konvexer Bereich 15 mit einem Querschnitt
von 1×1 mm ist auf jeder der beiden Seiten der Nut ausgebildet. Ein
konvexer Bereich mit einer Höhe von 0,2 mm und einer Breite von 2 mm ist
auf der hinteren Oberfläche des Metallblocks 2 ausgebildet. Das
Wärmeübertragungsrohr hat einen äußeren Durchmesser von 3 mm und wird
in der U-förmigen Nut 17 des so gebildeten Metallblocks 2 montiert. Die
mechanische Kraft wird mittels einer Presse auf die Oberfläche des
Metallblocks 2 ausgeübt. Als ein Ergebnis wird das Wärmeübertragungsrohr 1
deformiert und hat eine im wesentliche flache Form und das
Wärmeübertragungsrohr 1 und der Metallblock 2 sind thermisch und dicht wie
in Fig. 5(b) gezeigt verbunden. Obwohl bei dem in Fig. 5 gezeigten Beispiel
die U-förmige Nut 17 auf einer Oberfläche des Metallblocks 2 und der konvexe
Bereich 16 auf der anderen Oberfläche desselben ausgebildet sind, können die
U-förmige Nut 17 und der konvexe Bereich 15 auch alternierend, wie in Fig.
6(a), angeordnet sein. Alternativ können auch nur die konvexen Bereiche 15
an den Seitenbereichen der U-förmigen Nuten 17 ausgebildet sein, ohne daß
die konvexen Bereiche 16 auf der anderen Oberfläche verwendet werden, wie
in Fig. 6(b) gezeigt ist.
Fig. 7 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei welchem im Wesentlichen
trapezförmige oder rechteckige konvexe Bereiche auf einer Hauptoberfläche
des Metallblocks ausgebildet sind, und Bohrungen zum Einsetzen der
zylindrischen Wärmeübertragungsrohre sind in den entsprechenden dicken
Teilen der konvexen Bereiche gebildet. Nach dem Einsetzen der
Wärmeübertragungsrohre in diese Bohrungen oder Langlöcher wird auf den
Metallblock Druck ausgeübt, beispielsweise mittels einer Presse, so daß ein
Teil der Umfangsbereiche eines jeden Wärmeübertragungsrohres abgeflacht
wird. In diesem Fall wird der Querschnitt eines jeden
Wärmeübertragungsrohres in der in Fig. 8 gezeigten Weise in Abhängigkeit
vom Grad des Drucks oder vom Preßverfahren deformiert. Dennoch ist der
durch dieses Verfahren erlangte thermische Kontakt zwischen dem
Metallblock und dem Wärmeübertragungsrohr hervorragend im Vergleich zu
dem, der durch Lötverfahren erreicht werden kann.
Fig. 9 und 10 zeigen ein weiteres Verfahren zum Pressen des Metallblocks
derart, daß der Querschnitt eines jeden Wärmeübertragungsrohres eine im
Wesentlichen halbkreisförmige Form hat. In diesem Fall wird in dem
plattenförmigen Metallblock das kreisförmige Einsetzloch gebildet, und ein
Abstandshalter wird in einer Position angesetzt, wo das
Wärmeübertragungsrohr eingesetzt ist. Nach dem Einsetzen des
Wärmeübertragungsrohres mit einem kreisförmigen Querschnitt wird,
beispielsweise unter Verwendung einer Presse, Druck ausgeübt. Das
zylindrische Wärmeübertragungsrohr wird dann derart gepreßt, daß es einen
halbkreisförmigen Querschnitt hat, wie in den Figuren gezeigt, und der
thermische Kontakt zwischen dem Metallblock und dem
Wärmeübertragungsrohr wird dadurch verbessert.
Im folgenden wird der spezielle Effekt des thermischen Kontaktes zwischen
dem Metallblock und dem Wärmeübertragungsrohr gemäß der Erfindung
beschrieben. Fig. 11 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer
Kühleinheit nach der Erfindung. Der Block 20 ist aus Aluminium (A1100)
hergestellt und plattenförmig mit einer Größe von 50×30 mm. Die Kühleinheit
wurde wie folgt hergestellt: Der Block mit einer Bohrung (Durchmesser = 3,1 mm)
darin wurde zunächst vorbereitet. Dieser Block hat eine Dicke von 4 mm
in einem Bereich, wo die Bohrung gebildet ist und eine Dicke von 2 mm in den
anderen Bereichen. Ein Wärmeübertragungsrohr aus Kupfer mit einem
Durchmesser von 3 mm (Kupfer; Länge = 200 mm; Dicke 0,3 mm; Wasser
als Arbeitsflüssigkeit verwendet; nicht gezeigte kleine Nuten innenseitig
ausgebildet) wurde in die Bohrung eingesetzt. Ein Teil des Blocks mit der
Dicke von 4 mm wurde einem Druck ausgesetzt, so daß der Teil des Blocks, in
welchen das Wärmeübertragungsrohr eingesetzt ist, auf eine Dicke von 3 mm
gepreßt wurde. Als Ergebnis wurde das eingesetzte Wärmeübertragungsrohr 1
deformiert, so daß es eine im Wesentlichen halbkreisförmige Querschnittsform
aufweist, und ebenso wurde die Bohrung zu einer im Wesentlichen
halbkreisförmigen Querschnittsform deformiert, wie in Fig. 11 gezeigt ist.
Auf diesem Wege wurde ein Muster des Blocks 20 gemäß Fig. 11 hergestellt
und an beiden Enden des Wärmeübertragungsrohres 1 angeordnet. Wie in
Fig. 13 gezeigt wurde einer der Blöcke, Block 20a, in heißes Wasser 24 mit
einer Temperatur von 60°C getaucht. Im gezeigten Ausführungsbeispiel
wurde das Wärmeübertragungsrohr 1 im Wesentlichen vertikal für 5 Minuten
gehalten, wobei annähernd 15 mm des Blocks 20a in das heiße Wasser
getaucht waren. Nach 5 Minuten wurde der Block 20a aus dem heißen
Wasser 24 genommen und die Temperaturen der Blöcke 20a und 20b wurden
an den zentralen Bereichen schnellstens gemessen und miteinander
verglichen. Das Ergebnis zeigte, daß der Unterschied zwischen den
Temperaturen der Blöcke 20a und 20b 6°C betrug.
Als ein Vergleichsbeispiel wurde ein plattenförmiger Aluminiumblock (A1100)
ohne konvexen Bereich auf der Hauptoberfläche mit einer Größe von 50×30 mm
und einer Dicke von 4 mm hergestellt. Eine Bohrung wurde in etwa in der
gleichen Stelle wie bei dem Beispiel gemäß Fig. 11 ausgebildet und der Block
wurde nach dem Einsetzen des Wärmeübertragungsrohres in das Loch
mechanisch gepreßt, wobei die primäre Komponente der Kühleinheit gemäß
der Erfindung gebildet wurde. Die Dicke des Blocks, einschließlich des Teils, in
welchen das Wärmeübertragungsrohr eingesetzt war, war vor Anwendung des
mechanischen Drucks 4 mm, anschließend nach Anwendung des
mechanischen Drucks 3 mm. Als ein Ergebnis wurde das
Wärmeübertragungsrohr zu einer Form mit im Wesentlichen elliptischem
Querschnitt in dem in dem Block eingesetzten Bereich deformiert. Der
Wirkungsgrad des beschriebenen Vergleichsbeispiels wurde in entsprechender
Weise gemessen wie bei dem vorbeschriebenen Beispiel. Die Messungen
zeigten eine Temperaturdifferenz zwischen den Metallblöcken von annähernd
7°C. Im Vergleich zu dem ersten Beispiel und obwohl die Wärmekapazität des
Metallblocks des Vergleichsbeispiels unterschiedlich ist, kann festgehalten
werden, daß das erste Beispiel bessere Wärmeleitfähigkeiten zeigte als das
Vergleichsbeispiel 1.
Dieses Ausführungsbeispiel wurde in der wie in Fig. 11 gezeigten Form nach
dem Herstellungsverfahren gemäß Fig. 1 hergestellt. Die speziellen
Dimensionen sind die wie in Verbindung mit Fig. 9 beschriebenen. Der Block
besteht aus Aluminium (A1100) und hat die Größe von 50×30 mm. Ein
Wärmeübertragungsrohr wurde in die Bohrung mit einem Durchmesser von
3,1 mm eingesetzt, welche in dem Metallblock mit einer Dicke von 4 mm
ausgebildet ist, und der Druck wurde ausgeübt. Die Überprüfung erfolgte wie
bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel und es zeigte sich eine
Temperaturdifferenz in den Blöcken an beiden Enden von 7°C.
Fig. 12 ist eine perspektivische Ansicht einer Hauptkomponente einer
herkömmlichen Kühleinheit. Der Block 22 ist aus Aluminium (A1100)
hergestellt und plattenförmig mit einer Größe von 50×30 mm. Die Dicke des
Blocks 22 ist 4 mm. Ein Wärmeübertragungsrohr 1 und der Block 22 sind
mittels Löten miteinander verbunden. Um das Herstellungsverfahren zu
beschreiben wird eine geschmolzene Lötlegierung (Mischung: Sn/Pd = 6/4) in
eine Bohrung mit einem Durchmesser von 3,3 mm gefüllt, in welche das
Wärmeübertragungsrohr 1 bei auf der Kante liegenden Block 22 eingesetzt
wird. In dieser Phase wird das Wärmeübertragungsrohr 1 langsam eingesetzt
und die Lötlegierung härtet aus. Als Ergebnis der Leistungsbewertung gemäß
dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel wurde eine Temperaturdifferenz
zwischen den Blöcken 22 an beiden Enden des Wärmeübertragungsrohres 1
von 8°C ermittelt.
Wie sich aus den beschriebenen Beispielen und der oben beschriebenen
Leistungsbewertung der Hauptkomponenten der Kühleinheiten ergibt, ist bei
den erfindungsgemäßen Kühleinheiten der Temperaturunterschied zwischen
den Blöcken an beiden Enden des Wärmeübertragungsrohres gering. Der gute
thermische Kontakt zwischen Wärmeübertragungsrohr und Block wird nach
dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt. Daher ermöglicht die
Verwendung der erfindungsgemäßen Kühleinheiten wie beispielsweise nach
Fig. 1 eine effektive Wärmeleitung oder Wärmeabstrahlung von
elektronischen Komponenten. Im Vergleich mit dem Stand der Technik können
die erfindungsgemäßen Kühleinheiten einfach und kostengünstig hergestellt
werden.
Wie detailliert beschrieben wurde, werden nach der Erfindung die Bohrungen
oder U-förmigen Nuten zur Montage der Wärmeübertragungsrohre in dem zur
Befestigung an dem Wärme absondernden Part der elektronischen
Komponente vorgesehenen Metallblock gebildet, die konvexen Bereiche sind
am Metallblock in Bereichen ausgebildet, die mit den Bereichen
korrespondieren, wo die Wärmeübertragungsrohre montiert sind, und die
mechanische Kraft wird durch die Verwendung von Pressen oder dergleichen
nach dem Einsetzen der Wärmeübertragungsrohre zu Zwecken der Verbindung
von Wärmeübertragungsrohr und Metallblock ausgeübt. Dadurch wird der
Querschnitt eines jeden Wärmeübertragungsrohres deformiert, um eine flache
Form zu erreichen und die äußere Oberfläche eines jeden
Wärmeübertragungsrohres ist in dichtem Kontakt mit der inneren Wandung
eines jeden Loches oder jeder Nut des Metallblockes gebracht, um zu
bewirken, daß der Wärmewiderstand erheblich abgesenkt ist, wodurch eine
Kühleinheit mit Wärmeübertragungsrohren realisiert ist, welche einen extrem
hohen Wirkungsgrad der Wärmestrahlung oder Kühlung hat.
Da darüber hinaus der Metallblock und die Wärmeübertragungsrohre nicht
durch Lötlegierungen verbunden werden müssen, kann die Dicke des
Metallblocks verringert werden, woraus sich eine Reduktion in Größe und
Gewicht der Kühleinheit ergibt. Darüber hinaus können, wenn schließlich eine
Oberfläche des Metallblocks flach und glatt durch Bearbeitung erzeugt ist, der
wärmeerzeugende Teil und der Metallblock dicht miteinander verbunden
werden, was eine Verbesserung der Wärmeableitung oder
Kühlungscharakteristik bewirkt.
1
Wärmeübertragungsrohr
2
Metallblock
3
Strahlungsrippen
5
Komponente
7
Schaltung
10
Verdampfungsbereich
11
Verdampfungsbereich
15
konvexe Bereiche
16
konvexe Bereiche
17
Nut
18
Rohreinsetzbohrung
19
Lötmetall
20
Block
20
a Block
20
b Block
21
Block
22
Block
t1
t1
Dicke
t2
t2
Breite
t3
t3
Höhe
Claims (13)
1. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit, gekennzeichnet durch
folgende Schritte:
- a) Ausbilden eines im Wesentlichen plattenförmigen Metallblocks zum Abführen der von einer elektronischen Komponente erzeugten Wärme, mit wenigstens einer in dem Dickenbereich zwischen den beiden Hauptoberflächen liegenden Bohrung und einem den Verlauf der Bohrung entsprechenden konvexen Bereich auf einer oder auf beiden Hauptoberflächen des Metallblocks;
- b) Einsetzen eines Wärmeübertragungsrohres in jede der Bohrungen zum Abführen der Wärme; und
- c) Ausüben einer lokalen und zweidimensionalen Kraft auf die Oberfläche des konvexen Bereichs des Metallblocks, um die Oberfläche im Wesentlichen abzuflachen und damit die äußere Oberfläche eines jeden Wärmeübertragungsrohres in engen Kontakt mit der inneren Wandung jeder Bohrung des Metallblocks zu bringen.
2. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß jede der Bohrungen, in welche ein
Wärmeübertragungsrohr eingesetzt ist, und jedes
Wärmeübertragungsrohr einen im Wesentlichen kreisförmigen
Querschnitt aufweisen.
3. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit nach einem der Ansprüche 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der konvexen Bereiche einen
im Wesentlichen rechteckigen oder trapezförmigen Querschnitt aufweist.
4. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit nach einem der Ansprüche 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der konvexen Bereiche einen
im Wesentlichen dreieckigen Querschnitt aufweist.
5. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit nach einem der Ansprüche 1
oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der konvexen Bereiche auf
einer der Hauptoberflächen einen trapezförmigen und auf der
gegenüberliegenden Hauptoberfläche einen dreieckigen Querschnitt
aufweist.
6. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit nach einem der Ansprüche 1
bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallblock aus Aluminium oder
einer Aluminiumlegierung gebildet wird.
7. Kühleinheit mit einem Metallblock und Wärmeübertragungsrohren,
hergestellt nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6.
8. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit, gekennzeichnet durch
folgende Schritte:
- a) Ausbilden eines im Wesentlichen plattenförmigen Metallblocks zum Ableiten der von einer elektronischen Komponente erzeugten Wärme, mit Bohrungen in der Dickenrichtung zwischen den beiden Hauptoberflächen des Metallblocks, in welche Wärmeübertragungsrohre eingesetzt sind, mit U-förmigen Nuten, die jeweils mit vorstehenden und entsprechend den Bohrungen ausgebildeten Bereichen auf wenigstens einer Hauptoberfläche oder beiden Hauptoberflächen versehen sind;
- b) Anordnen der Wärmeübertragungsrohre in den U-förmigen Nuten zum Ableiten der Wärme vom Metallblock; und
- c) Ausüben von lokalem und zweidimensionalem Druck auf die Oberfläche des Metallblocks in den vorstehenden Bereichen, um die Oberfläche im Wesentlichen nach der Montage der Wärmeübertragungsrohre in den U-förmigen Nuten abzuflachen und um die äußere Oberfläche eines jeden Wärmeübertragungsrohres in engen Kontakt mit der inneren Wandung einer jeden Bohrung in den Metallblock zu bringen.
9. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit nach Anspruch 8, dadurch
gekennzeichnet, daß jede der Bohrungen, in welche ein
Wärmeübertragungsrohr eingesetzt ist, und jedes
Wärmeübertragungsrohr einen im Wesentlichen kreisförmigen
Querschnitt aufweisen.
10. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit nach einem der Ansprüche 8
oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein weiterer konvexer Bereich in
den entsprechenden Positionen auf der anderen Hauptoberfläche des
Metallblocks gegenüber der U-förmigen Nut mit den vorstehenden
Bereichen ausgebildet wird.
11. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit nach einem der Ansprüche 8
oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß der konvexe Bereich auf der
anderen Hauptoberfläche eine im Wesentlichen trapezförmige
Querschnittsform aufweist.
12. Verfahren zur Herstellung einer Kühleinheit nach einem der Ansprüche 8
bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Metallblock aus Aluminium oder
einer Aluminiumlegierung gebildet wird.
13. Kühleinheit mit Metallblock und Wärmeübertragungsrohren, hergestellt
nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30469796A JP3268734B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19750415A1 true DE19750415A1 (de) | 1998-05-20 |
Family
ID=17936137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19750415A Withdrawn DE19750415A1 (de) | 1996-11-15 | 1997-11-14 | Kühleinheit mit Übertragungsrohren und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5960866A (de) |
JP (1) | JP3268734B2 (de) |
DE (1) | DE19750415A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19860415A1 (de) * | 1998-12-28 | 2000-06-29 | Abb Research Ltd | Halbleitermodul |
DE102007053090A1 (de) * | 2007-11-07 | 2009-05-20 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Kühlkörper für elektronische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für elektronische Bauelemente |
DE102014105967B4 (de) * | 2014-01-24 | 2017-04-06 | Tsung-Hsien Huang | Verfahren zur Herstellung eines Wärmeableitmechanismus für tragbare elektronische Geräte und damit hergestellter Wärmeableitmechanismus |
Families Citing this family (93)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6152213A (en) * | 1997-03-27 | 2000-11-28 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
US6205022B1 (en) * | 1997-08-27 | 2001-03-20 | Intel Corporation | Apparatus for managing heat in a computer environment or the like |
JP3670135B2 (ja) * | 1998-05-06 | 2005-07-13 | 俊臣 林 | 枝管を一体に備えた管状体の製造方法 |
US6408934B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-06-25 | Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. | Cooling module |
US7147045B2 (en) * | 1998-06-08 | 2006-12-12 | Thermotek, Inc. | Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof |
US6935409B1 (en) * | 1998-06-08 | 2005-08-30 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion |
US6094919A (en) * | 1999-01-04 | 2000-08-01 | Intel Corporation | Package with integrated thermoelectric module for cooling of integrated circuits |
US7305843B2 (en) | 1999-06-08 | 2007-12-11 | Thermotek, Inc. | Heat pipe connection system and method |
US6981322B2 (en) | 1999-06-08 | 2006-01-03 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor |
US6321452B1 (en) * | 2000-03-20 | 2001-11-27 | Liken Lin | Method for manufacturing the heat pipe integrated into the heat sink |
US6462949B1 (en) | 2000-08-07 | 2002-10-08 | Thermotek, Inc. | Electronic enclosure cooling system |
US7017651B1 (en) * | 2000-09-13 | 2006-03-28 | Raytheon Company | Method and apparatus for temperature gradient control in an electronic system |
JP3818084B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2006-09-06 | 日立電線株式会社 | 冷却板とその製造方法及びスパッタリングターゲットとその製造方法 |
US6412479B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-07-02 | Dana Corporation | Thermal management system for positive crankcase ventilation system |
US6595270B2 (en) * | 2001-06-29 | 2003-07-22 | Intel Corporation | Using micro heat pipes as heat exchanger unit for notebook applications |
US6711017B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Cooling apparatus for electronic unit |
US6667885B2 (en) * | 2001-07-20 | 2003-12-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Attachment of a single heat dissipation device to multiple components with vibration isolation |
AU2002351180A1 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-10 | Roger S. Devilbiss | Stacked low profile cooling system and method for making same |
US7857037B2 (en) | 2001-11-27 | 2010-12-28 | Thermotek, Inc. | Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes |
US9113577B2 (en) | 2001-11-27 | 2015-08-18 | Thermotek, Inc. | Method and system for automotive battery cooling |
US7198096B2 (en) | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Thermotek, Inc. | Stacked low profile cooling system and method for making same |
US6802362B2 (en) * | 2002-02-21 | 2004-10-12 | Thermal Corp. | Fin with elongated hole and heat pipe with elongated cross section |
KR20030079166A (ko) * | 2002-04-02 | 2003-10-10 | 주식회사 에이팩 | 열흡수블럭과 히트파이프 조립방법 및 그 조립체 |
US6853555B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-02-08 | Lytron, Inc. | Tube-in-plate cooling or heating plate |
JP3680040B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2005-08-10 | 三菱電機株式会社 | ヒートパイプ |
US6830098B1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-12-14 | Thermal Corp. | Heat pipe fin stack with extruded base |
US20040035558A1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-02-26 | Todd John J. | Heat dissipation tower for circuit devices |
JP3936308B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2007-06-27 | 古河電気工業株式会社 | フィン一体型ヒートシンクおよびその製造方法 |
US20070130769A1 (en) * | 2002-09-03 | 2007-06-14 | Moon Seok H | Micro heat pipe with pligonal cross-section manufactured via extrusion or drawing |
US20040112572A1 (en) * | 2002-12-17 | 2004-06-17 | Moon Seok Hwan | Micro heat pipe with poligonal cross-section manufactured via extrusion or drawing |
AU2003301268A1 (en) | 2002-10-16 | 2004-05-04 | Conocophillips Company | A stabilized transition alumina catalyst support from boehmite and catalysts made therefrom |
US7090001B2 (en) * | 2003-01-31 | 2006-08-15 | Cooligy, Inc. | Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling |
US7068508B2 (en) * | 2003-12-08 | 2006-06-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Docking station cooling system including liquid-filled hollow structure |
US7635932B2 (en) | 2004-08-18 | 2009-12-22 | Bluwav Systems, Llc | Dynamoelectric machine having heat pipes embedded in stator core |
US7342787B1 (en) | 2004-09-15 | 2008-03-11 | Sun Microsystems, Inc. | Integrated circuit cooling apparatus and method |
US7687945B2 (en) | 2004-09-25 | 2010-03-30 | Bluwav Systems LLC. | Method and system for cooling a motor or motor enclosure |
US20060109631A1 (en) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Data Device Corporation | Method and apparatus for connecting circuit cards employing a cooling technique to achieve desired temperature thresholds and card alignment |
US20060130764A1 (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Susceptor for apparatus fabricating thin film |
JP4556759B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-10-06 | 日立電線株式会社 | ヒートパイプ式熱交換器及びその製造方法 |
JP4539425B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-09-08 | 日立電線株式会社 | ヒートパイプ式ヒートシンク及びその製造方法 |
US20060278370A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Uwe Rockenfeller | Heat spreader for cooling electronic components |
JP5028822B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2012-09-19 | 富士電機株式会社 | パワーモジュールの冷却装置 |
US7036566B1 (en) * | 2005-10-06 | 2006-05-02 | Tsung-Hsien Huang | Heat dissipating module |
JP4698413B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-06-08 | 住友軽金属工業株式会社 | 液冷式ヒートシンク |
US7913719B2 (en) | 2006-01-30 | 2011-03-29 | Cooligy Inc. | Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same |
JP2007218439A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | ヒートパイプの固定方法 |
TW200813695A (en) | 2006-03-30 | 2008-03-16 | Cooligy Inc | Integrated liquid to air conduction module |
US7870893B2 (en) * | 2006-04-06 | 2011-01-18 | Oracle America, Inc. | Multichannel cooling system with magnetohydrodynamic pump |
US7715194B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-05-11 | Cooligy Inc. | Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers |
US20070267177A1 (en) * | 2006-05-16 | 2007-11-22 | Kuo-Len Lin | Juxtaposing Structure For Heated Ends Of Heat Pipes |
CN101105376B (zh) * | 2006-07-12 | 2010-11-03 | 捷飞有限公司 | 热传导基座及具有该热传导基座的均温板 |
US20080035313A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Hul-Chun Hsu | Heat-Conducting Base and Isothermal Plate having the same |
US7900353B2 (en) * | 2006-08-17 | 2011-03-08 | Jaffe Limited | Method for combining axially heated heat pipes and heat-conducting base |
US20080055857A1 (en) * | 2006-09-05 | 2008-03-06 | Shyh-Ming Chen | Method for connecting heat pipes and a heat sink |
US7624791B2 (en) * | 2006-09-08 | 2009-12-01 | Advanced Energy Industries, Inc. | Cooling apparatus for electronics |
US7672129B1 (en) | 2006-09-19 | 2010-03-02 | Sun Microsystems, Inc. | Intelligent microchannel cooling |
US20080094800A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Shu-Chuang Chen | Heat-dissipating device and method for producing the same |
US7436059B1 (en) | 2006-11-17 | 2008-10-14 | Sun Microsystems, Inc. | Thermoelectric cooling device arrays |
JP2008196787A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ |
FI120219B (fi) * | 2007-06-29 | 2009-07-31 | Abb Oy | Jäähdytyselementti |
CN101408302A (zh) * | 2007-10-11 | 2009-04-15 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 具良好散热性能的光源模组 |
US7643293B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-01-05 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation device and a method for manufacturing the same |
US20090225514A1 (en) | 2008-03-10 | 2009-09-10 | Adrian Correa | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
US9297571B1 (en) | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
US8299604B2 (en) | 2008-08-05 | 2012-10-30 | Cooligy Inc. | Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices |
CN101754654A (zh) * | 2008-12-08 | 2010-06-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 传热基板及具有该传热基板的散热装置 |
JP2010133686A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートパイプ及び冷却器 |
US8582298B2 (en) | 2009-06-22 | 2013-11-12 | Xyber Technologies | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices |
US9036351B2 (en) * | 2009-06-22 | 2015-05-19 | Xyber Technologies, Llc | Passive cooling system and method for electronics devices |
CN101932221B (zh) * | 2009-06-23 | 2014-08-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US20110056669A1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Raytheon Company | Heat Transfer Device |
US8305761B2 (en) * | 2009-11-17 | 2012-11-06 | Apple Inc. | Heat removal in compact computing systems |
US20110162206A1 (en) * | 2010-01-07 | 2011-07-07 | Shyh-Ming Chen | Method for connecting heat-dissipating fin and heat pipe |
JP5546280B2 (ja) * | 2010-02-18 | 2014-07-09 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法 |
KR101178920B1 (ko) * | 2010-05-07 | 2012-08-31 | 잘만테크 주식회사 | 히트파이프 제조방법, 그 제조방법에 의해 제조된 히트파이프 및 그 히트파이프를 포함하는 냉각장치 |
TWI400599B (zh) * | 2010-08-05 | 2013-07-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Radiative fin manufacturing method |
US8695687B2 (en) * | 2010-12-10 | 2014-04-15 | Palo Alto Research Center Incorporated | Hybrid pin-fin micro heat pipe heat sink and method of fabrication |
JP5848874B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2016-01-27 | 日本発條株式会社 | 温度調節装置およびこの温度調節装置の製造方法 |
CN103915986A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | 苏州三星电子有限公司 | 变频模块冷媒冷却器 |
US20150075761A1 (en) * | 2013-09-04 | 2015-03-19 | Ingersoll-Rand Company | Heat sink attachment to tube |
CN104703439A (zh) * | 2013-12-06 | 2015-06-10 | 超众科技股份有限公司 | 散热鳍片组及热管的固定结构与方法 |
GB2527338B (en) | 2014-06-19 | 2018-11-07 | ECONOTHERM UK Ltd | Heat transfer apparatus |
USD749713S1 (en) | 2014-07-31 | 2016-02-16 | Innovative Medical Equipment, Llc | Heat exchanger |
GB2531365B (en) * | 2014-12-23 | 2017-01-11 | Flint Eng Ltd | Heat transfer apparatus |
EP3182045B1 (de) * | 2015-12-14 | 2023-01-25 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Komponententräger mit eingebettetem wärmerohr und verfahren zur herstellung |
CN105397428B (zh) * | 2015-12-18 | 2018-05-29 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种太赫兹波导耦合孔成型方法 |
TWI604782B (zh) * | 2016-12-09 | 2017-11-01 | Cooler Master Tech Inc | Heat pipe side-by-side heat sink and its production method |
US10480866B2 (en) * | 2017-01-05 | 2019-11-19 | The Boeing Company | Heat pipe with non-uniform cross-section |
DE102017205410A1 (de) | 2017-03-30 | 2018-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Batteriesystem |
CN109900148B (zh) * | 2019-04-01 | 2024-06-14 | 济南大学 | 一种滑动式的热管组合散热器 |
US11781814B2 (en) | 2020-03-16 | 2023-10-10 | The Boeing Company | Tapered groove width heat pipe |
FR3131366B1 (fr) * | 2021-12-29 | 2023-11-24 | Thales Sa | Dispositif d'échange thermique et matériel comprenant le dispositif d'échange thermique |
CN114484892B (zh) * | 2022-02-24 | 2023-08-25 | 西安热工研究院有限公司 | 一种用于太阳能电站停机储热及热量转换的系统 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2732615A (en) * | 1956-01-31 | sandberg | ||
US2867417A (en) * | 1954-11-18 | 1959-01-06 | Axlander Axel Nore Alexander | Heating element |
US3698475A (en) * | 1966-01-28 | 1972-10-17 | Stolle Corp | Flat sheet of metal having an elongated member secured thereto |
US3630799A (en) * | 1966-06-06 | 1971-12-28 | Thomas & Betts Corp | Method of making a supporting medium having a plurality of spaced holes |
US3387653A (en) * | 1967-01-26 | 1968-06-11 | Wakefield Eng Inc | Heat transfer apparatus |
US3813767A (en) * | 1967-08-28 | 1974-06-04 | Fujitsu Ltd | Method of manufacture of annular magnetic cores |
US3686081A (en) * | 1969-01-31 | 1972-08-22 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Method for incorporating strength increasing filler materials in a matrix |
CS152018B1 (de) * | 1970-05-27 | 1973-12-19 | ||
US4026006A (en) * | 1972-06-26 | 1977-05-31 | Moebius Kurt Otto | Method of forming a tube joint |
DE2418841C3 (de) * | 1974-04-19 | 1979-04-26 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8000 Muenchen | Wärmetauscher, insbesondere regenerativ gekühlte Brennkammern für Flüssigkeitsraketentriebwerke und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US4158908A (en) * | 1974-09-16 | 1979-06-26 | Raypak, Inc. | Securement of heat exchanger surfaces to tubes and method of fabrication |
US4492851A (en) * | 1980-12-29 | 1985-01-08 | Brazeway, Inc. | Swap action arrangement mounting an electric defroster heater to a finned refrigeration unit |
GB2205373B (en) * | 1987-05-23 | 1991-04-24 | Mie Horo Co Ltd | Method of making piping joints and joining tool |
US5070606A (en) * | 1988-07-25 | 1991-12-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for producing a sheet member containing at least one enclosed channel |
US5253702A (en) * | 1992-01-14 | 1993-10-19 | Sun Microsystems, Inc. | Integral heat pipe, heat exchanger, and clamping plate |
US5339214A (en) * | 1993-02-12 | 1994-08-16 | Intel Corporation | Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe |
US5549155A (en) * | 1995-04-18 | 1996-08-27 | Thermacore, Inc. | Integrated circuit cooling apparatus |
JP3010181B2 (ja) * | 1996-09-02 | 2000-02-14 | ダイヤモンド電機株式会社 | 放熱装置の受熱部構造 |
US5725050A (en) * | 1996-09-03 | 1998-03-10 | Thermal Corp. | Integrated circuit with taped heat pipe |
JPH10199588A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-31 | Dai Ichi Denshi Kogyo Kk | コンタクトの結線部 |
US5826645A (en) * | 1997-04-23 | 1998-10-27 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat sink with rotatable heat pipe |
JP3477073B2 (ja) * | 1998-04-27 | 2003-12-10 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP30469796A patent/JP3268734B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-11-14 DE DE19750415A patent/DE19750415A1/de not_active Withdrawn
- 1997-11-14 US US08/970,439 patent/US5960866A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-07-16 US US09/356,180 patent/US6189213B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19860415A1 (de) * | 1998-12-28 | 2000-06-29 | Abb Research Ltd | Halbleitermodul |
DE102007053090A1 (de) * | 2007-11-07 | 2009-05-20 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Kühlkörper für elektronische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für elektronische Bauelemente |
DE102007053090B4 (de) * | 2007-11-07 | 2011-12-15 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Kühlkörper und Kühlanordnung für elektrische Komponenten und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und einer Kühlanordnung für elektrische Komponenten |
DE102014105967B4 (de) * | 2014-01-24 | 2017-04-06 | Tsung-Hsien Huang | Verfahren zur Herstellung eines Wärmeableitmechanismus für tragbare elektronische Geräte und damit hergestellter Wärmeableitmechanismus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3268734B2 (ja) | 2002-03-25 |
JPH10141877A (ja) | 1998-05-29 |
US5960866A (en) | 1999-10-05 |
US6189213B1 (en) | 2001-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19750415A1 (de) | Kühleinheit mit Übertragungsrohren und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69502491T2 (de) | Federkontakt | |
DE69208822T2 (de) | Wärmesenke mit Stiften und Strömungsverbesserung | |
DE68925403T2 (de) | Kühlungsstruktur für elektronische Bauelemente | |
DE102006058347B4 (de) | Aufbau eines Leistungsmoduls und dieses verwendendes Halbleiterrelais | |
DE19950402A1 (de) | Plattenförmiges Wärmeableitrohr, Verfahren zur Herstellung desselben sowie Kühlvorrichtung mit einem plattenförmigen Wärmeableitrohr | |
DE202008006122U1 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE202006021052U1 (de) | Wärmerohr-Kühlvorrichtung | |
EP1791177A1 (de) | Halbleitereinheit mit verbesserter Wärmekopplungsanordnung | |
DE102017215759A1 (de) | Kühlplatte, sowie Vorrichtung mit einer solchen Kühlplatte | |
DE102015115507A1 (de) | Kühlkörper, der mit mehreren Lamellen versehen ist, bei denen das Anbindungsverfahren unterschiedlich ist | |
DE112013007667T5 (de) | Leistungshalbleitervorrichtung | |
DE202013002411U1 (de) | Wärmeverteiler mit Flachrohrkühlelement | |
EP1227291A2 (de) | Wärmetauscher und Herstellungsverfahren | |
DE10249436A1 (de) | Kühlkörper zur Kühlung eines Leistungsbauelements auf einer Platine | |
EP1289011A2 (de) | Schalt- oder Steuergerät | |
DE112011101941T5 (de) | Flexibler Wärmetauscher | |
DE102007053090B4 (de) | Kühlkörper und Kühlanordnung für elektrische Komponenten und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und einer Kühlanordnung für elektrische Komponenten | |
DE102015204915B4 (de) | Wärmeleitkörper mit einer Koppeloberfläche mit Vertiefung und Wärmetransfervorrichtung | |
DE69031929T2 (de) | Halbleiter-kühlanordnung vom elektrisch-isolierten wärmerohr-typ | |
DE102011113276A1 (de) | Kühlrippe, Kühlkörper mit diesen Kühlrippen und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE10310568A1 (de) | Kühlvorrichtung für Hochleistungs-Mikroprozessoren | |
DE2208937A1 (de) | Waermerohr-kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente | |
DE102023106430A1 (de) | Wärmeleitendes Verbinden von Bauteilen | |
DE102008004615B4 (de) | Herstellungsverfahren für ein Kühlrohr und Kühlrohr |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |