DE19733978A1 - Mit N-Oxiden beschleunigtes Phosphatierverfahren - Google Patents
Mit N-Oxiden beschleunigtes PhosphatierverfahrenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Phosphatierlösung, ein Phosphatierkonzentrat
sowie ein Verfahren zur Phosphatierung von Metalloberflächen mit
wäßrigen, sauren Phosphatierlösungen, die Zink-, und Phosphationen
sowie mindestens ein organisches N-Oxid enthalten, sowie deren
Anwendung als Vorbehandlung der Metalloberflächen für eine an
schließende Lackierung, insbesondere eine Elektrotauchlackierung. Das
Verfahren ist anwendbar zur Behandlung von Oberflächen aus Stahl,
verzinktem oder legierungsverzinktem Stahl, Aluminium, aluminiertem oder
legierungsaluminiertem Stahl.
Die Phosphatierung von Metallen verfolgt das Ziel, auf der Metalloberfläche
festverwachsene Metallphosphatschichten zu erzeugen, die für sich bereits
Korrosionsbeständigkeit verbessern und in Verbindung mit Lacken und
anderen organischen Beschichtungen zu einer wesentlichen Erhöhung der
Haftung und der Resistenz gegen Unterwanderung bei
Korrosionsbeanspruchung beitragen. Solche Phosphatierverfahren sind
seit langem im Stand der Technik bekannt. Für die Vorbehandlung vor der
Lackierung eigenen sich insbesondere die Niedrig-Zink-
Phosphatierverfahren, bei denen die Phosphatierlösungen vergleichsweise
geringe Gehalte an Zinkionen von z. B. 0,5 bis 2 g/l aufweisen. Ein
wesentlicher Parameter in diesen Niedrig-Zink-Phosphatierbädern ist das
Gewichtsverhältnis Phosphationen zu Zinkionen, das üblicherweise im
Bereich < 12 liegt und Werte bis zu 30 annehmen kann.
Es hat sich gezeigt, daß durch die Mitverwendung anderer mehrwertiger
Kationen als Zink in den Phosphatierbädern Phosphatschichten mit
deutlich verbesserten Korrosionsschutz- und Lackhaftungseigenschaften
ausgebildet werden können. Beispielsweise finden Niedrig-Zink-Verfahren
mit Zusatz von z. B. 0,5 bis 1,5 g/l Manganionen und z. B. 0,3 bis 2,0 g/l
Nickelionen als sogenannte Trikation-Verfahren zur Vorbereitung von
Metalloberflächen für die Lackierung, beispielsweise für die kathodische
Elektrotauchlackierung von Autokarosserien, weite Anwendung.
DE-A-40 13 483 macht Phosphatierverfahren bekannt, mit denen ähnlich
gute Korrosionsschutzeigenschaften wie mit den Trikation-Verfahren erzielt
werden können. Diese Verfahren verzichten auf Nickel und verwenden
statt dessen Kupfer in niedrigen Konzentrationen, 0,001 bis 0,03 g/l. Zur
Oxidation des bei der Beizreaktion von Stahloberflächen gebildeten
zweiwertigen Eisens in die dreiwertige Stufe dient Sauerstoff und/oder
andere gleichwirkende Oxidationsmittel. Als solche werden Nitrit, Chlorat,
Bromat, Peroxy-Verbindungen sowie organische Nitroverbindungen, wie
Nitrobenzolsulfonat, angegeben. Die deutsche Patentanmeldung
DE 42 10 513 modifiziert diesen Prozeß dadurch, daß als modifizierendes
Agens für die Morphologie der gebildeten Phosphatkristalle Hydroxylamin,
dessen Salze oder Komplexe in einer Menge von 0,5 bis 5 g/l
Hydroxylamin zugegeben werden.
Die Verwendung von Hydroxylamin und/oder seinen Verbindungen zum
Beeinflussen der Form der Phosphatkristalle ist aus einer Reihe von
Offenlegungsschriften bekannt. Die EP-A-315 059 gibt als besonderen
Effekt der Verwendung von Hydroxylamin in Phosphatierbädern die
Tatsache an, daß auf Stahl auch dann noch die Phosphatkristalle in einer
erwünschten säulen- oder knotenartigen Form entstehen, wenn die
Zinkkonzentration im Phosphatierbad den für Niedrig-Zink-Verfahren
üblichen Bereich übersteigt.
Hydroxylamin weist den großen verfahrenstechnischen Vorteil auf, daß es
sich im allgemeinen im Phosphatierbad und in Phosphatierkonzentraten
nicht von selbst zersetzt. Damit sind Phosphatierbadkonzentrate und
Ergänzungslösungen für Phosphatierbäder herstellbar, die die
erforderlichen Beschleunigermengen direkt enthalten. Eine aufwendige
getrennte Nachdosierung, wie sie beispielsweise bei der Verwendung von
Nitrit oder von Wasserstoffperoxid als Beschleuniger erforderlich ist, kann
damit entfallen. Enthält die Phosphatierlösung jedoch Kupferionen, wozu
derzeit ein technischer Trend besteht, zersetzt sich Hydroxylamin
allmählich unter dem katalytischen Einfluß dieser Ionen. In diesem Fall
muß der Beschleuniger dem Phosphatierbad getrennt und in erhöhten
Mengen zugegeben werden. Daher besteht ein Bedarf an neuen
Beschleunigern, die sich ähnlich wie Hydroxylamin in Phosphatierbäder,
deren Konzentrate und Ergänzungslösungen einarbeiten lassen, ohne daß
sie sich in kurzer Zeit zersetzen. Diese Eigenschaft sollen sie auch dann
noch haben, wenn Kupferionen zugegen sind.
Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, ein Phosphatierverfahren zur
Verfügung zu stellen, das die Vorteile Hydroxylamin-beschleunigter
Verfahren, jedoch nicht dessen Nachteile hinsichtlich Zersetzung in
Gegenwart von Kupferionen aufweist. Das Phosphatierverfahren soll im
Spritz-, Spritztauch- oder Tauchverfahren anwendbar sein.
Die Erfindung betrifft demgemäß eine saure, wäßrige Phosphatierlösung,
enthaltend
0,2 bis 3 g/l Zinkionen
3 bis 50 g/l Phosphationen, berechnet als PO4 3⁻
sowie Beschleuniger, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung als Beschleuniger 0,05 bis 4 g/l eines organischen N-Oxids enthält.
0,2 bis 3 g/l Zinkionen
3 bis 50 g/l Phosphationen, berechnet als PO4 3⁻
sowie Beschleuniger, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung als Beschleuniger 0,05 bis 4 g/l eines organischen N-Oxids enthält.
Dabei sind solche organische N-Oxide bevorzugt, die ein gesättigtes,
ungesättigtes oder aromatisches fünf- oder sechsgliedriges Ringsystem
aufweisen und bei denen das N-Atom des N-Oxids Bestandteil dieses
Ringsystems ist. Beispiele derartiger Verbindungen sind die N-Oxide
substituierter oder unsubstituierter Pyrrole, Imidazole, Oxazole, Pyridine,
Pyrimidine, Pyrazine, Oxazine oder deren Hydrierungsprodukten, die
gesättigte oder teilweise ungesättigte Ringe aufweisen. Besonders
bevorzugt ist die Verwendung von N-Oxiden substituierter oder
unsubstituierter Pyridine und Morpholine wie insbesondere Pyridin-N-Oxid,
2-Methylpyridin-N-Oxid, 4-Methylpyridin-N-Oxid, Morpholin-N-Oxid und
N-Methylmorpholin-N-Oxid. Letzteres ist insbesondere bevorzugt.
Dabei kann die Phosphatierlösung eines oder mehrere dieser N-Oxide
enthalten. Die Gesamtkonzentration der N-Oxide in der Phosphatierlösung
liegt vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 3 g/l und insbesondere im
Bereich von 0,3 bis 2 g/l. Bei geringeren Konzentrationen läßt der
beschleunigende Effekt nach, höhere Konzentrationen schaden nichts,
bringen jedoch keinen technischen Vorteil und sind daher ökonomisch
nachteilig.
Phosphatierbäder enthalten außer Zinkionen in der Regel Natrium-,
Kalium- und/oder Ammoniumionen zur Einstellung der freien Säure.
Der Begriff der freien Säure ist dem Fachmann auf dem Phosphatiergebiet
geläufig. Die in dieser Schrift gewählte Bestimmungsmethode der freien
Säure sowie der Gesamtsäure wird im Beispielteil angegeben. Werte der
freien Säure zwischen 0 und 1,5 Punkten und der Gesamtsäure zwischen
etwa 15 und etwa 35 Punkten liegen im technisch üblichen Bereich und
sind im Rahmen dieser Erfindung geeignet.
Die Zink-Gehalte liegen vorzugsweise im Bereich von 0,4 bis 2 g/l und
insbesondere von 0,5 bis 1,5 g/l, wie sie für Niedrig-Zink-Verfahren üblich
sind. Das Gewichtsverhältnis Phosphationen zu Zinkionen in den Phospha
tierbädern kann in weiten Grenzen schwanken, sofern es im Bereich
zwischen 3,7 und 30 liegt. Ein Gewichtsverhältnis zwischen 10 und 20 ist
besonders bevorzugt.
Vorzugsweise werden in dem erfindungsgemäßen Phosphatierverfahren
Phosphatierlösungen eingesetzt, die weitere ein- oder zweiwertige
Metallionen enthalten, die sich erfahrungsgemäß günstig auf die
Lackhaftung und den Korrosionsschutz der hiermit erzeugten
Phosphatschichten auswirken. Demgemäß enthält die erfindungsgemäße
Phosphatierlösung vorzugsweise zusätzlich eines oder mehrere der
folgenden Kationen:
0,1 bis 4 g/l Mangan(II),
0,2 bis 2,5 g/l Magnesium(II),
0,2 bis 2,5 g/l Calcium(II),
0,002 bis 0,2 g/l Kupfer(II),
0,1 bis 2 g/l Cobalt(II).
0,1 bis 4 g/l Mangan(II),
0,2 bis 2,5 g/l Magnesium(II),
0,2 bis 2,5 g/l Calcium(II),
0,002 bis 0,2 g/l Kupfer(II),
0,1 bis 2 g/l Cobalt(II).
Erwünschtenfalls können die Phosphatierlösungen etwa zusätzlich
Nickelionen enthalten. Aus gesundheitlichen und ökologischen Gründen
werden jedoch Phosphatierbäder bevorzugt, die möglichst geringe Gehalte
an Nickelionen aufweisen oder erwünschtenfalls auch Nickel-frei sein
können. Beispielsweise enthält die erfindungsgemäße Phosphatierlösung
in einer bevorzugten Ausführungsform außer Zinkionen als zusätzliche
Kationen 0,1 bis 4 g/l Manganionen und 0,002 bis 0,2 g/l Kupferionen und
nicht mehr als 0,05 g/l, insbesondere nicht mehr als 0,001 g/l Nickelionen.
Wünscht man jedoch an der herkömmlichen Trikation-Technologie
festzuhalten, können erfindungsgemäße Phosphatierbäder eingesetzt
werden, die außer Zinkionen 0,1 bis 4 g/l Manganionen und zusätzlich 0,1
bis 2,5 g/l Nickelionen enthalten. In welcher Form die Kationen in die
Phosphatierbäder eingebracht werden ist prinzipiell ohne Belang. Es bietet
sich insbesondere an, als Kationenquelle Oxide und/oder Carbonate zu
verwenden.
Bei der Phosphatierung zinkhaltiger Oberflächen hat es sich als günstig
erwiesen, den Nitratgehalt des Phosphatierbads auf maximal 0,5 g/l zu
begrenzen. Hierdurch wird das Problem der sogenannten Stippenbildung
unterdrückt und der Korrosionsschutz insbesondere bei Verwendung
nickelfreier Phosphatierbäder verbessert. Besonders bevorzugt sind Phos
phatierbäder, die kein Nitrat enthalten.
Bei Phosphatierbädern, die für unterschiedliche Substrate geeignet sein
sollen, ist es üblich geworden, freies und/oder komplexgebundenes Fluorid
in Mengen bis zu 2,5 g/l Gesamtfluorid, davon bis zu 750 mg/l freies
Fluorid, jeweils berechnet als F⁻, zuzusetzen. Die Anwesenheit solcher
Fluoridmengen ist auch für die erfindungsgemäßen Phosphatierbäder von
Vorteil. Bei Abwesenheit von Fluorid soll der Aluminiumgehalt des Bades
3 mg/l nicht überschreiten. Bei Gegenwart von Fluorid werden infolge der
Komplexbildung höhere Al-Gehalte toleriert, sofern die Konzentration des
nicht komplexierten Al 3 mg/l nicht übersteigt.
Prinzipiell können Phosphatierbäder durch Auflösen der einzelnen
Komponenten im Wasser im erwünschten Konzentrationsbereich direkt vor
Ort hergestellt werden. In der Praxis ist es jedoch üblich, Konzentrate
einzusetzen, die die einzelnen Bestandteile im erwünschten
Mengenverhältnis enthalten und aus denen vor Ort durch Verdünnen mit
Wasser das einsatzfähige Phosphatierbad hergestellt wird oder die als
Ergänzungslösung einem arbeitenden Phosphatierbad zugegeben werden,
um den Verbrauch der Wirkkomponenten auszugleichen. Derartige
Phosphatierkonzentrate sind jedoch zur Stabilisierung stark sauer
eingestellt. Nach Verdünnen mit Wasser muß daher des öfteren der
pH-Wert und/oder die freie Säure auf den erwünschten Bereich abgestumpft
werden. Hierzu werden alkalisch wirkende Substanzen wie beispielsweise
Natronlauge oder Natriumcarbonat oder basische Salze bzw. Hydroxide
von Ca, Mg, Zn zugegeben.
Demgemäß betrifft die Erfindung ebenfalls ein wäßriges Konzentrat, das
nach Verdünnen mit Wasser um einen Faktor zwischen 10 und 100 und
gegebenenfalls Einstellen des pH-Wertes auf einen Arbeitsbereich zwischen
2,5 und 3,6 eine Phosphatierlösung nach einem oder mehreren der
Ansprüche 1 bis 11 ergibt.
Weiterhin umfaßt die Erfindung ein Verfahren zur Phosphatierung von
Metalloberflächen aus Stahl, verzinktem oder legierungsverzinktem Stahl
und/ oder aus Aluminium. Die genannten Materialien können, wie es im
Automobilbau zunehmend üblich wird, auch nebeneinander vorliegen. Man
bringt die Metalloberflächen durch Spritzen oder Tauchen oder durch eine
Kombination hiervon mit der erfindungsgemäßen Phosphatierlösung in
Kontakt. Die Temperatur der Phosphatierlösung liegt vorzugsweise im
Bereich zwischen etwa 40 und etwa 60°C.
Das Phosphatierverfahren kann zur Phosphatierung von Bändern aus
Stahl oder verzinktem Stahl in Bandanlagen eingesetzt werden. Die
Phosphatierzeiten liegen dabei im Bereich von etwa 3 bis etwa 20
Sekunden. Das Verfahren kann jedoch insbesondere im Automobilbau
eingesetzt werden, wo Behandlungszeiten zwischen 1 und 8 Minuten
üblich sind. Es ist insbesondere zur Behandlung der genannten
Metalloberflächen vor einer Lackierung, insbesondere vor einer
kathodischen Elektrotauchlackierung gedacht. Das Phosphatierverfahren
ist als Teilschritt der technisch üblichen Vorbehandlungskette zu sehen. In
dieser Kette sind der Phosphatierung in der Regel die Schritte
Reinigen/Entfetten, Zwischenspülen und Aktivieren vorgeschaltet, wobei
die Aktivierung üblicherweise mit titanphosphat-haltigen Aktiviermitteln
erfolgt. Der erfindungsgemäßen Phosphatierung kann, gegebenenfalls
nach einer Zwischenspülung, eine passivierende Nachbehandlung folgen.
Für eine solche passivierende Nachbehandlung sind chromsäure-haltige
Behandlungsbäder weit verbreitet. Aus Gründen des Arbeits- und Um
weltschutzes sowie aus Entsorgungsgründen besteht jedoch die Tendenz,
diese chromhaltigen Passivierbäder durch chromfreie Behandlungsbäder
zu ersetzen. Hierfür sind rein anorganische Bäder, insbesondere auf der
Basis von Zirkonverbindungen, oder auch organische Bäder, bei
spielsweise auf Basis von Poly(vinylphenolen), bekannt. Beim Einsatz von
Phosphatierlösungen, die weder Nickel- noch Kupferionen enthalten, kann
eine deutliche Verbesserung des Korrosionsschutzes erzielt werden, wenn
man den Bädern zur passivierenden Nachbehandlung Kupfer- oder
Silberionen zusetzt. Beispielsweise können passivierende
Nachspüllösungen eingesetzt werden, die 0,001 bis 10 g/l Kupferionen
enthalten und die erwünschtenfalls frei sein können von weiteren
passivierend wirkenden Komponenten. Zwischen dieser Nachpassivierung
und der sich üblicherweise anschließenden Elektrotauchlackierung wird in
der Regel eine Zwischenspülung mit vollentsalztem Wasser durchgeführt.
Die erfindungsgemäßen Phosphatierverfahren sowie Vergleichsverfahren
wurden an Stahlblechen (St 1405), wie sie im Automobilbau Verwendung
finden, überprüft. Dabei wurde folgender, in der Karosseriefertigung
üblicher, Verfahrensgang als Spritzverfahren ausgeführt:
- 1. Reinigen mit einem alkalischen Reiniger (Ridoline® 1559, Henkel KGaA), Ansatz 4% in Stadtwasser, 60°C, 4 Minuten.
- 2. Spülen mit Stadtwasser, Raumtemperatur, 1 Minute.
- 3. Aktivieren mit einem Titanphosphat-haltigen Aktiviermittel (Fixodine® 9112, Henkel KGaA), Ansatz 0,2% in vollentsalztem Wasser, Raumtemperatur, 1 Minute.
- 4. Phosphatieren mit Phosphatbädern folgender Zusammensetzung:
1,0 g/l Zn2⁺
0,8 g/l Mn2⁺
0,5 g/l Ni2⁺
0,05 g/l Fe2⁺
14 g/l Phosphat, berechnet als PO4 3-
Beschleuniger laut Tabelle 1
pH: 3,3; Freie Säure: 0,9; Gesamtsäure: 23
Temperatur: 55°C; Behandlungszeit: 3 Minuten Spritzen.
Unter Punktzahl der freien Säure wird der Verbrauch in ml an 0,1-normaler Natronlauge verstanden, um 10 ml Badlösung bis zu einem pH-Wert von 3,6 zu titrieren. Analog gibt die Punktzahl der Gesamtsäure den Verbrauch in ml bis zu einem pH-Wert von 8,2 an. - 5. Spülen mit Stadtwasser, Raumtemperatur, 1 Minute.
- 6. Trockenblasen mit Preßluft.
Die flächenbezogene Masse ("Schichtgewicht") wurde durch Ablösen in
5%-iger Chromsäurelösung bestimmt gemäß DIN 50 942.
Die Beschleunigungswirkung und die Beständigkeit der erfindungsge
mäßen Beschleuniger wurde in nickelfreien, kupferhaltigen Phosphatier
bädern geprüft. Der allgemeine Verfahrensgang entsprach dabei den
Beispielen 1 bis 7. Zur Phosphatierung wurden Bäder folgender
Zusammensetzung eingesetzt:
1,0 g/l Zn2⁺
0,8 g/l Mn2⁺
0,007 g/l Cu2⁺
0,01 g/l Fe2⁺
15 g/l Phosphat, berechnet als PO4 3⁻
Beschleuniger laut Tabelle 2
pH: 3,3 Freie Säure: 0,9 Gesamtsäure: 25
Temperatur: 55°C Behandlungszeit: 3 Minuten Spritzen.
1,0 g/l Zn2⁺
0,8 g/l Mn2⁺
0,007 g/l Cu2⁺
0,01 g/l Fe2⁺
15 g/l Phosphat, berechnet als PO4 3⁻
Beschleuniger laut Tabelle 2
pH: 3,3 Freie Säure: 0,9 Gesamtsäure: 25
Temperatur: 55°C Behandlungszeit: 3 Minuten Spritzen.
Um die Stabilität der erfindungsgemäßen Beschleuniger gegenüber
Kupferionen zu testen, wurde die Konzentration der Beschleuniger
unmittelbar nach Ansetzen des Phosphatierbads gemessen. Sofort
anschließend wurden jeweils 3 Stahlbleche phosphatiert. Die Phosphatier
ergebnisse sind in der Tabelle 2 eingetragen. Nach der Phosphatierung der
3 Probebleche wurde das Phosphatierbad bei einer Temperatur von 55°C
für eine Zeitdauer von 24 Stunden mit einem Magnetrührer so stark
gerührt, daß durch den Rührtrichter Luft in das Phosphatierbad einzogen
wurde. Danach wurde die Konzentration des Beschleunigers erneut
bestimmt.
Die Bestimmung von Hydroxylamin erfolgte nach der im Stand der Technik
üblichen Aceton-Methode: Man stellt (1) die 1 : 20 verdünnte Badlösung
mit 0,1 N NaOH auf einen pH-Wert von 3,76 ein, gibt 10 ml Aceton zu und
stellt (2) erneut mit 0,1 N NaOH auf pH 3,76. Verbrauch (2) in
ml × 0,033 = % Hydroxylamin im Bad. In Tabelle 2 ist der Gehalt auf
Hydroxylammoniumsulfat umgerechnet.
Die N-Oxide wurden mit Hochdruck-Flüssigkeitschromatographie (HPLC)
bestimmt.
Claims (13)
1. Saure, wäßrige Phosphatierlösung, enthaltend
0,2 bis 3 g/l Zinkionen
3 bis 50 g/l Phosphationen, berechnet als PO4 3⁻
sowie Beschleuniger, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung als Beschleuniger
0,05 bis 4 g/l eines organischen N-Oxids enthält.
0,2 bis 3 g/l Zinkionen
3 bis 50 g/l Phosphationen, berechnet als PO4 3⁻
sowie Beschleuniger, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung als Beschleuniger
0,05 bis 4 g/l eines organischen N-Oxids enthält.
2. Phosphatierlösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
organische N-Oxid ein gesättigtes, ungesättigtes oder aromatisches
fünf- oder sechsgliedriges Ringsystem aufweist und das N-Atom des
N-Oxids Bestandteil dieses Ringsystems ist.
3. Phosphatierlösung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das
organische N-Oxid ausgewählt ist aus N-Oxiden substituierter oder
unsubstituierter Pyrrole, Imidazole, Oxazole, Pyridine, Pyrimidine,
Pyrazine, Oxazine oder deren Hydrierungsprodukten.
4. Phosphatierlösung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das
N-Oxid ausgewählt ist aus N-Oxiden substituierter oder unsubstituierter
Pyridine und Morpholine, insbesondere aus Pyridin-N-Oxid,
2-Methylpyridin-N-Oxid, 4-Methylpyridin-N-Oxid, Morpholin-N-Oxid und
N-Methylmorpholin-N-Oxid.
5. Phosphatierlösung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß sie 0,1 bis 3 g/l, vorzugsweise 0,3 bis 2 g/l
des organischen N-Oxids enthält.
6. Phosphatierlösung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich eines oder mehrere der
folgenden Kationen enthält:
0,1 bis 4 g/l Mangan(II),
0,2 bis 2,5 g/l Magnesium(II),
0,2 bis 2,5 g/l Calcium(II),
0,002 bis 0,2 g/l Kupfer(II),
0,1 bis 2 g/l Cobalt(II).
0,1 bis 4 g/l Mangan(II),
0,2 bis 2,5 g/l Magnesium(II),
0,2 bis 2,5 g/l Calcium(II),
0,002 bis 0,2 g/l Kupfer(II),
0,1 bis 2 g/l Cobalt(II).
7. Phosphatierlösung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie
0,1 bis 4 g/l Manganionen und 0,002 bis 0,2 g/l Kupferionen und nicht
mehr als 0,05 g/l Nickelionen enthält.
8. Phosphatierlösung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie
0,1 bis 4 g/l Manganionen sowie zusätzlich 0,1 bis 2,5 g/l Nickelionen
enthält.
9. Phosphatierlösung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß sie 0,4 bis 2 g/l, vorzugsweise 0,5 bis
1,5 g/l Zinkionen enthält.
10. Phosphatierlösung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß sie nicht mehr als 0,5 g/l Nitrationen
enthält.
11. Phosphatierlösung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich freies und/oder komplexes
Fluorid in Mengen bis zu 2,5 g/l Gesamtfluorid, davon bis zu 750 mg/l
freies Fluorid, jeweils gerechnet als F⁻, enthält.
12. Wäßriges Konzentrat, das nach Verdünnen mit Wasser um einen Faktor
zwischen 10 und 100 und gegebenenfalls Einstellen des pH-Wertes auf
einen Arbeitsbereich zwischen 2,5 und 3,6 eine Phosphatierlösung nach
einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 11 ergibt.
13. Verfahren zur Phosphatierung von Metalloberflächen aus Stahl,
verzinktem oder legierungsverzinktem Stahl und/oder aus Aluminium,
bei dem man die Metalloberflächen durch Spritzen oder Tauchen oder
durch eine Kombination hiervon für eine Zeit zwischen 3 Sekunden und
8 Minuten mit einer Phosphatierlösung gemäß einem oder mehreren der
Ansprüche 1 bis 11 in Berührung bringt.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19733978A DE19733978A1 (de) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Mit N-Oxiden beschleunigtes Phosphatierverfahren |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19733978A DE19733978A1 (de) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Mit N-Oxiden beschleunigtes Phosphatierverfahren |
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DE19733978A Withdrawn DE19733978A1 (de) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Mit N-Oxiden beschleunigtes Phosphatierverfahren |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001059180A1 (de) * | 2000-02-12 | 2001-08-16 | Chemetall Gmbh | Verfahren zur beschichtung von metalloberflächen, wässeriges konzentrat hierzu und verwendung der beschichteten metallteile |
US6447662B1 (en) | 1998-08-01 | 2002-09-10 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Process for phosphatizing, rerinsing and cathodic electro-dipcoating |
US6464879B1 (en) | 1997-12-05 | 2002-10-15 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Treatment of phosphatizing waste water |
US6627006B1 (en) | 1998-12-15 | 2003-09-30 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Method of controlling a treatment line |
EP2343399A4 (de) * | 2008-10-31 | 2015-08-26 | Henkel Ag & Co Kgaa | Bearbeitungslösung zur chemischen umwandlung eines metallmaterials sowie bearbeitungsverfahren dafür |
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- 1997-08-06 DE DE19733978A patent/DE19733978A1/de not_active Withdrawn
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1998
- 1998-08-05 ZA ZA987034A patent/ZA987034B/xx unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6447662B1 (en) | 1998-08-01 | 2002-09-10 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Process for phosphatizing, rerinsing and cathodic electro-dipcoating |
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EP2343399A4 (de) * | 2008-10-31 | 2015-08-26 | Henkel Ag & Co Kgaa | Bearbeitungslösung zur chemischen umwandlung eines metallmaterials sowie bearbeitungsverfahren dafür |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ZA987034B (en) | 1999-02-08 |
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