DE19728739T1 - Bodenplatte und Verfahren zur Herstellung einer Bodenplatte - Google Patents

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Abstract

Bodenpaneel, umfassend mindestens ein Substrat und eine Deckschicht, wobei das Substrat mindestens eine erste Schicht eines ersten thermoplastischen Materials und eine zweite Schicht eines zweiten thermoplastischen Materials umfasst, wobei die zweite Schicht benachbart zu einer ersten Seite der ersten Schicht ist und die zweite Schicht das Bodenpaneel mit dessen Unterseite ausstattet, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht durch eine erste Farbe mit einem Sättigungswert S1 in dem HSL-Farbraum gekennzeichnet ist und die zweite Schicht durch eine zweite Farbe mit einem Sättigungswert S2 in dem HSL-Farbraum gekennzeichnet ist, wobei S1 kleiner als S2 ist.

Claims (36)

  1. Bodenpaneel, umfassend mindestens ein Substrat und eine Deckschicht, wobei das Substrat mindestens eine erste Schicht eines ersten thermoplastischen Materials und eine zweite Schicht eines zweiten thermoplastischen Materials umfasst, wobei die zweite Schicht benachbart zu einer ersten Seite der ersten Schicht ist und die zweite Schicht das Bodenpaneel mit dessen Unterseite ausstattet, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht durch eine erste Farbe mit einem Sättigungswert S1 in dem HSL-Farbraum gekennzeichnet ist und die zweite Schicht durch eine zweite Farbe mit einem Sättigungswert S2 in dem HSL-Farbraum gekennzeichnet ist, wobei S1 kleiner als S2 ist.
  2. Bodenpaneel nach Anspruch 1, wobei der Absolutwert von S1-S2 größer als oder gleich 15 ist.
  3. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei S1 größer als oder gleich 15 ist.
  4. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Farbe einen Luminanzwert LI im HSL-Farbraum hat und L1 kleiner als oder gleich 85 ist.
  5. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite Schicht einen Luminanzwert L2 im HSL-Farbraum hat und L2 kleiner als oder gleich 85 ist.
  6. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Farbton der ersten Farbe durch einen Winkel H1 in dem HSL-Farbraum gekennzeichnet ist und der Farbton der zweiten Farbe durch einen Winkel H2 in dem HSL-Farbraum gekennzeichnet ist und wobei der kleinere Winkel zwischen H1 und H2 größer als oder gleich 25° ist.
  7. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das thermoplastische Material der ersten Schicht PVC ist.
  8. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das thermoplastische Material der zweiten Schicht PVC ist.
  9. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens ein Verstärkungselement in der ersten und/oder der zweiten Schicht oder zwischen der ersten und der zweiten Schicht vorgesehen ist.
  10. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Schicht und/oder die zweite Schicht eine chemisch oder mechanisch geschäumte Schicht ist.
  11. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Substrat des Paneels eine oder mehrere weitere Schichten aus thermoplastischem Material umfasst, von denen alle sich auf der zweiten Seite der ersten Schicht in dem Bodenpaneel befinden, wobei jede der einen oder mehreren weiteren Schichten aus thermoplastischem Material individuell durch einen Sättigungswert Sx gekennzeichnet ist.
  12. Bodenpaneel nach Anspruch 11, wobei die Farbe für jede der einen oder mehreren Schichten einen Sättigungswert Sx hat, der kleiner als S2 ist.
  13. Bodenpaneel nach Anspruch 11 oder 12, wobei die Farbe für mindestens eine der einen oder mehreren Schichten einen Sättigungswert Sx hat, der gleich S1 ist.
  14. Bodenpaneel nach Anspruch 12 oder 13, wobei jede der einen oder mehreren weiteren Schichten aus thermoplastischem Material individuell durch einen Luminanzwert Lx gekennzeichnet ist, wobei jeder Lx kleiner als L2 ist.
  15. Bodenpaneel nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei jede der einen oder mehreren weiteren Schichten aus thermoplastischem Material individuell durch einen Farbton mit Winkel Hx gekennzeichnet ist, wobei der kleinere Winkel zwischen H2 und jedem der Hx größer als oder gleich 25° ist.
  16. Bodenpaneel nach einem der Ansprüche 12 bis 15, wobei der größte von L1 und allen Lx kleiner oder gleich 85 ist.
  17. Bodenpaneel nach einem der Ansprüche 12 bis 16, wobei der größte von S1 und allen Sx kleiner oder gleich 85 ist.
  18. Bodenpaneel nach einem der Ansprüche 12 bis 17, wobei alle der einen oder mehreren weiteren Schichten aus thermoplastischem Material zwischen der zweiten Seite der ersten Schicht aus thermoplastischem Material und der oberen Oberfläche des Bodenpaneels angeordnet sind.
  19. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Deckschicht des Paneels eine Dekorschicht umfasst, wobei die Dekorschicht sich zwischen den Schichten aus thermoplastischem Material und der oberen Oberfläche des Bodenpaneels befindet.
  20. Bodenpaneel nach Anspruch 19, wobei die Dekorschicht ein gedrucktes Muster umfasst.
  21. Bodenpaneel nach Anspruch 19 oder 20, wobei das Dekor eine thermoplastische Folie, vorzugsweise PVC-Folie, umfasst.
  22. Bodenpaneel nach Anspruch 21, wobei die Folie mit einer dekorativen Bedruckung versehen ist.
  23. Bodenpaneel nach einem der Ansprüche 20 bis 22, wobei das gedruckte Muster ein tintenstrahlgedrucktes Muster ist.
  24. Bodenpaneel nach Anspruch 20, wobei das gedruckte Muster ein tintenstrahlgedrucktes Muster ist, das auf die Oberseite der obersten der ersten, zweiten oder einer der mehreren Schichten aus thermoplastischem Material gedruckt ist.
  25. Bodenpaneel nach einem der Ansprüche 19 bis 24, wobei die Deckschicht des Paneels des Weiteren eine transparente oder durchscheinende Verschleißschicht umfasst, die auf die Dekorschicht aufgebracht worden ist.
  26. Bodenpaneel nach Anspruch 25, wobei die Verschleißschicht eine der Oberfläche benachbarte Lackschicht umfasst.
  27. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Deckschicht des Paneels mit einem Relief auf ihrer obersten Oberfläche versehen ist.
  28. Bodenpaneel nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das betreffende Bodenpaneel (1) an mindestens zwei gegenüberliegenden Rändern (14 - 15) mit Kopplungsmitteln (16) versehen ist, die gestatten, das zwei solcher Bodenpaneele (1) zusammengekoppelt werden, wobei die Verriegelung an den Rändern (14 - 15) mindestens in einer vertikalen Richtung (V) senkrecht zu der Oberfläche der Paneele (1) bewirkt wird, wobei mindestens einer der genannten Ränder (15) mit einer Nut (17) versehen ist, die sich gänzlich oberhalb der genannten zweiten Schicht befindet.
  29. Bodenpaneel nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass das betreffende Bodenpaneel (1) an zwei einander benachbarten Rändern (14 - 15) mit einer Nut (17) versehen ist, die sich oberhalb der genannten zweiten Schicht befindet.
  30. Verfahren zur Herstellung eines Bodenpaneels, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: • Herstellen eines Bodenpaneels nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das mindestens das Bereitstellen der Ränder des Paneels durch Schneiden des Rands und/oder Fräsen von Kopplungsmitteln an mindestens einem der Ränder umfasst, • mittels eines optischen Detektors Erfassen der zweiten Schicht durch eine Erfassung, die im Wesentlichen senkrecht zu der oberen Oberfläche des Paneels verläuft, • Erzeugen eines Signals, wenn der optische Detektor die zweite Schicht erfasst.
  31. Verfahren nach Anspruch 30, wobei der Detektor eine Kamera ist.
  32. Verfahren nach Anspruch 31, wobei die Kamera eine Zeilenkamera ist.
  33. Verfahren nach Anspruch 31 oder 32, wobei die Kamera eine Farbkamera ist.
  34. Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 33, wobei das Signal einem Prozesssteuersystem zugeführt wird.
  35. Verfahren nach Anspruch 34, wobei das Prozesssteuersystem das Signal mit einer Fehlermeldung verbindet.
  36. Verfahren nach Anspruch 35, wobei das Prozesssteuersystem ein mit der Fehlermeldung verbundenes Ausgangssignal erzeugt.
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