DE19727211C2

DE19727211C2 - Entwicklungsvorrichtung zum Herstellen eines Halbleiterelements und zugehöriges Betriebsverfahren

Info

Publication number: DE19727211C2
Application number: DE19727211A
Authority: DE
Inventors: Dong-Ho Kim; Woung-Kwan An; Je-Eung Park; Byung-Kwan Lee
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 1996-11-21
Filing date: 1997-06-26
Publication date: 2000-05-25
Anticipated expiration: 2017-06-27
Also published as: GB2319633A; GB9711911D0; JPH10163104A; DE19727211A1; GB2319633B; CN1087445C; JP3103323B2; CN1183580A; TW325575B; US5930549A; KR19980037423A; KR100240022B1

Description

Hintergrund der Erfindung Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Entwicklungsvorrichtung zum Herstellen eines Halbleiterelements und auf ein zugehöriges Betriebsverfahren, und genauer auf eine Entwicklungsvorrichtung zum Herstellen eines Halbleiterelements und auf ein zugehöriges Betriebsverfahren, durch welche Neben- oder Abfallprodukte, die nach einer Entwicklung auf einer Halbleiterscheibe zurückbleiben, vollständig entfernt werden können.

Erörterung des Standes der Technik

Im allgemeinen wird ein Halbleiterelement durch mehrfache Anwendung zahlreicher Verfahrensschritte hergestellt, wie z. B. Photolithographie, chemisches Ätzen, Aufbringen dünner Schichten und dergleichen. Unter diesen Verfahrensschritten stellt die Photolithographie den Vorgang dar, bei dem auf einer Halbleiterscheibe sichtbare Bilder mit Hilfe von photographisch hergestellten Platten oder Masken gebildet werden.

Die Photolithographie umfaßt zwei Schritte: eine Belichtung, um Licht - z. B. ultraviolette Strahlen - auf eine lichtbeständige Schicht auf der Halbleiterscheibe fallen zu lassen; und eine Entwicklung, um die belichtete lichtbeständige Schicht zu verarbeiten, so daß das verborgene Bild sichtbar wird.

Fig. 1 veranschaulicht eine herkömmliche Entwicklung im Rahmen der vorstehend beschriebenen Photolithographie. Beim Auflegen auf eine drehbare Haltevorrichtung 2 haftet eine Halbleiterscheibe W (wafer) fest an der oberen Fläche der Haltevorrichtung 2 an, da durch deren unteres Ende Unterdruck herangeführt wird. Dann wird die Halbleiterscheibe W mit einer gewissen Menge von Entwickler beschichtet, und die drehbare Haltevorrichtung 2 wird zwei- oder dreimal mit niedriger Geschwindigkeit abwechselnd nach links und rechts gedreht, um den Entwickler gleichmäßig über die Halbleiterscheibe W zu verteilen. Um ein vorgegebenes Strukturmuster zu bilden, reagieren die belichtete Fläche der positiven lichtbeständigen Schicht und die unbelichtete Fläche der negativen lichtbeständigen Schicht mit dem Entwickler und werden aufgelöst.

Nach einer gewissen Zeit läßt man ein Spülmittel über das Strukturmuster laufen, um unerwünschte Nebenprodukte abzuwaschen, die während der Reaktion der lichtbeständigen Schicht mit dem Entwickler entstanden sind. Dann wird die Entwicklung abgeschlossen, indem die drehbare Haltevorrichtung 2 mit hoher Geschwindigkeit gedreht wird, um jegliche Feuchtigkeit auf der Halbleiterscheibe W durch Zentrifugalkraft vollständig zu entfernen.

Im Stand der Technik wird die Entwicklung, wie oben beschrieben, in der Weise durchgeführt, daß die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe W nach oben gewandt ist, und die Neben- oder Abfallprodukte auf der Halbleiterscheibe W werden durch Zentrifugalkraft entfernt, die durch Drehung mit hoher Geschwindigkeit erzeugt wird. Deshalb ist es unmöglich, Nebenprodukte a vollständig zu entfernen, die im Winkel eines ausgehöhlten Bereichs auf der Halbleiterscheibe W verblieben sind. Somit verursachen zurückbleibende Nebenprodukte a eine Verschlechterung der Halbleiterscheibe W im Verlauf eines chemischen Ätzvorgangs.

Aus der EP 0 671 662 A1 sind eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Entwickeln eines Photolackmusters bekannt, wobei: ein Halbleitersubstrat mit einem Photolack beschichtet wird, der Photolack auf dem Halbleitersubtrat mit einem beliebigen Muster belichtet wird, Entwickler auf den Photolack auf dem Halbleitersubtrat gebracht wird, um das Photolackmuster zu entwickeln, und Spülflüssigkeit zum Spülen des Photolackmusters auf das entwickelte Photolackmuster auf dem Halbleitersubstrat geleitet wird, wobei die Oberfläche des Halbleitersubstrats mit dem Photolackmuster während des Spülens erwärmt wird.

Die JP 02-56555 offenbart eine Vorrichtung zur Herstellung eines Glasrohlings einer Optikscheibe, wobei ein Glassubstrat mit einem Photolack durch eine Vakuumvorrichtung fixiert und drehbar gehalten wird. Das Glassubstrat wird mit dem Photolack nach unten gerichtet gehalten, so daß die Rückfläche des Glassubstrats nicht in den flüssigen Entwickler getaucht wird.

Kurzfassung der Erfindung

Dementsprechend richtet sich die vorliegende Erfindung auf eine Entwicklungsvorrichtung zum Herstellen eines Halbleiterelements und auf ein zugehöriges Betriebsverfahren, die eines oder mehrere der Probleme, die auf Einschränkungen und Mängel des Standes der Technik zurückgehen, erheblich mildern.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe einer Entwicklungsvorrichtung zum Herstellen eines Halbleiterelements und in der Angabe eines zugehörigen Betriebsverfahrens, durch welche Neben- oder Abfallprodukte, die nach einer Entwicklung auf einer Halbleiterscheibe zurückbleiben, vollkommen entfernt werden können.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden in nachstehender Beschreibung näher erläutert und gehen teilweise unmittelbar aus der Beschreibung hervor oder ergeben sich aus der praktischen Anwendung der Erfindung. Die Ziele und weitere Vorteile der Erfindung werden durch den Aufbau verwirklicht und erreicht, der in der schriftlichen Beschreibung und den Ansprüchen der vorliegenden Anmeldung sowie in den beiliegenden Zeichnungen besonders hervorgehoben ist.

Zur Erreichung dieser und weiterer Vorteile schafft die verwirklichte und ausführlich beschriebene Erfindung entsprechend ihrem Zweck eine Entwicklungsvorrichtung zum Herstellen eines Halbleiterelements, die folgende Merkmale aufweist: einen Tisch; einen auf dem Tisch angeordneten und mit einer Entwicklermenge gefüllten Behälter; eine drehbare Haltevorrichtung, die oberhalb des Behälters angeordnet ist und zum Festhalten der Unterseite einer belichteten Halbleiterscheibe ausgebildet ist; einen Antriebsmotor zum Drehen der drehbaren Haltevorrichtung; einen Vertikalantrieb zum vertikalen Verschieben der drehbaren Haltevorrichtung, um die Halbleiterscheibe aufwärts und abwärts in den Behälter zu bewegen; einen Schwenkantrieb zum Schwenken der drehbaren Haltevorrichtung und des Vertikalantriebs um einen vorgegebenen Winkel, um eine ein Strukturmuster bildende Fläche der Halbleiterscheibe wahlweise nach oben oder nach unten zu wenden; eine Entwicklerzuführeinrichtung zum Zuführen einer Entwicklermenge in den Behälter; und eine Spülmittelzuführeinrichtung zum Aufspritzen eines Spülmittels auf die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe. Ein Verfahren zum Steuern der Entwicklungsvorrichtung für die Herstellung eines Halbleiterelements weist folgende Schritte auf: eine belichtete Halbleiterscheibe wird an einer drehbaren Haltevorrichtung durch Saugdruck befestigt, wobei eine strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe nach oben gewandt ist; die an der drehbaren Haltevorrichtung befestigte Halbleiterscheibe wird mittels eines Schwenkantriebs um 180° geschwenkt, um die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe nach unten zu wenden; eine Entwicklung wird durchgeführt, indem die drehbare Haltevorrichtung vertikal bewegt wird, so daß die strukturierte Fläche in einen Behälter mit Entwickler getaucht wird; die drehbare Haltevorrichtung wird während einer vorgegebenen Zeitdauer mit niedriger Geschwindigkeit gedreht, um eine lichtbeständige Schicht teilweise aufzulösen; Nebenprodukte werden entfernt, indem die drehbare Haltevorrichtung während einer vorgegebenen Zeitdauer mit niedriger Geschwindigkeit gedreht wird und ein Spülmittel auf die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe W gespritzt wird; und Feuchtigkeit wird von der Halbleiterscheibe entfernt, indem die drehbare Haltevorrichtung mit hoher Geschwindigkeit gedreht wird.

Es versteht sich, daß sowohl die vorstehende allgemeine Beschreibung als auch die nachstehende eingehende Beschreibung nur als erläuternde Beispiele dienen und dazu gedacht sind, eine weitere Erklärung der beanspruchten Erfindung zu bieten.

Kurzbeschreibung der beiliegenden Zeichnungsfiguren

Die beiliegenden Zeichnungsfiguren, die beigefügt sind, um ein tieferes Verständnis der Erfindung zu schaffen, und die einen Bestandteil der vorliegenden Anmeldung bilden, veranschaulichen Ausführungsbeispiele der Erfindung und dienen - zusammen mit der Beschreibung - zur Erläuterung der Grundsätze der Erfindung. In den Zeichnungen zeigt

Fig. 1 eine schematische Darstellung der Entwicklungsvorrichtung nach dem Stand der Technik;

Fig. 2 eine vertikale Schnittansicht einer Entwicklungsvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung;

Fig. 3 eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Entwicklungsvorrichtung;

Fig. 4 eine vergrößerte Schnittansicht entlang der in Fig. 2 eingetragenen Linie A-A;

Fig. 5 eine detaillierte Schnittansicht einer drehbaren Haltevorrichtung der erfindungsgemäßen Entwicklungsvorrichtung;

Fig. 6 eine detaillierte Draufsicht auf einen Halbleiterscheiben-Zentrierantrieb der erfindungsgemäßen Entwicklungsvorrichtung;

Fig. 7 eine vergrößerte Schnittansicht entlang der in Fig. 6 eingetragenen Linie B-B;

Fig. 8 und Fig. 9 detaillierte Schnittansichten zur Veranschaulichung des Aufbaus und Betriebs eines Halbleiterscheiben-Schwenkantriebs und eines Halbleiterscheiben-Vertikalantriebs der erfindungsgemäßen Entwicklungsvorrichtung;

Fig. 10 eine vergrößerte Schnittansicht entlang der in Fig. 8 eingetragenen Linie C-C;

Fig. 11 eine vergrößerte Schnittansicht entlang der in Fig. 8 eingetragenen Linie D-D; und

Fig. 12 und Fig. 13 detaillierte vergrößerte Schnittansichten zur Veranschaulichung der Entwicklung mit einer Entwickler-Zuführeinrichtung und einer Spülmittel- Zuführeinrichtung nach der vorliegenden Erfindung.

Eingehende Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele

Im folgenden wird näher auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung Bezug genommen; Beispiele für diese Ausführungsformen sind in den beiliegenden Zeichnungen veranschaulicht.

Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die Fig. 2 bis 4 näher beschrieben.

Die erfindungsgemäße Entwicklungsvorrichtung umfaßt eine drehbare Haltevorrichtung 10, auf der eine Halbleiterscheibe W befestigt wird, und einen Halbleiterscheiben-Zentrierantrieb 20, mittels dessen der Drehmittelpunkt der Halbleiterscheibe W in die Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung 10 gelegt wird, bevor die Halbleiterscheibe W auf der Haltevorrichtung 10 befestigt wird.

Die Haltevorrichtung 10 wird mittels eines Antriebsmotors 11 mit niedriger oder hoher Drehzahl gedreht. Der Antriebsmotor 11 ist vorzugsweise ein Schrittmotor, dessen Drehzahl leicht zu regeln ist.

Gemäß Fig. 5, welche Einzelheiten der drehbaren Haltevorrichtung 10 zeigt, besitzt die Haltevorrichtung 10 eine Drehachse 12, die mit Hilfe des Antriebsmotors 11 rotiert, und eine runde Saugscheibe, die an der Drehachse 12 befestigt ist.

In der Drehachse 12 ist ein Vakuumkanal 12a ausgebildet, der an einer (nicht dargestellten) äußeren Vakuumleitung angeschlossen ist, und die Saugscheibe 13 besitzt eine Mehrzahl von Saugbohrungen 13b, die mit dem Vakuumkanal 12a in Verbindung stehen. Über diese Saugbohrungen 13b wird die Halbleiterscheibe W durch Unterdruck fest an der Saugscheibe 13a gehalten. Ferner ist außerhalb der Drehachse 12 ein Bund 14 angeordnet, der dazu dient, die Haltevorrichtung 10 an einem weiter unten beschriebenen Vertikalantrieb 60 zu befestigen. Der Bund 14 ist an einem Gehäuse 15 befestigt, das den oberen Teil der Saugscheibe 13 bedeckt und schützt. Die drehbare Haltevorrichtung 10 ist vorzugsweise über den Bund 14, das Gehäuse 15 sowie Lager 14a und 15a gelagert, um eine leichtgängige Drehbarkeit zu erzielen.

Die drehbare Haltevorrichtung 10 besitzt ferner ein System zum Schutz der Halbleiterscheibe vor Verunreinigungen, um zu verhindern, daß die Unterseite der Halbleiterscheibe von Entwicklerflüssigkeit benetzt wird; hierzu wird an den Rand der Unterseite der Halbleiterscheibe, die an der Saugscheibe 13 haftet, ein inertes Gas geblasen.

Bei diesem die Halbleiterscheibe vor Verunreinigungen schützenden System ist eine Haube 16 mit vorgegebenem Abstand über dem Gehäuse 15 angeordnet, so daß ein vorgegebener Spalt 17 zwischen dem Gehäuse 15 und der Haube 16 frei bleibt und am unteren Ende des Spalts 17 eine Öffnung 18 gebildet ist. Ferner dient eine an der Oberseite der Haube 16 angeordnete Gaszufuhrleitung 19 zum Zuführen des inerten Gases, z. B. Stickstoff (N₂) Die Gaszufuhrleitung 19 bläst das inerte Gas durch den Spalt 17 und die Öffnung 18 nach außen. Die Öffnung 18 erstreckt sich in Umfangsrichtung um den Rand der Saugscheibe 13 herum, so daß das inerte Gas gleichmäßig an den Rand der Unterseite der Halbleiterscheibe W geblasen wird.

Wie in den Fig. 2 und 6 gezeigt, besitzt der Halbleiterscheiben-Zentrierantrieb 20 einen vertikalen Rahmen 21; zwei Finger 22, die miteinander entlang einer Führungsstange 23 an der Oberseite des vertikalen Rahmens 21 bewegbar sind, um den Drehmittelpunkt der Halbleiterscheibe W zu zentrieren; einen in zwei Richtungen wirkenden Zylinder 24, der am vertikalen Rahmen 21 befestigt ist, um die Finger 22 mit Druckluft zu betätigen; und einen Halbleiterscheibenförderer, der die Halbleiterscheibe W bewegt, um ihren Drehmittelpunkt genau in die Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung 10 zu bringen.

Jeder Finger 22 besitzt eine Stützfläche 22a, auf welche die Halbleiterscheibe W gelegt wird, und eine Führungsfläche 22b zum Zentrieren der Halbleiterscheibe W. Bevorzugt ist die Führungsfläche 22b abgeschrägt ausgebildet, damit der Rand der Halbleiterscheibe W auf die Stützfläche 22a geführt wird.

Die Finger 22 lassen sich entlang der Führungsstange 23 bewegen, die an der Oberseite des vertikalen Rahmens 21 befestigt ist. Wenn sich die Halbleiterscheibe W bei geöffneten Fingern 22 über den Stützflächen 22a befindet, wie in Fig. 6 strichpunktiert dargestellt, treibt der in zwei Richtungen wirkende Zylinder 24 die Finger 22 mittels Druckluft in der Weise an, daß sie sich in die mit durchgezogener Linie dargestellte Stellung bewegen, um selbsttätig den Drehmittelpunkt der Halbleiterscheibe W genau in die Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung 10 zu justieren.

Der Scheibenförderer dient dazu, eine horizontale Bewegung des vertikalen Rahmens 21 zu bewirken und die in den Fingern 22 gehaltene Halbleiterscheibe W genau über die drehbare Haltevorrichtung 10 zu transportieren. Der Scheibenförderer umfaßt eine Kugelspindel 26, deren Enden drehbar in Stützen 25a bzw. 25b gelagert sind, und eine am vertikalen Rahmen 21 befestigte Kugelbüchse 27, die auf der Kugelspindel 26 reitet. Die Kugelbüchse 27 ist linear entlang der Kugelspindel 26 bewegbar, je nach Drehrichtung der Kugelspindel 26.

Dazu wird die Kugelspindel 26 mittels eines Antriebsmotors 30 nach links oder rechts gedreht, der sein Drehmoment auf ein Paar von Riemenscheiben 28a und 28b und einen Riemen 29 überträgt. Der Antriebsmotor 30 steuert die von der Halbleiterscheibe W zurückgelegte Strecke, um den Drehmittelpunkt der Halbleiterscheibe W genau in die Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung 10 zu bringen.

Wie in den Fig. 6 und 7 gezeigt, ist der vertikale Rahmen 21 linear entlang der Kugelspindel 26 bewegbar, und zwar mit Hilfe eines Paares von Führungsschienen 31a und 31b, die parallel zueinander auf einem Tisch 40 montiert sind. An der Unterseite des vertikalen Rahmens 21 sind Führungsglieder 32a und 32b befestigt.

Dabei haben die Verbindungen zwischen den Führungsschienen 31a und 31b einerseits und den Führungsgliedern 32a und 32b andererseits im Querschnitt jeweils die Gestalt eines umgedrehten Dreiecks, um den sich bewegenden vertikalen Rahmen 21 daran zu hindern, zu wippen und aus der Führung zu springen.

Gemäß Fig. 2 umfaßt die vorliegende Erfindung ferner einen Schwenkantrieb 50, der die an der Haltevorrichtung 10 haftende Halbleiterscheibe W wendet, so daß deren strukturierte Fläche wahlweise nach oben oder nach unten gewandt ist, und einen Vertikalantrieb 60, der die die Halbleiterscheibe W haltende Haltevorrichtung 10 vertikal bewegt.

Der Schwenkantrieb 50 umfaßt ein auf dem Tisch 40 montiertes Lagergestell 51 und einen am Lagergestell 51 befestigten Winkelstellantrieb, der eine Ausgangswelle 52 um einen gegebenen Drehwinkel nach links oder rechts dreht. Vorzugsweise verwendet der Winkelstellantrieb einen mit Druckluft betätigten Drehzylinder 53, und der Drehwinkel der Ausgangswelle 52 beträgt 180°.

Wie in den Fig. 8 und 9 gezeigt, ist an der Ausgangswelle 52 eine Nabe 54 befestigt und mit Hilfe eines Lagers 55 drehbar im Lagergestell 51 gelagert. Die Nabe 54 ist mit dem Vertikalantrieb 60 starr verbunden.

Der Vertikalantrieb 60 besitzt einen Schwenkrahmen 61, der an der Nabe 54 des Schwenkantriebs 50 befestigt ist, eine Gleitleiste 62, die entlang des Schwenkrahmens 61 vertikal beweglich ist, und eine Vorschubeinrichtung, welche die Gleitleiste 62 in Vertikalrichtung bewegt. An der Gleitleiste 62 sind der Bund 14 der drehbaren Haltevorrichtung 10 und der Antriebsmotor 11 mittels Befestigungsarmen 62a und 62b befestigt.

Die Vorschubeinrichtung der Gleitleiste 62 ist im Schwenkrahmen 61 in dessen Längsrichtung eingebaut und weist eine Kugelspindel 63 auf, deren Enden in Lagern gehalten sind. Eine an einer Seite der Gleitleiste 62 befestigte Kugelbüchse 64 sitzt auf der Kugelspindel 63 und ist entlang dieser vertikal bewegbar, je nach Drehrichtung der Kugelspindel 63.

Dabei wird die Kugelspindel 63 mittels eines Antriebsmotors 67 nach links oder rechts gedreht, der sein Drehmoment auf ein Paar von Riemenscheiben 65a und 65b und einen Riemen 66 überträgt. Der Antriebsmotor 67 ist vorzugsweise ein Schrittmotor, dessen Drehzahl leicht zu regeln ist, und steuert die von der Halbleiterscheibe W zurückgelegte Strecke, um die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe W mit einem Entwickler in Berührung zu bringen, der sich in einem weiter unten beschriebenen Behälter 70 befindet.

Dabei führt der Schwenkrahmen 61 die Gleitleiste 62 in Vertikalrichtung entlang der Kugelspindel 63. Wie in Fig. 11 gezeigt, besitzen die beiden Längsränder des Schwenkrahmens 61 Führungsnuten 68, die parallel zur Kugelspindel 63 verlaufen und Führungsvorsprünge 69 aufnehmen, die an den beiden Längskanten der Gleitleiste 62 ausgebildet sind.

Die Verbindungen zwischen den Führungsnuten 68 einerseits und den Führungsvorsprüngen 69 andererseits haben im Querschnitt jeweils die Gestalt eines umgedrehten Dreiecks, um die sich bewegende Gleitleiste 62 daran zu hindern, zu wippen und aus der Führung zu springen.

Wie in den Fig. 2, 12 und 13 gezeigt, ist nach der vorliegenden Erfindung der Behälter 70, der eine gewisse Menge an Entwickler enthält, auf dem Tisch 40 angeordnet. Im Tisch 40 befinden sich eine Entwickler-Zuführeinrichtung 80, die Entwicklerflüssigkeit in den Behälter 70 leitet, und eine Spülmittel-Zuführeinrichtung 90, die ein Spülmittel liefert, das auf die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe W gespritzt werden soll.

Gemäß den Fig. 12 und 13 befindet sich im oberen Teil des Behälters 70 eine Öffnung, die hinreichend groß ist, um die Halbleiterscheibe W ein- und austreten zu lassen. Die Mitte des Behälters 70 liegt in der Verlängerung der Bewegungsachse der drehbaren Haltevorrichtung 10. Ferner ist der Behälter 70 an seinem Boden mit einer Mehrzahl von Entwicklereinlässen 71, Auslässen 72 und Düsen 73 versehen.

Wie in Fig. 4 gezeigt, sind die Auslässe 72 mit Auslaßleitungen 74 verbunden, durch die der Entwickler und das Spülmittel aus dem Behälter 70 abgelassen werden können, und jeder Auslaß 72 weist ein Ventil 75 auf, um ihn wahlweise zu öffnen oder zu schließen.

Wie in den Fig. 2 und 12 gezeigt, sind die Einlässe 71 über Entwicklerzuführleitungen 81 der Entwickler- Zuführeinrichtung 80 mit einem Entwicklertank 82 verbunden, der eine Pumpe 83 aufweist, um Entwicklerflüssigkeit in den Behälter 70 zu liefern.

Die Düsen 73 sind am Boden des Behälters 70 angeordnet, um das Spülmittel auf die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe W zu spritzen. Der Sprühwinkel jeder Düse 73 liegt vorzugsweise zwischen 90° und 160°.

Die Düsen 73 sind über Spülmittelzuführleitungen 91 der Spülmittel-Zuführeinrichtung 90 an einem Spülmittelverteiler 92 angeschlossen, der seinerseits mit einer (nicht dargestellten) äußeren Spülmittelquelle verbunden ist. Ein bevorzugtes Spülmittel ist entionisiertes Wasser.

Der Tisch 40 weist an einer Seite eine Steuereinrichtung 41 zum Steuern der verschiedenen vorstehend beschriebenen Antriebseinrichtungen auf.

Im folgenden wird ein Verfahren zum Betreiben und Steuern der erfindungsgemäßen Entwicklungsvorrichtung beschrieben.

Um die belichtete Halbleiterscheibe W zu zentrieren, d. h. ihren Drehmittelpunkt in die Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung 10 zu legen, nehmen die strichpunktiert dargestellten geöffneten Finger 22 des Halbleiterscheiben- Zentrierantriebs 20, wie in den Fig. 2, 6 und 7 gezeigt, die Halbleiterscheibe W an den Stützflächen 22a auf. Um den Drehmittelpunkt der Halbleiterscheibe W automatisch auf die Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung 10 auszurichten, treibt dann der in zwei Richtungen wirkende, mit Druckluft betätigte Zylinder 24 die Finger 22 an, damit sich diese entlang der Führungsstange 23 in die mit durchgezogener Linie dargestellte Stellung bewegen.

Anschließend treibt der Antriebsmotor 30 des Halbleiterscheiben-Zentrierantriebs 20 über die Riemenscheiben 28a, 28b und den Riemen 29 die Kugelspindel 26 an, um die Kugelbüchse 27 auf der Kugelspindel 26 zu verschieben und die Führungsglieder 32a und 32b des vertikalen Rahmens 21 entlang der Führungsschienen 31a und 31b zu führen. Auf diese Weise wird der vertikale Rahmen 21 horizontal in die strichpunktiert dargestellte Stellung bewegt und über der drehbaren Haltevorrichtung 10 positioniert.

Der Antriebsmotor 30 wird so angesteuert, daß die Halbleiterscheibe W um eine vorgegebene Strecke verschoben wird, um den Drehmittelpunkt der Halbleiterscheibe W in die Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung 10 zu bringen.

Nachdem die Halbleiterscheibe W auf der drehbaren Haltevorrichtung 10 positioniert ist, treibt der in zwei Richtungen wirkende Zylinder 24 die Finger 22 auseinander, und gleichzeitig saugt die Haltevorrichtung 10 die Unterfläche der Halbleiterscheibe W fest an.

Wie in den Fig. 6 und 7 gezeigt, ist der vertikale Rahmen 21 linear entlang der Kugelspindel 26 auf einem Paar von Führungsschienen 31a und 31b bewegbar, die parallel zueinander auf dem Tisch 40 montiert sind. An der Unterseite des vertikalen Rahmens 21 sind Führungsglieder 32a und 32b befestigt.

Im nächsten Schritt wird der Schwenkantrieb 50 betätigt, um die strukturierte Fläche der festgehaltenen Halbleiterscheibe W nach unten zu wenden; hierzu treibt der Drehzylinder 53 des Schwenkantriebs 50 die Ausgangswelle 52 zusammen mit der noch nach oben gewandten strukturierten Fläche, wie sie in Fig. 8 gezeigt ist, an, um sie um 180° zu drehen. Der Schwenkrahmen 61 und die Gleitleiste 62 des Vertikalantriebs 60 werden miteinander um 180° gedreht, und die an der Gleitleiste 62 befestigte Haltevorrichtung 10 nebst Antriebsmotor 11 wird ebenfalls um 180° in die in Figur gezeigte Stellung gedreht. Danach ist die Halbleiterscheibe W in der Weise über dem Behälter 70 positioniert, daß ihre strukturierte Fläche nach unten gewandt ist.

Bei dem Vorgang, in dem die belichtete lichtbeständige Schicht auf der Halbleiterscheibe W mittels eines Entwicklers strukturiert wird, wie in den Fig. 2 und 12 dargestellt, pumpt die Pumpe 83 der Entwickler-Zuführeinrichtung 80 eine bestimmte Menge der im Entwicklertank 82 gespeicherten Entwicklerflüssigkeit über die Entwicklerzuführleitungen 81 und die mit ihnen verbundenen Entwicklereinlässe 71 in den Behälter 70. Die Menge des von der Pumpe zugeführten Entwicklers ist immer die gleiche, nämlich soviel, wie zur Entwicklung einer Halbleiterscheibe benötigt wird.

Wie in den Fig. 9, 10 und 11 gezeigt, dreht der Antriebsmotor 67 des Vertikalantriebs 60 über die beiden Riemenscheiben 65a und 65b und den Riemen 66 die Kugelspindel 63. Dann wird die Kugelbüchse 64 auf der Kugelspindel 63 verfahren, und die Führungsvorsprünge 69 der Gleitleiste 62 werden in den Führungsnuten 68 verschoben. Deshalb bewegt sich die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe W abwärts und kommt mit dem Entwickler im Behälter 70 in Berührung, wie in Fig. 12 gezeigt.

Die von der Halbleiterscheibe W zurückgelegte Strecke wird durch programmierte Steuerung des Antriebsmotors 67 so gewählt, daß nur die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe W in den Entwickler eingetaucht wird. Aufgrund der Oberflächenspannung des Entwicklers muß die Unterseite der Halbleiterscheibe W in einer horizontalen Ebene mit der Oberfläche des Entwicklers liegen.

Wenn die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe W im Entwickler eingetaucht ist, erfolgt ungefähr 5 bis 30 Sekunden lang die Entwicklung, wobei die drehbare Haltevorrichtung 10 mit Hilfe des Antriebsmotors 11 mit einer niedrigen, zwischen 10 und 300 Umdrehungen pro Minute betragenden Drehzahl gedreht wird. Während der Entwicklung wird, wie in Fig. 5 gezeigt, ein inertes Gas in die drehbare Haltevorrichtung 10 eingeleitet und durch die Öffnung 18 zwischen dem Gehäuse 15 der Haltevorrichtung 10 und dem unteren Teil der Haube 16 auf den unteren Rand der Halbleiterscheibe W geblasen. Auf diese Weise wird verhindert, daß der Entwickler infolge der Drehung der Haltevorrichtung 10 zur Unterseite der Halbleiterscheibe W überläuft.

Bei der Entwicklung reagiert die lichtbeständige Schicht mit dem Entwickler, und auf der lichtbeständigen Schicht bildet sich ein definiertes Strukturmuster aus. Der verbrauchte Entwickler wird über die Entwicklerauslässe 72 abgelassen.

Bei dem Vorgang, in dem auf der Halbleiterscheibe W verbliebene Nebenprodukte entfernt werden, indem ein Spülmittel aufgespritzt wird, wie in den Fig. 2 und 13 dargestellt, wird das Spülmittel, das aus der externen Spülmittelquelle zum Verteiler 92 gelangt, über die Spülmittelzuführleitungen 91 den Düsen 73 zugeführt, die das Spülmittel auf die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe W spritzen. Das Spülen erfolgt dabei etwa 5 bis 30 Sekunden lang, wobei die Haltevorrichtung 10 mit einer niedrigen, zwischen 10 und 300 Umdrehungen pro Minute betragenden Drehzahl gedreht wird.

Nachdem die Nebenprodukte a, die auf der strukturierten Fläche der Halbleiterscheibe W zurückgeblieben waren, durch Spülen entfernt worden sind, werden die Nebenprodukte und das Spülmittel über die Auslässe 72 abgelassen. Insbesondere werden die Nebenprodukte aus den ausgehöhlten Bereichen der strukturierten Fläche herausgewaschen, da diese nach unten gewandt ist.

Für den Vorgang, in dem die Feuchtigkeit von der Halbleiterscheibe W entfernt wird, wird die Spülmittelzufuhr beendet und die Haltevorrichtung 10 ungefähr 30 bis 90 Sekunden lang mit einer hohen, zwischen 6000 und 7000 Umdrehungen pro Minute betragenden Drehzahl gedreht. Die Trocknung erfolgt durch die Zentrifugalkraft, die durch die Drehung der Haltevorrichtung 10 bewirkt wird. Insbesondere ist sie sehr wirkungsvoll bei der Entfernung der Nebenproduktreste aus den Winkeln der ausgehöhlten Bereiche der strukturierten Fläche der Halbleiterscheibe W, da die strukturierte Fläche nach unten gewandt ist.

Zur Entnahme der Halbleiterscheibe W müssen die oben beschriebenen Schritte zum Entwickeln, Spülen und Trocknen in umgekehrter Reihenfolge durchgeführt werden. Mit anderen Worten, der Antriebsmotor 67 des Vertikalantriebs 60 wird rückwärts angetrieben, um die Haltevorrichtung 10 und die Halbleiterscheibe W nach oben zu verfahren und die Halbleiterscheibe W aus dem Behälter 70 - nämlich aus der in Fig. 9 gezeigten Stellung - herauszuholen. Dann wird der Schwenkrahmen 61 um 180° gedreht, indem der Drehzylinder 53 des Schwenkantriebs 50 betätigt wird, um die Halbleiterscheibe W auf die Finger 22 des Halbleiterscheiben-Zentrierantriebs 20 zu legen, nachdem die strukturierte Fläche bereits nach oben geschwenkt ist, wie in Fig. 8 gezeigt.

Dabei treibt der in zwei Richtungen wirkende Zylinder 24 die Finger 22 zusammen, damit sie die Halbleiterscheibe W halten, und das auf die drehbare Haltevorrichtung 10 ausgeübte Vakuum wird abgeschaltet. Wenn der Antriebsmotor 30 des Scheibenförderers den vertikalen Rahmen 21 so antreibt, daß dieser in seine Ausgangsstellung zurückkehrt, ist die Entwicklung abgeschlossen.

Bei der vorliegenden Erfindung werden die Betriebsvorgänge der verschiedenen Antriebseinrichtungen in der im Tisch 40 angeordneten Steuereinrichtung 41 einprogrammiert und laufen unter deren Steuerung wiederholt ab.

Claims

1. Entwicklungsvorrichtung zum Herstellen eines Halbleiterelements (W), die folgende Merkmale aufweist:
einen Tisch (40);
einen auf dem Tisch (40) angeordneten und mit einer Entwicklermenge gefüllten Behälter (70);
eine drehbare Haltevorrichtung (10), die oberhalb des Behälters (70) angeordnet ist und zum Festhalten der Unterseite einer belichteten Halbleiterscheibe (W) ausgebildet ist;
einen Antriebsmotor (11) zum Drehen der drehbaren Haltevorrichtung (10);
einen Vertikalantrieb (60) zum vertikalen Verschieben der drehbaren Haltevorrichtung (10), um die Halbleiterscheibe (W) aufwärts und abwärts in den Behälter (70) zu bewegen;
einen Schwenkantrieb (50) zum Schwenken der drehbaren Haltevorrichtung (10) und des Vertikalantriebs (60) um einen vorgegebenen Winkel, um eine ein Strukturmuster bildende Fläche der Halbleiterscheibe (W) wahlweise nach oben oder nach unten zu wenden;
eine Entwicklerzuführeinrichtung (80) zum Zuführen einer Entwicklermenge in den Behälter (70); und
eine Spülmittelzuführeinrichtung (90) zum Aufspritzen eines Spülmittels auf die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe (W).

2. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die drehbare Haltevorrichtung (10) folgende Merkmale aufweist:
eine vom Antriebsmotor (11) gedrehte Drehachse (12), die in ihrem Inneren einen Vakuumkanal (12a) aufweist;
eine mit dem Vakuumkanal (12a) der Drehachse (12) verbundene Saugscheibe (13), die eine Mehrzahl von Saugbohrungen (13b) aufweist, um die Halbleiterscheibe (W) mittels Unterdrucks an der Saugscheibe (13) festzuhalten;
einen am Vertikalantrieb (60) befestigten Bund (14), der die Drehachse (12) trägt; und
ein am Bund (14) befestigtes Gehäuse (15), das den oberen Teil der Saugscheibe (13) bedeckt.

3. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die drehbare Haltevorrichtung (10) ferner eine Einrichtung (16, 17, 18, 19) aufweist, die eine Verunreinigung der Halbleiterscheibe (W) verhindert, indem ein inertes Gas auf den Rand der mittels Unterdrucks an der Saugscheibe (13) festgehaltenen Halbleiterscheibe (W) geblasen wird.

4. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung zur Verhinderung einer Verunreinigung der Halbleiterscheibe (W) folgende Merkmale aufweist:
eine Haube (16), die in einem vorgegebenen Abstand über dem Gehäuse (15) angeordnet ist;
einen zwischen dem Gehäuse (15) und der Haube (16) gebildeten Spalt (17);
eine erste Öffnung (18), die am unteren Ende des Spalts (17) ausgebildet ist; und
eine Gaszufuhrleitung (19), die ausgebildet ist, ein inertes Gas über den Spalt (17) durch die erste Öffnung (18) nach außen zu leiten.

5. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Öffnung (18) in Umfangsrichtung um einen Rand der Saugscheibe (13) herum verläuft, um das inerte Gas gleichmäßig an den Rand der Unterseite der Halbleiterscheibe (W) zu blasen.

6. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Vertikalantrieb (60) folgende Merkmale aufweist:
einen Schwenkrahmen (61), der am Schwenkantrieb (50) befestigt ist;
eine Gleitleiste (62), die entlang des Schwenkrahmens (61) vertikal bewegbar ist und an der die drehbare Haltevorrichtung (10) und der Antriebsmotor (11) angebaut sind; und
eine Vorschubeinrichtung (63, 64, 67) zum vertikalen Verschieben der Gleitleiste (62).

7. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorschubeinrichtung folgende Merkmale aufweist:
eine Kugelspindel (63), die vertikal im Schwenkrahmen (61) eingebaut und an ihren beiden Enden drehbar gelagert ist;
eine Kugelbüchse (64), die an einer Seite der Gleitleiste (62) befestigt ist und auf der Kugelspindel (63) sitzt;
einen Antriebsmotor (67) zum Drehen der Kugelspindel (63) in beiden Drehrichtungen; und
ein Paar von Riemenscheiben (65a, 65b) und einen Riemen (66) zum Übertragen eines Drehmoments des Antriebsmotors (67) auf die Kugelspindel (63).

8. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Antriebsmotor (67) ein Schrittmotor ist.

9. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Schwenkrahmen (61) an seinen Längsrändern mit einem Paar von Führungsnuten (68) versehen ist, die parallel zur Kugelspindel (63) verlaufen und Führungsvorsprünge (69) aufnehmen, die an den beiden Längskanten der Gleitleiste (62) ausgebildet sind.

10. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen zwischen den Führungsnuten (68) einerseits und den Führungsvorsprüngen (69) andererseits im Querschnitt jeweils die Gestalt eines umgedrehten Dreiecks haben.

11. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schwenkantrieb (50) folgende Merkmale aufweist:
ein Lagergestell (51), das auf dem Tisch (40) montiert ist;
eine am Lagergestell (51) befestigte, mit Druckluft betätigte Antriebseinrichtung (53) zum Drehen einer Ausgangswelle (52) um einen vorgegebenen Drehwinkel nach links oder rechts; und
eine mit der Ausgangswelle (52) der Antriebseinrichtung (53) drehfest verbundene Nabe (54), die drehbar im Lagergestell (51) gelagert ist und den Vertikalantrieb (60) trägt.

12. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Antriebseinrichtung ein druckluftbetätigter Drehzylinder (53) ist.

13. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der von der Antriebseinrichtung (53) bewirkte Drehwinkel der Ausgangswelle (52) 180° beträgt.

14. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (70) in seinem oberen Teil eine Öffnung aufweist, die hinreichend groß ist, die Halbleiterscheibe (W) ein- und austreten zu lassen, und die Mitte des Behälters (70) sich in der Verlängerung der Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung (10) befindet.

15. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (70) ferner eine Mehrzahl von Auslässen (72) aufweist, die mit Auslaßleitungen (74) verbunden sind, um einen Entwickler und ein Spülmittel abzulassen.

16. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (70) an seinem Boden ferner eine Mehrzahl von Entwicklereinlässen (71) aufweist, die mit der Entwickler-Zuführeinrichtung (80) verbunden sind.

17. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (70) an seinem Boden mit einer Mehrzahl von Düsen (73) versehen ist, die mit der Spülmittel-Zuführeinrichtung (90) verbunden sind.

18. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Düsen (73) das Spülmittel unter einem Winkel von 90° bis 160° ausspritzen.

19. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Entwickler-Zuführeinrichtung (80) folgende Merkmale aufweist:
einen Entwicklertank (82), der mit den Entwicklerzuführleitungen (81) und den Entwicklereinlässen (71) verbunden ist; und
eine Pumpe (83) zum Pumpen einer vorgegebenen Menge des Entwicklers aus dem Entwicklertank (82) in den Behälter (70).

20. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Spülmittel-Zuführeinrichtung (90) folgende Merkmale aufweist:
einen Spülmittelverteiler (92), dem aus einer externen Spülmittelquelle Spülmittel zuführbar ist; und
Spülmittelzuführleitungen (91), die von dem Spülmittelverteiler (92) abzweigen und mit den Spülmitteldüsen (73) verbunden sind.

21. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß das Spülmittel entionisiertes Wasser ist.

22. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 1, ferner gekennzeichnet durch einen Halbleiterscheiben-Zentrierantrieb (20) zum Ausrichten des Drehmittelpunkts der Halbleiterscheibe (W) auf die Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung (10).

23. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterscheiben-Zentrierantrieb (20) folgende Merkmale aufweist:
einen vertikalen Rahmen (21), der auf dem Tisch (40) befestigt ist;
ein Paar von Fingern (22), die am oberen Ende des vertikalen Rahmens (21) in der Weise angebracht sind, daß sie entlang einer Führungsstange (23) bewegbar sind und den Drehmittelpunkt der Halbleiterscheibe (W) zentrieren;
einen in zwei Richtungen wirkenden Zylinder (24), der am vertikalen Rahmen (21) befestigt ist und die Finger (22) mittels Druckluft betätigt; und
einen Halbleiterscheibenförderer (26, 27, 30), der die Halbleiterscheibe (W) so bewegt, daß ihr Drehmittelpunkt genau in die Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung (10) gebracht wird.

24. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Finger (22) folgende Merkmale aufweist:
eine Stützfläche (22a), auf welche die Halbleiterscheibe (W) gelegt wird; und
eine Führungsfläche (22b) zum Zentrieren der Halbleiterscheibe (W), wobei die Führungsfläche (22b) geneigt ausgebildet ist, um den Rand der Halbleiterscheibe (W) auf die Stützfläche (22a) zu führen.

25. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterscheibenförderer folgende Merkmale aufweist:
eine Kugelspindel (26), die an beiden Seitenenden des Tisches (40) drehbar in Stützen (25a, 25b) gelagert ist;
eine Kugelbüchse (27), die am vertikalen Rahmen (21) befestigt ist und auf der Kugelspindel (26) sitzt, so daß der vertikale Rahmen (21) je nach Drehrichtung der Kugelspindel (26) bewegbar ist;
einen Antriebsmotor (30) zum Drehen der Kugelspindel (26) in beiden Drehrichtungen; und
ein Paar von Riemenscheiben (28a, 28b) und einen Riemen (29) zum Übertragen eines Drehmoments des Antriebsmotors (30) auf die Kugelspindel (26).

26. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß sie ferner folgende Merkmale aufweist:
Führungsschienen (31a, 31b), die parallel zueinander zu beiden Seiten der Kugelspindel (26) am Tisch (40) befestigt sind; und
Führungsglieder (32a, 32b), die an der Unterseite des vertikalen Rahmens (21) befestigt sind und mit den Führungsschienen (31a, 31b) gekoppelt sind.

27. Entwicklungsvorrichtung nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen zwischen den Führungsschienen (31a, 31b) einerseits und den Führungsgliedern (32a, 32b) andererseits im Querschnitt jeweils die Gestalt eines umgedrehten Dreiecks haben.

28. Verfahren zum Steuern der Entwicklungsvorrichtung für die Herstellung eines Halbleiterelements, mit folgenden Schritten:
eine belichtete Halbleiterscheibe (W) wird an einer drehbaren Haltevorrichtung (10) durch Saugdruck befestigt, wobei eine strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe (W) nach oben gewandt ist;
die an der drehbaren Haltevorrichtung (10) befestigte Halbleiterscheibe (W) wird mittels eines Schwenkantriebs (50) um 180° geschwenkt, um die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe (W) nach unten zu wenden;
eine Entwicklung wird durchgeführt, indem die drehbare Haltevorrichtung (10) vertikal bewegt wird, so daß die strukturierte Fläche in einen Behälter (70) mit Entwickler getaucht wird;
die drehbare Haltevorrichtung (10) wird während einer vorgegebenen Zeitdauer mit niedriger Geschwindigkeit gedreht, um eine lichtbeständige Schicht teilweise aufzulösen;
Nebenprodukte (a) werden entfernt, indem die drehbare Haltevorrichtung (10) während einer vorgegebenen Zeitdauer mit niedriger Geschwindigkeit gedreht wird und ein Spülmittel auf die strukturierte Fläche der Halbleiterscheibe (W) gespritzt wird; und
Feuchtigkeit wird von der Halbleiterscheibe (W) entfernt, indem die drehbare Haltevorrichtung (10) mit hoher Geschwindigkeit gedreht wird.

29. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß während der Durchführung des Entwicklungsvorgangs ein inertes Gas an den Rand der Unterseite der Halbleiterscheibe (W) geblasen wird, damit der Entwickler nicht zur Unterseite der Halbleiterscheibe (W) überläuft.

30. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß während der Durchführung des Entwicklungsvorgangs die drehbare Haltevorrichtung (10) 5 bis 30 Sekunden lang mit einer niedrigen, zwischen 10 und 300 Umdrehungen pro Minute betragenden Drehzahl gedreht wird.

31. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß während des Vorgangs, in dem Nebenprodukte (a) entfernt werden, die drehbare Haltevorrichtung (10) 5 bis 30 Sekunden lang mit einer niedrigen, zwischen 10 und 300 Umdrehungen pro Minute betragenden Drehzahl gedreht wird.

32. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß während des Vorgangs, in dem Feuchtigkeit von der Halbleiterscheibe (W) entfernt wird, die drehbare Haltevorrichtung (10) 30 bis 90 Sekunden lang mit einer hohen, zwischen 6000 und 7000 Umdrehungen pro Minute betragenden Drehzahl gedreht wird.

33. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Schritt, in dem die Halbleiterscheibe (W) an der drehbaren Haltevorrichtung (10) befestigt wird, die Halbleiterscheibe (W) so transportiert wird, daß ihr Drehmittelpunkt bezüglich der Rotationsachse der drehbaren Haltevorrichtung (10) zentriert wird.

34. Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Schritte mittels automatischer Steuerung durch eine Steuereinheit wiederholt werden.