DE19713949A1 - Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung für Funkgeräte - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel­ lung eines Gehäuseteils mit Schirmwirkung und ein Gehäuseteil mit Schirmfunktion, welches nach diesem Verfahren hergestellt worden ist, für ein Funkgerät mit schalenförmigen und mit ih­ ren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend an­ geordneten Gehäuseteilen zur Aufnahme der Einrichtung des Funkgeräts.

In Funkgeräten, z. B. Mobilfunk- bzw. Schnurlostelefongeräten, ist zum Schutz der Hochfrequenz- und niederfrequenten Logik­ baugruppen gegen Störeinstrahlung und Störaussendung elektro­ magnetischer Strahlen eine Schirmung erforderlich. Zur Schir­ mung können in bekannter Weise z. B. gelötete Schirmrahmen, Schirmbleche, metallisierte Kunststoffgehäuse, Druckgußgehäuse usw. verwendet werden. Derartige Bauteile erhöhen das Geräte­ gewicht, vergrößern das Gerätevolumen, verteuern den Geräte­ preis und sind aufgrund zahlreicher schwieriger Montageprozes­ se sehr fertigungsintensiv. Auch die Verwendung metallisierter oder galvanisierter Kunststoffteile als Gehäuseteile ist fer­ tigungstechnisch aufwendig, da in jedem Fall zwei völlig ge­ trennte Arbeitsschritte mit unterschiedlichen Werkzeugmaschi­ nen notwendig sind.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für ein Gehäuse der obengenannten Art auf einfache Weise Gehäuseteile herzustel­ len, welche eine gute Schirmwirkung aufweisen.

Diese Aufgabe wird für ein Gehäuseteil der eingangs beschrie­ benen Art dadurch gelöst, daß in eine Spritzgußform für das zu schirmende Gehäuseteil ein auf die Innenkontur des Gehäuse­ teils entsprechend zugeschnittenes Drahtgewebe, bei dem alle Kontaktflächen zu Kontaktpartnern mit einer Folie entsprechend den Maßen der gewünschten Kontaktflächen abgedeckt sind, ein­ gebracht wird, und daß nach dem anschließenden Spritzgießver­ fahren mit einem isolierenden Material die Folien entfernt werden.

Bei den gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellten Gehäu­ seteile wird das fertigungstechnische Problem eines zusätzli­ chen Produktionsschritts gelöst, da das Gehäuseteil in einem einzigen Arbeitsgang hergestellt werden kann. Die Erfindung ermöglicht darüber hinaus das Weglassen von zusätzlichen EMV-Dichtungen, die vorher entweder bei der Gehäusemontage einge­ legt bzw. durch einen zusätzlichen Behandlungsschritt aufdis­ penst werden mußten.

Aus der DE 195 15 010.4 ist ein Gehäuseteil bekannt, bei dem eine Folie hinterspritzt wird. Jedoch besteht bei diesem be­ kannten Gehäuseteil der Nachteil, daß die Folie sich nicht den vorhandenen engen Radien anpassen kann, und daher die Folie reißen kann.

Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschrei­ bung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbei­ spiels.

Nachstehend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert.

Es zeigen

Fig. 1 einen Längsschnitt durch ein Funkgerät, bei welchem ein mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestelltes Gehäuseteil verwendet wird,

Fig. 2 einen Querschnitt durch das Funkgerät von Fig. 1 zwischen den Tasten des Funkgerätes,

Fig. 3 eine Detaildarstellung der Einzelheit Y einer ersten Ausführungsform, und

Fig. 4 eine Detaildarstellung der Einzelheit Y einer zweiten Ausführungsform.

Das Funkgerät 1 weist auf seiner Oberseite ein Display 2 sowie ein Tastenfeld 3 auf. An der oberen Stirnfläche ist seitlich eine Antenne 4 angebracht. Das Gehäuse des Funkgerätes besteht aus einer Oberschale 5 und einer Unterschale 6, die mit ihren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend ange­ ordnet sind. Die Oberschale 5 weist u. a. Durchbrüche für das Display 2 sowie das Tastenfeld 3 auf. Zwischen den aufeinan­ derliegenden Halbschalen 5 und 6 ist eine Leiterplatte 7 zur Aufnahme von Hochfrequenzbauelementen und Logikbaugruppen des Funkgerätes angeordnet. Um eine EMV-Schirmung zu erreichen, muß daher die Unterschale 6 als Schirm benutzt werden. Im dar­ gestellten Ausführungsbeispiel weist die Unterschale 6 zwei abgeschirmte Kammern 8 und 9 auf.

Erfindungsgemäß wird die Unterschale 6 durch Umspritzen und Hinterspritzen eines Drahtgewebes 10 hergestellt. Dazu wird in eine Spritzgußform für das zu schirmende Gehäuseteil 6 ein auf die Innenkontur des Gehäuseteils 6 entsprechend zugeschnitte­ nes Drahtgewebe 10 eingebracht, bei dem alle Kontaktflächen zu Kontaktpartnern mit einer Folie entsprechend den Maßen der ge­ wünschten Kontaktflächen abgedeckt sind, und nach dem an­ schließenden Spritzgießverfahren mit einem isolierenden Mate­ rial werden die Folien entfernt.

Das heißt, die abgedeckten Flächen, bzw. die nach dem Spritz­ gießprozeß freiliegenden Flächen sind hinterspritzt, d. h. das Drahtgewebe 10 liegt an einer Seite frei, und die nicht abge­ deckte Fläche des Drahtgewebes 10 ist umspritzt.

Die freiliegenden Flächen 11 bilden die elektrischen Kontakt­ flächen, während die umspritzte Fläche 12 als innere Isolati­ onsschicht 12 zu möglichen auf Leiterplatten liegenden Bauele­ menten zur Kurzschlußvermeidung isolierend wirkt.

Durch die Gitterstruktur der Kontaktflächen 11, d. h. des Drahtgewebes 10 kann wegen der gegebenen Rauhigkeit zum Kon­ taktpartner, z. B. in der Art der Verzahnung, auf eine zusätz­ liche Dichtung verzichtet werden.

Gehäuseteil 6, Kontaktflächen 11 und Isolationsschicht 12 wer­ den in einem Fertigungsschritt erstellt.

Die Fig. 3 und 4 zeigen in einer Detaildarstellung Einzelheiten im Auflagebereich der Leiterplatte auf dem Schalenrand. Dabei ist bei der Ausführung nach Fig. 3 das Drahtgewebe 10 bis an die Oberseite der Unterschale 6 geführt, um an dieser Stelle einen Kontakt zu den Massenflächen der Leiterplatte 7 zu bil­ den. Bei der Ausführungsform nach Fig. 4 ist die Innenseite der Unterschale im oberen Bereich abgestuft, wobei auf der zur Leiterplatte 7 parallelen Fläche der Stufe die Leiterplatte 7 mit ihrer Unterseite auf dem Drahtgewebe 10 aufliegt, welches an der Verbindung zur Leiterplatte 7 einen niederohmigen Kon­ takt zu den Masseflächen der Leiterplatte 7 herstellt.

Claims (3)

1. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuseteils mit Schirm­ funktion für ein Funkgerät mit schalenförmigen und mit ihren einander zugekehrten offenen Seiten aufeinanderliegend ange­ ordneten Gehäuseteilen zur Aufnahme der Einrichtung des Funk­ gerätes, dadurch gekennzeichnet, daß in eine Spritzgußform für das zu schirmende Gehäuseteil ein auf die Innenkontur des Gehäuseteils entsprechend zuge­ schnittenes Drahtgewebe, bei dem alle Kontaktflächen zu Kon­ taktpartnern mit einer Folie entsprechend den Maßen der ge­ wünschten Kontaktflächen abgedeckt sind, eingebracht wird, und daß nach dem anschließenden Spritzgießverfahren mit einem iso­ lierenden Material die Folien entfernt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum Abdecken Klebefolien verwendet werden.

3. Gehäuseteil, das nach einem Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2 hergestellt worden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die freiliegenden Flächen (11) des Drahtgewebes (10), wel­ che sich nach dem Herstellungsvorgang auf den Innenseiten des Gehäuseteils (6) befinden, an der Verbindung zu einem Kontakt­ partner, z. B. einer Massefläche auf der Baugruppenleiterplat­ te (7), einen niederohmigen Kontakt herstellen.