DE19639946A1 - Mikromechanisches Bauelement - Google Patents
Mikromechanisches BauelementInfo
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- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
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- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
- B81B2203/0109—Bridges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
- B81B2203/0136—Comb structures
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
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- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/03—Static structures
- B81B2203/0307—Anchors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/05—Type of movement
- B81B2203/051—Translation according to an axis parallel to the substrate
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
- G01P2015/0811—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0814—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for translational movement of the mass, e.g. shuttle type
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Description
Die Erfindung geht aus von einem mikromechanischen
Bauelement nach der Gattung des unabhängigen
Patentanspruchs. Aus der WO 92/03740 ist bereits ein
mikromechanisches Bauelement bekannt, welches ein
plattenförmiges Substrat mit einer Oberfläche aufweist. Auf
der Oberfläche ist als Oberflächenmikrostruktur ein
Beschleunigungssensor ausgebildet. Der Beschleunigungssensor
weist ein einstückiges bewegliches Element auf, welches
durch mehrere Verbindungsbereiche auf der Oberfläche des
Substrats befestigt ist. Die Verbindungsbereiche sind dabei
an den äußeren Enden der einstückigen beweglichen
Oberflächenstruktur angeordnet. Die bewegliche Struktur
weist Elektroden auf, die durch eine Beschleunigung bewegt
werden. Weiterhin sind feststehende Elektroden vorgesehen,
wobei jede dieser starren Elektroden durch einen einzelnen
Verbindungsbereich auf der Oberfläche des Substrats
angeordnet sind. Auch diese Verbindungsbereiche sind dabei
derart angeordnet, daß große Abstände zwischen den
Verbindungsbereichen bestehen.
Das erfindungsgemäße mikromechanische Bauelement mit den
kennzeichnenden Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs
hat demgegenüber den Vorteil, daß mechanische Spannungen in
der Oberflächenstruktur verringert werden. Dies gilt im
besonderen Maße wenn für die Oberflächenstruktur und für das
Substrat unterschiedliche Materialien verwendet werden.
Durch die in den abhängigen Patentansprüchen aufgeführten
Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und
Verbesserungen des im unabhängigen Patentanspruch
angegebenen Bauelements möglich. Bei mehreren
Verbindungsbereichen wird durch die Anordnung aller
Verbindungsbereiche im geringen Abstand zueinander das
thermische Verhalten des Bauelements verbessert. Durch
Verwendung eines beweglichen Elements mit beweglichen
Elektroden und starren Elektroden wird ein mikromechanisches
Bauelement geschaffen, welches für eine Vielzahl von Aktoren
oder Sensoren verwendbar ist. Zur weiteren Verringerung von
thermischen Effekten sollten dabei die starren Elektroden
mit weiteren Verbindungsbereichen befestigt werden, die
untereinander und zu den Verbindungsbereichen der
Oberflächenstruktur einen geringen Abstand aufweisen. Durch
die Verwendung von Aufhängbalken können komplette und große
Bauelemente realisiert werden.
Weiterhin kann so für die Herstellung der
Oberflächenstruktur auch ein Material verwendet werden,
welches in sich unter mechanischen Spannungen steht.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen
dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher
erläutert. Es zeigen die Fig. 1 ein mikromechanischen
Bauelement nach dem Stand der Technik, die Fig. 2 und 3
zwei Ausführungsbeispiele für mikromechanische Bauelemente
in der Aufsicht und die Fig. 4 einen Querschnitt entlang
der Linie I-I der Fig. 2 und 3.
In der Fig. 1 wird der aus der WO 92/03740 bekannte
Beschleunigungssensor noch einmal schematisch dargestellt.
Der Sensor weist ein Substrat 50 auf, auf dem eine
Oberflächenstruktur befestigt ist. Die Oberflächenstruktur
besteht aus den Verankerungsbereichen 51, den daran
befestigten Biegezungen 52, dem daran befestigten
Zentralbalken 55 und den am Zentralbalken 55 befestigten
beweglichen Elektroden 53. Den beweglichen Elektroden 53
sind gegenüberliegende starre Elektroden 54 angeordnet, die
jeweils durch eigene Verankerungsbereiche 51 mit dem
Substrat 50 verbunden sind. Die Funktionsweise dieses
Beschleunigungssensors ist in der WO 92/03740 beschrieben.
Der Sensor weist eine einstückige Oberflächenstruktur auf,
die durch die Biegefedern 52, den Zentralbalken 55 und die
beweglichen Elektroden 53 gebildet wird. Diese einstückige
Oberflächenstruktur erstreckt sich mit einer lateralen
Ausdehnung über das Substrat 50 und ist an den äußeren Enden
der lateralen Ausdehnung durch Verbindungsbereiche 51 mit
dem Substrat 50 verbunden. Wenn sich das Material für die
Oberflächenstruktur von dem Material des Substrats
unterscheidet, so kann es zu Verspannungen zwischen der
Oberflächenstruktur und dem Substrat 50 kommen. Eine
derartige Verspannung kann beispielsweise dadurch entstehen,
daß das Substrat einen anderen thermischen
Ausdehnungskoeffizienten aufweist als das Material der
Oberflächenstruktur oder aber, daß das Material der
Oberflächenstruktur bereits mit inneren Spannungen
beispielsweise Druckspannungen hergestellt wurde. Da die
Biegefedern 52 die vergleichsweise schwächsten Elemente
sind, werden sich derartige mechanisch Spannungen bevorzugt
in diesen Bereichen abbauen, was zu Verformungen der
Biegefedern 52 führen kann. Weitere mechanische Spannungen
können durch die Montage des Sensorelements in einem
Gehäuse, beispielsweise durch Kleben oder Löten entstehen.
In der Fig. 2 wird in der Aufsicht ein erfindungsgemäßes
mikromechanisches Bauelement gezeigt, das ein Substrat 1 und
eine darauf angeordnete Oberflächenstruktur 3 aufweist. In
der Fig. 4 wird ein Querschnitt entlang der Linie I-I der
Fig. 1 gezeigt. Wie in der Fig. 4 zu erkennen ist weist
das Substrat 1 eine Oberfläche 2 auf, auf der die
Oberflächenstruktur 3 mittels Verankerungsbereichen 4
befestigt ist. Wie in der Fig. 4 zu erkennen ist, ist die
Oberflächenstruktur 3 nur durch die Verankerungsbereiche 4
auf der Oberfläche 2 befestigt und weist ansonsten einen
Abstand zur Oberfläche 2 auf. Dabei erstreckt sich die
Oberflächenstruktur 3 mit einer großen lateralen Ausdehnung
über die Oberfläche 2 hinweg. Wie in der Fig. 2 zu erkennen
ist, weist die Oberflächenstruktur 3 zwei
Verbindungsbereiche 4 auf, an denen zwei Aufhängbalken 13
befestigt sind. An den Aufhängbalken 13 sind jeweils 2 (d. h.
insgesamt 4) Biegefedern 10 befestigt. Diese Biegefedern 10
sind an ihrem anderen Ende mit einem Zentralbalken 12
verbunden. Der Zentralbalken 12 erstreckt sich ebenfalls
über einen weiten Bereich der Oberfläche 2 des Substrats 1
und dient als Aufhängung für die beweglichen Elektroden 11.
Gegenüber den beweglichen Elektroden 11 sind starre
Elektroden 21 angeordnet. Dabei ist gegenüber jeder
beweglichen Elektrode 11 eine starre Elektrode 21
vorgesehen. Die starren Elektroden 21 sind entweder jeweils
einzeln mit einem eigenen Verankerungsbereich 6 auf der
Oberfläche 2 des Substrats 1 befestigt oder aber sie sind an
Aufhängbalken 23 befestigt die dann wiederum durch
Verankerungsbereiche 5 auf der Oberfläche 2 des Substrats 1
befestigt sind. Die großflächigen Strukturen wie
Aufhängbalken 13 und 23 oder Zentralbalken 12 weisen
Ätzlöcher 101 die bei der Herstellung der Sensoren einen
ungehinderten Zutritt eines Ätzmediums zur Unterseite dieser
Strukturen erlauben. Es wird so die Unterätzung dieser
Strukturen bei der Herstellung vereinfacht.
Die Oberflächenstruktur 3 weist Aufhängbalken 13,
Biegefedern 10, einen Zentralbalken 12 und bewegliche
Elektroden 11 auf, die zusammen eine einstückige
Oberflächenstruktur 3 bilden. Dabei ist die gesamte
Oberflächenstruktur 3 nur durch die Verankerungsbereiche 4
auf der Oberfläche 2 des Substrats befestigt, während die
weiteren Elemente einen Abstand zur Oberfläche 2 aufweisen.
Diese Elemente können daher frei zum Substrat bewegt werden.
Durch die schmale Ausbildung der Biegebalken 10, die in
x-Richtung eine längliche Struktur aufweisen und in y-Richtung
nur eine geringe Steifigkeit aufweisen wird so eine
Oberflächenstruktur 3 geschaffen, die als bewegliche
Elektrode eines Beschleunigungssensors oder Kraftsensors
geeignet ist. Wenn eine Beschleunigung in positiver oder
negativer y-Richtung anliegt, so wirkt eine Kraft auf die
Oberflächenstruktur 3, die den Zentralbalken 12 und die
daran aufgehängten beweglichen Elektroden 11 entsprechend
der Beschleunigung relativ zum Substrat verschiebt. Da sich
dann der Abstand zwischen den beweglichen Elektroden 11 und
den feststehenden Elektroden 21 ändert, kann die
Beschleunigung durch Messung der Kapazität zwischen den
feststehenden Elektroden 11 und beweglichen Elektroden 21
nachgewiesen werden. Das mikromechanische Bauelement nach
der Fig. 2 kann somit als Beschleunigungssensor eingesetzt
werden. Weiterhin ist es auch möglich zwischen den
beweglichen Elektroden 11 und den feststehenden Elektroden
21 elektrische Spannungen anzulegen und dadurch die
Oberflächenstruktur 3 in Abhängigkeit von den anliegenden
Spannungen auszulenken. In diesem Fall würde die
Oberflächenstruktur 3 als Aktuator verwendet.
Bei dem in der Fig. 2 gezeigten Oberflächenstruktur 3 ist
es so, daß die beiden Verankerungsbereiche 4 in
unmittelbarer Nähe zueinander angeordnet sind, wobei der
Abstand zwischen den beiden Verankerungsbereichen gering ist
im Vergleich zur lateralen Ausdehnung der
Oberflächenstruktur. Wenn die Oberflächenstruktur 3 der
Fig. 2 einen anderen thermischen Ausdehnungskoeffizienten
als das Substrat 1 aufweist oder aber das Material für die
Oberflächenstruktur 3 bereits mit inneren Spannungen
hergestellt wurde, so können sich bei der Anordnung nach der
Fig. 2 diese thermisch bedingten Verspannungen oder inneren
Verspannungen ungehindert durch Ausdehnung oder
Zusammenziehen der Oberflächenstruktur 3 abgebaut werden.
Dabei ist entscheidend, daß der Abstand zwischen den beiden
Verankerungsbereichen 4 vergleichsweise gering ist und daß
sich die weiteren Bestandteile der einstückigen
Oberflächenstruktur 3 beliebig relativ zum Substrat bewegen
können. Die Oberflächenstruktur nach der Fig. 1 wird somit
im Wesentlichen aller auftretenden Verspannungen durch eine
entsprechende Bewegung der Oberflächenstruktur 3
ausgleichen, so daß keiner oder nur sehr geringe innere
Kräfte an der Oberflächenstruktur 3 angreifen. Während
beispielsweise der Sensor nach der Fig. 1 bei thermisch
unterschiedlichem Ausdehnungskoeffizienten von Substrat 50
und Oberflächenstruktur Kräfte in den Biegefedern 52
erzeugt, werden derartige Kräfte in den Biegefedern 10 der
Oberflächenstruktur 3 der Fig. 2 weitgehend vermieden.
Durch die Verwendung von Verankerungsbereichen 4, die nur
einen geringen relativen Abstand zueinander aufweisen,
werden somit die Eigenschaften des mikromechanischen
Bauelements gegenüber der Temperatur oder
herstellungsbedingten Verspannungen verringert. In der Fig.
2 sind die Verankerungsbereiche 4 für die einstückige
Oberflächenstruktur 3 in unmittelbarer Nähe zueinander
angeordnet, so daß mechanische Verspannungen innerhalb der
einstückigen Oberflächenstruktur 3 nicht auftreten können.
Die Verankerungsbereiche 4 weisen jedoch große Abstände zu
den Verankerungsbereichen 5 und 6 der starren Elektroden 21
auf. Dadurch können sich die relativen Abstände zwischen den
beweglichen Elektroden 11 und den feststehenden Elektroden
21 ändern, beispielsweise wenn sich die Länge des
Zentralbalkens 12 infolge einer Temperaturveränderung
stärker oder schwächer ändert als die entsprechende
Ausdehnung des Substrats 1. In der Fig. 3 wird ein zweites
Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen mikromechanischen
Bauelements gezeigt, bei dem auch diese Effekte kompensiert
werden.
In der Fig. 3 wird wieder ein mikromechanisches Bauelement
mit einem Substrat 1 und einer darauf angeordneten
einstückigen Oberflächenstruktur 3 gezeigt. Die einstückige
Oberflächenstruktur weist Verankerungsbereiche 4 auf, mit
denen die einstückige Oberflächenstruktur 3 auf der
Oberfläche 2 des Substrats 1 befestigt ist. An den beiden
Verankerungsbereichen 4 sind Aufhängbalken 13 befestigt, die
sich dann zu den äußeren Ecken der Oberflächenstruktur 3
erstrecken. An diesen Endpunkten sind dann Biegefedern 10
befestigt, die an ihrem anderen Ende einen Zentralbalken 12
aufweisen. Der Zentralbalken 12 weist wiederum bewegliche
Elektroden 11 auf. Gegenüber den beweglichen Elektroden 11
sind starre Elektroden 21 angeordnet, die wiederum an
Aufhängbalken 23 befestigt sind. Die Aufhängbalken 23 sind
durch Verbindungsbereiche 5 mit der Oberfläche 2 des
Substrats 1 verbunden. Die Fig. 4 zeigt auch einen
Querschnitt entlang der Linie I-I der Fig. 3. Wie in der
Aufsicht auf die Fig. 3 zu erkennen ist, sind die
Verankerungsbereiche 4 und 5, die die einstückige
Oberflächenstruktur 3 (bestehend aus Offenbalken 13,
Biegefedern 10, Zentralbalken 12 und bewegliche Elektroden
11) bzw. die starren Elektroden mit den Aufhängbalken 23 mit
dem Substrat verbinden alle in unmittelbarer Nähe zueinander
angeordnet. Jeder mögliche Abstand zwischen zwei der
Verankerungsbereiche 4, 5 ist gering im Vergleich zur
gesamten lateralen Ausdehnung des mikromechanischen
Bauelements. Wenn sich beispielsweise das Material des
Substrats 1 bei Erwärmung wesentlich stärker ausdehnt als
die Materialien für die Aufhängbalken 13, 23, so ändert sich
trotzdem der relative Abstand der beweglichen Elektroden 11
relativ zu den feststehenden Elektroden 21 nur unwesentlich,
wobei die relative Änderung um so geringer wird, je näher
die Verankerungsbereiche 4 relativ zu den
Verankerungsbereichen 5 angeordnet sind. In x-Richtung
können Verspannungen nur in dem Maße auftreten, indem die
beiden Verankerungsbereiche 4 auf der rechten und linken
Seite des mikromechanischen Bauelements voneinander entfernt
sind. Je geringer der Abstand zwischen den beiden
Verankerungsbereichen 4 ist, um so geringer sind die in
x-Richtung auftretenden Verspannungen. Entsprechend sind für
die relativen Verschiebungen zwischen den starren Elektroden
21 und beweglichen Elektroden 11 die Abstände zwischen den
Verankerungsbereichen 4 und 5 in y-Richtung von Bedeutung.
Je geringer diese Abstände in y-Richtung sind, um so
geringer werden die Verschiebungen zwischen den Elektroden.
Claims (8)
1. Mikromechanisches Bauelement, insbesondere Kraftsensor
oder Beschleunigungssensor, mit einem Substrat (1 )und einer
einstückigen Oberflächenstruktur (3), wobei das Substrat (1)
plattenförmig mit einer Oberfläche (2) ausgebildet ist,
wobei die Oberflächenstruktur (3) mit mindestens zwei
Verankerungsbereichen (4) auf der Oberfläche (2) befestigt
ist und sich ansonsten mit einem Abstand zur Oberfläche (2)
und mit einer lateralen Ausdehnung über der Oberfläche (2)
hinweg erstreckt, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens
zwei Verankerungsbereiche (4) einen Abstand zueinander
aufweisen, der gering ist im Vergleich zur lateralen
Ausdehnung der Oberflächenstruktur (3).
2. Bauelement nach Anspruch (1), dadurch gekennzeichnet, daß
mehr als zwei Verankerungsbereiche (4) vorgesehen sind, und
daß alle Abstände zwischen den Verankerungsbereichen (4)
gering sind im Vergleich zur lateralen Ausdehnung der
Oberflächenstruktur (3).
3. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenstruktur (3)
bewegliche Elektroden (11) aufweist, daß die beweglichen
Elektroden (11) an Biegefedern (10) aufgehängt und relativ
zum Substrat (1) beweglich sind, und daß starre Elektroden
(21) vorgesehen sind, die den beweglichen Elektroden (11)
gegenüberliegend angeordnet sind, und daß die starren
Elektroden (21), relativ zum Substrat (1), unbeweglich sind.
4. Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die starren Elektroden (21) mittels weiterer
Verbindungsbereiche (5) auf der Oberfläche (2) des Substrats
(1) befestigt sind, und daß die weiteren Verbindungsbereiche
(5) untereinander und zu den Verbindungsbereichen (4)
Abstände aufweisen, die gering sind im Vergleich zur
lateralen Ausdehnung der Oberflächenstruktur (3).
5. Bauelement nach Anspruch 3 oder Anspruch 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Biegefedern (10) durch Aufhängbalken
(13) mit den Verankerungsbereichen (4) verbunden sind.
6. Bauelement nach Anspruch 4 oder Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die starren Elektroden (21) durch
Aufhängbalken (23) mit den weiteren Verankerungsbereichen
(5) verbunden sind.
7. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß als Material für die
Oberflächenstruktur (3) Silicium verwendet wird.
8. Bauelement nach Anspruch 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß als Material für die starren Elektroden Silicium
verwendet wird.
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---|---|---|---|
DE19639946A DE19639946B4 (de) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Mikromechanisches Bauelement |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19639946A DE19639946B4 (de) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Mikromechanisches Bauelement |
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---|---|
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Family
ID=7807197
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19639946A Expired - Lifetime DE19639946B4 (de) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | Mikromechanisches Bauelement |
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Country | Link |
---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R071 | Expiry of right |