DE1957157B2 - Lösungen zur Herstellung von isolierenden, lötfähigen Überzügen auf elektrischen Leitern - Google Patents

Lösungen zur Herstellung von isolierenden, lötfähigen Überzügen auf elektrischen Leitern

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DE1957157B2 DE1957157A DE1957157A DE1957157B2 DE 1957157 B2 DE1957157 B2 DE 1957157B2 DE 1957157 A DE1957157 A DE 1957157A DE 1957157 A DE1957157 A DE 1957157A DE 1957157 B2 DE1957157 B2 DE 1957157B2
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Description

worin rt\ die Molzahl der Polyole und Polyamine, Π2 die Molzahl der Polycarbonsäuren und/oder Polyisocyanate und Fi die Funktionalität der Polycarbonsäuren und/oder Polyisocyanate bedeuten, 1,0 bis 2,0, vorzugsweise 1,3 bis 1,7, beträgt.
8. Lösungen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen der Komponente (a) Polyesterimide sind, die gegebenenfalls auch Amidbindungen im Molekül enthalten.
9. Lösungen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen der Komponente (a) im Molekül Urethangruppen enthalten.
Die vorliegende Erfindung betrifft Lösungen zur Herstellung von isolierenden, lötfähigen Überzügen auf elektrischen Leitern.
Es ist bekannt, auf elektrischen Leitern isolierende.
lötfähige Überzüge herzustellen. Unter lötfähig versteht man in diesem Sinne, daß beim Eintauchen der isolierten elektrischen Leiter in ein auf erhöhte Temperatur erhitztes Lötbad die Isolierung ohne weiteres zerstört ι und abgelöst wird, soweit der Leiter in das Bad eingetaucht worden ist, so daß an diesen Stellen das blanke Metall freigelegt wird und unmittelbar für elektrisch leitende Verbindungen benutzt werden kann. Hierfür ist es erforderlich, daß die Entfernung des
H) isolierenden Überzuges beim Eintauchen in das Lötbad innerhalb möglichst kurzer Zeit, d. h. innerhalb weniger Sekunden, erfolgt. Je kürzer die Zeit ist, desto leichter läßt sich die Entisolierung und damit eine technisch vorteilhafte Durchführung erzielen. Als Lötbad in diesem Sinne werden in der Regel Bäder aus Zinn oder Zinnlegierungen verwendet. In prinzipiell gleicher Weise erfolgt die Entisolierung und Verlötung bei Verbindung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit elektrischen Leitern. Dieses Gebiet ist von großer
2(i technischer Bedeutung. Die isolierenden, lötfähigen Überzüge auf elektrischen Leitern werden gemäß dem Stand der Technik dadurch hergestellt, daß die Leiter mit Lösungen, enthaltend mindestens zwei Hydroxylgruppen aufweisende Verbindungen sowie verkappte bi- oder höherfunktionelle Isocyanate, wobei die Komponenten (a) und/oder (b) mindestens teilweise trioder höherfunktionell sein müssen, beschichtet und die beschichteten Leiter auf Temperaturen über 2500C erhitzt werden. Auf den elektrischen Leitern wird auf
«ι diese Weise ein isolierender, lötfähiger, kontinuierlicher Überzug eingebrannt. Der Nachteil dieser bekannten Überzüge besteht darin, daß diese wenig wärmebeständig und chemikalienbeständig sind. Der Grund hierfür liegt jedoch darin, daß aufgrund der erwünschten
i") Lötfähigkeit die Überzüge bereits bei verhältnismäßig niedrigen Temperaturen im Lötbad zerstört werden müssen. Es wird dazu verwiesen auf die deutschen Patentschriften 7 28 981, 7 56 058 sowie die deutschen Auslegeschriften 10 74 179,10 67 549 und 12 49 426.
-i) Es ist andererseits bekannt, isolierende Überzüge mit hoher Temperaturbeständigkeit dadurch zu erhalten, daß die elektrischen Leiter mit Lösungen von modifizierten Polyesterharzen beschichtet und auf erhöhte Temperatur erhitzt werden. Besondere techni-
4·"> sehe Bedeutung haben in dieser Beziehung die durch fünfgliedrige Imidringe modifizierten Polyesterharze bzw. Polyesterimid-Harze erlangt. (Englische Patentschriften 9 73 373 und 10 82 181; belgische Patentschrift 6 63 429; französische Patentschrift 13 91 834; DD-Pa-
■jo tentschrift 30 838; deutsche Offenlegungsschriften 14 94 542, 14 94 454, 14 94 413 und 18 14 497.) Die Verwendung derartiger hochtemperaturbeständige Überzüge liefernder modifizierter Polyester zur Herstellung von lötfähigen Überzügen lag dem Fachmann
« nicht nahe, da er erwarten mußte, daß im Lötbad diese Überzüge nicht genügend schnell zerstört werden können und eine technisch brauchbare Lötfähigkeit im Sinne der obigen Ausführungen nicht erhalten werden kann. Wenn die üblichen, auf dem Markt befindlichen,
wi hochtemperaturbeständige Überzüge liefernden Lacke in diesem Sinne geprüft werden, können auch tatsächlich keine brauchbaren lötfähigen Überzüge erhalten werden. Es wurde jedoch überraschenderweise gefunden, daß bei bestimmter Modifizierung mittels
·" durch heterocyclische Ringsysteme im Molekül enthaltende Verbindungen und deren Umsetzung mit Isocyanaten isolierende, lötfähige Überzüge auf elektrischen Leitern erhalten werden können, die eine
überraschend hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit zeigen, andererseits aber im Lötbad nur sehr kurze Lötzeiten benötigen. Die mit den Lösungen gemäß der Erfindung erhaltenen Überzüge vereinigen also an sich konträre Eigenschaften, nämlich die einer Thermostabilität unter »normalen« Bedingungen und einer andererseits großen Thermolabilität im Lötbad.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung snd demgemäß Lösungen zur Herstellung von isolierenden, lötfähigen Überzügen auf elektrischen Leitern durch Beschichten der Leiter mit diesen Lösungen und nachfolgendem Erhitzen auf Temperaturen über 250°C, wobei die Lösungen enthalten
a) mindestens zwei Hydroxylgruppen aufweisende Verbindungen,
b) verkappte bi- oder höherfunktionelle Isocyanate,
wobei die Komponenten (a) und/oder (b) mindestens teilweise tvi- oder höherfunktionell sein müssen, sowie übliche Zusatzstoffe und/oder Katalysatoren, die dadurch gekennzeichnet sind, daß die Verbindungen der Komponente (a) mindestens teilweise heterocyclische Ringsysteme im Molekül enthaltende Verbindungen mit einem Gehalt von 5 bis 12 Gew.-°/o Hydroxylgruppen sind.
Als elektrische Leiter werden im Sinne der Erfindung, wie auch gemäß dem Stand der Technik, bevorzugt Metalldrähte verwendet. Die Beschichtung der Leiter mit den Lösungen erfolgt in den hierfür üblichen Vorrichtungen. Nach dem Beschichten wird durch Erhitzen auf erhöhte Temperaturen »eingebrannt«, d. h., beim Erhitzen auf erhöhte Temperaturen bilden sich unter Vernetzung höhermolekulare Verbindungen, die einen kontinuierlichen Überzug liefern. Die Lösungen können, wie auf diesem technischen Gebiet üblich, Zusatzstoffe und/oder Katalysatoren enthalten. Beispiele hierfür sind organische Metallverbindungen, wie Butyltitanat, Zinkoktoat, Bleinaphthenat, höhersiedende Lösungsmittel mit stark polarem Charakter als Verlaufsmittel u.dgl. Als Lösungsmittel werden ebenfalls die auf diesem Gebiet üblichen verwendet, wie Kresole, Solventnaphtha, Glykoläther und -acetate u. dgl. Es wird dazu auf die eingangs zitierten Patentschriften verwiesen.
Die Komponenten (a) und/oder (b) müssen mindestens teilweise tri- oder höherfunktionell sein, damit eine mindestens dreidimensionale Vernetzung erfolgen kann. Auch dies ist dem Fachmann bekannt. Das Verhältnis zwischen Hydroxylgruppen und Isocyanatgruppen liegt zweckmäßig etwa im Bereich von 0,6 bis 1,3, d. h., es kann sowohl ein Überschuß an Hydroxylgruppen als auch ein Überschuß an Isocyanatgruppen vorhanden sein.
Die erfindungsgemäß als Komponente (a) verwendeten Verbindungen, welche mindestens teilweise heterocyclische Ringsysteme im Molekül enthalten und einen Gehalt von 5 bis 12 Gew.-% Hydroxylgruppen aufweisen, können in an sich bekannter Weise hergestellt werden. Besonders vorteilhafte Ergebnisse werden dann erhalten, wenn diese Verbindungen pro 1000 Molekulargewichtseinheiten 0,4 bis 4,0 heterocyclische Ringe enthalten. Als heterocyclische Ringsysteme im Sinne der vorliegenden Erfindung haben sich insbesondere fünfgliedrige Imidringe, Pyrrolidonringe und/oder Hydantoin-Ringe als zweckmäßig erwiesen. Diese Ringsysteme im Molekül der Verbindungen der Komponente (a) ergeben eine hohe Wärmebeständigkeit und Chemikalienbeständigkeit der isolierenden Überzüee.
Die Verbindungen der Komponente (a) sind in der Regel Kondensations- oder Additionsproduktc aus Polyolen mit Polycarbonsäuren und/oder Polyisocyanaten und gegebenenfalls Polyaminen. Unter Polyolen, Polycarbonsäuren, Polyisocyanaten und Polyaminen werden im Sinne der vorliegenden Erfindung auch solche Verbindungen verstanden, die sowohl Hydroxylals auch Carboxyl-, Isocyanat- und/oder Amingruppen enthalten. Es ist hier wiederum bevorzugt, daß das
ίο Verhältnis
worin /7i die Molzahl der Polyole und Polyamine, n-i die Molzahl der Polycarbonsäuren und/oder Polyisocyanate und Fj die Funktionalität der Polycarbonsäuren und/oder Polyisocyanate bedeuten, 1,0 bis 2,0, vorzugsweise 1,3 bis 1,7, beträgt.
Eine bevorzugte Gruppe von derartigen Verbindungen sind die an sich bekannten Polyesterimide, die gegebenenfalls, auch Amidbindungen im Molekül enthalten, jedoch gemäß der vorliegenden Erfindung den oben definierten Gehalt von 5 bis 12 Gew.-% Hydroxylgruppen aufweisen müssen. Dieser Hydroxylgruppengehalt ist gemäß dem Stand der Technik nicht üblich. Die Verbindungen der Komponente (a) können im Molekül auch Urethangruppen enthalten. Dies
χι bedeutet also, daß bereits die Verbindungen der Komponente (a) durch Umsetzung von geeigneten Verbindungen (hydroxylgruppenhaltigen Verbindungen) mit Polyisocyanaten hergestellt worden sind und diese so erhaltenen Verbindungen der Komponente (a)
vs in den Lacklösungen mit weiteren Polyisocyanaten vermischt werden, worauf dann beim Erhitzen der beschichteten elektrischen Leiter auf erhöhte Temperaturen die in der Lösung enthaltenen Polyisocyanate mit den noch verbleibenden Hydroxylgruppen der Verbindüngen der Komponente (a) auf dem Draht unter Vernetzung reagieren.
Eine besonders geeignete Gruppe von Hydantoin-Ringe enthaltenden Verbindungen der Komponente (a) sind die stickstoffhaltigen Polykondensate, wie sie in der DE-OS 18 14 497 beschrieben sind.
Als bi- oder höherfunktionelle Isocyanate können gemäß der vorliegenden Erfindung alle diejenigen Verbindungen verwendet werden, die auch gemäß dem Stand der Technik bereits zur Herstellung von lötfähigen Drahtlacken eingesetzt wurden. Derartige geeignete Isocyanate bzw. Thioisocyanate sind z. B. Toluylendiisocyanate, Addukte aus Polylakoholen und Toluylendiisocyanaten, trimerisierte Toluylendiisocyanate, 1,6 —n-Hexandiisocyanat, N,N-Bis-(4-Methyl-3-
v> isocyanatophenyl)-uron, ρ,ρ'-DiisocyanatdiphenyImethan, Isophorondiisocyanat und deren mit Phenol, Acet-Essigester usw. hergestellte Derivate, die bei Temperaturen unter 200°C die Isocyanate zurückbilden.
Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
bo Die in diesen Beispielen erwähnten Prüfverfahren wurden wie folgt durchgeführt:
1. Wickelfestigkeit bei Vordehnung: Ein Drahtabschnitt wird auf die angegebene Prozentzahl hi vorgedehnt und um einen Dorn gewickelt, dessen Durchmesser gleich dem Durchmesser des geprüften Drahts ist. Dann wird der isolierte Leiter auf Risse in der Lackschicht untersucht. Wenn keine
Risse gefunden werden, ist der geprüfte Draht in Ordnung (i. O.). Es wird die Vordehnung angegeben, bei der der Draht noch in Ordnung ist. Im einzelnen sind die Prüfbedingungen beschrieben in DIN 46 453, Abschnitt 5.1.2, Blatt 1.
2. Bleistifthärte: Ein spateiförmig gespitzter Bleistift wird im Winkel von 60° über den langgestreckten Leiter mit der Hand geführt. Es werden Versuche mit verschiedenen Bleistifthärten durchgeführt. Die angegebene »Bleistifthärte« ist diejenige eines Bleistiftes, mit dem der Lack nicht verletzt wird. Die Versuchsdurchführung ist im einzelnen beschrieben in DIN46453, Blatt 1, Abschnitt 5.4.1.3.
3. Bleistifthärte nach 30' in
a) Äthanol oder
b) Styrol
von 60° C: Die Durchführung des Versuches ist analog Ziffer 2, wobei jedoch der isolierte elektrische Leiter vor der Prüfung 30 Minuten lang in Äthanol oder Styrol bei 60° C gelegt wurde.
4. Durchschlagsfestigkeit in V/μηι: Ein Abschnitt des elektrischen Leiters wird auf 125 mm Länge mit einem zweiten verdrillt und diese unter Spannung gesetzt, die man laufend erhöht, bis Kurzschluß eintritt. Die Kurzschlußspannung, dividiert durch die mittlere Schichtdicke, ist die Durchschlagsfestigkeit. Im einzelnen ist die Versuchsdurchführung beschrieben in DIN 46 453, Blatt 1, Abschnitt 5.3.1.
5. Knickpunkt für die Funktion tg = f(&) bei 1 kHz, gemessen in °C: Es wird an einem isolierten elektrischen Leiter, der als Kondensator ausgebildet ist, die Abhängigkeit des dielektrischen Verlustfaktors tan ■& von der Temperatur festgestellt und die Temperatur als Knickpunkt angegeben, bei der der Lackfilm auf dem Leiter seine isolierenden Eigenschaften verliert, gekennzeichnet durch die Lage des Schnittpunktes der Tangenten an beiden Ästen der Kurve der gefundenen Abhängigkeit. Die Durchführung ist beschrieben in DIN 46 453, Blatt 2, Abschnitt 1.2.
6. Wärmeschock bei 30' 160°C über einfachen Durchmesser: Der Draht wird über einen Dorn mit dem Durchmesser des Drahtes zu einer Locke gewickelt, dann 30 Minuten bei 160°C im Ofen aufbewahrt und wie unter Ziffer 1 beurteilt. Die Versuchsdurchführung ist im einzelnen beschrieben in DIN 46 453, Blatt 1, Abschnitt 5.2.1.
7. Wärmeschock bei 30' 180°C: Die Versuchsdurchführung ist analog Ziffer 6, wobei jedoch der Ofen auf 180°C gehalten wird.
8. Bosch-Wärmeschock 130°C, 5% vorgedehnt: Die Versuchsdurchführung ist analog Ziffer 6, wobei der isolierte elektrische Leiter lediglich um 5% vorgedehnt wurde.
9. Erweichungspunkt in °C nach DIN 46 453, Blatt 1, Abschnitt 5.22: Der Erweichungspunkt ist die Temperatur, bei der zwei unter Spannung und steigender Temperaturbelastung stehende Drähte, die sich kreuzförmig überlagern und mit Normgewichten belastet sind, Kurzschluß bekommen.
10. Lötzeil in see: Der isolierte elektrische Leiter wird in ein auf 370°C erhitztes Bad einer Zinn-Blei-Legierung (Zinnlot L Sn 60 Pb DIN 1707) eingetaucht. Es wird die Zeit gemessen, in der die Isolierung sich völlig abgelöst hat und sich auf dem Leiter eine gleichmäßige Zinnschicht gebildet hat. Die Versuchsdurchführung ist im einzelnen beschrieben in DIN 46 453. Blatt 1. Abschnitt 5.4.2.
Beispiel 1
1,0MoI Diimiddicarbonsäure aus 4,4'-Diaminodiphe
nylmethan und Trimellithsäureanhydrid -, 2,0 Mol Dimethylterephthalat
2,0MoI Äthylenglykol
1,9MoI Glycerin
Das Dimethylterephthalat und die Polyole wurden in
κι üblicher Weise bei Temperaturen zwischen etwa 180 und 210°C mit Kresol als Schleppmittel umgeestert und das entstandene Zwischenprodukt im obengenannten Verhältnis mit der dort genannten Diimiddicarbonsäure bei Temperaturen zwischen 200 und 220°C verestert bis
ι j zu einer Säurezahl unter 15.
Der entstandene Polyester wurde in technischem Kresol zu einer 50%igen Lösung gelöst. Dann wurde zu dieser Lösung eine der Hydroxylzahl des Polyesters entsprechende stöchiometrische Menge an einem ><> verkappten Polyisocyanat aus Trimethylolpropan, Toluylendiisocyanat und Phenol (Desmodur AP-Stabil der Farbenfabriken Bayer AG, Leverkusen) zugemischt und katalysiert.
Der so erhaltene Lack wurde in üblicher Weise in einem Strahlungsdrahtlackierofen auf Leiter mit verschiedenen Durchmessern aufgebracht und eingebrannt.
Die beschichteten Leiter wurden geprüft. Die Ergebnisse sind in der Tabelle zusammengestellt.
J0 Beispiel 2
1,0MoI Diimiddicarbonsäure aus 4,4'-Diaminodiphe-
nylmethan und Trimellithsäureanhydrid 1,0MoI Dimethylterephthalat
2,5 Mol Äthylenglykol
i"> 0,5 Mol Glycerin
Der Polyester wurde entsprechend Beispiel 1 hergestellt, gelöst, gemischt und applizieri.
Beispiel 3
1,0MoI Diimiddicarbonsäure aus 4,4'-Diaminodiphe-
nylmethan und Trimellithsäureanhydrid 3,0 Mol Isophthalsäure
I1OMoI Toluyiendiisocyanat
> 3,5 Mol Glycerin
3,0 Mol Äthylenglykol
Die Isophthalsäure wurde wie in Beispiel 1 mit den Polyolen verestert. Dann wurde das Zwischenprodukt
w mit der obengenannten Diimiddicarbonsäure umgesetzt, der gebildete Polyester gelöst und die Lösung auf etwa 8O0C gekühlt. Die Konzentration der Lösung beträgt etwa 50%. Dann wird das Toluylendiisocyanat zugegeben und die exotherme Reaktion abgewartet.
T) Das entstandene Gemisch wird dann 1 Std. lang auf 15O0C gehalten. Es wird so eine Lösung von Verbindungen der Komponente (a) gemäß der vorliegenden Erfindung erhalten. Diese Lösung wird dann wie in Beispiel 1 beschrieben mit dem verkappten Isocyanat
wi versetzt und zur Beschichtung von elektrischen Leitern verwendet.
Beispiel 4
2,0 Mol Bis-[4-carboxy-N-pyrrolidonyl-4-phenyl]-ti> methan, hergestellt aus 1 Mol Diaminodiphe-
nylmethan und 2 Mol Itaconsäurc 2,0 Mol Glycerin
0,6 Mol DiäthylenKlykol
Die obengenannten Komponenten wurden nach üblichen Methoden entsprechend Beispiel 1 verestert und weiterverarbeitet.
Beispiel 5
1,0MoI Reaktionsprodukt aus
2 Mol Diaminodiphenylmethano-N.N'-diessigsäureäthylester und
1 Mol 4,4'-Diisocyanatodiphenylmethan
3,0 Mol Dimethylterephthalat
1,0 Mol Glycerin
5,0 Mol Äthylenglykol
Die obengenannten Komponenten wurden nach üblichen Methoden entsprechend Beispiel 1 verestert und weiterverarbeitet.
Die aufgeführten heterocyclischen Glieder enthaltende Verbindungen können sowohl als solche als auch in Form ihrer Komponenten für die Bildung der Endprodukte eingesetzt werden, d. h., die Umsetzung erfolgt im gleichen Reaktionsgefäß wie die Umsetzung mit anderen Verbindungen, und die genannten Reaktionsprodukte werden vorher nicht isoliert oder abgetrennt. Die Herstellung von isolierenden, lötfähigen Überzügen auf elektrischen Leitern und Verwendung der gemäß den vorstehenden Beispielen hergestellten Lacklösungen wurde wie folgt durchgeführt:
A. In einem Strahlungsofen, Ofentemperatur 3900C, Leiterdurchmesser 0,8 mm, Abzugsgeschwindigkeit 21 m/min, Abstreifung durch Filz, 6 Tauchungen (Beschickungen), Gesamtauflage 50 bis 60 μίτι.
B. In einem Umluftofen, Ofentemperatur 330 bis 480"C, Leiterdurchmesser 0,15 mm, Abzugsgeschwindigkeit 60 m/min, Dosierpumpe zur Kontrolle der Auftragsmenge, 6 Tauchungen (Beschichtungen), Abstreifung durch Filz, Gesamtauflage 25 bis 30 μιη.
Zum Nachweis der Überlegenheit des Verfahrens gemäß der Erfindung gegenüber den Produkten des Standes der Technik wurden die folgenden Vergleichsversuche durchgeführt:
Vergleichsversuch a
Eine 50%ige Lösung eines im Handel erhältlichen Polyurethans (Desmophen L 2210 der Farbenfabriken
ίο Bayer AG, Leverkusen), das zur Herstellung von isolierenden, lötfähigen Überzügen empfohlen wird, wird wie in Beispiel 1 beschrieben mit dem dort genannten verkappten Polyisocyanat in den angegebenen Verhältnissen gemischt und in gleicher Weise zur Beschichtung von elektrischen Leitern verwendet. Die Versuchsergebnisse sind ebenfalls in der Tabelle wiedergegeben.
Vergleichsversuch b
Ein handelsüblicher Phthalsäurepolyester (Desmophen 600 neu der Farbenfabriken Bayer AG, Leverkusen), der zur Herstellung von isolierenden, lötfähigen Überzügen im Sinne der vorliegenden Erfindung empfohlen wird, wurde wie in Beispiel 1 bzw. Vergleichsversuch a beschrieben weiterverarbeitet. Die Versuchsergebnisse sind in der Tabelle enthalten.
Vergleichsversuch c
Ein im Handel erhältlicher Adipinsäureester (Desmophen 800 der Farbenfabriken Bayer AG, Leverkusen), der ebenfalls zur Herstellung von isolierenden, lötfähigen Überzügen auf elektrischen Leitern empfohlen wird, wurde wie in Beispiel 1 bzw. Vergleichsversuch a beschrieben verarbeitet. Die Ergebnisse sind ebenfalls in der Tabelle enthalten.
Tabelle
Beispiel 2 3 4 5 a b C
1
A (0,8) 15% 5-10% 15% 25% 5-10% 0% 10%
1. wickelf. 15-20% 4 H 4 H 4 H 3 H 4H 4H 3 H
2. Härte 4 H 4 H 4 H HB 3 II 3ß 3 B 5-6 B
3. Sprithärtc 4 H 150 160 140 140 150 150 150
4. V/μ in 150 167° 167° 142° 135° 142° 145° 115°
5. tan o"-Knickpunkt 170 C i.O i.O. i.O. i.O. n.i.O. n.i.O. n.i.O.
6. Wärmeschock i.O.
30' 160'C i.O. n.i.O. n.i.O. n.i.O. n.i.O. n.i.O. n.i.O.
7. Wiirmeschock i.O.
30' 180 C i.O. i.O. i.O. i.O. i.O. i.O. n.i.O.
8. Bosch-wS i.O. 236° 240° 231° - 242° 230° 210°
9. Erweichungspunkt 24611C 2,5-3,0 2,5 4,5 4 3-4 4-5 4-5
10. Löl:?:cit see 3,5-4,0
B (0,15) 155° 149° 130° - 130° 130° 105°
5. tan (S-Knickpunkt 15911C 0,35 0,40 0,50 - 0,70 0,7-1,0 1,0
10. Löty.eil 0,40
i.O. >= in Ordnung,
n.i.O. - nicht in Ordnung,

Claims (7)

Patentansprüche:
1. Lösungen zur Herstellung von isolierenden, lötfähigen Überzügen auf elektrischen Leitern durch Beschichten der Leiter mit diesen Lösungen und nachfolgendem Erhitzen auf Temperaturen über 2500C, wobei die Lösungen enthalten
a) mindestens zwei Hydroxylgruppen aufweisende Verbindungen,
b) verkappte bi- oder höherfunktionelle Isocyanate,
wobei die Komponenten (a) und/oder (b) mindestens teilweise tri- oder höherfunktionell sein müssen, sowie übliche Zusatzstoffe und/oder Katalysatoren, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen der Komponente (a) mindestens teilweise heterocyclische Ringsysteme im Molekül enthaltende Verbindungen mit einem Gehalt von 5 bis 12 Gew.-% Hydroxylgruppen sind.
2. Lösungen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen der Komponente (a) pro 1000 Molekulargewichtseinheiten 0,4 bis 4,0 heterocyclische Ringe enthalten.
3. Lösungen gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen der Komponente (a) als heterocyclische Ringsysteme fünfgliedrige Imidringe enthalten.
4. Lösungen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen der Komponente (a) als heterocyclische Ringsystemt Pyrrolidon-Ringe enthalten.
5. Lösungen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen der Komponente (a) als heterocyclische Ringsysteme Hydantoin-Ringe enthalten.
6. Lösungen gemäß einem der Ansrüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungen der Komponente (a) Kondensations- oder Additionsprodukte aus Polyolen mit Polycarbonsäuren und/oder Polyisocyanaten und gegebenenfalls Polyaminen sind.
7. Lösungen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß in den Kondensationsoder Additionsprodukten das Verhältnis
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