DE19533321A1

DE19533321A1 - Ein aus einem Vorformling für eine optische Komponente herausgeschnittenes Teil und Verfahren zur Herstellung desselben

Info

Publication number: DE19533321A1
Application number: DE19533321A
Authority: DE
Inventors: Hiroki Jinbo; Satoru Oshikawa; Hiroyuki Hiraiwa
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1994-09-08
Filing date: 1995-09-08
Publication date: 1996-03-21
Anticipated expiration: 2015-09-09
Also published as: US5776219A; DE19533321B4; US6129987A; JP3669378B2; JPH0875649A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Teil (Prüfkörper), das zum genauen Messen des Lichtdurchlaßgrads, z. B. des inneren Lichtdurchlaßgrads (spektraler Lichtdurchlaßgrad ohne Reflexionsverlust) von optischen Materialien, wie der von Multikomponentenglas, synthetischem Silikaglas und Kristallmaterialien benutzt wird. Des weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Teils. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Teil zum Messen des Lichtdurchlaßgrads von Multikomponentenglas, das in sichtbar ultravioletten optischen Systemen, wie der von G-Strahlen (g-beam) (436 nm) und I-Strahlen (i-beam) (365 nm) Lithographietechniken und synthetischem Silikaglas und in ultravioletten optischen Systemen im Bereich von 300 nm oder geringer, wie der von Krypton-(KrF) (248 nm) und Argon-(ArF) (193 nm) Excimerlaserlithographietechniken verwendeten Kristallmaterialien, verwendet wird.

Ein Belichtungsgerät, das "Stepper" genannt wird, wurde konventionellerweise bei der Fotolithographietechnik benutzt, bei der ein feines Gitter von integrierten Schaltungen Licht ausgesetzt wird und auf einen aus Silikon oder dergleichen hergestellten Wafer transferiert wird. Die Wellenlänge der Lichtquelle des "Steppers" wurde im Laufe der Zeit kürzer, da die Integration von LSI′s (hochintegrierte Schaltkreise) anwuchs.

Für das optische Glas, das in dem Beleuchtungssystem oder der Abbildungsoptik oder Projektlinse eines solchen "Steppers" benutzt wird, ist ein innerer Lichtdurchlaßgrad von 0,998 cm^-1 oder 0,999 cm^-1 oder mehr (d. h. ein innerer Absorptionskoeffizient von 0,002 cm^-1 oder 0,001 cm^-1 oder geringer) notwendig. Da die hochintegrierten Schaltkreise weiter integriert werden, findet ein Wechsel der Lichtquelle des "Steppers" hin zu KrF- und ArF-Excimerlasern statt. Bei dem Beleuchtungssystem oder der Abbildungsoptik eines solchen Eximerlaser-"Steppers" kann generelles optisches Glas nicht mehr verwendet werden. Das für diesen Zweck verwendete Material ist auf solch ein Material wie Silikaglas oder Fluorit begrenzt. Es ist für Silikaglas oder Fluorit, das in dem Beleuchtungssystem oder der Abbildungsoptik verwendet wird, ebenso notwendig, daß es einen inneren Lichtdurchlaßgrad von 0,998 cm^-1 oder 0,999 cm^-1 oder mehr aufweist. Demgemäß ging die Entwicklung dahin, den Lichtdurchlaßgrad der oben erwähnten optischen Materialien im Ultraviolettbereich zu erhöhen. Da andererseits die Wellenlänge kürzer wird, wurde es technisch sehr schwierig, den inneren Lichtdurchlaßgrad des optischen Materials genau zu messen. Um ein optisches Material mit hohem Lichtdurchlaßgrad zu erhalten, ist es demzufolge zu allererst notwendig, eine Technik zu schaffen, mit der der innere Lichtdurchlaßgrad von optischem Glas, synthetischem Silikaglas, Kristallmaterial oder dergleichen mit nur einer schwachen, geringen Absorption (mit einem inneren Absorptionskoeffizienten von 0,001 cm^-1) genau gemessen und berechnet bzw. ausgewählt werden kann.

Als ein Verfahren zum Messen des inneren Lichtdurchlaßgrads definiert der "Japanese Optical Glass Industrial"-Standard JOGIS-17-82 ein Verfahren zum Messen des inneren Lichtdurchlaßgrads von optischem Glas. Dieses Verfahren wird ähnlich bei anderen optischen Materialien, wie der von Silikaglas oder Kristallmaterialien, hergenommen, wenn der innere Lichtdurchlaßgrad solcher Materialien zu messen ist. Gemäß diesem Standard wird ein Paar von Teilen zum Bestimmen des Lichtdurchlaßgrads präpariert, die jeweils eine Dicke von 3 mm und 10 mm aufweisen. Gegenüberliegende Oberflächen beider Teile werden parallel zueinander poliert, der innere Lichtdurchlaßgrad wird als ein Wert mit Referenz zu dem 10 mm dicken Glas aufgenommen und der Wert wird auf 3 Dezimalstellen gerundet. Aufgrunddessen korrespondiert die Meßgenauigkeit zu einem inneren Absorptionskoeffizienten auf nur 0,01 cm^-1 und kann nicht auf Kurzwellenbereiche, wie der von i-Strahlen und Excimer-Lasern angewendet werden, wo Fehler beim Messen des inneren Lichtdurchlaßgrads kritisch werden.

Unter Berücksichtigung des Vorangehenden, um einen inneren Absorptionskoeffizienten von 0,001 cm^-1 als eine signifikante Differenz bei dem Meßverfahren des Lichtdurchlaßgrads von optischen Materialien zu messen, haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung die folgenden Möglichkeiten studiert:

1) Benutzen eines Spektrophotometers mit einer hohen Basisleistung, um den spektralen Lichtdurchlaßgrad (d. h. den Lichtdurchlaßgrad mit Reflektionsverlust) zu bestimmen.
2) Kompensierung hinsichtlich einer Verschiebung des Lichtdurchlaßgrads aufgrund einer Verschiebung eines optischen Pfads, die durch einen in dem optischen Pfad der Messung eingesetztes Teil verursacht wird.
3) Herstellen eines Teils (Prüfkörpers) mit hoher Genauigkeit, nämlich mit wenig Meßfehlern.

In 1) wird es bevorzugt, daß das Streulicht in dem optischen Pfad der Messung oder das Messungslichtrauschen des Messungslichtdetektorabschnitts oder dergleichen, im Bereich von ± 0,0002 cm^-1 oder geringer sein sollte. Dieser Level kann erreicht werden, wenn die Arten von kommerziellen Spektrophotometern entsprechend ausgewählt werden und ihre Meßbedingungen optimiert werden.

Das Merkmal von 2) kann erhalten werden, wenn der optische Pfad des Spektrophotometers eingestellt ist und eine Kalibrierungskurve für die Dicke des optischen Materials bestimmt wird und gemäß der japanischen Patentanmeldung Nr. 5-211217, betitelt mit "Verfahren zur Messung innerer Lichtdurchlaßgrad und Verfahren zur Einstellung von Spektrophotometer" korrigiert wird.

Für 3) bestand bisher kein Standard für ein Teil (Prüfkörper), das zum Messen des Lichtdurchlaßgrads benutzt wird. Einzelheiten und Höhen bzw. Dicken wurden für die Spezifizierung des Teils nicht quantifiziert. Demgemäß wurde kein Verfahren zur Herstellung des Teils zum Messen des Lichtdurchlaßgrads festgelegt, das einen diesbezüglichen Standard verkörpert.

Die vorliegende Erfindung betrifft 3) und legt einen Standard für ein Teil zum Messen des Lichtdurchlaßgrads bei der Messung des inneren Lichtdurchlaßgrads von optischen Materialien fest und schafft ein Verfahren zur Herstellung solch eines Teils.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen inneren Absorptionskoeffizienten auf 0,001 cm^-1 genau zu messen und insbesondere den Lichtdurchlaßgrad bei der Messung des inneren Lichtdurchlaßgrads in einem Kurzwellenlängenbereich von 300 nm oder geringer, wo die Intensität der Lichtquelle des Spektrophotometers anfängt nachzulassen, genau zu messen.

Bei dem Verfahren zum Messen des Lichtdurchlaßgrads von optischem Material haben die Erfinder lange Zeit sorgsam Meßfehler studiert, die durch den Standard des Teils zum Messen des Lichtdurchlaßgrads und durch das Verfahren zur Herstellung desselben verursacht wurden.

Zuerst haben die Erfinder die durch den Prüfkörper/das Teil verursachten Fehlermöglichkeiten beim Messen studiert. Es wurde dabei herausgefunden, daß die Parallelität, die Oberflächengenauigkeit und die Oberflächenrauhigkeit der polierten Oberfläche des Teils problematisch sein können.

Aufgrunddessen ist zum Messen des Lichtdurchlaßgrads von optischen Materialien als Standard festgelegt worden, daß das Teil eine Parallelität von 30 Sekunden oder weniger, eine Oberflächengenauigkeit in der gleichen Ordnung wie die Parallelität oder geringer und eine Oberflächenrauhigkeit rms (quadratischer Mittelwert) von 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger aufweisen sollte.

Im allgemeinen wird ein Teil oder Stück des zu bewertenden optischen Materials in eine Form ausgeschnitten, die in eine Kammer des Spektrophotometers eingesetzt werden kann. Die zwei in Dickenrichtung gegenüberliegenden Oberflächen werden mit einem kommerziellen Schleifmittel optisch poliert, um den gewünschten Prüfkörper zu schaffen.

Die hier verwendete Parallelität nimmt Bezug zu einer Inklination (einem Winkel) bezüglich einer Referenzoberfläche, welche eine der zwei einander gegenüberliegenden optisch polierten Oberflächen ist. Die Oberflächengenauigkeit bezieht sich auf einen Betrag der Abweichung der polierten Oberfläche von einem ebenen Prototyp. Die Oberflächenrauhigkeit bezieht sich auf die Höhe von Unregelmäßigkeiten auf jeder optisch polierten Oberfläche.

Es wurde ferner herausgefunden, daß der spektrale Lichtdurchlaßgrad von optischen Materialien aufgrund von strukturellen Defekten abnimmt, die aus verbleibenden Verunreinigungen resultieren, wie der von zur Herstellung des Prüfkörpers verwendeten Schneid- und Schleifmitteln, und aufgrund von bei der Herstellung des Teils erzeugten Rest- bzw. Eigenspannungen resultieren. Demgemäß schafft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Prüfkörpers/eines Teils zum Messen des Lichtdurchlaßgrads, das dadurch gekennzeichnet ist, daß das Teil so vorpoliert wird, daß er eine Oberflächenrauhigkeit rms (quadratischer Mittelwert) von ungefähr 10^-9m (10 Angstroms) besitzt und dann mit einem SiO₂-Schleifmittel poliert wird, um eine Oberflächenrauhigkeit rms (quadratischer Mittelwert) von 10^-9m (10 Angstroms) oder weniger zu besitzen oder mit einer Säure oder einem Alkali behandelt wird.

Die vorliegende Erfindung wird aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen besser verständlich, die nur als Illustration dienen und hierdurch nicht die vorliegende Erfindung beschränken.

Im folgenden sind zur weiteren Erläuterung und zum besseren Verständnis der Erfindung verschiedene Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher beschrieben und erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 eine graphische Darstellung des Verhältnisses zwischen der Oberflächenrauhigkeit eines Teils und seiner verschiedenen Werte des Lichtdurchlaßgrads (248 nm),

Fig. 2 eine graphische Darstellung des Verhältnisses der Oberflächenrauhigkeit eines Teils und seiner verschiedenen Lichtdurchlaßgradswerte (193 nm),

Fig. 3 eine graphische Darstellung des Verhältnisses zwischen der Menge restlicher, verbleibender CeO₂ Verunreinigungen und des spektralen Lichtdurchlaßgrads (248 nm),

Fig. 4 eine graphische Darstellung, die das Verhalten des spektralen Lichtdurchlaßgrads (248 nm) hinsichtlich verschiedener Verfahren zur Herstellung des Teils zeigt,

Fig. 6 eine graphische Darstellung der Meßergebnisse des 248 nm spektralen Lichtdurchlaßgrads eines synthetischen Silikaglases gemäß einem Versuch 1 der vorliegenden Erfindung,

Fig. 7 eine graphische Darstellung der Meßergebnisse des 193 nm spektralen Lichtdurchlaßgrads des synthetischen Silikaglases gemäß Versuch 1 der vorliegenden Erfindung,

Fig. 8 eine graphische Darstellung, die vergleichend die spektralen Lichtdurchlaßgradwerte des synthetischen Silikaglases gemäß einem Versuch 2 der vorliegenden Erfindung hinsichtlich seiner Qualitäten zeigt,

Fig. 9 eine graphische Darstellung der Meßergebnisse des 248 nm spektralen Lichtdurchlaßgrads des Fluorits CaF₂ gemäß einem Versuch 3 der vorliegenden Erfindung,

Fig. 10 eine graphische Darstellung der Meßergebnisse des 193 nm spektralen Lichtdurchlaßgrads des Fluorits CaF₂ gemäß Versuch 3 der vorliegenden Erfindung,

Fig. 11A einen Glasblock,

Fig. 11B eine Querschnittsansicht des Glasblocks entlang der Linie X-X in Fig. 11A,

Fig. 12 eine Möglichkeit zum Schneiden eines Glasteils, das aus dem Glasblock nach Fig. 11A herausgeschnitten wurde,

Fig. 13 ein Glasteil, das zu einer Rechteckform bearbeitet wurde,

Fig. 14 bis 17 Darstellungen zur Erläuterung eines Polierverfahrens,

Fig. 18 einen Aufbau zur Herstellung eines Teils,

Fig. 19 eine Querschnittsansicht eines Teilhalters,

Fig. 20A einen Teil, das poliert und geätzt wurde,

Fig. 20B eine Querschnittsansicht des Teils entlang der Linie Z nach Fig. 20A,

Fig. 21 ein Teil, das aus einem Block aus Fluorit in der gleichen Weise wie oben erläutert hergestellt wurde,

Fig. 22 eine Ansicht eines Vorformlings und eines Systems zur Herstellung des Vorformlings,

Fig. 23 einen Vorformling,

Fig. 24 einen Vorformling,

Fig. 25 eine Möglichkeit zum Ausschneiden eines Glasteils, das aus dem in Fig. 24 gezeigten Glasblock herausgeschnitten wurde,

Fig. 26 ein Glasstück,

Fig. 27 ein Glied eines Halters,

Fig. 28 eine Querschnittsansicht des Glieds nach Fig. 27,

Fig. 29 den Halter und die Teile,

Fig. 30 eine Querschnittsansicht des zusammengefügten Halters,

Fig. 31 ein Meßsystem,

Fig. 32 ein Meßsystem, und

Fig. 33 bis 34 Querschnittsansichten eines Teils.

Es werden nun im folgenden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung erläutert.

Um ein Standardteil aus Glas herzustellen, wird ein wie in der Fig. IIA dargestellter Block 1 benutzt. Fig. 11B zeigt eine Querschnittsdarstellung des Blocks 1 entlang der Linie X-X. Dieser Querschnitt ist kreisförmig. Ein Silikaglasblock mit hoher Reinheit, ein optisches Material, wurde durch ein Verfahren, das die folgenden Schritte umfaßt, synthetisiert. Als Rohmaterial wurde Siliziumchlorid mit hoher Reinheit präpariert. Es wurde ein aus Silikaglas hergestellter Brenner benutzt, um Sauerstoffgas und Wasserstoffgas zu mixen und zu verbrennen. Dabei verdünnte man das Rohmaterialgas mit einem Trägergas, welches gewöhnlicherweise Sauerstoffgas ist, von dem Mittelabschnitt aus, so daß das erstgenannte Gas herausströmt. Das herausgeströmte Material wurde auf einem Target sich ablagern gelassen oder niedergeschlagen und das abgelagerte Material wurde geschmolzen. Auf diese Art und Weise wurde ein Silikaglasblock mit einem Durchmesser von 180 mm und einer Länge von 550 mm erhalten.

In einem ersten Schritt wird eine Glasplatte oder Glasteil 1a aus dem Block 1 entlang einer Ebene senkrecht zu der Mittelachse des Blocks 1 herausgeschnitten. Dann wird, wie in der Fig. 12 gezeigt, eine Diamantsäge 2 benutzt, um die Glasplatte 1a in ihrer Dickenrichtung zu schneiden, um die eine Glasplatte 1b, wie die eine, die in der Fig. 13 gezeigt ist, zu schaffen. Die Oberflächen der Glasplatte 1b sind dabei rauh.

Hiernach wird eine Fertigungseinrichtung, wie in der Fig. 18 gezeigt, verwendet, um die Glasplatte zu behandeln. Zuerst wird, wie in der Fig. 14 gezeigt, ein aus Zer (Ce) hergestelltes Schleifmittel 3a über eine Glasplatte 3 verteilt. Dann wird die Glasplatte 3 mit Wasser 3b derart besprenkelt, daß das Schleifmittel 3a und das Wasser 3b sich miteinander vermischen. Wie in der Fig. 15 gezeigt, wird die Glasplatte 1b auf der Glasplatte 3 kreisförmig bewegt, um so seine oberen und unteren Oberflächen zu polieren.

Ein Rauhigkeitsmesser wird benutzt, um die Oberflächenrauhigkeit der Glasplatte 1b zu untersuchen. Wenn die Oberflächenrauhigkeit 10^-8 m (100 Angstroms) oder weniger beträgt, wird die Glasplatte 1b in einem Behälter 5a in einem Ultraschallreiniger 5 plaziert, um das Ce von deren Oberfläche zu entfernen. Der Behälter 5a wurde zuvor mit entionisiertem Wasser gefüllt. Die Glasplatte 1b wird in dem Behälter 5a für 5 Minuten gewaschen.

Hiernach wird ein aus SiO₂ hergestelltes Schleifmittel 4a benutzt, um die Glasplatte 1b weiter zu polieren. Wie in der Fig. 16 gezeigt, wird das Schleifmittel 4a über eine Glasplatte 4 verteilt. Dann wird die Glasplatte 4 mit Wasser 4b so besprenkelt, daß das Schleifmittel 4a und das Wasser 4b sich miteinander vermischen. Wie in der Fig. 17 gezeigt, wird die Glasplatte 1b auf der Glasplatte 4 kreisförmig bewegt, so daß die obere und untere Oberfläche der Glasplatte 1b poliert werden. Ein Oberflächenrauhigkeitsmesser wird zur Untersuchung der Oberflächenrauhigkeit der Glasplatte 1b benutzt. Wenn die Oberflächenrauhigkeit der Glasplatte 1b 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger beträgt, wird der Polierschritt beendet. Die Oberflächen der Glasplatten 3, 4 sind flach.

Wie oben ausgeführt, wird der Oberflächenrauhigkeitsmesser zur Untersuchung der Oberflächenrauhigkeit der Glasplatte 1b benutzt. Wenn die Oberflächenrauhigkeit 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger beträgt, wird die Glasplatte 1b in einem Behälter 5b in dem Ultraschallreiniger 5 plaziert, um SiO₂ von deren Oberfläche zu entfernen. Der Behälter 5b wurde zuvor mit entionisiertem Wasser gefüllt. Die Glasplatte 1b wird in dem Behälter 5b für 5 Minuten gewaschen.

Hiernach wird die Glasplatte 1b aus dem Behälter 5b herausgenommen und in einem Behälter 6 plaziert, der zuvor mit einer wäßrigen Fluorsäurelösung (HF) gefüllt wurde. Die Glasplatte 1b wird für 30 Sekunden bis 3 Minuten in die wäßrige Fluorsäurelösung eingetaucht, die eine Konzentration von 5 bis 20 Gew-% bei 15 bis 30°C besitzt.

Dann wird die Glasplatte aus dem Behälter 6 entnommen und in einem Behälter 7 plaziert, der mit entionisiertem Wasser gefüllt ist.

Hiernach wird die Glasplatte 1b aus dem Behälter 7 entnommen und in einem Behälter 8 plaziert, der mit Salpetersäure gefüllt ist. Die Glasplatte 1b wird für 1 bis 3 Minuten in die wäßrige Salpetersäurelösung eingetaucht, die eine Normalität von 0,01 bis 0,05 bei 15 bis 30°C besitzt.

Dann wird die Glasplatte 1b aus dem Behälter 8 entnommen und in einem Behälter 9 plaziert, der mit wäßrigem Ammoniak gefüllt ist. Die Glasplatte wird für 1 bis 3 Minuten in eine wäßrige Ammoniaklösung eingetaucht, die eine Normalität von 0,001 bis 0,05 bei 15 bis 30°C besitzt.

Schließlich wird die Glasplatte 1b aus dem Behälter 9 entnommen und getrocknet, während sie nur an ihren vier Ecken gehalten wird. Ein Spezialhalter 10 wird zur Stützung der Glasplatte 1b benutzt. Fig. 19 zeigt eine Querschnittsansicht des Halters 10. Dieser Halter 10 umfaßt ein unteres Glied 10a und ein oberes Glied 10b. Wenn diese Glieder miteinander verbunden oder kombiniert werden, entsteht im Querschnitt des Halters 10 eine Öffnung AP, die eine gleichseitige Achteckform aufweist. Die Öffnung AP wird durch acht Seiten definiert. Die vier Ecken der Glasplatte 1b stoßen an vier dieser acht Seiten an. Die Öffnung AP wird gebildet, wenn eine auf dem unteren Glied 10a eingeformte Einbuchtung und eine auf dem oberen Glied 10b gebildete Einbuchtung miteinander kombiniert werden. Demgemäß kann die Glasplatte 1b in der Öffnung AP gestützt werden, wenn die Glasplatte 1b in der Einbuchtung des unteren Glieds 10a plaziert wird und dann durch die Innenfläche der Einbuchtung des oberen Elements 10b gehalten wird. Auf der oberen Fläche des unteren Glieds 10a ist ein Loch 110a eingeformt, um eine Vorkragung 110b des oberen Glieds 10b derart aufzunehmen, daß die Glasplatte 1b in dem Halter 10 fixiert wird.

Fig. 20A zeigt die getrocknete Glasplatte 1b (Standardteil). Fig. 20B ist eine Querschnittsansicht der Glasplatte 1b entlang der Linie Z der Fig. 20A. Der Teil 1b besitzt ein Paar flacher Oberflächen 11a, 11b, die einander gegenüberliegen. Der Winkel dieser Oberflächen 11a, 11b zueinander beträgt 30 Sekunden oder weniger. Die Rauhigkeit jeder Oberfläche 11a, 11b beträgt 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger.

Die Verschiebung des Meßlichts, die die Parallelität und den Lichtdurchlaßgrad des Teils beeinflußt, wird durch die folgende Gleichung ausgedrückt:

ΔX = Θl worin ΔX der Betrag der Versetzung des Meßlichts auf einem Detektor ist, Θ die Parallelität des Teils und l der Abstand zwischen dem Teil und dem Detektor ist.

Diese Gleichung zeigt auf, daß es notwendig ist, die Parallelität des Teils zu definieren, um Lichtdurchlaßgradwerte relativ miteinander zu vergleichen. Da die Richtung der Probe bezüglich des Meßlichts die Richtung des Versatzes oder Verschiebung des Meßlichts auf dem Detektor bestimmt, ist es ebenso notwendig, die Richtung der Inklination des Teils auszurichten, vorteilhafterweise zum Zeitpunkt der Messung. Jedoch haben die Ergebnisse unserer Versuche gezeigt, daß Fehler beim Messen vernachlässigt werden können, wenn die Parallelität 30 Sekunden oder weniger beträgt.

Ein Interferrometer des Typs mit Grenzzonenerfassung (fringe scan type interferometer) wurde zum Messen der Oberflächengenauigkeit benutzt.

Die Oberflächengenauigkeit, die eine vertikale Differenz in der gleichen Ordnung wie die oben definierte Parallelität (30′′) des Teils schafft, kann durch die folgenden Gleichungen erhalten werden:

Oberflächengenauigkeit = dλ
d = tan(30′′) × L/λ/2

wobei λ die Wellenlänge des Meßlichts ist, das gewöhnlicherweise 546 nm beträgt, 2 die Anzahl der Oberflächen ist, L die Maximallänge (cm) der polierten Oberfläche der Probe ist, wie ihr Durchmesser oder die Diagonallinienlänge. Demgemäß ist eine Oberflächengenauigkeit von 1,33 Lλ oder weniger notwendig. Es wurde aufgefunden, daß keine die Meßgenauigkeit betreffenden Probleme bestehen, wenn die aktuell gemessene Oberflächengenauigkeit auf einen Wert festgelegt wird, der nicht größer ist als die durch die obigen Gleichungen erhaltene Oberflächengenauigkeit. Von den obigen Gleichungen wird d bestimmt als d=1,33L.

Die Parallelität und die Oberflächengenauigkeit wird unter Bezugnahme zu der Fig. 33 bzw. 34 genauer erläutert. Die Parallelität ist als ein Winkel Θ zwischen der unteren Oberfläche 11b und der oberen Oberfläche 11a definiert. Die Oberflächengenauigkeit ist als Gesamtlänge (A+B), wie in der Fig. 34 gezeigt, definiert. Die Länge A ist ein maximaler Abstand zwischen den zwei parallelen virtuellen Ebenen, von denen jede einen vorbestimmten Punkt auf der Diagonallinie der oberen Oberfläche 11a berührt. Die Länge B ist ein Maximalabstand zwischen den zwei parallelen virtuellen Ebenen, wovon jede einen vorbestimmten Punkt auf der Diagonallinie der unteren Oberfläche 11b berührt. Die Länge (A+B) ist kleiner als 8 × λ (4368 nm)
Hinsichtlich der Oberflächenrauhigkeit haben die Erfinder insbesondere Versuche zur Untersuchung des Standardteils ausgeführt, bei denen die Tatsache berücksichtigt wurde, daß der spektrale Lichtdurchlaßgrad von optischen Materialien unterhalb des anhand ihrer Brechungskoeffizienten errechneten theoretischen Lichtdurchlaßgrads liegt. Ein Beispiel dieser Versuche wird nun im folgenden erläutert.

Zuerst wird der theoretische Lichtdurchlaßgrad erläutert. Der spektrale Lichtdurchlaßgrad T unter Berücksichtigung von Mehrfachreflexionen wird durch die folgenden Gleichungen (1) und (2) definiert:

worin a der Absorptionskoeffizient ist, t die Dicke des Teils und R das Reflexionsvermögen, wenn das Meßlicht auf die Oberfläche des optischen Materials vertikal auftrifft.

worin n_g der Brechungskoeffizient des Teils und n₀ der Brechungskoeffizient der Luft ist.

Der theoretische Lichtdurchlaßgrad T₀ wird als der spektrale Lichtdurchlaßgrad in Gleichung (1) berechnet, wenn die Abnahme der Lichtstärke allein von dem Reflexionsverlust resultiert, d. h. der innere Absorptionskoeffizient a Null ist, oder wenn die Dicke des Teils infinitesimal ist.

Allgemein wurde einer der Gründe, warum der spektrale Lichtdurchlaßgrad niedriger als der theoretische Lichtdurchlaßgrad berechnet wird, d. h. es existiert ein Oberflächenverlust des Betrags des gemessenen Lichts, dem Streuverlust zugeschrieben, der von der Oberflächenrauhigkeit des Teils resultiert.

Die Fig. 1 und 2 zeigen Beziehungen zwischen der Oberflächenrauhigkeit des Teils und dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad, ausgenommen den Streuverlust, bei Meßwellenlängen von 248 nm bzw. 193 nm.

Der theoretische Lichtdurchlaßgrad T(S), ausnehmend den Streuverlust, wird gemäß der folgenden Gleichung berechnet:

T(S) = {t - (S1^r+S1^t)} {t - (S2^r+S2^t)} [1 + {R - (S2^r+S2^t)}²]

worin R das Reflexionsvermögen ist, t der spektrale Lichtdurchlaßgrad 1-R nach Durchlaufen durch die erste Oberfläche ist, S1^r der Streuverlust des reflektierten Lichts an der ersten Oberfläche ist, S1^t der Streuverlust des durchfallenden Lichts an der ersten Oberfläche ist, S2^r der Streuverlust des reflektierten Lichts an der zweiten Oberfläche ist und S2^t der Streuverlust des durchgelassenen Lichts an der zweiten Oberfläche ist.

Die Streuverlustwerte S1^r , S1^t, S2^r und S2^t werden durch die folgenden Gleichungen berechnet:

S1^r = r(4πσ/λ)²
S1^t = t{2π(n-1)σ/λ}²
S2^r = r(4πσ/λ)²
S2^t = t{2π(n-1)σ/λ}²

worin σ die Oberflächenrauhigkeit rms des Teils (quadratischer Mittelwert) durch Angström ausgedrückt ist, n der Brechungskoeffizient des Teils ist und λ die Wellenlänge des Meßlichts ist.

Die Prüfkörper aus synthetischem Silikaglas, die bis auf ihre Oberflächenrauhigkeitswerte in der gleichen Art und Weise hergestellt wurden, um eine Parallelität von 30 Sekunden, eine Oberflächengenauigkeit von 3λ und eine Dicke t von 10±0,05 mm aufzuweisen, wurden als Teil zum Messen der spektralen Lichtdurchlaßgradwerte bezüglich verschiedener Oberflächenrauhigkeitslevel, wie in den Zeichnungen gezeigt, benutzt.

Die Oberflächenrauhigkeit kann durch einen Oberflächenrauhigkeitsmesser des optischen Interferenztyps gemessen werden und durch die folgende Gleichung bestimmt werden:

worin d(x, y) die vertikale Differenz an der Position der Stelle (x, y) ist und n die Anzahl der gesamten Daten innerhalb des Meßbereichs ist.

Wie aus den Fig. 1 und 2 zu entnehmen ist, weicht der theoretische Lichtdurchlaßgradwert, ausnehmend den Streuverlust, von dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad bei der Meßwellenlänge ab, d. h. 0,921194 cm^-1 bei 248 nm und 0,908734 cm^-1 bei 193 nm, wenn die Oberflächenrauhigkeit des Teils anwächst.

Diese Ergebnisse indizieren, daß es theoretischerweise für einen Standard für das Teil zum Messen des Lichtdurchlaßgrads notwendig ist, eine Oberflächenrauhigkeit von 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger zu haben, um die Meßgenauigkeit zu sichern.

Unter Berücksichtigung des Voranstehenden schafft die vorliegende Erfindung bei dem Verfahren zum Messen des Lichtdurchlaßgrads für optische Materialien einen Standard für das Teil zum Messen des Lichtdurchlaßgrads, indem daß das Teil eine Parallelität von 30 Sekunden oder weniger besitzt, eine Oberflächengenauigkeit in der gleichen Ordnung wie die Parallelität oder geringer aufweist, und eine Oberflächenrauhigkeit im quadratischen Mittel (rms) von 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger besitzt, wodurch es möglich gemacht wird, den inneren Absorptionskoeffizienten von 0,001 cm^-1 (als eine signifikante Differenz) stabil zu messen.

Jedoch ist es klar, daß der spektrale Lichtdurchlaßgrad nicht nur durch die Oberflächenrauhigkeit beeinflußt werden kann, sondern niedriger als der theoretische Lichtdurchlaßgrad, ausnehmend den Streuverlust, auf 0,001 cm^-1 oder besser genau gemessen werden kann. Dieses Phänomen ist bemerkenswert, insbesondere bei der kurzen Wellenlänge von 193 nm.

Aufgrunddessen haben die Erfinder das Verfahren der Messung des Lichtdurchlaßgrads von optischen Materialien sorgsam studiert und das Verfahren der Herstellung des Teils zum Messen des Lichtdurchlaßgrads untersucht. Wie oben ausgeführt, wurden verschiedene Messungen auf der Oberfläche des Teils ausgeführt, da der Oberflächenverlust, der verursacht, daß die spektrale Lichtdurchlaßgrad abnimmt, nicht nur durch den Streuverlust allein erklärt werden kann.

Die restlichen oder verbleibenden Verunreinigungen auf der Oberfläche des Teils konnten nicht durch normale Oberflächenanalysenverfahren, wie beispielsweise ESCA (elektronische Spektroskopie für chemische Analysen oder Röntgenstrahl-Photoelektronenspektroskopie) und Röntgenstrahl-Fluoreszenzanalysator, quantitativ analysiert werden, da dort Probleme betreffend ihre Sensitivität bestehen. Demgemäß wurde ein Totalreflexions-Röntgenstrahl- Fluoreszenzanalysator zur Analyse benutzt. Die Resultate sind wie folgt:

a) Eine Menge von Ce-Verunreinigungen wurden auf der Oberfläche des Teils detektiert, dessen spektrale Lichtdurchlaßgrad besonders niedrig detektiert wurde;
b) der spektrale Lichtdurchlaßgrad bei 193 nm wurde bei einigen der Teile niedriger gemessen, bei denen Ce- Verunreinigungen durch das Totalreflexions- Fluoreszenzanalyseverfahren nicht detektiert werden konnten.

Fig. 3 zeigt eine Beziehung zwischen der Menge der verbleibenden Ce-Verunreinigungen und dem spektralen Lichtdurchlaßgrad bei 248 nm. Wie in diesem Diagramm gezeigt, ist der Oberflächenverlust bei einem Teil, der eine größere Menge von verbleibenden Ce-Verunreinigungen aufweist, größer. Dies erscheint durch die Tatsache begründet zu sein, daß CeO₂, das ein Hauptbestandteil des bei der Herstellung des Teils verwendeten Schleifmittels ist, in den winzigen Rissen auf der Oberfläche des Teils verbleibt. Als auf der Oberfläche des Teils verbleibende Verunreinigungen können verschiedene Bestandteile, die in dem Schleifmittel zusätzlich zu CeO₂ beinhaltet sind, Al₂O₃ und ZrO₂, sein, die Hauptbestandteile des Schleifmittels für optische Materialien sind, wie auch Diamantschleifpartikel oder dergleichen. Ein dem Obigen ähnlicher Oberflächenverlust kann verursacht werden, wenn diese Bestandteile auf der Oberfläche des Teils als sehr kleine Quantitäten von Verunreinigungen verbleiben.

In einem weiteren kürzeren Wellenlängenbereich erscheinen die Ergebnisse von b) erhalten zu werden, da der Einfluß der organischen Rückstände oder Reste, die einen Betrag kleiner als die Begrenzung der Detektion haben, oder der Einfluß von anderen als Ce-Verunreinigungen oder der Einfluß der strukturalen Defekte, die von der Eigenspannung oder Restspannung herrühren, aus bis jetzt noch nicht aufgeklärten Gründen anwachsen.

Im Hinblick auf diese Tatsachen ist es klar geworden, daß als ein Faktor, der die Messung des Lichtdurchlaßgrads neben dem der Oberflächenstreuung des Teils beeinflußt, der Einfluß des durch die Absorption auf der Oberfläche des Teils verursachte Verlust groß ist.

Aufgrunddessen haben die Erfinder bei dem Verfahren der Messung des Lichtdurchlaßgrads von optischen Materialien das Verfahren der Herstellung eines Teils zum Messen des Lichtdurchlaßgrads studiert, bei dem ein innerer Absorptionskoeffizient auf 0,001 cm^-1 (als signifikante Differenz) genau gemessen werden kann. Als ein Ergebnis hiervon wurde aufgefunden, daß die folgenden Punkte effektiv oder relevant sind:

(A) Als optisches Polieren, Schleifen oder Glanzschleifen zur Herstellung des Teils ist das Teil nach Vorpolierung mit einem kommerziellen Schleifmittel mit einem SiO₂ Schleifmittel zu polieren, um eine Oberflächenrauhigkeit im quadratischen Mittelwert (rms) von 10^-9 (10 Angstroms) oder weniger zu erhalten.
(B) Nach Vorpolierung des Teils mit einer normalen optischen Poliertechnik ist die Oberfläche des Prüfkörpers einige Stunden bevor sein Lichtdurchlaßgrad gemessen wird mit einer Säure oder Base (Alkali) zu behandeln.

Bei (A) sollte das Schleifmittel vorteilhafterweise Bestandteile beinhalten, die sehr schlecht haften bleiben oder keine Oberflächenabsorption verursachen, wenn sie verbleiben, da CeO₂ selbst, das im allgemeinen als kommerzielles Schleifmittel benutzt wird, dazu tendiert, als Verunreinigung zu verbleiben und verursacht, daß der Lichtdurchlaßgrad abnimmt. Diesbezüglich ist ein aus hauptsächlich SiO₂ bestehendes Schleifmittel, von dem Schleifpartikel und Schleifmittel mit einer hohen Reinheit erhalten werden können, effektiv. Jedoch ist die Polierungsgeschwindigkeit niedrig und die Arbeitseffizienz nimmt ab, wenn nur das SiO₂-Schleifmittel zum Polieren benutzt wird. Wenn nur das Finishpolieren oder Feinpolieren durch SiO₂-Schleifmittel bewirkt wird, können andererseits die verbleibenden Verunreinigungen auf der Oberfläche effektiv entfernt werden, während eine gewünschte Arbeitseffizienz beibehalten werden kann.

Wie bei (A) können die verbleibenden Verunreinigungen auf der Oberfläche des Teils in (B) entfernt werden. Zusätzlich wird erwartet, daß winzige Risse entfernt werden können und Rest- oder Eigenspannungen vermindert werden können, um strukturelle Defekte zu eliminieren. Demgemäß können (A) und (B) miteinander kombiniert werden, um die Genauigkeit bei der Messung weiter zu verbessern.

Aus Fig. 3 ist die Menge der verbleibenden Ce- Verunreinigungen auf 4 × 10¹² Atome/cm² abzuschätzen, wo der innere Absorptionskoeffizient 0,001 cm^-1 wird. Demgemäß sollte die Menge der verbleibenden Ce-Verunreinigungen in der Probe zum Messen des Lichtdurchlaßgrads 4 × 10¹² Atome/cm² oder geringer sein.

Wenn die Menge der Ce-Verunreinigungen Null ist, beträgt die Differenz zwischen dem theoretischen Lichtdurchlaßgradwert und dem spektralen Lichtdurchlaßgradwert ungefähr 0,001 cm^-1. Diese Differenz scheint hauptsächlich der Eigen- bzw. Restspannung zuzuschreiben zu sein. Demgemäß sollte der Teil zum Messen des Lichtdurchlaßgrads vorteilhafterweise frei von Eigen- bzw. Restspannungen sein.

Als Mittel für die Säure- oder Base-(Alkali) Behandlung kann eine Säurebehandlungslösung wie die von HF, HNO₃ oder einer Mischung von HF+H₂SO₄-Lösung, eine Alkalibehandlungslösung wie die von wäßriger NH₄OH-Lösung oder eine Technik zur Aussetzung des Teils einer Säure- oder Alkaliatmosphäre benutzt werden.

Verschiedene Bedingungen oder Arten für die Säure- oder Alkalioberflächenbehandlung des Teils, d. h. die Konzentration der wäßrigen Lösung, Temperatur und Zeitdauer der Behandlung, können frei im Hinblick auf die chemische Beständigkeit des Teils festgelegt werden. Es ist jedoch wünschenswert für die Oberflächenbehandlung, eine Erosionstiefe in der Ordnung von ungefähr 0,01 µm bis ungefähr 0,1 µm und eine Oberflächenrauhigkeit rms (quadratischer Mittelwert) von nicht mehr als 10^-9 m (10 Angstroms) zu erzielen.

Die Oberflächenbehandlung bei (B) wird einige Stunden vor der Messung ausgeübt, da es experimentell bewiesen wurde, daß der Oberflächenverlust ansteigt, wenn das Teil für eine lange Zeitdauer verbleibt oder herausgenommen wurde. Obwohl es bis jetzt nicht aufgeklärt werden konnte, erscheint dies auf einen Faktor anwendbar, der ähnlich zu einer chemischen Beschädigung auf der Oberfläche des Teils ist, genannt "Brennen (burning)". Ebenso sollte ausreichend Beachtung der Reinigung und Trocknung des Teils nach der Säure- oder Alkalibehandlung geschenkt werden, so daß nicht irgendwelche chemischen Beschädigungen verursacht werden.

Über die Säurebehandlungsmittel hinaus ist die HF-Behandlung beim Entfernen der verbleibenden Verunreinigungen besonders effektiv, da ihre wäßrige Lösung mit einer hohen Reinheit leicht erhalten werden kann. In diesem Fall verbleibt nach der Behandlung eine sehr kleine Menge von F auf der Oberfläche des Teils. Dieses verbleibende F kann als Si-F oder Si-O-F durch ESCA oder SIMS (Sekundär- Ionenmassenspektrometer) detektiert werden. Es ist für das Teil zum Messen der Durchlässigkeit, eine sehr kleine Menge von F zu detektieren, während keine anderen Verunreinigungen beinhaltet sind. Natürlich sollte das Kristall- oder optische Glas, das als Bestandteil F beinhaltet, in anderer Weise gehandhabt werden.

Der durch das Verfahren zur Herstellung des Teils gemäß der vorliegenden Erfindung erhaltene Effekt wird untersucht, während synthetisches Silikaglas als ein Beispiel benutzt wird.

Gewöhnlicherweise wird, wenn eine winzige Absorption des Lichtdurchlaßgrads zu evaluieren ist, die Abhängigkeit des Lichtdurchlaßgrads über die Dicke des Teils gemessen und der Absorptionskoeffizient, a (cm^-1), wird berechnet. Demgemäß wurde der spektrale Lichtdurchlaßgrad bezüglich der Dicke des Teils bei Meßwellenlängen von 248 nm und 193 nm gemessen. Die Ergebnisse hiervon sind in den Fig. 4 und 5 gezeigt.

Der Teil wurde so hergestellt, daß er als ein Standard eine Parallelität von 30 Sekunden oder weniger, eine Oberflächengenauigkeit in der gleichen Ordnung wie die Parallelität oder weniger und eine Oberflächenrauhigkeit rms (quadratischer Mittelwert) von 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger besitzt.

Zu Beginn wurde die optische Polieroberfläche einer Feinpolierung mit SiO₂-Schleifmittel unterworfen. Dann wurde ihr spektraler Lichtdurchlaßgrad gemessen. Des weiteren wurde der gleiche Teil in eine 10%-ige wäßrige HF-Lösung bei ungefähr 20°C für 1 Minute eingetaucht, um eine Oberflächenbehandlung auszuüben. Dann wurde sein spektraler Lichtdurchlaßgrad ähnlicherweise gemessen. Eine AFM- Überprüfung (atomic force microscope) bestätigte, daß die HF- Behandlung des Teils eine Erosionstiefe von 0,08 µm bewirkte und nicht zu einer Verschlechterung, sondern zu einer leichten Verbesserung der Oberflächenrauhigkeit führte.

Wie in der Fig. 4 gezeigt, stimmt bei der Meßwellenlänge von 248 nm der spektrale Lichtdurchlaßgrad des mit SiO₂ Schleifmittel gefinishten Teils im wesentlichen mit dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad überein. Es wurden auch ähnliche Resultate erhalten, wenn das Teil mit HF behandelt wurde.

Bei der Meßwellenlänge von 193 nm, wie in der Fig. 5 gezeigt, stimmt, wenn die Endpolierung mit dem SiO₂-Schleifmittel effektiv den Oberflächenverlust des konventionellen Polierens reduzierte, der resultierende spektrale Lichtdurchlaßgrad nicht mit dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad überein. Wenn der Teil mit HF behandelt wurde, stimmt die Messung mit dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad überein.

Aufgrunddessen ist es als ein Verfahren zur Herstellung eines Teils zum Messen des Lichtdurchlaßgrads von optischen Materialien effektiv, einen Endpolierungsschritt oder Finishpolierungsschritt mit einem SiO₂ Schleifmittel wie auch mit einem Säure- oder Alkalibehandlungsschritt auszuführen. Insbesondere können bei 300 nm oder weniger beide Schritte miteinander kombiniert werden, um die Genauigkeit bei der Messung weiter zu erhöhen.

VERSUCH 1

Die oben erwähnte Silikaglasplatte 1b wurde von dem Block 1 als ein Teil zum Berechnen Ausrechnen bzw. Evaluieren der Genauigkeit bei der Messung des Lichtdurchlaßgrads ausgeschnitten und durch die vorliegende Erfindung erhalten. Des weiteren wurde die Glasplatte 1b zum Vergleichen der gemessenen Werte mit dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad hergenommen.

Das verwendete Verfahren zum Messen des inneren Lichtdurchlaßgrads des Silikaglases, das eine hohe Reinheit aufweist, umfaßt die Schritte des Vorbereitens von jeweils fünf Platten, für fünf Arten von Prüfkörpern mit unterschiedlichen Dicken, Messen ihrer spektralen Lichtdurchlaßgradwerte bei 248 nm und 193 nm und Berechnen des inneren Lichtdurchlaßgrads aus den gemessenen Werten (vgl. japanische Patentanmeldung Nr. 5-211217). Die Form der Teil und die Herstellungsbedingungen sind wie folgt:

Form: ⌀ 60 × t1, 5, 10, 20, 28±0,01 mm
Anzahl: 5 Platten für jede Dicke
Oberflächengenauigkeit: 3 λ (λ = 546 nm)
Parallelität: 10 Sekunden
Oberflächengenauigkeit: rms (quadratischer Mittelwert) 2 × 10^-10 m (2 Angstroms)
End-Finishpolierung: feine SiO₂ Teilchen/Partikel
Säurebehandlung: 10%ige wäßrige HF-Lösung (20°C, 1 Minute).

Jede der Fig. 6 und 7, in denen die Ergebnisse der Messungen aufgetragen sind, besitzt eine X-Achse für die Dicke und eine Y-Achse für den Lichtdurchlaßgrad, beinhaltend den Reflexionsverlust. Der Durchschnitt der gemessenen Werte für jede Dicke wurde errechnet und aufgetragen. Ebenso wurde der Durchschnitt bei jeder Dicke mittels einer Linie approximiert.

Die wiederholte Reproduzierbarkeit der gemessenen Werte, in denen die Genauigkeit in dem Spektrophotometer und dem Teil berücksichtigt wurde, liegen im Bereich von ±0,0001 cm^-1 und ±0,0005 cm^-1 bei der Meßwellenlänge von 248 nm bzw. 193 nm.

1) Bei der Meßwellenlänge von 248 nm lautet der aus der Fig. 6 erhaltene approximierte Ausdruck wie folgt: Y = 0,921197 - 3,08 × 10^-6 XDer Lichtdurchlaßgradwert, der den Reflexionsverlust bei 10 mm Dicke beinhaltet, wurde mittels dieser Gleichung erhalten. Der 10 mm innere Lichtdurchlaßgradwert bei 248 nm wurde gemäß der folgenden Gleichungen berechnet:10 mm Lichtdurchlaßgrad, beinhaltend Reflexionsverlust = 0,921166 cmwobei:theoretischer Lichtdurchlaßgrad = 0,921194 cm
10 mm innerer Lichtdurchlaßgrad = 0,921166/0,921194 = 0,99997 cm^-1
2) Bei der Meßwellenlänge von 193 nm lautet der aus der Fig. 7 erhaltene approximierte Ausdruck wie folgt: Y = 0,908751 - 7,13 × 10^-6 XWie in dem Fall 1) wurde der 10 mm innere Lichtdurchlaßgrad bei 193 nm wie folgt berechnet:10 mm Lichtdurchlaßgrad beinhaltend Reflexionsverlust = 0,908680 cm^-1wobei:theoretischer Lichtdurchlaßgrad = 0,908734 cm^-1
10 mm innerer Lichtdurchlaßgrad = 0,908680/0,908734 = 0,99884 cm^-1

Diese Ergebnisse zeigen, daß wenn der Standard für das Teil und das Verfahren zur Herstellung des Teils gemäß der vorliegenden Erfindung benutzt werden, die Reproduzierbarkeit des Lichtdurchlaßgrads, beinhaltend den Reflexionsverlust, bei 248 nm und 193 nm mit Differenzen zwischen ihrem Lichtdurchlaßgrad und dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad von 2,8 × 10^-5 cm^-1 bzw. 5,4 × 10^-5 cm^-1 erhalten wird, was zu einer Meßgenauigkeit führt, die ausreichend zum Studieren des inneren Absorptionskoeffizienten von 0,001 cm^-1 ist.

Ebenso ist entnehmbar, daß dieses Teil einen inneren Lichtdurchlaßgrad von 0,999 cm^-1 oder besser mehr aufweist. Des weiteren wird beobachtet, daß praktisch im wesentlichen keine innere Absorption praktisch auftritt, wenn seine inneren Absorptionsverluste in Betracht gezogen werden.

Wenn die Oberfläche des Teils mit der Totalreflexions- Röntgenfluoreszenzmethode analysiert wurde, waren nicht mehr Ce Verunreinigungen vorhanden als durch die Detektionsgrenze erfaßbar sind. Ferner wurde ein sehr kleiner Betrag von F während der Messung detektiert.

Da das zu dieser Zeit bewertete Silikaglas eine hohe Qualität besitzt, ist seine innere Absorption sehr klein. Jedoch kann die Absorption in der Ordnung von 0,001-0,005 cm^-1, die durch Redukte von SiO₂-, Na-Verunreinigungen oder dergleichen verursacht werden, manchmal in solchen mit niederer Qualität bei ungefähr 200 nm oder kürzeren Wellenlängen beobachtet werden. Während die Qualität konventionell mit der inneren Absorption in solch einer Ordnung berechnet wurde, können kleinere Qualitätsunterschiede gemäß der vorliegenden Erfindung detektiert werden.

VERSUCH 2

Silikaglasteile mit verschiedenen Qualitäten wurden benutzt, um Durchgangsspektren, beinhaltend Reflexionsverluste bei der Wellenlänge von 185 bis 260 nm zu erhalten.

Es wurde für die Messung ein Spektrophotometer benutzt, dessen optische Achse derart eingestellt wurde, daß die Abweichung des spektralen Lichtdurchlaßgrads von dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad mit dem Anwachsen der Dicke des Teils innerhalb von ±0,0001 cm^-1 oder geringer war, wenn der spektrale Lichtdurchlaßgrad bei 365 nm gemessen wurde (siehe japanische Patentanmeldung Nr. 5-211217). Die Form des Teils und die Bedingungen zur Herstellung desselben sind wie folgt:

Typ: A (hohe Reinheit), B (gewöhnlich), C (gewöhnlich)
Form: ⌀ 60 × 10±0,01 mm
Anzahl: jeweils 1 Platte
Oberflächengenauigkeit: 3 λ (λ = 546 nm)
Parallelität: 20 Sekunden
Oberflächenrauhigkeit: rms (quadratischer Mittelwert) 8 × 10^-10 m (8 Angstroms)
End-/Feinpolierung: keine
Säurebehandlung: 10%ige wäßrige HF-Lösung (20°C, 1 Minute).

Die Ergebnisse der Messung sind in Fig. 8 gezeigt, in der die Wellenlänge und der Lichtdurchlaßgrad, beinhaltend einen Reflexionsverlust, auf der X-Achse bzw. der Y-Achse aufgetragen sind. Wie in dieser Zeichnung gezeigt, beweisen die Ergebnisse, daß der einige ppB-Metallverunreinigungen beinhaltende Teil A bei den Meßwellenlängen 248 nm und 193 nm im wesentlichen mit dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad innerhalb der Fehlerhöhe von 0,1% oder geringer übereinstimmt, während die Teile B und C, die einige 10 bis einige 100 Metallverunreinigungen beinhalten, nicht mit dem theoretischen Lichtdurchlaßgrad übereinstimmen, wodurch deutlich wird, daß eine innere Absorption in dem Silikaglas des Teils existiert.

Da die Durchlässigkeit bzw. der Lichtdurchlaßgrad sich bezüglich der Meßwellenlänge kontinuierlich ändert, ist es ebenso klar, daß die Oberfläche des derart hergestellten Teils unabhängig von der Wellenlänge stabil ist und sie die Meßgenauigkeit bei der Meßwellenlänge von 250 nm oder geringer ausreichend gewährleistet.

Unter Berücksichtigung des Voranstehenden kann beurteilt werden, daß, während Silikaglasprüfkörper B und C den Standard von 10 mm innerem Lichtdurchlaßgrad von 0,999 cm^-1 oder besser als Linsenmaterial für KrF Excimerlaser-"Stepper" genügen, sie nicht den Standard für ArF-Excimerlaser befriedigen können. Ebenso wird erwartet, daß die ausgelegte Leistung des "Steppers" sich verschlechtert, wenn solche Materialien wie B und C benutzt werden.

VERSUCH 3

Fig. 21 zeigt ein Teil 1b, das aus einem Fluoritblock hergestellt wurde. Dieses Teil ist bis auf das verwendete Material in dem gleichen Prozeß hergestellt und besitzt die gleiche Struktur wie der Silikaglasprüfkörper.

Es wurde das Bridgman-Verfahren (ebenso bekannt als Stockberger-Verfahren oder Schmelz-(Tiegel)Absenkverfahren bekannt) benutzt, während minütlich die Temperatur, die Absenkgeschwindigkeit oder dergleichen, kontrolliert wurde, um einen Einkristall aus Fluorit 1b zu züchten, der einen Durchmesser von 250 mm und eine Höhe von 300 mm aufweist.

Mit der induktiv gekoppelten Plasmaspektrometrie konnte quantitativ analysiert werden, daß der derart erhaltene Silikaglasblock und Einkristall aus Fluorit 1b ppB oder weniger einer jeden Metallverunreinigung (Ti, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Co und Mn) beinhaltet. Tatsächlich besitzt dieses Silikaglas und Fluorit eine hohe Reinheit.

Der oben erwähnte Einkristall aus Fluorit wurde als ein Teil herausgeschnitten und wie beim Versuch 1 wurde sein spektraler Lichtdurchlaßgrad gemessen und bei 248 nm und 193 nm berechnet.

Form: ⌀ 60 × t1, 5, 10, 20, 28±0,01 mm
Anzahl: 5 Platten für jede Dicke
Oberflächengenauigkeit: 3 λ (λ = 546 nm)
Parallelität: 10 Sekunden
Oberflächenrauhigkeit: (quadratischer Mittelwert) 2 × 10^-10 m (2 Angstroms)
End-Feinpolierung: feine SiO₂ Partikel
Säurebehandlung: 0,02N wäßrige Nitritsäurelösung (20°C, 1 Minute).

Jede der Fig. 9 und 10, in denen die Ergebnisse der Messung aufgetragen sind, besitzt eine X-Achse für die Dicke und eine Y-Achse für den Lichtdurchlaßgrad, beinhaltend den Reflexionsverlust. Der Durchschnitt der gemessenen Werte für jede Dicke wurde berechnet und aufgetragen. Ebenso wurde der Durchschnitt bei jeder Dicke mittels einer Linie approximiert.

Die Wiederholbarkeit der gemessenen Werte, bei denen die Meßgenauigkeit beim Spektrophotometer und beim Teil berücksichtigt wurden, sind in der gleichen Ordnung wie die beim Versuch 1.

1) Bei der Meßwellenlänge von 248 nm wurde die Näherung von Fig. 9 wie folgt erhalten: Y = 0,930216 - 4,36 × 10^-6 XDer Lichtdurchlaßgradwert, beinhaltend den Reflexionsverlust bei 10 mm Dicke, wurde durch diese Gleichung erhalten und der 10 mm innere Lichtdurchlaßgradwert bei 248 nm wurde gemäß der folgenden Gleichungen berechnet:10 mm Lichtdurchlaßgrad beinhaltend Reflexionsverlust = 0,930172 cm^-1,worin:theoretischer Lichtdurchlaßgrad = 0,930709 cm^-1
10 mm innerer Lichtdurchlaßgrad = 0,930172/0,930709 = 0,99942 cm^-1
2) Bei der Meßwellenlänge von 193 nm wird aus der Fig. 10 die Näherung wie folgt erhalten: Y = 0,922458 - 1,075 × 10^-5 XWie in dem Fall bei 1) wurde der 10 mm innere Lichtdurchlaßgradwert bei 193 nm wie folgt berechnet:10 mm Lichtdurchlaßgrad beinhaltend Reflexionsverlust = 0,922351 cm^-1,worin:theoretischer Lichtdurchlaßgrad = 0,922858 cm^-1
10 mm innerer Lichtdurchlaßgrad = 0,922351/0,922858 = 0,99945 cm^-1

Aus diesen Ergebnissen wurde hergeleitet, daß der innere Lichtdurchlaßgrad 0,999 cm^-1 oder mehr bei 248 nm und 193 nm beträgt. Wenn der innere Streuverlust in Betracht gezogen wird, kann schlußgefolgert werden, daß praktisch im wesentlichen keine innere Absorption auftritt.

Während der hier beurteilte CaF₂-Teil solch eine hohe Reinheit besitzt, daß nur eine sehr geringfügige innere Absorption existiert, können verschiedene Arten von Absorptionsbändern in sichtbaren bis ultravioletten Bereichen bei solchen mit niedriger Qualität beobachtet werden. Das Teil gemäß der vorliegenden Erfindung kann für die Messung des Lichtdurchlaßgrads benutzt werden, um solch einen geringfügigen Qualitätsunterschied festzustellen.

Wenn der Standard für das Teil und das Verfahren zur Herstellung desselben gemäß der vorliegenden Erfindung benutzt werden, ist es möglich, den inneren Lichtdurchlaßgrad der optischen Materialien mit einem Fehler von ±0,001 cm^-1 oder besser genau zu messen. Die vorliegende Erfindung ist effektiv, insbesondere bei der Messung des Lichtdurchlaßgrads in einem Kurzwellenbereich des ultravioletten Bereichs und dem Vakuum-ultravioletten Bereich.

Es wird nun im folgenden ein Teil oder ein Stück eines Vorformlings für eine optische Komponente gemäß einer zweiten Ausführungsform erläutert. Bezüglich des Nachstehenden ist zu bemerken, daß das Teil und das Verfahren zur Herstellung desselben, wovon Teile nicht beschrieben sind, dem Teil und dem Verfahren, wie oben beschrieben, entsprechen.

Das Verfahren zur Herstellung des Vorformlings wird unter Bezugnahme zu den Fig. 22 und 23 erläutert. Der Vorformling wird unter Benutzung eines Brenners 20 hergestellt. Der Brenner 20 ist nahe einem SiC-Substrat 21 angeordnet. SiCl₄-Gas, O₂-Gas und H₂-Gas werden in den Brenner 20 eingeführt und diese Gase reagieren miteinander, um Glaspartikel zu bilden. Das Fluid der Glaspartikel, das sogenannte "Russ", wird zu dem Substrat 21 überführt und die Glaspartikel werden auf dem Substrat 21 niedergeschlagen und schmelzen zum Kollidierungszeitpunkt der Glaspartikel mit dem Substrat 21. Das Substrat 21 wird während des Niederschlagens gedreht.

Nach dem Niederschlagen wird der Vorformling 1 auf Zimmertemperatur heruntergekühlt. Fig. 23 zeigt den Vorformling 1 in solch einem Zustand.

Das Substrat 21 wird von dem Vorformling 1 gelöst, wie in der Fig. 24 gezeigt. Ein Teil/Stück gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird aus dem Vorformling 1 herausgeschnitten. Ein Verfahren zur Herstellung des Teils zum Messen der Lichtdurchlässigkeit des Vorformling 1 wird im folgenden erläutert.

Als erstes wird das Teil 1a aus dem Vorformling 1 entlang der gepunkteten Linien in Fig. 24 unter Benutzung einer Diamantsäge herausgeschnitten. Jede der gepunkteten Linien steht zu der Achse des Vorformlings 1 senkrecht.

Als zweites wird ein Teilstück 1c nahe seines Umfangs aus einem Hauptteil 1d des Teils 1a unter Benutzung einer Diamantsäge, wie in der Fig. 25 gezeigt, herausgeschnitten.

Drittens werden die Oberflächen des Teil 1d in der gleichen Art und Weise wie die Oberflächen des Teils 1b bis auf den Trocknungsschritt behandelt. Das besteht darin, daß das Teil 1d aus dem in Fig. 18 gezeigten Behälter 9 herausgenommen wird und, während es nur an seinen Ecken gestützt wird, getrocknet wird. Ein eine Anzahl von Elementen 210 aufweisender Spezialhalter wird zum Halten des Teils 1d benutzt. Fig. 26 zeigt das Teil nach seiner Behandlung.

Dieses Teil 1d besitzt eine Vorderfläche 21a und eine Hinterfläche 21b. Der Winkel zwischen den Flächen 21a und 21b beträgt weniger als 30 Sekunden und die Oberflächen 21a und 21b sind im wesentlichen flach bzw. eben. Das Teil 1d besitzt Seitenflächen 21c und 21d, die die Vorderfläche 21e mit der Hinterfläche 21b verbinden. Eine der Seitenflächen, die Seitenfläche 21c, ist abgerundet und die andere Seitenfläche 21d ist flach. Die Seitenfläche 21c ist fast zylindrisch und der Winkel 22 an dem Umgang der Seitenfläche 21c ist größer als 270°.

Fig. 27 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Elements 210 des Halters. Fig. 28 ist eine Querschnittsansicht des Elements 210 entlang der Linie Z-Z in Fig. 27.

Das Element 210 besitzt eine zylindrische Außenfläche 210c und ein Außengewindeteil 210d, der sich zu der Außenfläche 210c über eine untere Lippe 210m fortsetzt. Der Durchmesser der zylindrischen Außenfläche 210c ist größer als der des Gewindeteils 210b. Das Element 210 besitzt einen inneren Gewindeabschnitt 210a, der der Außenfläche 210c gegenüberliegt und eine innere zylindrische Oberfläche 210e, die den inneren Gewindeabschnitt 210a über eine innere Lippe 210d verbindet. Eine innere konische Oberfläche 210f setzt sich zu der inneren zylindrischen Oberfläche 210e fort. Eine Kreisgrundfläche 210g schneidet die konische Fläche 210f in einem stumpfen Winkel. Die oberen inneren Flächen bilden eine obere Aushöhlung des Elements 210. Das Element 210 besitzt eine untere Aushöhlung, die unter der oberen Aushöhlung angeordnet ist. Die untere Aushöhlung wird durch eine untere zylindrische Innenfläche 210h, die dem äußeren Gewindeabschnitt 210b gegenüberliegt, einer unteren konischen Fläche 210i, die sich von der unteren zylindrischen Innenfläche 210h fortsetzt, und einer kreisförmigen Deckenseite 210j, die die konische Fläche 210i in einem stumpfen Winkel schneidet, gebildet.

Der aus einer Vielzahl von Elementen 210 bestehende Halter ist in den Fig. 29 und 30 gezeigt. Drei Elemente 210 und zwei durch die Elemente 210 aufeinandergeschichtet gehaltene Teile sind in den Fig. 29 und 30 gezeigt. Die Ausdrücke "oberen", "mittlere" und "untere" werden, basierend auf den Zeichnungen, benutzt. Die Elemente 210 werden miteinander kombiniert, indem jede der äußeren Gewindeflächen 210b auf jeder der inneren Gewindeflächen 210a befestigt wird. Wenn diese Elemente 210 miteinander verbunden sind, weist der Querschnitt des Halters eine Öffnung AP auf, die fast eine Oktagonform aufweist. Obwohl die Dicke des oberen Teils 1d dicker ist als die des unteren Teils 1d, kann der Halter beide Teile 1d halten, wie in den Fig. 29 und 30 gezeigt. Das Teil 1d wird nur durch die konischen Oberflächen 210f und 210i gestützt, wodurch das Element 210 getrocknet wird, während die Flächen 21a, 21b, 21c und 21d mit dem Halter nicht in Kontakt stehen.

Das Teil 1d wird unter Benutzung eines in der Fig. 30 gezeigten Systems bewertet. Dieses System besitzt eine Exzimerlaser-Lichtquelle 305, wie der eines KrF-Exzimerlasers, eine Fotomaske 304, die in dem Durchgang des Lichts angeordnet ist und eine Ultrarotkamera bzw. Infrarotkamera 300a zum Aufnehmen eines Infrarotbilds des Teils 1d. Die Laserlichtquelle 305 ist auf einem Tisch 307 mittels eines Abstandshalters 306 befestigt. Die Fotomaske 304 wird durch einen Halter 304a getragen. Das Teil 1d wird durch einen Halter 301b gestützt und die Kamera 300a ist durch einen Halter 300b gehalten. Alle Vorrichtungen 304, 304a, 301b, 300a und 300b, sind in einem Kasten, wie der eines Exsikkators, angeordnet. Der Kasten 303 ist mit Stickstoffgas gefüllt. Das Gas wird in den Exsikkator via eines Anschlusses 302 eingeführt.

Nachdem das Teil 1d an dem Halter 301d fixiert ist, wird die Bewertung durchgeführt. Die Exzimerlaser-Dichtquelle 305 emittiert einen Laserlichtstrahl, und das Licht passiert durch die Fotomaske 304 und wird auf das Teil 1d emittiert. Das Infrarotbild des Teils 1d wird durch die IR-Kamera 300a erfaßt. Die Daten des durch die IR-Kamera 300a detektierten Infrarotbilds korrespondieren mit der Temperaturverteilung in dem Teil 1d. Die Temperaturverteilung wird durch einen Thermographen (Thermo Traser, NEC San-ei, Typ 6T62) unter Benutzung der IR-Kamera 300a erfaßt. Das Bild der Temperaturverteilung wird auf der Anzeige 300 angezeigt. Da das Teil 1d eine Kreisform besitzt, ist die Temperaturverteilung in dem Teil 1d gleichförmig.

Wenn das Laserlicht auf das Teil 1d emittiert wird, erscheint eine Fotolumineszenz in oder auf dem Teil 1d. Die Lumineszenz wird durch die flache Seitenfläche 21d emittiert. Ein Lichtwellenleiter 301a ist optisch mit der flachen Seitenfläche 21d gekoppelt und die Lumineszenz wird in einen Spektrophotometer 301 (Ohtsuka Electronics, Typ IMUC7000) über den Lichtwellenleiter 1d übertragen.

Das Teil 1d wird auch durch die Raman-Spetroskopieanalyse bewertet. Ein System für diese Bewertung ist in der Fig. 32 gezeigt. Dieses System besitzt eine Dunkelkammer 401, eine Ar-Laserlichtquelle 400 zum Emittieren von Laserlicht 401a, welche in der Dunkelkammer 401 angeordnet ist und ein Raman- Spektrophotometer 402 zum Detektieren von Licht 400b, das in dem Teil 1d streut. Der Laserlichtstrahl 400a wird in das Teil 1d durch die flache Seitenfläche 21d eingeführt und die "Raman"-Streuung erscheint in dem Teil 1d und das Streulicht 400b wird durch die obere Oberfläche 21a emittiert. Konsequenterweise kann es mittels vieler Systeme bewertet werden, da das Teil 1d die oben beschriebene Form besitzt. Das Teil 1d kann zum Messen des Lichtdurchlaßgrads eines Glases, wie der eines Standardprüfkörpers, angewendet werden.

Ebenso kann die vorliegende Erfindung für die Polierung optischer Komponenten benutzt werden, bei denen eine sehr geringfügige Absorption im Kurzwellenbereich problematisch ist.

Die grundlegende japanische Patentanmeldung Nr. 215096/1994, eingereicht am 8. September 1994, ist als Referenz mit beinhaltet.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung eines Teils zum Messen des Lichtdurchlaßgrads, mit folgenden Verfahrensschritten:

a) Polieren einer ersten Oberfläche eines Silikatglasteils mit einem aus Ce hergestellten Schleifmittel und
b) Polieren der ersten Oberfläche der Platte mit einem aus SiO₂ hergestellten Schleifmittel.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die erste Oberfläche mit dem aus Ce hergestellten Schleifmittel solange poliert wird, bis in Schritt (a) die erste Oberfläche eine Oberflächenrauhigkeit von 10^-8 m (100 Angstroms) oder weniger aufweist.

3. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem in Schritt (a) die erste Oberfläche mit einer Mixtur aus Wasser und dem aus Ce hergestellten Schleifmittel poliert wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die erste Oberfläche mit dem aus SiO₂ hergestellten Schleifmittel solange poliert wird, bis in Schritt (b) die erste Oberfläche eine Oberflächenrauhigkeit von 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger aufweist.

5. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem in Schritt (b) die erste Oberfläche mit einer Mixtur aus Wasser und dem aus SiO₂ hergestellten Schleifmittel poliert wird.

6. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Teil nach dem Schritt (b) in eine wäßrige Fluorsäurelösung eingetaucht wird.

7. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Teil nach dem Schritt (b) in eine wäßrige Fluorsäurelösung eingetaucht wird, die eine Konzentration von 5 bis 20 Gew-% besitzt.

8. Verfahren nach Anspruch 1, weiter umfassend nach Schritt (b) den folgenden Schritt:
Eintauchen des Teils in eine wäßrige Salpetersäurelösung.

9. Verfahren nach Anspruch 1, weiter umfassend nach Schritt (b) den Schritt:
Eintauchen des Teils in eine wäßrige Ammoniaklösung.

10. Verfahren nach Anspruch 1, weiter umfassend nach Schritt (b) den Schritt:
Eintauchen des Teils in eine wäßrige Salpetersäurelösung, die eine Normalität von 0,01 bis 0,05 besitzt.

11. Verfahren nach Anspruch 1, des weiteren umfassend nach Schritt (b) den folgenden Schritt:
(c) Eintauchen des Teils für 30 Sekunden bis 1 Minute in eine wäßrige Fluorsäurelösung, die eine Konzentration von 5 bis 20 Gew-% bei einer Temperatur von 15 bis 30°C aufweist.

12. Verfahren nach Anspruch 1, des weiteren umfassend nach Schritt (b) den Schritt:
(d) Eintauchen des Teils für 1 bis 3 Minuten in eine wäßrige Salpetersäurelösung, die eine Normalität von 0,01 bis 0,05 bei einer Temperatur von 15 bis 30°C besitzt.

13. Verfahren nach Anspruch 1, des weiteren umfassend nach Schritt (b) den Schritt:
(e) Eintauchen des Teils für 1 bis 3 Minuten in eine wäßrige Ammoniaklösung, die eine Normalität von 0,01 bis 0,05 bei einer Temperatur von 15 bis 30°C besitzt.

14. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Teil rechteckförmig ausgebildet ist, vier Ecken besitzt und nur an den vier Ecken unterstützt wird.

15. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem die Platte rechteckförmig ist, vier Ecken besitzt und das Verfahren des weiteren nach Schritt (e) den Schritt des Unterstützens der Platte nur an den vier Ecken umfaßt.

16. Verfahren nach Anspruch 1, des weiteren umfassend den Schritt des Messens des Lichtdurchlaßgrads der Platte.

17. Silikaglasteil aus einem Vorformling für eine optische Komponente, mit:
einer ersten flachen Oberfläche und einer zweiten flachen Oberfläche, die der ersten flachen Oberfläche gegenüberliegt, wobei beide Oberflächen eine Oberflächenrauhigkeit von 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger aufweisen.

18. Silikaglasteil nach Anspruch 17, bei dem ein Winkel zwischen der ersten und zweiten flachen Oberfläche 30 Sekunden oder weniger beträgt.

19. Silikaglasteil nach Anspruch 17, bei dem die erste und zweite Oberfläche rechteckförmig ist und ein Winkel einer Diagonallinie der ersten flachen Oberfläche bezüglich einer Diagonallinie der zweiten flachen Oberfläche 30 Sekunden oder weniger beträgt.

20. Silikaglasteil nach Anspruch 17, bei dem Ce auf die erste flache Oberfläche in einer Menge von 4 × 10¹² Atome/cm² oder geringer aufgebracht ist.

21. Silikaglasteil nach Anspruch 20, bei dem Ce auf der zweiten flachen Oberfläche in einer Menge von 4 × 10¹² Atome/cm² oder geringer aufgebracht ist.

22. Silikaglasteil nach Anspruch 17, bei dem Fluor auf der ersten flachen Oberfläche vorhanden ist.

23. Silikaglasteil nach Anspruch 22, bei dem Fluor auf der zweiten flachen Oberfläche vorhanden ist.

24. Silikaglasteil nach Anspruch 17, das einen Lichtdurchlaßgrad von nicht weniger als 0,910 cm^-1 und nicht mehr als 0,921 cm^-1 bezüglich eines Lichtstrahls mit einer Wellenlänge von 248 nm aufweist.

25. Silikaglasteil nach Anspruch 17, das einen Lichtdurchlaßgrad von nicht weniger als 0,895 cm^-1 und nicht mehr als 0,908 cm^-1 bezüglich eines Lichtstrahls mit einer Wellenlänge von 193 nm aufweist.

26. Silikaglasteil nach Anspruch 17, bei dem auf der ersten flachen Oberfläche Fluor vorhanden ist und das Teil einen Lichtdurchlaßgrad von nicht weniger als 0,9210 cm^-1 und nicht mehr als 0,9211 cm^-1 bezüglich eines Lichtstrahls mit einer Wellenlänge von 248 nm aufweist.

27. Silikaglasteil nach Anspruch 17, bei dem auf der ersten flachen Oberfläche Fluor vorhanden ist und das Teil einen Lichtdurchlaßgrad von nicht weniger als 0,905 cm^-1 und nicht mehr als 0,908 cm^-1 bezüglich eines Lichtstrahls mit einer Wellenlänge von 193 nm aufweist.

28. Teil eines Vorformlings für eine optische Komponente mit:
einer ersten flachen Oberfläche und
einer zweiten flachen Oberfläche, die der ersten flachen Oberfläche gegenüberliegt, wobei beide Oberflächen eine Oberflächenrauhigkeit von 10^-9 m (10 Angstroms) oder weniger aufweisen.

29. Teil nach Anspruch 28, bei dem ein Winkel der ersten und zweiten Oberfläche zueinander 30 Sekunden oder weniger beträgt.

30. Silikaglasteil eines Vorformlings für eine optische Komponente mit:
einer ersten Oberfläche, und
einer zweiten Oberfläche, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt, wobei das Teil die folgende Gleichung erfüllt: A + B < 4368 nm, worinA ein Maximalabstand zwischen zwei parallelen virtuellen Ebenen ist, wovon jede einen vorbestimmten Punkt auf der ersten Oberfläche berührt, und
B ein Maximalabstand zwischen zwei parallelen virtuellen Ebenen ist, wovon jede einen vorbestimmten Punkt auf der zweiten Oberfläche berührt.

31. Halter zum Halten eines aus einem Vorformling herausgeschnittenen Teils, mit:
einem oberen Glied, das eine Aushöhlung besitzt, und
einem eine Aushöhlung besitzenden unteren Glied, das mit dem oberen Glied kombinierbar ist.

32. Halter nach Anspruch 31, bei dem das obere Glied einen äußeren Gewindeteil besitzt und bei dem das untere Glied einen inneren Gewindeteil besitzt, der mit dem äußeren Gewindeteil des oberen Glieds kombinierbar ist.

33. Teil eines Vorformlings für eine optische Komponente mit:
einer oberen Oberfläche;
einer der oberen Oberfläche gegenüberliegenden unteren Oberfläche,
einer zylindrischen Seitenfläche, die einen Umfang der oberen Oberfläche mit einem Umfang der unteren Oberfläche verbindet, und
einer flachen Seitenfläche, die einen Umfang der oberen Seitenfläche mit einem Umfang der unteren Seitenfläche verbindet, wobei Enden der flachen Seitenfläche sich zu der zylindrischen Seitenfläche fortsetzen.

34. Teil nach Anspruch 33, bei dem ein Winkel an dem Umfang der zylindrischen Seitenfläche größer als 270° ist.