DE112020003326T5

DE112020003326T5 - Strontiumtetraborat als optisches Glasmaterial

Info

Publication number: DE112020003326T5
Application number: DE112020003326.0T
Authority: DE
Inventors: Yung-Ho Alex Chuang; Yingying Li; Elena Loginova; John Fielden
Original assignee: KLA Corp
Current assignee: KLA Corp
Priority date: 2019-07-09
Filing date: 2020-07-08
Publication date: 2022-04-07
Also published as: US20220136981A1; JP2022540105A; US11255797B2; US20210010948A1; TW202108532A; WO2021007263A1; KR20220034820A; IL289581A; CN114127589A

Abstract

Strontiumtetraborat kann als ein optisches Material verwendet werden. Strontiumtetraborat weist hohe Brechungsindizes, eine hohe optische Zerstörungsschwelle und eine hohe Mikrohärte auf. Das Transmissionsfenster von Strontiumtetraborat deckt einen sehr breiten Wellenlängenbereich von 130 nm bis 3200 nm ab, was das Material besonders für VUV-Wellenlängen geeignet macht. Ein optisches Bauteil aus Strontiumtetraborat kann in ein optisches System eingebaut sein, beispielsweise in ein Halbleiter-Inspektionssystem, ein Metrologiesystem oder ein Lithografiesystem. Zu diesen optischen Bauteilen können Spiegel, Linsen, Linsen-Arrays, Prismen, Strahlteiler, Fenster, Lampenzellen oder Brewster-Winkel-Optiken gehören.

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der am 9. Juli 2019 eingereichten provisorischen U.S.-Patentanmeldung US 62/871,887 , deren Offenbarung hiermit durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit aufgenommen wird.
TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich allgemein auf optische Glasmaterialien. Insbesondere betrifft die Offenbarung ein optisches Glasmaterial, Strontiumtetraborat (SrB₄O₇), für linearoptische Bauteile (Komponenten) wie Spiegel, Linsen, Prismen, Strahlteiler, Fenster und Lampenzellen, die für die Verwendung in Metrologie- und Inspektionssystemen bei der Halbleiterherstellung geeignet sind, einschließlich solcher, die zur Inspektion und/oder Messung von Photomasken, Reticles und Halbleiterwafern verwendet werden.
HINTERGRUND
Die Industrie integrierter Schaltungen benötigt Inspektionswerkzeuge mit immer höherer Empfindlichkeit, um immer kleinere Defekte und Partikel zu detektieren, deren Größe einige zehn Nanometer (nm) oder weniger betragen kann. Diese Inspektionswerkzeuge müssen mit hoher Geschwindigkeit arbeiten, um einen großen Teil oder sogar 100 % der Fläche einer Fotomaske, eines Retikels oder eines Wafers in kurzer Zeit inspizieren zu können. Die Inspektionszeit kann beispielsweise eine Stunde oder weniger für die Inspektion in der Produktion oder höchstens ein paar Stunden für Forschung und Entwicklung oder die Fehlersuche betragen. Um so schnell inspizieren zu können, verwenden die Inspektionswerkzeuge Pixel- oder Spotgrößen, die größer als die Abmessungen des interessierenden Defekts oder Partikels sind, und detektieren nur eine kleine Signaländerung, die durch einen Defekt oder Partikel verursacht wird. Die Erkennung einer kleinen Signaländerung erfordert eine hohe Lichtstärke und einen niedrigen Rauschpegel. Die Hochgeschwindigkeitsinspektion wird in der Produktion meist mit Inspektionswerkzeugen durchgeführt, die mit ultraviolettem (UV) Licht arbeiten. Die Inspektion in Forschung und Entwicklung kann mit UV-Licht oder mit Elektronen durchgeführt werden.
Die Industrie für integrierte Schaltkreise (IC) benötigt auch hochpräzise Metrologiegeräte für die genaue Messung der Abmessungen von kleinen Merkmalen bis zu einigen Nanometern oder weniger auf Halbleiterwafern. Metrologieprozesse werden an Wafern an verschiedenen Stellen eines Halbleiterherstellungsprozesses durchgeführt, um eine Vielzahl von Merkmalen der Wafer zu messen, wie beispielsweise eine Breite einer gemusterten Struktur auf dem Wafer, eine Dicke einer auf dem Wafer gebildeten Schicht und einen Overlay gemusterter Strukturen auf einer Schicht des Wafers in Bezug auf gemusterte Strukturen auf einer anderen Schicht des Wafers. Diese Messungen werden zur Erleichterung der Prozesskontrolle und/oder zur Steigerung der Ausbeute bei der Herstellung von Halbleiter-Dies verwendet. Die Metrologie kann mit UV-Licht oder mit Elektronen durchgeführt werden.
Die Halbleiterindustrie, deren Ziel es ist, integrierte Schaltkreise mit höherer Integration, geringerem Stromverbrauch und niedrigeren Kosten herzustellen, ist einer der Haupttreiber der UV-Optik. Die Entwicklung leistungsfähiger UV-Lichtquellen, wie Excimerlaser und frequenzvervielfachte Festkörperlaser, hat zu einem Anstieg der Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen im Bereich der UV-Photonenanwendungen geführt.
Optische Gläser werden in vielen Anwendungen wie Kameras, Teleskopen, Mikroskopen, Ferngläsern, Virtual-Reality-Systemen, Halbleitersystemen und anderen eingesetzt. Optische Gläser sind in der Halbleiterinspektion und -metrologietechnik allgegenwärtig. Sie sind in den meisten Inspektions- und Metrologiesystemen in optischen Teilen wie Spiegeln, Linsen, Prismen, Strahlteilern, Fenstern und Lampenzellen zu finden.
Optische Gläser im tiefen Ultraviolett (DUV), von etwa 200 nm bis 280 nm, und im Vakuum-Ultraviolett (VUV), von etwa 100 nm bis 200 nm, sind eine Herausforderung. DUV- und VUV-Laser können hohe Leistungen von einigen Milliwatt (mW) bis zu zehn oder mehr Watt (W) und eine hohe Photonenenergie (beispielsweise 6,5 eV bei 193 nm und 4,66 eV bei 266 nm) aufweisen. Gepulste Laser können kurze Pulslängen (beispielsweise im ns-Bereich oder weniger) und hohe Repetitionsraten (beispielsweise einige zehn kHz oder mehr) aufweisen. Optische Gläser müssen nicht nur in den DUV/VUV-Wellenlängenbereichen transparent sein, sondern auch diesen extremen Bedingungen standhalten und eine hohe optische Zerstörungsschwelle, hohe Härte und gute Stabilität aufweisen.
Es gibt einige bekannte Glasmaterialien, die für DUV- und VUV-Wellenlängen geeignet sind. Das am weitesten verbreitete und am häufigsten verwendete Glasmaterial ist Quarzglas, das unter Handelsnamen wie Suprasil, Spectrosil, Lithosil usw. bekannt ist. Quarzglas ist aufgrund seiner kostengünstigen Herstellung weit verbreitet, da es aus Quarz hergestellt wird und eine gute thermische Dimensionsstabilität beziehungsweise Formstabilität und Haltbarkeit aufweist. Allerdings kann Quarzglas nur bis zu einer Wellenlänge von 190 nm eingesetzt werden, und die meisten Sorten haben eine UV-Grenze von 200 nm oder mehr. Optische Teile aus Quarzglas sind jedoch oft kleiner als 100 mm, da es schwierig ist, UV geeignete Formlinge in dieser Größe oder größer zu finden. Quarzglas hat außerdem einen Absorptionsabfall bei 240 nm, was es zu einer schlechten Wahl für Lichtquellen macht, die in diesem Bereich arbeiten. Darüber hinaus kann die innere Struktur von Quarzglas durch lange Einwirkung von starkem UV-Licht gestört werden.
Kalziumfluorid (CaF₂) ist ein weiteres gängiges UV-Glasmaterial. CaF₂ ist von 130 nm bis fast 10 µm transparent und hat einen niedrigen Brechungsindex (n ~ 1,46) im UV-Bereich. Die meisten Fluoride sind hygroskopisch, das heißt, sie nehmen Wasser aus der Atmosphäre auf. Daher nimmt die UV-Leistung mit der Zeit ab, wenn sie der Atmosphäre ausgesetzt werden. Wasser absorbiert das UV-Licht, und die Absorption bewirkt eine Volumenänderung, die zu Spannungen und möglichen Formveränderungen führt. Außerdem kann eine intensive UV-Strahlung die Reaktion von Wasser und Sauerstoff mit Calciumfluorid beschleunigen. CaF₂-Material ist weich und spröde und bricht beziehungsweise platzt beim Polieren leicht ab. Es ist schwierig, gleichzeitig eine hohe Krümmung und eine gute Oberflächenrauheit zu erzielen. Außerdem muss CaF₂ zwischen den Läppvorgängen ausgiebig gereinigt werden, da sich Partikel aus dem Läppvorgang an der Oberfläche festsetzen und wieder anhaften können, was zu vermehrten Streuungsstellen und einer verminderten Gesamtleistung führt.
Magnesiumfluorid (MgF₂) hat ein ähnliches Transmissionsfenster wie CaF₂. MgF₂ ist auch das am häufigsten verwendete Beschichtungsmaterial für UV-Optiken. Im Gegensatz zu CaF₂ wird die Leistung von MgF₂ nicht durch Wasser beeinträchtigt. Allerdings hat MgF₂ eine niedrige optische Zerstörungsschwelle (~0,1 GW/cm²). Da MgF₂ ionisch ist, kann es außerdem hohen Spannungen nicht standhalten. Darüber hinaus ist MgF₂ doppelbrechend und für bestimmte Anwendungen möglicherweise nicht geeignet. Wenn MgF₂ ultravioletter Strahlung ausgesetzt wird, kann die Absorption zu einer Verschlechterung der Übertragung führen, die sich mit der Zeit noch verstärkt.
Die Zerstörungsschwellen aller oben genannten Materialien werden durch Verunreinigungen oder Defekte im Material verringert. Diese Verunreinigungen und Defekte können Farbzentren bilden, die DUV- und/oder VUV-Strahlung absorbieren. Farbzentren können unter der Einwirkung von VUV- oder DUV-Strahlung wachsen, wodurch die Transmission von UV-Wellenlängen mit der Zeit abnimmt.
Obwohl seit mehreren Jahrzehnten ein erhebliches Interesse an der Herstellung von Glasmaterialien besteht, die unter VUV- und DUV-Beleuchtung stabil sind, gibt es nur wenige Möglichkeiten an für DUV- und VUV-Wellenlängenbereiche geeigneten optischen Glasmaterialien. Für die heutige Anwendung der Hochgeschwindigkeitsinspektion und -metrologie müssen optische Gläser hohe optische Zerstörungsschwellen, eine große Härte und eine gute Stabilität aufweisen. Es ist außerdem erwünscht, dass solche Gläser eine geringe Durchlässigkeit für die Diffusion von Wasser und Sauerstoff aufweisen, um die Oxidation zu verringern.
Daher wird ein optisches Glasmaterial gewünscht, das einige oder alle der oben genannten Einschränkungen überwindet.
KURZE ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Ein linearoptisches Bauteil, das Strontiumtetraborat (SrB₄O₇) enthält, wird gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung offenbart.
Ein optisches System gemäß einer oder mehrerer Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist offenbart. Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform umfasst das optische System ein oder mehrere linearoptische Bauteile, wobei zumindest ein Teil des einen oder der mehreren linearoptischen Bauteile aus Strontiumtetraborat gebildet ist.
Ein optisches System gemäß einer oder mehreren zusätzlichen und/oder alternativen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist offenbart. In einer beispielhaften Ausführungsform umfasst das optische System einen Tisch zum Tragen einer Probe. In einer anderen beispielhaften Ausführungsform umfasst das optische System eine Beleuchtungsquelle. In einer weiteren beispielhaften Ausführungsform umfasst das optische System ein oder mehrere linearoptische Bauteile, die so konfiguriert sind, dass sie die Beleuchtung von der Beleuchtungsquelle auf die Probe lenken, wobei zumindest ein Teil des einen oder der mehreren linearoptischen Bauteile aus Strontiumtetraborat gebildet ist.
Es ist selbstverständlich, dass sowohl die vorangehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende detaillierte Beschreibung nur beispielhaft und erläuternd sind und die beanspruchte Erfindung nicht notwendigerweise einschränken. Die beigefügten Zeichnungen, die in die Beschreibung aufgenommen sind und einen Teil davon bilden, veranschaulichen Ausführungsformen der Erfindung und dienen zusammen mit der allgemeinen Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung zu erklären.
Figurenliste
Die zahlreichen Vorteile der Offenbarung können von den Fachleuten durch Bezugnahme auf die begleitenden Abbildungen besser verstanden werden:

1 zeigt eine Blockdiagrammansicht eines Charakterisierungssystems gemäß einer oder mehrerer Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung;
2 zeigt eine Ultraviolettlampe, die SrB₄O₇ als optisches Glasmaterial für eine oder mehrere optische Bauteile enthält, gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung; und
3 illustriert eine typische Transmissionskurve von SrB₄O₇.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER OFFENLEGUNG
Die vorliegende Offenbarung wurde insbesondere im Hinblick auf bestimmte Ausführungsformen und deren spezifische Merkmale gezeigt und beschrieben. Die hier dargestellten Ausführungsformen sind eher beispielhaft als einschränkend zu verstehen. Es sollte für den Fachmann offensichtlich sein, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen in Form und Detail vorgenommen werden können, ohne den Umfang der Offenbarung zu verletzen. Es wird nun im Detail auf den offengelegten Gegenstand Bezug genommen, der in den beigefügten Zeichnungen dargestellt ist.
Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beziehen sich auf den Einbau von Strontiumtetraborat (SrB₄O₇) als ein optisches Glasmaterial in ein oder mehrere linearoptische Bauteile von Halbleiterinspektions- und/oder Metrologiesystemen. In Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung wird beispielsweise SrB₄O₇ als ein optisches Glasmaterial in linearoptischen Bauteilen von Inspektions- und Metrologiesystemen eingesetzt, wie beispielsweise, jedoch nicht darauf beschränkt, Spiegel, Linsen, Linsenarrays, Prismen, Strahlteiler, Fenster und Lampenzellen.
Es wird darauf hingewiesen, dass SrB₄O₇ einzigartige optische und mechanische Eigenschaften aufweist. Der Transparenzbereich von SrB₄O₇ liegt bei einer Wellenlänge von 130-3200 nm. Siehe Y. S. Oseledchik, A. L. Prosvirnin, A. I. Pisarevskiy, V. V. Starshenko, V. V. Osadchuk, S. P. Belokrys, N. V. Svitanko, A.S. Korol, S. A. Krikunov, and A. F. Selevich, „New nonlinear optical crystals: strontium and lead tetraborates“, Opt. Mater. 4, 669 (1995), deren Offenbarung hiermit durch Bezugnahme vollständig aufgenommen wird. Dieses breite Transmissionsfenster macht SrB₄O₇ zu einem guten Kandidaten für optisches Glasmaterial, insbesondere für den DUV- und VUV-Wellenlängenbereich. Wenn SrB₄O₇ unter optimalen Bedingungen gezüchtet wird, kann der Transmissionsgrad bei Wellenlängen über 200 nm mehr als 80 % und bei Wellenlängen von 130 nm bis 200 nm mehr als 50 % erreichen. Die Brechungsindizes von SrB₄O₇ sind im Vergleich zu anderen Glasmaterialien wie CaF₂ hoch. Beispielsweise betragen die Brechungsindizes bei 266 nm 1,7883 in x-Richtung, 1,7909 in y-Richtung und 1,7936 in z-Richtung. Es ist zu beachten, dass die Unterschiede zwischen diesen Brechungsindizes relativ gering sind, so dass die Doppelbrechungseffekte bei Bauteilen, die aus kristallinem SrB₄O₇ hergestellt werden, gering sein können. SrB₄O₇ ist nicht hygroskopisch, und da Borat ein Oxid ist, ist es resistent gegen weitere Oxidation, wenn Sauerstoff oder Wasser während der Belichtung mit DUV- oder VUV-Strahlung vorhanden ist. Die optische Zerstörungsschwelle ist im Vergleich zu anderen Glasmaterialien sehr hoch (14,7 GW/cm²). Der Schwellenwert für die laserinduzierte Schädigung der Oberfläche aus SrB₄O₇ liegt bei etwa 16 J/cm² und damit wesentlich höher als der von Quarzglas und Kalziumfluorid. Auch die Mikrohärte von SrB₄O₇ ist hoch (1750 kg/mm² in x-Richtung, 1460 kg/mm² in y-Richtung und 1350 kg/mm² in z-Richtung). Die hohe optische Zerstörungsschwelle und die Mikrohärte ermöglichen es SrB₄O₇-Gläsern, extremen Bedingungen standzuhalten, wenn sie DUV- und VUV-Strahlung ausgesetzt werden. DUV- und VUV-Laser können hohe Leistungen von einigen Milliwatt (mW) bis zu mehreren Watt (W) oder mehr sowie eine hohe Photonenenergie (beispielsweise 6,5 eV bei 193 nm und 4,66 eV bei 266 nm) aufweisen. Gepulste Laser können kurze Pulslängen (ns oder weniger) und hohe Repetitionsraten (einige zehn kHz oder mehr) aufweisen.
Gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können ein oder mehrere hierin offengelegte linearoptische Bauteile aus SrB₄O₇ in Inspektions- und Metrologiesysteme eingebaut werden. Inspektionsgeräte für Halbleiter müssen mit hoher Geschwindigkeit arbeiten, um einen großen Teil oder sogar 100 % der Fläche einer Fotomaske, eines Retikels oder eines Wafers in einer kurzen Zeit zu prüfen. Die Inspektionszeit kann beispielsweise eine Stunde oder weniger für die Inspektion während der Produktion oder höchstens wenige Stunden für Forschung und Entwicklung oder die Fehlersuche betragen. Um so schnell inspizieren zu können, verwenden die Inspektionswerkzeuge Pixel- oder Spotgrößen, die größer als die Abmessungen des interessierenden Defekts oder Partikels sind, und detektieren nur eine kleine Signaländerung, die durch einen Defekt oder Partikel verursacht wird. Die Hochgeschwindigkeitsinspektion wird in der Produktion meist mit Inspektionswerkzeugen durchgeführt, die mit ultraviolettem (UV-) Licht arbeiten. Hochpräzise Metrologiewerkzeuge sind erforderlich, um die Abmessungen von kleinen Merkmalen auf Halbleiterwafern bis auf wenige Nanometer, oder moch weniger, genau zu messen. Metrologieverfahren werden an Wafern an verschiedenen Stellen eines Halbleiterherstellungsprozesses durchgeführt, um eine Vielzahl von Merkmalen der Wafer zu messen, beispielsweise eine Breite einer gemusterten Struktur auf dem Wafer, eine Dicke eines auf dem Wafer gebildeten Films und einen Overlay-Versatz von gemusterten Strukturen auf einer Schicht des Wafers in Bezug zu gemusterten Strukturen auf einer anderen Schicht des Wafers. Diese Messungen werden zur Erleichterung der Prozesskontrolle und/oder zur Erhöhung der Ausbeute bei der Herstellung von Halbleiter-Dies eingesetzt. Hochgeschwindigkeitsinspektion und -metrologie erfordern hohe Lichtstärken und ein stabiles Signal. Optische Bauteile sind die Bausteine der Inspektions- und Metrologiesysteme. Optische Glasmaterialien, die sich nicht oder langsamer zersetzen als bestehende Glasmaterialien, können zu einem stabileren Signal führen, so dass es einfacher ist, kleine Signaländerungen zu erkennen. Solche Glasmaterialien können auch die Betriebskosten eines Inspektions- oder Metrologiewerkzeugs senken, indem sie die Häufigkeit des Austauschs von optischen Bauteilen reduzieren.
1 zeigt eine vereinfachte schematische Ansicht eines Charakterisierungssystems 100 gemäß einer oder mehrerer Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. In einer Ausführungsform umfasst das Charakterisierungssystem 100 (oder „Werkzeug“) ein Charakterisierungs-Subsystem 101 und einen Controller 114 (Steuergerät). Das Charakterisierungssystem 100 kann als ein Inspektionssystem oder als ein Metrologiesystem konfiguriert sein. Beispielsweise kann das Charakterisierungssystem 100 ein optisch basiertes Inspektionssystem (oder „Werkzeug“), ein Review-System (oder „Werkzeug“) oder ein bildbasiertes Metrologiesystem (oder „Werkzeug“) sein. In dieser Hinsicht kann, jedoch nicht darauf beschränkt, das Charakterisierungs-Subsystem 101 ein Inspektions-Subsystem oder ein Metrologie-Subsystem sein, das für die Inspektion oder Messung einer Probe 108 konfiguriert ist. Das Charakterisierungs-Subsystem 101 des Charakterisierungssystems 100 kann mit dem Controller 114 kommunikativ verbunden sein. Der Controller 114 kann Messdaten von einer Detektoranordnung 104 des Charakterisierungs-Subsystems empfangen, um eine Struktur auf oder in der Probe 108 zu charakterisieren (beispielsweise zu inspizieren oder zu messen) und/oder einen oder mehrere Teile des Charakterisierungssystems 100 zu steuern.
Bei der Probe 108 kann es sich um eine beliebige aus dem Stand der Technik bekannte Probe handeln, wie beispielsweise, jedoch nicht darauf beschränkt, einen Wafer, ein Retikel, eine Fotomaske oder Ähnliches. In einer Ausführungsform kann die Probe 108 auf einer Tischanordnung 112 angeordnet sein, um die Bewegung der Probe 108 zu erleichtern. Die Tischanordnung 112 kann jede aus dem Stand der Technik bekannte Tischanordnung umfassen, einschließlich, aber nicht darauf beschränkt, einen X-Y-Tisch, einen R-θ-Tisch und dergleichen. In einer anderen Ausführungsform ist die Tischanordnung 112 in der Lage, die Höhe der Probe 108 während der Inspektion anzupassen, um den Fokus auf der Probe 108 zu halten. In einer weiteren Ausführungsform kann das Charakterisierungs-Subsystem 101 während der Inspektion nach oben und unten bewegt werden, um den Fokus auf der Probe 108 zu halten.
In einer anderen Ausführungsform umfasst das Charakterisierungssystem 100 eine Beleuchtungsquelle 102, die zur Erzeugung eines Beleuchtungsstrahls 111 konfiguriert ist. Die Beleuchtungsquelle 102 kann eine beliebige aus dem Stand der Technik bekannte Beleuchtungsquelle umfassen, die zur Erzeugung eines Beleuchtungsstrahls 111 geeignet ist. So kann die Beleuchtungsquelle 102 beispielsweise Strahlung im nah-infraroten Bereich (NIR), sichtbaren Bereich, ultravioletten Bereich (UV), nah-UV-Bereich (NUV), tiefen UV-Bereich (DUV), Vakuum-UV Bereich (VUV) und in ähnlichen Bereichen emittieren. Die Beleuchtungsquelle 102 kann beispielsweise einen oder mehrere Laser umfassen. In einem anderen Fall kann die Beleuchtungsquelle 102 eine Breitband-Beleuchtungsquelle sein.
In einer anderen Ausführungsform umfasst das Charakterisierungssystem 100 einen Beleuchtungsarm 107, der so konfiguriert ist, dass er eine Beleuchtung von der Beleuchtungsquelle 102 auf die Probe 108 richtet. Der Beleuchtungsarm 107 kann eine beliebige Anzahl und Arten von optischen Bauteilen aufweisen, die aus dem Stand der Technik bekannt sind. In einer Ausführungsform umfasst der Beleuchtungsarm 107 ein oder mehrere optische Elemente 103. In dieser Hinsicht kann der Beleuchtungsarm 107 so konfiguriert sein, dass er die Beleuchtung von der Beleuchtungsquelle 102 auf die Oberfläche der Probe 108 fokussiert. Es wird hier angemerkt, dass das eine oder die mehreren optischen Elemente 103 ein beziehungsweise mehrere beliebige aus dem Stand der Technik bekannte optische Elemente umfassen können, einschließlich, jedoch nicht darauf beschränkt, eine oder mehrere Linsen (beispielsweise eine Objektivlinse 105), einen oder mehrere Spiegel, einen oder mehrere Polarisatoren, ein oder mehrere Prismen, einen oder mehrere Strahlteiler und dergleichen.
In einer anderen Ausführungsform ist ein Sammelarm 109 so konfiguriert, dass er von der Probe 108 reflektiertes, gestreutes, gebeugtes und/oder emittiertes Licht sammelt. In einer anderen Ausführungsform kann der Sammelarm 109 die Beleuchtung von der Probe 108 auf einen Sensor 106 einer Detektoranordnung 104 richten und/oder fokussieren. Es wird darauf hingewiesen, dass der Sensor 106 und die Detektoranordnung 104 einen beliebigen Sensor und eine beliebige Detektoranordnung 104 aus dem Stand der Technik umfassen können. Es wird darauf hingewiesen, dass die Detektoranordnung 104 eine beliebige aus dem Stand der Technik bekannte Sensor- und Detektoranordnung umfassen kann. Der Sensor kann einen CCD-Detektor (ladungsgekoppelter Detektor), einen komplementären Metall-Oxid-Halbleiter Detektor (CMOS-Detektor), einen TDI-Detektor (Detektor mit zeitverschobener Integration), eine Fotovervielfacherröhre (PMT-Röhre), eine Lawinen-Fotodiode (APD), einen Zeilensensor, einen elektronenbeschossenen Zeilensensor oder ähnliches umfassen, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
In einer anderen Ausführungsform ist die Detektoranordnung 104 mit einem oder mehreren Prozessoren 116 des Controllers 114 kommunikativ gekoppelt. Der eine oder die mehreren Prozessoren 116 können mit dem Speicher 118 kommunikativ gekoppelt sein. Der eine oder die mehreren Prozessoren 116 sind so konfiguriert, dass sie einen Satz von Programmbefehlen ausführen, die im Speicher 118 gespeichert sind, um Messdaten von dem einen oder den mehreren Sensoren 106 der Detektoranordnung 104 zu erfassen und/oder einen oder mehrere Teile des Charakterisierungssystems 100 zu steuern.
In einer Ausführungsform beleuchtet das Charakterisierungssystem 100 eine Linie auf der Probe 108 und sammelt die gestreute und/oder reflektierte Beleuchtung in einem oder mehreren Dunkelfeld- und/oder Hellfeldsammelkanälen. In dieser Ausführungsform kann die Detektoranordnung 104 einen Zeilensensor oder einen elektronenbeschossenen Zeilensensor umfassen.
In einer Ausführungsform ist die Beleuchtungsquelle 102 eine kontinuierliche Quelle. Die Beleuchtungsquelle 102 kann beispielsweise eine Bogenlampe, eine lasergepumpte Plasmalichtquelle oder einen Dauerstrichlaser (CW) umfassen, ist jedoch nicht darauf beschränkt. In einer anderen Ausführungsform ist die Beleuchtungsquelle 102 eine gepulste Quelle. Die Beleuchtungsquelle 102 kann beispielsweise ein modengekoppelter Laser, ein gütegeschalteter Laser oder eine durch einen modengekoppelten oder gütegeschalteten Laser gepumpte Plasmalichtquelle sein, ist jedoch nicht darauf beschränkt. Beispiele für geeignete Lichtquellen, die in der Beleuchtungsquelle 102 enthalten sein können, sind in den folgenden U.S.-Patenten beschrieben: US 7,705,331 mit dem Titel „Methods and systems for providing illumination of a specimen for a process performed on the specimen“ von Kirk et al.; US 9,723,703 mit dem Titel „System and method for transverse pumping of laser-sustained plasma“ von Bezel et al.; und US 9,865,447 mit dem Titel „High brightness laser-sustained plasma broadband source“ von Chuang et al.; die allesamt jeweils durch Bezugnahme hierin aufgenommen sind.
In einer Ausführungsform umfasst das eine oder die mehreren optischen Elemente 103 eine Beleuchtungsröhrenlinse 133. Die Beleuchtungsröhrenlinse 133 kann so konfiguriert sein, dass sie eine Beleuchtungspupillenapertur 131 auf eine Pupille innerhalb der Objektivlinse 105 abbildet. Beispielsweise kann die Beleuchtungsröhrenlinse 133 so konfiguriert sein, dass die Beleuchtungspupillenapertur 131 und die Pupille innerhalb der Objektivlinse 105 zueinander konjugiert sind. In einer Ausführungsform kann die Beleuchtungspupillenapertur 131 konfiguriert werden, indem verschiedene Blenden in die Position der Beleuchtungspupillenapertur 131 geschaltet werden. In einer anderen Ausführungsform kann die Beleuchtungspupillenapertur 131 konfigurierbar sein, indem ein Durchmesser oder eine Form der Öffnung der Beleuchtungspupillenapertur 131 eingestellt wird. In dieser Hinsicht kann die Probe 108 in Abhängigkeit von der Charakterisierung (beispielsweise Messung oder Inspektion), die unter der Kontrolle des Controllers 114 durchgeführt wird, in verschiedenen Winkelbereichen beleuchtet werden.
In einer Ausführungsform umfassen die ein oder mehreren optischen Elemente 103 eine Sammeltubuslinse 123. Beispielsweise kann die Sammeltubuslinse 123 so konfiguriert sein, dass sie die Pupille innerhalb der Objektivlinse 105 auf eine Sammelpupillenapertur 121 abbildet. Beispielsweise kann die Sammeltubuslinse 123 so konfiguriert sein, dass die Sammelpupillenapertur 121 und die Pupille innerhalb der Objektivlinse 105 zueinander konjugiert sind. In einer Ausführungsform kann die Sammelpupillenapertur 121 konfiguriert werden, indem verschiedene Blenden in die Position der Sammelpupillenapertur 121 geschaltet werden. In einer anderen Ausführungsform kann die Sammelpupillenapertur 121 konfiguriert werden, indem ein Durchmesser oder eine Form der Öffnung der Sammelpupillenapertur 121 angepasst wird. Diesbezüglich können verschiedene Winkelbereiche der von der Probe 108 reflektierten oder gestreuten Beleuchtung unter Kontrolle des Controllers 114 auf die Detektoranordnung 104 gerichtet werden.
In einer anderen Ausführungsform kann die Beleuchtungspupillenapertur 131 und/oder die Sammelpupillenapertur 121 eine programmierbare Blende aufweisen. Programmierbare Blenden werden allgemein in den folgenden U.S.-Patenten beschrieben: US 9,255,887 mit dem Titel „2D programmable aperture mechanism“ von Brunner, erteilt am 9. Februar 2016; und US 9,645,287 mit dem Titel „Flexible optical aperture mechanisms“ von Brunner, erteilt am 9. Mai 2017; wobei beide U.S.-Patente durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit hierin aufgenommen sind. Verfahren zur Auswahl einer Aperturkonfiguration für die Inspektion werden allgemein in den folgenden U.S.-Patenten beschrieben: US 9,709,510 mit dem Titel „Determining a configuration for an optical element positioned in a collection aperture during wafer inspection“ von Kolchin et al., erteilt am 18. Juli 2017; und US 9,726,617 mit dem Titel „Apparatus and methods for finding a best aperture and mode to enhance defect detection“ von Kolchin et al., erteilt am 8. August 2017; wobei beide U.S.-Patente hierin durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit aufgenommen werden.
In einer Ausführungsform sind ein oder mehrere linearoptische Bauteile der Optik 103 und/oder der Beleuchtungsquelle 102 aus SrB₄O₇ gebildet. Die linearoptischen Bauteile können hier Spiegel, Linsen, Linsen-Arrays, Prismen, Strahlteiler, Fenster und/oder Lampenzellen umfassen. Der Gesamtlichtdurchsatz des Systems 100 kann durch die geeignete Verwendung von SrB₄O₇ als optisches Glasmaterial für eine oder mehrere linearoptische Bauteile verbessert werden. Auch die Lebensdauer wichtiger linearoptischer Bauteile kann durch die Verwendung von SrB₄O₇ verbessert werden. Ein linearoptisches Bauteil (Komponente) kann aus einem einzelnen SrB₄O₇-Kristall oder aus SrB₄O₇-Glas hergestellt werden. Es wird darauf hingewiesen, dass Glasversionen der linearoptischen Bauteile aus SrB₄O₇ schwächer sein können (niedrigere Zerstörungsschwelle, geringere Mikrohärte) als ein entsprechendes optisches Bauteil aus einem SrB₄O₇-Einkristall. Dennoch ist SrB₄O₇-Glas für viele Anwendungen hinreichend robust. Außerdem hat SrB₄O₇-Glas den zusätzlichen Vorteil, dass es keine Doppelbrechung aufweist. Daher kann SrB₄O₇-Glas in Bereichen eingesetzt werden, in denen keine Doppelbrechung erforderlich ist (beispielsweise bei Linsen mit hoher numerischer Apertur). In Fällen, in denen die Doppelbrechungseffekte gering sind (beispielsweise bei Linsen mit niedriger numerischer Apertur) oder erwünscht sind (beispielsweise bei einem polarisierenden Strahlteiler), kann ein SrB₄O₇-Einkristall eingesetzt werden, der den Vorteil hat, dass er eine höhere Resistenz gegen Beschädigungen als Glas hat.
In einer Ausführungsform ist der Beleuchtungsstrahl 111 polarisiert, beispielsweise wie bei Licht, das von einem Laser erzeugt wird. In dieser Ausführungsform ist mindestens eines des einen oder der mehreren linearoptischen Bauteile der Optik 103 und der Beleuchtungsquelle 102 so konfiguriert, dass es im Wesentlichen im Brewster-Winkel relativ zur Polarisationsrichtung des Beleuchtungsstrahls 111 angeordnet ist. Das eine oder die mehreren linearoptischen Bauteile können beispielsweise eine Optik zur Wellenfrontverarbeitung unter dem Brewster-Winkel, eine Linse unter dem Brewster-Winkel, eine Wellenplatte mit zwei Wellenlängen unter dem Brewster-Winkel und eine Optik zur harmonischen Trennung mit einer Eingangsfläche unter dem Brewster-Winkel umfassen. Da der Brechungsindex von SrB₄O₇ höher ist als der der meisten anderen optischen Materialien, gibt es möglicherweise kein geeignetes Material, das als eine Antireflexionsschicht auf SrB₄O₇ verwendet werden kann, insbesondere bei DUV- und VUV-Wellenlängen. Ein Vorteil von Optiken, die für den Betrieb unter dem Brewster-Winkel konfiguriert sind, besteht darin, dass das Reflexionsvermögen ohne Antireflexionsbeschichtung gering ist. Außerdem sind Antireflexionsbeschichtungen anfällig für Schäden, wenn sie bei hoher UV-Intensität eingesetzt werden. Durch den Verzicht auf eine Antireflexionsbeschichtung können die aus SrB₄O₇ hergestellten optischen Bauteile (Komponenten) in vollem Umfang von der hohen Zerstörungsschwelle von SrB₄O₇ profitieren. Es ist festzustellen, dass das Reflexionsvermögen einer Oberfläche bei Winkeln nahe dem Brewster-Winkel gering ist. Abweichungen der Ausrichtung der Oberfläche vom Brewster-Winkel um wenige Grad (etwa 2° oder weniger) führen zu einem sehr geringen Reflexionsvermögen. Der Brewster-Winkel für SrB₄O₇-Kristalle beträgt etwa 60,5±1° über einen weiten Bereich von sichtbaren und UV-Wellenlängen. Aus diesem Grund können aus SrB₄O₇ hergestellte Optiken mit Brewster-Winkel sowohl mit polarisiertem Breitbandlicht als auch mit Laserlicht verwendet werden. Weitere Einzelheiten zu Optiken, die für den Betrieb unter dem Brewster-Winkel konfiguriert sind, finden sich in den U.S.-Patenten US 8,711,470 , US 9,152,008 und US 9,753,352 , alle mit dem Titel „High Damage Threshold Frequency Conversion System“ und von Armstrong, die hierin durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit aufgenommen sind.
Charakterisierungssysteme sind allgemein in den folgenden U.S. Patenten beschrieben: US 9,891,177 mit dem Titel „TDI Sensor in a Darkfield System“ von Vazhaeparambil et al., erteilt am 13. Februar 2018; US 9,279,774 mit dem Titel „Wafer Inspection“ von Romanovsky et al., erteilt am 8. März 2018; US 7,957,066 mit dem Titel „Split Field Inspection System Using Small Catadioptric Objectives“ von Armstrong et al., erteilt am 7. Juni 2011; US 7,817,260 mit dem Titel „Beam Delivery System for Laser Dark-Field Illumination in a Catadioptric Optical System“ von Chuang et al., erteilt am 19. Oktober 2010; US 5,999,310 mit dem Titel „Ultra-Broadband UV Microscope Imaging System with Wide Range Zoom Capability“ von Shafer et al., erteilt am 7. Dezember 1999; US 7,525,649 mit dem Titel „Surface Inspection System Using Laser Line Illumination with Two Dimensional Imaging“ von Leong et al., erteilt am 28. April 2009; US 9,080,971 mit dem Titel „Metrology Systems and Methods“ von Kandel et al., erteilt am 14. Juli 2015; US 7,474,461 mit dem Titel „Broad Band Objective Having Improved Lateral Color Performance“ von Chuang et al., erteilt am 6. Januar 2009; US 9,470,639 mit dem Titel „Optical Metrology With Reduced Sensitivity To Grating Anomalies“ von Zhuang et al., erteilt am 18. Oktober 2016; US 9,228,943 mit dem Titel „Dynamically Adjustable Semiconductor Metrology System“ von Wang et al., erteilt am 5. Januar 2016; US 5,608,526 mit dem Titel „Focused Beam Spectroscopic Ellipsometry Method and System“ von Piwonka-Corle et al., erteilt am 4. März 1997; und US 6,297,880 mit dem Titel „Apparatus for Analyzing Multi-Layer Thin Film Stacks on Semiconductors“ von Rosencwaig et al., erteilt am 2. Oktober 2001; welche U.S.-Patente durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit aufgenommen sind.
Es wird darauf hingewiesen, dass der Umfang der vorliegenden Offenbarung nicht auf das Charakterisierungssystem 100 beschränkt ist. Vielmehr kann das System, das die SrB₄O₇-Optik der vorliegenden Offenbarung enthält, jedes andere aus dem Stand der Technik bekannte optische System, einschließlich eines lithografischen Systems/Werkzeugs, umfassen.
Es wird hier angemerkt, dass das eine oder die mehreren Bauteile des Systems 100 mit den verschiedenen anderen Bauteilen des Systems 100 auf jede aus dem Stand der Technik bekannte Weise kommunikativ gekoppelt sein können. Beispielsweise können der eine oder die mehreren Prozessoren 116 miteinander und mit anderen Bauteilen über eine drahtgebundene (beispielsweise Kupferdraht, Glasfaserkabel und dergleichen) oder drahtlose Verbindung (beispielsweise RF-Kopplung, IR-Kopplung, WiMax, Bluetooth, 3G, 4G, 4G LTE, 5G und dergleichen) kommunikativ gekoppelt sein.
Der eine oder die mehreren Prozessoren 116 können ein oder mehrere aus dem Stand der Technik bekannte Verarbeitungselemente umfassen. In diesem Sinne können der eine oder die mehreren Prozessoren 116 ein beliebiges auf Mikroprozessoren basiertes Gerät umfassen, das zur Ausführung von Software-Algorithmen und/oder Anweisungen konfiguriert ist. Der eine oder die mehreren Prozessoren 116 können aus einem Desktop-Computer, einem Großrechnersystem, einer Workstation, einem Bildcomputer, einem Parallelprozessor oder einem anderen Computersystem (beispielsweise einem vernetzten Computer) bestehen, der/das so konfiguriert ist, dass er/es ein Programm ausführt, das für den Betrieb des Systems 100 konfiguriert ist, wie in der vorliegenden Offenbarung beschrieben. Es sollte anerkannt werden, dass die in der vorliegenden Offenbarung beschriebenen Schritte von einem einzigen Computersystem oder alternativ von mehreren Computersystemen ausgeführt werden können. Darüber hinaus ist zu beachten, dass die in der vorliegenden Offenbarung beschriebenen Schritte auf einem oder mehreren der Prozessoren 116 ausgeführt werden können. Im Allgemeinen kann der Begriff „Prozessor“ so weit gefasst werden, dass er eine beliebige Vorrichtung mit einem oder mehreren Verarbeitungselementen umfasst, die Programmanweisungen aus dem Speicher 118 ausführen. Darüber hinaus können verschiedene Subsysteme des Systems 100 (beispielsweise die Beleuchtungsquelle 102, die Detektoranordnung 104, der Controller 114 usw.) Prozessor- oder Logikelemente enthalten, die geeignet sind, zumindest einen Teil der in der vorliegenden Offenbarung beschriebenen Schritte auszuführen. Daher ist die obige Beschreibung nicht als Einschränkung der vorliegenden Offenbarung zu verstehen, sondern lediglich als Illustration.
Der Speicher 118 kann ein beliebiges, aus dem Stand der Technik bekanntes Speichermedium umfassen, das zum Speichern von Programmanweisungen, die von dem oder den zugehörigen Prozessoren 116 ausgeführt werden können, und von den Daten, die vom Metrologie-Subsystem und/oder vom Inspektions-Subsystem empfangen wurden, geeignet ist. Der Speicher 118 kann beispielsweise ein nichttransitorisches Speichermedium umfassen. Der Speicher 118 kann beispielsweise einen Festwertspeicher (ROM), einen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM), ein magnetisches oder optisches Speichermedium (beispielsweise eine Festplatte), ein Magnetband, ein Solid-State-Laufwerk und Ähnliches umfassen, ist jedoch nicht darauf beschränkt. Es wird ferner darauf hingewiesen, dass der Speicher 118 in einem gemeinsamen Controller-Gehäuse mit dem einen oder den mehreren Prozessoren 116 untergebracht sein kann. In einer alternativen Ausführungsform kann der Speicher 118 in Bezug auf den physischen Standort der Prozessoren 116, des Controllers 114 und dergleichen entfernt sein. In einer anderen Ausführungsform enthält der Speicher 118 Programmanweisungen, um den einen oder die mehreren Prozessoren 116 zu veranlassen, die verschiedenen in der vorliegenden Offenbarung beschriebenen Schritte auszuführen.
2 zeigt eine vereinfachte schematische Ansicht einer Ultraviolettlampe, die SrB₄O₇ als ein optisches Glasmaterial für ein oder mehrere optische Bauteile gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung enthält. Die Ultraviolettlampe 200 kann eine lasergesteuerte Lichtquelle sein. In diesem Beispiel emittiert ein Laser 211 einen Laserstrahl 212, der durch einen Spiegel 213 gelenkt und durch eine Linse 214 und eine Linse 225 fokussiert wird und ein Plasma 202 innerhalb einer Lampenzelle 201 erzeugt. Das Plasma 202 emittiert breitbandiges ultraviolettes Licht 205 über einen breiten Wellenlängenbereich einschließlich DUV-Wellenlängen und/oder VUV-Wellenlängen. Ein oder mehrere Fenster 203 können in einer Wand der Lampenzelle 201 angebracht werden, damit breitbandiges ultraviolettes Licht 205 aus der Lampenzelle 201 austreten kann. In einer Ausführungsform kann die Lampenzelle 201 aus SrB₄O₇ hergestellt sein. In dieser Ausführungsform kann SrB₄O₇ zur Bildung eines transparenten Kolbens (Birne) verwendet werden, der das Gas zur Erzeugung des Plasmas 202 enthält. In einer anderen Ausführungsform können das eine oder die mehreren Fenster 203 aus SrB₄O₇ gebildet sein. In einer weiteren Ausführungsform können sowohl die Lampenzelle 201 als auch das eine oder die mehreren Fenster 203 aus SrB₄O₇ hergestellt sein. Der Gesamtlichtdurchsatz der Ultraviolettlampe 200 kann durch die geeignete Verwendung von SrB₄O₇ als optisches Glasmaterial für eine oder mehrere optische Bauteile verbessert werden. Die Lebensdauer der Ultraviolettlampe 200 und wichtiger optischer Bauteile kann durch die Verwendung von SrB₄O₇ ebenfalls verbessert werden. Jedes der oben genannten optischen Bauteile kann aus SrB₄O₇-Kristall oder -Glas hergestellt werden, und der Umfang der vorliegenden Offenbarung ist keineswegs auf Fenster oder Plasmazellen auf SrB₄O₇-Basis beschränkt. Vielmehr kann, wie bereits erwähnt, eine beliebige Anzahl linearoptischer Bauteile der vorliegenden Offenbarung aus SrB₄O₇ hergestellt werden und in jedem optischen Kontext implementiert werden, einschließlich, jedoch nicht darauf beschränkt, Halbleiterinspektion oder - metrologie.
SrB₄O₇ kristallisiert im orthorhombischen System, P2_1nm, mit den Einheitszellenabmessungen a = 4,237 Å, b = 4,431 Å und c = 10,706 Å (A. Perloff und S. Block, „The crystal structure of the strontium and lead tetraborates, SrO.₂B₂O₃ and PbO.₂B₂O₃“, Acta Cryst. 20, 274-279 (1966)). Alle Bor-Atome sind tetraedrisch koordiniert, und ein Sauerstoffatom ist drei Tetraedern gemeinsam. Trotz des dreidimensionalen Tetraedernetzwerks erscheint das Boratnetzwerk als eine schichtartige Struktur, da es in der c-Richtung der Einheitszelle relativ wenige Verbindungen gibt.
3 zeigt eine typische Transmissionskurve 300 von SrB₄O₇ (Y. S. Oseledchik, A. L. Prosvirnin, A. I. Pisarevskiy, V. V. Starshenko, V. V. Osadchuk, S. P. Belokrys, N. V. Svitanko, A. S. Korol, S. A. Krikunov und A. F. Selevich, „New nonlinear optical crystals: strontium and lead tetraborates“, Opt. Mater. 4, 669 (1995)). Wie die Transmissionskurve 300 zeigt, ist der Transparenzbereich von SrB₄O₇ sehr breit, nämlich von etwa 130 nm bis etwa 3200 nm, was die Wellenlängenbereiche für VUV, DUV, sichtbares Licht und Nahinfrarot (IR) abdeckt. Die VUV- und DUV-Bereiche sind für die Halbleiterprüfung und - metrologie von besonderem Interesse. Es wird auch darauf hingewiesen, dass der Transmissionsgrad hoch ist. So übersteigt der Transmissionsgrad 80 % für Wellenlängen von etwa 250 nm bis etwa 2500 nm. Diese hohe Durchlässigkeit macht SrB₄O₇ zu einem guten Kandidaten für optische Glasmaterialien, insbesondere für den UV-Wellenlängenbereich. Wenn SrB₄O₇ unter optimalen Bedingungen gezüchtet wird, kann eine bessere Transmissionskurve erzielt werden: Der Transmissionsgrad kann mehr als 80 % für Wellenlängen über 200 nm und mehr als 50 % für Wellenlängen von 130 nm bis 200 nm erreichen. Dielektrische und optische Eigenschaften von Strontiumtetraborat-Gläsern werden von M.V. Shankar und K.B.R. Varma in „Dielectric and Optical Properties of Strontium Tetraborate Glass“, Journal of Materials Science Letters 15 (1996) 858-860, beschrieben, das hierin durch Bezugnahme in vollem Umfang enthalten ist.
Verschiedene Modifikationen der beschriebenen Ausführungsformen sind für den Fachmann offensichtlich, und die hierin definierten allgemeinen Grundsätze können auch auf andere Ausführungsformen angewendet werden. Obwohl erwartet wird, dass das hierin offengelegte optische Glasmaterial besonders in Halbleiterinspektions- und -metrologiesystemen nützlich sein wird, ist auch vorgesehen, dass diese Glasmaterialien in anderen Anwendungen nützlich sein können, in denen VUV- und DUV-Strahlung vorhanden ist, wie beispielsweise in einem optischen Lithografiesystem, und bei Anwendungen, in denen sichtbare oder IR-Strahlung hoher Intensität vorhanden ist, wie beispielsweise in einer IR-Lichtquelle oder einem IR-Kamerasystem.
Das hierin beschriebene Glasmaterial und die Verfahren sind nicht auf die hier gezeigten und beschriebenen besonderen Ausführungsformen beschränkt, sondern haben den größtmöglichen Anwendungsbereich, der mit den hier offengelegten Prinzipien und neuen Merkmalen vereinbar ist.
Der Fachmann erkennt, dass die hier beschriebenen Bauteile (Komponenten), Arbeitsgänge, Vorrichtungen, Objekte und die sie begleitenden Erörterungen der begrifflichen Klarheit halber als Beispiele verwendet werden und dass verschiedene Konfigurationsänderungen in Betracht gezogen werden können. Folglich sind die hier aufgeführten spezifischen Beispiele und die begleitenden Erörterungen als repräsentativ für ihre allgemeineren Klassen gedacht. Im Allgemeinen soll die Verwendung eines bestimmten Beispiels für seine Klasse repräsentativ sein, und die Nichterwähnung bestimmter Bauteile (Komponenten), Arbeitsgänge, Geräte und Objekte sollte nicht als Einschränkung verstanden werden.
Die vorangegangene Beschreibung soll den Fachmann in die Lage versetzen, die Erfindung im Zusammenhang mit einer bestimmten Anwendung und ihren Erfordernissen herzustellen und zu verwenden. Die hier verwendeten Richtungsbegriffe wie „oben“, „unten“, „über“, „unter“, „oben“, „nach oben“, „nach unten“, „darüber“ und „darunter“ sollen relative Positionen zu Beschreibungszwecken angeben und sind nicht dazu bestimmt, einen absoluten Bezugsrahmen zu bezeichnen. Verschiedene Modifikationen der beschriebenen Ausführungsformen sind für den Fachmann offensichtlich, und die hierin definierten allgemeinen Grundsätze können auch auf andere Ausführungsformen angewendet werden. Daher ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern hat den größtmöglichen Anwendungsbereich, der mit den hierin offengelegten Prinzipien und neuen Merkmalen konsistent ist.
In Bezug auf die Verwendung von im Wesentlichen allen Begriffen im Plural und/oder Singular hierin kann ein Fachmann vom Plural in den Singular und/oder vom Singular in den Plural übersetzen, wie es dem Kontext und/oder der Anwendung angemessen ist. Die verschiedenen Singular-/Plural-Permutationen werden hier der Klarheit halber nicht ausdrücklich aufgeführt.
Der hier beschriebene Gegenstand illustriert manchmal verschiedene Bauteile, die in anderen Bauteilen enthalten oder mit diesen verbunden sind. Es versteht sich, dass solche dargestellten Architekturen lediglich beispielhaft sind und dass in der Tat viele andere Architekturen implementiert werden können, die die gleiche Funktionalität erreichen. In einem konzeptionellen Sinne ist jede Anordnung von Bauteilen zur Erreichung der gleichen Funktionalität effektiv „assoziiert“, so dass die gewünschte Funktionalität erreicht wird. Daher können zwei Bauteile, die hier kombiniert werden, um eine bestimmte Funktionalität zu erreichen, als „miteinander assoziiert“ angesehen werden, so dass die gewünschte Funktionalität erreicht wird, unabhängig von Architekturen oder intermedialen Bauteilen. Ebenso können zwei auf diese Weise assoziierte Bauteile als miteinander „verbunden“ oder „gekoppelt“ betrachtet werden, um die gewünschte Funktionalität zu erreichen, und zwei Bauteile, die auf diese Weise miteinander assoziiert werden können, können auch als miteinander „koppelbar“ betrachtet werden, um die gewünschte Funktionalität zu erreichen. Spezifische Beispiele für „koppelbar“ sind unter anderem, jedoch nicht darauf beschränkt, physisch zusammenpassende und/oder physisch interagierende Bauteile und/oder drahtlos interagierbare und/oder drahtlos interagierende Bauteile (Komponenten) und/oder logisch interagierende und/oder logisch interagierbare Bauteile (Komponenten).
Darüber hinaus ist die Erfindung durch die beigefügten Ansprüche definiert. Der Fachmann wird verstehen, dass die hier und insbesondere in den beigefügten Ansprüchen (beispielsweise in den Teilen der beigefügten Ansprüche) verwendeten Begriffe im Allgemeinen als „offene“ Begriffe zu verstehen sind (beispielsweise sollte der Begriff „einschließlich“ als „einschließlich, jedoch nicht darauf beschränkt“, der Begriff „mit“ als „mit mindestens“, der Begriff „umfasst“ als „umfasst, jedoch nicht darauf beschränkt“ und dergleichen interpretiert werden). Für einen Fachmann ist zudem offensichtlich, dass, wenn eine bestimmte Anzahl eines Merkmals in einer eingeführten Anspruchsformulierung beabsichtigt ist, diese Absicht ausdrücklich im Anspruch erwähnt wird, und dass, wenn eine solche Formulierung fehlt, keine solche Absicht vorliegt. Zum besseren Verständnis können in den beigefügten Ansprüchen beispielsweise die einleitenden Ausdrücke „mindestens ein“ und „ein oder mehrere“ verwendet werden, um Anspruchsformulierungen einzuleiten. Die Verwendung solcher Ausdrücke sollte jedoch nicht dahingehend ausgelegt werden, dass die Einführung einer Anspruchsformulierung durch die unbestimmten Artikel „ein“ oder „eine“ einen bestimmten Anspruch, der eine solche eingeführte Anspruchsformulierung enthält, auf Erfindungen beschränkt, die nur eine solche Aufzählung enthalten, selbst wenn derselbe Anspruch die einleitenden Ausdrücke „ein/e oder mehrere“ oder „mindestens ein/e“ und unbestimmte Artikel wie „ein“ oder „eine“ enthält (beispielsweise, „ein“ und/oder „eine“ sollten in der Regel so ausgelegt werden, dass sie „mindestens ein/e“ oder „ein/e oder mehrere“ bedeuten); dasselbe gilt für die Verwendung bestimmter Artikel zur Einleitung von Anspruchsformulierungen. Zusätzlich gilt, dass auch wenn eine bestimmte Anzahl eines Merkmals in einer eingeführten Anspruchsformulierung explizit genannt wird, für den Fachmann offensichtlich ist, dass eine solche Formulierung in der Regel so ausgelegt werden sollte, dass mindestens die genannte Anzahl gemeint ist (beispielsweise bedeutet die bloße Aufzählung „zwei Merkmale“ ohne andere Modifikatoren in der Regel mindestens zwei Merkmale oder zwei oder mehr Merkmale). Darüber hinaus ist in den Fällen, in denen eine Konvention analog zu „mindestens eines von A, B und C und dergleichen“ verwendet wird, im Allgemeinen eine solche Konstruktion in dem Sinne gemeint, wie ein Fachmann die Konvention verstehen würde (beispielsweise würde „ein System mit mindestens einem von A, B und C“ Systeme einschließen, die A allein, B allein, C allein, A und B zusammen, A und C zusammen, B und C zusammen und/oder A, B und C zusammen aufweisen und dergleichen, wäre darauf jedoch nicht beschränkt). In den Fällen, in denen eine Konvention analog zu „mindestens eines von A, B oder C und dergleichen“ verwendet wird, ist eine solche Konstruktion im Allgemeinen in dem Sinne gemeint, wie ein Fachmann die Konvention verstehen würde (beispielsweise würde „ein System mit mindestens einem von A, B oder C“ Systeme umfassen, die A allein, B allein, C allein, A und B zusammen, A und C zusammen, B und C zusammen und/oder A, B und C zusammen aufweisen und dergleichen). Für einen Fachmann ist ferner offensichtlich, dass praktisch jedes disjunktive Wort und/oder jeder disjunktive Ausdruck, der zwei oder mehr alternative Begriffe enthält, sei es in der Beschreibung, den Ansprüchen oder den Zeichnungen, so zu verstehen ist, dass die Möglichkeit besteht, einen der Begriffe, einen der beiden Begriffe oder beide Begriffe einzubeziehen. So ist beispielsweise die Formulierung „A oder B“ so zu verstehen, dass sie die Möglichkeiten „A“ oder „B“ oder „A und B“ umfasst.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

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Claims

Linearoptisches Bauteil, das Strontiumtetraborat enthält.
Linearoptisches Bauteil nach Anspruch 1, wobei das Strontiumtetraborat Strontiumtetraborat in einer Glasphase umfasst.
Linearoptisches Bauteil nach Anspruch 1, wobei das linearoptische Bauteil mindestens eines der folgenden Elemente umfasst: einen Spiegel, eine Linse, ein Linsen-Array, ein Prisma, einen Strahlteiler, ein Fenster oder eine Lampenzelle.
Linearoptisches Bauteil nach Anspruch 2, wobei das linearoptische Bauteil so konfiguriert ist, dass es Licht mit einer Wellenlänge in einem Bereich von 130 nm bis 400 nm überträgt.
Breitband-Ultraviolettlampe, umfassend: ein oder mehrere linearoptische Bauteile, wobei zumindest ein Teil des einen oder der mehreren linearoptischen Bauteile aus Strontiumtetraborat gebildet ist.
Breitband-Ultraviolettlampe nach Anspruch 5, wobei das eine oder die mehreren linearoptischen Bauteile mindestens eines der folgenden Elemente umfassen: einen Spiegel, eine Linse, ein Linsen-Array, ein Prisma, einen Strahlteiler, ein Fenster oder eine Lampenzelle.
Breitband-Ultraviolettlampe nach Anspruch 6, wobei die Breitband-Ultraviolettlampe so konfiguriert ist, dass sie Licht emittiert, wobei das Licht eine Wellenlänge in einem Bereich von 130 nm bis 400 nm aufweist.
Optisches System, umfassend: ein oder mehrere linearoptische Bauteile, wobei zumindest ein Teil des einen oder der mehreren linearoptischen Bauteile aus Strontiumtetraborat gebildet ist.
Optisches System, umfassend: einen Tisch zum Tragen einer Probe; eine Lichtquelle; und ein oder mehrere linearoptische Bauteile, die so konfiguriert sind, dass sie Licht von der Lichtquelle auf die Probe richten, wobei zumindest ein Teil des einen oder der mehreren linearoptischen Bauteile aus Strontiumtetraborat gebildet ist.
Optisches System nach Anspruch 9, wobei das Strontiumtetraborat eine Glasphase umfasst.
Optisches System nach Anspruch 9, wobei das eine oder die mehreren linearoptischen Bauteile mindestens eines der folgenden Elemente umfassen: einen Spiegel, eine Linse, ein Linsen-Array, ein Prisma, einen Strahlteiler, ein Fenster oder eine Lampenzelle.
Optisches System nach Anspruch 9, wobei mindestens eines des einen oder der mehreren linearoptischen Bauteile so konfiguriert ist, dass sie im Wesentlichen unter dem Brewster-Winkel relativ zu einer Polarisationsrichtung des auf das mindestens eine des einen oder der mehreren linearoptischen Bauteile einfallenden Lichts wirken.
Optisches System nach Anspruch 9, wobei die Lichtquelle so konfiguriert ist, dass sie Licht mit einer Wellenlänge in einem Bereich von 130nm bis 400nm emittiert.
Optisches System nach Anspruch 9, wobei die Lichtquelle eine Breitband-Ultraviolettlampe ist, die mindestens eines der folgenden Elemente umfasst: ein Fenster oder eine Lampenzelle; wobei zumindest ein Teil des zumindest einen Fensters und/oder der Lampenzelle aus Strontiumtetraborat gebildet ist.
Optisches System nach Anspruch 14, wobei die Breitband-Ultraviolettlampe so konfiguriert ist, dass sie eine Wellenlänge innerhalb eines Bereichs von 130 nm bis 400 nm emittiert.
Optisches System nach Anspruch 9, wobei das optische System als ein Charakterisierungssystem für Halbleiter konfiguriert ist.
Optisches System nach Anspruch 16, wobei das optische System mindestens ein Halbleiter-Inspektionssystem oder ein Halbleiter-Metrologiesystem umfasst.
Optisches System nach Anspruch 16, wobei das optische System Folgendes umfasst: einen Sensor, wobei das eine oder die mehreren linearoptischen Bauteile aus Strontiumtetraborat so konfiguriert sind, dass sie von der Probe reflektiertes oder gestreutes Licht auf den Sensor richten.
Optisches System nach Anspruch 9, wobei das optische System ein Lithographiesystem umfasst.