DE1938419A1 - Verfahren zur Herstellung von isolierten Bandleitern - Google Patents
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Description
- Verfahren zur Herstellung von isolierten Bandleitern.
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen, an ihren Kanten durch einen hinreichend starken Überzug isolierten Bandleitern.
- Nach dem deutschen Patent 1 273 649 des Anmelders ist ein Verfahren zur Herstellung von Bandleitern bekannt, die nachträglich durch Einpressen in einen Trägerkörper Verwendung finden sollen.
- Die Bandleiter bestehen in der Regel aus Kupfer und werden mit einem einzeln an sich bekannten Lacküberzug versehen, der den Kupferleiter sowohl elektrisch abisoliert als auch eine evtl.
- Korrosion verhindert. Man verwendet z.B. Lack auf der Basis von Polyamiden, Polyurethanen sowie Polvvinylazetal und/oder Terepk balpolyesterlack. Als Trägerkörper kann man einen Werkstoff aus Phenol- und/oder Cresolharzen bzw. Melaminoxydharzen verwenden, die im einzelnen zur Tränkung von Schichtpreßstoffen wie Natrium-Zellulosepapieren verwendet werden, deren Stapel dann den Trägerkörper ergibt, wenn die Einheiten vorzugsweise in der Wärme mit Hilfe eines Preß-stempelß zusammenvgepreßt bzw. verbacken werden. Das erfindungsgemäße Verfahren ist aber unabhängig da-VOfl, ob die so hergestellten Bandleiter nachträglich in einen Trägerkörper eingepreßt werden oder nicht.
- Zur Vermeidung von Kriechströmen ist nach dem Patent 1 273 649 bereits vorgeschlagen, die Bandleiterkanten vor dem Einpreßen mit einem hinreichend starken elektrisch isolierendem Uberzug zu versehen. Es hat sich nämlich gezeigt, daß bei dem üblichen Lakkieren, z. B. im Tauchbad, die Leiterkanten,von denen ein hohes elektrisches Feld ausgeht, nicht mit einem hinreichend starken Überzug vers-ehen sind, da der Lack an der scharfen Kante nicht als genügend dicker Überzug haften bleibt. Deshalb ist ein zusätzlicher Arbeitsgang erforderlich, um den Kantenschutz zu verstärken.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Herstellungsverfahren zu vereinfachen und zu verbilligen, Lack einzusparen und doch zu gewährleisten, daß der Kantenüberzug nicht kleiner als auf der ObeF-bzw. Unterseite des Bandleiters ist. Außerdem wird der Vorteil erreicht, daß die Stärke des Überzugs auch an der Kante zumindest mittelbar nachmeßbar ist.
- Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, daß nach dem Aufbringen des isolierenden Überzuges zumindest einer der längs verlaufenden Ränder des Bandleiters nach einwärts umgelegt, wie umgebördelt bzw. umgefalzt wird. Das Umlegen kann mit einem einfachen Werkzeug erfolgen, da der Bandleiter aus Kupfer o.dgl. hinreichend weich ist, andererseits der Lack genügend stark dehnbar ausgewählt ist. Man stellt aber erfindungsgemäß sicher, daß die normaleÜberzugsstärke auf dem Band'auch tatsächlich an des bzw. den Rändern erscheint, da gewissermaßen der Oberflächenbereich des Bandleiters nunmehr an den Rändern erscheint.
- In der weiteren Ausgestaitung der Erfindung wird vorgeschlagen, daß der Rand flach umgebördelt wird, was das Verfahren vereinfacht und das Volumen des Bandes verringert.
- Gemäß weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen,daB der wird bzw. jeder Rand zweifach umgeleg zust daß er vorteilhafterweise ganz einwärts eingebettet ist und der Bandleiter an beiden Seiten nahtlos erscheint. Dies ergibt eine günstige sypmetrische Feldverteilung der Bandoberfläche.
- Gemäß weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß der Rand mit Abstand zum Gegenrand umgelegt wird, um relativ dünnere Bandleiter zu innen, auch dann, wenn eine Doppelung der Ränder vorgesehen ist.
- Gemäß weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird so vorgegangen, daß das Band doppelt umgelegt und dann zumindest ein Rand umgelegt, wie nach innen umgebördelt, und vorzugsweise der Doppelungsrand um den anderen Rand mindestens teilweise herumgeführt wird, um möglichst große Bandbreits zu gewinnen, aber beide Bandränder ip einfacher Weise abzuschirmen.
- Gegenstand der Erfindung ist ferner die räumliche Form eines Bandleiters, hergestellt nach einem der vorstehenden Verfahren, mit umgelegten bzw. umgebördelten bzw. umgefalzten Rändern, in der Gestalt der Doppelung oder in Form der einwärtsgeführten Ränder bzw. in Gestalt ihrer räumlichen Kombinationen. Gegenstand der Erfindung ist ferner ein Trägerkörper mit mindestens einem eingepreßten Bandleiter nach einem der mrstehenden Erfindungsgegenstände.
- Eine Ausführungsform der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigen in perspektivischer Darstellung und einseitig abgebrochen: Figur 1 ein Stück eines Bandleiters mit nach einwärts umgelegten Rändern, Figur 2 eine der Figur 1 entsprechende Darstellung aber mit zweifach umgelegten Rändern, Figur 3 ein doppel umgelegtes Band, mit nach innen gerMlteter Umbördelung eines der Ränder um eine Randkante besser abzuschirmen, Figur 4 deni Bandleiter mit nur einem umgelegten Rand.
- Ein Kupferbandleiter 10 ist in eine Lackmaschine in an sich bekannter Weise mit einem hier nidt dargestellten isolierendem Lacküberzug versehen, der sich an der Rändern 11, 12 des Bandleiters 10 bei normaler Lackierung nur mit einer ungenügenden Schichtstärke niederschlägt. Wird der Bandleiter, Figur 1, nebst den Rändern 11, 12 nach einwärts umgelegt, so werden neue wirksame Ränder 13, 14 geschaffen, während die Ränder 11, 12 unter der ebenenHauptfläche 15 verbleiben. Die Schichtstärke des an den neuen Rändern 13, 14 vorhandenen Lackübsrzuges ist keinesfalls geringer als derjenige auf dem Teil 15, so daß auf diese Weise eine vollwertige Lackierung der Ränder des Bandleiters neuer Formgebung erreicht wird. Die Phaserdehnung des Lackes ist sowohl auf der äußeren Zugseite, als auch auf der inneren Stauchseite genügend groß, um bei der erfolgten Umlegung nach zu geben und als haftender Überzug an den Rändern zu verbleiben.
- Die abgewandelte Ausführungsform gemäß Figur 2 sieht zweifach nach innen umgelegte Ränder 11, 12 vor, so daß diese von den neugeschaffenen Rändern 13,14 vollkommen umschlossen und abgeschirmt'sind. Zwischen den umgelegten Teilen verbleibt auch hier wie in Figur 1 ein durch die Strichelung angedeuteter Abstand.
- Bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 3 legt man die eine Lage 16 des Bandleiter, unter Bildung des Randes 14 und ferner des Randes 13 so um, daß eine kleine Wulst 16 entsteht, die erfindungsgemäß mindestens teilweise um den früheren Rand 11 herumgeführt ist und diesen abschirmt. Bei großer Bandbreite sind beide Ränder 11, 12 gut abgeschirmt. Bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 4 ist , je nabh Einzelfall, ein: einziger Rand 11 umgelegt und ein neuer hochisolierender Rand 13 geschaffen.
- Man solche Bandleiter erfindungsgemäß überlappend übereinander anordnen, so daß mehrere Lagen geschaffen sind, z.B. bei der Ausführungsform gemäß Figur 4, so daß in diesem Falle auch der dort nicht abgeschirmte Rand 12a durch Abdeckung voll abgeschirmt wird.
Claims (7)
- P a t e n t an s p r ü c'h eVerfahren zur Herstellung von elektrischen, an ihren Kanten durch einen hinreichend starken Überzug isolierten Bandleitern, dadurch gekennzeichnet, daß nah Aufbringen des isolierenden UbeF zuges zumindest einer der längs verlaufenden Rändern des Bandleiters nach einwärts umgelegt, wie umgebördelt, bzw. umgefalzt, wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Rand flach umgelegt wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Rand bzw. jeder Rand zweifach umgelegt wird.
- 4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Rand mit Abstand zum Gegenrand umgelegt wird.
- 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Band doppelt umgelegt und dänn zumindest ein Rand umgelegt; wie nach innen umgebördelt1 und vorzugsweise der Doppelungarand um den anderen Rand mindestens teilweise herumgeführt wird.
- 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Rand mit bogenförmiger Krümmung umgelegt bzw. umgerollt wird.
- 7. Nach einem der vorstehenden Verfahren hergestellter Bandleiter und/oder mit solchen Bandleitern versehener Trägerkörper aus elektrisch isolierendem Werkstoff, wie Schichtpreßstoff, insbesondere Hartmatte wie Glasfaser-Schihtpresstoff oder Glasfliessmi te.Leerseite
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