DE1930820A1 - Verfahren zur Herstellung einer Metallplattierung - Google Patents

Description

Priorität; Ϊ7« Juni !968 - ÜSA-

Die Erfindung bezieht sich auf ein neues "Verfahren zur Herstellung einer Metaiapla^txeruo^v¹'^-^-.sich""be'Esonderli'iäurch ^!i ihre ÄuinaÄmefähigkeit für eine ildelmetallplattierung ausaeiehnet,-., Bin- Beispiel..hierfür ist:; ei-aeiSco^-Fös-ionebeständige deko=
rative elektrolytisch abgeschiedene Chromplattierung. die
siikrorissige Bereiche und mikroporös© Bereiche über im wesentlichen der gesamten Oberfläche der genannten Ghromplattier-ung aufweist«

ORIGINAL INSPECTED

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Wie es allgemein bekannt ist* kann eine dekorative Edelmetall· plattierung, wie z_?B₃ eine öhromplattierung, ζ·Β_β durch elektrolytische Abseheidung von Chrom auf einer Oberfläche eines " elektrolytisch abgeschiedenen .Nickels erhalten werden. Jedoch , können,Ohromplattierungen. die auf diese Weise.erhalten worden sind, Hachteile aufweisen,, wie 33» eine Haarrißbi^dung und eine übermäßige Korrosionsanfälligkeit«, die den Wert des dekorativen Chroms verringern» ..,..,.. , . ,

Durch frühere Verfahren wurde versucht, das Problem der rißbildung bei Chromplattierungen zu vermeiden» indem in daa Nickolplattierungsbad (aus welchem die Hickelunterschicht für die Öhrqmplattierung abgeschieden wird) eine Substanz singe- -._tarbeitet wird_? die in der anschließend abgeschiedenen Chromplattierung eine Mikroporosität erzeugt» ..,.

Jedoch waren diese älteren Verfahren* bei denen Zusätze im Nickelplattierungsbad verwendet wurden, bei der Verhinderung der Haarrißbiiaung auf allen Plächen der anschließend abgeschiedenen Ghromplattierung nicht erfolgreichj/und aus diesem ffrunde was·^ es nicht möglich, eine Ch^omplattierung herzüsteilen₅ die sich dirreh die Anweserüieit von mikrorissigeh Bereichen und mikroporösen Bereichen über Im wesentlichen der gesamten Oberfläche der genannten Chromplattierung auszeichnete,

Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Plairfeierung hersustelien, die sich durch ihre Aufnahmefähigkeit' für eine Bdelmetaiiplattierungj wie zJ, eine dekorative Ghromplattie-^ / rung* auszeichnet« Ss ist ein weiteres 2iel der Erfindung? ©ine Chromplattierung zu schaffen, die als dekorative Öhroiaplattlerung von hohem Mutzen ist und die mikrorissige Bereiche

ORlQiNALlNSPECTED

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und mikroporöee Bereiche über in? wesentlichen der gesamten Oberfläche der genarnten öhroffiplattieriaag asi%3lstc Andere 2IeIe gehen aus der folgenden Beschreibung hervor_c

Gemäß der Erfindung wird mirsjaehr eis ?i?rfahren sur Herstellung einar iiickelplattierung vorgeschlagen, weiche." für eine dekorative Edelmetallabscheidung aufnahmefähig ißt» die sich durch die -Anwesenheit von mikroporösen Bereichen und mikroriesigen Bereichen über im wesentlichen dar gesamten Oberfläche der genannten Edelmetallplattierung auszeichnet* Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, äsß s-bzl auf sin Easi.eraaterial, des ejjie leitende Metalloberfläche aufweist, eina Schicht vor teilchen mit einer Teilchengröße von ungefähr O.O5-i5/< in einer Dichte von ungefähr 100-5^000.000 Teilehen/da"" leitende Ke-" •haliobei'fläche sufbrtngt i>nd auf die genannte Schicht von Teilchen eine Kickelßchielit mit einer hohen ÄiTgapannung von ziinaestens ungefähr 8400 kg/c;rr und einer wirkcaiaea. Dicke von weniger a3.s der mazimslen I'ickv der* geiz^rntsn Schicht ~Dn Teilchen abscheidet, wodurch eine Ksfcrxx gablMst v-rird, in derdie leibchen auf der gensrnten Oberfläche -in der genannte:.i Kickelßcticht eingebettet sind und wobei lEiiaaesteios einige der genannten ^suchen die Oberfläche o.bt gsr^mrcen Nickelschicht durchscaneiden-

pic^le für Bceie^aterislies.« üie gemäß der Erfindung behandelt werder könncm, sind: Basisraetslle vrie Bisen, StaJ:.l. MessinG- Brccsa, Eupfar. Sir.k. Alxtai^iyia,- Ka^iesiua- Nickel VLS-V., unc avrar eri^eder ro is ode:·" in Form von Legierungen 3evorzugte Eaßisuiet&llr» cie gem?-S der Brfimung beschichtet warden boIIce-; siiiö Staisl. 2*.ink oder iu-seing und insbasonr" sre Stabil, Z-in.lt cöier Messing,- die ευ? vat -m±'s ei:crr le it er den

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BAD

Schichv. wie s_nB_s einer (KLananickelpiattierung, plattiert worden sind, der ir.'typischer '//eise eine ercte Plattierurig atis Zupfer.. Bronze oder einem halbglänzenden Hiekel vox-ausgeiit ο

Beispiele für andere Basiarnaterialien. die durch das ©rfin» dungsgemäße Verfahren behandelt werden, können, sind Kunststoffe und Harse, wie s„B_c Acrylnitril/Butadien/Styrol, Acetale, Acrylharze, Alkydharze, Allylharze, Anilinharze, Zelluloseinaterialien.· chlorierte Polyätlier, :5poxyharse, Furaniiarze, Fluorkohlenwasueretoff:harze, Isocyanatharze (Urethane),-Polyamidharae (Fj^lons), Phenoziyharae* plienolische Harze. Polycarbonate., Polyester, Polyäthylene. Polypropylene, Silicone, Polystyrole, Polyvinyle und Mischpolymere dieser Materialien. Wenn das gemäß eier Erfindung zu behandelnde Basismaterial ein Kunststoff oder eir. Harz i«t., dnrsu vn.rd auf seiner Oberfläche Torher eine leitende Schicht, rie S₃B₃ eine Hickelsohicht, abgeschieden.

Das Basismaterial kanu.unmittelbar nach ^.ev Abscheidung einer Bolchen Plattierung behandelt vsrden oder es kann mit Wasser gespült 'werden.- Bs kann auch vor der weiteren Behandlung gespült und in ei:ie wäßrige Säüreiöswir- eingetaucht werden, wis ZcBo eine Oj5-1O^ige, beispielsweise.2#ige (Gewicht) Schwefeleäure. Das auf diese 'V/eise behandelte Material kann getrocknet werden oder es kann so wie es ist weiterbehandelt werden. Wenn ein Trocknen zugelassen wurde, dann kenn die leitende Oberfläche beispielsweise durch kathodische Behandlung in einer alkalischen Reinigungslösung und anschließendes Spülen in Wasser oder Eintauchen in eine Säurelösung vor der vreiteren Behandlung gereinigt, werden=

909887/ 1397 - ' BAD ΟΒΙβΙΝΑί«

Auf das Basismetall wird vorzugsweise zunächst eine erste dünne JTickelgrundschicht in einem .Nickelgrundxerungsbad aufgebracht, welches 88-196 g/l, beispielsweise 119 g/l. Salzsäure (37$) und 100-200 g/l, beispielsweise 135 g/l, Nickelchlorid, NiGl₂ο6H₂O, und 100-200 g/l, beispielsweise 135 g/l NiSO₄'6H₂O enthält„ Das Eintauchen kann 1-4 Minuten^ beispielsweise 2 Minuten, bei 15-3O⁰O, beispielsweise 20⁰C, und 2,5-7?5 A/dm, beispielsweise 4 A/dm erfolgen» Die dünne Nickelgrundeehient kann in einer Dicke τοπ. 0,6-1 _? 8 Αλ. , beispielsweise 1,5 U _t abgeschieden werden«

Das auf diese Weise mit einer dünnen Mckelgrundschicht versehene Basismetall wird dann voraugsweise mit einer ersten Kupferplattierung versehen, und Voraugsweise aus einem sauren Kupferplattierungsbado Saure Kupferbäder können gewöhnlich 150-250 g/l, beispielsweise 220 g/l, CuSO₄°5HgO und 45-110 g/l, beispielsweise 60 g/l konzentrierte Schwefelsäure zusammen mit Zusätzen enthalten, wie z«B_o Polyoxyäthanole R-(O₂H₂O)_nH, Aldehyde, Thiazolidinthion usw_o In typischer Weise werden diese Bäder bei einer Stromdichte von 0^--15 A/dm , beispielsweise 7 A/dra , bei Temperaturen von 15-30 Ö_T beispielsweise 2O⁰G₃ betrieben, um eine saure Kupferplattierung mit einer Dicke von 0_?8~24iU/ » beispielsweise 12jU. _? herzμstellenc

Ein typisches Bad kann beispielsweise folgendes enthaltens 220 g/l .OuSO₄-SH₂O.; 60 g/l H₂SO₄? 0,02 g/l Cl"; 0,02 g/l gamma, gamma'«3}hiodipropylsulfonatj 0_?1 g/l 2_f4ä7i9 methyl-4f7-di(hydroxy-polyäthoxy)decin-5 5 und 0,001 g/l ίϊ-( 2~Hydroxyäthyl)äthylenthioharnstof f«

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Die Platzierung mit dieses beispielhaften B&asreö. üupferbad während 10,6 ■ Miimten bc-ii 2t°0 rad 5 A/cm" ergibt eine .Pl&t rung mit einer Dicke von 12/lc -

Es können die verschiedenen eloktrolytischen Miclrelbäder zur Abscheidung einer Platt ierimg svi der Obsi'flF'eh-B des Basisme tallB verwendet werften,, Typische Bäder sind s*B, die ^reiter imten angegebenen, wobei alle 3ahlen ±n g/l ausgedrückt siad mit Ausnahme des pH's, bai we3.ci.ein ea sick um einen elelitrometriscb. gemessenen pH handelt *

Ein typische & Watt B-Bad, welche? gemäß der lärfindnng d©t werden kann, ist ein BacL das die folgandara komponenten in wäßriger Löeung enthältι

lickelsulfat, hydrati- 200 500 300

Nicfcelchlorid, hydrati- 3ö 80 45 siert

"Borsäure 35 55 45

pH 3 5 4,0

Bin typisches Sulfamatbad, welches geniäS. der Brfindiang

dst werden kann, enthält die folgenden Komponenten in wäßriger

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BI¹S-TX-

πι±3 XTGaI	ΜΒ3ΖΪΜΒΑ.	375
530	4C0	45
15	6ϋ	45
33	55	4,0
5	5

Hir- t7pi-"icies ihloL-idfreiEi-- Solfatbad. ^elcHes beim M.vxin-"rjnge^eniaf'SG /orfaJbren ■^ir=r?iendsi; werden kasn. enthält die Zeigenden Konipcnentei). la vsSx'inert- Löstusg:

3
adninal

"iekelsulfat, -iydrati- 300 500 400

-e 35 55 45

rlt 3 5 4,0

erfm» ahren ro"»'w3ndet ;--t=rden saBn- enthält, die

:x.5enaen r-.orrvro-nc.rcer· xn »-rs::.τz-cn

I'gTbelle ^

GG 4Ow 350

35 55 45

3 5 4.0

'3in t.vDiscbe« iyrophosphstbad, welches bei7«s erf indungHgeraMßen 1?ΐrfF^iyer. ν:- -r„iet- uezäeü ^ranri. feiithält ate fclgsiiö.sra £or-

909887/1397 BAD ORIGtNAl,

poneateii in iräßriger Lösung:

minimal maximal .bevorau^i;

Fatr iuuipyr opho ε phat hydratisiert

Ij.Gkelsu.liat, hydratisiert Natriumbisulfit

Natriumeitrat, hydratleiert Citronensäure

Efatriumohlorid

Ammoniak (28$)

ISin typisches Fluo'poratbad, welches beim erf:mdungsgemäi3en Verfahren verwendet werden kann., enthält (3ie folgenden Komponenten in wäßriger Lösung;

50	·. 80.	65
80	160	120
1, 5	"2,5	2'
50	70	60
10	20	15
20	40	30
30	60	50
7,5	9	8.5

	250	mammal	b^vorgugt
ITickelfluobora't, h^drat isiert	15	400	300
Ixickelchlorid, hydratisiert	15	60	30
Borsäure	2	30	20
pH	4	3,0

Eg ißt klar, daß diel obigen Bäder die Komponenten außerhalb der bevorzugten Minima und I-jaxima enthalten können, aber die 3ufriedenetellendate· und "rirtschaftlichste Arbeitsweise wird normalerweise erhalten, wenn, die Komponenten in den Bädern in den angegebenen Mengen vorhanden sind,

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Bie Plattierungsbäder können weiterhin. G-Xänser oder andere Zusätze, wie ζ,Β, Fatriumsaecharat·oder .'tfetsinittel enthalten. Stark schäumende Netzmittel, wie S₉B₁ liatr:lmnlauryl3tO4^Jat, können besonders nütslioh seiiw wenn sie gemeinsam mit einer mechanischen EUhrung angewendet werden» G-ering schäumende Mittels wie s.B₃ HatriuHidialkylsulfosuocinat, können besonders nütalioh sein, wsnn sie gemeinsam mit Luftrührimg ange-» wendet werden,.

G-emäß der Erfindung wird das Basismetall, welches voraugs~ weise eine erste Plattierung (beispielsweise Kupfer) und eine Nickel« oder Duplesnickelplattierung enthäl-t. weiterbehandelt, indem darauf eine Schicht a.us Teilchen mit emer l'eilchengröße von ungefähr Ο_?Ο5-45Μ/befestigt wird«

In typischer Weise Ιζόώχιθώ. die Seilchan fein zerteilte * natürlich vorkommende öder künstlich hergestellte Materialien sein» Sie köimsn kugelförmig, klumpig, spitzwinklig.» oval, länglich, folabtchenformig usw. sein» "'Torzugsweiea sind sie flach, doh» daß 25wei Dimensionen wesentlich größer sind als die dritte Dimensiono Die beToraugten Teilchen sind-Plättchen»

teilchenförmige Materialien, die verwendet werden könnenι sind; Saleum, Kaolin, Wachs, öraphit, "Sulfide, wie SoBc Molybdänclisulfid und Wolframdisulf id, Pigmente, wie K₅B* Baryte _t Chrom-Kobalt-G-rLm und Kobalt-»Äluminium~Blau . und Oxyde, wie 2I₁B= Siliciumdioxyd und llmfliniurnoxyd,. ΐβχΐ-chera aus Kunststoff, wie 25-,B₀ Polymere oder Mischpolymere von Styrol_t Butadian. Acrylnitril_f Tinylacotat, Vinylchlo**· rid UBWj j Dlatomeanerden. pulverisiertes Aluminium, Aktiv-

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■ * - ίο -

kohle, Silicate, wie ζ-B- Uatriuinsilicat, Carbonate, wie Z₀B₀ Calciumcarbonat, Carbide, Schwefel usi?₀ oder Gemische aus* diesen Materialien,

Ss können auch andere Zusätze anwesend sein, wie z.B.polare organische Verbindungen, beispielsweise Amide, Amine, langkettige Alkohole, acetylenische Stoffe usw., um di9 Eigene schäften der Haftung, Korrosion, Inhibieren oder Dispersion au verbessern* Vorzugsweise ist auch ein tertiären Alkylamin mit 18-22 Kohlenstoffatomen in der Alkylgruppe anwesend, wie Z₀B₀ Primene 81R, das von-ßohm und Haas vertrieben wird_a

Das Aufbringen der Teilchen kann dadurch ausgeführt werden, daß das Basismaterial mit den !teilchen in Berührung gebracht wird« Die Teilchen können über die Oberfläche des leitenden Metalls des Basismetalls geblasen werden. Das Basismaterial kann in ein Bett von Teilchen, vorzugsweise ein fluidisiertes Bett von Teilchen, doh„ Teilchen, die in einem nach oben strömenden Gasstrom suspendiert sind, eingetaucht werdenο Das Befestigen der Teilchen auf dem Baslametallstück kann durch elektrostatische oder elektrophoretisch^ Techniken bewirkt werden» Grewünschtenfalls kann das Basismaterial befeuchtet werden, um die Abscheidung und die Haftung der Teilchen zu unterstützen ο

Bevorzugterweise werden die Teilchen in Porm eines Bads* d.!a„ einer Suspension, Emulsion, Dispersion oder eines Latex der festen oder halbfesten Teilchen in einem fließfähigen Medium, vorzugsweise einer Flüssigkeit, verwendet» Bei einer bevorzugten Ausführungsform können die Teilchen als feststoff in

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« Ii -

einer Flüssigkeit mit einex* Konzentration von nur 0.01%, typiseherweine G,1-2p und vorzugsweise ungefähr O_f5/^; _s öuspon« diert sein,. Außergewöhnliche .Resultate werden durch die Ver~ Wendung von Bädern erhalten, die O«1-2£ Teilchen aufweisen*

In "typischer 'Weise können die Teilchen im Bad aus hni';o.olsüb~ liehen Materialien bestehen, wie s.B« Tellcum mit einem Teilchengrößenbereich bis zu \mf;e?.y\\? 7 Ai. ο 0.01 -2?» '.'-alkusr können den Wasser zv.:;e^ebzi, und durch Mahlen in einer Kugelmühle oder :Ln einem V/ering-Blender oder durch Rülii^en dispergiert \ierden_e Ahnliche Techniken können verviendet werden, um Wachs, Pigmente, Kaolin UBVi₁ zu dispergieren.. Das fließfähige Medium, in typischer Weise wäßrige Indium. In welchem die Teilchen suspendiert sein, können, kann V/asß&r sein, ist aber voratigsvreise ein Bad mit einer Zu38nmensetsui<;. die im wesentlichen der Zusammensetzung äeij Fa&n ähnlich lot. aus dem xmmittel'ö^r vorher das Basismaterial aus einer Iiachbehandlung"entnommen worden ist. wie z_:T>: ein Vfecserspülbad oder ein Ilickelplattierunssbad,

Luft-. meohsniBche oder ültraschallrDhrung körnen verwandet wei-den, w& die Teilchen in Suspension zu halten« Zußätze, vie ScBo Suspendiermittel, wie z,3_c oberflächenaktive Mittel, Dispergiermittel, thixotrope Si;offo, H'mulga'coren usv,_r beispielsweise Alginete. LirncEulforiate, G-elatine usw.. können anvresend sein« Das gleiche §ilt für Blektrolyce, wie ScB=, liati-iumsulfat,

Säuren usw.

Wenn das Bad ein LaT.exbad ist, dann kann es aus verschiedenen Harsen hergestellt vrsrden. Beispielhafte Harae, die in Latices vorhanden sein könne η_} di.e gemäß der Erfindung verwendet wer~

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den, sind Harze, die eine nicht-aromatische ünaättigung in der Wiederholungseinheit des Moleküls aufweisen, das aus folgenden Stoffen hergestellt wird:

a) Dienzusammeneetzungenj wie z.B. Butadien, typischerweise Natur gummi, Isopren, d_th. 2 »-Methylbutadien, Chloropren, d.h, 2-Chloro~butadien, Pentadien-1,3 usw₀

b) Acrylat zusammensetzungen,' wie z.B. Acrylat-und Metzacrylatester, beispielsweise Methylacrylat, Methylmethacrylat, Äthylacrylat, Äthylmethacrylat, Propylacrylat usw„

c) Acrylnitrilzusammensetzungen. wie z.B„ Acrylnitril, Methacrylnitril, Äthacrylnitril usw»

d) YinjrlzuBammensetzungen, wie z,B-, Vinylchlorid. Vinylacetat, 1-Chloropropen-1, Styrol, o-,-m- und p-Methyletyrol usw,

e) Olefinzusamüiensetzungen, wie Z₀B. Äthylen, Propylen, Butylen usw.

Typische Zusammensetzungen sind z.B₀ diejenigen, die aus mehr als einer der obengenannten Typen bestehen, wie z.B„ aus zwei Komponenten, beispielsweise Butadien/Styrol, Butadien/Acrylnitril, Methylacrylat/Styrol uew„ oder aus drei Komponenten (Terpolymere) beispielsweise Aorylnitril/Butadien/Styrol uaw_o Am besten werden die Polymeren der angegebenen Zusammensetzungen in Form von Hisohpolymeren, beispielsweise mit anderen oben angegebenen Zusammensetzungen, verwendet.

Die obigen Zusammensetzungen können modifiziert werden, und zwar in typischer Weise oarboxy!modifiziert, d_oh„, das Moleküls, welches aliphatische Unsättigung enthält, kann durch Addition von Carbonsäuregruppen modifiziert werden. In typischer V/eise wird dies dadurch bewirkt, daß man die Zusammen-

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setatttig mit Maleinsäureanhydrid uraaetat,. um öarbonsäuregruppen auf dem Poljrmermolekül herausteilen, o=l":o:· daß- man eine --GBi-Qr-uppe zu ainer Carboxylgruppe hydrolysiert.

En ist ein Merkmal dieser Latices, die beim effindungsgemäßeri Verfahren verwendet werden können, daß sie leicht aus natürlichen Quellen zur Verfügung si-shea,, beispielsweise Naturgummi» latex, oder daß sie leicht durch Dispergierung von synthetischen Zusammensetzungen in wäßrigen Medien hergestellt werden können* beispielsweise Butadien/Styrol'-Pol.ymerlatiees.

Erläuternde spezielle handelsübliche synthetische latieea» die gemäß der Erfindung verwendet werden Ironnen, sindi

a) AcrylpoJ-ymerlatenr sxsS V/asserbasis mit einem, nicht-ionischen ."Emulgator^ einem pH von 7 und einer durchschnittlichen Teilche?igröße von O_;l6 u, (έ±& zJ» dasjenige„ das unter dem v/arenseichen HJOiiR 2601 von B,.F. Goodrieh. Chemical Oq.. vsrauft xcird).,

b) SIn aarboxylmodifiaierter Msclrpcly^erlatex aus Bxitadien/ Styrol auf Wasserbasis (das ist ein" I-atex, in welchem, ein Butadien/Styrol-Mischpolymer dar-cVx iüinarbeltung von -GOOH-G-Tuppen modifiziert ist), der einen syntliatIschen Emulgator, einen pH von 9 und eine durclaoobnittliehe Teilchengröße von 0.16^,aufweist (wie a.B_a derjenige, der iinter dem Waren'ieichen ELIOLITEi 491 von n.-sr G-oodyear Industrial Products Go ο verkauft wird)-

c) R.m Kohlenwasserstaffharslatex auf ifesserbaais mit einem i*.ich.t"ioni8chsn Smulgator, einem pH von 8,8 und einer

Seilchengrößs von 1/.(, {wie er beispielsweise

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unter dem Warenwoichen Piccopale K-3 durch die Pennsylvania Industrial Chemical Corporation -«/erkauf t ~.iirü) - .

d) Bin YinylacGtatpolymerlates: auf Wasserbasis mit einem nieht-ionischen Emulgator, einem pH von 4*0-5»5 "und einer durchschnittliohen Teilchengröße von ungefähr I juu (nie er beispielsweise tinter dem VJarsaaeichon PLTJÜ!iüL-40-»370 durch die Reichold Chemical Go* verkauft wird),

e) Bin "vinylacetatpölynierlatex auf Wasser "basis mit einem nicht-ionisohen Emulgator, einem pH von 3,5-5 »5 und einer durchschnittlichen Teilchengröße von 0_?5U/ (wie er beispielexieiBe unter dem Warenzeichen GELTA TS-30 durch die Shawinigan Resins Corp^ verkauft wird)'»

f) Bin Mischpolymerlatex aus Butadien/Styrol (50/50) auf Wasserbasis mit einem synthetischen Emulgator, einem pH von 9»6 und einem nicht färbenden Antioxydationsmittel sowie einer durchschnittJ-ichen Teilchengröße von G_ä6yW# (wie er beispiels-weise unter dam Warenzeichen PLIOLIT¹E 176 durch öoodyear Industrial Products Co. verkauft wird)·,

g) Bin Yinylacetatpolymerlatex auf Viasserbasis mit einem pH von 8 _T0 und einer durchschnittlichen Seilchengröße von ö,i6yu*-(wie er beispielsvreise unter dem Warenzeichen IJOW 7Qö durch die Bow Chemical Oo, verkauft wird) =

h) Ein Vinylacetatpolymerlatex exrf Wasaerbasis mit einem pH von 4,O~5_tOi einsiB anioniachen Smu-lgator und einer Seil·* chengröBe von 0,05-3/iU (wie er beiapielsweise unter dem' Warenzeichen QIi-102 durch die Celanese Gorp* ox America verkauft w

BAD ORIGINAL

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i) Tin Mischpolymerlatex aiii" Y/asnerb&sis ana Vinylidenchlorid/ Acrylnitril (85/15) mi ν einem aiiionischen. Kraul g a i, or, einem pH von 6,O-7jO mad einer durchschnittlichen !Teilchengröße von 0,2/λ, (wie er bsispicolsweise writer dein IJ ar ens eichen SAHAIi latex P122 Al5 durch. Dow Chemical Go₁ verkauft wird).

Bin bevorzugten Iratices besitzen die Fenn von nicht-leitenden Laticcs in wäßriger Forra. ι tie- in typischer V/eise :5Q»6O#, beiepielavreise 40%, Harz- in -räßrigem Meain.:n enthaltene G-e\rühn~ lieh zGiclmen sich diese Lsticef. durnL dip /<r.-vü5=önhej.t von Teilchen einer colloidalen frrößo au-a. typischerireise ueirigsr alc ui]£;efShr 1u, und ßfetröbnlicl: in der Cfröß cn Ordnung von 0,0005-0,2 u, , Die am «!eiöten bevorzugten Laticee, die pe maß der Erfindung vervrendel· v/erce,n Irönncn, um die bsvorsugte ührom« pltittierung mit microrisslgcui ?"">?.rc·j.c.V.6ji und rdcroporöaoK. Bernichen über in· wesentlicben q*v ,^efz\xlen Oberfläche 6e:c Chronp.lattiei'Tung hersustel3-en.. aluß oarbox.ylrüodifiaierte Butadienmi&chpolymerlaticeD, die leijclicn '_ⁿit eijier d-arch3obnittli~ Chen Tei3.chengrößD bis au uiif^fi'-hx· 1 μ- entlinlten« j'Jin typischer solcher later ißt der oben augii.rebene, de?.¹ mit εr dein Warenzeichen PLIOLITE -591 verti leben vrird, ui:d welcher eine durchschnittliche Teilci»enKröiiß von Un₁^Efähr C, 16 λ^aufweist. And ore Laticea sind z.B„ Viu.vlideij.chloroldn-.ischjiO.iyacj-'laticeB, wie ü,B- das Mischpolymer mit Acrylnitril, vrie κ.B, dasjenige, dae obon g.'igegeben'iet und das urter dem Warenaeiciun 3.ARA]I Latex F122 A15 verkauft -.rird. bei vrelchen die durehschrittliebe Teilchengröße ungefähr 0,2 W, beträ/vt, Bin bevorzugter Latex ist beispielsweise ein Pöj 3rv-inylchl0ridle.tex. der 0,5 Go'y ,-?$ Polyvinylchlorid. Mt einer nominalen Teilchengröße ■ von ungefälir 0.16 LL, enthält. wie z»B_: derjenige, der unter ■dem Warenseicheu DOVi 700 (siehe oben) verkauft vrird_o Zusätze,

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BAD ORIGINAL

... 16 « !■fie ScB, Dispergiermittel usw_SJ können &.mreneml. βθ±ώ.₃

Iu typischer V/eise werden die Eoilchen in Form einer wäßrigen Dispersion der folgenden Zusasiaiensetsung. -verwundet!

3te.ljjgllg.jr.

Gewlchtsteile Minimum Maximum bevorsuet

Teilchen 0,001 5 0,5

Medium 95 100 99,5

Zußätae 0,00005 0,01 0,01

Ein bevorzugtes Βε.ά in Form einer Dispersion, welches verwen- aet werden kern* iett

Talcum Wasser Dirnethyloleamiä

	5	> bevorzugt
■0,005	100	0,5
95	0,10	100
0.00005	0,10	0?01
0.00005	0.01

Aufbringung der"Teilchen auf die Metalloberfläche kann Torzugsweise dadurch ausgeführt werdenj daß man die Metalloberfläche in ein wäßriges Bad eintaucht, das die genannten Teilchen enthäl-t, Das -Eintauchen kann vorzugsweise bei Haum~ temperatur von 10-40°ö ausgeführt werden, und die Oberfläche kann darin eine ausreichende Zeit belassen werden, um die Oberfläche zu überfluten, beispielsweise 5-60 Sekunden, vor-

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~ 17

sugsweise ungefähr "$Q Sekunden«. Sine mäßige Rührung wird bei dieser Stufe "bevorzugt „

Dio Oberfläche kam), dam), aus dem Bad entnommen werden, wobei si© eine Schicht von Teilchen trägt ^. dia gleichmäßig verteilt daran haften. Vermutlich werden si© durch Oberflächenspannung iind absorptive Kräfte daran -festgehalten, Sie leuchen können durch diese Eräft© an der Oberfläche festgehalten werden und können darauf gleichmäßig verteilt sein_o !Cypischerweise sind 100-5«000β000 Seliehen je qcm Oberfläche und gewöhnlich 3000-200ο000 Teilchen/cm² vorhanden»

Die auf diese Welse erhaltene Oberfläche kann ggf.- trocknen gelassen" oder mit Wasser gewaschen werden, sie kann aber auch wis sie ist weiterverarbeitet werden» doiu während sie bei~ spielaweise einen dünnen PiIm der haftenden Flüssigkeit trägt₀

Die Oberfläche 5 welche die Schicht aus befestigten leilohen traufe» kann" dann xfeiteybehaiidelt werden ο Auf der genannten Oberfläche und in der genannten Schicht kann, dann eine leiten« de ilickelschicht mit einer hohen ghagspannung von mindestens uagafälir 8400 kg/em in einer effektiven Dicks von weniger als der maximalen Dicke der genannten Schicht aus Ssilehen abge» sohieaen-werden» wodurch eine Matrix gebildet wira, in der die genannten teilchen auf der genannten Oberfläche in einer feisten Lage_f eingebettet in dar leitenden Metalloberfläche zurückgehalten werden, wobei mindestens einige der Teilchen die Oberfläche der genannten leitenden Mc&elschieht sehnei»

BAD ORIGINAL 909887/139 7

£i±e aatx"i:-:r,tragercle Oberfläche kann in eis. 2iickelplatt:tervmgsbad nlngetauciit we I'd en, freraäß ei'.-'.-.sr Aurfülirirngsforra wird ein Wickel mit einer hohen Zugspazmp.ag öafturch erhalten, daß das Basiametall, welches die genannt9(11) Pla'btierung(en) trägt, in ein elektrolytisches Bad Ginge taucht werden, welches (a) Hfickelioaea, (h) SfiekelehlorM, Ii:lCl_?'6H_gO₅ (0) Hickelfluoborat, Hi(BJP^)₂₃ (d) einen primären Glänaerj (e) einen sekundären ß-länser, (f) einen heterocyclischen Zusats enthält^ wobei letzterer mindestens ßuei Stiokstoffatome in einex* &nson~ stön carbocyclischen Ringatruktiu? aufweist ₀ Typische solche BSäer.aind in der Tabelle 9-angegeben-

Komponenten MiBiSUB- feaxiiaum bgVOggug^

Nickelchlorid ?6 Hickelfluoborat priffiärer Q-länaeri selcundäxer GKLä: Zusata
Teisperatus¹

ζ mechanisch

120	187	150
110	225	150
300	900	450
0,002	0,4	0&2
Ö?1.	f	0,25
0,1	0,8	0,25
200O	65 V	550G

üdsrc UmpuiBpea cle:e pH 5 5

Die prisiären ölänses.^ rlio böi äleaer Stuf© des mä߀isx Tsrfahrens vejPirevii.et were!en können«, sind s,B_a solche Materialien,: die - jireeraBits eel'böt kein© sichtbare G-laviswirkwög her^dFöringen (sie sind in sehr niatlrigan cder i'els.tiv" nierlri^en Konsantrationen •s-ey.-ianden* typiachervTeise 0,00.2«

0*4

BAD ORIGINAL

90 98137/139 7

- ig ·,

Diese primären Glänzer erlauben die EerStelir-ng von glä^srd Fi^kelabsclisidungeEu wenn sie im KoMikujation mit oeku;iü^:-rc"i G-iänzem verwendet werden, Sekundär?, G-länzer_r die gewöhnlich in Kombination mit primären G-] ändern auch in Jiijkeren Konse«- traliorj-öivs typiacherwelße 0.. 1 g/l-t g/l_} verwendet köimen einen geringen G-lana oder Bxnon Eonnrerfeine ergebsi:, aber wenn sie el3.sine verv/endet vrerden., daixi ergeben eiß keine epiegelglSnzenden Abeciieidungen boi den gewünüchten Abschej.dungagßschwindigksiten^ Typische primäre Q-länzer,. die bei dieser Stufe des erfind-uagsgemäßen Verfahrens vsrvrendGt weruon können, sind z.B. Acetylqmrerbindungen, wie a „ir Birfcindiolj diäthoxyliertes ButindioJ., Plienylpripiolamid, Propargylalkohol, 3-Butin-1-ol, 2~M3thyl-5-butin-2-ol, oder Pyridiniua-

, wie Z₀B₀ qiiater.niert-e Pyridinderivate „ ^fi),yp.lBohe (Jlänzer, die bei dieser Stufe des erfindtmge£e:D&£e:i vezn-rendet werdsn Η'ηη?>ι., sind S₀B₀ Schvefel-eauerstcff-verbindungen; tcie ε,Ε, Saccharin, liatriumbeiiBol, I-lonoevilfonat_:. HatriuiTnrinyleulfonat, liati'iiunmetabenzoldiBtilfonat

.0:1° beirox'sugten primären G-länaer .sind acetylenische Verbindungen, iuübesondere 2-Butindiol-i .4, und die bevorzugten selcund.ären Glänzer Bind Schvrefel-aauer st off -verb indungen, vorsugsweise Saccharin.

•Die Elcktroplattierungsbäcler;. aus denen die äußere Efiokeip.lat~ tierung mit einer hohen ZugapannuDg abgeschiaden wer den k&vr., kami eine zußätzlicha hetex-ocyclische chenaDche Verbindung eirbhaJ.ten. die mindostens zwei Sticket off atome in eiiier ansonsten carbocyclischen Ringstruktur enthält Diese heterocyclischen Verbindungen können monocyclisch« dio/clisch. bicyclisch.

909887/1397

trieyclisoh usw_c sein« olrroohl sie gewöhnlich monocyclisch flin&e Sie können 2.3,4 usw. Stickstoffatome-in einer ansonsten carbocyclischen Ringstruktur enthalten» Typische Hingstrukturen* ß.ie verwendet werden können, «indi Pyrazol {ά, i _a 1 _f 2-DiESiOX),. 2«Ißoin)idaßol (d«1. ■ 1.3-Isodiazol), 1 _β 2,3-Triaaol _s 1.2« 4-Sr ie .sol _{ PyridaaJji (d, i ₀ 1,2-Blaain), Pyrimidin (ά ο i c 1_B 5-Diai3in) _r Pyraaiti (d«i _β 1,4~Diaain), Piperaain, 0"5!riaain (d^i= 1 ^.S-Ü-Tiaöia). aa-Triaain (d_ei<> 1 ₁ 2,4-SriaaI •v-Eriaziiu (d_ei* 1,2,3-'irias5i.n), 1,5~Eyriraidin, laoindazol (cl.io Benapyrazol)j Oinncliu (d_oi₀ 1 _f2~Benaodiazin)_} Ohinazo-IiE (doia 1 j^Densorliaain), Kaphthyridinj Pyrido-/5,4-"b7-.pyridiHf PyrAdo-/3_f2»bJ-pyridin,
Purin, Hexamethyloiitötrain:Ln_f Bis

Ineyt eubiatituierte Verbindungen, die die obigen Ringstrukturen auf weiser;« können eberdallrj verwendet, werden» Typische inerte Subßtituenten, die an diesen Ringen vorhanden sein können) sind ζ JU inerte Kohlenwaseerstoffgruppen, wie ZoB₀ aromatische Gruppen wie Naphthyl, Xylen, Tolyl, oder aliphatioehe Gruppen wie 2,B₀ Alkylgruppen, beispielsweise Methyl^ Äthylj Propyl und Butyl_e Die bevorzugten Substituenten sind niedrige Alkylgruppen, wie s„B₂ diejenigen, die weniger alß 5-6 Kohlenstoffatome aufweisen« Biese niedrigen Alkylgruppen können an die anwesenden Kohlenstoff atome oder an. die anwe·· -43^mäen_JiMjdcs4aii£ai«^

gebunden sein, oc?er ßie können als Bx'lickengruppen vorhanden sein, Tvobei sie zusiitsuche Ringe bilden (wie dies beispielsweise bei 1 _f 1'-Äthylen-S^'-dipyridiniumhalogeniden, beispielsweise 3)ibromid oder Dichlorid, der Fall ist)., Bei den zusätzlichen heterocyclisejien Verbindungen können ein oder mehrere Stickstoffatome quaternieiert sein, beispielsweise durch

9 0 9 8 8 7/1397

BAD

.- 21

Reaktion der neteroeyclisoiien Verbindung mit Saisaäm'Sj Br-om«» i)ass'3rstofi3äux'©_? Sc.<iws.fol.3äi;»-rs ustfe In ciiaetm letstoran Falle können Vsrbindiingenj di<3 anderweitig tregan" ihrer jxL adrige η liös licbkcd/fa eine geringere Verwendbarkeit aufweisen., in siebter Form vreltgeliend löalich gemaoht we

beispielhafte VerMnduagen, di.a gemäß dar ut werden kömisn, sind die folgenden? s^Tri j v-x^'iasin, Pyridasiii;. Pyrisiiclin.. ladolj Pyrimidin, Isoindaaol, Cinnolin., Ohinasolin, i

pyridia, Hezamethylentetramlzif PipsraKis,, Pyrasia, 2j6-*]D:

Ss ^arfcie a^ar gefuDdea, -daß yeseatlicfe verbeesert© Eesnaltats geaäS der vorliegenden Brfaatdimg ersielt werden können, wesm aian snisätzlioli© hoterocycliseh© Terliijad-imgen Terwendet ?. dis iBBy.'iiialb dia o'ben angegebenen Kategorien fallen^. aber beson· d®5?£v gute Resultate werde).), bei ¥orweiidimg der folgenden .?ρθ~ 'böispielhaften YG^bindiangsn erhalten:

(1) Eesamethylentstramin
(II) Pyraain
(XII) 2₃5-»BilDet]liylpyra.sin

90 9 887/1397 BAD ORiGINAt.

ff¹

ν..

GH

GH

(D

/X.

c as

HC

(II)

₇-G

HC

₇,.

(III)

Diese susätBlichen heterocyclischen Yerbiiidungen.-köimen in den Bädern vorhanden sein, um die hohen Zugepanmmgen der äußeren NiölEe3.plattierung" au srzieleiio Sie sind in wirksamen Mengen voriianden, die in typischer Weise süvischen υ,; und 0,8 g/3._? "oei- . ungefähr■ O_}25 g/l? vorhanden sindo

9098 8 7/1397

. die veruenclets Verbindung in ϊ'οΐ*ίη der quaternisie-rtsn Verbindung verwendet werden (α_ο3α, mindestens eines der Stickstoffatome kann, quaternisiert sein}» üie Qui.ternisierung kann beispielsweise mit Salzsäure oder einem KohJ.smfBüsercetofflialO gen id, iris Z₈B₉ Methylchlorid, vorgenonaaen Beine

Die bovorsugte zusätzliche heteiOcyeliselie "Verbiraclung ist 1.1 ^l-Ätbylen-2,2^ldipyridinii5i!iö.iclLlorid, welches in typiscli&i¹ Weise unter dem Warenzeichen "Ortho di Quat" von der Ohaiifornia Glie;aical

lypißcho beiapielhafte Bäder, die bei dieser Stufe des erfin auiisßgeiEüßen Terfslu-ens verv/endet werden können, enthalten die folgenden Komponenten:

Tabelle	IS	120	187	150
	110	225	150
	300	goo	450
	0.002	0„ 4	O. 2
st reise

Nickelchlorid *6H_a0 Hiokelfluobore-fc

primäter GrlSnser« belspiels^reise Butiiadiol

sekundärer Glänzer, beispielsveäse 0,i 1 O_f25 >

beispie3 otoxgs 1, 1' -Äthylen-2»2 ^!^ dipyridiniumdiclilorid

909887/1397 ^SAD

Hrickelchlorid ° βΗ^Ο Ifickelfluoborat

primärer G-länzer*

rise Butindiol

aekundärer G-länzor, "beispielsweise Saccharin.

ausätzllche Verbindung, fteiöpielsweise Hexainethylen« tetreiain

120	187	150
11Q	225	150
300	900	450
O3 002	0.4	0,,2
0,1	Γ	■O>25
0.1	0,3	Os25

Minimum Maximum bevorsuet

	120	187	150
Hickelchlorid s6H.p0	110	225	150
Hickelfluoborat	300	900	450
primärer CHänäer, beispielsweise Eutindiol	O5 002	0,4	0,2
sekundärer GHäneer* beispiclßweise Saccharin	0,1	- Λ	0,25
zusätzliche Verbindung, beispielsweise Pyrasin	0r1	0r8	0s25

Die Abscheidung ά;?ε; NickeJjiiederschlagB oder der Nickelplatt ie* rung mit" hoher Spannung kann bei 40-6O⁰C, beispielsvreiee 50⁰O_s bei einem-pH von 2_r5-4_:,5_f beiöpielsweise 3,5r während 0,5-2 Minuten, beispielsweise t Minute,- auBgefülrct werden, um eine glSniif?.nde ITickelplattierung in einer Dicke von 0,1-0,5 Xc ι beispielavTeise 0,215 u _: herzv-stellen* ·

909887/1397

BAD

S-s 1st ein besonderes Merkmal dor auf diese Weise abgeseilte« ■ denen ätißareii Miek8lplattiertmg_ä. daß Bio eine hohe Zuggp&n-· nung von mindestens ungefähr 8400 kg/oin% gemessen durch, den Brenner-Senderoff-'Oontraetometer, aufweist <> Normalerweise kann

ο die hohe Zugspannung dieses neuen Niederschlags 8400-14.OOQ kg/cm unci typiaßherwßise 9800 kg/om betrage«.., Es igt ein Merkmal dieser äußeren BTiokelplattierung. daß sie epiegeiglänaend sein kann und daß sie» vrexm sis in der oben angegebenen Weise abgeschieden wird« die Herstellung eixier stark eingeebneten «spie* gelglänsendea Oberfläche gestattet> die besondere durch ihr Vermögen ausgezeichnet ist_y eine Chromplattierung axifiäuneh~ men_ä und dio die Herstellung eines ehromplattzerien sjusaEomengssetisten ftegenstanda mit einem unerwartet hohen Grad von Kor~

erlaubt _o

einer sweiten Ausführungsforai fcann das Hickel mit hoher fiugepanmmg auf der genannten Oberfläche und in der genannten Schicht dadurch abgeschieden werden, daß das Basismetall in ein elektrolytisches Bad eingetaucht wird« welches im we sentliehen aus folgendem besteht! (a) Hickelionen₅ (b) Hickelsulfat IiSo₁ ⁰OH₀Oj (ο) Annnoniumionen, (d) Borsäure und (e) ein er primärer &3-änaer»

(typische solche Bäder sind Iu der !Tabelle 13 angegeben.

90988 7/1397

=- 26 -

6H₂O

H₃BO₃ - .

ßlänaor Temperatur pH

Rührung

Stromdichte (A/dm²)

Minimum	^Kimum	foevpjFZugt	10	Lösmigsum-
13	90	20
60	400	90	4
1,6	13S5	4
	45	30
0.2	0,8	0f6
20°σ	65°G	55°C
■5	6	5,5
Mechanisch und/oder durch
Luft oder durch
pumpen
0,5

Der ölänzer, der gemäß der Erfindung verwendet werden
kann eine wasserlösliche acetylenische Verbindung sein₀

Wasserlösliche acetylanisehe Verbindungen* die gemäß der Erfindung verwendet "werden können, enthalten eine hochnucleophile Dreifachbindung_? die frei von. sterischer Hinderung ist und somit einen klaren und ungeheiaraten Weg bei der .Annäherung, auf die Kathode besitzt»

.Die bevorzugten wasserlöslichen acatylenischen Verbindimgen, die beim erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung vo.u
Mickelabsoheidungen verwendet werden, können? sind alpha-sub» stituiert© acötyleni3che Verbindungen der Formel

R_n

909 8 87/1397

worin jedee der Symbole 5.._; ζώα R Gubetitiiemten darstellt, die all« Wasserstoff j Al!iyl~,, Alkenyl-_:. /ilkir-yl-, hydroxy!sub stituiert en und alkoxyRubstituiertera Alkyl-_P Alkenyl« und A.lkinylgruppen ausgewählt sind, wobei Ä._; und R₀ *reinein£ara auch ein Carbonylsauerstoff aein können» worin weiterhin P.-Gin Substituent sein kaim, der au a Wasserstoff, Kalogeil Alkyl«_f Alkenyl-, Alkinol·-. hi.^rdrojr.;:-a«.bRtituierten und allioxysubstituiertea. AlkeiQ'l- and Allcinylgruppen und aus substituierten Alkylgriippei). der Formel

R₁

av.ugo\mhll.-t ist_r worin jedes der Sy.nbole B„. R. und ttienten sein können, die aus V/asrderstofi', ^lkyl-, i Alkinyl- und hydroxysu ;i-; cituierteii und falkox Alkyl-, Alkenyl- und Alkinyl^uppäii au8ge»räh3.t Bind.-auch, wenn R* und IL goKinsaai ein Carbonylsauerstoff darstellen, E« eine Arylgruppe eiuscliließlich aine byclioxy- und a.lkoxy- und alkylsiibstituierte Arylgruppe sein kariij wobei weiterhin jedes dar Symbole-R₀^ und R^ Subsxitnj.cnten dar-" stellen, die aus Hydrcöiy-, Alkc:'.^-, carTjoxysubetituisrten Alkoxy-, Formoyy-. Alkanoxy-« Halogen* und Polyoxygruppen ausgewählt slndr wobei R auch eins Amiuogruppe einschließlich einer alkyl- und ärylsubstituierten Aminogruppe sein kann« wenn R.. und R« gemeinsam ein Carbonylsauerstoff bilden und R-r eine Arylgruppe ist; Wenn R^ eine substituierte Alkylgruppe der oben angegebenen Pormel ist. dann kann die acetylenisehe Verbindimg als eine <&_f dL'-clisubstituierte acetylenisehe Verbindiuig bezeichnet werden, da beide Kohlenstoffatome vicinal zur gleichen aeetylenischsn Bindung entweder die

909887/1397

BAD OFIiGtNAL

- 28 ~ gleiche oder eine andere funktioneile Gruppe enthaltene

Die in der Tabelle 14 aufgeführten Verbindungen Bind beispielhaft für wasserlösliche aoetylonische Verbindungen, die beim drfindungegemäßen Verfahren vem-rendet werden könnene

2~ButiLV-1,4~diol 114-Di-(ß-hydrcxyäthoxy)-2* 1 - (13-liydr oxyäthoxy)-2~but in-4-ol 1,4-Diacetoxy-*2~butin

3-Butin-1,2-diol /3-Methyl-1-butin-3-olJ 3-Methyl-1-pentin-3~ol 2-Propin-1 -öl
2,5-Dimethyl-1~o

2,4«Hexadiyn-1,6-diol 1-Methoxy-2-propin 3-Methoxy-3-methyl-4_f6-heptadiyn

3-Äthoxy-3,5-T-trimethyl-t-octyn 1-Pormoxy-2-propin

1-Acetoxy-2-propin 3~Methyl-1-nonyn-3-yl—

909887/1397

ι» «ί VJ «Λ

1-Oliiörö~6*methGxy-2 * 4*iiexäriiyn

Die aöafyleiaiööhen iTeribin-climgens die gemäß eier Srfindiaug verwendet werdäü feöiineiij Timfaassti diejenigen die mindestens eiiien j and wrsiigßw<iisa diejenigen^ die mindesbsflö iswei öntlialtea.» wie 2,B₅ der ß-Iiyäro%y~ätiiyläther ton

von 2«

TT& wassöfiösiielse p^imäsre Slltoser-j die bei dei* Aas-lüHrüng dieser Stufe SeS erfiü&üögög®BiMJ3efi VerfabiTiiis ν

l ©lit lilsgisg-iByl ©a@f I^Äfiülö eier f*iUÜ©

§ ö i i i f /1S s ι

BAD ORiGINM.

Der Qlänzer kann im Bad in effektiven Heiigon von O ,,002 g/l Ööf> g/ii vorzugsweise Θ*ο&5 g/l * ©,10 g/l* beispielsweise

äeiä.

Die Abscheidiing der Nickelschichten lit hohen Spannungen gemäß de* Irfiöämg iSÄiä Bei iÖ-SI^Öi fesisgielsweisö 55⁰O, trSfirend 0,5-2 Minuten, beispielsweise 1 Minute, auagefUhrt werden, um eine Niekisipi&iifieruDg herzusföiieiiii die eliiS Sick© vöä Ö,i bie 1,OyLu ι ieiöpieiöwSise Qtf^j&r äufwöis-fej Weää ad.1l einer

vöa Ö,MÖ A/äs^_t iböispieläweise 4 A/dior, plat-

Die auf diese Weise abgesöüiedöne Plstttierung kääSi in typischer Weile giänsieiid seijö. und kaiifi Bpänmtftgen von mindestens

S4ÖÖ kg/önr, vorzugsweise uagefäiüc· 8400-14=ÖÖO kg/em iiißlseeiöjaäere 9800 kg/em aufweise!!*

eiüör dritten Aüsfüh#uiigäföriö kann eine Iiegiei*aa« mit hiner iüg&pm&vmg etutf äei gesiannieii Öfcerfiäehe und in der genäüntsh Schient abgeschieden werden, Dies kann in typischer Weise daduroh auegefuhrt werden, daß man aus dem folgenden typischen bevorzugten Bad abscheidett

50^887/1397

Komponente

Fi
Co

CoSO." H₅BO₅

(J

Tabelle 15	Minimum	Maximum	bevorzugt
52,5	130	67,2
52	10B	60,9
0,5	30	6,3
200	400	240
30	75	30
2,5	145	15
30	50	30
0*5	1,0	0,75
1,5	4,0	2,5
30	60	45 .

Formaldehyd Nickelformiat

Vorzugeifeise wird aas PJ.attieren während 0,12-2 Minuten, beispielsweise 1 Minute, bei 20-65⁰Q= beispielsweise 55°C und bei 1-10 A/dm , beiepieisvreiee 5 A/dm , ausgeführt werden, um eine Nickel/Kobalt-Iegierungoplattierung von 0,02-3 LL t beispielsweise 0,2/^ Bioke herzustellen_c

Das Nickel mit hoher Zugspannung (einsahliei31ich der Nickel/ Kobalt-Legierung) ist durch eine Zugspannung von mindestens ungefähr 8400 kg/cm und voreugsweise durch eine Zugfestigkeitdie größer ist alB die Zugspannung, ausgezeichnete dieses Nickel mit hoher Zugspannung enthält normalerweise ein Iiißmuster, wie ζ,Β< kikrorisse oder Haarrisse_β

Das Plattieren koim in typiucher Vfeise ausgefißirt werden, um eine leitende Ilickelschicht mit hoher Zugspsnnung herzustellen, die vorzugsweise eine effektive Dicke von weniger als der mazjraalen Dicke der Teilchenschioht aufweist, wodurch die genannten 'teilchen in einer festliegenden Lnςβ in der lei~

909887/1397

BAD

oder MclielscSxieht festgehalten werden, und mindestens einige &®r Teilchen durch die Oberfläche der Schicht hervortreten« In typischer Weise kann die effektive Dicke Q}Q2~3jLLt_f vorzugsweise Q_f2pu , betragene Auf diese Weise wird also eine Teilehenmatrix in einer Nickelschicht gebildet, d»h_o eine he- -terogene Matrixabscheidunge Bine mikroskopische Prüfung der Matrixabsohei&ung läßt leicht erkennen, daß die Teilchen in fester Lage in der Matrix der Itfiekelechicht zurückgehalten werden«, Bb kann auch beobachtet werden (beispielsweise durch Dunkelfeldbeleuchtung in einem Mikroskop oder durch einen DubperneH-Test), daß die Teilchen die leitende Schicht durchqueren und auf öler oberen Oberfläche derselben zu sehen sind „

Sine Prüfung der Teilchenschicht, in der die leitende Nickelschieht hoher Spannung abgeschieden worden ist, zeigt deutlich., daß. wenn die Nickelschicht in einer effektiven Dicke weniger alß die maximale Dicke der Teilchensohicht abgeschieden wird, eine Matrix gebildet wird, in der die Teilchen, die an der Metalloberfläche haften, in einer festen Lage in der Niekelechicht gehalten werden, wobei mindestens einige der Teilchen die Oberfläche der Hiokelachicht durchqueren. Wenn die Teilchen in der Nickelachioht im wesentlichen kugelförmige Teilchen mit einer mehr oder weniger gleichförmigen Form sindj, dann erscheint der resultierende Matrizquerschnitt im wesentlichen soy wie es in Fig„ t der beigefügten Zeichnungen angegeben ist« Hier beträgt die effektive Dicke der leitenden Schicht 50-6O^ der Dicke der Teilehenechicht _t und die Teilchen durchschneiden mehr oöar weniger gleichförmig die Oberfläche der leitenden Schicht, in der sie in fester Lage zurückgehalten werden«

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ORIGINAL

Xra Fig* Z ißt ein Querschnitt cmreK die Oberfläche etaei· leit©ad©a lickeXsch'icht geneigt_? die eine "effoktiTe Dicke ^reniger als die maximal® Dicke der Teilchen in der Sefeioht äufweiesn,,' Ia dieser Figr 2 besitzen aie Seilchen eine heterogene $Or&, ^: Bs ist ersichtlich, daß verschiedene Anteile der versch.ied.sti geformten 2$ilcliea die Obsrifläohe der leitenden Schicht durch schneiden; in abv die T@ilöhen iri ihrer .tage featgehaltea wer-

I». fig_a 3 'ist ein typischsr Querschcltt siinör Matrix geaeigt, ' dar dadurch hergestellt worden ist. ά&Β 'siisrs't'"mahx*ere flache Plättchen einer heterogenen Größe auf dem Basisaietall befestigt worden sind trad hierauf einö leitende Hie&elschieht -abgeschieden ^:wörden^:ist« Wie -aus^;einer ^rüftiiig der^; iig; 5 liö-'-eftBkij±ve"&ieke der leitenden ScHioht 'kleiner

del¹ ol;>era !Beil odöi''di& ϋΕί ö!@:f plättöheafö^ügeii Seuchen¹ liicht dl?? abgeächiod-Bne leitende ScMoht IJedecltt iö't* 3s wird ciarauf 'h.in^owihsQn_} daß die "tatsäcElioIie Sicice der Xaitäädsn Schicht 'größer sein tarni <äla die tatiääofclioS'e Dicke der Üailo'tionr-schiohtj bö'iepielsweise' die Hälfte der aiu'ehschriittÜQhen" Breite dar typißchezi plättchsnfÖrmigen ¹Ie !.lohsru

Xn typisaher "Weise' kann die tat'aäsHliclie Picke der leitenden

SB-iWw'20 und 30$ der Bioke 'der iCsilcheiaschicht "bis su 2ÖÖ>£ der r<io>r.e der 'leilcheiiBchiciit variieren* Wenn beispielsweise ctif) ieilcLeri unregelmäßig oder stark porös sind, dann ksxm ίΛΛ'-ί ;rtt3ii.ohliche Plck?3 der- Ieit3nden Shh.iofet tan* etwa 20^ hi *>::.:<■:-%2>u.. V/sim die i'eilohea im wesentlichen kugelförmig

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BAD ORiGiN_Ät

güoieftfttercig sind* aaan kaoaa dia Dicke der leitend©» Schicht ■ '■" 50~S0# betragen., Wenn die Teilchen heterogen geformte Plättchen ßimd, dann kann die tatsächliche Dicke der" leitenden ""Schicht 50-200$ öder mehr j typischerweise" IQ(^",,' der mximalen'"Sicke der Seilchenschicht '"betragen.'"

'den 'oben abgegebenen Bedingungen ist die effektive Dicke der leitenden Mekelschicht kleiner als die maximale Dicke der Teilch" enso'hipht$ d,h> «iie leitende -Schicht bildet eine Matrix, in der dia Teilchen der genannten "Schicht in einez* festen .Lage in der leitenden Bohioht -festgehalten.werden, wobei mindestens.einige. ieiichen eile leitende .Schicht durchqusran und die Oberfläche, der ^eiasnnton. leitenden Schicht _ 30hnßiden..od^a? dujpehari&gan* „Bai . jeder dieser A-isfiihrmigstoraeii 1st· au beobachtsn₅ d#ß dia. Seiichön in der Matrix be~ festigt bleiben und in Kontakt mit der"'Metalloberfläche des Bas i

Das aivJ^ diisee..Afe.fss. hergestellte, ^rcdixki, -i-relches sine pl&itierwg a^fwei§t.(die für aiae lätislrastallplattieriiEgj .**£© K₃B= eina. "dekorative Chromplatfcifriras^ _aiifnfiimefäJiig.is,t μ die d-ip?ph. öio ·Ämw^ssnbeit. ,-yon·,..EjJfcr.opo^ösen-^ g _:;

Bereiohenr-.Ubg.r-.lni^ieseiitliciLan-der gfisa^rfcen,-_: Oberfläche.-dar . _r. .^-_r g3j-iarmi;en_:- 0hromplatti?rung· ausgeselötest "ist)_? kann ams föl- ϊ--gendeni bestehen.i^-etaeja Basisaet>I1 _E welches,@ine leitende ,,. ' -, Mstallobsä^aäeiiajtr^ti auf de^- !00^5^000.000- !Deilehan/ca² ,^₄.,-befestigt sind,= wobei^edes %-&ilchen.eine QröBe von_.Tingefähr_:;-, _;.,_: 0.05-15 M/ aufireistg imd eine Hickelsohloht, in dei^ als Seilehe:a b®fe

Γ®ilchen äis gsassmte Hiökelsoliiarii:· ■i-tUOhqjJ.erf^.i mif: diö

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fläche schneidens

Das mit der Matrixplattiertmg plattierte Basismotallj wie es oben erläutert wurde, kann dann weiter mit einer dekorativen Bdelmetallschichtf typieahervreiae Chrom, beschichtet werden« Die Chromplattierung kann bei einer Temperatur von 30-60 G₅ beispielsweiße 43⁰C und bsi einer Stromdichte von 5-10 A/dm , beispielsweise 10 A/dm _f während O_?5~'»5 Minuten» beispielsweise 5 Minuten, mit einem Bad !ausgeführt werden, welches 100-500 g/l, beispielsweise 250 g/l, Chromsäure und 1-5 g/l_f beispielsweise 2,5 g/l, Sulfationen, enthält_? die eich typiachervreise von Natriumsulfat ableiten* Andere Komponenten, wie Z₀B₀ andere Chromplattieruagßkatalysatoren_t wie ζ*Β_ο Fluorld oder Silicofluoride selbstregulieronde Strontium enthaltende Zusammenset aucgen. llhterdrückungsmittel für D&npfe, αεν«, können in dem Chromplattierungsbad anwesend sein«

Die Chromplattierung. die durch das erflndungsgemäße Verfahren hergestellt wird», kann in einer Dicke von mindestens 0,02/λ. erhalten, werden, und zwar in typischer Weise in einer dekorativen Dicke von weniger als ungefähr tijUo Sie kann weiterhin durch ihr glänzendes dekoratives Aussehen, ihre hohs Korrosionsbeständigkeit und ihre mikroriueige und mikroporöee Struktur gekennzeichnet sein. Die GhroHiplattierungr die über der teilohenhaltigen Katrixplattier-irig liegt, wobei die Teilchen teilweise über äie Oberfläche der leitenden Schicht her-vcr-treten 3_önnen_f können eine i4ikroriesigkeit- oder Mikroporösitat Über in wesentlicher? der gesaraten Oberfläche besitzen,,

Die mikrorissr.ge Oberfläche der durch das erfindungsgemäße Verfahre« hergestellten Chromplattienusg kann mindestens

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tOü Mikrorisse je linearen Gin in ο in em Abstand von 40 mm vom Bnc'iQ E»it hoher Strois-lieiite einer

auf ¥ ei sen» die reit 10 A während 5 Minuten bei 43 Q abgeschieden, worden ist» im Yergleich zu 5-10 Mikrorissen je cm für das g3.Riahe Chrom auf einer typischen Nickolplättierung gemäß dem Stande der Technik*. Dieser imenfartot hohe Grad von Mikroriß«· sigkait reicht aus, mikroriesige Bereiche über die gesamte Dicke des Chroms su erzeugen, welches in den Bereichen hoher tmrJ mittlerer Stromdichte plattiert worden ist* Der hohe Grad Ton Iiüirorisüigkeit erstreckt sioh ausreichend über die Oberfliehe der Chromplattierurig, εο daß sie im wesentlichen mit den mikroporösen Bereichen übereinstimmt» die für Plächen niedriger"Stromdichte der.Chromplattierwag auf der Matrixoberfloche charakteristisch sind,

Dj.eses Produkt kann unter einem Mikroskop inspiziert ντβτδ.<&Ά, wobei gefunden wird", daß se. eine raj.kroporöee Obex'fläche in den Bereichen niedriger Stromdichte einer Standard-Hull-Zellen-Pl.is.tte aufweiat'e In iypiaolier Weiss beaitzt es eine Eeihe ^on Poren, typischorrreiso wi-zef&hv 100-2 oder 3 Millionen (bei einer Ohromdlcke von weniger als ungefähr 0,3 ^o )» die mehr oder vroniger gleichförmig Über die Oberflüche dee Metalls verteilt sind₀ Chrom, das beiepie.lßvrc-;ise auf einer Fickelplattierung niedergeechlagen vordcn it?t. nie durch das erfindimgBgomäße Verfahren hergestellt wordea ist, enthält somit mikropöröeis lon.'Cfiobe oder mikror3.asige Bereiche übsr der geseinten Oberfläche, Wegen der Anwesenheit von milcroperforierten Bereichen id.hr entweder inilrropoi'öaen Bereichen oder mikrorissigen Bereichen) auf der gestielten Oberfläche der Chromplattierung ist es möglich- die weiter imten angegebenen neuen Vorteile zu *:?!-ic} en.

909887/1397 . _{BAD O}r_IQ1nau

Wenn eine Chromplattisrung auf die hier beschriebene hetero·*· gene Matrizsehioht aufgebracht wird, darm werden unerwartete Vorteile erzielt,, Andere Faktoren sind dabei konstant. Das Reißen einer Chroniplattierung häagt von ihrer Sicke ab» Solche Faktoren wie Konzentration der Chromsäure,. Konzentration der Eatalyeatormaterialien, Temperatur der Abscheidung usw_o besitzen alle einen Einfluß,, Ss ist charakteristisch für die Ohramabscheidungen des Standes der Technik, daß keine Eisbildung während der ersten Stufe der Abscheidung bis au ungefähr Oj.5 auftritt» ^xm eile Dicke in der unerwünschten zweiten Stufe steigt, doh« im Bereich von Οί5·*1_?Ο^ΐ/ , dann können sich Haarrisse entwickeln., In der unerwünschten dritten Stufe, bei* spiolsweise zwischen ungefähr 1,0 und 1*5^» können, sich flitterartige RiSbilöungen* d_ch_s Mkrorisse, die mit Haarrissen durchsetzt sind, bilden* In, der vierten Stufe entwickelt sich alleine Mikrorissigkeit« Die unerwünschten Zwischenstufen, d.ho dio Stufen zwei und drei« können der Plat*· tierung ein unerwünschtes Aussehen verleihen, und dies ist insbesondere der Fall, nachdem die Injizierung einer Korrosion die Anwesenheit von Rissen offenkundig gemacht hat. Kikroporen und Mikrorisse sind nicht ungUnstig_r da die Feinheit der Struktur durch das Auge ohne Vergrößerung nicht au sehen ist₀ Weiterhin ergibt die Anwesenheit dieser Mikroperforationen über die gesamte Plattierung außergewöhnliche korrosionsbeständige .Bigensohaften, wie dies weiter unten angegeben ist»

Es -oiurae in unerwarteter Weise gefunden, daß eine Mikroporös!*· tat in der ersten Stufe gebildet wird und daß aie Bildung von Mikrorissen erleichtert wird, so daß die unerwünschten Stufen awei und drei, d»h„ die HaarriSblldung und die flitterartige Eißbild\mg_i. nicht auftreten So kann ein fertiges chromplat-

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ie Il eine Mikroporösitä% aufweisen, "wo niedrige Stromdichte!!, austreten, und sie lcaun iiae Hiteroriseigkeit in Bereichen höherer 3troiuaiob.ee a^i'vjeir-sn- vol^i keine unen-iüiiseilten HaaiTisse oder flitter&rtigön Risse 3Χ·£ treten*

Die uevorsäiagte Dichte der glänsendsii dekorativen alektraLytisch atgsoeirUdenen Chromplatti&r-ongen IXögt zwischen 0,02 und' 5,0.0, , beispielsweise O.,5 jU/ * De?-' Graa der Ü-üirorißsi^keä-t, doi* Tool Dicken von iaeli2' als Ltugv?fäio:^: O₃ 5/6 erzielt >?ird_r über einer typischen Matrixaiol·. elpla1r!;:i.«rung kann mindestens 100 Rikroriase je lii?.earör cy· betragen.

Die Erfindoaig Hirct anhand der folgenden Beispiele näher erläutert, ·

Beispiel 1

In diesen Beispiele welches ein. bevorzugtes Beispiel eines kompletten Systems mit erfindiingsgesiäB abgeschiedenen Plattierungen ist, war das Baaisaaterial ein Stück eines kaltgewalzten Stahls _f wie er ^Toei'Automobilen Verwendung findet<, Das Metall vrarde entgast, in einer alkalischen Reinigungslösung anodisch gereinigt, mit Wajiser gespült_? in Säure eingetaucht •and nieder mit Wasser gsspUlta Hierauf t'rurde eine erste dünne Mickelschicht elektrolytisch aus ejjasm Btandardnickelbad aufgebracht, im eins Niekelschicht von 1,5 Lt, zu erzielen,

lach einer weiteren Wasserspülung, erhielt das Metall einen 17t 5yM, dicken Belag eines saxiren Glaazkupfers in 1O₅6 fünuten aus dem folgenden Bad:

909887/1397 BAD ORIG.NAU

Komponente

₄ο5H₂O 225

H₂SO₄ 54

Cl" 0,005

2-Hercaptothiazolin 0,001

N-(2-Hydroxyäthyl) äthylenthioharns tof f 0,001

gamma, gamma' -Thiodipropylßulfonat 0,02 (Natriumsalz)

Di-2-(7-Bulfonat-naphthyl)methan 0^4 (Natriumsalz)

2,4,7,9-2etramethyl-4,7-<3i (hydroxyl- 1 _f polyäthoxy)decin-5-

Temperatur 21⁰C

Stroadichte (A/öm²) 5

Die saure Kupferplattierung soll dann mit Wasser gespült, in 2#ige Schwefelsäure eingetaucht, wieder mit Wasser gespült und dann in einem Halbglansnickelbaci. der folgenden Zusammensetzung platt5.ert werden:

Komponente Menge (a/l)

300 60

H₃BO₅ 45

JCali"aiü-6~Sttl£ o~ GJ -propyl-ctunarin 0,54

Natrium-dihex3^rl-suliosuccinat 0 _? 06

pH 4,2

Stromdichte (A/dm²) 5

Seit (Minuten) 11

Temperatur (⁰C) 63

Luftrtihrung

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Die Ealbglansplatiierung wurde in einer Dicke von 12_;5to innerhalb 11 Minuten er/aalten.

Der mit einer Halbglansiaiickelplattierung versehene Gegenstand wurde direkt in das G-lanzmloLielbad eingebracht, wo er tinter den folgeziden Bedingungen plattiert wurde:

GlananJ-Qkelbgd	Komponente	Mej^e {μ/%)
NiSO4«6H2O	300
KiOlg-öHgO	60
TT TJ ^V ΓΙ f jjj^J	45
Butin-1,4-diol	0,1
Tris-cyanoäthyl-S-thiohydantoin	0,002
Natriumdihexylsulfosuccinat	0,06 .
pH	4,2
Stromdichte	5
Zeit (Minuten)	7
Temperatur (0C)	60
Irtiftrührung

Die ölanznickelplattierung wurde nach 7 Minuten in einer Dicke von 7#5 lu erhaltene Die Plattierung war glänzend und ductile

Die Glanznickelplattie.Tung >rurde dann in Wasser gespült und in ein wäßriges Bad eingetaucht, das folgendes enthielt:

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Qteilchenbad Komponente lalle {g/l)

Talcum (Mistron Manoaia:, mit einer niasimalea Teilchengröße von 6 f*j und einer mittleren Teilchengröße von 1 μ/) 0,2

Hydrosyathylzellalosedispergierial-fctQl 0,01

tertiäres Alkylamin (18-21 Kohlenstoffatome) » Primen 81R_# Warenzeichen der
Firma Böhm und Haas 0,005

Die Plattierung, die auf der Oberfläche einer Schicht des genannten Bads lag» wurde dann mit Wasser gespült und in dem folgenden Bad für eine Abscheidung mit hohen Zugspannungen plattiert:

"Bfockelbad für Aftscheidunffen mit hoher

fcoaroonent? Teile (g/l)

⁺* 20

₄₂O 90

BH₄ ⁺ 4

₅ 30

Butindiol-1_t4 0,6

Temperatur 55°£ pH 5,5

Stromdichte (A/dm²) 4

Rührung Xnft Zeit (Minuten) 1

Bas Nickel mit hohen Zugspannungen, welches während 1 Minute abgeschieden wird, wird in Girier Dicke von 1 u, erhaltene Die Zugspannung betrug 8400 kg/cm »

Das Nickel wurde mit Wasser gewaschen, und das System norde

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■ ■ ' - 42 -unter den. folgenden Bedingungen cbromplattiert:

Chgomplattiarungsbad Komponente TeAIe (g/l·)

203

(aus SrSO^) _v 1,8

(aus Ha₂SiP₆) 1_f6

₂₃₇O 2H₂O 203

Zeit (Sekunden) 40

Stromdichte (A/dm²) 30

!Temperatur (⁰C) 49

Bas auf diese Weise abgeschiedene Chrom wurde in einer Dicke von 0,25 tt/erhalten»

Diese Probe wurde dem CASS-Standard-ICorrosionstest unterworfen, lind die Einstufung war 10/10 nach 69 Stunden,, Bei diesem Test wird die Einstufung als Zahlenpaar angegeben, wobei die erste Zahl den Grad der Korrosion des Basismetalls zeigt und die zweite Zahl das Aussehen wiedergibt ο In der Skala von. 0-10 bedeutet die höhere Zahl eine bessere Eiastufungo Werte von 7-8 sind annehmbar, *

Sine Reihe τοη Vergleichsbeispielen wurde wie folgt ausgeführt:

Beispiel 2

In diese» Vergleichsteispiöl wurde das Basiametall wie in Beispiel 1 behandelt, mit dem Unterschied, daß die Plattierung nicht in das Talcumbad eingetaucht wurde«, Die CASS-Binstufung war 10/5o

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Beispiel 5

In diesem Vergleichsbeispiel vrorde das Basismetall wie in Beispiel i behandelt, mit. dem Unterschied_f daß die Plattierung nicht in das Talcumbad eingetaucht wurde und die Plattierung nicht mit Nickel hoher Zugspannungen plattiert wurde. Die OASS-Einstufung war 7/6.

Beispiel 4

In diesem Vergleichsbeispiel wurde das Basismetall wie in Beispiel 1 behandelt, mit dem Unterschied, daß die erste saure Kupferplattierung weggelassen tmrde^Die CASS-Einstufung war 8/8.

Beispiel 5

In diesem Vergleichsbeispiel wurde das Basismetall wie in Beispiel 1 behandelt, mit dem Unterschied, d&ß das Basismetall nicht mit einar sauren Kupferplattierung versehen vurde, nicht in Talcum eingetaucht wurde und kein nickel mit hohen Zugspannungen erhielt, Die OASS-Einstxifung war 6/6_o

Beispiel 6

In diesem Beispiel wurde das Basismetall wie in Beispiel 1 behandelt, mit dem Unterschied, daß das Nickelbad für eine Nickelabsoheidung hoher Zugspannungen wie folgt war:

Komponente Menge (g/l)

150

ο6HpO 150

NiBF₄ 450

Butindiol-1.4 0,2

Saccharin O_r25

Die CASS-Einstufung vrar 10/1 On

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... 44 -

In diesem Beispiel wurde das Basismetall wie in. Beispiel 1 behandelt, mit dem UiatareeiiiGd, daß das Bad für STickel hoher Zugspannungen wie folgt war:

(g/l)

Hi⁺* 60,9

Co⁺"¹" 6,5

Ni⁺* + Co⁺"¹" 67*2

«6H₂0 240

o6H₂0 30

₄OTH₂O 15

H₃BO₅ 30

₄₂₄ O_f75

Formaldehyd 2,5

ITi-Formiat 45

pH 3*7

Stromdichte (A/da ) 4

Buhrung luft

Die während 1 Minute "bei 60⁰C erhaltene Plattierung war 1 /*• dick und he.tte eine CASS-Einstufung von IO/IO,

Aus den ofcigen Beispielen geht hervor, tlafi da.3 neue erfindungs gemäße Verfahren Resultate ergibt, die in beaug auf die Konrosionsbeetändi^Eeit, die durch den CAS3-3)est gemeseen wurde, außergewöhnlich sind* Aus Beispiel 1 ergibt sich eine CASS-Einstufung von 10/10. was einen außergewöhnlichen Wert bedeutete Im G-egensatäS hiersu ergibt das System von Beispiel 4, bei dem die saure Kupferplattierung veggelassen wurde, eine CASS-Binstufung von nur 8/8= Ea ist alao eraichtlich, daß die "Verwendung des sauren Eupferbads die Korrosionsbeständigkeit

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=» 4-5 ™*

der ELattieruBg von Beispiel 1 erhöhte _o Daß Öies unerwartet ist, kann durch einen Vergleich von Beispiel 5 ("bei welchem ein Halbglanzniekel, ein Grlansnickel und Chrom verwendet wird); mit Beispiel 5? "bei welchem ebenfalls ©ine erste Plattiertmg von saurem Kupfer verwendet wurde, ersehen werden„ Die CASS-Einstufungen der Beispiele 3 und 5 sind jeweils 8/8_β

Aus einer Oberprüfung von Beispiel 2 geht hervor, daß die Verwendung von Nickel mit hohen Spannungen eine CASS-Einstufung von 8/8 ergibt, was besser ist als bei Beispiel 8_O

Die Beispiele 1, 6 und 7 ergaben jeweils eine außergewöhnlich hohe CASS-Einstufung von 10/10, was vollständig unerwartet isto Es ist darauf hinzuweisen, daß diese Beispiele nur ungefähr 20 jju gesiamtes Nickel auf dem sauren Kupfer enthalten« Im Vergleich hierzu besitzen typische bekannte Systeme {die demjenigen von Beispiel 5 ähnlich sind, aber 1,5-2 mal mehr Nickel enthalten, beispielsweise 30 n, ) nur eine CASS-Sinstufung von 6/6ο So ist es völlig'unerwartet, daß die Systeme von Beispiel 1 i S und 7 diese außergewöhnlichen Resultate ergeben,,

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Claims (1)

1. Verfahren, sur Herstellung einer Mickslplattierung, welche •für eins dekorative MelEietallabschei&ung aufnahmefähig die sich durch die Anwesenheit von mikroporösen Bereichen ■und mikrorissigen Bereichen über im wesentlichen der gesamt ten Oberfläche dar genannten Edalniatallplattierung auszeich net» dadurch gekennzeichnet?

   daß man auf ein Basismaterial,. äas eine leitend© Metalioberflache aufweist, sine Schicht von ieilchen mit einer '.!teilchengröße von ttngefähr O_yO5-15/>t/in einer Dichte von ungefähr 100-50COO₀OOO Seilchen/cia² leitende Metalloberflächa aufbringt und

   axif die genannte Schicht von Teilchen eine Uiekelschicht mit einer hohen Zugspannung von mindestens

   «ngefähr 8400 kg/cm und einor wirksamen Dicke von weniger als der mximalen Dicke der genannten Schicht von TeilclKssi abscheidet,

   wodurch sine Matrix gebildet wirdj in der die Teilchen auf der genannten Oberfläche in der genannten Jiiekelschieht eingebettet sind und wobei mindestens einige der genannten -!suchen die Oberfläche der genannten Hickelachicht durchschneiden«

   Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekeanse lehnet , daß daa Basismetall eine leitende iletalloberflache trägt/die Nickel enthält ο

   Yerfahren nach Anspruch 1, dadureh gsk e η η ζ e ich - nett äaß ^^aß Basiemetall eine leitende Metalloberfläche trägt j die Kupfei* enthalte

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   4* Verfahren nach. Anspruch 1 _r, dadurch gekennzeichnet t daß die ieilchen auf dem eine leitende Metalloberfläche tragenden Basismstall durch Eintauchen des genannten. Basißioaterials in ein fluidisiertes Bett Ton Teilchen "befestigt werden,, die in einem nach oben strömenden Gasstrom Buspen&iert sind*

   5■« Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η ζ e i c h -· net, daß die Teilchen auf dem eine leitende Metalloberfläche tragenden Basismetall durch Eintauchen des B&Bismaterials in eine Flüssigkeit befestigt werden, die Feststoffteilchen enthält« welche in Bact in eiraer KonzeH-tre.tion vozi 0,1-2 Grew,-?^. suspendiert sind^

   6, Verfahren nach Anspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß die Teilchen auf dem eine leitende Metallobezv» ■ fläche tragenden BasiBmetall durch Eintauchen des Basismaterial in eine Flüssigkeit befestigt werden, die Foetstoffteilchen enthält, velche ±u der genannten Flüsßigkeit in einer Konzentration von Q,,01-2$ suspendiert sind, wobei die TejJ-chen aus Telcum ύχι einem Größenbereich bis isu ungefähr 7ö/ bestehen,

   _T Verfahren nach /msprucii i, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichte da:·? Teilchen auf der leitenden Metalloberfläche 5000 -2,00O₀OOO Teilchen/ca² beträg-J;,

   9. Verfahren nach Anspruch !, dadurch g e k e η n ζ c i c b n e t t öaß das Nickel mit hohen. Zugspannungen aus einem HickelplattierangsbEd hergestellt «irdj welchee acetyienisehe Verbindungen enthält«

   9„ Verfahren nach Anspruch 5? dadurch gekennzeichnet« daß das Bad ein Latexbad

   909887/1397 BAD 0RW1NÄL

   ., 48 -

   10p Verfahren nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß das Bad Dimethyloleaaid und latrituBlignoeulfonat enthalte

   WTEhTTANWAlTB 0L4HG. H. FlNCKE. DW.-ING. H. BQHl

   DIPL.-ING. S. SIAEQEIl

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