DE1916210A1 - Montage eines Festkoerperfilters auf einem Traegerkoerper - Google Patents

Montage eines Festkoerperfilters auf einem Traegerkoerper

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Description

  • "Montage eines Festkörperfilters auf einem Trägerkörper" Die Erfindung betrifft die Montage eines Festkörperfilters auf einem Trägerkörper, insbesondere zum Einbau in eine L)ünn- oder Dickfilmschaltung.
  • Festkörperfilter haben gegeniiber den konventionellen elektrischen Filtern, den sogenannten Spulenfiltern, den Vorteil, daß sie eine wesentlich größere Güte haben und außerdem einfacher herzustellen sind al.s elektrische Filter. Dies trifft vor allem für sogenannte Itadialschwingcr zu. Ein Radialschwinger besteht aus einer runden Scheic, die z.B. aus einer piezoelektrischen Keramik wi Bariumtitanat, aus einem einkristallinen Quer, oder aus anderen piezoelektrischen Substanzen hergestellt ist. Auf der Ober- und Unterseite der runden Scheibe ist je ein metallischer Kontakt angebracht, der beispielsweise durch Aufdampfen hergestellt wird. Die mechanischen Schwingungen eines solchen Radialschwingers erfolgen in radialer Richtung, wobei sich auf der Symmetrieachse ein Schwingungsknoten ergibt Um die Schwingungen nicht zu bedämpfen, darf die Ausdehnung der Kontaktflachen nicht zu groß gemacht. werden Aus demselben Grunde muR die Montage so erfolgen, daß die Halterung des Festkorperfilters nur an den Kontakten erfolgt Der Aufbau eines Festkörperfilters erfolgt im allgemeinen durch Aufhängen seines Körpers zwischen zwei Drahtes die an den beiden Kontakten des Festkörperfilters festgelötet werden Die beiden Drähte gehen im allgemeinen von einem Sockel aus, der zusammen mit einer Gehäusekappe ein Gehäuse für das Festkorperfilter bildet Das Festkörper filter ist bei dieser Montageart senkrecht zum Sockel bzw Trägerkörper angeordnet Eine solche Art der Montage ist jedoch weniger zum Einbau von Festkörperfiltern in Dünn- oder Dickfilinsclialtungen geeignet Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Montageart für Festkörperfilter anzugeben, die sich auch für Dünn- oder Dickfilmschältungen eignet Zur töw sung der gerillten Aufgabe wird nach der Erfindung vorgeschlagen, daß bei der Montage eines Festkörperfilters.
  • auf einem Trägerkörper das FestkörperfiLter parallel zur Oberfläche des Trägerkörpers mit einer Kontaktfläche direkt oder über ein Zwischenstück auf den Trägerkörper aufgebracht ist. Das Festkörperfilter wird dabei mit seiner Kontaktfläche auf den Trägerkörper oder das Zwischenstuck, welches auch als Podest bezeichnet werden kann, vorzugsweise aufgelötet.
  • Wird das Festkörperfilter nicht unmittelbar auf den Trägers körper aufgelötet, sondern unter Verwendung eines Zwischenstuckes, so wird das Zwischenstück derart ausgebildet, daß keine Bedämpfung der mechanischen Schwingungen des Festkörperfilters durch das Zwischenstück erfolgt.
  • Diese Forderung erreicht man durch entsprechend geringe Bemessung'des Querschnitts des Zwischenstückes. Andererseits empfiehlt es sich, gemd einer Weiterbildung der Erfindung bei Verwendung eines Zwischenstückes dessen Höhe derart zu bemessen, daß zwischen dem Festkörperfilter und dem Trägerkörper noch Leit- oder Widerstandsbahnen auf der Oberfläche des Trägerkörpers verlaufen können. Die nach der Erfindung vorgeschlagene Montage eignet sich natürlich auch zur Befestigung eines Festkörperfilters auf einem Gehäusesockel, der in diesem Falle die Funktion des Trägerkörpers übernimmt. Zur Vervollständigung des Gehäuses für das Festkörperfilter empfiehlt es sich in diesem Falle, auf den Gehåusesockel noch eine Gehäuselm kappe aus Metall oder Platik aufzubringen. Ein Eingießen des Schwingers ist dagegen nicht. möglich, da die Gußmasse den Schwinger zur sehr bedämpfen würde.
  • Die Erfindung wird im folgenden am Beispiel der Verwendung eines Festkörperfilters in einer Dünn- oder Dickfilmschaltung näher erläutert, Die in der Figur 1 dargestellte Anordnung besteht aus einem Trägerkörper 1, dem auf dem Trägerkörper befestigten Festkörperfilter 2 sowie aus Leiter- oder Widerstandsbahnen als Elemente der Dünn- oder Dickfilmschaltung, die natürlich auch noch andere, in der Figur 1 nicht dargestellte Bauelemente enthalten kann. Auf den Trägerkörper 1, der aus einem geeigneten Isoliermaterial besteht, ist gemäß der Figur 1 das Festkörperfilter 2 horizontal und damit parallel zur Oberfläche des Trägerkörpers mit seiner einen.gontaktfläche 3 aufgebracht, und zwar nicht direkt, sondern unter Verwendung eines Zwischenstückes oder Podestes 4, Die Befestigung des Festkörperfilters auf dem Zwischenstück sowie des Zwischenstückes auf dem Trägerkörper bzw. auf der dem Trägerkörper verlaufenden Leiter- oder Widerstandsbahn 5 erfolgt durch Löten. Während der eine Kontakt 3 des Festkörperfilters 2 mit dem Zwischenstück 4 verlötet ist, ist der auf der Oberseite des Festkörperfilters befindliche Kontakt 6 durch einen Zwischendraht 7 mit einer auf dem Trägerkörper 1 befindlichen Leiter- oder Widerstandsbahn 8 verbunden Die Hohe des Podestes 4 ist so bemessen, daß das Festkörperfilter 2 nicht unmittelbar auf dem Trägerkörper 1 aufliegt, sondern zwischen dem Trägerkörper und im Festkörperfilter noch genügend Platz fur Leitungsbahnen, Widerstandsbahnen oder sonstige Elemente der Dünn- oder Dickfilmschaltung besteht, die wie zoB. die zur Konaktierung des Kontaktes 3 vorgesehene Leiterbahn 5 oder die unterkreuzende Leiter- oder Widerstandsbahn 9 unter dem Festkörperfilter 2 auf der Oberfläche des Trägerkörpers 1 verlaufen. In diesem Zusammenhang ist nämlich zu bedenken, daß die Flächenausdehnung von Festkörperfiltern immerhin mehrere Quadratmillimeter betragen kann, so daßes vor allem bei Miniaturschaltkreisen auf eine möglichst gute Flåchenausnutzung ankommt, Anstelle von nur einem Podsst können natürlich auch mehrere Podeste vorhanden sein. Ein solches Ausführungsbeispiel zeigt die Figur 2, bei der das Festkörperfilter auf zwei Podssten (4 und 4a) angeordnet ist. Bei dieser Ausführungsform der Erfindung sind anstelle von nur einem Kontakt zwei Kontakte (3 und 3a) auf der Unterseite des Festkörperfilters 2 angeordnet, denen die Leitbahnen 5 und 5a zugeordnet sind.

Claims (5)

Patentansprüche
1) Montage eines Festkörperfilters auf einem Trågerkörper,-insbesondere zum Einbau in eine Dünn- oder Dickfilmschaltung, dadurch gekennzeichnet, daß das-Festkörperfilter parallel zur Oberfläche des Trägerkörpers mit einer Kontaktfläche direkt oder über ein Zwischenstück auf den Trägerkörper aufgebracht ist.
2) Montage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Festkörperfilter mit seiner Kontaktfläche auf den Trägerkörper oder auf das Zwischenstück aufgelötet ist.
3) Montage nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, daß das Zwischenstück derart ausgebildet ist, daß keine Bedämpfung der mechanischen Schwingungen des Festkörperfilters erfolgt.
4) Montage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet1 daß der Querschnitt des Zwischenstückes derart klein gewählt ist1 daß keine Bedämpfung der mechanischen Schwingungen des Festkörperfilters erfolgt.
5) Montage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Hohe des Zwischenstückes derart gewahlt ist, daß zwischen dem Festkörperfilter und dem Trägerkörper noch Leit- oder Widerstandsbahnen auf der Oberfläche des Trägerkörpers verlaufen können.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2492192A1 (fr) * 1980-10-10 1982-04-16 Int Standard Electric Corp Module de microcircuits a resonateurs piezoelectriques sur substrat isolant
DE3406528A1 (de) * 1984-02-23 1985-08-29 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul
DE9201745U1 (de) * 1992-02-12 1993-06-24 Maschinenfabriken Bernard Krone Gmbh, 4441 Spelle Doppelgelenkscharnier für Flügeltüren

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2492192A1 (fr) * 1980-10-10 1982-04-16 Int Standard Electric Corp Module de microcircuits a resonateurs piezoelectriques sur substrat isolant
US4450377A (en) * 1980-10-10 1984-05-22 International Standard Electric Corporation Integrated circuit with piezoelectric resonator mounted on blocks comprising capacitors
DE3406528A1 (de) * 1984-02-23 1985-08-29 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul
DE9201745U1 (de) * 1992-02-12 1993-06-24 Maschinenfabriken Bernard Krone Gmbh, 4441 Spelle Doppelgelenkscharnier für Flügeltüren

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