DE19957089C2 - Systemträger mit einer Trägerplatte für elektronische Bauteile und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Systemträger mit einer Trägerplatte für elektronische Bauteile und Verfahren zu seiner Herstellung

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Description

Die Erfindung betrifft einen Systemträger mit einer Trägerplatte umfassend mindestens zwei voneinander räumlich und elektrisch getrennte Teilstücke, bestückbar mit jeweils mindestens einem elektronischen Bauteil und ein Verfahren zu seiner Herstellung.
Man hat bereits in der DE 198 08 193 A1 vorgeschlagen, eine aus einem anderen Material gebildete Trägerplatte am Systemträger (dem sogenannten Leadframe) anzubringen, wobei diese Leadframevorrichtung aus einem ersten Material hergestellten Leadframe mit einem Diepadbereich besteht, innerhalb dessen ein Chip anbringbar ist, und mit einer Vielzahl von Leads versehen ist, welche um den Diepadbereich herum angeordnet sind; und einem zweiten Material hergestellten Diepad zur Aufnahme des Chips, welcher im Diepadbereich am Leadframe angebracht ist. Weiter ist aus der US 50 84 753 bekannt einen Systemträger mit mehreren getrennten Teilstücken als Diepads zu fertigen, wobei jedes Teilstück ein oder mehrere elektronische Bauteile aufnimmt. An der unteren Seite der Diepads wird ein Klebestreifen angebracht um die Bewegung der Teilstücke untereinander einzuschränken. Außerdem ist aus der JP 01 20 54 54 A bekannt, die Diepads in Kunststoffrahmen zu fassen um thermisch bedingte Risse zu vermeiden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Teilstücke der Trägerplattform eines Systemträgers so auszubilden, daß trotz der räumlichen und elektrischen Trennung der Diepads eine feste noch platzsparendere mechanische Fixierung gegeneinander gewährleistet ist.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst, daß die Teilstücke die Trägerplatte durchdringen und von Rahmenteilen aus elektrisch isolierendem Werkstoff gehalten sind und die Teilstücke mit Zungen eines die Teilstücke und die Trägerplatte umschließenden rahmenförmigen Zuschnitts fest verbunden sind. Vorzugsweise sind in die von den Teilstücken gebildeten Zwischenräume die Teilstücke verbindende Rahmenteile aus elektrisch isolierendem Material eingefügt, beispielsweise eingeknöpft oder eingespritzt.
Mit Vorteil sind die Teilstücke mit leisten- oder zapfenförmigen Ansätzen an ihren umlaufenden Schmalseiten versehen, die in korrespondierende Ausnehmungen oder Nuten der Rahmenteile eingreifen.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausführungsformen zu. Eine ist nachstehend anhand der anhängenden Zeichnung näher beschrieben und zwar zeigen:
Fig. 1 Die Draufsicht auf einen Systemträger - einen sogenannten Leadframe - mit einer mit diesem verbundenen aus vier Teilstücken gebildeten die Wärmeleitträger bildenden Trägerplatte und
Fig. 2 den Schnitt nach den Linien A-A quer durch die Trägerplatte des Systemträgers gemäß Fig. 1 einer vergrößerten Darstellung
Der Systemträger 1 besteht aus einem rahmenförmigen Zuschnitt 2 aus dünnem Metallblech, der mit einer Vielzahl von fingerförmigen Zungen 3, 3', 3", 3''' und 4, 4', 4", 4''' versehen ist wobei vier dieser Zungen 3a, 3a', 3a", 3a''' sich radial nach innen erstrecken.
Jeweils eine dieser vier Zungen 3a, 3a', 3a", 3a''' ist mit jeweils einem von vier Teilstücken 5, 5', 5", 5''' der Trägerplatte 7 verbunden, so daß diese Teilstücke 5, 5', 5", 5''' vom rahmenförmigen Zuschnitt 2 umschlossen mit Abstand gehalten sind.
Die vier Teilstücke 5, 5', 5", 5''' sind aus gut wärmeleitenden Werkstoff gebildet und stehen jeweils mit den Teilstücken umschließenden Rahmenteilen 6, 6a, 6b, 6c aus einem elektrisch nichtleitenden Werkstoff in Verbindung, wobei die Teilstücke 5, 5', 5", 5''' jeweils mit umlaufenden leistenförmigen Ansätzen 5a, 5a', 5a", 5a''' versehen sind die in Nuten 6', 6a', 6a", 6b', eingeknöpft sind, die in die Rahmenteile 6, 6a, 6b, 6c eingeschnitten sind.
Der vorstehend beschriebene Systemträger 1 mit vier voneinander elektrisch isolierten Teilstücken 5, 5', 5", 5''' kann nun an nur vier Punkten am rahmenförmigen Zuschnitt 2 montiert werden. Das Montieren kann z. B. durch Verschweißen der freien Enden der Zungen 3a, 3a', 3a", 3a''' mit dem jeweils zugehörigen Teilstück 5, 5', 5", 5''' mit dem Laser erreicht werden.
Der Vorteil dieser Anordnung besteht darin, daß Systemträger mit mehreren Teilstücken die Möglichkeit bieten, mehrere elektronische Bauteile auf einer Plattform zu plazieren und sie dabei voneinander elektrisch zu isolieren.
Durch die Verwendung von Rahmenteilen 6, 6a, 6b, 6c lassen sich mehrere Teilstücke so fixieren, als ob es sich nur um eine Trägerplatte 7 handelt. Die Trägerplatte 7 kann nun an nur 4 Punkten an einen Rahmen 2 bzw. Systemträger (Leadframe) montiert werden. Dadurch wird nur ein minimaler Platz benötigt und das Leadframe kann entsprechend platzsparend gestaltet werden.

Claims (3)

1. Systemträger (1) mit einer Trägerplatte (7), die von mindestens zwei voneinander räumlich und elektrisch getrennten Teilstücken (5, 5', 5", 5''') durchdrungen ist, welche mit jeweils mindestens einem elektronischen Bauteil bestückbar sind, wobei die Teilstücke der Trägerplatte (7) von Rahmenteilen (6, 6a, 6b, 6c) aus elektrisch isolierendem Werkstoff gehalten sind und die Teilstücke (5, 5', 5", 5''') mit Zungen (3a, 3a', 3a", 3a''') eines die Teilstücke (5, 5', 5", 5''') und die Trägerplatte (7) umschließenden rahmenförmigen Zuschnitts (2) fest verbunden sind.
2. Verfahren zur Herstellung eines Systemträgers mit einer Trägerplatte (7), nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß in die von den Teilstücken (5, 5', 5", 5''') gebildeten Zwischenräume die Teilstücke verbindende Rahmenteile (6, 6a, 6b, 6c) aus elektrisch isolierendem Material eingeknöpft oder eingespritzt sind.
3. Verfahren nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß die Teilstücke (5, 5', 5", 5''') mit leisten- oder zapfenförmigen Ansätzen (5a, 5a', 5a", 5a''') an ihren umlaufenden Schmalseiten versehen sind, die in korrespondierende Ausnehmungen oder Nuten der Rahmenteile (6, 6a, 6b, 6c) eingreifen.
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US5084753A (en) * 1989-01-23 1992-01-28 Analog Devices, Inc. Packaging for multiple chips on a single leadframe

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