DE1913111B2 - Verfahren zur herstellung eines festen haftverbundes von kautschuk mit polyaethylen - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Hersteilung einer hafifesten Verbindung von Kautschuk mit. eine Schmelzzahl unter 0.15 aufweisendem. Polyäthylen durch Erwärmung auf eine oberhalb uer Schmelziemperatur des Polyäthylens liegende Temperatur unter Druckausübung, vorzugsweise eines Mindestdrucks von 5 kg cm- bei nichtvulkanisiei'tem Kautschuk, bzw. 10 kg cm- bei vulkanisiertem Kautschuk, nach Patent 1620 832.

Beim Verfahren nach dem Hauptpatent wird das Polyäthylen in Form einer Folie oder eines Films oder in Pulverform auf die Oberfläche di~> Kautschukciementes aufgebricht. Es hat sich nun gezeigt, daß es Fälle gibt, in denen der pulver- oder folienförmige Polyäthylenauftrag mit Schwierigkeiten verbunden !5t. da die Fo'ie bzw. der Film an Ort und Stelle schlecht feslgelegt oder nur schwer eine gleichmäßige Puiverschicht aufgebracht werden kann.

Diese Nachteile lassen sich i:i!indiinsssemäß dadurch ausschalten, daß das Polyäthylen vor Druckausübung und Erwärmung in Form einer Suspension, die bis zu 80 Gewichtsprozent Polyäthylenpartikeln enthält, auf die Kautschukoberfiäche aufgebracht wird.

Dabei hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn der Durchmesser der Polyäthylenpartikeln 100 u nicht überschreitet. Derartige Suspensionen lassen sich mit Hilfe bekannter Verfahren herstellen, und

ίο sie bleiben auch im Laufe der Zeit stabil.

So werden beispielsweise einem Gemisch aus 90 Gewichtsteilen Aceton und 10 Gewichtsteilen Methanol 0.1 Gewichtsteil eines Verdickungsmittel zugesetzt und 80 Gewichtsteile Polyäthylen einer Schmelzzahl unter 0.15 dispergiert. deren ["artikeln einen Maximaldurchmesser von 100 η haben.

Die Schmelzzahl des Polyäthylens wird nach den Bedingungen der ASTM->"orm gemessen, allerdings mit der Abänderung, daß eine Zusatzlast von 3 kg aufgebracht wird.

Zum Erzielen einer besseren Dispergierung des Polyäthylens kann es vor seinem Einarbeiten mit Wasser, das ein Netzmittel. z.B. Natnumalkylar\lsulfonat enthält, angefeuchtet werden.

Der zu verwendende Anteil an Verdickungsmittel hängt nicht nur von der Art des verwendeten Verdickungsmittels ab. sondern auch \on der Viskosität, die die Suspension erhalten soll. So erhält man durch Zusatz von 1 Gewichtsteil an Stelle von 0.1 Gewichtsteil Verdickungsmittel eine echte Paste, die in bestimmten Fällen leichter anwendbar ist als die flüssigeren Dispersionen.

Die Dispersionen oder Pasten werden derart auf die Oberflächen des Kautschuks aufgebracht, daß nach dem Trocknen eine durchgehende, die gewünschte Stärke aufweisende Schicht aus Polyäthylen niedriger Schmelzzahl vorliegt. Falls notwendig, wird der Vorgang des Auftragens und Trocknens mehrmals wiederholt, wobei vor jedem neuen Beschichten die vorher aufgebrachte Schicht zuerst getrocknet wird.

Claims (2)

i 913 111 Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung einer haftfesten Verbindung von Kautschuk mit. eine Schmelzzahl unter 0.15 aufweisendem. Polyäthylen durch Erwärmung auf eine oberhalb der Schmelztemperatur des Polyäthylens liegende Temperatur unter Druckausübung, nach Patent 1620 832. dadurch gekennzeichnet, daß das PoIyäth\len vor Druckausübung und Erwärmung in Form einer Suspension, die bis zu 80 Gewichtsprozent Polyäthylenpartikeln enthält, auf die Kautschukoberfiäche aufgebracht wira.

2. ^λ erfahren nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß der Durchmesser der Poiyäth\lenpartikeln IuOu nicht überschreitet.