DE1801584B2 - Verfahren zur herstellung eines feuchtigkeitsundurchlaessigen ueberzuges auf einem elektronischen bauelement - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines feuchtigkeitsundurchlaessigen ueberzuges auf einem elektronischen bauelement

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Description

dargestelltes Gehäuse aus beispielsweise Epoxidharz
20 wird der Fotowidersland 3 mit einer wasserundurchlässigen Schutzschicht versehen. Dazu wird wie folgt
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Her- verfahren:
!teilung eines feuchtigkeitsundurchlässigen Überzuges Der obere Teil der beschriebenen Einheit wird bis
»uf einem elektronischen Bauelement durch Tauchen zu der durch eine strichpunktierte Linie 7 angedeute-
linter Vakuum in geschmolzenes Paraffin oder »5 ten Grenze in ein mit geschmolzenem Paraffin gefüll-
Wachs. tes Gefäß getaucht, so daß der Fotowiderstand 3 und
Elektronische Bauelemente, beispielsweise Transi- die benachbarten Enden der Kontaktfedern 4 und 5 »toren, strahlungsempfindlicher Elemente oder Fest- benetzt werden. Der Tauchvorgang findet in einem körperschaltkreise wurden bisher meistens mit einem evakuierten Ofen bei einer Temperatur von etwa luftdichten Glas- oder Metallgehäuse versehen oder 30 100- C während beispielsweise 2 Stunden statt. Dabei in Keramik eingegossen. Bern Undichtwerden eines wird die Feuchtigkeit praktisch restlos aus der Oberderartigen Gehäuses gelangt Feuchtigkeit an die flächenzone des Fotowiderstandes 3 herausgetrieben. Oberfläche des elektronischen Elementes, was zu Vor der Entnahme aus dem Paraffinbad wird zur Er-Chemischen Reaktionen, zur Ausbildung von Ober- zielung einer günstigen Schichtdicke die Temperatur flächen-Kriechströmen, zur Veränderung der elektri- 35 des flüssigen Paraffins bis nuf einen um wenige Grad »chen Kenndaten und sogar zum völligen Kurzschluß Celsius über dem Schmelzpunkt liegenden Wert ge- ©der zur Zerstörung des elektronischen Elementes senkt, denn die gewünschte Schichtdicke des Paraffinführen kann. Überzuges kann durch die Temperatur, bei welcher
Da die Einkapselung der Bauelemente in Glas-, die Entnahme erfolgt, beeinflußt werden. Nach der Metall- oder Keramikgehäuse mit erheblichen Her- 40 Entnahme aus dem Ofen wird die beschriebene Ein- »tellungskosten verbunden ist und trotzdem zu kei- heit zur Verhinderung von Tropfenbildung bewegt, nem völligen Abschluß gegen äußere atmosphärische bis das Paraffin ganz erstarrt ist. Das Paraffin umEinwirkungen führt, wurde dazu übergegangen, die schließt jetzt den Fotowiderstand 3 und einen Teil Bauelemente mit einem Kunststoffgehäuse zu ver- der Kontaktfeder 4 und 5 mit einer dünnen homotehen. Alle dazu in Frage kommenden Kunststoffe 45 genen Schicht. Bereits von diesem Fertigungsschritt tind jedoch für Feuchtigkeit durchlässig. Durch die an ist der Fotowiderstand 3 gegen jegliche Feuchtigtlas Bauelement von der Umgebung trennende Kunst- keitseinflüsse aus der umgebenden Atmosphäre gettoffwand findet ein Wassertransport statt, was in schützt.
kurzer Zeit zum Ausfall des Bauelementes führen Paraffine sind bekanntlich Kohlenwasserstoffe mit
kann. 50 einer Kettenlänge von C18 bis C11 ohne Seitenketten.
Es ist ferner bekannt, die Bauelemente vor der Auf Grund dieser molekularen Struktur und der feh-Einkapselung in Kunststoff mit Silicongummi zu um- lendcn Quellfähigkeit für Wasser nimmt die Paraffingeben. Dadurch wird zwar der Feuchtigkeitstransport schicht kein Wasser auf und läßt keines durch, bildet Verzögert, nicht aber verhindert. Nach einer durch also einen idealen Feuchtigkeitsschutz. Ferner verhält tlic Diffusionskonstante des betreffenden Silicon- 55 sich das Paraffin inert, d. h., es geht keine chemische gummis für Wasserdampf und seine Wandstärke ge- Reaktion mit der Oberfläche des Fotowiderstandes 3 gebenen Zeit dringt die Feuchtigkeit trotzdem zum oder mit der Umhüllung ein. Die benötigte Schicht-Bauelement vor. dicke ist äußerst gering, so daß kein unzulässiger
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, elektro- Strahlungs- bzw. Lichtveriust in Kauf genommen
nische Bauelemente mit einer Schutzschicht zu ver- 60 werden muß.
sehen, die für Feuchtigkeit undurchlässig ist und An Stelle von Paraffin können auch Wachse, also
weder mit dem Bauelement noch mit dem Gehäuse in Ester aus höhermolekularen, einwertigen Alkoholen
irgendeiner Weise reagiert. Ferner soll diese Schutz- und festen Fettsäuren verwendet werden, deren mole-
schicht transparent sein und die allgemein bei elek- kularer Aufbau aus langen Ketten und nur kurzen
tronischen Bauelementen gestellten Forderungen, 65 Seitenketten besteht und die ähnliche feuchtigkeits-
beispielsweise au die Temperaturbeständigkeit, er- abweisende Eigenschaften besitzen wie Paraffin. Die-
fUllen. ses weist jedoch den Vorteil auf, daß es seine Ge-
Die Erfindung ist demgemäß dadurch gekennzeich- schmeidigkeit auch bei tiefen Temperaturen beibehält,
während die Wachse dabei zu Rißbildungen neigen. Es wurde gefunden, daß bei Kadmiumsulfid-Fotowiderständen der Tauchvorgang vorteilhaft bei einer Temperatur von wenigstens annähernd 100° C durchgeführt wird. Bei tieferen Temperaturen wird die im Kadmuimsulfid-Sinterkörper enthaltene Feuchtigkeit nur unvollständig herausgetrieben, während bei höheren Temperaturen im Sinterkörper vorhandener Sauerstoff in die Gitterstruktur eingebaut wird.
Der Schmelzpunkt von Paraffin oder Wachs liegt in den meisten Fällen unterhalb der für elektronische Bauelemente geforderten Grenztemperatur. Wenn im späteren Gebrauch der Erweichungspunkt des verwendeten Paraffins oder Wachses überschritten werden soll, muß eine zusätzliche Lackschicht dafür sorgen, daß der feuchtigkeitsundurchlässige Überzug an Ort und Stelle bleibt. Steht das elektronische Bauelement mit einem weiteren Stoff, beispielsweise mit Silicongummi in Berührung, so besteht die Gefahr, daß die Paraffin- oder Wachsschicht bei höheren Temperaturen in das Gefüge des SiUcongunonis hineindiffundiert. Dieser Diffusionsprozeß kann ebenfalls durch Zwischenschaltung einer Trennschicht aus Lack verhindert werden. Vorteilhaft wird die Lackschicht, beispielsweise Nitrozellulose- oder Acrylharzlack, in einem Tauchprozeß aufgetragen und im Vakuumschrank getrocknet.
Neben den genannten Lacken kommen auch andere Überzugsmittel in Frage, welche eine dünne, lichtdurchlässige, für Paraffin bzw Wachs undurchlässige elastische Schicht bilden, die jedoch ohne weiteres wasserdurchlässig sein darf.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

1 2
net, daß das mit elektrischen Anschlüssen versehene
Patentansprüche: elektronische Bauelement in an sich bekannter Weise
unter Vakuum in geschmolzenes Paraffin oder Wachs
1, Verfahren zur Herstellung eines feuchtig- getaucht wird und daß zur Erzielung einer günstigen keitsundurchlässigen Überzuges auf einem elek- 5 Schichtdicke die Temperatur des flüssigen Paraffins tronischen Bauelement durch Tauchen unter oder Wachses vor der Entnahme des Bauelementes Vakuum in geschmolzenes Paraffin oder Wachs, abgesenkt wird.
dadurch geken nzeichnet, daß die Tem- Die Erfindung wird nachfolgend an Hand einer
peratur des flüssigen Paraffins oder Wachses vor Figur und eines Ausführungsbeispiels, das sich auf
der Entnahme des Bauelementes (3) abgesenkt io die Herstellung eines Feuchtigkeitsschutzes bei einem
wird. Fotowiderstand bezieht, näher erläutert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g-- In der Figur ist ein mit aufgedampften Elektroden 1 kennzeichnet, daß die Temperatur vor der Ent- und 2 versehener Fotowiderstand 3 aus gepreßtem nähme bis auf einen um wenige Grad Celsius und gesintertem Kadmiumsulfid zwischen zwei lamelüber dem Schmelzpunkt des Paraffins bzw. 15 lenförmigen Kontaktfedern 4 und 5 eingeklemmt, Wachses liegenden Wert gesenkt wird. welche in Schlitze eines Isolierkörpers 6 eingesei/i
sind. Vor der Einkapselung der aus den Teilen 1 bis 6 bestehenden Einheit in ein in der Figur nicht
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DE1801584A1 DE1801584A1 (de) 1970-06-11
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DE3703465C2 (de) * 1987-02-05 1998-02-19 Behr Thomson Dehnstoffregler Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Schaltgerätes und elektrisches Schaltgerät

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DE1801584A1 (de) 1970-06-11
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