DE2659566A1 - Elektrisch isolierende zwischenschicht fuer elektrische bauelemente sowie verfahren zur herstellung von elektrischen bauelementen mit einer solchen zwischenschicht - Google Patents

Elektrisch isolierende zwischenschicht fuer elektrische bauelemente sowie verfahren zur herstellung von elektrischen bauelementen mit einer solchen zwischenschicht

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DE2659566A1 DE19762659566 DE2659566A DE2659566A1 DE 2659566 A1 DE2659566 A1 DE 2659566A1 DE 19762659566 DE19762659566 DE 19762659566 DE 2659566 A DE2659566 A DE 2659566A DE 2659566 A1 DE2659566 A1 DE 2659566A1
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Description

Elektrisch isolierende Zwischenschicht für elektrische Bauelemente sowie Verfahren zur Herstellung von elektrischen Bauelementen mit einer solchen Zwischenschicht
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektrisch isolierende Zwischenschicht für elektrische Bauelemente, insbesondere für Festelektrolyt-Kondensatoren sowie ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Bauelementen mit einer solchen Zwischenschicht.
Die Erfindung wird zwar im folgenden anhand der Herstellung von Festelektrolyt-Kondensatoren beschrieben; es ist jedoch festzustellen, daß die Erfindung auch für andere elektrische Bauelemente, wie beispielsweise Widerstände oder Transistoren verwendbar ist.
Festelektrolyt-Kondensatoren umfassen generell einen porösen Anodenkörper aus formierbarem Metall, einen dielektrischen Oxidfilm auf dem Anodenkörper, wenigstens eine leitende Schicht auf dem dielektrischen Oxidfilm, welche die Kathode
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des Kondensators bildet, sowie einen Anoden- und einen Kathodenanschluß. Das formierbare Metall für den Anodenkörper wird generell aus den Metallen Aluminium, Titan, Tantal, Niob oder Zirkon gewählt, wobei vorzugsweise Tantal Verwendung findet. Die leitenden Schichten umfassen generell eine Schicht aus Mangandioxid im Bereich des dielektrischen Oxidfilms sowie eine oder mehrere Schichten aus Graphit, Lötmetall, Silber oder einem anderen leitenden Material.
Derartige Festelektrolyt-Kondensatoren werden gewöhnlich mit einem synthetischen Harz, beispielsweise Epoxyharz, eingekapselt, um sie gegen nachteilige Beeinflussungen aus der umgebenden Atmosphäre, beispielsweise gegen Feuchtigkeit und andere Verschmutzungen sowie gegen Verschleiß zu schützen. Die Einkapselung erfolgt generell beispielsweise durch Tauchen oder Vergießen. Aus noch nicht vollständig geklärten Gründen führt der Einkapselungsproζeß bei der Kondensatorherstellung zu einem relativ hohen Prozentsatz an Ausfällen, was sich gewöhnlich durch unzulässig hohe Leckgleichströme bemerkbar macht.
Dieser Anstieg des Leckgleichstroms ist bei zweikomponentigen flüssigen Epoxy-Einkapselungssystemen, welche bei der Beschichtung der Kondensatoren durch Eintauchen Verwendung finden, besonders ausgeprägt. Es wird dabei angenommen, daß mindestens eine der Komponenten des flüssigen Epoxy-Einkapselungssystems für die Zunahme des Leckgleichstroms verantwortlich ist. Dieser Effekt kann auf einer noch nicht geklärten chemischen Viechseiwirkung zwischen dem einkapselnden Harz und den leitenden Schichten auf dem dielektrischen Oxidfilm, einer mechanischen Beschädigung durch Schrumpfen des Epoxy-Schutzüberzuges oder auf ther-
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mischen Effekten während eines nachfolgenden Aushärtungsprozesses beruhen»
Es hat sich jedoch gezeigt, daß die Gesamtausbeute gesteigert werden kann, weil eine Vielzahl von ausgefallenen Kondensatoren durch Lagerung bei Raumtemperatur für mehrere Wochen oder durch eine Temperaturbehandlung bei gleichzeitig anliegender Spannung wieder ausgeheilt werden kann. Obwohl beide Verfahren an sich erfolgversprechend sind, bedingen sie jedoch entweder einen großen Lagerbestand oder einen zusätzlichen Bearbeitungsschritt, für den Wärmeenergie aufgebracht werden muß und für den aufwendige Befestigungen zum elektrischen Anschluß der Kondensatoren erforderlich sind. Kondensatorhersteller suchen daher nach einem einfachen wirksamen Verfahren, mit dessen Hilfe die hohe Ausfallrate bei der Einkapselung von Kondensatoren vermeidbar ist*
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein relativ einfaches, schnelles, wirksames und billiges Verfahren anzugeben, mit dem die hohe Ausfallrate aufgrund einer Zunahme des Leckgleichstroms bei der Einkapselung von Kondensatoren vermeidbar ist.
Diese Aufgabe wird für eine elektrisch isolierende Zwischenschicht zur Verwendung zwischen der Oberfläche einer Komponente eines elektrischen Bauelementes und einem Schutzüberzug erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß sie ein Harz der Harze Acrylharz, Styrolharz, Celluloseacetatharz, Polyvinylchloridharz, Epoxyharz im B-Zustand und Mischungen davon enthält.
Ausgestaltungen des Erfindungsgedankens sind in Unteransprüchen gekennzeichnet.
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Die Erfindung wird im folgenden anhand einer in der einzigen Figur der Zeichnung dargestellten Ausführungsform sowie an weiteren Beispielen näher erläutert. Die Figur der Zeichnung zeigt einen Querschnitt durch einen Festelektrolyt-Kondensator mit einer Harz enthaltenden Zwischenschicht unter einem einkapselnden Schutzüberzug.
Generell gesprochen, sieht die vorliegende Erfindung bei einem elektrischen Bauelement mit einem Bauelementsystem eine Zwischenschicht mit einem Harz aus der Gruppe Acrylharz, Styrolharz, Celluloseacetatharz, Polyvinylchloridharz und bestimmten Epoxyharztypen auf dem Bauelementsystem sowie einen einkapselnden Schutzüberzug auf der Zwischenschicht vor.
Gemäß einer besonderen Ausführungsform findet eine solche ein Harz enthaltende Zwischenschicht bei einem Festelektrolyt-Kondensator, wie beispielsweise einem Tantalkondensator, Verwendung. In diesem Zusammenhang gibt die Erfindung auch ein Verfahren zur Aufbringung der Zwischenschicht an. Auch dabei sind geeignete Harze Acrylharz, Styrolharz, Celluloseacetatharz, Polyvinylchloridharz und bestimmte Epoxyharztypen. Die verwendbaren Harze können dadurch charakterisiert werden, daß sie eine geringe lineare Schrumpfung oder ein gewisses Maß an Kompressibilität besitzen. Gegenwärtig werden bestimmte Acrylharztypen und bestimmte Epoxyharztypen als besonders zweckmäßig angesehen. Ein Beispiel für ein ungeeignetes Material für die Zwischenschicht gemäß vorliegender Erfindung ist ein Polyolefin wie beispielsweise Polyäthylen oder Polypropylen. Die erfindungsgemäße Zwischenschicht trägt zur Vermeidung von Beschädigungen der Kondensatoren bei der Einkapselung bei.
Die Figur der Zeichnung zeigt eine Ausführungsform in Form
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eines Kondensators 20 mit einem Anodenkörper 22, einem geeigneten dielektrischen Oxidfilm und leitenden Schichten (nicht dargestellt) sowie einem Anodenanschluß 24 und einem Kathodenanschluß 26. Dieses System ist von einer Zwischenschicht 28 umgeben. Diese Zwischenschicht 28 ist ihrerseits von einem einkapselnden Schutzüberzug 30 umgeben, der ein thermoplastisches oder wärmeaushärtendes Harz, wie beispielsweise ein Epoxyharz enthält. Es sei bemerkt, daß die Dicken der schützenden Zwischenschicht 28 und des Schutzüberzuges relativ zur Größe des Anodenkörpers 22 aus Übersichtlichkeitsgründen in der Zeichnung übertrieben darge stellt sind.
Das Harz für die Zwischenschicht 28 muß mehrere Bedingungen erfüllen, um zur Verwendung in Verbindung mit Kondensatoren wirksam und praktisch zu sein. Beispielsweise soll das Harz der Zwischenschicht 28 keine chemischen Verschmutzungen der anderen Schichten des Kondensators herbeiführen. Vorzugsweise soll das Material bei tiefen Temperaturen schnell aushärten oder trocknen, einen kleinen Schrumpfungskoeffizienten besitzen, billig und leicht zu handhaben sein sowie eine gute Verbindung mit dem Material für den einkapselnden Schutzüberzug eingehen. Weiterhin soll das Harz zur Aufbrin gung auf den Kondensator auch in einer Flüssigkeit löslich oder von einer Flüssigkeit transportierbar sein. Die oben genannten Harze, nämlich Acrylharz, Styrolharz, Celluloseacetatharz, Polyvinylchloridharz und bestimmte Epoxyharze erfüllen diese Bedingungen. Dies gilt ebenfalls für Mischun gen dieser Harze.
Ein bevorzugtes Harz ist Acrylharz. Mit einem Acrylharz ist hier ein polymeres Material gemeint, das aus den Monomeren Acrylsäure, Methacrylsäure und deren Derivaten hergestellt ist. Die Derivate dieser Säuren umfassen Acrylanhydrid,
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Acryloylchlorid, Acrylamid, Methylacrylat und andere Acrylsäureester, Methylmethacrylat und andere Methacrylatester. Ein gegenwärtig zweckmäßiges Acrylharz ist Polymethylmethacrylat, das von der Firma Rohm & Haas Co., Philadelphia, Pennsylvania, USA, unter dem Handelsnamen Plexiglas vertrieben wird.
Das Material für die erfindungsgemäße Zwischenschicht kann beispielsweise durch Lösen eines Acrylharzes in einem flüchtigen Acryl-Lösungsmittel hergestellt v/erden. Speziell kann dabei zur Herstellung für die schützende Zwischenschicht Polymethylmethacrylat in Methylenchlorid gelöst werden. Das Material im Lösungsmittel wird auf die Kondensatoren aufgebracht, wonach das Lösungsmittel abgedampft wird, um eine dünne Zwischenschicht aus festem Acrylharz auf den Kondensatoren zu erzeugen. Die Kondensatoren können sodann durch Gießen oder Tauchen mit einem einkapselnden Harzschutzüberzug versehen werden.
Ein weiteres bevorzugtes Harz ist ein Epoxy-Gießpulver, das ein teilweise polymerisiertes Harz ist und gewöhnlich . als Epoxyharz im B-Zustand bezeichnet wird. Dieser Harztyp kann in organischen Lösungsmitteln, wie beispielsweise Äthylenglykol-monoäthylätheracetat gelöst und zur Bildung einer erfindungsgemäßen Zwischenschicht auf ein elektrisches Bauelementsystem aufgebracht werden. Andererseits können Epoxy-Gießpulver auch dadurch auf elektrische Bauelementsysteme aufgebracht werden, indem eine Aufschlämmung des Pulvers in einer Flüssigkeit, wie beispielsweise Wasser, hergestellt und die Flüssigkeit sodann zur Bildung der Zwischenschicht verdampft wird.
Als Lösungsmittel zur Herstellung der erfindungsgemäßen Zwischenschicht kommen generell solche Stoffe in Betracht,
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S-
welche das zu verwendende Harz wirksam lösen und welche bei einer relativ niedrigen Temperatur abdampfen. Geeignete Lösungsmittel sind Wasser, Methanol, Äther, Acetonäthylen-glykolmonoäthyläther, Äthylacetat, Chloroform, Benzol, Methylenchloridhexan, Dimethylformamid und niederwertigere Ketone und Alkohole. Als bevorzugtes Lösungsmittel für Polymethylmethacrylat kommt Methylenchlorid in Betracht.
An Stelle eines Lösens des Harzes in einem Lösungsmittel vor dem Aufbringen auf einen Kondensator kann das Harz erfindungsgemäß auch in einer Flüssigkeit als Aufschlämmung aufbereitet werden. Beispielsweise können bestimmte Epoxyharztypen zur Aufbringung auf einen Kondensator in Wasser aufgeschlämmt werden.
Bei Verwendung eines Lösungsmittels ist die Menge des Lösungsmittels relativ zur Menge .des in ihm enthaltenen Harzes für die Bildung der erfindungsgemäßen Zwischenschicht nicht kritisch. Um die Aufbringung auf einen Kondensator zu erleichtern, sollte eine ausreichende Menge an Lösungsmittel verwendet werden. Bei großen Mengen an Lösungsmittel relativ zur Menge des Harzes kann es erforderlich sein, die Aufbringung mehrfach zu wiederholen, um eine ausreichende Dicke der Zwischenschicht zu realisieren, wobei auch die zur Abdampfung des Lösungsmittels erforderliche Zeit größer werden kann. Die Menge des Lösungsmittels bestimmt die Viskosität des Harzes und damit die Dicke der aufgebrachten Zwischenschicht.
Die Dicke der Zwischenschicht 28 aus Harz ist nicht kritisch, wobei jedoch dünne Schichten mit einer Dicke von etwa 2,54-mal IO cm bis etwa 5,08 mal 10 cm bevorzugt sind. Dickere Schichten gewährleisten generell keinen größeren Schutz
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für den Kondensator und können die Größe und die Gestalt des fertigen Kondensators sogar auch nachteilig beeinflussen.
Das Material für den Schutzüberzug 30 soll elektrisch isolierend sein, eine gute mechanische Stoßfestigkeit besitzen, temperaturfest sein, relativ unempfindlich gegen Feuchtigkeit und andere Verschmutzungen in der Atmosphäre sowie billig sein sowie durch verschiedene Verfahren, wie Tauchen, Gießen, Streichen und Sprühen, auf Kondensatoren aufbringbar sein. Beispiele für derartige Materialien sind Epoxyharze, Silikonharze und Silikonkautschuk, Phenoxyharze und Phenolharze.
Es ist noch nicht vollständig geklärt, warum eine die genannten Harze enthaltende Zwischenschicht zur Reduzierung der Beschädigung von Kondensatoren beiträgt* Unter der oben bereits angeführten Voraussetzung, daß sich die Beschädigung der Kondensatoren in einer Erhöhung des Leckgleichstroms aufgrund einer chemischen Reaktion zwischen dem Schutzüberzug und den leitenden Schichten des Kondensators manifestiert, wird jedoch angenommen, daß die erfindungsgemäße Zwischenschicht die Vermeidung derartiger chemischer Reaktionen dadurch unterstützt, daß sie eine Art Barriere zwischen den leitenden Schichten und dem einkapselnden Schutzüberzug bildet. Weiterhin gewährleistet die Zwischenschicht auch ein gewisses Haß an Schutz gegen nachteilige Temperatur- und Druckeinflüsse, welche mit einem Schrumpfen bei der Einkapselung der Kondensatoren einhergehen. Die Gründe für die ¥irkung der Zwischenschicht können jedoch dahingestellt bleiben, da eine solche Zwischenschicht, welche mindestens eines der genannten Harze enthält, die Ausfallrate der Kondensatoren nach der Einkapselung tatsächlich wesentlich reduziert.
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— ijT —
• AA.
In den folgenden Beispielen werden vergleichende Meßdaten für erfindungsgemäß hergestellte Kondensatoren angegeben. Es sei bemerkt, daß es sich dabei jedoch lediglich um Beispiele ohne Einschränkung der Allgemeinheit handelt.
Beispiel 1
Es werden zwei Gruppen von Tantalkondensatoren mit den Parametern 6,8/uF und 35 Volt hergestellt, von denen eine Gruppe die Zwischenschicht besitzt und die andere Gruppe die Zwischenschicht nicht besitzt.
Es werden zwei Chargen mit 30 Tantalkondensatoren bei identischen Verfahrensbedingungen hergestellt, um Kondensatoren mit Nennwerten von etwa 6,8/uF und 35 Volt zu erhalten. Die Hälfte jeder Charge wird in eine Lösung von etwa 3 Gew.-% Polymethylmethacrylat und etwa 97 Gew.-% Methylenchlorid getaucht. Nach einem Trocknungsvorgang bei Raumtemperatur für etwa 10 Minuten werden die gleichen Kondensatoren erneut in die Lösung getaucht und sodann getrocknet. Beide Chargen werden sodann in Epoxyharz getaucht und zur Vervollständigung der Einkapselung ausgehärtet.
Die Kondensatoren beider Chargen werden bei einer Spannungsbelastung von etwa 35 Volt für etwa 30 Sekunden zur Bestimmung des Leckgleichstroms getestet. Dabei ergeben sich die folgenden Ergebnisse:
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O CO OO
Leckgleichstrom in /uA Charge 2
Charge 1 i Mit Zwischen- : Ohne Zwischen
Mit Zwischen schicht schicht
schicht Ohne Zwischen- ! 0,07 5,58
0,10 j schicht ! 0,13 2,90
0,06 0,06 11,73
0,06 0,13 10,94 j
0,52 0,13 11,27 I
0,09 0,16 7,50 j
0,06 0,07 12,38 j
0,05 0,04 11,49
0,05 0,05 16,00
0,07 0,07 3,25
0,25 0,10 3,48
0,08 0,08 7,17
0,06 0,05 3,39
0,09 0,08 5,91
0,05 0,10 7,08
0,05
Mittelwert 8,04
0,11
1,36 ;
0,06 :
0,61
14,86
0,05
2,58
2,93
3,58
1,87
9,64
9,47
6,00
2,84
6,00 0,09
0,76
4,17
cn co cn co co
Der mittlere Gesamt-Leckgleichstrom beträgt für die Kondensatoren mit Zwischenschicht etwa 0,10/uA und für die Kondensatoren ohne Zwischenschicht etwa 6,11 /uA. Der mittlere Leckgleichstrom für die gesamte Probe beträgt etwa 0,07/uA für die Kondensatoren mit Zwischenschicht und etwa 6,00/UA für die Kondensatoren ohne Zwischenschicht.
Wie die Tabelle zeigt, zeigen die Kondensatoren mit einer erfindungsgemäßen Zwischenschicht generell einen kleineren LeckgleicKstrom, wobei auch die Leckgleichstrom-Streuung kleiner als bei Kondensatoren ohne Zwischenschicht ist.
Beispiel 2
Es werden zwei Gruppen von Tantalkondensatoren mit Nennwerten von 4,8/UF und 50 Volt hergestelllt, von denen eine Gruppe eine Zwischenschicht besitzt und die andere Gruppe keine Zwischenschicht besitzt.
Es werden vier Chargen mit 15 Tantalkondensatoren unter identischen Verfahrensbedingungen hergestellt, um die Kondensatoren mit den Nennwerten von etwa 4,8/uF und 50 Volt zu erhalten. 8 Kondensatoren jeder Charge werden in eine Lösung mit etwa 5 Gevr.~% Celluloseacetat und etwa 95 Gew.-% Methyläthylketon getaucht und sodann für etwa 10 Minuten bei Raumtemperatur getrocknet. Alle Kondensatoren der beiden Chargen werden sodann in Epoxyharz getaucht und zur Vervollständigung der Einkapselung ausgehärtet.
Die Kondensatoren aller Chargen werden sodann bei einer Spannungsbelastung von etwa 50 Volt für etwa 30 Sekunden zur Bestimmung des Leckgleichstroms getestet. Die Ergebnisse sind die folgenden:
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Charge 1 Ohne 4,52 Charge 2 Charge 3 Charge 4
Mit 5,68 Mit Ohne Mit Ohne Mit Ohne
0,05 9,83 0,82 0,62 0,18 4,64 0,39 0,18
0,24 4,25 0,23 1,01 0,17 2,26 0,09 1,22
0,23 4,70 0,28 6,03 0,33 0,09 0,09 9,26
0,13 2,98 5,05 0,32 2,29 0,36 2,25 2,25
0,07 4,11 0,13 8,49 0,33 2,93 0,69 5,62
0,07 0,09 0,05 3,58 0,27 0,89 0,21 0,06
0,15 0,15 4,70 0,43 1,47 0,19 3,05
0,15 Mittelwert 0,02 1,01 0,11
0,14
4,22 2,08 3,10
0,26 0,38 0,27
Der mittlere Gesamt-Leckgleichstrom für die getesteten Kondensatoren beträgt 0,26/uA für die Kondensatoren mit Zwischenschicht und etwa 3,47 /UA für die Kondensatoren ohne Zwischenschicht. Der mittlere Leckgleichstrom beträgt für Kondensatoren mit Zwischenschicht etwa 0,18/uA und für Kondensatoren ohne Zwischenschicht etwa 2,98/uA.
Auch die Ergebnisse der vorstehenden Tabelle zeigen, daß Kondensatoren mit einer erfindungsgemäßen Zwischenschicht generell einen weit kleineren Leckgleichstrom aufweisen und daß die Streuung des Leckgleichstroms weit geringer als für Kondensatoren ohne Zwischenschicht ist. Sowohl der geringere Leckgleichstrom als auch die geringere Leckgleichstromstreuung gemäß den beiden vorstehenden Beispielen ist typisch für eine erhöhte Ausbeute bei der Herstellung von Kondensatoren.
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Beispiel 3
Tantalkondensatoren der beschriebenen Art werden mit einer Zwischenschicht versehen, welche Styrolharz enthält. Die Kondensatoren werden in eine Lösung von etwa 8 Gew.-?5 Styrol und etwa 92 Gew.-% Methylenchlorid getaucht und sodann getrocknet. Nach der Einkapselung zeigen sich Ergebnisse, wie sie oben bereits angegeben wurden.
Beispiel 4
Es wird eine Anzahl von Tantalkondensatoren vor der Einkapselung mit einer Zwischenschicht versehen, welche einen Epoxyharztyp enthält. Die Zwischenschicht wird durch Eintauchen der Kondensatoren in eine Aufschlämmung von etwa 58 Gew.-So Epoxy-Gießpulver und etwa 42 Gew.-v» Wasser hergestellt. Das genannte Pulver wird durch die' Hysol Division der Dexter Corporation of Olean, N.Y., USA, unter dem Handelsnamen Hysol XDKF-O196 vertrieben. Dieses Epoxy-Gießpulver ist ein linear polymerisiertes Harz, das noch nicht vernetzt ist. Ein derartiges Harz wird gewöhnlich als Epoxyharz im B-Zustand bezeichnet. Bei der Aufschlämmung des Harzes in Wasser ist die Temperatur zur Abdampfung für die Bildung der Zwischenschicht sehr gering. Nach dem Trocknen und der endgültigen Einkapselung werden die Kondensatoren mit einer Testgruppe von Kondensatoren verglichen, welche keine Zwischenschicht enthalten, wobei der Leckgleichstrom gemessen wird. Die Gruppe der Kondensatoren mit einer erfindungsgemäßen' Zwischenschicht besitzt generell einen wesentlich kleineren Leckgleichstrom als die Kondensatoren ohne Zwischenschicht.
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Beispiel 5
Eine Anzahl von Tantalkondensatoren wird vor dem Einkapseln mit einer Zwischenschicht versehen, welche einen Epox}rharztyp enthält. Die Zwischenschicht wird dadurch gebildet, daß die Kondensatoren in eine Aufschlämmung von etwa 63 Gew.-?o Epoxy-Gießpulver, etwa 27 Gew.-% Äthylenglykol-monobutyläther und etwa 10 Gew.-/» Wasser eingetaucht werden. Das genannte Epoxy-Gießpulver wird durch die Firma Fiberite Corp., Winona, Minnesota, USA, unter dem Handelsnamen Fiberite 3807 vertrieben. Dieses Epoxy-Gießpulver ist ebenfalls ein linear polymerisiertes Harz, das noch nicht vernetzt ist. Beim Test ergeben sich ähnliche Ergebnisse wie im Beispiel 4.
Beispiel 6
Zur Bildung einer Zwischenschicht für Tantalkondensatoren wird eine Aufschlämmung verwendet, welche der Aufschlämmung gemäß Beispiel 5 entspricht. Die Aufschlämmung enthält etwa 62,3 Gew.-# Fiberite 3807, etwa 26,7 Gew.-% Äthylenglykolmonobutyläther, etwa 10,5 Gew.-% Wasser und etwa 0,5 Gew.-9o pulverisiertes Siliziumoxid, das durch die Firma Godfrey L. Cabot, Inc., Boston, Massachusetts, USA, unter dem Handelsnamen M-5 Cab-o-sil vertrieben wird. Auch dabei werden gleichartige Meßergebnisse erhalten.
Beispiel 7
Tantalkondensatoren werden mit einer Zwischenschicht gemäß Beispiel 4 mit der Ausnahme versehen, daß die Lösung zur Bildung der Zwischenschicht Äthylenglykol-monomethyläther enthält. Auch dabei ergeben sich gleichartige Meßergebnisse.
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26B9566
Beispiel 8
Tantalkondensatoren werden mit einer Zwischenschicht gemäß Beispiel 5 mit der Ausnahme versehen, daß die Lösung zur Bildung der Zwischenschicht an Stelle von Äthylenglykolmonobutyläther Äthylenglykol-monoäthyläther enthält. Auch dabei ergeben sich gleichartige Meßergebnisse.
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Jf
Leerseite

Claims (10)

  1. Patentansprüche
    .· 1 .^Elektrisch isolierende Zwischenschicht zur Verwendung zwi-V_y sehen der Oberfläche einer Komponente eines elektrischen Bauelementes und einem Schutzüberzug, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein Harz der Harze Acrylharz, Styrolharz, Celluloseacetatharz, Polyvinylchloridharz, Epoxyharz im B-Zustand und Mischungen davon enthält.
  2. 2. Elektrisches Bauelement mit einem Bauelementsystem, gekennzeichnet durch eine Zwischenschicht (28) nach Anspruch 1 auf dem Bauelementesystem (22, 24, 26) und durch einen Schutzüberzug (30) auf der Zwischenschicht (28).
  3. 3. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schutzüberzug (30) ein synthetisches Harz und die Zwischenschicht (28) Acrylharz enthält.
  4. 4. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 2 und/oder 3 in Form eines Kondensators mit einer Anode, einem von der Anode ausgehenden Anodenanschluß, einer Kathode auf der Anode und einem von der Kathode ausgehenden Kathodenanschluß, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht (28) auf der Kathode vorgesehen ist und daß ein ein Harz enthaltender Schutzüberzug (30) auf der Zwischenschicht (28) vorgesehen ist.
  5. 5. Kondensator nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode (22) eine Tantalanode mit einem dielektrischen Oxidfilm ist und daß die Zwischenschicht (28) Polymethylmethacrylat und der Schutzüberzug (30) Epoxyharz enthält.
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    ORIGINAL INSPECTED
    26595GG
  6. 6. Kondensator nach Anspruch h, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode (22) eine Tantalanode mit einem dielektrischen Oxidfilm ist und daß die Zwischenschicht (28) ein Epoxyharz im B-Zustand enthält.
  7. 7. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelementes mit einem Bauelementsystem, vorzugsweise eines Festelektro-Iyt-Tantalkonc3ensators, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Bauelementsystem eine ein Harz enthaltende Flüssigkeit aufgebracht wird und daß die Flüssigkeit zur Bildung einer Zwischenschicht verdampft wird.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Harz ein Acrylharz verwendet wird.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,daß die Flüssigkeit Wasser enthält, und daß als Harz ein Epoxyharz im B-Zustand verwendet wird.
  10. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Verdampfen der Flüssigkeit ein Schutzüberzug auf die Zwischenschicht aufgebracht wird.
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DE19762659566 1976-01-02 1976-12-30 Elektrisch isolierende zwischenschicht fuer elektrische bauelemente sowie verfahren zur herstellung von elektrischen bauelementen mit einer solchen zwischenschicht Ceased DE2659566A1 (de)

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