DE1797465B2 - Photographische Verfahren zur Herstellung elektrisch leitfähiger Schwermetallbilder - Google Patents
Photographische Verfahren zur Herstellung elektrisch leitfähiger SchwermetallbilderInfo
- Publication number
- DE1797465B2 DE1797465B2 DE19681797465 DE1797465A DE1797465B2 DE 1797465 B2 DE1797465 B2 DE 1797465B2 DE 19681797465 DE19681797465 DE 19681797465 DE 1797465 A DE1797465 A DE 1797465A DE 1797465 B2 DE1797465 B2 DE 1797465B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silver
- image
- heavy metal
- layer
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 title claims description 28
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 64
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 42
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- -1 silver halide Chemical class 0.000 claims description 22
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 10
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 8
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 3
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 claims 2
- 244000235115 Alocasia x amazonica Species 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims 1
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 claims 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims 1
- 238000002385 metal-ion deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000010814 metallic waste Substances 0.000 claims 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 claims 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 80
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 7
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 6
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 5
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 4
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004133 Sodium thiosulphate Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 235000011126 aluminium potassium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229940050271 potassium alum Drugs 0.000 description 2
- GRLPQNLYRHEGIJ-UHFFFAOYSA-J potassium aluminium sulfate Chemical compound [Al+3].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRLPQNLYRHEGIJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 2
- 229940001482 sodium sulfite Drugs 0.000 description 2
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- HWEONUWVYWIJPF-OWOJBTEDSA-N 1-azido-4-[(e)-2-(4-azidophenyl)ethenyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1\C=C\C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 HWEONUWVYWIJPF-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBTWVJKPQPQTDW-UHFFFAOYSA-N 4-n,4-n-diethyl-2-methylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CCN(CC)C1=CC=C(N)C(C)=C1 XBTWVJKPQPQTDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDOUMBUXENOQKG-UHFFFAOYSA-N OC(=O)CC(=O)OCC=CC1=CC=CC=C1 Chemical compound OC(=O)CC(=O)OCC=CC1=CC=CC=C1 VDOUMBUXENOQKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229940101006 anhydrous sodium sulfite Drugs 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920001727 cellulose butyrate Polymers 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- XVOMHXSMRIJNDW-UHFFFAOYSA-N copper(1+);nitrate Chemical compound [Cu+].[O-][N+]([O-])=O XVOMHXSMRIJNDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- VOYSCATWWSAMCM-UHFFFAOYSA-J dipotassium disodium 2,3-dihydroxybutanedioate Chemical compound [Na+].[Na+].[K+].[K+].OC(C(O)C([O-])=O)C([O-])=O.OC(C(O)C([O-])=O)C([O-])=O VOYSCATWWSAMCM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N polynoxylin Chemical compound O=C.NC(N)=O ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- NDGRWYRVNANFNB-UHFFFAOYSA-N pyrazolidin-3-one Chemical compound O=C1CCNN1 NDGRWYRVNANFNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001397 quillaja saponaria molina bark Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229930182490 saponin Natural products 0.000 description 1
- 150000007949 saponins Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VGZTVHRJEVWFIA-UHFFFAOYSA-N synthane Chemical compound FC(F)OC(F)C(F)(F)C(F)F VGZTVHRJEVWFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- CMWCOKOTCLFJOP-UHFFFAOYSA-N titanium(3+) Chemical compound [Ti+3] CMWCOKOTCLFJOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C5/00—Photographic processes or agents therefor; Regeneration of such processing agents
- G03C5/58—Processes for obtaining metallic images by vapour deposition or physical development
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C8/00—Diffusion transfer processes or agents therefor; Photosensitive materials for such processes
- G03C8/02—Photosensitive materials characterised by the image-forming section
- G03C8/04—Photosensitive materials characterised by the image-forming section the substances transferred by diffusion consisting of inorganic or organo-metallic compounds derived from photosensitive noble metals
- G03C8/06—Silver salt diffusion transfer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
- H05K3/106—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam by photographic methods
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Polysaccharides And Polysaccharide Derivatives (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
\ 7
3 4
netallbilder, bei dem das Schwermetallbild durch in der zum Beschichten verwendeten Konzentration
Metallabscheidung aus einer Schwermetallsalzlösung zubereitet werden. Die Herstellung eines Beschichtungsluf
einer bindemittelfreien Bildempfangsschicht, die konzentrates kann z. B. durch Zusatz von 40 Gedurch
chemische Reduktion erzeugte Silberfällungs- wichtsteilen einer 10°/^gen wäßrigen Natriumhykeime
enthält, erzeugt wird, das dadurch gekenn- 5 droxydlösung zu 140 Gewichtsteilen einer 10%igen
zeichnet ist, daß ein Bildempfangsmaterial, dessen wäßrigen Dcxtrinlösung erfolgen. Das erhaltene
Bildempfangsschicht mit einer lichtempfindlichen Natriumhydroxyd-Dextringemisch wird dann mit
Photoresistschicht bedeckt ist, belichtet, mit einer 100 Gewichtsteilen einer 10%igen wäßrigen Silber-Photoresistentwicklerlösung
unter Ausbildung einer nitratlösung versetzt, worauf das Dextrin das Silber-Abdeckmaske
entwickelt und so lange plattiert wird, « nitrat zu metallischen Silberkernen reduziert. Der
bis die freigelegten Silberkernbezirke mit einer Metall- auf diese Weise gebildeten Beschichtungsmasse können
schicht bedeckt sind- gegebenenfalls Beschichtungshüfsmittel, z. B. Vertei-
Gegenstand der Erfindung ist ferner ein photo- lungshilfsmittel, zugesetzt werden,
graphisches Verfahren zur Herstellung elektrisch Die erhaltene Dispersion kann nach üblichen beleitfähiger Schwermetallbilder, bei dem das Schwer- »5 kannten Verfahren, zweckmäßig mit HiUc eines metallbild durch Metallabscheidung auf einer binde- Trichters oder Abstreifmessers, gegebenenfalls auch mittelfreien Bildempfangsschicht, die durch chemische durch Eintauchen oder Besprühen, auf den Schicht-Reduktion erzeugte Silberfällungskeime enthält, er- träger aufgebracht werden. Nach dem Auftragen wird zeugt wird, das dadurch gekennzeichnet ist, daß ein die Dispersion kurze Zeit mit der Schichtträgerober-Bildempfangsmaterial, dessen Bildempfangsschicht mit ao fläche in Kontakt belassen, worauf die überschüssigen einer lichtempfindlichen Photoresistschicht bedeckt Silberkerne entfernt werden, beispielsweise durch ist. belichtet, mit einer Photoresistentwicklerlösung Waschen mit warmem Wasser und anschließendes Abunter Ausbildung einer Abdeckmaske entwickelt und streichen mit einem Druckluftgummiquetscher. Andas entwickelte Bildempfangsmaterial mit einer unbe- schließend kann das erhaltene Bildempfangsmaterial lichteten Silberhalogenidemulsionsschicht, die mit »5 getrocknet werden.
graphisches Verfahren zur Herstellung elektrisch Die erhaltene Dispersion kann nach üblichen beleitfähiger Schwermetallbilder, bei dem das Schwer- »5 kannten Verfahren, zweckmäßig mit HiUc eines metallbild durch Metallabscheidung auf einer binde- Trichters oder Abstreifmessers, gegebenenfalls auch mittelfreien Bildempfangsschicht, die durch chemische durch Eintauchen oder Besprühen, auf den Schicht-Reduktion erzeugte Silberfällungskeime enthält, er- träger aufgebracht werden. Nach dem Auftragen wird zeugt wird, das dadurch gekennzeichnet ist, daß ein die Dispersion kurze Zeit mit der Schichtträgerober-Bildempfangsmaterial, dessen Bildempfangsschicht mit ao fläche in Kontakt belassen, worauf die überschüssigen einer lichtempfindlichen Photoresistschicht bedeckt Silberkerne entfernt werden, beispielsweise durch ist. belichtet, mit einer Photoresistentwicklerlösung Waschen mit warmem Wasser und anschließendes Abunter Ausbildung einer Abdeckmaske entwickelt und streichen mit einem Druckluftgummiquetscher. Andas entwickelte Bildempfangsmaterial mit einer unbe- schließend kann das erhaltene Bildempfangsmaterial lichteten Silberhalogenidemulsionsschicht, die mit »5 getrocknet werden.
einer alkalischen, ein Silberhalogenidlösungsmittel Bei der Herstellung des Bildempfangsmaterials,
enthaltenden Lösung benetzt ist, so lange in Kontakt z. B. unter Verwendung von Dextrin, wirkt das Dextrin
gebracht wird, bis die freigelegten Silberkernbezirke teilweise als Reduktionsmittel und zum Teil als
mit einer Silberschicht bedeckt sind, wobei gegebenen- Dispergiermittel. Bei der Entfernung überschüssiger
falls das durch Diffusionsübertragung erzeugte Silber- 30 Silberkerne, z. B. durch Waschen mit warmem Wasser,
bild plattiert wird. wird das vorhandene Dextrin ebenfalls entfernt, so
Durch die Erfindung wird ein in einfacher Weise daß die durch chemische Reduktion erzeugten Silberdurchzuführendes
photographisches Verfahren zur kerne nicht mehr wie bisher üblich in einem Binde-Herstellung
elektrisch leitfähiger Schwermetallbilder mittel dispergiert vorliegen, welches, falls es vorhanden
erreicht, das gegenüber den bekannten vergleichbaren 35 wäre, die Kerne einhüllen und ihre Wirksamkeit als
Verfahren Schwermetallbilder größerer Schärfe und katalytische Abscheidungszentren für Metalle bei der
besserer Haftung am Schichtträger liefert. Erzeugung elektrisch leitender Metallschichten beein-
Das erfindungsgemäß verwendete photographische trächtigen würde. Die metallischen Silberkerne der
Bildempfangsmaterial kann durch Beschichten eines photograpnischen Bildempfangsmaterialien nach der
Schichtträgers mit einer wäßrigen Dispersion aus 40 Erfindung besitzen aus den geschilderten Gründen
chemisch reduzierten Silberkernen hergestellt werden. eine verbesserte katalytische Wirksamkeit als Ab-AIs
Schichtträger können die üblichen bekannten scheidungszentren für die die elektrisch leitfähigen
photographischen Schichtträger verwendet werden, Schichten bildenden, chemisch reduäerten Metalle,
z. B. Schichtträger aus Celluloseacetat, Cellulose- Die Bildempfangsmaterialien können Bildempfangsnitrat,
Cellulosebutyrat, Polystyrol und Polyäthylen- 45 schichten mit verschiedenen Silbergehalten aufweisen,
terephthalat, ferner Schichtträger aus Papier, sowie z. B. mit etwa 5,4 bis 323 mg Silber/m2 Schichtträgeraus
mit Polyäthylen oder Polypropylen überzogenen fläche. Bildempfangsschichten mit wesentlich weniger
Papieren. In vorteilhafter Weise können auch Schicht- als 5,4 mg Silber pro Quadratmeter Schichtträgerträger
aus Phenolharzen, z. B. aus Poly-(Phenol- fläche können nicht genügend Silberkerne aufweisen,
Formaldehyd) und Poly-(Harnstoff-Formaldehyd) so- 50 um die nachfolgende Bildung eines ausreichend leitwie
aus faserverstärkten Kunststoffolien, die z. B. fähigen Metallbildes zu bewirken, wohingegen bei
zur Herstellung gedruckter Schaltungen geeignet sind, Bildempfangsschichten, die pro Quadratmeter Schichtverwendet
werden. trägerfläche beträchtlich mehr als 323 mg Silber auf-
Weisen die Schichtträger eine Oberfläche auf, die weisen, die Entfernung überschüssiger Silberkerne
beispielsweise wegen ihrer Glätte keine ausreichend 55 schwierig sein kann und zu einer ungleichmäßigen
feste Haftung einer abriebfesten sowie temperatur- Kern verteilung führt.
und feuchtigkeitsbeständigen Schwermetallempfangs- Die elektrische Leitfähigkeit der aus Silberkernen
schicht gewährleistet, so kann auf den Schichtträger bestehenden Empfangsschicht kann in einfacher Weise
vor Aufbringung der Bildempfangsschicht aus Schwer- durch Messung des elektrischen Widerstandes in
metallkernen eine Grund- oder Haftschicht aufge- 60 Ohm bestimmt werden. Die Leitfähigkeit ist der
bracht werden. Zur Herstellung der Grund- oder reziproke Wert des Widerstandes. Die Leitfähigkeit
Haftschicht können übliche bekannte Silberhalogenid- wird in reziproken Ohm oder »Siemens« angegeben,
bindemittel verwendet werden, z. B. Gelatine, Vinyl- Die Messung des Widerstandes kann mit Hilfe eines
polymerisate, z. B. Polyvinylalkohol, sowie andere Ohm-Meters, das an zwei, an der leitfähigen Schicht
Polymerisate. 65 im Abstand von 2,54 cm angebrachten SpiUelektroden
Die zur Erzeugung der Bildempfangsschicht ver- angeschlossen ist, erfolgen.
wendete Dispersion kann durch Verdünnen eines Nach den Verfahren der Erfindung kann die bild-
Beschichtungskonzentrates hergestellt, edoch auch mäßige, elektrisch leitfähige Metallschicht durch
Diffusionsübertragung bzw. durch Plattierung in sehen geeigneten Verfahrensweise wird z. B. das erKombination
mit einem Photoresistverfahrtai auf dem haltene SUberbild wie folgt vorbehandelt:
Bildempfangsmaterial aufgebracht wurden. Zur Herstellung des elektrisch leitfähigen Schwermetallbildes a) 15 Sekunden lang Eintauchen in verdünnten oder zu dessen Verstärkung können sogenannte 5 Farmers Abschwächer der folgenden Zusammen-Elektroplattierungsverfahren und solche Plattierungs- setzung:
Bildempfangsmaterial aufgebracht wurden. Zur Herstellung des elektrisch leitfähigen Schwermetallbildes a) 15 Sekunden lang Eintauchen in verdünnten oder zu dessen Verstärkung können sogenannte 5 Farmers Abschwächer der folgenden Zusammen-Elektroplattierungsverfahren und solche Plattierungs- setzung:
verfahren, die ohne Anwendung elektrischen Stroms
durchgeführt werden, angewandt werden. Lösung A
durchgeführt werden, angewandt werden. Lösung A
Die Beständigkeit des erhaltenen dichten, stark
glänzenden, elektrisch leitfähigen Silberbildes kann 10 Kaliumferricyanid 7,5 g
durch Fixieren in einer ein Silberhalogenidlösungs- mit Wasser aufgefüllt auf 1,01
mittel enthaltenden Fixierlösung verbessert werden,
z. B. durch Behandlung mit einer Fixierlösung der Lösung B
folgenden Zusammensetzung: ^ Natriumthiosulfat 200,0 g
mit Wasser aufgefüllt auf 1,01
Wasser 600,0ml
Natriumthiosulfat 360,0 g wobei die Konzentration 5 ml Lösung A und
Ammoniumchlorid 50,0 g 5 ml Lösung B pro 100 ml Wasser beträgt;
Natriumsulfit, wasserfrei 15,0g ao b) 15 Sekunden lang Spülen mit destilliertem Wasser;
. _ c) 15 Sekunden lang unter Rühren meiner 0,1 "/„igen
/if^U-re -ο· τ- \ ,„n wäßrigen Kaliumchloropalladitlösung Baden und
(28<V.ige waßnge Losung) 48,0g d) 30 Se£unden lang emJt in destiiiiertem Wasser
Borsäure, Kristalle 7,5 g waschen.
Kaliumalaun 15,0 g
Mit Wasser aufgefüllt auf 1,01 ^ emef derartigen Vorbehandlung kann die
zweite Metallschicht in kurzer Zeit ohne Anwendung
Die elektrische Leitfähigkeit der bildmäßigen Silber- besonderer chemischer, komplexbildender Mittel auf-
metallschichten kann ferner noch weiter verbessert gebracht werden. Die dabei erhaltenen, elektrisch
werden durch Aufbringung einer zweiten Metall- 30 leitfähigen Bilder weisen eine hohe Auflösung und
schicht auf die erste Silbermetallschicht, und zwar optische Dichte sowie ein hohes Reflexionsvermögen
durch die angegebenen Plattierungsverfahren. Ty- auf, was deren Erkennbarkeit und Messung erleichtert,
pische derartige Zweitschichten, die die elektrische Zur Bestimmung der elektrischen Leitfähigkeit
Leitfähigkeit dei abgelagerten Silberschicht erhöhen, ^ιτά der elektrische Widerstand zweckmäßig wie
können aus den üblichen bekannten Metallen, zweck- 35 fojgt bestimmt:
mäßig aus Kupfer, ferner auch aus Nickel, Silber, Ejne probe des eine zusammenhängende Metall-Kobalt
u. dgl., bestehen. Bei Anwendung der Elektro- schicht, z. B. Silbermetallschicht, aufweisenden Bildplattierung
muß an das zu plattierende Bildempfangs- empfangsmaterial wird in Streifen von 1,27 cm Breite
material ein Elektroanschluß angebracht werden. und mindestens 5,1 cm Länge geschnitten, und die
Demgegenüber haben ohne Anwendung elektrischen 40 Silbermetallschicht eines Probestreifens wird mit zwei
Stroms durchgeführte Plattierungsverfahren den Vor- nut einem Ohm-Meter verbundenen Spitzelektroden
teil, daß das zu plattierende Bildempfangsmaterial jm Abstand von 2,54 cm in leitende Verbindung geohne
weitere Vorbereitungen in einem nietallionen- bracht. Der auf diese Weise gemessene Widerstand
haltigen Plattierbad behandelt werden kann. Typische beträgt im Falle einer erfindungsgemäß hergestellten
geeignete derartige Plattierbäder enthalten in der 45 Silbermetallschicht in der Regel etwa 4 Ohm.
Regel chemisch reduzierbare Metallionen, eine mit Der Widerstand elektrisch leitfähiger Silberbilder diesen Ionen Komplexe bildende Verbindung sowie hängt natürlich von der Zeitdauer ab, während welcher ein Reduktionsmittel für die Metallionen. Gegebenen- das belichtete und entwickelte silberhalogenidhaltige falls können die Plattierbäder auch die üblichen be- photographische Aufzeichnungsmaterial mit dem Bildkannten, die Reduktion der Metallionen fördernden 50 empfangsmaterial nach der Erfindung in Kontakt Zusätze, z. B. Pufferverbindungen, enthalten. belassen wird. Typische Widerstandswerte von er-Die Beschichtungsgeschwindigkeit, mit der die findungsgemäß hergestellten Silbermetallschichten nach zweite Metallschicht aufgebracht wird, kann ge- verschieden langen Kontaktzeiten sind ζ. Β.:
gebenenfalls noch dadurch beschleunigt werden, daß
Regel chemisch reduzierbare Metallionen, eine mit Der Widerstand elektrisch leitfähiger Silberbilder diesen Ionen Komplexe bildende Verbindung sowie hängt natürlich von der Zeitdauer ab, während welcher ein Reduktionsmittel für die Metallionen. Gegebenen- das belichtete und entwickelte silberhalogenidhaltige falls können die Plattierbäder auch die üblichen be- photographische Aufzeichnungsmaterial mit dem Bildkannten, die Reduktion der Metallionen fördernden 50 empfangsmaterial nach der Erfindung in Kontakt Zusätze, z. B. Pufferverbindungen, enthalten. belassen wird. Typische Widerstandswerte von er-Die Beschichtungsgeschwindigkeit, mit der die findungsgemäß hergestellten Silbermetallschichten nach zweite Metallschicht aufgebracht wird, kann ge- verschieden langen Kontaktzeiten sind ζ. Β.:
gebenenfalls noch dadurch beschleunigt werden, daß
das die Silbermetallschicht tragende Bildempfangs- 55 „ . . Widerstand
material vor der Plattierung in einer schwachen, z. B. «.ontaKtzeit jn Ohm
1 %igen Kaliumchloropalladitlösung gebadet wird. 7 Sekunden 6000,0
Nach einer derartigen Vorbehandlung kann über die 22 Sekunden 11,5
erste Silberschicht in kurzer Zeit, z. B. innerhalb von 52 Sekunden 7,0
4 Minuten bei etwa 25 0C, eine besonders stark glän- 60 ι Minute 52 Sekunden 4^0
zende und fest haftende zweite Metall-, z. B. Kupfer- 2 Minuten 0 Sekunden 4,0
schicht hoher elektrischer Leitfähigkeit, aufgebracht 2 Minuten 52 Sekunden 3,5
werden.
Eine unerwünschte Hintergrundplattierung kann Die elektrische Leitfähigkeit der gebildeten Silber-
dadurch ausgeschaltet werden, daß das zu plattierende 65 bilder hängt nicht nur von der Kontaktzeit, sondern
Empfangsmaterial kurz in einer schwachen, z. B. auch von der Zusammensetzung der zur Entwicklung
1-bis 5 °/oigen Lösung aus sogenanntem Farmerschem des belichteten Aufzeichnungsmaterials verwendeten
Abschwächer vorbehandelt wird. Gemäß einer typi- Entwicklerlösung ab, da bei schnellerer Diffusion des
Silberhalogenids vom Aufzeichnungsmaterial zum Empfangsblatt zur Erzielung von Silberbildern mit
relativ hoher elektrischer Leitfähigkeit entsprechend kürzere Kontaktzeiten erforderlich sind.
Durch Plattierung, z. B. mit Hilfe von stromlos betreibbaren Kupferbädern, wird die elektrische Leitfähigkeit
der gebildeten Schwermetallbilder wesentlich erhöht. Wird z. B. von einem Silberbild ausgegangen,
dessen Widerstand mehr als 10* Ohm beträgt, so
schicht abgeschieden werden. So kann z. B. ein unbelichtetes, Silberhalogenide enthaltendes, photographisches
Aufzeichnungsmaterial in eine Diffusionsübertragungsentwicklerlösung eingetaucht und dann
mit einer Silberhalogenidemulsionsschicht mit dem freigelegte Silberkernbezirke aufweisenden Bildempfangsmaterial
in Kontakt gebracht werden. Die Leitfähigkeit der an den von der Resistschicht befreiten
Bildbezirken gebildeten Silbermetallschicht kann in
bewirkt ein durch stromlose Plattierung aufgebrachter io vorteilhafter Weise dadurch verstärkt werden, daß
Kupferüberzug eine beträchtliche Abnahme des elek- auf diese erste Silbermetallschicht mit HiUe der
trischen Widerstandes. Typische Widerstands- und Dichtewerte in Abhängigkeit von der Plattierungszeit
sind z. B. die folgenden:
Plattierungszeit im Bad (Minuten) |
Widerstand (Ohm) |
Optische Dichte |
0 1 2 4 8 16 |
unmeßbar hoch unmeßbar hoch 12,0 1,8 0,4 0,0 |
0,26 0,46 1,04 2,10 3,76 über 4,0 |
Elektroplattierung oder eines stromlos durchgeführten Plattierungsverfahren eine zweite Schicht aus Metall,
z. B. aus Kupfer, aufgebracht wird. Wird das das »5 Silberbild tragende Bildempfangsmaterial plattiert,
so erübrigt sich eine Vorbehandlung mit Farmers Abschwächer zur Unterdrückung der Hintergrundplattierung,
da die Nicht-Bildbezirke durch die noch vorhandene Resistschicht geschützt sind. Nach Aufao
bringung der zweiten, elektrisch leitfähigen Metallschicht kann gegebenenfalls die noch vorhandene
Resistschicht mit Hilfe geeigneter Lösungsmittel entfernt werden.
Wenn andererseits erst einmal eine Resistvorlage »5 entfernt ist und die Kerne freigelegt sind, kann in den
Silberkernbildbezirken eine elektrisch leitfähige Me-
Zur Durchführung der Verfahren der Erfindung tallschicht, z. B. aus Kupfer, Silber, Nickel oder Kowird
auf die aus Süberausfällkeunen bestehende Bild- bait>
allein mit Hufe eines Plattierungsverfahrens ohne
empfangsschicht des Bildempfangsmatenals eine licht- vorherige Ausbildung eines Silberbildes durch Diffuempfindliche
Polymerresistschicht aufgebracht. Das 30 sionsübertragung aufgebracht werden. Zur Erzeugung
dabei erhaltene lichtempfindliche Aufzeichnungsma- besonders stark reflektierender und stark haftender
terial kann dann in vorteilhafter Weise zur Herstellung Metallschichten wird dabei das zu plattierende die
elektrisch leitfähiger Schwermetallbilder durch Diffu- freigelegten Silberkernbezirke aufweisende Bildempsionsübertragung
oder Plattierungsverfahren oder fangsmaterial zweckmäßig kurze Zeit in eine schwache
Kombinationen dieser Verfahren verwendet werden. 35 wäßrige Kaüumchlorpalladitlösung eingetaucht. Diese
Die Photoresistschichten können aus den üblichen m vorteilhafter Weise durchgeführte Vorbehandlung
bekannten, positiv oder negativ arbeitenden Resist- mit Kaliumchloropalladit kann jedoch auch entfallen
schichten bestehen. Typische geeignete, negativ arbei- insbesondere wenn die Plattierungszeit entsprechend
tende Photoresistschichten, die z. B. als lichtempfind- verlängert wird. Zur Durchführung der Plattierung
liehe Komponenten Zimtsäureester, beispielsweise 40 sind sowobj Elektroplattierungs- als auch stromlos
Cinnamylmalonat, enthalten, werden z.B. m den durchgeführte Plattierungsverfahren geeignet. Nach
USA.-Patentschriften 2 732 301, 2 852 379, 3 250 615 e
sowie der französischen Patentschrift 1 506 798 beschrieben.
Vorteilhafte, positiv arbeitende Photoresistschichten können aus Polymerisaten, wie Amidpolymerisaten,
und hydroxylierten oder sulfonierten Verbindungen bestehen. Bei Belichtung unterliegen derartige Photoresistschichten
einer Löslichkeitsänderung, so daß die
der Plattierung können die noch vorhandenen Resistscbichtbezirke
mit Hufe geeigneter Lösungsmittel entfernt werden.
Das Verfahren der Erfindung eignet sich in besonders vorteilhafter Weise zur Herstellung bildmäßiger,
elektrisch leitfähiger Schichten mit besonders hohem Reflexionsvermögen, z. B. zur Herstellung gedruckter
Schaltungen, von Spiegeln, magnetischen Bildbezirke selektiv entfernt werden können. Nach 50 Registrierschichten tu dgl. SoU eine die gesamte Ober-Entwicklung
der bildmäßig belichteten Photoresist- fläcne des Bildempfangsmaterials bedeckende Metallschichten,
z. B. durch Eintauchentwicklung oder schicht erzeugt werden, so kann das Bildempfangs-Spülen
mit einer Entwicklerlösung, verbleibt auf dem material direkt und ohne jede Zwischenbehandlung
entwickelten Bildempfangsmaterial ein negatives Re- ^x oder ohne Anwendung elektrischen Stroms
sistbild unter bildmäßiger Freüegung der Süberkeme 55 plattiert werden.
der Büdempfangsschicht an den durch die Entwickler- Dje folgenden Beispiele soüen die Erfindung näher
lösung von der Resistschicht befreiten Büdbezirken. erläutern.
Die auf dem Schichtträger in der Bildempfangsschicht Beispiel 1
vorhandenen Süberkeme üben auf die üblichen bekannten
Photoresistentwicklerlösungen, z. B. alkalische 60 Zur Herstellung einer Beschichtungsstammdisper-Lösungen,
beispielsweise Natriumhydroxydlösungen, sion wurden a) 140 ml 10 0/^ge wäßrige Dextrinlösung
zu b) 40 ml 10%iger wäßriger Natriumhydroxydlösung zugegeben und bei 40° C unter Rühren mit
c) 100 ml lO°/oiger wäßriger Sübernitratlösung versetzt,
wobei eine durch Dextrin ausgelöste Reduktion des Sübemitrats zu metallischem Sflber erfolgte. Zur
Herstellung der gebrauchsfertigen Bescbichtungsmasse wurden 12,5 ml dieser metallkernhaltigen Stamm-
oder organische Alkohole, wie beispielsweise Äthanol, oder andere organische Lösungsmittel, z. B. Cyclohexanon,
keinen nachteiligen, z. B. die Lösungswirkung
beeinträchtigenden Einfluß aus.
Sobald die Sflberkerne freigelegt worden sind, kann
auf den Kernen durch Diffusionsübertragung und/oder Plattierungsverfahren eine elektrisch leitfäbige Metall-
9 10
dispersion zu 87,5 ml destilliertem Wasser gegeben. Die das Bildempfangsmaterial eine Photoresistschicht der
erhaltene Dispersion wurde mit Spuren von Saponin folgenden Zusammensetzung:
als Verteilungsmittel versetzt. .
Die erhaltene Beschichtungsmasse wurde dann mit Poly- tetramethylencmnamal-
Hilfe eines Trichters auf einen mit einer Grundschicht 5 "ialonat) ΐυ,ϋ g
versehenen Celluloseacetatträger in der Weise auf- Athyleng ykolmonomethylester-
gebracht, daß pro Quadratmeter Trägerfläche 10,75 g acetat (»Methylcellosolveacetat«) 80,0 m
entfielen. Etwa 1 Minute nach der Beschichtung wurde Cyclohexanon .. 20,0 ml
das erhaltene Bildempfangsmaterial zur Entfernung 4-(4-Amyloxyphenyl)-2 6-bis-
überschüssiger, auf der Oberfläche des mit einer w (4-methoxyphenyl)-thiapyrylium-
Grundschicht versehenen Trägers nicht festhaftender perchlorat 0,1 g
Silberkerne in ein auf einer Temperatur von etwa
32° C gehaltenes, von zirkulierendem Wasser durch- aufgebracht wurde. Es wurde ein stark reflektierendes,
strömtes Bad eingetaucht. Danach wurde das ge- elektrisch leitfähiges, dem nach dem Verfahren des
waschene Bildempfangsmaterial mit einer Luftquetsch- 15 Beispiels 1 erhaltenen Metallbild entsprechendes Kup-
rolle abgestreift und getrocknet. . Urbild erhalten.
Das getrocknete Bildempfangsmaterial wurde mit Beispiel 3
einer 0,0076 mm dicken Photoresistschicht beschichtet .„..,,.,.,_ ,, _« t a
unter Verwendung einer Beschichtungslösung der Das in Beispiel 1 beschriebene Verfahren wurde
folgenden Zusammensetzung: 20 wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß als Schicht-
B träger eine faserverstärkte Phenolharzfolie, wie sie
™ 1 /τ- · ti t j · rv t,.n,,ini z· B- unter der Bezeichnung »Synthane« im Handel
Poly-iEpichlorhydnn-Diphenylol- deren Qberfläche vor B der Verwendung durch
propan), (bekannt unter der Be- Schmirgeln mit einem feinen Schmirgelleinen (0/0-
zeichnung »Epikote 1007«) 10,0 g ^ Schmirgelpapier) aufgerauht worden war>
sowie eine
Methyläthylketon Ιϋϋ,ϋ ml Photoresistüberzugsmasse der folgenden Zusammen-
4,4'-Diazidostilben 3,0 g Setzung:
Trichloräthylen 30,0 g Polyvinylcinnamat 2,5 g
„ ... , ., . , , 2-Benzoylmethylen-l-methyl-
Das erhaltene Uchtempfindhche Material wurde 30 ö-naphthothiazolin 0,25 g
3 Minuten lang bildmäßig den Strahlen zweier im Chlorbenzol 33,0 ml
Abstand von etwa 45,7 cm von der Belichtungsebene Toluol 66 0 ml
angebrachter 400-Watt-Hochdruckquecksilberdampflampen
exponiert, worauf in den unbelichteten Be- verwendet wurden. Es wurde ein Kupferbild erhalten,
zirken die Resistschicht mit Hilfe eines Gemisches 35 das dem beim Verfahren des Beispiels 1 erhaltenen
aus 3 Teilen Xylol und 2 Teilen Äthylenglykolmono- entsprach, methylätheracetat entfernt wurde. Das erhaltene Beispiel 4
Bildempfangsmaterial wurde dann 15 Sekunden lang
bei etwa 250C in eine 0,l%ige wäßrige Kalium- Nach dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren
chloropalladitlösung eingetaucht und anschließend 4° wurde ein Bildempfangsmaterial mit Photoresist-30
Sekunden lang in destilliertem Wasser gewaschen. schicht hergestellt. Das erhaltene lichtempfindliche
Das auf diese Weise vorbehandelte Bildempfangs- Material wurde etwa 10 Sekunden lang bei 250C
material wurde dann 4 Minuten lang in ein stromlos in einer wäßrigen 0,1 %igen Kaliumchloropalladitarbeitendes
Kupferplattierbad der folgenden Zu- lösung gebadet, worauf es kurz mit Wasser gespült
sammensetzung 4S und 15 Sekunden lang in ein auf etwa 32° C erwärmtes
Kobaltplattierbad der folgenden Zusammensetzung
Natriumhydroxyd 20,0g Natriumhydroxyd 20,0g
Kupfer(I)-nitrat 15,0 g Kobalt(n)-nitrat 15,0 g
Natriumcarbonat 10,0 g 50 Natriumbicarbonat 10,0 g
Natriumkaliumtartrat Natriumkaliumtartrat
(Rochellesalz) 30,0g (Rochellesalz) 30,0g
Formaldehyd F°^d.ehyd_
(37 %ige wäßrige Lösung) 100,0 ml mit WaS ~~
mit Wasser aufgefüllt auf 1,01 55 ™ ^JJ^ ^^ ^ u 5
pH-Wert eingestellt auf 11,5
das während des ohne Anwendung elektrischen Stroms
eingetaucht. durchgeführten Plattierens gerührt wurde, eingesetzt
Auf den von Resistschicht freigelegten Süberkern- 60 wurde. An den von Resistschicht freigelegten Süber-
bezirken wurde ein fest haftendes glänzendes, stark keimbezirken wurde eine spiegelähnliche, optisch
reflektierendes elektrisch leitfähiges Rupferbild er- dichte und gut haftende Kobaltmetallscbicht mit
halten. geringem elektrischen Widerstand gebildet Das an-
. -I2 gegebene Verfahren wurde wiederholt unter An-
jseispieiz 65 wendung längerer Plattierungszeiten. Es wurden
Das in Beispiel 1 beschriebene Verfahren wurde dickere kobaltschichten mit höherer elektrischer
wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß ein Poly- Leitfähigkeit erhalten, ohne daß die Haftung des
(äthylenterephthalatVschichtträger verwendet und auf gebildeten Kobaltbildes nachteilig beeinflußt wurde.
Das in Beispiel 1 beschriebene Verfahren wurde wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß das
Kupferplattierbad durch eine physikalische Entwicklerlösung der folgenden Zusammensetzung ersetzt
wurde:
Lösung A
Destilliertes Wasser 750,00 ml
2-Amino-5-diäthylaminotoluol-
monohydrochlorid 3,80 g
Natriumsulfit 62,00 g
»HyaminlOX«* 0,14 g
mit destilliertem Wasser aufgefüllt
auf 900,00 ml
* Handelsprodukt der ungefähren Zusammensetzung Di-isobutyl-cresoxy-äthoxy-äthyl-dimethyl-benzyl-ammomumchlorid.
Lösung B
5°/oige wäßrige Lösung von Silbernitrat
zum Gebrauch: 1 Teil Lösung B und
9 Teile Lösung A
zum Gebrauch: 1 Teil Lösung B und
9 Teile Lösung A
Es wurde ein stark reflektierendes elektrisch leitfähiges Silbermetallbild erhalten, dessen Abriebfestigkeit etwas geringer als diejenige der in den vorstehenden
Beispielen beschriebenen Kupferbilder war.
Das in Beispiel 5 beschriebene Verfahren wurde wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß als Träger
eine Poly-(äthylenterephthalat)-f olie verwendet wurde.
Es wurde ein elektrisch leitfähiges Silberbild, das dem beim Verfahren des Beispiels 5 erhaltenen Silberbild
entsprach, erhalten.
Das in Beispiel 1 beschriebene Verfahren wurde wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, dab das belichtete
und mit IBIf e eines 3 : 2-Gemisches aus Xylol und Äthylenglykolmonomethylätheracetat unter Ausbildung
einer Abdeckmaske entwickelte Bildempfangsmaterial
5 Minuten lang bei etwa 25° C mit einem unbelichteten photographischen Aufzeichnungsmaterial
in Kontakt gebracht wurde, dessen lichtempfindliche Schicht aus einer niedrigempfindlichen, kontrastreichen
Gelatine-Sflberbromjodidemulsionsschicht bestand
und das zuvor 5 Minuten lang getränkt worden war in einer Diffusionsübertragungsentwicklerlösung
der folgenden Zusammensetzung:
Iminodiäthanol-SOj-Additionsprodukt
(13 Gewichtsprozent. SO2) 200,0 g
Hydrochinon 25,0 g
l-Phenyl-4,4-dimethyl-
3-pyrazolidon 1,0 g
ίο Natriumthiosulfat 5HjO 75,0 g
mit Wasser aufgefüllt auf 1,01
mit Natriumhydroxyd pH-Wert eingestellt auf 10,0
Zur Verbesserung der Beständigkeit und Abriebfestigkeit des auf dem Bildempfangsmaterial erzeugten
elektrisch leitfähigen Silbe-rbildes wurde das Bildempfangsmaterial
etwa 3 Sekunden lang in ein saures Schnellfixierbad der folgenden Zusammensetzung
Wasser 600,0 ml
Natriumthiosulfat 360,0 g
Ammoniumchlorid 50,0 g
Natriumsulfit (wasserfrei) 15,0 g
Essigsäure
(28 °/oige wäßrige Lösung) 48,0 ml
Borsäure (Kristalle) 7,5 g
Kaliumalaun 15,0 g
mit Wasser aufgefüllt auf 1,01
eingetaucht.
Es wurde ein glänzendes, stark reflektierendes, elektrisch leitfähiges Silberbild erhalten.
Das
Beispiel 8 in Beispiel 7 beschriebene Verfahren wurde
wiederholt, jedoch mit der Ausnahme, daß zur Herstellung
des Bildempfangsmaterials eine nur 3,12 ml Stammdispersion enthaltende Beschichtungsmasse in
der Weise auf den Schichtträger aufgebracht wurde, daß pro Quadratmeter Trägerfläche 40,3 g entfielen.
Ferner wurde das unbelichtete silberhalogenidhaltige photographische Aufzeichnungsmaterial 10 Sekunden
lang in eine Entwicklerlösung der in Beispiel 7 be-
schriebenen Zusammensetzung, die jedoch nur 50 g| Natriumthiosulfat pro Liter enthielt, eingetaucht. Es
wurde eine stark reflektierende, elektrisch leitfähige Silberschicht erhalten, die dem nach dem Verfahi
des Beispiels 7 erhaltenen Silberbild entsprach. D; erhaltene Süberbüd wurde keiner Nachbehandlun;
unterworfen.
2570
Claims (4)
1. Photographisches Verfahren zur Herstellung bilder sowie der in der Regel relativ große Zeitaufwand
elektrisch leitfähiger Schwermetallbilder, bei dem 5 zur Erzeugung der Silberbilder.
das Schwermetallbild durch Metallabscheidung Aus der USA.-Patentschrift 3 033 765 ist ferner ein
aus einer Schwennetallsalzlösung auf einer binde- photographisches Verfahren zur Herstellung elekmittelfreien
Bildempfangsschicht, die durch ehe- trisch leitfähiger Silberbilder bekannt, bei dem ein
mische Reduktion erzeugte Silberfällungskeime Gold- oder Zinnsalze als Schwermetallkeimbildner
enthält, erzeugt wird, dadurch gekenn- io enthaltendes Bildempfangsblatt verwendet wird. Wird
zeichnet.daßeinBildempfangsmateriaLdessen dieses Bildempfangsblatt mit einem belichteten und
Bildempfangsschicht mit einer lichtempfindlichen entwickelten Silberhalogenid-Aufzeichnungsmaterial in
Photoresistschicht bedeckt ist, belichtet, mit einer Kontakt gebracht, das in einer sogenannten Einbad-Photoresistentwicklerlösung
unter Ausbildung einer entwicklerlösung, wie sie im Rahmen des Diffusions-Abdeckmaske
entwickelt und so lange plattiert 15 Übertragungsverfahrens verwendet wird, entwickelt
wird, bis die freigelegten Silberkernbezirke mit wurde, so werden die Schwermetallkeimbildner in situ
einer Metallschicht bedeckt sind. zu metallischem Gold oder Zinn reduziert, worauf
2. Photographisches Verfahren zur Herstellung die gebildeten Gold- oder Zinnkeime mit einer Schicht
elektrisch leitfähiger Schwermetallbilder, bei dem aus elektrisch leitfähigem metallischen Silber, das
das Schwermetallbild durch Metallabscheidung ao während der Entwicklung des photographischen Aufauf
einer bindemittelfreien Bildempfangsschicht, zeichnungsmaterials gebildet wurde, bedeckt werden,
die durch chemische Reduktion erzeugte Silber- Dieses bekannte Verfahren hat den Nachteil, daß
fällungskeime enthält, erzeugt wird, dadurch ge- es nur dann mit zufriedenstellendem Erfolg durchkennzeichnet,
daß ein Bildempfangsmaterial, dessen geführt werden kann, wenn bestimmte Silberkomplexe
Bildempfangsschicht mit einer lichtempfindlichen as bildende Verbindungen verwendet sowie bei der Ent-Photoresistschicht
bedeckt ist, belichtet, mit einer wicklung Zentren für die Schwermetallkemablagerung
Photoresistentwicklerlösung unter Ausbildung einer gebildet werden.
Abdeckmaske entwickelt und das entwickelte Aus der USA.-Patentschrift 2 352 014 ist ferner
Bildempfangsmaterial mit einer unbelichteten SiI- ein Diffusionsübertragungsverfahren zur Herstellung
berhalogenidemulsionsschicht, die mit einer alka- 30 positiver Bilder bekannt, bei dem ein Bildempfangslischen,
ein Silberhalogenidlösungsmittel enthalten- blatt verwendet wird, das porös ist oder eine poröse
den Lösung benetzt ist, so lange in Kontakt ge- Deckschicht aufweist.
bracht wird, bis die freigelegten Silberkernbezirke Bei den bekannten Verfahren zur Herstellung
mit einer Silberschicht bedeckt sind, wobei ge- elektrisch leitfähiger Silberbilder nach dem sogegebenenfalls
das durch Diffusionsübertragung er- 35 nannten Diffusionsübertragungsverfahren werden sozeugte
Silberbild plattiert wird. mit Bildempfangsblätter mit Schwermetallkerne bilden-
3. Photographisches Verfahren nach An- den Verbindungen, die während der Entwicklung zu
Sprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß Schwermetallkernen reduziert werden müssen, verzur
Plattierung ein Kupfer-, Silber- oder Kobalt- wendet, was oftmals die zusätzliche Verwendung
ionen enthaltendes Plattierbad verwendet wird. 40 spezieller Silberkomplexe bildender Verbindungen
4. Photographisches Verfahren nach An- sowie von Reduktionsmitteln erfordert.
Sprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß Die Verwendung von Bildempfangsblättern mit
zur Plattierung ohne Anwendung elektrischen in einem Bindemittel gleichmäßig dispergierten Schwer-Stroms
ein Plattierbad verwendet wird, das Metall- metallkernen in den Bildempfangsschichten erwies
ionen, eine mit den Metallionen Komplexe 45 sich als nachteilig, da in derartigen Bildempfangsbildende
Verbindung sowie ein Reduktionsmittel schichten nur eine unzureichende Schwermetallabfür
die Metallionen enthält. scheidung erfolgt und die dabei gebildeten Schwer
metallbilder eine für praktische Zwecke ungenügende elektrische Leitfähigkeit besitzen.
50 Aufgabe der Erfindung ist es, ein in einfacher Weise
durchzuführendes photographisches Verfahren zur Herstellung elektrisch leitfähiger Schwermetallbilder
Die Erfindung betrifft ein photographisches Ver- durch Erzeugung bildmäßiger Schwermetallschichten
fahren zur Herstellung elektrisch leitfähiger Schwer- in einem Bildempfangsmaterial anzugeben, die sich
metallbilder, bei dem das Schwermetallbild durch 55 durch größere Schärfe und bessere Haftfestigkeit auf
Metallabscheidung aus einer Schwennetallsalzlösung dem Schichtträger als die nach bekannten Verfahren
auf einer bindemittelfreien Bildempfangsschicht, die herstellbaren Schwermetallbilder auszeichnen,
durch chemische Reduktion erzeugte Silberfällungs- Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß
durch chemische Reduktion erzeugte Silberfällungs- Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß
keime enthält, erzeugt wird. die angegebene Aufgabe in besonders vorteilhafter
Es ist bekannt, elektrisch leitfähige Silberbilder auf 60 Weise dadurch lösbar ist, daß photographische Bildphotographischem
Wege herzustellen. So ist es z. B. empfangsmaterialien mit Schwermetallkeime bestimmaus
der USA.-Patentschrift 2 854 386 bekannt, in ten Typs enthaltenden Bildempfangsschichten, die
der Silberhalogenidemulsiüftsschicht eines photogra- mit lichtempfindlichen Photoresistschichten versehen
phischen Auf zeichnungsmaterials durch photolytische sind, verwendet und genau definierte Metallionen-Reduktion
zunächst Silberkerne zu erzeugen und 65 Quellen angewandt sowie die Metallionenablagerung
diese anschließend durch physikalische Entwicklung in genau definierter Weise bewirkt werden,
mit Hilfe einer ein Silbersalz sowie ein Reduktions- Gegenstand der Erfindung ist ein photographisches
mit Hilfe einer ein Silbersalz sowie ein Reduktions- Gegenstand der Erfindung ist ein photographisches
mittel enthaltenden Entwicklerlösung bildmäßig mit Verfahren zur Herstellung elektrisch leitfähiger Schwer-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US67197267A | 1967-10-02 | 1967-10-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1797465A1 DE1797465A1 (de) | 1970-12-23 |
DE1797465B2 true DE1797465B2 (de) | 1972-10-26 |
Family
ID=24696628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19681797465 Pending DE1797465B2 (de) | 1967-10-02 | 1968-09-30 | Photographische Verfahren zur Herstellung elektrisch leitfähiger Schwermetallbilder |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3600185A (de) |
BE (1) | BE721566A (de) |
DE (1) | DE1797465B2 (de) |
FR (1) | FR1585285A (de) |
GB (1) | GB1238318A (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3929483A (en) * | 1971-10-22 | 1975-12-30 | Horizons Inc | Metal-plated images formed by bleaching silver images with alkali metal hypochlorite prior to metal plating |
JPS56135840A (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-23 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Photographic material |
US5043244A (en) * | 1990-09-10 | 1991-08-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for defined etching of substrates |
US5322763A (en) * | 1992-05-06 | 1994-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making metal ledge on stencil screen |
US5573815A (en) * | 1994-03-07 | 1996-11-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making improved metal stencil screens for screen printing |
US7026079B2 (en) * | 2002-08-22 | 2006-04-11 | Agfa Gevaert | Process for preparing a substantially transparent conductive layer configuration |
JP5216633B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-06-19 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | バックグラウンドめっきを抑制する方法 |
-
1967
- 1967-10-02 US US671972A patent/US3600185A/en not_active Expired - Lifetime
-
1968
- 1968-09-27 FR FR1585285D patent/FR1585285A/fr not_active Expired
- 1968-09-27 BE BE721566D patent/BE721566A/xx unknown
- 1968-09-30 DE DE19681797465 patent/DE1797465B2/de active Pending
- 1968-10-02 GB GB1238318D patent/GB1238318A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1797465A1 (de) | 1970-12-23 |
FR1585285A (de) | 1970-01-16 |
US3600185A (en) | 1971-08-17 |
BE721566A (de) | 1969-03-03 |
GB1238318A (de) | 1971-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE927307C (de) | Verfahren zur photographischen Reproduktion von Druckschriften od. dgl. | |
DE1446699B2 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrisch nichtleitenden makromolekularen traegern | |
DE1917474B2 (de) | Verfahren zum Herstellen metallischer Muster auf einer Unterlage | |
DE2044717C3 (de) | Bildempfangsmaterial zur Herstellung einer Offsetdruckform | |
DE2165372A1 (de) | Verfahren zur Erzeugung von Metallbildern | |
DE1797465B2 (de) | Photographische Verfahren zur Herstellung elektrisch leitfähiger Schwermetallbilder | |
EP0036595A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Siebdruckschablonen auf galvanischem Wege | |
DE2249060C2 (de) | Kopien hoher optischer Dichte | |
DE2453786C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines äußeren elektrisch leitenden Metallmusters | |
DE2214924A1 (de) | Diffusionsübertragungsbildempfangsmaterialien | |
DE1935948C2 (de) | Metallische Druckform sowie Verfahren zur photomechanischen Herstellung von Druckformen | |
DE745753C (de) | Verfahren zum Herstellen von Druckformen | |
DE2251674A1 (de) | Bildtragendes produkt und verfahren zu dessen herstellung | |
AT344499B (de) | Verfahren zur herstellung von licht empfindlichem material | |
DE1911497A1 (de) | Zusammengesetzte vorsensibilisierte lithographische Platte und Verfahren zur Herstellung einer Druckplatte | |
DE2151095A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von gehaerteten Gelatinebildern | |
DE1572304A1 (de) | Photographisches Material fuer die Herstellung von AEtzresists auf Metalloberflaechen | |
DE599897C (de) | Verfahren zur Herstellung von Druckformen mittels eines auf photographischem Wege erzeugten Auswaschreliefs | |
DE1621256C (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von nichtmetallischen Unterlagen für die stromlose Abscheidung von Metallen | |
DE1225492B (de) | Elektrophotographisches Verfahren | |
DE1572214B2 (de) | Verfahren zum herstellen eines lichtempfindlichen aufzeichnungsmaterials | |
AT289854B (de) | Photographisches Material zur Herstellung von Flachdruckplatten | |
AT225030B (de) | Verfahren und Filmmaterial zum Erzeugen eines photographischen Übertragungsbildes | |
DE2062215B2 (de) | Verfahren zur abscheidung von metallschichten auf formkoerpern aus polyestern | |
DE1447720C (de) | Photographisches Diffusionsverfahren |