DE1771926A1

DE1771926A1 - Verfahren und Einrichtung zum chemischen Laeppen

Info

Publication number: DE1771926A1
Application number: DE19681771926
Authority: DE
Inventors: O'grady David Eugene; Kaveggia Frederick Sandor
Original assignee: North American Rockwell Corp
Current assignee: Boeing North American Inc
Priority date: 1967-09-15
Filing date: 1968-07-31
Publication date: 1972-02-03
Also published as: GB1209516A; NL6810597A; US3549439A

Description

.^HPATERTAHWlirB 1 7 7 1 9 ? β

ifOr.-lng. HANS RUSCHKl Dipl.-lng. HEINZ AGULAR

North American Rockwell Corporation, El Segundo/California (USA)

Verfahren und Einrichtung zum chemischen Läppen

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Einrichtung zum chemischen Läppen und im besonderen auf ein Läppverfahren unter Verwendung eines chemischen läppenden ReagenzmittelB, das bei der Umgebungstemperatur mit dem zu läppenden Gegenstand nicht reagiert. Bei der Erhitzung durch die Reibung infolge der relativen Bewegung zwischen dein Werkstück und der Läpplatte spaltet sich das läppende Reagenzmittel auf und erzeugt ein Molekül, das das Werkstück ätzt.

Bisher wurden zum Läppen von Quarz, MgO, ferrit und dergleichen zwei Hauptverfahren angewendet. Am häufigsten wurde

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ein mechanisches Schleifmittel, z.B. eine Diamantpaste zusammen mit einem rotierenden Läpptisch verwendet· Das zu läppende Werkstück wurde mittels eines geeigneten Halters am rotierenden Läpptisch anliegend gehalten und vom Schleifmittel geschliffen oder geläppt, bis die Oberfläche des Werkstückes der Krümmung des Tisches entsprach· Obwohl mit Hilfe dieses Verfahrene an einem Werkstück die gewünschte Krümmung erzeugt werden konnte, so weist dieses Verfahren doch den Nachteil auf, dass die Oberfläche des Werkstücke* von der zum Läppen benutzten Zusammensetzung des Schleifmittels zerkratzt oder verschrammt wurde. Diese an sich ziemlich kleinen Kratzer (die im allgemeinen den Abmessungen der Partikel des benutzten Schleifmittels entsprachen) waren erheblich gröÄer als die molekularen Abmessungen.

Um am Werkstück eine sehr glatte Oberfläche zu erzielen, wurde bisher ein chemisches Ätzen angewendet. Hierbei wurde das Werkstück in ein chemisches Ätzmittel eingetaucht, das mit der gesamten Oberfläche des Werkstückes mehr oder weniger gleichmäßig reagiert, wodurch eine sehr glatte Oberfläche erzeugt wird. Wenn das Werkstück jedoch nicht von Anfang an die gewünschte Krümmung aufweist, so kann diese Krümmung durch das Ätzen nicht erzeugt werden. Das ohemische Ätzen ist außerdem noch insofern nachteilig, als der Ätzvorgang schwer zu kontrollieren war, und im allgemeinen erfolgte ein zu starkes Ätzen in den Bezirken des Werkstückes, die ζerkratztwaren oder andere Unstetigkeiten aufwiesen. Ein solches zu starkes Ätzen zerstörte zuweilen sogar die kontrollierte Oberflächenkrümmung des Werkstückes.

Um diese Schwierigkeiten zu beseitigen, wurde die Oberfläche einer Läpplatte mit einem Tuch bedeckt, das mit einem Ätzmittel getränkt war. Das Werkstück wurde dann mit dem Tuch geläppt,

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wobei eine kontrollierte Ätzung erfolgte, Bieeea Verfahren hatte mehrere Mängel· Zuerst einmal war es schwierig, das Such flachliegend zu halten, und während der Bearbeitung bauecht das Such eich auf, wodurch die erreicht Krümmung zerstört wird. Außerdem wird die Säurekonzentration an verschiedenen Stellen des luches stärker oder schwäcner als an anderen Stellen. Infolgedessen erfGlgt eine unkontrollierte Ätzung des Werkstückes, und oftmals entsprach die erzeugte Krümmung an der Fläche des Werkstückes nicht der Bezugskrümmung an der Läpplatte. Ferner wirkte das Ätzmittel nicht vorwiegend auf die vorstehenden Bezirke des Werkstückes ein, sondern es erfolgte eine_f Ätzung gleichmäßig an der gesamten Fläche des Werkstückes. Hierbei wurden Unebenheiten am Werkstück oftmals noch verstärkt»

Die Erfindung sieht ein Verfahren und eine Einrichtung zum chemischen Läppen vor, welches Verfahren die Vorzüge des chemischen und des mechanischen Läppens, nicht jedoch die Nachteile der beiden genannten Verfahren aufweist.

Nachstehend werden bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung beschrieben. In den beiliegenden Zeichnungen ist die Fig.t eine schaubildliche Darstellung einer Einrichtimg zum chemischen Läppen nach der Erfindung mit einer gerillten Läpplatte, die von einer hochstehenden Kante umgeben iet, die ein chemisches Läpp-Reagenzmittel auf der Platte zurückhält,

Fig.2 ein Ausschnitt aus einer Schnittzeichnung nach der Linie 2-2 in der Fig.1, wobei die relative Stellung der Läppplatte, des zu läppenden Werkstückes und des chemischen Läppreagenzmittels zu ersehen ist, Fig.3 eine graphische Darstellung des Prozentsatzes der

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gespaltenen Moleküle als Funktion der Temperatur für verschiedene chemische Läppreagenzmittel, die bei der Erfindung verwendet werden können, und die

Pig»4 eine zum Teil als Schnitt gezeichnete schematische Darstellung einer anderen Äusführungsform der chemischen Läppeinrichtung nach der Erfindung mit Mitteln, die das Läppreagenzmittel unter Druck halten. Die fig.1 zeigt eine erfindungsgemäße Einrichtung zum Durchführen des chemischen Läppverfahrens· Die chemische Läppeinrichtung 10 weist einen Sockel 11 mit einem ebenen Tisch 12 auf, der in der Mitte mit einer Vertiefung 13 versehen jLst. Durch eine in der Mitte der Vertiefung 13 vorgesehene Buchse 14 erstreckt eich eine Welle 15, an der eine drehbare Läppscheibe 16 befestigt ist· Die Welle 15 wird von einem in der Fig.1 nicht dargestellten Motor unter der Vertiefung 13 angetrieben, wobei auch die Läppscheibe 16 mit im wesentlichen gleichbleibender Drehzahl gedreht wird·

Oberhalb der Läppscheibe 16 ist ein Werkstückhalter 17 angeordnet, der mittels einer Welle 1-9 an der Verb indungs stange angebracht ist, an der mittels eines Gelenkes 20 eine Verbindungs-

stange 21 angebracht ist. Die Verbindungsstangen 18 und 21 werden von den Kurbeln 22 und 23 in Bewegung gesetzt. Die Kurbeln 22 und 23 werden von nicht dargestellten Motoren über die Wellen 24 und

25 angetrieben, die durch die am Tisch 12 vorgesehenen Buchsen

26 und 27 hindurchgeführt sind.

Wenn die Läppscheibe 16 sich dreht, so drehen sich auch die Wellen 24 und 25 und zwar, mit einer anderen Drehzahl als die Läppscheibe 16. Aufgrund der Anordnung der Kurbeln 22 und 23 und der mit einander verbundenen VerbindungBstangen 18 und 21 führt

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die Welle 19 und damit der Werkstückhalter' 17 auf der Qberf lache der Läppscheibe eine etwas ellipaenförmige Bewegung aus. Durch diese Bewegung wird gesichert, dass die Werkstücke mit der Oberfläche der Läppscheibe 16 beständig mit anderen Stellen der läpp«* scheibe in Berührung gelangen.

Aus der Fig»1 ist zu ersehen, dass der Werkstückhalter 17 aus einem scheibenförmigen Glied 28 besteht, das an der Welle 19 frei drehbar angebracht ist. Von dem scheibenförmigen Glied aus erstrecken sich mehrere Wellen 29 nach unten, die in einem Werkstückhalter 30 enden* Die Wellen 29 sind am scheibenförmigen Glied 28 mit Hilfe der Verbinder 51 angebracht, wobei die Wellen 29 mit dem Glied 28 entweder fest oder senkrecht bewegbar verbunden sein können» Ist eine senkrecht bewegbare Lagerung vorgesehen, so können nicht dargestellte Druckfedern vorgesehen werden, die den Werkstückhalter 30 gegen die Oberseite der Läppschelbe 16 drücken. An der Welle XSf ist am öfteren, Ende ein Gewicht 19' befestigt, das auf a&n Werkstückhalter 17 und damit auf die an den Haltern 30 angebrachten Werkstück einen Druck nach unten ausübt. Wie später noch beschrieben wird* soll das Gewicht 19* eine geeignete Reibung zwischen der läppecheibef T6 und den Werkstücken, während dee Läppens sichern.

Bei der bevorzugten Ausführungsform weist die.Läppscheibe 1b eine Läpplatt* 32 auf, deren öberaeJfct« (in der fig*2 bei 37 dargestellt) eben oder gekrümmt ist je nachdem, ob die Werkstücke eben oder gekrümmt geläppt werden sollen« Ist ζ·Β. bei den Werkstück eine ebene Außenseite erwünscht, so muss die Oberfläche der Läpplatte 32 gleichfalls eben sein. Sollen Werkstücke mit Kugelflächen versehen werden, so muaa dia Läpplatts 5? eine de Krümmung aufweisen»

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Bei einer bevorzugten Ausführungsform; Iat die Läpplatte 352 aus Atomreaktorgraphit hergestellt· Fach der Fig»! ist die iiäpplatte 32 an der Oberseite mit einander kreuzenden Rillen versehen (35). Wie später noch beschrieben wird, sichern die Rillen 33» dass das flüssige chemische Läppreagenzmittel (in der Fig.1 nicht dargestellt) unter die zu läppenden Werkstücke strömt. Der Abstand der Rillen S5 von einander wird vorzug^HFeise klein in bezug auf die Abmessungen der Werkstücke bemessen.

Wie aus der lig.t zu ersehen ist·,, wird die aus Graphit bestehende täpplatte 32 von einer hochstehenden Kante 34 umgeben, deren Höhe so besessen ist, dass das flüssige chemische Läpprea-· genzmlttel auf der Oberseite der Bäpplatte 32 im. normalen Betrieb nicht in die Yertiefusg T3 überflieS*»

Über der läppe-inrichtung 10 isrfc eine laape 35_r vetrmtgsweise eine Infrarotlampe aufgehängt, die des- flüffeigB chemie ehe läppreagenzBittel auf der Iiäpplatt* 32 erw Die^ Lampe 55 wird über die ieit«af 56 sit Strom -versorgt:.

BIe Fig. 2, die einen Schnitt mich der Einte 2-2 in der Pig. 1 darstellt, zeigt weitere Einzelheiten der Läppöcheibe T6 und des Werkstückhalter» 30. Der WerkatücMiaCtireor JQ ±a?k mit. eines; Auseenkung 38 Tereieheji, in der da» t&umM&täk- wm !'&&&&&&& W&sfämWefe 39 Kittels W*chB Φ0 festgelialten wird, mm Wachs W kann auw Bienen wachs, Sleg«lwaohs oder ausi Dekatinsckiwei^s'. beeteheaa.^ wcslch« Wachse normalerwftise ssuas Jfeathai.tent aptieehear Kaue le^^tisrt wesrden, während: diese/ geläppt w-erden. Is imt &rmfänamkK_r äfcms $&.& 59 mit der Unteraielte #t über die Un-terBe&feet 42 des ters 30 etwa» vorsteht.

fle in der flg»2 dargti&feeilfe, tsfe <ie-r WerkstfickhalteX JO in CL-Ji* Mitte mit einev /er-tisfung 45 '/eraehaa, die daa untere JSncie

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der Welle 29 aufnimmt, so dass der Werkstückhalter 30 sich in bezug auf die Welle 29 frei drehen kann»

Die aus Graphit bestehende Läpplatte 32 und die Kante bilden einen Vorratsbehälter für das chemische Läppreagenzmittel 45 ο Das vorzugsweise flüssige Reagenzmittel strömt unter das Werkstück 39 und bildet einen Film 46 zwischen der Unterseite 41 des Werkstückes 39 und der Obereeite 37 der Graphitplatte 32β Die Anwesenheit des Films 46 wird von den Rillen 33 gesichert, durch die das Reagenzmittel 45 zu den unter dem ferkstück 39 gelegenen Stellen strömen kann. Aus diesem Grunde soll der Abstand der Rillen 33 von einander im Verhältnis zur Breite des Werkstückes klein bemessen werden.

Das zum Läppen benutzte chemische Reagenzmittel 45 besteht vorzugsweise aus einer Flüssigkeit oder aus einer Paste, die bei der Umgebungstemperatur mit dem Material des Werkstückes nicht reagiert. Das Reagenzmittel 45 spaltet sich jedoch molekular bei einer Erhitzung auf eine bestimmte Temperatur, wobei ein Molekül erzeugt wird, das selbst mit dem Werkstück reagiert.

Die besondere chemische Zusammensetzung des Reagenzmittels 45 hängt von dem zu läppenden Material ab. Besteht ζ »Β«, das Werkstück 39 aus MgO, so kann das Reagenzmittel 45 aus einem Aklyl-aryl-polyoxäther-phosphat bestehen, das unter Verwendung

eines Aklylphosphates oder Pyrophosphates zu einem Phosphatsalz umgewandelt worden ist. Als Beispiel für ein solches Reagenzraittel sei EMCOL T-36 angeführt, das von der Firma Whitco Chemical Co., Los Angeles/Califomia hergestellt wird, und das mit Santosizer 141, einem organischen Phosphatester umgewandelt wird. Die resultierende organische Verbindung spalten sich bei einer Erhitzung und erzeugt Moleküle von JHPoJ """" , die mit dem MgO des

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Werkstückes reagieren, wobei Magnesiumphosphat erzeugt wird. Bei dieser Reaktion wird die Oberfläche des Werkstückes 39 natürlich allmählich weggeätzt.

Die chemische Aufspaltung des modifizierten Phosphatsalsee ist eine funktion der Temperatur, welche Beziehung in der fig·3 durch die Kurve 50 dargestellt ist. Aus der fig.3 ist zu ersehen, dass für ein typisch·· chemisches Läppreagenzmittel 45 (je.B. Alkyl-aryl-polyoxy&ther-phosphat) der Prozentsatz der abgespaltenen Moleküle (a.B. der Prozentsatz der gespaltenen Phosphatsalzmoleküle, wobei Moleküle τοη (hPOJ erhalten werden ) sich mit der Temperatur des Läppreagenzmittels 45 erhöht. Bei einer Temperatur von 43⁰O können weniger als 20j( der Moleküle eines typischen R«agenzmittelt gespalten werdtn, während bei einer Temperatur von 49⁰C wesentliche mehr als 40Jf der Müleküle gespalten werden können»

Besteht das zu läppende Werkstück aus einem anderen Material al· aus MgO, so kann ein anderes läppreagenzmittel 45 benutzt werden. Soll z.B. Quarz geläppt werden, so kann das Reagenzmittel 45 aus Chromtetrafluorid in einer ölemulsion oder auoh aus Chromtetrafluorid in einer Glyzerinlösung oder in einer Äthylenglykollösung bestehen. Bei einer Erhitzung erfolgt eine molekulare Aufspaltung, wobei Fluoratome erzeugt werden, die mit dem Quarz reagieren.

Ein weiteres Material, das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren chemisch geläppt werden kann, ist ferrit. Z.B. kann ein mit '.Mangan dotiertes Jferrt, wie MnJPe₂O, geätzt werden unter Verwendung eines Reagenzmittels 45» das aus einem

1-Amino-4-Chloro-2-Methylanthraquinon-Hydrochloridsali mit der folgenden Formel bestehtt

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NH₂HOl

Cl

Das läppende Reagenzmittel 45 kann andererseits auch aus • ir-(4-aniino-3-metho2yanthraq.uinon-1-yl)-p-toluen~sulfonaiiiid-hydrochlorid bestehen, daa die nachstehende formel aufweist:

NH₂HOl

0 NH

In jedem Paile kann ein Aaolin-amid benutzt werden, um eine nichtwässerige Lösung herzustellen. Bei einer Erhitzung spalten sich die obengenannten Reagenzmittel und setzen HOl-Molekllle frei, die mit dem Gerrit reagieren, wobei Eisenchlorid und Wasaar gebildet wird.

Die Erfindung ist jedooh nioht auf die obengenannten chemisoh~en Läppraagenzmittel 45 begrenzt» Im allgemeiaan braucht das Reagenzmifctel 45 nur aus einem organischen Salz in einer niohtwässerigsn Lösung zu bestehen, welches Balz aioh bei siner Erhitzung aufspaltet und ein Molekül freis©safe,, das aifc dem. Material

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dea Werkstückes 39 reagiert. Ea wird darauf hingewiesen, dass der Prozentsatz der molekularen Aufspaltung als eine Funktion der Temperatur nicht kritisch ist, welche Beziehung durch die Kurve 50 in der $ig<,3 dargestellt werden kann, wobei eine etwaa höhere Temperatur als die Umgebungstemperatur erforde-rlich ist, um eine erhebliche molekulare Aufspaltung zu erhalten), oder die genannte Beziehung kann durch die Kurre 51 in der Fig«3 dargestellt' werden. Das durch die Kurve 51 in der Fig.3 gekennzeichnete Reagenzmittel 45. zeigt bei einer Temperatur von 21,1⁰O nur eine geringe molekulare Aufspaltung, Jedoch eine erhebliche molekulare Aufspaltung bei einer um einige Grade höheren Temperatur.

Aue dem Vorstehenden ist zu ersehen, dass bei Umgebungstemperaturen das Reagenzmittel 45 (Fig.2) mit dem Material des Werkstückes 39 nicht reagiert. Im Gegensatz zu dem bisher Bekannten erfolgt im wesentlichen bei dem Werkstück 39 keine Ätzung, wenn dieses in das Heagenzmittel 45 eingetaucht wird. V/ird jedoch das im Werkstückhalter 39 befestigte Werkstück 39 in bezug auf die Fläche 37 der Läpplatte 32 bewagt (Fig.2), so wird der Film 4b des Reagenzmittels 45 durch die Reibung zwischen den Flächen 37 und 47 erhitzt· Diese Reibung reicht aus, um im Film 4b des Reagenzmifctels 45 eine ausreichende molekulare Aufspaltung zu bewirken, so dass eine wesentliche Reaktion mit dem Material des Werkstückes erfolgt·

Zeigt das Seagenzmittel 45 eine molekulare Aufspaltung als eine funktion der Temperatur nach der Kurve 50 in der Fig.3, so kann die Läppverb Ladung 45 auf der Platte 32 mit Hilfe der Lampe 35 (Mg»1) auf eine Temperatur von ungefähr 43⁰G erwärmt «erden» Wird hiernach die Mppaoheiba 16 gedreht und der Werkstückhalter 20 mit Hilfe dar Torbindung^stangen 18 und 21 radial bewegt, du reicht ilia resultierende Rstbimg zwischen dem Werkstück 39 und

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der Fläche 37 der Läpplatt· 32 aus, um eine Brhöhung der Temperatur des Films 46 des Reagenemittela 45 au? ungefähr 49⁰C zu bewirken. Wie aus der Kurve 50 in der fig.3 zu ersehen ist, erfolgt bei einer Temperatur von 49°0 eine erhebliche molekulare Aufspaltung. Der Film 46 enthält daher eine ausreichende Konzentration von Molekülen, die mit de» Werkstück 39 reagieren und dieses ätten.

Das Werkstück 39 wird jedoch vorwiegend geläppt. Das heißt, die vom Werkstück 39 aus am weitesten vorstehenden Besirkt 47 weisen eine stärkere Reibung mit der Fläche 37 auf als andere Bezirke, z.B. 48. Infplgedessen erfolgt in dem direkt unter dem Bezirk 47 befindlichen Beagenzmittel 45 eine höherprozentige Aufspaltung von Molekülen, so dass an dieser Stelle die Moleküle eine höhere Konzentration aufweisen, die mit dem Werkstück 39 reagieren können, als das unter dem Bezirk 48 desselben Werkstückes befindlich e Reagenzmittel. Die Bezirke des Werkstückes, die die größte Abweichung von der gewünschten Krümmung aufweisen (d.h. von der Krümmung der Fläche 37 der Graphitplatte 32), werden am stärksten weggeätzt. Mit fortschreitender chemischer Läppung nimmt die Fläche 41 des Werkstückes 39 die gewünschte Krümmung der Fläche 37 der Platte 32 an.

Wird bei einem läppenden Reagenzmittel 45 der Prozentsatz der molekularen Aufspaltung als eine Funktion der Temperatur durch die Kurve 51 in der Fig.3 dargestellt, dann wird durch die relative Bewegung des Werkstückes 39 und der Läpplatte 32 so viel Wärme erzeugt, dass eine örtliche Atzung erfolgt·. Ferner kann der Grad der Eeibung zwischen den Flächen 41 und 37 des Werkstückes bezw. der Platte 32 von der Größe des Gewichtes 19« (Fig.1) bestimmt werden. Je schwerer das Gewicht ist, umso größer ist die Reibung und umso höher der Prozentsatz der aufgespaltenen Moleküle.

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Aus dem Vorstehenden ist uu ersehen, da&s das erfindungsgemäße chemische Läppverfahren die Vorzüge des chemie ehen JLtzens mit den Vorzügen des mechanischen Läppens vereinigi;, ohne jedoch die Kachteile dieser Verfahren aufzuweisen. Bei Beiaai-feztaag eines ehemischen Ätzmittels wurde die Ätzung allein durch Eintauchen des Werkstückes eingeleitet. Obwohl hierbei eine glatte Fläche erhalten wurde, so konnte jedoch über die Ebenheit oder die Krümmung der resultierenden Fläche keine Kontrolle ausgeübt werden. Andererseits ermöglicht das mechanische Läppen eine ausgezeichnete Kontrolle der Krümmung des Werkstückes} es konnte jedoch nicht eine so gute Politur erzielt werden wie mit dem chemischen Ätzmittel.

Bei dem erfindungsgemäßen chemischen Läppverfahren werden auf dem Werkstück keine Sehrammen erzeugt, die bei Verwendung eines mechanischen Schleifmittels typisch sind. Da der Grad, in dem das läppende Reagenzmittel mit dem Material des Werkstückes reagiert, von der Stärke der Reibung bei der relativen Bewegung des Werkstückes und der Läpplatte abhängt, so wird schließlich das Werkstück mit der Krümmung der Platte versehen. Alle Schrammen, die auf der Oberseite der Läpplatte vorhanden sind, werden eingeebnet, wenn das Werkstück über diese Fläche bewegt wird, so dass die Glätte der Graphitplatte keinen Faktor darstellt, der die Glätte des Werkstückes einschränkt.

Um bei dem Werkstück 39 eine höchst wirksame chemische Läppung durchzuführen, ist nur erforderlich, dass sich unter der gesamten Unterseite des Werkstückes ein Film 46 des Reagenzmittels befindet» Wenn das Werkstück 39 sich mehr und mehr der Krümmung der Fläche 37 der Läpplatte 32 anpasst, so vermindert sich die durchschnittliche Entfernung zwischen dem Werkstück und der Läppplatte mit der Folge, dass das Läppreagenzmittel 45 nicht mehr

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frei unter das Werkstück 39 strömen kann sondern nur über die Rillen 33 an der Läpplatte 32. Bs kann jedoch in einigen Fällen erwünscht sein, die läppende Verbindung 45 unter einen kräftigen Druck zu setzen, damit sich unter dem Werkstück 39 mit Sicherheit ein fortlaufender Film 46 befindet. Die Fige4 zeigt eine diesem Zweck dienende Einrichtung»

Die Fig.4 zeigt eine andere Ausführung der chemischen Läppeinrichtung nach der Erfindung, wobei die den in den Figuren 1 und 2 dargestellten Bauteilen entsprechenden oder gleichen Bauteile mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind. Die Einrichtung weist eine Jjäpplatte 32 auf, die mit den Rillen 33 sowie mit einem hochstehenden Rand 34 versehen ist ο jrerner ist ein Werkstückhalter 30 vorgesehen, in dem ein Werkstück 39 mit Hilfe des Wachses 40 befestigt ist. Bei der Auaführungsform nach der Fig<,4 ist die Läpplatte 32 jedoch mit mehreren Löchern 55 versehen, die sich von den Rillen 33 aus bis zur Unterseite 56 der Läpplatte erstrecken. Diese Löcher können an den Kreuzungsstellen der Rillen 33 mit einander vorgesehen werden.

Wie aus der Fig.4 zu ersehen ist, ist die Läpplatte 32 an einem Tragglied 57 angebracht. Bei der dargestellten Ausführungsform enthält das Tragglied 57 mehrere Vertiefungen 58 an der Berührungsfläche 56 mit der Unterseite der Läpplatte 32, wobei jede Vertiefung 58 mit der Bohrung 59 in Verbindung steht.

In das läppende Reagenzmittel 45 auf der Platte 32 erstreckt sich ein Rohr 60 hinein, das mit einer Pumpe b1 verbunden ist. Die Pumpe 61 saugt das flüssige Reagenzmittel 45 über das Rohr 60 ab und leitet daa Reagenzmittel 45 zu einem Filter 62. Das Filter 62 kann aus einem Absetztank oder aus einer anderen Art von Filter bestehen und obt zwei Funktionen aus« Das Filter

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filtert zuerst einmal das Reaktionsprodukt des Reagenzmittels mit dem Material des Werkstückes 39 aus sowie Staubpartikel, Schleifmittelkörner oder andere fremdstoffe_f die sich im Reagenzmittel ansammeln.

Das im Filter 62 gefilterte Reagenzmittel 45 wird durch ein Rohr 63 einem Vorratsbehälter 64 zugeführt, in dem bei dem Reagenzmittel 45 die gewünschte Konzentration aufrechterhalten wird. Ba das Reagenzmittel 45 molekular aufgespalten wird, und da die freigesetzten Moleküle mit dem Werkstück 39 reagieren, so sinkt die Konzentration der nicht aufgespaltenen Moleküle im Reagenzmittel 45 ab. Dem im Vorratsbehälter 64 befindlichen Reagenzmittel 45 werden Chemikalien zugesetzt, um dessen Reaktionsfähigkeit wieder auf den gewünschten Grad zu erhöhen. Dieses regenerierte läppende Reagenzmittel 45 wird dann Ton der Pumpe 65 aus dem Vorratsbehälter 64 durch die Rohre 66 und 67 in die Bohrung 59 gepumpt .

Die Pumpe 65 bewirkt, dass das durch die Bohrung 59 in die Kammern 58 einströmende Reagenzmittel 45 unter einem kräftigen Druck steht, der das Reagenzmittel 45 durch die Löcher 55 in die Läpplatte 32 befördert. Hierdurch wird gesichert, dass sich an der Unterseite des Werkstückes 39 jederzeit ein Film 46 des Reagenzmittels befindet.

In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung können von Sachkundigen la Rahmen des Brfindungsgedankens Änderungen, Abwandlungen und Ersetzungen vorgenommen werden. Die Erfindung selbst wird daher nur durch die beiliegenden Patentansprüche abgegrenzt;·

Patentansprüche

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Claims

a tea t a η a ρ r Ii c h e

1«, Verfahren zum chemischen Läppen, dadurch gekennzeichnet, dass durch Reibung ein Reagenzmittel erhitzt wird, das sich zwisehen einem Werkstück und einer Fläche befindet, und dass die Erhitzung bewirkt, dass das Reagenzmittel mit dem Werkstück reagiert. . m

2, Verfahrennach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das läppende Reagenzmittel in Form eines Filmes zwischen dem Werkstück und der genannten Fläche vorgesehen ist und durch die Reibung auf eine über der Temperatur liegende Temperatur erhitzt wird, bei der das Reagenzmittel mit dem Werkstück reagiert.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Reagenzmittel bei einer unterhalb einer ersten Temper_atur liegeden Temperatur mit dem Werkstück nicht reagiert, dass bei ™ einer über der genannten ersten Temperatur liegenden Temperatur ein wesentlicher Prozentsatz des Reagenzmittels molekular aufgespalten wird, wobei Moleküle freigesetzt werden, die mit dem Werkstück chemisch reagieren, dass die genannte Reibung das Reagenzmittel zwischen dem Werkstück und der genannten Fläche auf eine über der genannten ersten Temperatur liegende Temperatur erhitzt, wobei die erzeugten Moleküle das Werkstück chemisch läppen»

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4 β Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine iiäpplatte vorgesehen wird, deren Fläche eine Bezugskrümmung aufweist, dass mindestens ein Teil der Fläche mit dem läppenden Reagenzmittel bedeckt wird, und dass das ferkstück über die genannte Fläche so bewegt wird, dass die genannte Reibung erzeugt wird·

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Iiäpplatte aus einem Atomreaktorgr_aphit hergestellt ist.

b» Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die eine Seite der Läpplatte mit Rillen versehen ist, die die Strömung des Reagenznfittels in den Raum zwischen dem Werkstück und der Platte ermöglichen.

7· Verfahren nach Anspruch 4, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die genannte Bewegung aus einer Drehung der genannten Platte in bezug auf das Werkstück besteht·

8· Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die genannte Bewegung aus einer beständigen Änderung des radialen Ortes des Werkstückes besteht.

9· Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche', dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück aus Quarz besteht, und dass das Reagenzmittel aus einem Aklyl-aryl-polyoiyäther-phosphat besteht, das zu einem Phosphatsalt umgewandelt 1st.

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10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück aus Quarz besteht, und dass das Reagenzmittel aus einer nicht-wässerigen Lösung von Ghromtetrafluorid besteht·

11«. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück aus einem ferrit besteht, und dass das Reagenzmittel aus 1~Amino-4-chloro~2-methylanthraquinone oder aus N-(4-Amino-3-Metho3cyanthraquinon-1-yl)-p-toluensulf on- ^ amidhydroChloridsalz in einer nicht-wässerigen Lösung besteht«,

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück aus Magnesiumoxid besteht, und dass das Reagenzmittel aus einer nieht-wäsaerigen Lösung sines Alkyl-aryl-polyoxjäther-phoBphat besteht, das durch Reaktion mit Alkyl- oder Pyrophosphat zu einem Phosphatsalz umgewandelt und in einem AzQline-Amid aufgelöst ist·

13· Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch W gekennzeichnet, dass bei dem Reagenzmittel eine im wesentlichen gleichbleibende Konzentration aufrechterhalten wird.

14· Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeioh net, dass das Reagenzmittel zwischen dem Werkstück und der genannten Platte unter Druck gehalten wird.

15· Einrieb, tung zum chemischen Läppen eines Werkstücke», gekennzeichnet durch eine drehbare Läpplatte aus Atomreaktorgraphit, wobei die eine Seite der genannten Platte eine Bezügekrümmung

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aufweist und mit Hill en versehen iet, durch ein flüssiges chemisehes Läpprtagenamittel auf der genannten Platte, das unterhalb einer ersten temperatur mit dem Werkstück im wesentlichen nicht reagiert, jedoch bei einer über der genannten ersten Temperatur liegenden Temperatur mit dem Werkstück reagiert, und durch Mittel, die das Werkstück mit der genannten Platte im Eeibungskontakt halten.

16· Sinrichtung nach Anspruch 15» gekennzeichnet durch Mittel, die das Reagenzmittel in den genannten Rillen unter Druck halten.

17· Einrichtung nach Anspruch 15 oder 16, gekennzeichnet durch Mittel, die aus dem Heagenzmittel das Reagenzprodukt des fieagenzmittels und des Werkstückes ausfiltern·

18. Einrichtung nach Anspruch 15» T6 oder 17, gekennzeichnet durch Mittel, die die Konzentration des Reagenzmittels im wesentlichen konstant halten. ·

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