DE1669047A1 - Haftgrundiermittel fuer Siliconkautschuk - Google Patents
Haftgrundiermittel fuer SiliconkautschukInfo
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Description
1609047 Dr, Walter Beil
Alfred Hcqppeiier : , .■.....,: ^
■ftr.Evri"fc^iiiaWolff. '· . ".7 Λ: «%ΜίΠ.!9δδ
^-.t Cz.
Sö. M.-Höchst
Sö. M.-Höchst
Ilaaere Ir, 15 318
Stauffer öneaiioal Company
ITew Xork, ¥.YM 17,
Baftgrundiermittel für
Bis vorliegende Brfindtmg fcetrifftein Haftgrtmdierffiittel für
insteeondere ein HaftgrüneLi$rmittelf dtäa-'V;.
fiia? Metalloberflächen verwentlaar .Sstj seine KlefefäliigjEiilf; '
"den l>eiia Aufbringen von: Siliooiikautäöto& ■ istu?
Obei lasger; Xagerttng des öegenB^amäeöi auf asu es. auf ge-:
, seine Wirfesaiskeit EEiotot verliert, gut© Wisohfaesitgt.
d,lit während Hoofidrückverjtoriaungsverf
alirea üioÄf wandert uad d.aö ausli la- stärk verdünnter Form
seine i
Yor dieser Erfindung war se tj?förderliöh| Haftgrundiermittel
£tir=$iliöGakaute8huk aaeli timer Anzahl. y.ersoMeaeüer Rezepturen
iltiiaustelleii» iron denen j^de ©ine' andere Qrundiermittelver-Mnduag
entbleit« Siesei Ver-fahr-s&i das seil» unzweokmäasig ist,
-2 - 1868047
da es nandfraTaungs— und Imchfülirungsmässig schwierig durchfuhr—
"bar 1st, erwies sioh deshalb als erforderlich*, weil .eineSrundiermittel:veri3indungf
die z.B* die Haftung iron Siliconkautschuk
auf einer Stahlaberfläche "bewirken soll, "bei anderen Ofeerfläe|j.eiif
z»B* ll-uminitmi>
keramische Stoffe und G-ewebe, oft nur:
teilweise wirksam öder sogar Töllig unwirksam sein kann»
Bas soll nicht heissen, dass das vorliegende
ein UhiTersalittittel ist^ jedoch erwies es sich auf einer ungewöhnlich
grossen 2ahl you Oberflächen als wirksam, so z.B, auf
Kaltwalzstahlr auf Kupfer, Messing,, Aluminium, Eitan,
glas, Holz,' Porzellan, Asbest, Glasgewebe, sowie auf '
die aus Polyesterfasern oder aus langkettigen, poljmeren Amiden
usw«. hergestellt wurden» .
Bin erfindungsgemäsaes Haftgrundiermittel enthält als wirksamen
."eine Yerbindung der Formel :
0
eia aliphatischer Rest mit, f - 6 Kohlenstoffatomen oder
; ]&%&: Bie»srl3Ei*str R.K ein aliphatischer Rest mit 1-3
obiger1;>^ormel ©iitsgreoiien, sind ζ *B* folgende
3
)2
)2
Si(QQQQH3
2
)2
)2
3723
(IG3H7Q)2Si(QQOOH3 )2
(O2H5O)2Si(GOQH2)
(}()
(IG3H7Q)2Si(QQOOH3 )2
(O2H5O)2Si(GOQH2)
(}()
BAD
166904?
(C5H1 ^^siiocj-oHj^ ■- · ;
Wie bereits erwähnt erfolgt die Anwendung der Grundlermittelverbindung,
nachdem sie in .einem Lösungsmittel gelöst wurde» Im allgemeinen eignen s;ich hierfür Kohlenwasserstoff- und Ohlorkohlenwasserstoff-LÖsungsmittel,
z.B. Benzoli Xylol, Toluol, Cyclohexan, Heptan, Methylenchlorid, Dichlorbenzol usw., ebenso
wie z.B. die Dlalkyläther der Mono- und Bolyalkylenglycole*
S1Ur die meisten Yerwendungszwecke wird als lösungsmittel entweder
Äthylenchlorid oder !Toluol empfohlen. Bei Verwendung
eines derartigen Lösungsmittels wird das G-rundiermittel bei
Verklebung Ton Siliconkautschuk auf Metall- und keramischen
Oberflächen in Form einer 8 - 20 VolumprozentIgen Lösung aufgetragen.
Bei Geweben brachte die Anwendung von 2-10 volumprozentigen
Lösungen ausgezeichnete Ergebnisse. Bei diesen Methy—
lenchloridkonzentratIonen wurden mit Diisopropoxyldiacetoxysilan
als &rundiermittelverblndung besonders gute Ergebnisse erzielt.
'■""..
■■■■-■■■ . ' " M
Im allgemeinen werden die dialkoxy-substituierten Acyloxysilane ^
den monoalkoxy-substituierten Acyloxysilanen vorgezogen. Besonders bevorzugte Verbindungen sind neben PiisopropoxydiacetoxysilaxL
Diphenoxydiaeetoxysllan, Diäthoxydiacetoxysllan, Di-npropoxydiacetoxysllan
und DiamyloxydipropIonöxyBilan«
Die Grundierlösung kann auf jede geeignete Weise, wie zeB. durch
Aufbürsten, lauchen oder Sprühen aufgebracht werden. Sowohl glatte wie rauhe Oberflächen lassen sich wirksam grundieren. Bei
Metallen muss die Oberfläche gründlich von Oxyd, lett und anderen
Verunreinigungen unter Anwendung geeigneter Verfahrensweisen,
z.B. durch Dampfentfettung, Säurereinigung, leichtes Sanden und
anschliessendes Abwischen mit einem Entfettungsmittel, oder durch Gand- oder Kiesstrahlen gereinigt werden. Zur Vermeidung von
109820/1996 .
BAD te
BAD te
Eost muss säuregerelnlgter Stahl, .unmittelbar naehüem er mit . -.
"Wasser abgespült -.wurde"» getrocknet werden, wofür die Verwendung
eines Heissluftumwalzofens irorgesciilagen wird«, Tor Aufbringung
des Siliconkautsehuks muss die grundierte Fläche vollkommen
trocken sein, Um zu'-gewährleisten, dass:das Lösungsmittel voll-'
ständig verdampft ist damit die ^rundiermittelverbindung, die
durch die in der Umgebungsluft-enthaltene feuchtigkeit hydrolysiert
wird, vollständig zur Wirkung kommt»;- Wie zu erwarten
entfaltet das Grundiermittel bei geringer, Feuchtigkeit seine
Wirkung langsamer» Wird dar Trackenprozess durch die Verwendung
eines Heissluftofens -beschleunigt, sollte man den grundierten
Gegenstand nach seiher Entfernung aus dem Ofen vor dem Aufbringen
des Kautschuks mindestens 30 Minuten abbinden lassen.
Der Siliconkautschuk wird auf das Grundiermittel in nicht vulkanisiertem
Zustand aufgetragen» Die Vulkanisierung des Kautschuks
kann auf natürlichem Wege erfolgen, wie z,B, bei den
sogenannten STV-Kautschuken ■(kältehärtende Kautschuke) oder
aber es können. Hitze und Brück erforderlich sein«
Es wurde festgestellt, dass Gewebe vor dem Grundieren gewöhn- ·
- lieh keine" besondere'Behandlung benötigen» Sowohl Erzeugnisse au£'
Eohbreite als auch Gewebe, die hitzebehandelt, hitzegehärtet
und gebeizt wurden, lassen sich erfindungsgemass behandeln.
Man sollte ctas mit Grundiermittel behandelte Material^nach der
Verdampfung des Lösungsmittels und vor dem Auftrag des Kautschuküberzugs
kurz abbinden lassen, damit die Hydrolysierung
der Grundlermittelverbindung erfolgen kann, 33Ie. SIlicOnkautschukschlcht
kann auf das grundierte Gewebe durch Kalandrieren Rakel- oder Walzenauftrag aufgebracht werden»
Aufgrund der ausgezelehneten Ergebnisse, die bei der Durchführung
der "Erf indung erzielt wurden, hat es den Anschein, als -.'-·■■
ob die vorliegenden ^rundtennlttelverbliidungen tatsächlich .eine
kovalente ,Bindung entwickeMi,) und zwar sowohl mit den Kautschuken
als auch mit den Unterlagen» Jedoch lässt sich die Patent- ··
fählgkeit dei1 Erfindung;aus keiner dieser theoretischen Erwägung
t able it en* .. . ' . ■' ' .."..."'■
109820/1996 -
BAD ORlGfÜÄl- 5.-- ΐ
- 5- 1869047
Die Erfindung wird durch nachfolgende Beispiele veranscheulicht,
Beispiel "i
Die in diesem Beispiel verwendete SrundlermittellÖsung war
eine 12 Volumprozentige Lösung iron Diisopropoxydiacetoxysilan
in Hethylenehlorid«, - -" :
Die G-rundieriaittellÖsung wurde durch Aufbürsten auf zuvor
geMnigte Platten aus rostfreiem Stahl* schweissfcarem Stahl,
Aluminium, Kupfer, Titan und Messing aufgetragen« Ünbehandelte
Platten wurden für Kontrollverseuche verwendet. Man liess die
Grundiermittelschicht 30—45 Minuten lang hydrolysieren» Darauf
wurde kältehärtender Siliconkautschuk auf die Platten gegossen, den man härten liess. ilach dem Härten des käHäiärten·-
den Kautschuks versuchte man, diesen von den Metallflächen mit
einem dünnen Spachtel abzuziehen* Während sich frei den nicht grundierten Kontrollplatten der Kautschuk ohne grosse Anstrengung
glatt vom Metall abziehen Hess, konnte er von den
grundierten Platten nur stückweise und unter grössten Schwierigkeiten
entfernt werden«
Verwendete man statt Diisopropoxydiacetoxysilan die folgenden
alkoxy—substituierten Acylöxysilanei
Diäthoxydiacetoxysilan
Diphenoxydiacetoxysilan Athoxytriacetoxysilan
Isopropoxytriacetoxysilan ' - -Phenoxytriacetoxysilan
Diäthoxydipropionoxysilan
Diamyloxydiacetoxysilan
Diphenoxydiacetoxysilan Athoxytriacetoxysilan
Isopropoxytriacetoxysilan ' - -Phenoxytriacetoxysilan
Diäthoxydipropionoxysilan
Diamyloxydiacetoxysilan
wurde ebenfalls eins gute Haftung des Kautschuks' auf den Metallplatten
erzielt,
1 0 9 fc 2 ti / 1 8 S 6
BAD ORIGtMAt
~6- 1889047
Beispiel 3 . . '
Bei Auftrag der Srundiermittellösung des Beispiels t auf eine
HoIzoberfläche t eine.Keramikoberfläche (MÖrtelstössel), ein
. G-Iasfasergewebe und auf lylon-,: Orion- und Dacrongewebestücke
wurde in jedem Pail ausgezeichnete Verklebung erzielt, während
bei äen Kontrollversuchs stücken der Kautschuk sich leicht ablösen
liess.
109820/1996
BAD ORIGINAL
Claims (1)
168SÖ47
"ρ α ίΐ ir iiis ΐι:§: ο
1 * Haftgrundiermittelfu"r Silikonkautschuk, gekennzeichnet
durch einen Gehalt el^er Yerbinduing der 3?ormel -
durch einen Gehalt el^er Yerbinduing der 3?ormel -
worin H eine Hienylgruppe .oder eine aliphatische Gruppe mit
1 - 6 kohlenstoffatomen, R1 eine aliphatische Gruppe mit 1-3 Kohlenstoffatomen und η 1 oder Z bedeuten als Wirkstoff,
1 - 6 kohlenstoffatomen, R1 eine aliphatische Gruppe mit 1-3 Kohlenstoffatomen und η 1 oder Z bedeuten als Wirkstoff,
2, Haftgrundiermittel nach Anspruch 1* dadurch gekennseichnet,
dass es neben dem Wirkstoff ein. organisches !lösungsmittel enthalt*
-'_ ■ -.- ■.■■-."■ . -'. ,. ■-.-■■ '.-■ -/.
3» Haftgrundiermittei nach Anspruch Z1 _■■&&&■&£oh gekennzeichnet,
dass es als Wirkstoff Diisopropoxydiacetoxysilan.enthält.
4. Haftgrundiermittel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass es als Wirkstoff Biphenoxydiacetoxysilan enthält*
5„ rfeftgrundiermittel nach.Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
dass es als Wirkstoff Di-n-propoxydlacetoxysilan enthalt»
6. Haftgrundiermittel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass es als Wirkstoff Diäthoxydiacetoxysilan enthält»
7« Haftgrundiermittel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
dags es als Wirkstoff Diamyloxydiacetoxysilan enthält«
8. Haftgrundiemittel nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadtirch
gekennzeichnet, dass es als Lösungsmittel Methylenchlorid oder To«
luol enthält und die Konzentration der -wirksamen Verbindung
in dem Ixosungsnittel 2 - 2Ό Volumprozent beträgt.
in dem Ixosungsnittel 2 - 2Ό Volumprozent beträgt.
109820/1996
BAD ORIGINAL -
1869047
9o Haftgrundiermittel nach einem der Ansprüche 3 tis 8, da<durch
gekennzeichnet, dass es für kalthärtenden Siliconkautschuk
"verwendet wirdβ ·
Stauffer Chemical Company New York, IT0Y4, 1 7, VStI9
Rech
109820/1996
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