DE1669047A1 - Haftgrundiermittel fuer Siliconkautschuk - Google Patents

Haftgrundiermittel fuer Siliconkautschuk

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Description

1609047 Dr, Walter Beil
Alfred Hcqppeiier : , .■.....,: ^
■ftr.Evri"fc^iiiaWolff. '· . ".7 Λ: «%ΜίΠ.!9δδ
^-.t Cz.
Sö. M.-Höchst
Ilaaere Ir, 15 318
Stauffer öneaiioal Company ITew Xork, ¥.YM 17,
Baftgrundiermittel für
Bis vorliegende Brfindtmg fcetrifftein Haftgrtmdierffiittel für
insteeondere ein HaftgrüneLi$rmittelf dtäa-'V;.
fiia? Metalloberflächen verwentlaar .Sstj seine KlefefäliigjEiilf; ' "den l>eiia Aufbringen von: Siliooiikautäöto& ■ istu?
Obei lasger; Xagerttng des öegenB^amäeöi auf asu es. auf ge-: , seine Wirfesaiskeit EEiotot verliert, gut© Wisohfaesitgt. d,lit während Hoofidrückverjtoriaungsverf alirea üioÄf wandert uad d.aö ausli la- stärk verdünnter Form seine i
Yor dieser Erfindung war se tj?förderliöh| Haftgrundiermittel £tir=$iliöGakaute8huk aaeli timer Anzahl. y.ersoMeaeüer Rezepturen iltiiaustelleii» iron denen j^de ©ine' andere Qrundiermittelver-Mnduag entbleit« Siesei Ver-fahr-s&i das seil» unzweokmäasig ist,
BAD ORIGINAL
-2 - 1868047
da es nandfraTaungs— und Imchfülirungsmässig schwierig durchfuhr— "bar 1st, erwies sioh deshalb als erforderlich*, weil .eineSrundiermittel:veri3indungf die z.B* die Haftung iron Siliconkautschuk auf einer Stahlaberfläche "bewirken soll, "bei anderen Ofeerfläe|j.eiif z»B* ll-uminitmi> keramische Stoffe und G-ewebe, oft nur: teilweise wirksam öder sogar Töllig unwirksam sein kann»
Bas soll nicht heissen, dass das vorliegende ein UhiTersalittittel ist^ jedoch erwies es sich auf einer ungewöhnlich grossen 2ahl you Oberflächen als wirksam, so z.B, auf Kaltwalzstahlr auf Kupfer, Messing,, Aluminium, Eitan, glas, Holz,' Porzellan, Asbest, Glasgewebe, sowie auf ' die aus Polyesterfasern oder aus langkettigen, poljmeren Amiden usw«. hergestellt wurden» .
Bin erfindungsgemäsaes Haftgrundiermittel enthält als wirksamen
."eine Yerbindung der Formel : 0
eia aliphatischer Rest mit, f - 6 Kohlenstoffatomen oder ; ]&%&: Bie»srl3Ei*str R.K ein aliphatischer Rest mit 1-3
obiger1;>^ormel ©iitsgreoiien, sind ζ *B* folgende
3
)2
Si(QQQQH3
2
)2
3723
(IG3H7Q)2Si(QQOOH3 )2
(O2H5O)2Si(GOQH2)
(}()
BAD
166904?
(C5H1 ^^siiocj-oHj^ ■- · ;
Wie bereits erwähnt erfolgt die Anwendung der Grundlermittelverbindung, nachdem sie in .einem Lösungsmittel gelöst wurde» Im allgemeinen eignen s;ich hierfür Kohlenwasserstoff- und Ohlorkohlenwasserstoff-LÖsungsmittel, z.B. Benzoli Xylol, Toluol, Cyclohexan, Heptan, Methylenchlorid, Dichlorbenzol usw., ebenso wie z.B. die Dlalkyläther der Mono- und Bolyalkylenglycole*
S1Ur die meisten Yerwendungszwecke wird als lösungsmittel entweder Äthylenchlorid oder !Toluol empfohlen. Bei Verwendung eines derartigen Lösungsmittels wird das G-rundiermittel bei Verklebung Ton Siliconkautschuk auf Metall- und keramischen Oberflächen in Form einer 8 - 20 VolumprozentIgen Lösung aufgetragen. Bei Geweben brachte die Anwendung von 2-10 volumprozentigen Lösungen ausgezeichnete Ergebnisse. Bei diesen Methy— lenchloridkonzentratIonen wurden mit Diisopropoxyldiacetoxysilan als &rundiermittelverblndung besonders gute Ergebnisse erzielt. '■""..
■■■■-■■■ . ' " M
Im allgemeinen werden die dialkoxy-substituierten Acyloxysilane ^ den monoalkoxy-substituierten Acyloxysilanen vorgezogen. Besonders bevorzugte Verbindungen sind neben PiisopropoxydiacetoxysilaxL Diphenoxydiaeetoxysllan, Diäthoxydiacetoxysllan, Di-npropoxydiacetoxysllan und DiamyloxydipropIonöxyBilan«
Die Grundierlösung kann auf jede geeignete Weise, wie zeB. durch Aufbürsten, lauchen oder Sprühen aufgebracht werden. Sowohl glatte wie rauhe Oberflächen lassen sich wirksam grundieren. Bei Metallen muss die Oberfläche gründlich von Oxyd, lett und anderen Verunreinigungen unter Anwendung geeigneter Verfahrensweisen, z.B. durch Dampfentfettung, Säurereinigung, leichtes Sanden und anschliessendes Abwischen mit einem Entfettungsmittel, oder durch Gand- oder Kiesstrahlen gereinigt werden. Zur Vermeidung von
109820/1996 .
BAD te
Eost muss säuregerelnlgter Stahl, .unmittelbar naehüem er mit . -. "Wasser abgespült -.wurde"» getrocknet werden, wofür die Verwendung eines Heissluftumwalzofens irorgesciilagen wird«, Tor Aufbringung des Siliconkautsehuks muss die grundierte Fläche vollkommen trocken sein, Um zu'-gewährleisten, dass:das Lösungsmittel voll-' ständig verdampft ist damit die ^rundiermittelverbindung, die durch die in der Umgebungsluft-enthaltene feuchtigkeit hydrolysiert wird, vollständig zur Wirkung kommt»;- Wie zu erwarten entfaltet das Grundiermittel bei geringer, Feuchtigkeit seine Wirkung langsamer» Wird dar Trackenprozess durch die Verwendung eines Heissluftofens -beschleunigt, sollte man den grundierten Gegenstand nach seiher Entfernung aus dem Ofen vor dem Aufbringen des Kautschuks mindestens 30 Minuten abbinden lassen.
Der Siliconkautschuk wird auf das Grundiermittel in nicht vulkanisiertem Zustand aufgetragen» Die Vulkanisierung des Kautschuks kann auf natürlichem Wege erfolgen, wie z,B, bei den sogenannten STV-Kautschuken ■(kältehärtende Kautschuke) oder aber es können. Hitze und Brück erforderlich sein«
Es wurde festgestellt, dass Gewebe vor dem Grundieren gewöhn- · - lieh keine" besondere'Behandlung benötigen» Sowohl Erzeugnisse au£' Eohbreite als auch Gewebe, die hitzebehandelt, hitzegehärtet und gebeizt wurden, lassen sich erfindungsgemass behandeln. Man sollte ctas mit Grundiermittel behandelte Material^nach der Verdampfung des Lösungsmittels und vor dem Auftrag des Kautschuküberzugs kurz abbinden lassen, damit die Hydrolysierung der Grundlermittelverbindung erfolgen kann, 33Ie. SIlicOnkautschukschlcht kann auf das grundierte Gewebe durch Kalandrieren Rakel- oder Walzenauftrag aufgebracht werden»
Aufgrund der ausgezelehneten Ergebnisse, die bei der Durchführung der "Erf indung erzielt wurden, hat es den Anschein, als -.'-·■■ ob die vorliegenden ^rundtennlttelverbliidungen tatsächlich .eine kovalente ,Bindung entwickeMi,) und zwar sowohl mit den Kautschuken als auch mit den Unterlagen» Jedoch lässt sich die Patent- ·· fählgkeit dei1 Erfindung;aus keiner dieser theoretischen Erwägung t able it en* .. . ' . ■' ' .."..."'■
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BAD ORlGfÜÄl- 5.-- ΐ
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Die Erfindung wird durch nachfolgende Beispiele veranscheulicht, Beispiel "i
Die in diesem Beispiel verwendete SrundlermittellÖsung war eine 12 Volumprozentige Lösung iron Diisopropoxydiacetoxysilan in Hethylenehlorid«, - -" :
Die G-rundieriaittellÖsung wurde durch Aufbürsten auf zuvor geMnigte Platten aus rostfreiem Stahl* schweissfcarem Stahl, Aluminium, Kupfer, Titan und Messing aufgetragen« Ünbehandelte Platten wurden für Kontrollverseuche verwendet. Man liess die Grundiermittelschicht 30—45 Minuten lang hydrolysieren» Darauf wurde kältehärtender Siliconkautschuk auf die Platten gegossen, den man härten liess. ilach dem Härten des käHäiärten·- den Kautschuks versuchte man, diesen von den Metallflächen mit einem dünnen Spachtel abzuziehen* Während sich frei den nicht grundierten Kontrollplatten der Kautschuk ohne grosse Anstrengung glatt vom Metall abziehen Hess, konnte er von den grundierten Platten nur stückweise und unter grössten Schwierigkeiten entfernt werden«
Beispiel 1 .
Verwendete man statt Diisopropoxydiacetoxysilan die folgenden alkoxy—substituierten Acylöxysilanei
Diäthoxydiacetoxysilan
Diphenoxydiacetoxysilan Athoxytriacetoxysilan
Isopropoxytriacetoxysilan ' - -Phenoxytriacetoxysilan
Diäthoxydipropionoxysilan
Diamyloxydiacetoxysilan
wurde ebenfalls eins gute Haftung des Kautschuks' auf den Metallplatten erzielt,
1 0 9 fc 2 ti / 1 8 S 6
BAD ORIGtMAt
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Beispiel 3 . . '
Bei Auftrag der Srundiermittellösung des Beispiels t auf eine HoIzoberfläche t eine.Keramikoberfläche (MÖrtelstössel), ein . G-Iasfasergewebe und auf lylon-,: Orion- und Dacrongewebestücke wurde in jedem Pail ausgezeichnete Verklebung erzielt, während bei äen Kontrollversuchs stücken der Kautschuk sich leicht ablösen liess.
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BAD ORIGINAL

Claims (1)

168SÖ47
"ρ α ίΐ ir iiis ΐι:§: ο
1 * Haftgrundiermittelfu"r Silikonkautschuk, gekennzeichnet
durch einen Gehalt el^er Yerbinduing der 3?ormel -
worin H eine Hienylgruppe .oder eine aliphatische Gruppe mit
1 - 6 kohlenstoffatomen, R1 eine aliphatische Gruppe mit 1-3 Kohlenstoffatomen und η 1 oder Z bedeuten als Wirkstoff,
2, Haftgrundiermittel nach Anspruch 1* dadurch gekennseichnet, dass es neben dem Wirkstoff ein. organisches !lösungsmittel enthalt* -'_ ■ -.- ■.■■-."■ . -'. ,. ■-.-■■ '.-■ -/.
3» Haftgrundiermittei nach Anspruch Z1 _■■&&&■&£oh gekennzeichnet, dass es als Wirkstoff Diisopropoxydiacetoxysilan.enthält.
4. Haftgrundiermittel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass es als Wirkstoff Biphenoxydiacetoxysilan enthält*
5„ rfeftgrundiermittel nach.Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass es als Wirkstoff Di-n-propoxydlacetoxysilan enthalt»
6. Haftgrundiermittel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass es als Wirkstoff Diäthoxydiacetoxysilan enthält»
7« Haftgrundiermittel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dags es als Wirkstoff Diamyloxydiacetoxysilan enthält«
8. Haftgrundiemittel nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadtirch gekennzeichnet, dass es als Lösungsmittel Methylenchlorid oder To« luol enthält und die Konzentration der -wirksamen Verbindung
in dem Ixosungsnittel 2 - 2Ό Volumprozent beträgt.
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BAD ORIGINAL -
1869047
9o Haftgrundiermittel nach einem der Ansprüche 3 tis 8, da<durch gekennzeichnet, dass es für kalthärtenden Siliconkautschuk "verwendet wirdβ ·
Stauffer Chemical Company New York, IT0Y4, 1 7, VStI9
Rech
109820/1996
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