DE1594213C

DE1594213C - Klebstoffe aus einem synthetischen linearen Polyamid und einem Polyepoxid

Info

Publication number: DE1594213C
Authority: DE
Inventors: Bert Sorelle Kennett Square Pa. Gorton (V.St.A.)
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EIDP Inc
Publication date: 1971-11-25

Description

Klebstoffe, die ein synthetisches lineares Polyamid und ein Polyepoxyd enthalten, sind lange bekannt.

Die bekannten Polyamid-Polyepoxid-Klebstoffe verwendet man als Klebstoffe, insbesondere als Metallklebstoffe, d. h. als Klebstoffe, welche ein Metallsubstrat an ein anderes Metallsubstrat oder an einige andere Substrattypen, beispielsweise an Holz, Glas, Leder oder Kunststoffe, binden. Diese Klebstoffe sind für einige Zwecke zufriedenstellend, da sie bei Raumtemperatur eine ziemlich gute Klebefestigkeit ergeben. Sie behalten jedoch die Klebefestigkeit nicht in zufriedenstellendem Maße bei, wenn man die geklebten Substrate erhöhten Temperaturen aussetzt, insbesondere in einer mit Feuchtigkeit beladenen Atmosphäre, oder wenn man sie direkt mit heißem oder siedendem Wasser (beide werden manchmal als »Heiß-Naß-Bedingungen« bezeichnet) in Berührung bringt.

Für viele Anwendungszwecke ist es wichtig, einen Klebstoff zu besitzen, der bei erhöhten Temperaturen und unter Heiß-Naß-Bedingungen gute Klebefestigkeit ergibt: Zum Beispiel bei der Herstellung von Metallbehältern für Lebensmittelkonserven (Klebstoffe für die Seiten naht); beim Flugzeugbau (beispielsweise zum Verkleben des Metalls, das die Oberfläche der Tragfläche bildet, mit den Holmen; hier ist es notwendig, daß eine angemessene Klebefestigkeit bei den hohen Temperaturen beibehalten wird, die sich beim Fliegen des Flugzeuges mit Überschallgeschwindigkeit entwickeln); beim Herstellen von Kochgeräten (Anbringen von Griffen an Topfen und Pfannen); beim Bau von Verbrennungsmotoren (Verkleben des in zwei Stücken gegossenen Maschinenblocks; hier muß der Klebstoff nicht nur den erhöhten Temperaturen, welche sich beim Betrieb des Motors entwickeln, widerstehen, sondern die Klebebindung ist in einer mit Wasser gekühlten Maschine den Heiß-Naß-Bedingungen ausgesetzt). Die bekannten Polyamid-Polyepoxid-Klebstoffe sind für solche Anwendungszwecke völlig unbefriedigend.

Erfindungsgegenstand sind Klebstoffe aus einem synthetischen linearen Polyamid und einem Polyepoxid mit wenigstens zwei Epoxidgruppen je Molekül. Sie sind dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 65 bis 95 Gewichtsteilen eines Polyamids mit wiederkehrenden Einheiten

O O

—N—(R₁)-N—C—f ^x— C —
H H \X

K₂

CH₃

wobei Rj einen Alkylenrest mit 2 bis 16 Kohlenstoffatomen und R₂ ein Wasserstoff atom, einen Alkylrest mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen oder ein Halogenatom bedeutet, und einem Molekulargewicht von 1000 bis 35000 sowie 5 bis 35 Gewichtsteilen des PoIyepoxids bestehen.

Man kann die in den erfindungsgemäßen Klebstoffen verwendeten Polyamide durch Kondensation eines Alkylendiamins mit 2 bis 16 Kohlenstoffatomen, beispielsweise Hexamethylendiamin, Tetramethylendiamin, Decamethylendiamin, Undecamethylendiamin, Dodecamethylendiamin, Hexadecamethylendiamin oder Äthylendiamin, mit Isophthalsäure ader mit einer Isophthalsäure, die durch einen Alkylrest mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen oder durch ein Halogenatom substituiert ist, beispielsweise 5-tert.-Butylisophthalsäure oder 5-Chlor-isophthalsäure, herstellen. Man kann demnach jedes bekannte, zweckmäßige Verfahren verwenden.

Es ist wichtig, daß das Molekulargewicht des verwendeten Polyamids im Bereich von 1000 bis 35000 liegt. Bei Verwendung eines Polyamids mit einem Molekulargewicht außerhalb dieses Bereichs ist die erhaltene Klebefestigkeit zu gering, um von praktischem Wert zu sein. Ferner besitzen die sich von einem Polyamid mit einem Molekulargewicht von weniger als etwa 1000 ableitenden Massen unter Heiß-Naß-Bedingungen keine angemessene Beständigkeit der Klebefestigkeit. Außerdem mischen sich Polyamide mit einem Molekulargewicht über etwa 35 000 nicht leicht mit den erfindungsgemäß verwendeten PoIyepoxiden.

Die in den erfindungsgemäßen Klebstoffen verwendeten Polyepoxide sind bekannt und beispielsweise in dem Buch von Lee and Neville, »Epoxy Resins«, McGraw-Hill Book Company, New York (1957), Kapitel 1, besctirieben. Diese Polyepoxide enthalten mindestens zwei Epoxygruppen je Molekül; der Rest des Moleküls besteht aus einer gegebenenfalls durch

Ätherbindungen unterbrochenen Kohlenstoff kette. Die bevorzugten Polyepoxide erhält man durch katalytische Umsetzung eines mehrwertigen Alkohols, beispielsweise von Glykolen, Glycerin, Trimethylolpropan, (4-Hydroxy-phenyl)-propan (auch als Bisphenol A bekannt) mehrwertiger Phenole und PoIyphenole,'mit einem Überschuß eines Epoxide, beispielsweise von Epihalogenhydrinen oder Alkylenoxiden.

Insbesondere bevorzugt man Polyepoxide, die man durch Umsetzung des Bisphenols A mit Epichlorhydrin erhält, und die die empirische Formel

CH₃

CH₂-CHCH₂(OC₆H₄ — C — C_eH₄OCH₂CHCH₂)„OC_eH₄ — C — C₆H₄OCH₂CH — CH₂

CH₃

OH

besitzen, in welcher η einen durchschnittlichen Wert von 0 bis etwa 10 besitzt. Im allgemeinen ist η nicht größer als 2 oder 3, vorzugsweise 0 oder 1.

Das Polyepoxid soll vorzugsweise ein Sirup sein, d. h. eine Viskosität von etwa 50 bis etwa 20000OcP bei 25° C besitzen. Das Polyamid soll vorzugsweise ein Poly-(hexamethylen-isophthalamid) mit einem Molgewicht von 5000 bis 15000 sein; der Klebstoff soll dann 5 bis 25 Gewichtsteile des Polyepoxide enthalten. Weiter wird als Polyamid ein Poly-(hexamethylen-CH_a

5-tert.-butylisophthalamid) mit einem Molgewicht von 5000 bis 15000 bevorzugt.

Verhältnismäßig nichtviskose Polyepoxide oder sogar Polyepoxide mit wasserähnlicher Visko sität kann man mit den oben beschriebenen Polyamiden mischen, um Klebstoffe herzustellen, die bei erhöhter Temperatur und unter Heiß-Naß-Bedingungen eine Beständigkeit der Klebefestigkeit zeigen. Diese nichtviskosen Polyepoxide besitzen jedoch verhältnismäßig niedrige Siedepunkte und sind demzufolge verhältnis-

3 4

mäßig flüchtig. Deshalb ist es praktisch unmöglich, in Form einer Folie oder eines Bandes mittels irgend-Massen, welche man aus solchen nichtviskosen Poly- eines bekannten Verfahrens herstellen. Im allgemeinen epoxiden hergestellt hat, als Klebstoff zwischen Sub- erhält man eine größere Klebefestigkeit, wenn man die straten zu verwenden, bei denen die Anwendung von Masse durch Mischen des pulverisierten Polyamids und Hitze erwünscht ist, um die Umsetzung zwischen 5 des Polyepoxids ohne Verwendung eines Polyamid-Polyepoxid und dem Polyamid zu begünstigen. Außer- lösungsmittels herstellt.

dem neigen diese Massen dazu, leicht zu fließen, Man kann die erfindungsgemäßen Klebstoffe zum

wenn die gleichzeitig der Einwirkung von Hitze und Verkleben vieler verschiedener Stoffarteri, beispiels-Druck ausgesetzt werden. Dementsprechend kann weise Holz und anderer Cellulosestoffe, Leder, Glas man sie nicht zum Zusammenkleben von Verbin- io oder Kunststoffe, verwenden. Die Klebstoffe sind jedungsstellen von Bauteilen verwenden, da etwas Poly- doch in erster Linie dazu bestimmt, um Metallepoxid zwischen den Substraten austritt und eine un- substrate zusammenzukleben.

genügende Menge zurückbleibt, um eine angemessene Vorzugsweise wird die zu verklebende Metallober-

Bindung zu ergeben. Es gibt jedoch einige wichtige fläche vor dem Auftragen der Klebemasse gründlich Verwendungszwecke für solche Massen, bei denen diese 15 gereinigt oder entfettet und dann durch Behandeln mit vorstehend erwähnten Mangel nicht ins Gewicht fallen, Säure angeätzt. Falls man die zu verklebenden Obersondern bei denen es notwendig ist, daß die verwende- ■- flächen leicht in eine horizontale Lage bringen kann, ten Massen Eigenschaften wie diese Massen zeigen, bevorzugt man die Verwendung eines pulverförmigen die gegenüber erhöhter Temperatur und unter Heiß- Klebstoffs, den man, wie oben erwähnt, durch Zu-Naß-Bedingungen beständig sind, beispielsweise die 20 sammenmischen von Polyamid und Polyepoxid ohne Verwendung als Einbettharz in dem Fachmann be- Verwendung eines Polyamidlösungsmittels herstellt, kannter Weise. · / ■ ■ Andernfalls kann man den Klebstoff in Form einer

Auch sehr viskose (d. h. Viskosität über 200000 cP Folie, eines Bandes oder als Paste verwenden. Auf eine bei 25°C) oder sogar feste Polyepoxide kann man mit der Oberflächen trägt man eine verhältnismäßig dünne den speziellen Polyamiden mischen, beispielsweise 25 Schicht des Klebstoffs auf. Dann legt man die andere durch Lösen der Polyamide und der Polyepoxide in Oberfläche in die richtige Lage und preßt diese Aneiriem geeigneten Lösungsmittel. Die Verwendung Ordnung bei verhältnismäßig leichter Belastung (d. h. eines solchen sehr viskosen oder festen Polyepoxids etwa 0,7 bis 140,7 kg/cm²) bei einer Temperatur von verleiht jedoch der Klebstoff bindung Sprödigkeit und etwa 175 bis 315° C genügend lange zusammen (gemacht solche Klebstoffe ungeeignet für irgendeine An- 30 wohnlich etwa 10 bis 60 Minuten), um die Vernetzung Wendung, bei der eine Schlagzähigkeit erforderlich ist. zwischen Polyamid und Polyepoxid zu vervollständi-Es gibt aber wichtige Anwendungszwecke, bei denen gen. Die so verbundenen Metalle sind für den gedie Schlagzähigkeit nicht wesentlich ist, sondern bei wünschten Gebrauchszweck fertig. Andere Verfahren denen die Beständigkeit der Klebefestigkeit bei erhöh- zur Verwendung der erfindungsgemäßen Massen sind ter Temperatur und unter Heiß-Naß-Bedingungen er- 35 dem Fachmann geläufig.

forderlich ist, beispielsweise beim Aufkleben von Na- In jedem der Beispiele werden als Metallsubstrate

mensschildern auf Motorblöcken. Streifen aus 7075-T6-Aluminium verwendet (L y m a n,

Die meisten der erfindungsgemäß verwendeten Poly- Ed., Metals Handbook, Vol. I, »Properties and Selecepoxide besitzen ein Epoxid-Äquivalent von etwa 50 tion of Metals«, American Society for Metals, Novelty, bis 500. 40 Ohio, 8th Ed., 1961, S. 948). Diese Aluminiumstrei-

Die Art, in welcher man die Polyamide und Poly- fen sind 1,651 mm dick, 2,54 cm breit und 7,62 cm epoxide zusammenmischt, ist nicht kritisch. Man kann lang. Man entfettet die Streifen in einer Atmosphäre das Polyamid in einem geeigneten Lösungsmittel aus Trichloräthylendampf. Nach dem Entfetten ätzt lösen, beispielsweise in Dimethylacetamid oder in Di- man diese Streifen in einem Chromsäurebad 30 Minumethylformamid, anschließend das Polyepoxid zur 45 ten bei 70⁰C an, wäscht sie mit kaltem Wasser ab und Lösung zugeben und mischen. Dieses Polyamid- trocknet sie anschließend. Standard-Überlapptverbinlösungsmittel kann man in einer Menge verwenden, düngen stellt man her, indem man die verschiedenen, die zur Bildung einer Paste ausreicht, welche man di- hier beschriebenen Massen auf die Oberfläche des einen rekt auf die zu klebenden Oberflächen auftragen kann, Streifens aufträgt und dann einen anderen Streifen oder man verwendet so viel Lösungsmittel, daß ein 5° an dessen Ende mit einer 1,27 cm langen Überlappung flüssiger Klebstoff entsteht. Schließlich kann man, um aufbringt (ASTM-Pfüfnorm D1OO2-53T). Man preßt eine pulverförmige Mischung aus Polyamid und Poly- dann diese Überlapptverbindungen mit einem Druck epoxid zu erhalten, das Polyamidlöiungsmittel nach von 140,6 kg/cm² bei 232° C für 30 Minuten (oder jedem zweckmäßigen Verfahren entfernen, beispiels- wie angegeben) zusammen. Die Klebefestigkeiten der weise durch Ausfällung, Lufttrocknung oder Zerstäu- 55 verschiedenen Klebstoffe werden gemäß der ASTM-bungstrocknung. Vorzugsweise vermischt man jedoch Prüfnorm D1002-53T bestimmt, wobei man die ein feines Polyamidpulver innig mit dem Polyepoxid, Streifen mit einer Geschwindigkeit von 0,51 cm/Min. ohne ein Polyamidlösungsmittel zu verwenden. Falls bei einem Backenabstand von 11,43 cm auseinandergewünscht, kann man für das Polyepoxid ein geeig- zieht. Bei den angegebenen Werten für die Uberlapnetes Lösungsmittel verwenden, um diesen Misch- 60 pungs-Scherfestigkeit handelt es sich jeweils um den Vorgang zu erleichtern, oder man kann ausreichend Mittelwert aus drei Versuchen.
Polyepoxidlösungsmittel verwenden, um eine Paste R " 1 1

herzustellen. Geeignete Lösungsmittel für die Poly- e 1 s ρ 1 e

epoxide sind beispielsweise Aceton, Methyläthylketon, 11 g trockenes, gepulvertes Poly-(hexamethyleniso-

Toluol und andere aromatische Lösungsmittel, Tri- 65 phthalamid) von 100 Maschen (Öffnungsgröße etwa chloräthylen, Perchloräthylen und andere chlorierte 0,15 mm) mit einem Molekulargewicht von 9000 Kohlenwasserstoff-Lösungsmittel. mischt man mit 1 g handelsüblichem Polyepoxid, in-

Die erfindungsgemäßen Klebstoffe kann man auch dem man die Mischung in pin*™ Mörser für etliche

Minuten mahlt. Das Polyepoxid ist das Umsetzungsprodukt aus Bisphenol A und Epichlorhydrin und besitzt eine vom Hersteller angegebene Viskosität von 5000 bis 1500OcP bei 25°C, ein durchschnittliches Molekulargewicht von 350 bis 400 und eine angegebene Epoxid-Äquivalenz von 175 bis 210. Mit dem so erhaltenen Pulver stellt man wie oben beschrieben die Überlapptverbindungen her und prüft sie. Die durchschnittliche Scherfestigkeit beträgt bei Raumtemperatur 421,9 kg/cm², bei 100⁰C 344,5 kg/cm² und bei 150° C 302,3 kg/cm². Bei Prüfung der Überlappt-Verbindungen nach 24stündigem Erhitzen in einem Dampfautoklav bei 121°C und 1,1 atü beträgt die durchschnittliche Scherfestigkeit 175,8 kg/cm², nach 66stündiger Behandlung in solch einem Dampfautoklav 185,6 kg/cm². Die Überlapptverbindungen zeigen nach 15stündigem Kochen in Wasser eine durchschnittliche Scherfestigkeit von 260,1 kg/cm².

Das folgende Beispiel zeigt Ergebnisse, die man mit

einem Klebstoff auf Grundlage eines Mischpolyamids des Nylon-Typs erhält, mit dem man bisher die besten Ergebnisse bei Polyamid-Polyepoxid-Metallklebstoffen , erzielte.

Vergleichsbeispiel A

Beispiel 1 wird mit der Abänderung wiederholt, daß man an Stelle des Poly-(hexamethylen-isophthalamids) ein Mischpolyamid mit einem Molekulargewicht von etwa 25000 verwendet, das aus etwa 40 Gewichtsprozent Hexamethylen-adipinsäureamid, etwa 30 % Hexamethylensebacinsäureamid und etwa 30 °/o Caprolactam besteht. Das Polyepoxid ist das gleiche wie im Beispiel 1. Das Verhältnis des eingesetzten Polyamids zum Polyepoxid beträgt 85:15. Außerdem fügt man etwa 1,5 Gewichtsteile Dicyandiamid hinzu. Die Überlapptverbindungen werden wie im Beispiel 1 hergestellt, aber mit der Ausnahme, daß die Temperatur 176,7° C und die Zeit 1 Stunde beträgt. Die Änderungen der Bedingungen von denen im Beispiel 1 angegebenen ergaben sich durch Versuche als notwendig, um mit diesem Mischpolyamid die besten Ergebnisse zu erhalten. Die durchschnittliche Überlappungs-Scherfestigkeit beträgt bei Raumtemperatur 492,2 kg/ cm². Die durchschnittliche Überlappungs-Scherfestigkeit beträgt bei 100° C 182,8 kg/cm² und bei 150⁰C 168,7 kg/cm². Die Überlapptverbindungen zeigen nach 24stündigem Erhitzen in einem Dampfautoklav bei

ίο 121°C und 1,1 atü eine durchschnittliche Überlappungs-Scherfestigkeit von 66,1 kg/cm², nach 66stündiger Behandlung in solch einem Dampfautoklav eine Scherfestigkeit von 25,3 kg/cm². Die Überlapptverbindungen zeigen nach 15stündigem Kochen in Wasser eine durchschnittliche Scherfestigkeit von 133,6 kg/ cm². :

Das folgende Beispiel zeigt Ergebnisse, die man mit einem Polyamid des Fettsäure-Typs erhält: .-,.·

Vergleichsbeispiel B .

Man mischt 50 Teile des im Beispiel 1 eingesetzten Polyepoxids mit 50 Gewichtsteilen eines Polyamids, beispielsweise des Umsetzungsproduktes aus Triäthylendiamin und der dimeren Säure von Linolsäure, das eine Amin-Äquivalenz von 210 bis 230 besitzt. (Die Amin-Äquivalenz ist die Anzahl ml KOH, die dem Basengehalt von 1 g des Polyamids äquivalent ist, bestimmt durch Titration mit HCl.) Die durchschnittliche Scherfestigkeit beträgt bei Raumtemperatur 225,0 kg/cm², bei 82°C 105,5 kg/cm² und bei .120⁰C 42,2 kg/cm². Diese Eigenschaften sind deutlich schlechter als die der erfindungsgemäßen Klebstoffe.

Zur besseren Übersichtlichkeit sind die Ergebnisse der Beispiele 1, A und B in der nachfolgenden Tabelle angeführt. In dieser Tabelle sind die Werte für die Scherfestigkeit in kg/cm² zuerst angeführt; die Prozentzahlen in Klammern sind auf Scherfestigkeit bei Raumtemperatur = 100 °/₀ bezogen.

Beispiel 1	Vergleichsbeispiel A	Vergleichsbeispiel B
Klebstoff gemäß	(Nylon-Typ-	(Fettsäure-Typ-
der Erfindung	Mischpolyamid)	Polyamid)
421,9	492,2	225,0
344,5 (82%)	182,8 (37 %)	bei 120°C
302,3 (72%)	168,7(34%)	42,2(19%)
175,8 (42%)	66,1(13%)	. —
185,6 (44%)	25,3(5%)	— ■
260,1 (62%)	133,6(27%)	—-

Scherfestigkeit

bei Raumtemperatur. .·

bei ICO⁰C

bei 150^cC

Nach 24stündiger Behandlung im Dampfautoklav
Nach 66stündiger Behandlung im Dampfautoklav
Nach 15stündigem Kochen

Bei Raumtemperatur ergibt der Klebstoff nach Beispiel A, auf Grundlage des bekannten Mischpolyamids des Nylon-Typs, zwar eine höhere Klebefestigkeit als der Klebstoff gemäß der Erfindung. Unter den aufgezeigten nachteiligen Bedingungen von Hitze und Wasser jedoch besitzt letzterer überraschenderweise nicht nur eine weit größere prozentuale Beständigkeit der Klebefcstigkeit als die angeführten bekannten Klebstoffe, sondern auch die tatsächlichen Klebefestigkeitswerte sind beträchtlich höher.

Beispiel 2

10 g trockenes, gepulvertes Poly-(hexamethylen-isophthalamid) von 100 Maschen mit einem Molekulargewicht von 9000 mischt man mit 2 g käuflichem Polyepoxid, indem man das Gemisch in einem Mörser einige Minuten mahlt. Das Polyepoxid ist ein Glycidyläther aus Glycerindiepoxid mit einer vom Hersteller angegebenen Viskosität von 150 bis 200 cP bei 25 ⁰C, einem durchschnittlichen Molekulargewicht von 300 und einer angegebenen Epoxid-Äquivalenz von 140 bis 165. Die Überlapptver.bindungen stellt man wie oben beschrieben her und prüft sie. Die durchschnittliche Scherfestigkeit beträgt bei Raumtemperatur 393,7 kg/ cm². Anschließend prüft man sie bei erhöhten Temperaturen und unter Heiß-Naß-Bedingungen wie im Beispiel 1 aufgezeigt und erhält ähnliche, Ergebnisse.

Beispiel 3

Beispiel 2 wird mit der Abänderung wiederholt, daß man an Stelle des Polyepoxide ein Polyepoxid verwendet, das die Formel

H₂C-HC—CH₂-O OCH₂-CH-CH₂

eine Viskosität von 110000 cP bei 25°C, ein durchschnittliches Molekulargewicht von 312 und eine Epoxid-Äquivalenz von 180 besitzt. Die durchschnittliche Überlappungs-Scherfestigkeit beträgt bei Raumtemperatur 407,8 kg/cm². Bei der Prüfung bei erhöhten Temperaturen und unter Heiß-Naß-Bedingungen wie im Beispiel 1 gezeigt, erhält man ähnliche Ergebnisse.

B e i sρ ie 14

10 g trockenes, gepulvertes Poly-(hexamethylen-5-tert.-butylisophthalamid) von 100 Maschen mit einem Molekulargewicht von 5500 mischt man mit Ig des im Beispiel 1 angeführten Polyepoxids. Man stellt die Überlapptverbindungen her und prüft sie. Man bestimmt die Überlappungs-Scherfestigkeit bei Raumtemperatur und bei erhöhten Temperaturen wie in Beispiel 1. Bei 150⁰C behält die Überlapptverbindung 68% der Uberlappungs-Scherfestigkeit bei, die sie bei Raumtemperatur besitzt.

B e i s ρ i e 1 7

10 g trockenes, gepulvertes Poly-(decamethylen-isophthalamid) mit einem Molekulargewicht von 11000 mischt man mit 2 g des im Beispiel 1 eingesetzten Polyepoxids. Die Überlapptverbindungen stellt man wie im Beispiel 1 aufgezeigt her. Die Überlappungs-Scherfestigkeit beträgt bei Raumtemperatur 379,7 kg/cm².

Wenn man sie wie im Beispiel 1 aufgezeigt prüft, erhält man ähnliche Werte.

Andere Polyamide, die sich von einem Alkylendiamin mit 2 bis 16 Kohlenstoffatomen und anderen Isophthalsäuren, die mit Alkylresten, die 1 bis 5 Kohlenstoffatome enthalten, substituiert sind, beispielsweise Methylisophthalsäure, Propyl-~und Isopropylisophthalsäure oder Hexyl-isophthalsäure oder einer halogenierten Isophthalsäure, beispielsweise Chlorisophthalsäure oder Fluor-isophthalsäure, ableiten, ergeben ähnliche Ergebnisse.

B e i s ρ i e 1 5-

10 g trockenes, gepulvertes Poly-(äthylen-isophthalamid) von 100 Maschen mit einem Molekulargewicht von. etwa 9000 mischt man mit 1 g des im Beispiel 1 eingesetzten Polyepoxids. Die durch lstündiges Pressen bei 329,4° C hergestellten Überlapptverbindungen werden geprüft. Man beobachtet ein tatsächliches.Ansteigen der Überlappungs-Scherfestigkeit um 33% bei 250° C im Vergleich zu der überlappungs-Scherfestigkeit bei Raumtemperatur.

Beispielo

10 g trockenes, gepulvertes PoIy-(1,2-propylen-isophthalamid) von 100 Maschen mit einem Molekulargewicht von etwa 7200 mischt man mit Ig des im Beispiel 1 eingesetzten Polyepoxids. Die Überlapptverbindungen stellt man durch 15minutiges Pressen bei 273,9°C her und prüft sie anschließend. Bei 150°C behalten die Überlapptverbindungen 96% der Überlappungs-Scherfestigkeit bei Raumtemperatur bei.

Claims

Patentanspruch :

Klebstoffe aus einem synthetischen linearen Polyamid und einem Polyepoxid mit wenigstens zwei Epoxidgruppen je Molekül, dadurch "gekennzeichnet, daß sie aus 65 bis 95 Gewichtsteilen eines Polyamids mit wiederkehrenden Einheiten

wobei R₁ einen Alkylenrest mit 2 bis 16 Kohlenstoffatomen und R₂ ein Wasserstoffatom, einen Alkylrest mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen oder ein Halogenatom bedeuten, und einem Molekulargewicht von 1000 bis 35000 sowie 5 bis 35 Gewichtsteilen des Polyepoxids bestehen.

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