DE1564860A1 - Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von HalbleitervorrichtungenInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US46819665A | 1965-06-30 | 1965-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1564860A1 true DE1564860A1 (de) | 1969-10-16 |
Family
ID=23858806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19661564860 Pending DE1564860A1 (de) | 1965-06-30 | 1966-06-25 | Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS503627B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| DE (1) | DE1564860A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| GB (2) | GB1153051A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS555273B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1973-11-09 | 1980-02-05 | ||
| JPS5542573U (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1978-09-14 | 1980-03-19 | ||
| JPS5764877U (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1980-10-06 | 1982-04-17 | ||
| US4918505A (en) * | 1988-07-19 | 1990-04-17 | Tektronix, Inc. | Method of treating an integrated circuit to provide a temperature sensor that is integral therewith |
| DE69831075D1 (de) | 1998-10-21 | 2005-09-08 | St Microelectronics Srl | Herstellungsverfahren von integrierten Vorrichtungen, die Mikrostrukturen mit elektrischen schwebenden Zwischenverbindungen enthalten |
-
1966
- 1966-06-23 GB GB28061/66A patent/GB1153051A/en not_active Expired
- 1966-06-23 GB GB53245/68A patent/GB1153052A/en not_active Expired
- 1966-06-25 DE DE19661564860 patent/DE1564860A1/de active Pending
- 1966-06-30 JP JP41042168A patent/JPS503627B1/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1153051A (en) | 1969-05-21 |
| GB1153052A (en) | 1969-05-21 |
| JPS503627B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1975-02-07 |
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