DE1564743A1 - Verfahren zur Herstellung von Halbleitergeraeten mit daran befestigten Anschlussleitungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Halbleitergeraeten mit daran befestigten AnschlussleitungenInfo
- Publication number
- DE1564743A1 DE1564743A1 DE19661564743 DE1564743A DE1564743A1 DE 1564743 A1 DE1564743 A1 DE 1564743A1 DE 19661564743 DE19661564743 DE 19661564743 DE 1564743 A DE1564743 A DE 1564743A DE 1564743 A1 DE1564743 A1 DE 1564743A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- conductive
- deposited
- block
- conductive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US49803965A | 1965-10-19 | 1965-10-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1564743A1 true DE1564743A1 (de) | 1970-01-02 |
Family
ID=23979377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19661564743 Pending DE1564743A1 (de) | 1965-10-19 | 1966-10-19 | Verfahren zur Herstellung von Halbleitergeraeten mit daran befestigten Anschlussleitungen |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3421985A (enExample) |
| BE (1) | BE688453A (enExample) |
| DE (1) | DE1564743A1 (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3518135A (en) * | 1967-01-30 | 1970-06-30 | Sylvania Electric Prod | Method for producing patterns of conductive leads |
| US3658489A (en) * | 1968-08-09 | 1972-04-25 | Nippon Electric Co | Laminated electrode for a semiconductor device |
| US3620932A (en) * | 1969-05-05 | 1971-11-16 | Trw Semiconductors Inc | Beam leads and method of fabrication |
| US3914464A (en) * | 1971-04-19 | 1975-10-21 | Optical Coating Laboratory Inc | Striped dichroic filter and method for making the same |
| US3765970A (en) * | 1971-06-24 | 1973-10-16 | Rca Corp | Method of making beam leads for semiconductor devices |
| US3860464A (en) * | 1973-10-11 | 1975-01-14 | Bell Telephone Labor Inc | Oxide etchant |
| US4089734A (en) * | 1974-09-16 | 1978-05-16 | Raytheon Company | Integrated circuit fusing technique |
| US4326180A (en) * | 1979-11-05 | 1982-04-20 | Microphase Corporation | Microwave backdiode microcircuits and method of making |
| FR2579826B1 (fr) * | 1985-03-26 | 1988-04-29 | Radiotechnique Compelec | Procede de realisation de contacts metalliques d'un transistor, et transistor ainsi obtenu |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2943956A (en) * | 1952-12-18 | 1960-07-05 | Automated Circuits Inc | Printed electrical circuits and method of making the same |
| US2834723A (en) * | 1953-12-31 | 1958-05-13 | Northern Engraving & Mfg Co | Method of electroplating printed circuits |
| US3208921A (en) * | 1962-01-02 | 1965-09-28 | Sperry Rand Corp | Method for making printed circuit boards |
| US3311546A (en) * | 1963-12-12 | 1967-03-28 | Bell Telephone Labor Inc | Fabrication of thin film resistors |
-
1965
- 1965-10-19 US US498039A patent/US3421985A/en not_active Expired - Lifetime
-
1966
- 1966-10-19 DE DE19661564743 patent/DE1564743A1/de active Pending
- 1966-10-19 BE BE688453D patent/BE688453A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BE688453A (enExample) | 1967-03-31 |
| US3421985A (en) | 1969-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2945533C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Verdrahtungssystems | |
| DE1930669C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Halbleiterschaltung | |
| DE1809115A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von mehrere Schichten umfassenden Leitungsverbindungen fuer Halbleiteranordnungen | |
| DE3872852T2 (de) | Verfahren zur beschichtung von kupferleiterbahnen auf polyimide. | |
| DE1271235B (de) | Verfahren zur Herstellung von leitenden Verbindungen zwischen den leitenden Schichten einer elektrischen Schaltungsplatte | |
| DE2313219B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einer auf mehreren Niveaus liegenden Metallisierung | |
| DE2534397A1 (de) | Verfahren zum herstellen von festwertspeicher enthaltenden integrierten schaltungen | |
| DE2217647A1 (de) | Verbindungsanordnung zum Anschließen einer integrierten Schaltung | |
| DE1564743A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleitergeraeten mit daran befestigten Anschlussleitungen | |
| DE3544539C2 (de) | Halbleiteranordnung mit Metallisierungsmuster verschiedener Schichtdicke sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE1764758A1 (de) | Verfahren zum Bilden von Anschlussleitungen an einen Koerper aus Halbleitermaterial | |
| DE1589076C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen mit tragfähigen elektrischen Leitern | |
| DE2315710A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer halbleiteranordnung | |
| DE2132034A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Zwischenverbindungen fuer elektrische Baueinheiten auf Festkoerpern | |
| EP0308816A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Anschlusskontakten für Dünnfilm-Magnetköpfe | |
| DE2620998A1 (de) | Verfahren zur herstellung von traegern fuer die verarbeitung von ic-chips | |
| DE2658532A1 (de) | Zwischentraeger zur halterung und kontaktierung eines halbleiterkoerpers | |
| DE69215956T2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Kontakts auf einem Halbleiterbauelement | |
| DE2539193B2 (de) | Verfahren zur herstellung eines planaren leiterbahnsystems fuer integrierte halbleiterschaltungen | |
| DE1564528A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Kanals in einem kristallinen Halbleiterkoerper | |
| US3421206A (en) | Method of forming leads on semiconductor devices | |
| AT315947B (de) | Verfahren zum Herstellen eines Systemträgers für integrierte Schaltkreise | |
| DE1947026A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements | |
| DE2613759A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines mehrschichtigen metallanschlusskontaktes fuer ein halbleiterbauelement | |
| DE1614310C3 (de) | Verfahren zum Anbringen eines elektrischen Anschlusses auf einer Fläche eines elektronischen Bauelementes |