'T@aYfi'@hr#:Yi: zum Herstellen höherer 7)ot-eruncs7rade in
Halhleiter- |
ep t-riullen, als es die hösli chkett eire s: Wremdstoffes
im Halb- |
_.._.,___ _?til-^ßt |
Bei. der Iiert-tellung- optimaler Tunneldioden ist ec zur Erzielun-
`des Tunnoleffel;tü erforderlich, in den vcri-icnc:cten I:albleiterkrintallen eine
extrcn hohe Trägerdichte, etwa 1019 - 1020 Atoiae,'cia3, d.h. bis oberhalb dex Entartunc;sdichte,
zu erzeugen. Ebenso sind für die Gewinnung bünsti@e@ 'clektri ;eher Eigenschaften
von Trensictoren häufig hohe DotierunCsgrade der Enie-terzone angebracht. Der maxireal
erreichbare Doticrungsgrad ist jedoch durch die Löslichkeit des Dotierstoffes im
P:alblciternateria 1 begrenzt. rußcrdcn treten beire 1:rbeiten in der hphe der Löslichl;ei-Lu-@rciiso
Schwierigkeiten bei der Kristallzüchtung auf , cl-h. die-- einfiristallino Struktur
des halbleitermwterials ficht hierbei oft durch Preradl:ristallciilschlüsse verloren.
Auf-abe der vorlic@;c(nden Erfindung ist es, ein Verfahren a n: u,ebcn, nach dem
es möglich ist, höhere Dotierung s-Grade in Halbleitcrriitcrialicn herzuLtellen,
als es die Löslichkeit -cinas rrer;drj-toffes in Halbleitermaterial zult:ßt, @ viobei
vieiigcitcnti zwei., den gleichen leitunewtyp er-Zeugende Fremdstoffe in das Hulbleiteriaaterial
eingebaut, werden.
Die Erfindung sieht zur Lösuna der gestellten
Aufgabe vor daß die Auowahl der- rrerdotoßfc in Abh@ngi,;kait ihrer Atorirudicn
Getroffen vrird, derart, daß durch den gemeinsamen Einbau der 'rends Hoffe ein Ausgleich
er durch einen der -Fremdstoffe :bcwiricten Verspannung des Gitteras des Halb..-lciteriaaterals
bewirkt raird, mit AusnahLie der Fremdstoffe :-Gallium und Aluminium für Silizium
und Germa niuM. Unter Hmlbleiternaterinlien sind hier sowohl Elenenle . »ie'Gcraaaniun
oder Silizium als auch Verbindungen mit durchschnittlich vier.Valen:elektronen pro
Atom zu verstehen, wie etwa VcrbindunCcn der III. und V., der II.: -. und VI. oder
der I. und VIf. Gruppe den Periodischen Systens der Elerrenta @ soiiic (bide, Boride.
und Karbide :mit halbleitenden Eiuenachaften.. Bekanntlich beutchen - in einem tern,:1.ren,öder
auch quasitern@::rei1 Syvtem zv;ei höglichläeiten für die Ausbildung der liüelichlccitsgrenzkurven:
Entweder wird durch die Zugabe eines zweiten rreradotoffs . zu einem bectirlntcn
Material- eine geringere Gosaintlcouzcntration der Prcndstoffe oder eine. höhere
Geaamtkonzentratioain dem ':ätcrul @beerirldt, ala es die Iöslichheit eine: der
i'reidstoffe zulüßt.
Die beiden Möglichkeiten sind in- den Pig.
1 und 2 , dari;cvtellt und vierden anhand
(las Einbauen von zwei Premdütoffcn
in Halblcitermateria 1 erläutert. In den gleichseitigen Dreiecken sind die Löclichlrcitolrurvon
@4 der .rreMdo toffa 1 und 3 bzw." 1 ° und 3' im Halbleitcrnatcrial aufgetragen.
In Pig.1 beträgt die Konzentration den rrendctoffeo 3 im Halbleitern` tcr ial 2.
beim Punkt @, der der maximal möglichen, durch dii Löslichkeit beGrenzten.Isonzentration
cntapricht, beicpielavdciaC 10191itone,/,cia59 die des: rrendutoffco . 1 beim funkt
-6 etech 1®1gAtomer/cr2,. Die Gesamtkonzentration der, rrondotoffo,., die Punkt
;f viiedcr= üibt,. betr#:.-;t nur etwa 1017Atoi.-ie/c..i3 . Die Kombination der
rreixdotöffc 1 und 3 mit der Halblaitcrnntel°ial. 2 führt also nicht zum' Ziele
eines erhöhten DotierungaG#radeu. Dagegen zeigt Piv.:2 ein in Sinne der Erfindung
güho.ti:geü Beiühiel einer Erhöhung der Gesamtkonzentration': Tunkt ß gibt die löwlichl:citsgrenze
dec, frandatoffec 3' irr Halbleiteriao.terial 2 mit beiapiclscreioe. 10ß Atome/'cm3
rlicder, Funkt 9 zeigt die Konzentration des Premdotoffec 1 # im Halbleitermaterial
.2 mit bciopiel vieioQ 1017 Aüomen/'ci:i3. In Punkt 10, den. sogenunnten kritischen
Funkt mit der kritiochcu.Zucarinensetzung den tcrnzixen Syatenu, besitzt die
GeolLltkonzentration
der rreildetoffe den höchwten -Kort, in Beispiel etwa 102 Ateme;'cn,. Nimmt die,
Kurve 4, die die Loolichl;citai;renzpt;nl:to zweier Stoffe, etwa zweier Dotierritoffe,
in einem dritten Stoff, beiopieloaeioe einem Ilalbleiterndtcr ial, miteinander vor-
a
bindet,
diesen oder einen ähnlichen, boi-opieleiieioc den
i11 P i;r'3 gezeigten
Verlauf, dann führt ' dis Verwendung dieaer beiden Dotieratoffe zu einer Erhöhung
d«er Geoantkonzentration der 1)otierstoffe im ZIalbleiternatcrial, führt also Über
.die Zöoliclilceitc@renze eines der beiden Dotervtoffe im Halbleiteriiatcrial.hinauc:;
derartige Konbin ation von rremdctoffen und Halbleitermaterial erweist sieh in Sinne
der' Z,rxiidunals vorteilhaft. Im allgemeinen tritt dieser günetige Fall auf, 'wenn
in den beiden Grenzeyctenen Eutel:til;ä -auftraten, wie
es etwa von den ternLren
System Kupfer mit Bcit^ie@gungen von Silber und, Blei bekannt ist. In den Syotomcn
Kupfer/Silber und Kupfer/ Blei ucrden cutektiocho Mischungen beobachtet, wobei dar
Eutektikum faut ganz auf der Seite den Kupfera lief t. Z :1" teii-_tren System wird
die Löslichkeit des Bleis in Kupfer durc:h-die Anicdcnhct von Silber im Kupfer erhöht.
Ebcnuo ic y --euch die Löslichkeit den Silbcra n@ Kupfer bering; sie
l@a@t
sich jedoch durch glcichzcitiGen .Zusatz, von Blei über die Löslichkeitsgrenve hinaus
erhöhen. Die gleichen günatigen ErclicinunZen in Bezug auf die Zöslicllkcit -treten.
aber auch in Sy :ten Silber mit Bciricn,Gun&>,-eii von Kupfer und Blei auf.
In reinen Silber löat sich nur crciiäL Kupfer und nur Spuren von Blei, d.h. Tren,gcr
als 0,1 AtorJ;L Bei der Aniäcsenheit beider Stoffe wird jedoch die Mulichkeit heraufgesetzt
nie @Zövliclilzeitugrenzkurven dieses Dreistoff" systcrla sind -iil P il;. 4. schcmatioch
dargc nk;ellt._ In Punkt 11 ist die Löslichkeit den Kupfers und Bleis im Silber
an ;röftcll; das Systeri hast hier die kritirehc Zuvai»renset: ung. Punkt 12 zcig't
die. kritische Zuurieiisetzunj; für dio.i.ietalle silhcr und Blei in Kupfer. .Auf
Grund eingehender Vcrzuche wurde.` die Erkenn Bis ge-# Wonnen, daß ähnliche Verhl::l
tni s:;o bei einer Kombin. tion 4 von Phosphor. und Lroen in Siliziun- oder Germa
nium vorlie-VCil. 'Durch gleichzeitige 'Alit-,endung von: Phosphor und Arsen
als n-Leitun",;styp, erzeugende i rerds toffe rerden in Silizium und Germanium
@o tieruii@s@ra de erhalten, die ,über die
Löslichkeit eines der
beiden Fremdstoffe in Silizium oder Germanium hinausgehen. Ähnlich günstig Wirkt
sich für die ,Erreichung hoher Konzentration an p-dotierenden Stoffen im Silizium
und.Germanium die bekannte Kombination von Gallium und Aluminium aus. Ein Verfahren
zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen, bei dem ein Elektrodenmaterial mit
einem Gehalt an Aluminium und Gallium vurwendet wird, ist bereits bekannt. Um eine
Auswahlregel-für die im Sinne der Erfindung günstigen Kombinationen von Fremdstoffen
mit Halbleitermaterialien zu- treffen, wird daher erfindungsgemäß vorgeschlagen,
daß die Atomradien herangezogen werden. Es hat sich nämlich herausgestellt, daß
eine Erhöhung der Gesamtdotierung in einem Halbleitermaterial durch Verwendung von
wenigstens zwei Fremdstoffen sich dann erzielen läßt, wenn der Atomradius des einen-Fremdstoffes
größer, der des anderen kleiner ist als der des Halbleitermaterials; so daß sich
ihre Wirkung auf die Verspannung des Halbleitergitters kompensieren kann. Beispielsweise
ist der Atomradius des Siliziums .1,34 R, der des Germaniums 1939 n. Der Radius
des Phosphoratoms mißt 1,3 .X, der des Aroens 1,48 e, wodurch sich die vorteilhafte
Wirkung einer gemeinsamen Dotierung mit Arsen und Phosphor ohne weiteres erklärt:
Ähnlich liegen die Verhältnisse bei Aluminium und Gallium mit 1,43 2 und 1;39 h.
Yorteilhuafto
Ergebni )d:0 lassen sieh bei der Dotierun" von Sil.ziun oder besonders Gcrr:a niün
weiterhin mit einer Konbin a tion von hithium mit Phosphor oder mit ,1rcen crziolen-.
Lithi'Llxi verleiht den Silizium und Gerriunium .belöunntlieh n-TicitunGstyp. Yeiterliin
]:Kann l(upfer,1:oi;ibiriicrt mit Bor,, Aluminium oder Gallium, für eine hohe p-Doticrung
von Germanium verlveiidct. werden, ebenso auch Zink in Kombination mit den genannten
Metallen. lluo _diopor reihe von 'Verauchsertebnicaen läßt sich eine. Rucwalilregel@
ableiten, -die . besagt, d aß solche Freridutoffo verwendet werden können, von denen
der eine Z%7i ochcngitterplätza in- Gitter des Halbloiternaterial besetzt, viie
- es z.3. für 7Githium im Silizium- oder beijonderz ii:i . Germe,nium,G:,itter oorrle
für Zink und Kupfer'. im German.iur:-Gitt@er bel-=nt ist, und'. der andere Teil
Gitterplätze, was.im allgemeinen der ä all ist. hür @quar-tern;,.re Systeme lassen
sich im allgemeinen l:cine einfachen Auswahlregeln ableiten. Die Aucwdhl zcrcc@c@a@:13igor
rioinbinationon, erfol,-t hier am besten experimentell Despielcr:eize erweist sich
eine geneinsame Amvrendung der freiadetoffe Bor, Indium und Aluminium in den Halblei
Gerrav.
-teralieii Siliziün und Gerrlaniui;i bül'l. Bor, Indiun
und Gallium in Siliz ium als vorteill@.ift im Sinne der Erfindune;, Ii:l ersten
fall kann für die günütiGe Wirkung die T:r1Ll @:rl.?11 geltend -cina cht werden,
daß der gerlittel-to ;fort der Atoi:iraclcxl der freiadetoff e derl lio.diue des
jeweiligen
T-ia lblcitermaterlals etwa entspricht, so
d aß sich die
einzelnen I-@reildstoffe in ihrer Lirkung auf das Gitter des falbae:iterriater:ial
s einiGerma ßen koi:lI)eil:@tercil. Bei den i,1'`@IBV-Vcrbindungen tritt bekanntlich
bei der Dotierung die Ges otzn::ßigkeit auf, daß Elemente der II.Gruppe des Periodischen
Systems der Elemente auf J'Liii--P1@:'tzen Cingebaut ;.;erden und als Akzeptoren
1'tirl,enelälclente der VI. Gruppe des PeriodGchen Systerio der Elei1ente auf BV-1'lli#tzen
und alo Domtoren wirken, GeriL-*>.ß ..der Erfindung 1@:nn zur I-ferr,-Irr Leitf#ihiglrcit
vorn 1?-Zeitting "typ in AI=iB Verbindungen eine Kombination von Elementen der II.Grunpe
vrcrc;e1lde-t @rci-den, zur Herstellung einer flohen Lci'tflihiG-heit vom.n-Zeitunotyp
eine Kombination von Elementen der Vi.Gruppe. Auch hier mird alo Regel Cfunden=
daß solche i'reixü@;toffc: g-eizoinsarl verwendet ,?erden, deren @ell:it@@elLe:r.
1;er-c der Atommaden etvrs, dem Radius des jerieill#;ei1 L:Le7:.en-L@i ele2";en
Gitter pl":'tze sie im IIe.lbleitergitter besetzen, ents pri cht