DE1521320A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von metallischen Schichten und durch Anwendung dieses Verfahrens erhaltenes Erzeugnis - Google Patents

Description

Dr.-Ing. Heinrich Schellar Aachen, den 5.1.1966'

Patentanwalt
AAC H K N, Zo:' . r. ?«·.- 1 Mein Zeichen P 11 645 - 0191

Dr. F.xpl.

Institut National du Verre A.S.B.L., 24, rue Dourlet,

Charleroi (Belgien)

Priorität aus den luxemburgischen Patentanmeldungen Nr. 4-7 937 vom 8. Februar 1965 und Nr, 49 609 vom 11. Oktober 1965 "

Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von metallischen Schichten und durch Anwendung dieses Verfahrens erhaltenes Erzeugnis

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen von durchsichtigen, halbdurchsichtigen oder undurchsiehtigea fligtallißfth^n Schichten auf die

ORiGiNAL INSPECTED

Oberfläche von Materialien, wie Glas, Keramik, Metalle

Plastiköder passt**«]« Materialien, bei welchem man diese Oberfläche mit einer Lösung überzieht, die insbesondere eine Verbindung des aufzubringenden Metalls enthält, sowie mit einer anderen Lösung von einem reduzierenden Agens, das fähig ist, das Metall aus der erstgenannten Lösung auszufällen; sie betrifft auch eine Einrichtung bzw. Anlage zur Durchführung dieses Verfahrens sowie ferner die Erzeugnisse, die sich aus der Anwendung dieses Verfahrens ergeben»

Man kennt zahlreiche Verfahren zur Metallisierung der beschriebenen Materialien. Es ist insbesondere bekannt, daß es möglich ist, gewisse Materialien mit einer dünnen Schicht aus Metall zu bedecken durch Erzeugung des Niederschlages dieses Metalls auf elektrolytischem Wege; dieses Verfahren ist verhältnismäßig kostspielig, und es ist in jedem Falle nur dann anwendbar, wenn das als Träger dienende Material selbst elektrisch leitend ist oder wenn man vorher seine Oberfläche elektrisch leitend gemacht hat.

Nach anderen Verfahren bringt man eine Metallschicht auf die Oberfläche eines Trägers durch Zerstäuben dieses Metalls mittels einer sehr heißen Flamme und durch Schleudern der Tropfen des Metalls auf die Oberfläche des zu metallisierenden Körpers. Man erkennt, daß letzterer

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dabei einer ziemlich hohen Temperatur ausgesetzt ist, so daß dieses Verfahren nur bei gewissen Typen von Trägern anwendbar ist.

Wegen der Nachteile und Grenzen der beschriebenen Verfahren hat man oft eine Methode der Metallisierung angewendet, die darin besteht, daß man den zu metallisierenden Träger in Berührung bringt mit einer Lösung, die das Metall im Zustand einer Verbindung entbKlt, und daß man danach das Ausfällen bzw. Ausscheider des Metalls Bit Hilfe eines geeigneten Reduktionsmittels bewirkt. Unter anderem besteht eines der am häufigsten benutzten Verfahren (vgl. ÜS-Patentscnrift 2 956 9GO und französische Patentschrift 831 2?1> darin, daß man auf der zu überziehenden Oberfläche gleichzeitig eine Losung, die eine metallische Verbindung enthält, und eine andere Lösung, die das Reduktionsmittel enthält, zerstäubt; infolge dieser Zerstäubung mischen sich die beiden Lösungen, und das Metall wird reduziert und in Form einer Schicht auf der Oberfläche des zu überziehenden bzw. zu bedeckenden Körpers ausgefällt. Die verwendeten Vorrichtungen werden aus Zerstäubungspistolen gebildet, die gleichzeitig die Lösungen auf die zu metallisierende Oberfläche schleudern, nachdem diese sorgfältig gereinigt worden ist. Die moderneren Einrichtungen bzw. Anlagen weisen eine Fördereinrichtung

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auf, die die Objekte nacheinander durch verschiedene Stationen laufen läßt, und zwar durch eine Reinigungsstation, dann durch eine Zerstäubungsstation, schließlich' durch eine Waschstation, wo die Objekte von den Resten der Lösung befreit werden. Eventuell werden nach der Metallisierung die hergestellten Schichten durch einen Schutzüberzug bedeckt, und zwar in einer besonders hierfür angeordneten Station.

Obwohl dieses Verfahren in großem Umfange angewendet wird, und zwar insbesondere bei der Versilberung und Verkupferung von Glas, hat es doch zahlreiche Nachteile. Insbesondere muß die Geschwindigkeit der Vorbeiführung der Objekte vor den Zerstäubungspistolen ziemlich gering sein, damit die zu metallisierende Oberfläche eine Menge an Lösung aufnimmt, die ausreicht, einen Oberzug von geeigneter Dicke zu erzeugen, ohne daß indessen die Schicht der Lösung zu dick wird, weil in diesem Falle ein großer Teil der Flüssigkeit abfließen würde, ehe die Reduktion eines Teiles des Metalls genügend vorgeschritten wäre. Außerdem sind die Lösungen, die nicht auf die zu überziehenden Objekte bzw. Gegenstände aufgestäubt sind, endgültig verloren: Sie mischen sich und reagieren in den für ihr Auffangen vorgesehenen Gefäßen auch mit den Lösungen, die schon das Metall auf dem zu überziehenden Objekt ausgeschieden haben. Außerdem ist es unvermeidbar, daß die Lösungen auf alle Oberflächen des Objekts fließen, und

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zwar insbesondere auch auf diejenigen, die man nicht zu überziehen wünscht: Diese letzteren müssen also nach der Metallisierung gereinigt werden. Dies bedeutet einen zusätzlichen Verlust an Metall.

Außerdem bildet sich bei der Zerstäubung ein Lösungsnebel, der abgesaugt und abgeleitet werden muß.

Der Erfindung liegt die,Aufgäbe zugrunde, das Verfahren zum Aufbringen von Metallischen Schichten so zu leiten bzw. die Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens so auszubilden bzw. die Einrichtung oder Anlage zur Durchführung dieses Verfahrens so anzuordnen, daß die Nachteile der bekannten Arten, insbesondere die vorbeschriebenen Nachteile, vermieden werden. Darüber hinaus besteht die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe darin, die Herstellung des Erzeugnisses wirtschaftlicher zu machen und dem Erzeugnis selbst eine gegenüber dem Bekannten gleichmäßigere und bessere Qualität*zu geben. Außerdem besteht die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe darin, Weiterbildungen, wie sie nachstehend beschrieben sind, so vorzunehmen, daß sie besondere Vorteile aufweisen.

Zur Lösung dieser Aufgabe bzw. Aufgaben leitet man das Verfahren erfindungsgemäß derart, daß man zunächst zwei Filme bildet, von denen der erste aus einer Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls und der zweite

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aus einer Lösung des reduzierenden Agens besteht,

die

daß man dann zu metallisierende Oberfläche nacheinander mit jedem der beiden Filme bedeckt und daß man diese entfernt,nachdem ihre aktiven Bestandteile miteinander reagiert und die Abscheidung des Metalls in Form einer Schicht bewirkt haben.

Man erkennt, daß es einerlei ist, ob man den einen oder den anderen der beiden Filme zuerst aufbringt; nachdem die beiden Lösungen auf die Oberfläche des zu metallisierenden Materials aufgebracht worden sind, mischen sie sich und bewirken die Reaktion der Abscheidung. Man erkennt, daß dieses Verfahren es gestattet, eine sehr gleichmäßige Menge der metallischen Verbindungen und des Reduktionsmittels in jedem Punkt der zu überziehenden Oberfläche aufzubringen, derart, daß man so einen in der Dicke sehr gleichmäßigen metallischen Überzug herstellen kann. Andererseits vermeidet man, daß die übrigen Oberflächen des Objekts von den der Metallisierung dienenden Lösungen bedeckt werden und dadurch einen metallischen Niederschlag erhalten. Dadurch daß die Lösungen erst auf der zu metallisierenden Oberfläche miteinander in Berührung gebracht werden, vermeidet man außerdem, daß sie vorzeitig miteinander reagieren, was einen Verlust an Metall bewirken würde.

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Pie Entfernung der Filme geschieht, wie es in der nachfolgenden Beechreibung dargelegt ist, in einer Waschstation, die mit Zerstäubern versehen ist.

Die Entfernung zwischen den Zerstäubern der Station zum Waschen des aufgebrachten Metallfilms und dem letzten Behälter, Ton des aus der Film mit dem reduzierenden Agens gebildet wird, ist bedingt durch die Fortschrittsgeschwindigkeit der Scheiben, Platten, Tafeln od.dgl. aus Grlae auf dem Förderer, der ihre Fortbewegung bewirkt, und durch die Zeit, die nötig" ist für eine vollständige Reaktion der aktiven Bestandteile der beiden Lösungen.

Wenn man nun aus Gründen der Wirtschaftlichkeit wünscht, einerseits die Länge des Förderers zu vermindern und andererseits die Geschwindigkeit des Vorbeiführens der Platten aus dem zu überziehenden Material noch zu vergrößern, ist es nötig, die maximale Reaktionszeit zu vermindern. Um dieses Ziel zu erreichen und um noch einen metallischen Niederschlag genügender Sicke zu erhalten, ist es bei konstanter Reaktionsgeschwindigkeit nötig, die Konzentration der Lösungen der Verbindung des aufzubringenden lletalls und des reduzierenden Agens zu erhöhen·

Dies bereitet bei gewissen Lösungen keine Schwierigkeiten. Dagegen ist bei anderen Lösungen die Erhöhung der Konzentration nicht ohne Gefahr, insbesondere bei ge-

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wissen Lösungen der Verbindung des aufzubringenden Metalls, und ganz besonders bei der silberhaltigen Lösung. Im letzteren Falle kann die Erhöhung der Konzentration der Elemente, die in der Mischung der Lösung enthalten sind, die Bildung unstabiler und explosiver Verbindungen ergeben, insbesondere Knallsilber.

Die Erfindung gestattet die Behebung dieses Nachteiles, so daß man die Konzentration der benutzten Lösungen und somit auch die Geschwindigkeit der Vorbeiführung der Platten, Tafeln od.dgl. erhöhen und die Länge des Förderers reduzieren kann. ErfindungsgemäB wird der erste Film aus der Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls in wenigstens zwei Teilfilme geteilt, von denen jeder aus einer Lösung wenigstens eines der Elemente besteht, die die Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls bilden, und man bedeckt die zu metallisierende Oberfläche mit jedem der so gebildeten Teilfilme·

Die Teilfilme der Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls können so ohne Gefahr aus stark konzentrierten Lösungen bestehen, was dadurch möglich ist, daß man die Produkte, die unstabile Verbindungen ergeben, trennen kann, indem man sie in verschiedenen Filmen unterbringt. Man kann auf diese Weise so viele Filme verwenden, wie nötig sind, um die Bildung von unstabilen Produkten zu vermeiden.

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Bei der Bedeckung der zu metallisierenden Oberfläche mit jedem der Teilfilme stellt man so die vollständige Lösung des aufzubringenden Metalls her, unmittelbar vor

ihrer
oder im Augenblick £i¥snf» Berührung mit dem zweiten Film aus der Lösung des reduzierenden Agens. Es folgt daraus, daß man die Gefahr der Bildung unstabiler Verbindungen sehr stark vermindert, da die Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls bei ihrer Bildung unmittelbar mit der Lösung des reduzierenden Agens reagiert. Die Vergrößerung der Geschwindigkeit der Vorbeiführung der zu behandelnden Materialtafeln trägt außerdem zur Verminderung dieser Gefahr bei.

Man erkennt, daß das Prinzip der Teilung des Films aus der Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls in mehrere Teilfilme auch angewendet werden kann beim Film aus der Lösung des reduzierenden Agens, wenn sich dies als notwendig erweist. Es sei indessen erwähnt, daß es keinen Vorteil bringt, wenn man die aufzubringenden Filme ohne Notwendigkeit unterteilt. Einerseits vermehrt nämlich diese Art des Vorgehens die Kosten für die Anlage, die sich daraus ergeben, daß man für jeden aufzubringenden Film eine Einrichtung vorsehen muß, die einen Behälter für die Lösung und ein Gefäß zum Auffangen des Überschusses an Lösung aufweist. Andererseits würde die für die Bildung

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der vollständigen Lösungen aus den Teilfilmen nötige Zeit zu sehr übergreifen auf die Zeit, die für die Reaktion der zwei Lösungen zur Verfügung steht, nit der Folge einer schlechten Qualität des aufgebrachten Metallfilms.

Das Verfahren kann zweckmäßig so geleitet werden, daß man die zu metallisierende Oberfläche mit jedem der Teilfilme bedeckt, die die Lösung des aufzubringenden Metalls bilden sollen, ehe man die Gesamtheit der Teilfilme mit dem zweiten Film bedeckt,der aus der Lösung des reduzierenden Agens besteht. Man bildet so die Lösung, die unstabile Verbindungen gibt, unmittelbar vor ihrer Reaktion mit der Lösung des reduzierenden Agens.

Gemäß einer Variante bedeckt man die zu metallisierende Oberfläche nacheinander mit einem Teil der Teilfilme, die die Lösung des aufzubringenden Metalls bilden sollen, mit dem zweiten Film aus der Lösung des reduzierenden Agens und mit dem anderen Teil der Teilfilme, die die Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls bilden sollen. Dies gestattet, die Bildung der Lösung su vermeiden, die unstabile Verbindungen bildet, bis zu demselben Augenblick, wo die Reaktion zwischen den beiden Lösungen stattfindet. Die Seihenfolge der aufzubringenden Filme

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muß indessen richtig gewählt werden, damit nicht die Bildung von Zwischenreaktionen eintritt, die die Qualität der Metallabscheidung beeinträchtigen könnten.

Die Lösungen, die man bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zweckmäßig verwenden kann, haben Konzentrationen, die zwischen, dem 1,5- und 6-fachen Wert der Konzentrationen der Lösungen liegen, wie sie normalerweise bei den Spritzverfahren angewendet werden; eine metallische Lösung, wie sie üblicherweise bei den Spritzverfahren benutzt wird, enthält, bezogen auf 1 Liter Wasser, beispielsweise:*

Silbernitrat: 6 bis 15 g Ätznatron: 6 bis 10 g

konzentrierte .Ammoniaklösung: 20 bis 30 ml

Zweckmäßig bildet man jeden Film, indem man ihn durch einen Schlitz; fließen läßt, der im unteren Teil eines Behälters oder einer Verteilungsleitung angebracht ist, die die Lösung enthalten; vorzugsweise läßt man den Film vertikal von oben nach unten fortschreiten und legt ihn dann auf der Oberfläche des horizontal angeordneten Materials ab.

Man hat festgestellt, daß es besonders leicht ist, einen gleichmäßigen Film aus der Lösung herzustellen, wenn man letzteren durch einen Schlitz im Boden eines Behälters

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fließen läßt. Im übrigen beseitigt man dadurch, daß man den Film von oben nach unten fließen läßt, Ungleichmäßigkeiten, die bedingt sein könnten durch Fehlerstellen des Erzeugungsorgane, im vorliegenden Fall des Schlitzes·

Vorzugsweise ordnet man die zu überziehende Oberfläche horizontal unter dem Organ zur Erzeugung der Filme an. Man kann den Schlitz über der zu überziehenden Oberfläche fortbewegen; indessen ist es einfacher, das Objekt bzw. den Gegenstand unter dem Schlitz fortzubewegen, während dieser einen kontinuierlichen Film aus der Lösung liefert.

Die Geschwindigkeit der Vorbeibewegung der zu überziehenden Oberflächen unter dem Organ zur Bildung der Filme ist vorzugsweise zwischen 50 und 200 m/min einschließlich. Diese Geschwindigkeit bedingt teilweise die Dicke der aufgebrachten Schicht. Da die angewendete Geschwindigkeit im allgemeinenhöher ist als diejenige, die für die Fortbewegung, der zu metallisierenden Oberflächen in den Stationen für die Reinigung, zum Aufbringen der Schutzschichten und zum Trocknen zulässig ist, ist beim erfindungsgemäßen Verfahren vorgesehen, die zu metallisierenden Oberflächen vor und hinter dem Durchlauf unter den Organen zur Filmbildung zu beschleunigen und zu verlangsamen.

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Zweckmäßig fängt man den Teil des Filmes, der nicht für die Ablage auf der Materialoberfläche verwendet worden, ist, auf und setzt ihn wieder in Umlauf. Wenn man annimmt , daß die beiden Lösungen in Filmform in zwei aufeinander folgenden Stufen aufgebracht werden, ist es möglich, die Wiedergewinnung des nicht benutzten Teiles der Lösungen zu bewirken: Die Losungen sind nicht in gegenseitige Berührung gebracht worden, so daß sie nicht verbraucht sind. Vorzugsweise fügt man den Lösungen ein filmbildendes Agens hinzu, daß geeignet ist, die Bildung eines Films aus der Lösung zu erleichtern. Solche Agenzien halsen die Wirkung, daß sie die Oberflächenspannung der Lösungen erniedrigen und es ermöglichen, daß diese sich in Form eines kontinuierlichen Films ausbreiten und bei passenden Konzentrationen den Wirkungsgrad der Reaktionen erhöhen. Solche Agenzien sind beispielsweise die Methylzellulosen und die Carboxymethylzellulosen.

Zweckmäßig wiederholt man nach der Entfernung der der Metallisierung dienenden Lösungen das aufeinanderfolgende Aufbringen von zwei Filmen, um so eine dickere Metallschicht herzustellen. Dieses besondere Verfahren ist insbesondere angezeigt, wenn man eine besonders gleichmäßige dicke Metallschicht herstellen will. In gewissen Fällen dagegen wiederholt man das aufeinanderfolgende Aufbringen von zwei Filmen, von denen der eine eine Ver-

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bindung eines Metalle enthält, das verschieden ist von demjenigen, das schon aufgebracht worden ist, während der zweite Film ein geeignetes Reduziermittel enthält. Dieses Verfahren gestattet das Aufbringen von zwei Metallen nacheinander auf die zu metallisierende Oberfläche. Insbesondere kann man so zuerst die Versilberung und dann die Verkupferung von Spiegeln herstellen« Zweckmäßig bedeckt man nach der Entfernung der Filme, die eine Verbindung eines aufzubringenden Metalls bzw. ein Reduktionsmittel enthalten, die gebildete metallische Schicht mit einem Film, der einen Schutzüberzug enthält. Zur Bildung dieses letztgenannten Films verteilt man den Schutzüberzug in einem flüssigen Träger, der zur Filmbildung geeignet ist. Durch dieses Verfahren kann man so die metallischen Schichten mit einem Schutzüberzug bedecken. Dieser kann undurchsichtig sein, wie es der Fall ist, wenn die Spiegel mit Hilfe einer Glasscheibe hergestellt sind und wenn in diesem Falle die metallische Schicht durch den Schichtträger hindurch zu sehen ist. Der Schutzüberzug kann aber auch durchsichtig sein, wenn der Schichtträger selbst undurchsichtig ist und die metallische Schicht durch den Überzug hindurch zu sehen sein muß.

Die Erfindung bezieht sich auch auf eine Vorrichtung zur Durchführung dee beschriebenen Verfahrens 5 diese Vorrichtung umfaßt Mittel zum Überziehen der Oberfläche mit einer Lösung, die insbesondere eine Verbindung des aufzubringenden

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Metalle enthält, und mit einer Lösung von einem reduzierenden Agens, das geeignet ist, das Metall aus der erstgenannten Lösung auszuscheiden, sowie Mittel zum Haltern des zu überziehenden Materials. Erfindungsgemäß weist die Vorrichtung außerdem Mittel auf, die dazu dienen, die genannten Lösungen in die Form eines Films zu "bringen, der geeignet ist, auf das zu überziehende Material aufgebracht au werden. Vorzugsweise bestehen diese Mittel aus einem Schlitz as unteren Teil der Behälter, die die genannten Lösungen enthalten. Mit dieser Vorrichtung kann aan auf diese Weise die Oberfläche der zu metallisierenden Körper Bit Hilfe dieser Lösungen bedecken, die nach ihrer Mischung das Metall, das die aufzubringende Schicht bildet, ausscheiden.

Zweckmäßig weist die Vorrichtung auch Führungen an den Enden des Schlitzes und längs der Ränder des Films auf. Letzterer haftet an den Führungen, so daß seine Breite erhalten bleibt. Während sich der Film so fortbewegt, vergleichmäßigt sich seine Dicke, so daß man schließlich erreicht, einen sehr gleichmäßigen Film auf das zu metallisierende Material aufzubringen.

Zweckmäßig sind die Mittel zur Halterung des zu überziehenden Materials unter dem Schlitz angeordnet, welcher im unteren Teil der Behälter gelegen ist; vorzugsweise sind diese Mittel als Förderer, Fördereinrichtungen,

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Förderbänder od.dgl. ausgebildet, die geeignet sind, das genannte Material nacheinander unter den verschiedenen
Behältern sich fortbewegen zu lassen. Auf diese Weise bedeckt man die Objekte mit Lösungen, die reagieren sollen, um die Metallisierung zu bewirken. Insbesondere ist diese Vorrichtung viel einfacher als diejenige, bei d§r man bewegliche Behälter hätte, die regelmäßig oder intermittierend mit Lösung gespeist werden müßten·

Zweckmäßig hat der Förderer einen Abschnitt, der vorgesehen ist, das zu überziehende Material mit einer erhöhten Geschwindigkeit unter den Organen zur Filmbildung fortschreiten zu lassen, wobei diesem Abschnitt Förderabschnitte vor- und nachgeschaltet sind, die vorgesehen sind, das zu überziehende Material mit einer kleineren Geschwindigkeit fortschreiten zu lassen und mit denen der zuerst genannte Abschnitt durch einen Beschleunigungsabschnitt und einen Verzögerungsabschnitt verbunden ist.

Zweckmäßig ist unter den Mitteln, die dazu dienen, die
Lösungen in die Form eines Films zu bringen, ein Gefäß
angeordnet, das dazu dient, den Überschuß an Film, der
nicht auf der Oberfläche des Materials abgelegt worden
ist, aufzufangen; vorzugsweise ist das Gefäß an die entsprechenden Vorratsbehälter angeschlossen unter Zwischenschaltung einer Leitung und von Mitteln, die die Lösungen zirkulieren lassen. Solche Mittel können z.B. Pumpen

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sein. Mit dieser Vorrichtung gewinnt man kontinuierlich die nicht benutzte Lösung wieder und mindert den Verbrauch an aktiven Materialien auf denjenigen, der unbedingt nötig ist, um das Aufbringen der metallischen .■■-■■-Schicht zu bewirken.

Die Erfindung betrifft auch eine Einrichtung bzw. Anlage, die geeignet ist für das Aufbringen durchsichtiger oder undurchsichtiger metallischer Schichten; eine solche Anlage umfaßt wenigstens eine Station zur Reinigung des Materials, eine Station zur Metallisierung, eine Station zum Waschen, eine Station zum Trocknen des aufgebrachten Metalls und eine Station zum Aufbringen und zum Trocknen eines Schutzüberzuges; erfindungsgemäß weist wenigstens eine der Stationen zur Metallisierung

oben
eine Vorrichtung auf, wie sie/beschrieben ist. Eine solche Anlage eignet sich besonders gut für die Herstellung von Spiegeln, die aus einer versilberten Glasscheibe bestehen. Vorzugsweise umfaßt die Anlage mehrere Stationen zur Metallisierung, die z.B. dem Aufbringen einer Silberschicht und danach einer Kupferschicht dienen, wobei jede dieser Stationen übereinstimmt mit der vorstehend beschriebenen Vorrichtung. Auch die Station zum Aufbringen des Schutzüberzuges weist zweckmäßig Mittel zur Bildung eines Filmes auf, der aus diesem Überzug besteht. Eine Einrichtung bzw. Anlage dieser Art

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bewirkt kontinuierlich das aufeinander folgende Aufbringen von der Metallisierung dienenden Schichten und einer Schutzschicht; sie erlaubt außerdem die Erreichtung einer sehr hohen Fabrikationsleistung, wobei die Filme viel schneller auf das Glas aufgebracht werden können, da die Lösungen nicht zerstäubt zu werden brauchen.

Nachstehend wird die Erfindung noch weitergehend erläutert an Hand der nachstehend beschriebenen Ausführungsarten, die Beispiele darstellen und bei denen auf die Zeichnung Bezug genommen wird.

Die Fig. 1 ist in schematischer Darstellung ein Vertikalschnitt von einer Vorrichtung gemäß der Erfindung,

Die Fig. 2 ist ein Vertikalschnitt gemäß der linie .11-11' von Fig. 1.

Die Fig. 3 aeigt schematisch eine vollständige Einrichtung bzw. Anlage zur Versilberung und Verkupferung von Glas. Die Fig. 3a zeigt schematisch den Teil einer vollständigen Anlage zur Versilberung und Verkupferung von Glas, der links von einer Linie AB liegt. Die Fig. 3b zeigt den Teil derselben Anlage, der rechts der Linie AB und links der Linie CD liegt. Die Fig. 3c zeigt den Teil derselben Anlage, der rechts der Linie OD liegt.

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Die Fig« A-.ist in Bchematischer Darstellung ein Vertikalschnitt von einer Vorrichtung gemäß der Erfindung.

Die Fig. 5 ist ein ähnlicher Vertikalschnitt mit schematischer Darstellung von Schnitten des Förderers.

Bei den folgenden Beispielen wird Bezug genommen auf das Verfahren der Metallisierung von Glas; es ist indessen ersichtlich, daß die Erfindung nicht beschränkt ist auf dieses Material und daß sie ebenso zu betrachten ist bei der Metallisierung von Körpern aus anderen Mater! lien, wie Keramik, Metalle, Plastikmaterialien.

Gemäß den Fig. 1 und 2 weist die Vorrichtung zwei Behälter 1, 2 auf, die aus zwei Paaren von Wänden gebildet sind, die mit 3 bzw. 4- bezeichnet sind. Die einander gegenüberliegenden Wände 5 laufen nach ihrem unteren Teil zusammen und bilden einen Schlitz 5 am Boden der Behälter 1, 2. Unter ,jedem Behälter 1, 2 sind Gefäße angeordnet, die mit 6 und 7 bezeichnet sind. Diese bestehen aus einem Boden 8, Seitenwagen 9» einer Rückwand 10 und einer geneigten Vorderwand 11.

Zwischen den Behältern 1, 2 und den Gefäßen 6, 7 ist ein Förderer angeordnet für den Transport der Glasscheiben; dieser Förderer ist schematisch dargestellt durch die Walzen 12, die an einem Chassis gelagert sind,

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welches mit Rücksicht auf die Klarheit der Zeichnung nicht dargestellt ist.

Beim Arbeiten der Torrichtung sind die Behälter 1 und 2 gefüllt mit einer Lösung, die das abzuscheidende Metall enthält, im beschriebenen Beispiel Silber, bzw. einer Lösung, die ein geeignetes reduzierendes Mittel enthält. Solche Lösungen haben z.B. die folgende Zusammensetzung: .

a) metallhaltige Lösung:

Wasser: 1 Liter

Silbernitrat: 10 bis 35 g

Ätznatron: 10 bis 30 g

konzentrierte Ammoniaklösung: 30 bis 100 ml Quecksilberoxydnitrat oder Quecksilbercyanid:

0,015 bis 0,050 g

b) reduzierende Lösung:

Wasser: 1 Liter
Glukose: 5 bis 22 g

Es sei darauf hingewiesen, daß man auch andere Lösungen benutzen kann, die für die Versilberung von Glas bekannt sind.

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Für die Verkupferung des Glases kann man eine analoge Technik anwenden, bei der die folgenden zwei Lösungen zur Einwirkung kommen:

a) kupferhaltige Lösung:

Wasser: 1 Liter

Kupfersulfat: 22 bis 80 g

konzentrierte Schwefelsäure oder Orthophosphorsäure: 1,5 bis 8 ml

Kaiiumhydroxyd: 0,3 his 1,5 g Natrium-Kaiium-Tartrat: 0,3 his 1,5 g

b) reduzierende Suspension:

Wasser: 1 Liter

Eisenpulver oder Zinkpulver: 8 bis 35 g Äthylalkohol oder Metylalkohol: 1 bis 2 ml

Man bringt auf die Walzen 12 Platten, Tafeln od.dgl. aus Glas wie die mit 13 bezeichneten, die die falzen sich fortbewegen lassen in Richtung des Pfeiles 14. Bei ihrer Fortbewegung laufen die Tafeln 13 nacheinander unter dem Behälter 1 und unter dem Behälter 2 durch. Von dem unten an ihnen befindlichen Schlitz 5 fließt ein kontinuierlicher Film 15 aus, der aus den Lösungen besteht, die in den Behältern 1, 2 enthalten sind. An ihrem unteren Ende 16 lagern sich die Filme 15 in Form

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einer Schicht 1? auf der Platte .13 ab. Nachdem letztere mit zwei Schichten 17 bedeckt worden ist, mischen sich diese miteinander und ermöglichen die Reaktion der Reduktion und die Ausscheidung des in der Lösung enthaltenen Metalls»

Es ist zweckmäßig, den Film der Lösung breiter als die zu behandelnden Platten vorzusehen, um eine gute Bedeckung letzterer zu bewirken. In dem in Fig. 2 dargestellten Beispiel sieht man, daß der Film 15 (siehe hierzu Fig. 1) eine etwas größere Breite aufweist als die Glasplatten 13; es ergibt sich daraus,daß die Randteile des Films nicht verwendet werden und kontinuierlich in das Gefäß 7 fließen, das sich unter dem Behälter 2 befindet. Man erkennt auch, daß man bei passender Verwendung (guter Ausnutzung) der ganzen Breite der Vorrichtung genötigt sein kann, zwei Glasplatten von verhältnismäßig geringer Breite nebeneinander vorzusehen^ der Teil des Films 15, der zwischen diesen zwei Glasplatten endigt, fließt, wie die Randteile 18, auch in das Gefäß 7.

Die Vorrichtung wird vervollständigt durch eine Waschstation, die aus drei Reihen von Zerstäubern 19 besteht, welche mit einer Leitung 20 verbunden sind, die der Zufuhr von Wasser dient; diese Zerstäuber bewirken die Entfernung des Restes des Films 1? und die laschung der gebildeten Hx Metallschicht 21.

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Den Zerstäubern 19 zugeordnet und unterhalb der Walzen 12 ist ein Gefäß 22 angeordnet, das dazu dient, das Waschwaeser und die Reste der Lösung aufzufangen. Die Entfernung zwischen den Zerstäubern 19 und dem Behälter 2 ist bestimmt durch die Fortbewegungsgeschwindigkeit der Glasplatten auf dem Förderer und durch die Zeit, die nötig ist für eine vollständige Reaktion der aktiven Bestandteile der zwei Lösungen. Durch Versuche wurde festgestellt, daß man gute Ergebnisse erhalten kann, wenn die Fortbewegungsgesehwindigkeit der Glasplatten zwischen 60 und 150 m/min einschließlich liegt. Als Beispiel sei angegeben, daß man mit Vorteil unter den folgenden Bedingungen arbeiten kann:

Fortbewegungsgeschwindigkeit der Glasplatt ens 100 m/min

Reaktionsdauer: 1 Minute

Die Fig. 2 zeigt eine bevorzugte Ausführungsart von Behältern,'und zwar beispielsweise die von Behälter 2: Es ist vorteilhaft, beiderseits des Schlitzes 5 zwei etwas ausgesparte Führungsplatten 23 anzuordnen, die die Führung des Films 15 über einen größen Teil seiner Höhe bewirken. Außer daß sie die Rolle einer Führung spielen, verhindern die Teile 23, daß die Filme sich

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seitlich zusammenziehen* und sie erhalten somit die Breite der Filme auf dem gewünschten Wert,

Außerdem kann man zweckmäßig eine Pumpe 24 anordnen, die durch Leitungen 25 verbunden ist mit dem Gefäß 6 und dem Behälter 1, um die überschüssigen Lösungen wieder in Umlauf zu setzen.

In Fig. 3 ist schematisch dargestellt eine vollständige Einrichtung bzw. Anlage, die für die Fabrikation von Spiegeln aus Glastafeln geeignet ist. Die Fig. 5a zeigt schematisch den Teil einer vollständigen Anlage zur Versilberung und Verkupferung des Glases, der links von einer Linie AB liegt. Die Fig. 3b zeigt den Teil derselben Anlage, der rechts von der Linie AB und links von der Linie CD liegt. Die Fig. 3c zeigt den Teil derselben Anlage, der rechts von der Linie CD liegt. Diese Anlage umfaßt einen Förderer, der durch die Walzen 12 dargestellt ist, die mittels eines Chassis 26 gelagert sind. Der Förderer umfaßt, nacheinander eine Zuführungsstation 101, auf die eine Reinigungsstatiön 102 folgt; letztere besteht aus Zerstäubungsvorrichtungen 19 und Bürsten (nicht gezeichnet), unter, denen ein Gefäß 22 angeordnet ist, das dazu dient, das gebrauchte Wasser aufzufangen. Anschließend an diese Vorrichtung findet sich eine Station zur Behandlung mit Zinnchlorür und zum Waschen (nicht darge-

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stellt) und danach eine Station zur Versilberung mit den Behältern 1, 2, die eine Lösung auf Silbernitratbasis bzw. eine Lösung von reduzierenden Agenzien enthalten, wie sie weiter oben beschrieben sind. Unter den Behältern 1 und 2 sind Gefäße 6 und 7 angeordnet zum Auffangen des nicht verwendeten Teiles der Filme 15· Die Reinigungsstation 104- ist analog der schon beschriebenen Station 102, ausgenommen die Bürsten.

Die Station 105 zur Verkupferung umfaßt zwei Behälter 1a, 2a und zwei Gefäße 6a, ?&> diese Organe sind analog denjenigen, die in bezug auf die Station 103 beschrieben sind. Die Behälter 1a, 2a enthalten eine Lösung zur Verkupferung bzw. eine Lösung von einem geeigneten reduzierenden Agens. Die Reinigungsstation 106 besteht wie die vorhergehenden aus Reihen von Zerstäubern 19» die sich oberhalb eines Gefäßes 22 befinden, das dazu dient, das Wasser aufzufangen, das die Reste der der Metallisierung dienenden Lösung enthält.

Der Förderer umfaßt außerdem einen Ofen 107, der zur Trocknung und thermischen Behandlung der metallischen Schichten dient, die durch die vorhergehenden Arbeitsgänge hergestellt worden sind. Dem Ofen 107 ist nachgeschaltet eine Vorrichtung 108, die.dem Aufbringen einer Schutzschicht auf die metallischen Schichten dient. Diese Vorrichtung umfaßt einen Behälter 1b, der den

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Überzug in Lösung in einer filmbildenden Flüssigkeit enthält, und ein Gefäß 6b, das dazu dient, den Überschuß des Überzuges aufzufangen. Der Vorrichtung 108 ist nachgeschaltet ein Ofen 109, der der Trocknung und der thermischen Behandlung des Schutzfilmes dient. Endlich umfaßt der Förderer eine Station 110 zur Entnahme der fertigen Spiegel.

Bei ihrem Fortschreiten auf dem Förderer sind die Glasplatten 13 einer Reihe von Arbeitsgängen unterworfen. Sie werden zuerst gewaschen bei ihrem Durchgang durch die Station 102; sie werden dann bedeckt mit zwei Schichten 17 der der Versilberung dienenden Lösung, deren Reste in der Station 104 entfernt werden, nachdem die aktiven Bestandteile miteinander reagiert und den Fiederschlag einer Silberschicht 27 bewirkt haben. Diese wird dann bedeckt mit zwei Filmen 17a der der Verkupferung dienenden Lösung bei ihrem Durchgang durch die Station 105· Nachdem die Bestandteile dieser Lösung miteinander reagiert und einen Kupferniederschlag 28 auf der Silberschicht 27 erzeugt haben, werden die Reste der Lösung in der Reinigungsstation 106 entfernt. Die Glasplatten 13, die mit den Metallschichten 27 und 28 bedeckt sind, werden danach im Ofen 107 getrocknet. Uach diesem Arbeitsgang kann die metallische Schicht mit einem Film 17b aus einem Schutzüberzug bedeckt werden, dessen

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Lösungsmittel anschließend in dem Ofen 109 verdampft wird. Nach diesem Arbeitsgang der Erhitzung hat der Spiegel übereinander eine Silberschicht 27,eine .Kupferschient 28 und eine Überzügsschicht 29; er wird dann in der Station 110 ausgeliefert.

Die beschriebene Anlage erlaubt die Herstellung von Spiegeln ausgezeichneter Qualität mit einer Geschwindigkeit, die fühlbar höher ist als bei den gegenwärtig bekannten Anlagen; außerdem "ist der Herstellungspreis der Spiegel bemerkenswert niedriger; dies ist bedingt durch zahlreiche Faktoren: Wiedergewinnung der nicht benutzten Lösungen und Vermeidung jeglicher Reinigung der unteren Fläche, hohe Produktivität von Anlage und Bedienungspersonal.

Wenn man bei der Vorrichtung gemäß Fig. 1 die Entfernung, die die Zerstäuber 19 vom letzten Behälter 2 trennt, der die Lösung des reduzierenden Agens enthält, zu vermindern wünscht, um die Gesamtlänge der Anlage zu verkleinern, ist es nötig, die Konzentration der Lösungen der ISetallverbindung und des reduzierenden Agens zu erhöhen, unter dem Gesichtspunkt, daß man einen noch ausreichenden Metallniederschlag erhält.

In dem als Beispiel gegebenen Fall eines Silberniederschlages mit den oben beschriebenen Lösungen ist es

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wohl möglich, die Konzentration der Lösung des reduzierenden Agens zu erhöhen. Dagegen ist die Erhöhung der Konzentration der metallhaltigen Lösung nicht ohne Gefahr möglich. Bei Konzentrationen des Silbernitrats oberhalb 35 g pro Liter und des Ätznatrons oberhalb 20 g pro Liter sind die Reaktionen bei der Bildung von Knallsilber so schnell, daß die Lösung explodiert.

Die Reaktionen ergeben unter anderem die Oxydation der mit Ätznatron zusammengebrachten Silber-Ammonium-Lösung durch die Luft unter Bildung unter anderem von Ag,N und AgNH₂..

Um die Länge der Anlage wirksam zu verkleinern, kann man beispielsweise mit folgenden Lösungen arbeiten:

a) metallhaltige Lösung:

.Wasser: 1 Liter .
Silbernitrat: 60 g
Ätznatron: 40 g

konzentrierte Ammoniaklösung: 120 ml Quecksilberoxydnitrat oder Quecksilbercyanid: 0,080 g

b) reduzierende Losung:

Wasser: 1 Liter

Glukose: 35 g '

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Es sei darauf hingewiesen, daß man auch andere konzentrierte Lösungen zur Versilberung des Glases benutzen kann.

Um die metallhaltige Lösung ohne Gefahr benutzen zu können, bereitet man zwei bestimmte Lösungen vor, die einzeln keine Gefahr bedeuten. Die Zusammensetzung der beiden Lösungen bildet die metallhaltige bzw. dem Metallisieren dienende Lösung. Man bereitet so beispielsweise vor eine erste Teillösung, die enthält:

Silbernitrat: 60 g

konzentrierte Ammoniaklösung: 60 ml Quecksilberoxydnitrat oder Quecksilbercyanid: 0,080. g

und eine zweite Teillösung, die enthält:

ätznatron: 40 g

konzentrierte Ammoniaklösung: 60 ml

Wie man aus IPig. 4 erkennt, sind die beiden Lösungen sowie die Lösung des reduzierenden Agens untergebracht in den Behältern 151, 152 und 153, die sich.oberhalb der Glasplatte 13 befinden, die auf den Walzen 12 fortbewegt wird. Die Behälter arbeiten zusammen unter Zwischenschaltung von Leitungen und einer Pumpe, wie sie mit 154 und 155 bezeichnet sind, mit den Gefäßen I56, 157,

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158, die die überschüssigen Lösungen auffangen. Die Konstruktion und die Anordnung der benutzten Behälter und Gefäße ebenso wie diejenigen anderer Elemente, wie des Förderers, des Kreises zum Wieder-in-Umlauf-Bringen usw. sind völlig entsprechend denjenigen, die oben beschrieben worden sind. Der Behälter I5I enthält z.B. die erste Teillösung der aufzubringenden silberhaltigen Lösung, der Behälter 152 die zweite Teillösung und der Behälter 153 die Lösung des reduzierenden Agens. Man erkennt, daß es möglich ist, auch die folgende Reihenfolge des Aufbringens anzuwenden: eine erste Teillösung der aufzubringenden silberhaltigen Lösung, die Lösung des reduzierenden Agens und danach die zweite Teillösung. Man verläßt auch nicht den Rahmen der Erfindung, wenn man die silberhaltige Lö"sung in mehr als zwei Teillösungen teilt und auch die Lösung des reduzierenden Agens in mehrere Teillösungen teilt. In diesem Falle ist es nötig, so viele Behälter und Gefäße vorzusehen, wie man Teilfilme vorsieht.

Die Vorrichtung mit mehreren Teilfilmen, wie sie vorstehend beschrieben ist, kann als Metallisierungsstation in die vollständige Anlage eingeordnet werden, wie sie in den Fig. 3a, 3b, 3c dargestellt ist.

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Da die Geschwindigkeit des Durchlaufes der zu überziehenden Oberfläche unter den Behältern, von denen aus die Filme gebildet werden, vorzugsweise in der Größenordnung von 50 bis 200 m/min liegt, um einen guten Metallniederschlag zu erhalten, sind in der Behandlungsanlage Abschnitte zur Beschleunigung und Verzögerung der zu metallisierenden Oberflächen vorgesehen. Eine solche Vorrichtung ist schematisch dargestellt in Fig. 5* In dieser Figur ist schematisch dargestellt die Ketallisierungsvorrichtung 170. ""iese kann umfassen eine Metallisierungsstation für den Niederschlag einer einzigen Schicht oder eine Metallisierungsstation für den Niederschlag von zwei oder mehr Schichten, entsprechend einer oder mehrerer Vorrichtungen, wie sie oben beschrieben sind. Der Walzenförderer, der das Vorbeibewegen des zu bedeckenden Materials bewirkt, umfaßt einen ersten Abschnitt 17.1» in dem die Walzen mit erhöhter Geschwindigkeit angetrieben sind, so daß sich das Material unter den Behältern mit einer linearen Geschwindigkeit zwischen 50 und 2CC m/min einschließlich vorbeibewegt. Die Eintritts- und Austrittsabschnitte sind mit 172 und 175 bezeichnet. Die Walzen dieser Abschnitte werden mit einer Geschwindigkeit angetrieben, die unterhalb derjenigen der Walzen im Abschnitt 171 ist, so daß das Material mit einer Geschwindigkeit fortbewegt wird, die in der Größenordnung einiger Dezimeter pro Minute liegt. Diese Geschwindigkeit

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ist vorteilhaft für alle anderen Arbeitsgänge, außer dem Arbeitsgang der Metallisierung, wie der Reinigung, der Trocknung usw. Um vom Eintrittsabschnitt 172 zum Metallisierungsabschnitt 1?1 zu gelangen, läßt man das zu überziehende Material durch einen Beschleunigungsabschnitt 174 laufen, in welchem die Walzen z.B. mit nach und nach wachsender Geschwindigkeit angetrieben werden oder auch mit konstanter Geschwindigkeit unter Zwischenschaltung freier Räder. Ebenso ist ein Verzögerungisabschnitt 175 vorgesehen zwischen der Metallisierungsstation 171 und dem Austrittsabschnitt 173. Die Walzen dieses Abschnittes sind in entsprechender Weise angetrieben wie diejenigen des Beschleunigungsabschnittes.

Die Erfindung ist nicht beschränkt auf die beschriebenen Ausführungsformen, die nur als Beispiele gegeben sind, und man verläßt nicht den Rahmen der Erfindung, wenn man gewisse Abwandlungen hereinbringt.

Alle Merkmale, die in der vorstehenden Beschreibung erwähnt und/oder in der Zeichnung dargestellt sind, sollen, sofern der bekannte Stand der Technik dies zuläßt, für sich allein oder in beliebiger Kombination oder Teilkombination als erfindungswesentlich angesehen werden, auch wenn sie in den Ansprüchen nicht enthalten sind.

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Claims (1)

1) Verfahren zum Aufbringen durchsichtiger, halbdurchsichtiger oder undurchsichtiger metallischer Schichten auf die Oberfläche von Materialien wie Glas, Keramik, Metalle oder Plastikmaterialien, bei welchem man diese Oberfläche mit einer Lösung überzieht, die insbesondere eine Verbindung des aufzubringenden Metalls enthält, und mit einer anderen Lösung eines reduzierenden Agens, das geeignet ist, das Metall aus der erstgenannten Lösung auszuscheiden, dadurch gekennzeichnet, daß man zuerst zwei Filme bildet, von denen der erste aus einer Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls und der zweite aus einer Lösung des reduzierenden Agens besteht, und daß man danach die zu metallisierende Oberfläche nacheinander mit jedem der beiden Filme bedeckt, die man entfernt, nachdem ihre aktiven Bestandteile miteinander reagiert und die Abscheidung des Metalls in Form einer Schicht bewirkt haben»

2) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Film aus der Lösung der Verbindung de's aufzubringenden Metalls in mindestens zwei 'Teilfilme geteilt

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ist, von denen jeder eine Lösung wenigstens eines der Elemente darstellt, die die Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls bilden, und daß man die zu metallisierende Oberfläche mit jedem der so zusammengesetzten Teilfilme bedeckt.

3) Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet» daß man die zu metallisierende Oberfläche mit jedem der Teilfilme bedeckt, die die Losung des aufzubringenden Metalls bilden sollen, ehe man die Gesamtheit der Teilfilme mit dem zweiten Film bedeckt, der aus der Lösung des reduzierenden Agens besteht.

4) Verfahren nach Anspruch 2, dadurch geKennzeichnet, daß man die zu metallisierende Oberfläche nacheinander bedeckt mit dem einen Teil der Teilfilme, die die Lösung des aufzubringenden Metalls bilden sollen, mit dem zweiten Film aus der Lösung des reduzierenden Agens und mit dem anderen Teil der Teilfilme, die die Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls bilden sollen,

5) Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis

4, dadurch geKennzeichnet, daß man Lösungen verwendet, deren Konzentration zwischen dem 1,5- und 6-fachen

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Wert der Konzentration von Lösungen liegt» wie sie normalerweise bei den Spritzverfahren verwendet werden.

6) Verfahren nach wenigstens einem der Anspräche 1" bis 5-» dadurch gekennzeicnnet, daß man jeden Film dadurch bildet, daß man ihn durch einen Schlitz fließen läßt, der im unteren Teil eines Behälters oder einer Verteilungsleitung, die die Lösung enthalten, angebracht ist ο

7) Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß man den Film nach seiner Bildung vertikal von oben nach unten fortschreiten läßt und ihn dann auf der Oberfläche des horizontal angeordneten Materials ablegt»

8) Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche

1 bis 7, dadurch t,ekennzeichnet, daß man die zu überziehende Oberiläcne unter dem Organ zur BiI-dung der Filme fortbewegt«

9) Verfahren nach wenigstens einen der Ansprüche

1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Burcnlaufgeschvnindigkeit der zu überziehenden Oberfläche unter dem Organ" zur Bildung ier Filiie zwischen 50 und :2CC m/ir.in einsciiliexilich liegt.

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10) Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 9» dadurch geKennzeicnnet, daß die zu überziehenden Oberflächen beschleunigt werden

• vor und verzögert werden nach dem Durchlauf unter den Organen zur Bildung der Filme.

11) Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche

1 bis 5₅ dadurch gekennzeichnet, daß man den Teil des Films, der riicnt für den Wiederschlag auf der I.iaterialoberflacne verwendet worden ist, auffängt und wieder in Umlauf setzt« .

12) Verfanren nach Anspruch 1, dadurch geKennzeichnet, daß man den Lösungen ein filmbildendes Agens hinzufügt, das geeignet ist, die Bildung eines kontinuierlichen Films zu erleichtern und außerdem den Wirkungsgrad der EeaKtionen zu erhöhenο

13) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man nach der Entfernung der der Metallisierung dienenden Lösung den aufeinanderfolgenden iüedersciilag zweier Filme wiedernolt, um eine dickere .~- Iv'etallscnicht zu erzeugen. ■

1^) Verfahren, nach Anspruch 1, dadurch geKennzeichnet, daß man nach der Entfernung der zwei Filme den auf einanderfolgenden Uiedersciilag zweier Filme

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wiederholt, von denen der eine die Verbindung eines Metalles enthält, das verschieden von dem ersten ist, und von denen der zweite ein geeignetes Reduktionsmittel enthält, so daß die erste Metallschicht von einer Schicht eines anderen Metalls bedeckt wird.

15) Verfahren nach Ansp^ch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man nach der Entfernung der Filme, die eine Verbindung eines aufzubringenden Metalls bzw. ein Reduktionsmittel enthalten, die gebildete Metallschicht mit einem Film bedeckt, der einen Schutzüberzug enthält.

16) Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche mit Mitteln zum Überziehen der Oberfläche mit einer Lösung, die insbesondere eine Verbindung des aufzubringenden Metalls enthält, und mit einer anderen Lösung von einem reduzierenden Agens, das geeignet ist, das Metall der zuerst genannten Lösung auszuscheiden, und mit Mitteln zum Haltern des zu überzienenden Materials, dadurch gekennzeichnet, daß sie außerdem die Mittel aufweist, die genannten Lösungen in Form eines Filmes (15) zu bringen, der

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geeignet ist, auf dem zu überziehenden Material (13) abgelegt bzw. darauf aufgebracht zu werden«

17) Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel, die dazu dienen, die Lösungen in Form eines Films zu bringen, aus einem Schlitz (5) bestehen, der sich am unteren Teil der Behälter (1, 2, 1a, 2a) befindet, die vorgesehen sind, die genannten Lösungen zu enthalten.

18) Vorrichtung nach Anspruch 171 dadurch gekennzeichnet, daß sie Führungen (23) aufweist, die unter dem Schlitz und längs der Ränder des Films angeordnet sind= „

19) Vorrichtung nach den Ansprüchen 16 und 17» dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel (12) zum Haltern des zu überziehenden Materials unter dem Schlitz angeordnet sind, der sich am unteren Teil der Behälter befindet,

20) Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Haltern des zu überziehenden Materials als Förderer ausgebildet sind, die geeignet sind, das genannte Material sich nacheinander unter den verschiedenen Behältern vorbeibewegen zu lassen.

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21) Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß der Förderer einen Abschnitt (171) aufweist, der vorgesehen ist, das zu überziehende Material (13) mit erhöhter Geschwindigkeit unter den Organen (170) zur Bildung des Films fortscnreiten zu lassen, daß diesem Abschnitt Förderabschnitte (172, I??) vor- und nachgeschaltet sind, die dazu dienen, das zu überziehende Material mit einer geringeren Geschwindigkeit fortschreiten zu lassen und mit denen der zuerst genannte Abschnitt verbunden ist durch einen Abschnitt (17^·) der Beschleunigung /und einen Abschnitt (175) der Verzögerung«

22) Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß sie unter den Mitteln, die dazu dienen, die Lösungen in Form eines Filmes zu bringen, ein Gefäß (6, 7ϊ 6a, ?a) aufweist zum Auffangen des Überschusses an Film, der nicht auf der Oberfläche des Materials abgelegt worden ist.

23) Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Gefäß mit den entsprechenden Behältern (1, 2, 1a, 2a) verbunden ist unter Zwischenschaltung von Leitungen (25).und Mitteln, die die Lösungen arkulieren lassen, wie beispielsweise eine Pumpe (24-).

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24) Einrichtung bzw. Anlage zum Aufbringen durchsichtiger, halbdurcixsichtiger oder undurchsichtiger metallischer .Schichten auf die Oberfläche von •Materialien wie Glas, Keramik, Metalle oder Plastikmaterialien mit wenigsteiis einer Station zur Reinigung des Materials, einer Station zur Metallisierung, einer Station zum Waschen des aufgebrachtenMetalls und einer Station zum Aufbringen und zur Trocknung eines Schutzüberzuges, dadurch gekennzeichnet, daß—wenigstens eine der Stationen (103, 105) zur L'etallsierung· eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 23 aufweist₀

25) Einrichtung bzw. Anlage nach Anspruch 24, dadurch gekermzeicnnet, daß sie mehrere aufeinander folgende Stationen (103, 105) zur Metallisierung gemäß der

Erfindung aufweist.

26) Verfahren zum Aufbringen von metallischen Schichten, im wesentlichen wie vorstehend beschrieben»

27) Vorrichtung zum Aufbringen metallischer Schichten, im wesentlichen wie vorstehend beschrieben und in der Zeichnung dargestellt.

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28) Einrichtung bzw. Anlage zum Aufbringen metallischer Schichten, im wesentlichen wie vorstehend beschrieben und in der Zeichnung dargestellt.

29) Material, das mit einer metallischen Schicht überzogen ist, die nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellt ist.

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