DE2308021A1

DE2308021A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer haftenden schicht aus einem loetmetall auf einer metallisierten glasplatte

Info

Publication number: DE2308021A1
Application number: DE19732308021
Authority: DE
Inventors: Joannes Grietens
Original assignee: Glaverbel Belgium SA
Current assignee: AGC Glass Europe SA
Priority date: 1972-02-18
Filing date: 1973-02-19
Publication date: 1973-08-23
Also published as: GB1418827A; FR2172153A1; SE385001B; DD103833A5; FR2172153B1; IT984373B; BE795286A; CA1008250A; NL7302235A; JPS4893560A; ATA127173A; ES414382A1; CH562170A5; US3916042A; ES411957A1; AT328121B; ES411956A1

Description

DR. MÖLLER-BURE DtPL-PHYS. DR. MANITZ DIPL-CHEM. DR. DEUFEL DIPL-ING. FINSTERWALD DlPL-INQ. GRÄMKOW

PATENTANWÄLTE

19. Feb. 1973

D/S/Gl - G 2301 GIAVERBBL-MECANIVER, Watermael-Boitsfort - Belgien

Mtr

Verfahren und Vorrichtung'einer haftenden Schicht aus einem Lötmetall auf einer metallisierten Glasplatte

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer haftenden Lötmetallsehicht auf einem metallisierten Oberflächenabschnitt einer Glasplatte vor dem Verlöten eines derartigen Oberflächenabschnitts mit einem metallischen Element. Ferner fällt in den Rahmen der Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens.

Die Erzeugung von Lötmetallabseheidungen auf metallisierten Oberflächenabschnitten von Glasplatten wird beispielsweise bei der Herstellung von hohlen Verglasungselernenten angewendet, die aus Glasplatten bestehen, die in einem Abstand über eine oder mehrere metallische Abstandsleisten

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verbunden sind, die mit den metallisierten Rändern der Glasplatten verlötet sind. Beim Herstellen derartiger Verglasungseinheiten im Rahmen einer Massenproduktion zu konkurrenzfähigen Kosten ist es erforderlich, Lötflussmittel auf die metallisierten Ränder der Platten aufzubringen, um ein zufriedenstellendes Haften des anschliessend aufgebrachten Lötmittels zu erzielen. Das Flussmittel wird in zweckmässiger Weise mittels einer Aufbringungseinrichtung in Form eines Rades aufgebracht, dessen Umfangsfläche mit dem Flussmittel imprägniert ist. Wenn auch die Flussmittelaufbringungseinrichtung längs eines vorherbestimmten Weges geführt werden kann, so hat es sich dennoch als unmöglich erwiesen, die anschliessend gebildete Lötmittelschicht innerhalb vorherbestimmter Grenzen zu halten, es sei denn, dass die Platten zuerst zur Entfernung von unerwünschtem Flussmittel gereinigt werden.

Das Erfordernis, die Platten vor dem Verlöten zu reinigen, ist ein erheblicher Nachteil, die Reinigungsstufe kann jedoch dann nicht weggelassen werden, wenn Produkte mit hoher Qualität erzeugt werden sollen. Bei der Herstellung derartiger Produkte ist es natürlich von grosser Bedeutung, ein Übergreifen von aufgebrachten Materialien auf die Fläche der Platte zu vermeiden, die nach einem Einmontieren in einen Rahmen sichtbar ist.

Auch noch andere Umstände machen ein genaues Überziehen wichtig. Die Massenproduktion derartiger Einheiten wird dann erleichtert, wenn ein Paar sich gegenüberliegender Ränder einer jeden Platte sowohl metallisiert als auch mit einem Lötmittel überzogen wird, bevor das andere Paar der sich gegenüberstehenden Ränder metallisiert und mit einem Lötmittel überzogen wird. Will man auf dieses Bearbeitungsschema zurückgreifen,

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dann ist es wichtig, dass die Teile der zuerst aufgebrachten Metallüberzüge vollständig frei von darüber aufgebrachtem Flussmittel und Lötmittel wenigstens an den Eckstellen der Flatten sind, damit ein Verankerungspunkt für die Metallüberzüge vorhanden ist, die anschliessend längs der aneinandergrenzenden Ränder der Platte aufgebracht werden sollen. Es ist natürlich notwendig, die Breite der metallisierten Ränder beschränkt zu halten, um die transparente Fläche der Einheit so gross wie möglich zu machen. In der Praxis ist es manchmal notwendig, dass diese Breite nicht mehr als 2 mm über der Breite der darauf aufgebrachten Lötmittelschicht liegt. Die Breite der Lötmittelschicht muss daher auf sehr enge Toleranzen einreguliert werden, damit die sehr kleine überschüssige Breite der Metallschicht in ausreichender Weise exponiert bleibt, um eine Verankerungsstelle für das längs der aneinandergrenzenden Plattenränder für das Metall zu bilden.

Im Hinblick auf die Schwierigkeiten, die in der Praxis bei der Begrenzung des Flussmittels auf einen Teil der Breite der metallisierten Randzonen aufgetreten sind, ist man teilweise auf ein anderes Verarbeitungsschema übergegangen, bei dessen Einhaltung alle vier Ränder zuerst vor der Aufbringung des Flussmittels und des Lötmittels metallisiert werden, diese Methode ist jedoch insofern nicht zufriedenstellend, als sie eine doppelte Handhabung der Platten bedingt und merklich mehr Arbeitsraum erfordert.

Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, die vorstehend geschilderten Probleme zu lösen, die bei der Bildung von Lötmittelschichten auf metallisierten Glasplattenrändern auftreten, wobei diese Lötmittelschichten fest an derartigen Rändern anhaften sollen und gleichzeitig innerhalb sehr enger Toleranzen auf vorherbestimmte Flächen begrenzt sein sollen.

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Die Erfindung soll diese Probleme in einer solchen Weise lösen, dass eine Massenproduktion bei konkurrenzfähigen Kosten möglich ist.

Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemässe Verfahren zur Bildung einer haftenden Schicht aus einem Lötmetall auf einem metallisierten Oberflächenabschnitt einer Glasplatte vor dem Auflöten eines Metallelements auf einen derartigen Oberflächenabschnitt dadurch gelöst, dass Lötflussmittel auf den metallisierten Oberflächenabschnitt aufgesprüht wird, wodurch ein Plussmittelüberzug gebildet wird, der sich bis zu einer vorherbestimmten Grenze erstreckt, worauf Lötmittel auf den Plussmittelüberzug aufgebracht wird, wobei sich das aufgebrachte Lötmittel unter Ausbildung einer Lötmittelschicht mit der erforderlichen Dicke, die sich wenigstens teilweise bis zu der Grenze erstreckt, ausbreitet oder ausgebreitet wird.

Ein Vorteil des erfindungsgemässen Verfahrens besteht darin, dass das Plussmittel unter Ausbildung eines Überzugs mit einer genau definierten vorherbestimmten Grenze aufgebracht werden kann. Dies ist auf die Tatsache zurückzuführen, dass das Plussmittel aufgesprüht wird. Die Grenze kann durch eine entsprechende Orientierung der Sprühung in Bezug auf die zu überziehende Platte und/oder unter Verwendung einer Abdeckung der eines Schirmes längs einer derartigen Grenze, um zu verhindern, dass zerstäubtes Plussmittel die Oberflächenstellen erreicht, die frei von Plussmittel gehalten werden sollen, bestimmt werden. Unter der Voraussetzung, dass das Plussmittel ausreichend fein zerstäubt wird, breitet sich das Plussmittel nicht auf der Oberfläche aus, auf welcher es abgeschieden wird, sondern bildet einen sehr dünnen Film. Die Grenzen der Fläche, die mit Flussmittel überzogen sind, können daher genau vorherbestimmt werden, was nicht möglich ist, wenn

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die bekannte Aufbringungsmethode unter Verwendung einer Radaufbringungseinrichtung angewendet wird. Bei der Anwendung dieser Methode kann das Plussmittel nicht genau Innerhalb bestimmter Grenzen gehalten werden, und zwar auch dann nicht, wenn eine Abdeckung oder ein Schirm in Kontakt mit der zu überziehenden Platte gebracht wird.

Nachdem das Flussmittel aufgebracht worden ist, um eine Fläche innerhalb einer vorherbestimmten Grenze zu bedecken, ist es kein Problem mehr, eine Lötmittelschicht zu erzeugen, die innerhalb der gleichen Grenze liegt, da das anschliessend aufgebrachte Lötmittel keine Neigung besitzt, sich über die Flussmittelgrenze hinaus auszubreiten.

Ein sehr wichtiger Anwendungszweck der Erfindung besteht in der Erzeugung einer Lötmittelschicht, die nur einen Teil der Breite eines metallisierten Oberflächenabschnitts bedeckt, wie dies dann erforderlich ist, wenn ein erstes Paar sich gegenüberstehender Plattenränder mit Lötmittel vor einem Metallisieren und einem Verlöten der aneinandergrenzenden Ränder in der vorstehend beschriebenen Weise überzogen werden soll. Gemäss bestimmter bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung zur Bildung einer haftenden Schicht aus einer Lötmittellegierung, die sich längs eines metallisierten Randes einer Glasplatte erstreckt, wird das Flussmittel unter Ausbildung eines Flussmittelüberzugs über einem im wesentlichen gleichmässig breiten Abschnitt der Breite des metallisierten Randes aufgebracht, wobei ein innerer Abschnitt der Breite des Metallüberzugs frei von aufgebrachtem Flussmittel bleibt. Derartige Ausführungeformen sind bei der Präparierung eines ersten Paars sich gegenüberstehender Plattenränder einer Glasplatte, die zur Konstruktion einer hohlen Verglasungseinheit verwendet werden sollen, von Bedeutung. Die Aufbringung des Flussmittels

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auf eine Handzone, die eine gleichmässig geringere Breite als die Breite des metallisierten Randes besitzt, ist ein Vorteil im Hinblick auf die Einfachheit der Kontrolle und ist trotz der Tatsache von Vorteil, dass zum Zwecke der Schaffung einer Verankerungsstelle für die Metallschichten, die anschliessend auf einem zweiten Paar sich gegenüberstehender Plattenränder gebildet werden sollen, der Plussmittelüberzug nur eine geringere Breite aufzuweisen braucht als die Metallüberzüge auf den Eckabschnitten der Platte.

Es ist jedoch darauf hinzuweisen, dass es kein wesentliches Merkmal der Erfindung ist, dass der Flussmittel Überzug und damit auch die Lötmittelschicht nur auf einen Teil der mit Metall überzogenen Fläche der Glasplatte begrenzt sind. Die gesamte Begrenzung für den Flussmittelüberzug und daher die gesamte Begrenzung für die anschliessend gebildete Lötmittelschicht kann mit der Grenze für die mit Metall überzogene Fläche zusammenfallen. Wird beispielsweise zuerst ein Paar sich gegenüberliegender Plattenränder metallisiert und mit einem Lötmittelüberzug versehen und anschliessend das andere Paar sich gegenüberliegender Plattenränder der gleichen Prozedur unterzogen, dann besteht oft kein Bedarf dahingehend, dass Teile der Breite des zweiten Paars von mit Metall überzogenen Rändern frei von Flussmittel und anschliessend aufgebrachtem Lötmittel gehalten werden. Demgegenüber kann bei der Behandlung des zweiten Paars von Rändern das Flussmittel exakt auf die inneren Grenzflächen des Metallüberzugs aufgebracht werden, d.h. bis zu den Grenzen, die parallel zu den Kanten der Platte laufen. Die Grenzen des Flussmittelüberzugs können in ähnlicher Weise mit den Grenzen für die Metallüberzüge für den Fall zusammenfallen, dass aneinandergrenzende Ränder einer Platte vor einem Überziehen mit Flussmittel metallisiert werden. Diese Methode ist auch dann möglich, wenn die Erfindung angewendet wird, wobei diese Methode jedoch aus

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den erläuterten Gründen keine bevorzugte Methode ist. Die Anwendung der Erfindung zur Durchführung von Behandlungen, die das gesamte Überziehen der metallisierten Ränder mit Flussmittel vorsehen, liefert den Vorteil, dass die Metallüberzüge j vollständig und im wesentlichen gleichmässig mit Plussmittel j überzogen werden können, ohne dass dabei die benachbarten

nicht überzogenen Flächen der Glasplatte verschmutzt werden, ; so dass auf diese Weise die Notwendigkeit entfällt, die Platte gründlich zu reinigen, nachdem die Überziehungsmaßnahmen durchgeführt worden sind.

Vorzugsweise wird die Zone, durch welche das Flussmittel gesprüht wird, während des Sprühens einer Saugwirkung ausgesetzt, Die durch Ansaugen induzierten Gasströme tragen dazu bei, dass das Mitschleppen von Tröpfchen auf Stellen ausserhalb der zu überziehenden Fläche verhindert wird. Die Verwendung eines Schirms zusätzlich zu der Verwendung von Saugkräften oder als Alternative zu dieser Maßnahme ist ebenfalls nicht ausgeschlossen.

Vorzugsweise wird das Lötmittel nur auf einen Teil der Fläche des Flussmittelüberzugs aufgebracht, so dass ein vollständiges Bedecken eines derartigen Flussmittelüberzugs oder ein Bedecken eines Teils eines derartigen Überzugs von dem Ausbreiten des Lötmittels abhängt. Es ist einfacher, Lötmittel nur auf einen Teil oder auf Teile des Flussmittelüberzugs aufzubringen, da keine Notwendigkeit besteht, das Lötmittel mit der Sorgfalt aufzubringen, die dann erforderlich ist, wenn das Lötmittel alle Teile des zu bedeckenden Flussmittelüberzugs kontaktieren soll, und zwar unabhängig von einem Ausbreiten des Lötmittels. Wird eine Lötmittelschicht in der Weise gebildet, dass sie einen Flussmittelüberzug bedeckt, der längs eines Randes einer Glasplatte vorhanden ist, dann

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kann das Lötmittel beispielsweise auf nur einen Teil der Breite eines derartigen Randes aufgebracht werden, wobei der restliche Teil dieser Breite zurückgelassen wird, vorzugsweise ein Teil, der sich bis zu der inneren Grenze eines derartigen Randes erstreckt und als Ergebnis der Ausbreitung des Lötmittels auf dem Plussmittelüberzug zu überziehen ist. Es ist darauf hinzuweisen, dass es kein wesentliches Merkmal der Erfindung ist, dass die abschliessende Lötmittelschicht vollständig den Plussmittelüberzug bedeckt, obwohl in den meisten Fällen eine derartige vollständige Bedeckung wünschenswert ist. Beispielsweise kann die Lötmittelschicht in der Weise aufgebracht oder ausgebreitet werden, dass sie sich bis zu der inneren Grenze des Plussmittelüberzugs erstreckt, wobei jedoch die Lötmittelschicht nicht bis zu der äusseren Grenze des Flussmittelüberzugs verläuft, d.h. zu der Grenze, die sich bei dem Rand der Platte befindet oder diesem Rand benachbart ist.

Gemäss bestimmter Ausführungsformen der Erfindung wird das Lötmittel in Form von Tropfen auf den Plussmittelüberzug aufgebracht. Es ist sehr einfach, das Lötmittel in geschmolzenem Zustand in Form von Tropfen aufzubringen. Die Tropfen können abschnittsweise auf die Flussmittelüberzugsfläche aufgebracht werden. In diesem Falle ist ein Ausbreiten des Lötmittels nicht erforderlich, um das aufgebrachte Lötmittel über dieser Fläche zu verteilen, sondern vielmehr wird die Bildung eines Überzugs mit der gewünschten Gleichmässigkeit der Dicke erhalten. Wie jedoch bereits erwähnt, ist es vorzuziehen, dass die Tropfen nur auf einen Teil der Fläche des Flussmittelüberzugs aufgebracht werden, während der Rest einer derartigen Fläche als Ergebnis des Ausbreitens des aufgebrachten Lötmittels bedeckt wird. Die Tropfen aus geschmolzenem Lötmittel werden vorzugsweise zur Bildung der erforder-

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lichen Lötmittelschicht vor dem Verfestigen der Tropfen zu einer Ausbreitung veranlasst oder sich ausbreiten gelassen. In diesem Falle kann das Ausbreiten vollständig unter der Einwirkung der Schwerkraft sowie durch Oberflächenspannungseffekte erfolgen. Die Tropfen können sich jedoch verfestigen gelassen werden, bevor sich die erforderliche Lötmittelschicht gebildet hat. In diesem Falle erfolgt das Ausbreiten anschliessend unter Verwendung von Wärme, um erneut das Lötmittel zu schmelzen.

Vorzugsweise wird das Lötmittel in Form von Tropfen durch Aufsprühen von geschmolzenem Lötmittel aufgebracht. Durch Aufsprühen des Lötmittels kann der ganze Flussmittelüberzug oder ein gegebener Teil desselben schnell bedeckt werden. Wenn, wie dies zu empfehlen ist, das Lötmittel nur auf einen Teil des Flussmittelüberzugs aufgesprüht wird, dann ist es nicht erforderlich, dass die Lötmittelsprühung in einer solchen Weise genau gesteuert wird, dass eine Grenze der Sprühung mit einer Grenze des Flussmittelüberzugs zusammenfällt. Beispielsweise kann geschmolzenes Lötmittel auf einen mit Flussmittel überzogenen Rand einer Glasplatte in der Weise aufgesprüht werden, dass die Lötmittel-Tröpfchen sich auf einer Fläche ablagern, die sich bis zu einer gedachten Linie erstrecken, welche von der inneren Grenze eines derartigen Randes entfernt ist. Der restliche Teil eines derartigen mit Flussmittel überzogenen Randes, der eich bis zu dieser inneren Grenze erstreckt, wird infolge des Ausbreitens des auf dem Flussmittel aufgebrachten Überzugs bedeckt. Das Lötmittel muss nicht fein zerstäubt sein. Im Gegenteil ist eine grobe Sprühung, die unter Verwendung einer billigen Sprühanlage erzeugt werden kann, ausreichend.

Als Alternative zu der Aufbringung des Lötmittels in Form von Tropfen kann es auf den Flussmittelüberzug auch in Form von festen Stücken oder Teilchen aufgebracht werden.

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- ίο -

Bei der Durchführung bestimmter Ausführungsformen der Erfindung wird das Lötmittel auf den Flussmittelüberzug in Form eines Streifens oder Fadens aufgebracht, der längs der zu beschichtenden Fläche gerichtet wird. Fängt man mit dem Lötmittel in Form eines endlosen Bandes oder Fadens an, dann ist es einfacher, das Lötmittel in einer gleichmässigen Schicht über der zu überziehenden Fläche auszubreiten als dies dann der Fall, ist, wenn das Lötmittel zuerst in Form von getrennten Tropfen aufgebracht wird. Der Streifen oder der Faden kann ans festem Lötmittel bestehen, er kann jedoch auch geschmolzenes Lötmittel sein. In diesem Falle kann sich das Lötmittel gegebenenfalls vor dem Ausbreiten verfestigen gelassen werden.

Das Lötmittel kann auf den Flussmittelüberzug in geschmolzenem Zustand über einen Kanal zugeführt werden, der beispielsweise das Innere einer Leitung sein kann, wobei der Kanal keine Querschnittsverminderung von seinem Zuführungs- bis zu seinem Abgabeende aufweist. Wird ein derartiger Kanal verwendet, dann kann ein endloser Lötmittelfaden unter relativ geringem Lötmittelverbrauch aufgebracht werden. Ein Ausschuss an Lötmittel oder eine Umwandlung von Lötmittel durch Oxydation oder andere Reaktionen, die einen unerwünschten Verbrauch an Wiedergewinnungsenergie bedingen, werden auf diese Weise vermieden oder vermindert.

Die Erfindung sieht auch die Durchführung eines Verfahrens vor, bei dessen Durchführung das auf den Flussmittelüberzug aufgebrachte Lötmittel unter Anwendung von Energie ausgebreitet wird. Unter dem Begriff "Ausbreiten unter Anwendung von Energie¹* ist zu verstehen, dass das Ausbreiten unter Ausübung

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von Wärmeenergie erfolgt, welche das Lötmittel fliessfähig oder flifiesfähiger macht. Ferner ist darunter die Ausübung einer mechanischen Kraft zu verstehen, die unter Verwendung eines Lötkolbens oder einer anderen Ausbreitungseinrichtung ausgeübt wird. Ein Ausbreiten unter Anwendung von Energie bzw. Kraft ist natürlich in dem Falle erforderlich, in welchem das Lötmittel in fester Form auf den Flussmittelüberzug aufgebracht wird oder sich auf einem derartigen Oberzug verfestigen gelassen wird, bevor das Ausbreiten in einem solchen Maße stattgefunden hat, dass eine Lötmittelschicht mit der gewünschten Sicke gebildet worden ist, welche den Flussmittelüberzug bedeckt oder zumindest einen Teil desselben überzieht.

Vorzugsweise wird das Ausbreiten des Lötmittels unter Ausbildung der Lötmittelschicht in einem einzigen Arbeitsgang unter Verwendung einer Ausbreitungseinrichtung bewirkt. Das Ausbreiten lässt sich auf diese Weise sehr schnell und einfach durchführen.

Bei der Ausführungsbestimmter VerfahrensVarianten unter Verwendung einer Ausbreiteinrichtung wird diese Einrichtung, falls sie nicht in Betrieb ist, gegenüber der Atmosphäre durch ein nicht oxydierendes Gas geschützt. Es ist zweckmässig, wenn ein an der Ausbreitungseinrichtung etwa anhaftendes Lötmittel gegenüber einer Oxydation während eines Zeitintervalls geschützt wird, das anriechen aufeinanderfolgenden Lötmittelausbreltungsoperationen verstreichen kann. Der Schutz der Ausbreitungseinrichtimg mittels eines nicht oxydierenden Gases ist einfach und billig. Wahlweise kann man jedoch auch ein Lötmittelbad verwenden, beispielsweise ein Bad, das zeitweilig unter die Ausbreitungseinrichtung gehoben wird, wobei dessen Oberfläche um die Einrichtung in der Weise erneuert werden kann, dass frisches Lötmittel herausgespritzt wird, das unterhalb der Oberfläche abgezogen wird, wodurch Oxyde, die sich durch Kon-

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takt mit der Atmosphäre gebildet haben, in Richtung auf die Ränder des Bades geschleppt werden. Als weitere Alternative kann die Ausbreitungseinrichtung durch einen Strahl oder durch Strahlen eines Fluids geschützt werden, das bzw. die aus einem flüssigen oder gasförmigen Material bestehen kann bzw. können.

Die Erfindung sieht ferner eine Verfahrensvariante zur Herstellung einer hohlen Verglasungseinheit durch Verlöten von metallisierten und einen Lötmittelüberzug tragenden Rändern von Glasplatten mit einer dazwischenliegenden Abstandsleiste oder mit dazwischenliegenden Abstandsleisten vor, wobei wenigstens ein Rand einer jeden Platte sowohl metallisiert als auch mit einer Schicht aus Lötmittel überzogen worden ist, bevor ein daran angrenzender Rand dieser Platte metallisiert und mit einer Lötmittelschicht versehen wird. Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass die Lötmittelschicht auf dem erwähnten einen Rand unter Anwendung eines Verfahrens gemäss vorliegender Erfindung, wie es vorstehend beschrieben worden ist, ausgebildet wird, indem Lötflussmittel auf den einen Rand bis zu einer vorherbestimmten Grenze gesprüht wird, worauf Lötmittel auf diesen Flussmittelüberzug aufgebracht wird, und das aufgebrachte Lötmittel sich unter Ausbildung einer Lötmittelschicht mit der erforderlichen Dicke, die sich bis zu der Grenze erstreckt, ausbreiten gelassen wird bzw. ausgebreitet wird.

Gemäss bestimmter Ausführungsformen dieses Verfahrens zur Herstellung einer hohlen Verglasungseinheit wird ein Rand bzw. werden Ränder der Platte, der bzw. die an diesen einen Rand anstösst bzw. anstossen, metallisiert, bevor das Aufsprühen des Lötflussmittels auf den einen Rand erfolgt, so dass der MetallisierungsUberzug oder die Metallisierungsüberzüge auf

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dem angrenzenden Rand oder den angrenzenden Rändern eine direkte Verankerungsstelle mit dem Metallisierungsüberzug auf dem einen Rand bildet bzw. bilden.

Gemäss einer anderen Ausführungsform dieses Verfahrens zur Herstellung einer hohlen Verglasungseinheit wird das Sprühen von Plussmittel auf den einen Rand in einer solchen Weise durchgeführt, dass ein Teil des Metallisierungsüberzuges auf dem einen Rand, der seiner inneren Grenze benachbart ist, frei von Plussmitte lüberzug wenigstens an den Eckstellen der Platte gelassen wird, worauf nach der Ausbildung einer Lötmittelschicht auf diesem Plussmittelüberzug bis zu der inneren Grenze des Plussmittelüberzugs ein angrenzender Rand oder angrenzende Ränder der Platte metallisiert wird bzw. werden, so dass ein derartiger Metallisierungsttberzug oder derartige Metallisierungsüberzüge direkte Verankerungsstellen für einen exponierten Teil oder für exponierte Teile des Metallisierungsüberzugs auf dem einen Rand bildet bzw. bilden, wobei der Metallisierungsüberzug auf den oder auf jeden derartigen angrenzenden Rand anschliessend mit einem Lötmittelüberzug versehen wird.

In den Rahmen der Erfindung fällt ferner eine Vorrichtung zur Erzeugung einer haftenden Schicht aus Lötmetall auf einem metallisierten Oberflächenteil einer Glasplatte, wobei eine derartige Vorrichtung eine Werkstückhalterung, eine Einrichtung zur Zuführung von Lötflussmittel auf einen metallisierten Oberflächenteil einer Glasplatte, die von der Halterung gehalten wird, unter Ausbildung eines PlussmittelUberzugs auf einem derartigen metallisierten Oberflächenabschnitt, sowie eine Einrichtung zum Zuführen von Lötmetall auf den Plussmittelüberzug vorsieht. Diese Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zum Aufbringen des Plussmittels aus einer Sprüheinrichtung zum Sprühen des Plussmittels auf den metallisierten

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Oberflächenabschnitt besteht, und dass die Vorrichtung eine Ausbreitungseinrichtung zum Ausbreiten des Lötmittels, das auf diesen Plussmittelüberzug aufgebracht worden ist, aufweist. Diese Vorrichtung ermöglicht die Herstellung von Lötmittelschichten, die fest an dem Glassubstrat anhaften, und auf genau definierte vorherbestimmte Grenzen begrenzt sind.

Vorzugsweise besteht die Ausbreitungseinrichtung aus einem festen Element zur Kontaktierung und Ausbreitung des Lötmittels. Vorzugsweise ist eine Einrichtung vorgesehen, um ein nicht oxydierendes Gas um die Ausbreitungseinrichtung herum zu blasen, wenn si& nicht in Betrieb ist, damit eine Oxydation von Lötmittel verhindert wird, das an der Ausbreitungseinrichtung haften kann.

Die Erfindung sieht ferner eine Vorrichtung aus einer Einrichtung zur Zuführung von Lötmittel vor, die das Lötmetall auf den Flussmittelüberzug in Form eines endlosen Bandes oder Fadens aufbringt. Eine derartige Einrichtung kann sehr zuverlässig und schnell eine erforderliche Menge eines Lötmittels längs einer gegebenen Oberfläche aufbringen.

Verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Figur 1 einen Aufriss einer erfindungsgemässen Vorrichtung in Verwendung.

Figur 2 eine Stirnansicht der Flussmittelaufbringungsstation dieser Vorrichtung.

Figur 3 einen Querschnitt durch den Flussmittelzerstäuberkopf.

Figur 4 einen Aufrissquerschnitt durch die Lötmittelauf-

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- 15 bringungeeinrichtung, die in der Vorrichtung verwendet wird.

Figur 5 einen Aufries, teilweise im Querschnitt, durch die in der Vorrichtung verwendete Lötmittelausbreitungseinrichtung.

Figur'6 eine Aneicht von unten auf die Lötmittelausbreitungseinrichtung (in verkleinertem Maßstab) und einen Teil der Glasplatte, die sich der Ausbreitungseinrichtung nähert.

Figur 7 eine Glasplatte, die metallisiert und mit Flussmittel sowie mit Lötmittel nach einem erfindungsgemässen Verfahren überzogen worden ist.

Figur 8 in perspektivischer Ansicht die Aufbringung von Lötmittel bei der Durchführung eines anderen erfindungsgemässen Verfahrens.

Figur 9 einen Aufriss, der die Aufbringung von Lötmittel nach einem weiteren erfindungsgemässen Verfahren zeigt.

Die durch die Figuren 1 bis 6 wiedergegebene Vorrichtung besteht aus einer Werkstückhalterung in Form eines Förderers aus einer Vielzahl von Wellen 1, die drehbar in Seitenlagern gelagert sind und Walzen 3 zum Transportieren einer Glasplatte 4 aufweisen. Eine nicht gezeigte Einrichtung ist vorgesehen, um die Wellen 1 mit den Walzen 2 zu drehen und damit einen Transport der Glasplatte in der durch den Pfeil 5 angegebenen Richtung zu ermöglichen. Während des Transportes der Glasplatte wird diese in Kontakt mit einer Seitenkantenführung (nicht gezeigt) gehalten, um zu gewährleisten, dass die Platte einem vorherbestimmten linearen Weg folgt.

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Bevor die Platte den Teil der Fördereinrichtung, der in Figur 1 gezeigt ist, erreicht hat, wird die Glasplatte, beispielsweise durch die gleiche Fördereinrichtung, durch eine nicht gezeigte Metallisierungsstation geführt, in welcher ein Rand der Platte mit einem Film 6 (Figur 4) auf einer Legierung auf Kupferbasis in bekannter Weise überzogen wird. Dieser Film wird dann mecha-*- nisch mittels einer nicht gezeigten Einrichtung gebürstet, worauf die Platte eine Reihe von Behandlungsstationen, die durch die Figur 1 wiedergegeben werden, erreicht. In der ersten dieser Stationen wird der Metallfilm einer reduzierenden Behandlung unterzogen. Diese Behandlung wird unter Verwendung einer reduzierenden Flamme durchgeführt, die aus einem Gasbrenner 7 austritt und direkt auf den Metallfilm gerichtet ist.

Nach dem Verlassen des Brenners wird jeder Abschnitt der Länge des metallisierten Randes der Platte sofort unter einer Flussmittelzerstäubungseinrichtung 8 vorbeigeführt, der Flussmittel über eine Leitung 9 sowie unter Druck stehende Luft über eine Leitung 10 zugeführt werden. Das fein zerstäubte Flussmittel lagert sich auf dem Metallfilm 6 unter Bildung eines dünnen gleichmässigen Überzugs ab, der sich von der Seitenkante der Platte bis zu einer genau definierten Grenzlinie erstreckt, die mit der inneren Grenzlinie des Metallfilms 6 zusammenfällt oder von dieser Grenzlinie versetzt sein kann.

Die nächste Stufe des Verfahrens besteht darin, Lötmittellegierung auf den FlussmittelUberzug aus einer Lötmittelaufbringungseinrichtung 11 aufzubringen. Ein dünner Strom 12 aus geschmolzenem Lötmittel tritt aus einer Düse 13 an dem Boden-^ teil der Aufbringungseinrichtung aus, wobei die austretende Menge durch eine Steuerungseinrichtung 14 gesteuert wird, die auf dem Oberteil der Aufbringungseinrichtung befestigt ist. Der metallisierte Plattenrand, der den Flussmittelüberzug sowie

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das aufgebrachte Lötmittel trägt, wird dann unter einer Lötmittelausbreitungseinrichtung oder einem "Schuh" 15 vorbeigeführt, die bzw. der durch zwei Gasbrenner 16 erhitzt wird, welchen verbrennbares Gas über eine Leitung 17 zugeleitet wird.

Heben dem Plussmittelzerstäuber 8 befindet sich eine Leitung 18, deren oberes Ende mit einer nicht gezeigten Saugpumpe oder einer anderen Einrichtung verbunden ist, mit deren Hilfe Luft kontinuierlich in das Rohr durch deren unteres Ende eingesaugt wird. Der untere Endabschnitt der Leitung ist nach oben gekrümmt, so dass er sich in Richtung auf den Plussmittelzerstäuber öffnet. Polglich treten alle Plussmittel-Tröpfchen in dem Zerstäubungskonus 19, die sich nicht auf dem metallisierten Band der Glasplatte ablagern, in das Rohr 18 unter Einwirkung der dort herrschenden Saugkräfte ein. Die Plussmittel-Tröpfchen sammeln sich in der durch den gekrümmten Endabschnitt des Rohres 18 gebildeten Schale und können über ein Rohr 20 abgezogen werden, das mit einer Abzugseinrichtung versehen ist.

Der Zerstäuber 8 ist gleitbar an einem Tragebolzen 21 befestigt, der aus einem befestigten Arm 22 herausragt. Am Oberteil der Zerstäubungseinrichtung befindet sich ein Ansatz 23, der in einer Schraubverbindung mit einem Bolzen 24 steht.

Der Bolzen 24 ist drehbar in einem Teil des Arms 22 befestigt und wird durch eine Mutter 25 festgehalten. Eine Drehung des Bolzens 24 hat eine seitliche Verschiebung des Plussmittelzerstäubers längs des Stützzapfens 21 zur Polge. Auf diese Weise kann die Position des Zerstäubers in der Weise eingestellt werden, dass die Breite der Randzone 26 verändert werden kannj die mit dem Lötflussmittel überzogen wird.

Der Zerstäuberkopf besteht, wie aus Figur 3 hervorgeht, aus einer inneren und einer äusseren koaxialen Kammer 27, 28, der

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Lötflussmittel bzw. komprimierte Luft über die Zuführungsleitungen 29 und 30 zugeführt werden. Diese Leitungen sind mit die Fliessgeschwindigkeit steuernden Ventilen 31 bzw. 32 ausgestattet. Die Endabschnitte 33 und 34 der Kammern 27 und 28 besitzen eine stumpf konische Form und definieren koaxiale Abgabeöffnungen. Das Lötflussmittel tritt aus dem Endabschnitt der Kammer 27 aus, und zwar direkt in den Strom aus unter Druck stehender Luft, der durch den umgebenden Endabschnitt der Kammer 28 ausströmt. Dabei wird das Lötflussmittel in dem Luftstrom unter der Einwirkung der turbulenten Ströme in der Nähe der Abgabeöffnungen fein zerstäubt.

Die Lötmittelaufbringungseinrichtung 11 besteht aus einem Behälter 35, auf dessen Abdeckung die Lötmittelabgabesteuerungseinrichtung 14 befestigt ist. Diese Steuerungseinrichtung arbeitet elektropneumatisch und ist über eine Leitung 36 mit einer Quelle für elektrischen Strom verbunden und steht mit einer Leitung 37 mit einer Quelle für unter Druck stehende Luft in Verbindung. Die elektropneumatische Steuerungseinrichtung 14 betätigt ein Nadelventil 38. Ein nicht gezeigtes Fühlelement befindet sich in dem Weg, den die Glasplatten während ihrer Bewegung durch den Förderer zurücklegen, und ist in die Steuerungsschaltung der Einrichtung 14 in der Weise eingeschaltet, dass das Nadelventil 38 automatisch angehoben wird, sobald ein Glasplattenrand unterhalb der Lötmittelabgabedüse 13 vorbeiwandert. Erreicht die wandernde Kante der Glasplatte diese Abgabedüse, dann senkt sich automatisch das Nadelventil 38 und beendet die Abgabe von Lötmittel aus dem Behälter 35.

Der Weg durch die Düse 13 weist keinerlei Verminderung seines Querschnittes von seinem Anfang bis zu der Abgabeöffnung auf. Diese Ausgestaltung xst insofern günstig, als sie die Abgabe von geschmolzenem Lötmittel in Form eines dünnen Fadens ermöglicht, der eine Lötmittelablagerung 39 ergibt, aus welcher eine

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Lötmittelschiclit mit der gewünschten Dicke durch Ausbreiten erzeugt werden kann, wobei der Ausschuss an Lötmittel minimal

Das Ausbreiten der Lötmittelablagerung 39 wird durch eine Ausbreitungseinrichtung oder einen "Schuh" 15 bewerkstelligt, der aus einer Kammer 40 mit einem perforierten Deckel 41 besteht. Gasbrenner 16 ragen in die Kammer 40 durch den perforierten Deckel. Die Gasbrenner werden mit verbrennbarem Gas über Leitungen 17 versorgt. Das verbrennbare Gas wird innerhalb der Kammer 40 verbrannt, so dass die Ausbreitungseinrichtung auf einer zum Ausbreiten des Lötmittels geeigneten Temperatur gehalten wird. Verbrennungsgase entweichen aus der Kammer 40 durch die Öffnungen in ihrem Deckel.

Die Kammer 40 ist an Stäben 42 befestigt, die an einem Rahmen montiert sind, der mit Führungsblöcken 44 versehen ist, durch welche vertikale Führungskörper 45 sich von einem fixierten Stützkörper 46 erstrecken. Die unteren Enden der Führungskörper 45 bilden Sperren 47. Ein Rad 48 ist drehbar in Lagern befestigt, die in den Rahmen 43 eingelassen sind. Das Rad 48 ragt in den Weg, längs welchem Glasplatten durch den Förderer bewegt werden. Erfasst die Führungskante der Glasplatte das Rad 48, dann hebt die Platte das Rad und damit den Rahmen 43 sowie die Ausbreitungseinrichtung 15 auf die Höhe an, die erforderlich ist, dass diese Einrichtung die Lötmittelablagerung 39 in eine Lötmittelschicht mit der erforderlichen Dicke ausbreiten kann.

Der Boden der Ausbreitungseinrichtung 15 ist in der Weise ausgeformt, dass ein zentraler horizontaler Flächenabschnitt 50 sowie Flächenabschnitte 51 gebildet werden, die nach oben und nach aussen von den sich gegenüberliegenden Kanten des zentralen Flächenabachnitte 15 zu den Seiten der Ausbreitungsein-

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richtung geneigt sind. Der zentrale Flächenabschnitt 50 ist nach oben gekrümmt, wie aus der gestrichelten Linie 52 in Figur 5 hervorgeht, und zwar an dem rückwärtigen Ende der Ausbreitungseinrichtung, d.h. an dem Ende, dem sich die Glasplatten nähern. Innerhalb der Breite des Flächenabschnitts 15 ist dieses rückwärtige Ende des Ausbreitungselements mit einer tiefen Ausnehmung 53 versehen. Eine flache Vertiefung 54 erstreckt sich von dieser Ausnehmung längs eines Teils der Länge des Flächenabschnitts 50 nach aussen zu dem Rand 55 dieses Flächenabschnitts. Zwei kürzere Vertiefungen 56 und 57 zweigen von der Vertiefung 54 ab und führen ebenfalls nach aussen zu dem Rand 55.

Gelangt die Lötmittelablagerung 39 unter die Ausbreitungseinrichtung, dann tragen die Vertiefungen 54, 56 und 57 zu einer Ausbreitung und Verteilung des Lötmittels bei und haben ausserdem zur Folge, dass überschüssiges Lötmittel nach aussen in Richtung auf den Rand der Glasplatte verschoben wird, so dass dieses Lötmittel von der Glasplatte herabfallen und erneut gewonnen werden kann. Durch die Wirkung der Ausbreitungseinrichtung wird eine Lötmittelschicht 58 mit gleichmässiger Dicke erzeugt, welche die Randzone 26 (Figur 2) bedeckt, die mit dem Lötflussmittel überzogen ist. Dies bedeutet mit anderen Worten, dass die innere Grenze des Flussmittelüberzugs sowie die innere Grenze der Lötmittelschicht 58 zusammenfallen.

Die Figur 6 zeigt von unten die Stellung, in welcher sich die Ausbreitungseinrichtung 15 relativ zu dem Weg der Glasplatte befindet, um das beschriebene Ergebnis zu erzielen. Der Metallfilm 6 bedeckt eine Randzone der mit 59 bezeichneten Breite. Der Flussmittelüberzug erstreckt sich über die geringere Breite 58. Die gestrichelte Linie 60 zeigt die innere Grenze des Flussmittelüberzugs an. Die Ausbreitungseinrichtung ist der-

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artig lokalisiert, dass der innere Rand 61 des zentralen horizontalen Flächenabschnitts 50 sich direkt oberhalb der Linie der inneren Flussmittelgrenze 60 befindet. Die Glasplatte bewegt sich in Richtung auf die Ausbreitungseinrichtung in der durch den Pfeil 5 angegebenen Richtung, wobei die Lötmittelablagerung 39 längs des Flussmittelüberzugs aufgetragen wird. Die Position der Lötmittelabgabeöffnung der Düse 13 fällt in diesem Falle mit dem Punkt 62 zusammen. Es ist darauf hinzuweisen, dass die Linie der Lötmittelablagerung 39 mit der Ausnehmung 53 an der Rückseite der Ausbreitungseinrichtung fluchtet. Diese Ausnehmung führt die Lötmittelablagerung unter die Ausbreitungseinrichtung.

Die Figur 7 zeigt eine Glasplatte 4, von der drei Ränder metallisiert sowie mit Flussmittel und Lötmittel überzogen worden sind. In einer ersten Stufe wird der linke Rand der Platte in der Weise metallisiert, dass ein Kupferfilm 63 aufgebracht wird. Gleichzeitig oder darauffolgend wird ein Kupferfilm 64 auf dem gegenüberliegenden Rand der Platte gebildet. Die Kupferfilme 63 und 64 werden teilweise mit Flussmittel durch Besprühen in der vorstehend beschriebenen Weise überzogen, worauf Schichten 65 und 66 aus Lötmetall auf den Flussmittelüberzügen gebildet werden. Die inneren Grenzen des Flussmitte lüberzugs sowie die Lötmittelschicht auf jedem der sich gegenüberstehenden Ränder fallen genau zusammen. In einer anschliessenden Stufe wird der obere Rand der Platte metallisiert. Da der Flussmittelüberzug sowie der Lötmittelüberzug auf den linken und rechten Rändern der Platte eine geringere Breite besitzen als die Metallfilme 63 und 64, die darauf aufgebracht sind, übt der Metallfilm, der auf dem oberen Äand aufgebracht ist, eine direkte Verankerungswirkung an den mit 68 und 69 bezeichneten Zonen aus, und zwar auf exponierte Abschnitte der Metallfilme auf dem linken und rechten Rand. Nach der Metallisierung des oberen Randes

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wird der sich darauf "befindliche Metallfilm mit Lötflussmittel überzogen, und zwar durch Besprühen, worauf eine Schicht 67 aus Lötmittel darauf gebildet wird. Im Falle des oberen Randes ist es nicht erforderlich, dass ein Teil des Metallfilms von dem Plussmittel und dem anschliessend aufgebrachten Lötmetall unbedeckt bleibt. Die Überzüge aus Plussmittel und Lötmetall können sich bis zu der inneren Grenze des darunterliegenden Metallfilms erstrecken. In einer abschliessenden Stufe wird der untere Rand der Platte metallisiert, mit Plussmittel sowie mit Lötmittel überzogen.

Die Lötmittelausbreitungsstation der erfindungsgemässen Vorrichtung weist ferner eine Einrichtung zum Schützen der Lötmittelausbreitungseinrichtung gegenüber der Atmosphäre auf, wenn die Einrichtung nicht in Betrieb ist. Diese Einrichtung besteht aus einem nicht gezeigten Behälter, der mit Stickstoff gefüllt ist und. mit zwei Leitungen 70 verbunden ist, welche zu dem Bodenteil der Ausbreitungseinrichtung führen. Gelangt eine Glasplatte unter die Ausbreitungseinrichtung, dann wird ein nicht gezeigtes Ventil automatisch geöffnet und setzt aus den Leitungen 70 einen Stickstoffstrom in Freiheit. Die Stickstoffströme verhindern eine Oxydation des Lötmittels, das den Bodenteil der Ausbreitungseinrichtung benetzt.

Die Figur 8 zeigt die Lötmittelaufbringungssstufe bei einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahrens. Bei diesem Verfahren wird ein Rand der Glasplatte 71 bis zu der Grenzlinie 72 metallisiert, worauf Lötflussmittel unter Ausbildung eines Flussmittelüberzugs über dem ganzen metallisierten Rand aufgebracht wird, d.h. bis zu der gleichen inneren Grenzlinie 72. Geschmolzenes Lötmittel wird dann auf den Fluesmittelüberzug aus einer Sprüheinrichtung 73 aufgesprüht, wenn der Plattenrand sich unterhalb der Sprühvorrichtung vor-

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beibewegt. Die Sprühung wird in der Weise eingestellt, dass die Lötmittel-Tröpfchen auf eine Zone 74 auftreffen, die eine geringere Breite als das Randband besitzt, das metallisiert und mit Plussmittel überzogen ist. Die Sprüheinrichtung ergibt eine relativ grobe Sprühung. Es ist nicht notwendig, dass die Breite des Bandes 74, auf welches die Tröpfchen auftreffen, genau vorherbestimmt oder längs des Randes konstant gehalten wird. Infolge des vorhandenen Flussmittelüberzugs breitet sich das geschmolzene Lötmittel, das auf den überzogenen Rand auftrifft, unter der Einwirkung der Schwerkraft sowie infolge von Oberflächenspannungseffekten aus, bis das Lötmittel den ganzen Plussmittelüberzug überdeckt.

Die Figur 9 zeigt eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemässen Verfahrens zur Aufbringung von Lötmittel. Bei der Durchführung dieses Verfahrens wird eine Glasplatte 75 durch die Förderwalzen 76 transportiert. Die Glasplatte trägt einen Randüberzug 77 aus einem Metallfilm, auf dem sich eine Schicht aus Lötflussmittel befindet. In dem Maße, in dem die Platte sich vorwärtsbewegt, werden Tropfen 78 aus Lötmittel auf den überzogenen Rand der Platte aus einer Lötmitteltropfeinrichtung 79 in Freiheit gesetzt, wobei die Freisetzungsgeschwindigkeit der Lötmitteltropfen automatisch in Abhängigkeit von der Vorwärtsgeschwindigkeit der Glasplatte mittels eines innen angebrachten Ventils 80 gesteuert wird, das axial zwischen der geöffneten und der geschlossenen Stellung hin- und herbewegt wird.

Nachfolgend sind Daten über die Durchführung eines Verfahrens zusammengefasst, das unter Verwendung der durch die Figuren 1 bis 6 beschriebenen Vorrichtung unter Erzielung guter Ergebnisse ausgeführt worden ist:

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Zusammensetzung des Lötmittels: Sn 50 "/■>, Pb 50

Zusammensetzung des Lötflussmittels:

Breite der Metallisierungsüberzüge (63, 64 in Figur 7):

Breite der Flussmittelüberzüge sowie der darauf aufgebrachten Lötmittelschichten 65, 66:

Menge des aufgebrachten Lötmittels:

Stickstoffmenge:

Länge des Ausbreitungsschuhs (15):

Geschwindigkeit des Förderers:

Durchmesser der Bohrung der Düse 13:

Entfernung der Abgabeöffnung der Düse 13 von der oberen Oberfläche der Glasplatte:

Im Handel erhältliche Abietinsäure 1 kg

Triethanolamin 1,5 kg Diäthylenglykol 1,5 kg Isopropanol 14,0 kg

10 mm

8 mm

3,5 g pro m 30 1 pro Minute

130 mm 20 m pro Minute

0,8 mm 40 mm

An dem beschriebenen Verfahren können zahlreiche Veränderungen vorgenommen werden. Beispielsweise kann die Zusammensetzung des Lötmittels in der Weise modifiziert werden, dass es 2 ^ Wismuth enthält. Die in Figur 1 gezeigten Behandlungsstationen brauchen sich nicht unmittelbar an die Metallisierungsstation anzuschliessen. Die Metallisierung kann zu jedem Zeitpunkt vor dem Aufbringen des Flussmittel- und Lötmittelüberzugs durchgeführt werden. Das mechanische Bürsten der Metallüberzüge kann weggelassen werden, das gleiche gilt für den reduzierend wirkenden Brenner 7. Es ist ferner nicht wesentlich, eine Saugvorrichtung zum Sammeln von überschüssigem Lötflussmittel zu verwenden. Eine automatische Steuerung der

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Lötmittelabgabe aus dem Behälter 35 kann ebenfalls weggelassen werden. Das Lötmittel kann kontinuierlich, zugeführt werden, wobei eine Einrichtung vorgesehen sein kann, um Lötmittel zusammen und erneut dem Kreislauf zurückzuführen, das zwischen den zu überziehenden Platten verloren geht. Das rückwärtige Ende der Ausbreitungseinrichtung kann in ausreichendem Maße abgekantet sein, damit ein Anheben bei einer Kontaktierung mit der Pührungskante einer Glasplatte möglich ist, so dass das Rad weggelassen werden kann. Bei einer Vorrichtung, die zum Beschichten von Platten mit gleicher Stärke verwendet wird, braucht die Ausbreitungseinrichtung nicht vertikal verschiebbar zu sein, sondern kann in einer bestimmten Höhe montiert sein. Die Ausnehmung in dem Bodenteil des Ausbreitungselements kann auch anders ausgestaltet sein oder weggelassen werden. Anstelle der Verwendung eines nicht oxydierenden Gases zum Schützen des Ausbreitungselements lässt sich dieser Schutz auch durch eine bestimmte Menge von geschmolzenem Lötmittel bewirken, das in einem Behälter aufbewahrt wird, der in Kontakt mit der Ausbreitungseinrichtung bei Beendigung der Ausbreitungsoperation gebracht wird. Zwei oder mehrere Ausbreitungseinrichtungen können vorgesehen sein, um das aufgebrachte Lötmittel aufeinanderfolgend zu kontaktieren. Es ist vorteilhaft, eine obere Plattenhalterung mit drehbaren Rädern oder Rollen zum Kontaktieren der oberen Fläche einer Platte vorzusehen, so dass diese fest auf dem Förderer gehalten und eine Vibration vermieden wird. Eine Einrichtung kann vorgesehen sein, um automatisch die Höhe des Flussmittelzerstäubers 8 in Abhängigkeit von Dickeunterschieden der Platten einzustellen, so dass der Zerstäuber immer in dem gleichen Abstand oberhalb des WerkBtückes in Betrieb ist.

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Claims

- 26 Patentansprüche

Vorverfahren zur Erzeugung einer haftenden Schicht aus einer Lötlegierung auf einem metallisierten Oberflächenabschnitt einer Glasplatte vor dem Verlöten eines derartigen Oberfläohenabschnittes mit einem metallischen Element, dadurch gekennzeichnet, dass Lötflussmittel auf den metallisierten Oberflächenabschnitt durch Sprühen unter Ausbildung eines Plussmittelüberzugs aufgebracht wird, der sich bis zu einer vorherbestimmten Grenze erstreckt, worauf Lötmittel auf den Flussmittelüberzug aufgebracht wird und sich das aufgebrachte Lötmittel auf diesem Überzug unter Ausbildung einer Lötmittelschicht mit der erforderlichen Dicke, die sich bis zu wenigstens einem Teil der Grenze erstreckt, ausbreitet oder ausgebreitet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 zur Ausbildung einer haftenden Schicht aus einer Lötlegierung, die sich längs eines metallisierten Randes einer Glasplatte erstreckt, dadurch gekennzeichnet, dass das Plussmittel unter Ausbildung eines Plussmittelüberzugs über einem im wesentlichen gleichmässig breiten Abschnitt der Breite des metallisierten Randes aufgebracht wird, so dass ein innerer Abschnitt der Breite des Metallüberzugs frei von aufgebrachtem Plussmittel ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Zone, durch welche das Plussmittel gesprüht wird, während des Sprühens einer Saugwirkung ausgesetzt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, das j das Lötmittel nur auf einen Teil der Fläche des Plussmittelüberzugs aufgebracht wird, so dass eine vollständige Bedeckung eines derartigen Plussmittel-

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- 27 Überzugs von dem Ausbreiten des Lötmittels abhängig ist.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lötmittel in Form von Tropfen auf den Plussmittelüberzug aufgebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5_f dadurch gekennzeichnet, dass das Lötmittel in Form von Tropfen durch Versprühen von geschmolzenem Lötmittel aufgebracht wird.
7. Verfahren naeh einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Lötmittel auf den Plussmittelüberzug in Form eines Streifens oder eines Fadens längs der zu überziehenden Fläche aufgebracht wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das auf den Plussmittelüberzug aufgebrachte Lötmittel zwangsweise auf diesem ausgebreitet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Ausbreiten des Lötmittels unter Ausbildung der Lötmittelschicht durch einen einzigen Arbeitsgang einer Ausbreitungseinrichtung bewirkt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausbreitungseinrichtung, falls sie nicht in Betrieb ist, gegenüber der Atmosphäre durch ein nicht oxydierendes Gas geschützt wird.
11. Verfahren zur Herstellung einer hohlen Verglasungseinheit durch Verlöten von metallisierten und mit einem Lötmittel überzogenen Rändern von Glasplatten mit einer daz v/ischenliegenden Abstandsie is te oder Abs tan ds le is ten, wobei v/enix-stens ein Rand einer jeden Platte sowohl metallisiert

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als auch- mit einer Lötmittelschicht versehen worden ist, "bevor ein angrenzender Rand dieser Platte metallisiert und mit einer Lötmittelschicht versehen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die lötmittelschicht auf dem einen Rand unter Anwendung einer Ausführung des erfindungsgemässen Verfahrens gemäss der Ansprüche 1 bis 10 in der Weise erzeugt wird, dass zuerst Lötflussmittel auf den einen Rand bis zu einer vorherbestimmten Grenze aufgesprüht wird, worauf Lötmittel auf diesen Flussmittelüberzug aufgebracht wird, und das aufgebrachte Lötmittel sich unter Ausbildung einer Lötmittelschicht mit der erforderlichen Dicke, die sich bis zu der Grenze erstreckt, ausbreiten gelassen wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass ein Rand oder Ränder der Platte, die an den erwähnten einen Rand angrenzen, metallisiert wird bzw. werden, bevor das Lötflussmittel auf den einen Rand aufgesprüht wird, so dass der Metallüberzug oder die Metallüberzüge auf dem angrenzenden Rand oder den angrenzenden Rändern Verankerungsstellen für den Metallüberzug auf dem einen Rand bildet bzw. bilden.
13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufsprühen von Lötflussmittel auf den einen Rand in der Weise durchgeführt wird, dass ein Teil des Metallüberzugs auf dem einen Rand neben dessen innerer Grenze frei von Flussmittel-Überzug wenigstens an den Eckstellen der Platte gelassen wird, und dass nach der Erzeugung der Lötmittelschicht auf dem Flussmittelüberzug, die sich bis zu der inneren Grenze des Flussmittelüberzugs erstreckt, ein angrenzender Rand oder angrenzende Ränder der Platte metallisiert wird bzw. werden, so dass ein derartiger Metallüberzug oder derartige Metallüberzüge direkte Verankerungsstellen für einen exponierten Teil oder für exponierte Teile des Metallüberzugs auf dem einen Rand bildet bzw. bilden, wobei der Metallüberzug auf dem oder

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auf einem derartigen angrenzenden Rand anschliessend mit einem Lötmitteliiberzug versehen wird.
14. Vorrichtung zur Erzeugung einer haftenden Schicht aus Lötmetall auf einem metallisierten Oberflächenabschnitt einer Glasplatte mit einer Werkstückhalterung, einer Einrichtung für die Zufuhr von Lötflussmittel zu einem metallisierten Oberflächenabschnitt einer Glasplatte, die von der Werkstückhalterung gehalten wird, unter Ausbildung eines Flussmittelüberzugs auf einem derartigen metallisierten Oberflächenahschnitt, und einer Einrichtung zum Zuführen von Lötmetall auf den Plussmittelüberzug, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zum Aufbringen des Plussmittels aus einer Sprüheinrichtung zum Versprühen des Plussmittels auf den metallisierten Oberflächenabschnitt besteht, und dass die Vorrichtung eine Ausbreitungseinrichtung zum Ausbreiten des Lötmittels aufweist, das auf den Plussmittelüberzug aufgebracht worden ist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausbreitungseinrichtung aus einem festen Element zum Kontaktieren und Ausbreiten des Lötmittels besteht.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass eine Einrichtung vorgesehen ist, um ein nicht oxydierendes Gas um die Ausbreitungseinrichtung herum zu verblasen, wenn diese ausser Betrieb ist.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Einrichtung zum Zuführen von Lötmittel aufweist, die geschmolzenes Lötmetall auf den Plussmittelüberzug in Porm eines endlosen Streifens oder Bandes aufbringt.
18. Verfahren zur Herstellung einer Verglasungseinheit, da-

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durch gekennzeichnet, dass ein Verfahren gemäss einem der Ansprüche 1 bis 13 und/oder eine Vorrichtung gemäss einem der Ansprüche 14 bis 17 angewendet wird.