DE1521320C3

DE1521320C3 - Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen metallischer Schichten

Info

Publication number: DE1521320C3
Application number: DE19661521320
Authority: DE
Inventors: Serge Montigny-Letilleul Descurieux; Maurice Ransart Galanti; Pierre Mont-Sur-Marchiennes Gilard; Paul Aiseau Mayaux
Original assignee: Institut National de Verre ASBL
Current assignee: Institut National de Verre ASBL
Priority date: 1965-02-08
Filing date: 1966-01-07
Publication date: 1973-10-18
Also published as: GB1137824A; BE675045A; NL6601026A; FR1469258A; GB1137823A; LU47937A1; DE1521320A1; DE1521320B2; AT260644B; SE318454B; LU49609A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen metallischer Schichten auf die Oberfläche von Materialien, wie Glas, Keramik, Metallen oder Plastikmaterialien, bei welchem man auf diese Oberfläche eine Lösung, die eine Verbindung des aufzubringenden Metalls enthält, und eine

Lösung eines Reduktionsmittels hierfür aufgießt. Auf diese Weise können durchsichtige, halbdurchsichtige oder undurchsichtige Metallschichten auf die genannten Oberflächen aufgebracht werden.

Man kennt bereits zahlreiche Verfahren zur Metallisierung der beschriebenen Materialien. Es ist insbesondere bekannt, gewisse Materialien mit einer dünnen Schicht aus Metall zu bedecken, indem man einen Niederschlag dieses Metalls auf elektrolytischem Wege erzeugt. Dieses Verfahren ist verhältnismäßig kostspielig und nur dann immer anwendbar, wenn das als Träger dienende Material selbst elektrisch leitend ist oder wenn man vorher seine Oberfläche leitfähig gemacht hat.

Nach anderen Verfahren bringt man eine Metallschicht auf die Oberfläche eines Trägers auf, indem man dieses Metall mittels einer sehr heißen Flamme zerstäubt und die Tropfen des Metalls auf die Oberfläche des zu metallisierenden-Körpers auf schleudert. Dabei wird aber die Unterlage ziemlich heiß, so daß das Verfahren nur bei den wärmebeständigen Trägern anwendbar ist.

Man hat daher oft die Metallisierung aus einer Lösung abgeschieden, die das Metall in Form einer Verbindung enthält, aus der es durch Ausfällen mit geeigneten Reduktionsmitteln auf dem Träger abgeschieden wird. Diese Arbeitsweisen sind in zwei Gruppen zu unterteilen, in die auf Gießverfahren sowie in die Sprüh- oder Spritzverfahren. Bei den Sprüh- oder Spritzverfahren wird immer ein mehr oder weniger starkes Mischen der flüssigen Komponenten vor dem Auf treffen auf die zu metallisierende Oberfläche bewirkt. Eines der häufigsten Verfahren, wie es z. B-. in der USA.-Patentschrift 2 956 900 und der französischen Patentschrift 831 271 beschrieben ist, besteht darin, daß man auf der zu überziehenden Oberfläche gleichzeitig eine Lösung, die eine metallische Verbindung enthält, und eine Reduktionsmittellösung, zerstäubt. Infolge dieser Zerstäubung mischen sich die beiden Lösungen, und das Metall wird reduziert und in Form einer Schicht auf der Oberfläche des zu bedeckenden Körpers ausgefällt. Man verwendet dazu Zerstäubungspistolen, die gleichzeitig die Lösungen auf die zu metallisierende Oberfläche schleudern, nachdem diese sorgfältig gereinigt worden ist. Modernere Anlagen weisen eine Fördereinrichtung auf, die die Objekte nacheinander durch.ver-. schiedene Stationen laufen läßt, und zwar durch eine Reinigungsstation, dann durch eine Zerstäubungsstation und schließlich durch eine Waschstation, wo die Objekte von den Resten der Lösung befreit werden. Eventuell werden nach der Metallisierung die hergestellten Schichten durch einen Schutzüberzug bedeckt, und zwar in einer besonders hierfür angeordneten Station. Aus der USA.-Patentschrift 2 815 298 ist eine spezielle Ausführungsform eines solchen Verfahrens gezeigt, wobei Laminardüsen verwendet werden. Auch bei Laminardüsen jedoch tritt Nebelbildung und Mischen der Lösungen, bevor und während sie auf der Oberfläche des Glases aufgebracht werden, ein. Bei allen Spritzverfahren werden also die Filme aus dem abzuscheidenden Metall und aus dem Reduktionsmittel nich nacheinander, sondern gleichzeitig auf die Platte abgelegt.

Obwohl also diese Verfahren in großem Umfange angewandt werden, und zwar insbesondere bei der Versilberung und Verkupferung von Glas, haben sie zahlreiche Nachteile. Insbesondere muß die Geschwindigkeit der Vorbeiführung der Objekte vor den Zerstäubungspistolen ziemlich gering sein, damit die zu metallisierende Oberfläche eine Menge an Lösung aufnimmt, die ausreicht, einen Überzug von geeigneter Dicke zu erzeugen, ohne daß indessen die Schicht der Lösung zu dick wird, weil in; diesem Falle ein großer Teil der Flüssigkeit abfließen würde, ehe die Reduktion eines Teiles des Metalls genügend vorgeschritten wäre. Außerdem sind die Lösungen,

ίο die nicht auf die zu überziehenden Objekte bzw. Gegenstände aufgestäubt sind, endgültig verloren: Sie mischen sich und reagieren in den für ihr Auffangen vorgesehenen Gefäßen auch mit den Lösungen, die schon das Metall auf dem zu überziehenden Objekt ausgeschieden haben. Außerdem ist es unvermeidbar, daß die Lösungen auf alle Oberflächen des Objektes fließen, und zwar insbesondere auch auf diejenigen, die man nicht zu überziehen wünscht. Diese letzteren müssen also nach der Metallisierung gereinigt werden.

Dies bedeutet zusätzlichen Verlust an Metall.

Außerdem bildet sich bei der Zerstäubung ein Lösungsnebel, der abgesaugt und abgeleitet werden muß. Von den Spritzverfahren verschieden ist das Auf« gießverfahren, wo entweder vorgemischte Lösungen aufgegossen oder, wie z. B. in der USA.-Patentschrift 2 581 957 beschrieben, die Lösungen gemischt werden, während sie auf der Oberfläche des Glases aufgebracht werden.

Dabei tritt jedoch durch vorzeitige Reduktion oder durch Festsetzen von unerwünschten Reduktionsprodukten auf der zu metallisierenden Oberfläche eine erhöhte Neigung zur Bildung von ungleichmäßigen und fehlerhaften Überzügen auf, die die Qualität des Produktes beeinflussen. Außerdem ist das Verfahren streng an die Zeitabläufe gebunden, welche sich durch die Reaktion der beiden vor dem Aufbringen oder beim Aufbringen gemischten Komponenten einstellen. Eine Unterbrechung des Verfahrens ist nicht ohne Qualitätseinbuße möglich, und die gemischten Lösungen sind nur kurze Zeit haltbar.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Aufgießverfahren und eine Vorrichtung zur Durchführung desselben derart zu verbessern, daß die Nachteile der bekannten Verfahren vermieden werden, insbesondere das Verfahren metallisierte Objekte gleichmäßigerer und besserer Qualität liefert und es von Betriebsstörungen unabhängig macht.

Die Lösung dieser Aufgabe besteht darin, daß man zwei Filme, von denen der eine aus einer Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls und der andere aus einer Lösung des Reduktionsmittels besteht, durch Ausfließenlassen aus einem im unteren Teil eines Behälters oder einer Verteilungsleitung, die die Lösungen enthalten, angebrachten Schlitz bildet, die Filme nach ihrer Bildung vertikal von oben nach unten fortschreiten läßt und die zu metallisierende Oberfläche, die man unter den Schlitzen fortbewegt, nacheinander mit den Filmen bedeckt und die Filme nach Reaktion ihrer aktiven Bestandteile unter Abscheidung des Metalls in Form einer Schicht entfernt.

Man erkennt, daß es einerlei ist, ob man den einen

oder den anderen der beiden Filme zuerst aufbringt.

Jedenfalls mischen sich die beiden Lösungen erst dann, wenn sie auf die Oberfläche des zu metallisierenden Materials aufgebracht sind und bewirken dann die Abscheidungsreaktion. Man erkennt, daß es dieses Verfahren gestattet, eine sehr gleichmäßige Menge der Metallverbindung und des Reduktionsmit-

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tels an jeder Stelle der zu überziehenden Oberfläche Bei der Bedeckung der zu metallisierenden Oberaufzubringen, so daß man einen Metallüberzug sehr fläche mit jedem der Teilfilme stellt man so die vollgleichmäßiger Dicke herstellen kann. Andererseits ständige Lösung des aufzubringenden Metalls her vermeidet man, daß Oberflächen des Objekts von den unmittelbar vor oder im Augenblick ihrer Berührung Metallisierungslösungen bedeckt werden und dadurch 5 mit dem zweiten Film aus der Lösung des reduzieeinen Metallüberzug erhalten, die nicht beschichtet renden Agens. Es folgt daraus, daß man die Gefahr werden sollen. Dadurch, daß die Lösungen erst auf der Bildung unstabiler Verbindungen sehr stark verder zu metallisierenden Oberfläche miteinander in mindert, da die Lösung der Verbindung des aufzu-Berührung gebracht werden, vermeidet man außer- bringenden Metalls bei ihrer Bildung unmittelbar mit dem, daß sie vorzeitig miteinander reagieren, was io der Lösung des reduzierenden Agens reagiert. Die einen Verlust an Metall und mögliche Fehler bewir- Vergrößerung der Geschwindigkeit der Vorbeifühken würde. rung der zu behandelnden Materialtafeln trägt außer-

Die Entfernung der Filme geschieht, wie es in der dem zur Verminderung dieser Gefahr bei.

nachfolgenden Beschreibung dargelegt ist, in einer Man erkennt, daß das Prinzip der Teilung des

Waschstation, die mit Zerstäubern versehen ist. 15 Films aus der Lösung der Verbindung des aufzu-

Die Entfernung zwischen den Zerstäubern der Sta- bringenden Metalls in mehrere Teilfilme auch angetion zum Waschen des aufgebrachten Metallfilms wendet werden kann beim Film aus der Lösung des und dem letzten Behälter, von dem aus der Film reduzierenden Agens, wenn sich dies als notwendig mit dem reduzierenden Agens gebildet wird, ist be- erweist. Es sei indessen erwähnt, daß es keinen Vordingt durch die Fortschrittsgeschwindigkeit der 20 teil bringt, wenn man die aufzubringenden Filme Scheiben, Platten, Tafeln od. dgl. aus Glas auf dem ohne Notwendigkeit unterteilt. Einerseits vermehrt Förderer, der ihre Fortbewegung bewirkt, und durch nämlich diese Art des Vorgehens die Kosten für die die Zeit, die nötig ist für eine vollständige Reaktion Anlage, die sich daraus ergeben, daß man für jeden der aktiven Bestandteile der beiden Lösungen. aufzubringenden Film eine Einrichtung vorsehen

Wenn man nun aus Gründen der Wirtschaftlichkeit 25 muß, die einen Behälter für die Lösung und ein Gewünscht, einerseits die Länge des Förderers zu ver- faß zum Auffangen des Überschusses an Lösung aufmindern und andererseits die Geschwindigkeit des weist. Andererseits würde die für die Bildung der Vorbeiführens der Platten aus dem zu überziehenden vollständigen Lösungen aus den Teilfilmen nötige Material noch zu vergrößern, ist es nötig, die maxi- Zeit zu sehr übergreifen auf die Zeit, die für die male Reaktionszeit zu vermindern. Um dieses Ziel 30 Reaktion der zwei Lösungen zur Verfügung steht, mit zu erreichen und um noch einen metallischen Nieder- der Folge einer schlechten Qualität des aufgebrachten schlag genügender Dicke zu erhalten, ist es bei kon- Metallfilms.

stanter Reaktionsgeschwindigkeit nötig, die Konzen- Das Verfahren kann zweckmäßig so geleitet wertration der Lösungen der Verbindung des aufzubrin- den, daß man die zu metallisierende Oberfläche mit genden Metalls und des reduzierenden Agens zu er- 35 jedem der Teilfilme bedeckt, die die Lösung des aufhöhen, zubringenden Metalls bilden sollen, ehe man die Ge-

Dies bereitet bei gewissen Lösungen keine Schwie- samtheit der Teilfilme mit dem zweiten Film bedeckt,

rigkeiten. Dagegen ist bei anderen Lösungen die Er- der aus der Lösung des reduzierenden Agens besteht,

höhung der Konzentration nicht ohne Gefahr, ins- Man bildet so die Lösung, die unstabile Verbindun-

besondere bei gewissen Lösungen der Verbindung 40 gen gibt, unmittelbar vor ihrer Reaktion mit der Lö-

des aufzubringenden Metalls und ganz besonders bei sung des reduzierenden Agens.

der silberhaltigen Lösung. Im letzteren Falle kann Gemäß einer Variante bedeckt man die zu metal-

die Erhöhung der Konzentration der Elemente, die lisierende Oberfläche nacheinander mit einem Teil

in der Mischung der Lösung enthalten sind, die BiI- der Teilfilme, die die Lösung des aufzubringenden

dung unstabiler und explosiver Verbindungen er- 45 Metalls bilden sollen, mit dem zweiten Film aus der

geben, insbesondere Knallsilber. Lösung des reduzierenden Agens und mit dem ande-

Die Erfindung gestattet die Behebung dieses Nach- ren Teil der Teilfilme, die die Lösung der Verbindung

teiles, so daß man die Konzentration der benutzten des aufzubringenden Metalls bilden sollen. Dies ge-

Lösungen und somit auch die Geschwindigkeit der stattet, die Bildung der Lösung zu vermeiden, die

Vorbeiführung der Platten, Tafeln od. dgl. erhöhen 50 unstabile Verbindungen bildet, bis zu demselben

und die Länge des Förderers reduzieren kann. Erfin- Augenblick, wo die Reaktion zwischen den beiden

dungsgemäß wird der erste Film aus der Lösung der Lösungen stattfindet. Die Reihenfolge der aufzubrin-

Verbindung des aufzubringenden Metalls in wenig- genden Filme muß indessen richtig gewählt werden,

stens zwei Teilfilme geteilt, von denen jeder aus einer damit nicht die Bildung von Zwischenreaktionen ein-

Lösung wenigstens einer der Komponenten besteht, 55 tritt, die die Qualität der Metallabscheidung beein-

die die Lösung der Verbindung des aufzubringenden trächtigen könnten.

Metalls bilden, und man bedeckt die zu metallisie- Die Lösungen, die man bei dem erfindungsgemä-

rende Oberfläche mit jedem der so gebildeten Teil- ßen Verfahren zweckmäßig verwenden kann, haben

filme. Konzentrationen, die zwischen dem 1,5- und 6fachen

Die Teilfilme der Lösung der Verbindung des auf- 60 Wert der Konzentrationen der Lösungen liegen, wie

zubringenden Metalls können so ohne Gefahr aus sie normalerweise bei den Spritzverfahren angewen-

stark konzentrierten Lösungen bestehen, was dadurch det werden; eine metallische Lösung, wie sie üb-

möglich ist, daß man die Produkte, die unstabile Ver- licherweise bei den Spritzverfahren benutzt wird, ent-

bindungen ergeben, trennen kann, indem man sie in hält, bezogen auf 11 Wasser, beispielsweise:

verschiedenen Filmen unterbringt. Man kann auf 65 . .

diese Weise so viele Filme verwenden, wie nötig sind, Silbernitrat 6 bis 15 g

um die Bildung von unstabilen Produkten zu ver- Ätznatron 6 bis 10 g

meiden. Konzentrierte Ammoniaklösung 20 bis 30 ml

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Man bildet jeden Film, indem man ihn durch einen Metallen nacheinander auf die zu metallisierende

Schlitz fließen läßt, der im unteren Teil eines Behäl- Oberfläche. Insbesondere kann man so zuerst die

ters oder einer Verteilungsleitung angebracht ist, die Versilberung und dann die Verkupferung von Spie-

die Lösung enthalten; vorzugsweise läßt man den geln herstellen. Zweckmäßig bedeckt man nach der

Film vertikal von oben nach unten fortschreiten und 5 Entfernung der Filme, die eine Verbindung eines

legt ihn dann auf der Oberfläche des horizontal an- aufzubringenden Metalls bzw. ein Reduktionsmittel

geordneten Materials ab. enthalten, die gebildete metallische Schicht mit einem

Man hat festgestellt, daß es besonders leicht ist, Film, der einen Schutzüberzug enthält. Zur Bildung einen gleichmäßigen Film aus der Lösung herzustel- dieses letztgenannten Films verteilt man den Schutzlen, wenn man letzteren durch einen Schlitz im Bo- io überzug in einem flüssigen Träger, der zur Filmbilden eines Behälters fließen läßt. Im übrigen beseitigt dung geeignet ist. Durch dieses Verfahren kann man man dadurch, daß man den Film von oben nach un- so die metallischen Schichten mit einem Schutzüberten fließen läßt, Ungleichmäßigkeiten, die bedingt zug bedecken. Dieser kann undurchsichtig sein, wie sein könnten durch Fehlerstellen des Erzeugungs- es der Fall ist, wenn die Spiegel mit Hilfe einer Glasorgans, im vorliegenden Fall des Schlitzes. 15 scheibe hergestellt sind und wenn in diesem Falle die

Vorzugsweise ordnet man die zu überziehende metallische Schicht durch den Schichtträger hindurch Oberfläche horizontal unter dem Organ zur Erzeu- zu sehen ist. Der Schutzüberzug kann aber auch gung der Filme an. Man kann den Schlitz über der durchsichtig sein, wenn der Schichtträger selbst unzu überziehenden Oberfläche fortbewegen; indessen durchsichtig ist und die metallische Schicht durch ist es einfacher, das Objekt .bzw. den Gegenstand 20 den Überzug hindurch zu sehen sein muß.
unter dem Schlitz fortzubewegen, während dieser Die Erfindung bezieht sich auch auf eine Vorrich- ^- einen kontinuierlichen Film aus der Lösung liefert. tung zur Durchführung des beschriebenen Verfah-Jy Die Geschwindigkeit der Vorbeibewegung der zu rens; diese Vorrichtung umfaßt Mittel zum Überüberziehenden Oberflächen unter dem Organ zur BiI- ziehen der Oberfläche mit einer Lösung, die insbedung der Filme ist vorzugsweise zwischen 50 und 25 sondere eine Verbindung des aufzubringenden Me-200 m/min einschließlich. Diese Geschwindigkeit be- tails enthält, und mit einer Lösung von einem redudingt teilweise die Dicke der aufgebrachten Schicht. zierenden Agens, das geeignet ist, das Metall aus der Da die angewendete Geschwindigkeit im allgemeinen erstgenannten Lösung auszuscheiden, sowie Mittel höher ist als diejenige, die für die Fortbewegung der zum Haltern des zu überziehenden Materials. Erfinzu metallisierenden Oberflächen in den Stationen für 3° dungsgemäß weist die Vorrichtung außerdem Mittel die Reinigung, zum Aufbringen der Schutzschichten auf, die dazu dienen, die genannten Lösungen in die und zum Trocknen zulässig ist, ist beim erfinduags- Form eines Films zu bringen, der geeignet ist, auf gemäßen Verfahren vorgesehen, die zu metallisieren- das zu überziehende Material aufgebracht zu werden, den Oberflächen vor und hinter dem Durchlauf unter Vorzugsweise bestehen diese Mittel aus einem Schlitz den Organen zur Filmbildung zu beschleunigen und 35 am unteren Teil der Behälter, die die genannten zu verlangsamen. Lösungen enthalten. Mit dieser Vorrichtung kann

Zweckmäßig fängt man den Teil des Filmes, der man auf diese Weise die Oberfläche der zu metallinicht für die Ablage auf der Materialoberfläche ver- sierenden Körper mit Hilfe dieser Lösungen bewendet worden ist, auf und setzt ihn wieder in Um- decken, die nach ihrer Mischung das Metall, das die lauf. Wenn man annimmt, daß die beiden Lösungen 40 aufzubringende Schicht bildet, ausscheiden,
in Filmform in zwei aufeinanderfolgenden Stufen auf- Zweckmäßig weist die Vorrichtung auch Führungebracht werden, ist es möglich, die Wiedergewin- gen an den Enden des Schlitzes und längs der Rännung des nicht benutzten Teiles der Lösungen zu be- der des Films auf. Letzterer haftet an den Führungen, Y3 wirken. Die Lösungen sind nicht in gegenseitige Be- so daß seine Breite erhalten bleibt. Während sich der ^:' rührung gebracht worden, so daß sie nicht verbraucht 45 Film so fortbewegt, vergleichmäßigt sich seine Dicke, sind. Vorzugsweise fügt man den Lösungen ein film- so daß man schließlich erreicht, einen sehr gleichbildendes Agens hinzu, daß geeignet ist, die Bildung mäßigen Film auf das zu metallisierende Material eines Films aus der Lösung zu erleichtern. Solche aufzubringen.

Agenzien haben die Wirkung, daß sie die Ober- Zweckmäßig sind die Mittel zur Halterung des zu

flächenspannung der Lösungen erniedrigen und es 50 überziehenden Materials unter dem Schlitz angeord-

ermöglichen, daß diese sich in Form eines kontinuier- net, welcher im unteren Teil der Behälter gelegen

liehen Films ausbreiten und bei passenden Konzen- ist; vorzugsweise sind diese Mittel als Förderer, För-

trationen den Wirkungsgrad der Reaktionen erhöhen. dereinrichtungen, Förderbänder od. dgl. ausgebildet,

Solche Agenzien sind beispielsweise die Methylzellu- die geeignet sind, das genannte Material nachein-

losen und die Carboxymethylzellulosen. 55 ander unter den verschiedenen Behältern sich fort-

Zweckmäßig wiederholt man nach der Entfernung bewegen zu lassen. Auf diese Weise bedeckt man

der der Metallisierung dienenden Lösungen das auf- die Objekte mit Lösungen, die reagieren sollen, um

einanderfolgende Aufbringen von zwei Filmen, um die Metallisierung zu bewirken. Insbesondere ist

so eine dickere Metallschicht herzustellen. Dieses be- diese Vorrichtung viel einfacher als diejenige, bei

sondere Verfahren ist insbesondere angezeigt, wenn 60 der man bewegliche Behälter hätte, die regelmäßig

man eine besonders gleichmäßig dicke Metallschicht oder intermittierend mit Lösung gespeist werden

herstellen will. In gewissen Fällen dagegen wieder- müßten.

holt man das aufeinanderfolgende Aufbringen von Zweckmäßig hat der Förderer einen Abschnitt,

zwei Filmen, von denen der eine eine Verbindung der vorgesehen ist, das zu überziehende Material mit

eines Metalls enthält, das verschieden ist von dem- 65 einer erhöhten Geschwindigkeit unter den Organen

jenigen, das schon aufgebracht worden ist, während zur Filmbildung fortschreiten zu lassen, wobei diesem

der zweite Film ein geeignetes Reduziermittel enthält. Abschnitt Förderabschnitte vor- und nachgeschaltet

Dieses Verfahren gestattet das Aufbringen von zwei sind, die vorgesehen sind, das zu überziehende Ma-

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terial mit einer kleineren Geschwindigkeit fortschrei- tikalschnitt von einer Vorrichtung gemäß der Er-

ten zu lassen, und mit denen der zuerst genannte Ab- findung;

schnitt durch einen Beschleunigungsabschnitt und F i g. 5 ist ein ähnlicher Vertikalschnitt mit schemaeinen Verzögerungsabschnitt verbunden ist. tischer Darstellung von Schnitten des Förderers.

Zweckmäßig ist unter den Mitteln, die dazu die- 5 Bei den folgenden Beispielen wird Bezug genomnen, die Lösungen in die Form eines Films zu brin- men auf das Verfahren der Metallisierung von Glas; gen, ein Gefäß angeordnet, das dazu dient, den Über- es ist indessen ersichtlich, daß die Erfindung nicht schuß an Film, der nicht auf der Oberfläche des Ma- beschränkt ist auf dieses Material und daß sie ebenso terials abgelegt worden ist, aufzufangen; Vorzugs- zu betrachten ist bei der Metallisierung von Körweise ist das Gefäß an die entsprechenden Vorrats- io pern aus anderen Materialien, wie Keramik, Metallen, behälter angeschlossen unter Zwischenschaltung einer Plastikmaterialien.

Leitung und von Mitteln, die die Lösungen zirkulie- Gemäß den F i g. 1 und 2 weist die Vorrichtung

ren lassen. Solche Mittel können z. B. Pumpen sein. zwei Behälter 1, 2 auf, die aus zwei Paaren von

Mit dieser Vorrichtung gewinnt man kontinuierlich Wänden gebildet sind, die mit 3 bzw. 4 bezeichnet

die nicht benutzte Lösung wieder und mindert den 15 sind. Die einander gegenüberliegenden Wände 3 lau-

Verbrauch an aktiven Materialien auf denjenigen, fen nach ihrem unteren Teil zusammen und bilden

der unbedingt nötig ist, um das Aufbringen der einen Schlitz 5 am Boden der Behälter 1, 2. Unter

metallischen Schicht zu bewirken. jedem Behälter 1, 2 sind Gefäße angeordnet, die mit

Die Erfindung betrifft auch eine Einrichtung bzw. 6 und 7 bezeichnet sind. Diese bestehen aus einem

Anlage, die geeignet ist für das-Aufbringen durch- 20 Boden 8, Seitenwänden 9, einer Rückwand 10 und

sichtiger oder undurchsichtiger metallischer Schich- einer geneigten Vorderwand 11.

ten; eine solche Anlage umfaßt wenigstens eine Sta- Zwischen den Behältern 1,2 und den Gefäßen 6,7

tion zur Reinigung des Materials, eine Station zur ist ein Förderer angeordnet für den Transport der

Metallisierung, eine Station zum Waschen, eine Sta- Glasscheiben; dieser Förderer ist schematisch dar-

tion zum Trocknen des aufgebrachten Metalls und 25 gestellt durch die Walzen 12, die an einem Chassis

eine Station zum Aufbringen und zum Trocknen gelagert sind, welches mit Rücksicht auf die Klarheit

eines Schutzüberzuges; erfindungsgemäß weist wenig- der Zeichnung nicht dargestellt ist.

stens eine der Stationen zur Metallisierung eine Vor- Beim Arbeiten der Vorrichtung sind die Behälter 1

richtung auf, wie sie oben beschrieben ist. Eine solche und 2 gefüllt mit einer Lösung, die das abzuschei-

Anlage eignet sich besonders gut für die Herstellung 30 dende Metall enthält, im beschriebenen Beispiel SiI-

von Spiegeln, die aus einer versilberten Glasscheibe ber, bzw. einer Lösung, die ein geeignetes reduziebestehen. Vorzugsweise umfaßt die Anlage mehrere'" rendes Mittel enthält. Solche Lösungen haben z. B.

Stationen zur Metallisierung, die z. B. dem Aufbrin- die folgende Zusammensetzung:

gen einer Silberschicht und danach einer Kupfer- _N ,, . „, u· τ ··

schicht dienen, wobei jede dieser Stationen überein- 35 ^{a) Metallhaltl}g^{e Losun}§

stimmt mit der vorstehend beschriebenen Vorrich- Wasser 11

tung. Auch die Station zum Aufbringen des Schutz- Silbernitrat 10 bis 35 g

Überzuges weist zweckmäßig Mittel zur Bildung eines Ätznatron 10 bis 30 g

Filmes auf, der aus diesem Überzug besteht. Eine Konzentrierte

Einrichtung bzw. Anlage dieser Art bewirkt konti- 40 Ammoniaklösung 30 bis 100 ml

nuierlich das aufeinanderfolgende Aufbringen von Quecksilberoxydnitrat

der Metallisierung dienenden Schichten und einer oder Quecksilbercyanid 0,015 bis 0,050 g

Schutzschicht; sie erlaubt außerdem die Erreichung ,. _ , . , _T ..

einer sehr hohen Fabrikationsleistung, wobei die b) Reduzierende Losung

Filme viel schneller auf das Glas aufgebracht wer- 45 Wasser 11

den können, da die Lösungen nicht zerstäubt zu wer- Glukose 5 bis 22 g

den brauchen. „., ... . ,' 1. j

Nachstehend wird die Erfindung noch weiter- _T .^{Es sei} darauf hingewiesen, daß man auch andere

gehend erläutert an Hand der nachstehend beschrie- Losungen benutzen kann, die fur die Versilberung

benen Ausführungsarten, die Beispiele darstellen 50 ^νο£.. ^.^Kanntsina.

und bei denen auf die Zeichnung Bezug genommen ^F™ die Verkupferung des Glases kann man eine

• j analoge Technik anwenden, bei der die folgenden

F i g. 1 ist in schematischer Darstellung ein Ver- ^{zwei Lösu}*g^en zur Einwirkung kommen:

tikalschnitt von einer Vorrichtung gemäß der Erfin- a) Kupferhaltige Lösung

dung; 55 _w 11

F i g. 2 ist ein Vertikalschnitt gemäß der Linie H-II wasser 11

von Fis 1· Kupfersulfat 22bis80g

Fig. 3 zeigt schematisch eine vollständige Ein- Konzentrierte Schwefelsäure

richtung bzw Anlage zur Versilberung und Verkup- _v oder Orthophosphorsäure .... 1,5 bis 8 ml

ferung von Glas; 60 Kahumhydroxyd ...... 0,3 bis 1,5 g

Fig. 3a zeigt schematisch den Teil einer vollstän- Natrmm-Kalmm-Tartrat 0,3 bis 1,5 g

digen Anlage zur Versilberung und Verkupferung b) Reduzierende Suspension

von Glas, der links von einer Linie AB liegt; Wasser 11

Fig 3b zeigt den Teil derselben Anlage, der Eisenpulver' o'deV Zinkpülver''.'.'. 8bis35g

rechts der Linie^ß und hnks der Linie CD liegt; 65 Äthylalkohol oder Metylalkohol Ibis2ml

Fig. 3c zeigt den Teil derselben Anlage, der

rechts der Linie CD liegt; Man bringt auf die Walzen 12 Platten, Tafeln od. dgl.

F i g. 4 ist in schematischer Darstellung ein Ver- aus Glas, wie die mit 13 bezeichneten, die die Walzen

1 bZl

sich fortbewegen lassen in Richtung des Pfeiles 14. Bei ihrer Fortbewegung laufen die Tafeln 13 nacheinander unter dem Behälter 1 und unter dem Behälter 2 durch. Von dem unten an ihnen befindlichen Schlitz 5 fließt ein kontinuierlicher Film 15 aus, der aus den Lösungen besteht, die in den Behältern 1, 2 enthalten sind. An ihrem unteren Ende 16 lagern sich die Filme 15 in Form einer Schicht 17 auf der Platte 13 ab. Nachdem letztere mit zwei Schichten 17 bedeckt worden ist, mischen sich diese miteinander und ermöglichen die Reaktion der Reduktion und die Ausscheidung des in der Lösung enthaltenen Metalls.

Es ist zweckmäßig, den Film der Lösung breiter als die zu behandelnden Platten vorzusehen, um eine gute Bedeckung letzterer zu bewirken. In dem in Fig. 2 dargestellten Beispiel sieht man, daß der Film 15 (s. hierzu F i g. 1) eine etwas größere Breite aufweist als die Glasplatten 13; es ergibt sich daraus, daß die Randteile 18 des Films nicht verwendet werden und kontinuierlich in das "Gefäß 7 fließen, das sich unter dem Behälter 2 befindet. Man erkennt auch, daß man bei passender Verwendung (guter Ausnutzung) der ganzen Breite der Vorrichtung genötigt sein kann, zwei Glasplatten von verhältnismäßig geringer Breite nebeneinander vorzusehen; der Teil des Films 15, der zwischen diesen zwei Glasplatten endigt, fließt wie die Randteile 18 auch in das Gefäß 7.

Die Vorrichtung wird vervollständigt durch eine Waschstation, die aus drei Reihen von Zerstäubern 19 besteht, welche mit einer Leitung 20 verbunden sind, die der Zufuhr von Wasser dient; diese Zerstäuber bewirken die Entfernung des Restes des Films 17 und die Waschung der gebildeten Metallschicht 21.

Den Zerstäubern 19 zugeordnet und unterhalb der Walzen 12 ist ein Gefäß 22 angeordnet, das dazu dient, das Waschwasser und die Reste der Lösung aufzufangen. Die Entfernung zwischen den Zerstäubern 19 und dem Behälter 2 ist bestimmt durch die Fortbewegungsgeschwindigkeit der Glasplatten auf dem Förderer und durch die Zeit, die nötig ist für eine vollständige Reaktion der aktiven Bestandteile der zwei Lösungen. Durch Versuche wurde festgestellt, daß man gute Ergebnisse erhalten kann, wenn die Fortbewegungsgeschwindigkeit der Glasplatten zwischen 60 und 150 m/min einschließlich liegt. Als Beispiel sei angegeben, daß man mit Vorteil unter den folgenden Bedingungen arbeiten kann:

Fortbewegungsgeschwindigkeit

der Glasplatten 100 m/min

Reaktionsdauer 1 Minute

Die F i g. 2 zeigt eine bevorzugte Ausführungsart von Behältern, und zwar beispielsweise die von Behälter 2: Es ist vorteilhaft, beiderseits des Schlitzes 5 zwei etwas ausgesparte Führungsplatten 23 anzuordnen, die die Führung des Films 15 über einen großen Teil seiner Höhe bewirken. Außer, daß sie die Rolle einer Führung spielen, verhindern die Teile 23, daß die Filme sich seitlich zusammenziehen, und sie erhalten somit die Breite der Filme auf dem gewünschten Wert.

Außerdem kann man zweckmäßig eine Pumpe 24 anordnen, die durch Leitungen 25 verbunden ist mit dem Gefäß 6 und dem Behälter 1, um die überschüssigen Lösungen wieder in Umlauf zu setzen.

In F i g. 3 ist schematisch dargestellt eine vollständige Einrichtung bzw. Anlage, die für die Fabrikation von Spiegeln aus Glastafeln geeignet ist. Die F i g. 3 a zeigt schematisch den Teil einer vollständigen Anlage zur Versilberung und Verkupferung des Glases, der links von einer Linie AB liegt. Die F i g. 3 b zeigt den Teil derselben Anlage, der rechts von der Linie AB und links von der Linie CD liegt. Die F i g. 3 c zeigt den Teil derselben Anlage, der ίο rechts von der Linie CD liegt. Diese Anlage umfaßt einen Förderer, der durch die Walzen 12 dargestellt ist, die mittels eines Chassis 26 gelagert sind. Der Förderer umfaßt nacheinander eine Zuführungsstation 101, auf die eine Reinigungsstation 102 folgt; letztere besteht aus Zerstäubungsvorrichtungen 19 und Bürsten (nicht gezeichnet), unter denen ein Gefäß 22 angeordnet ist, das dazu dient, das gebrauchte Wasser aufzufangen. Anschließend an diese Vorrichtung befindet sich eine Station zur Behandlung mit ao Zinnchlorür und zum Waschen (nicht dargestellt) und danach eine Station zur Versilberung mit den Behältern 1, 2, die eine Lösung auf Silbernitratbasis bzw. eine Lösung von reduzierenden Agenzien enthalten, wie sie weiter oben beschrieben sind. Unter as den Behältern 1 und 2 sind Gefäße 6 und 7 angeordnet zum Auffangen des nicht verwendeten Teiles der Filme 15. Die Reinigungsstation 104 ist analog der schon beschriebenen Station 102, ausgenommen die Bürsten.

Die Station 105 zur Verkupferung umfaßt zwei Behälteria, la und zwei Gefäße 6 a, Ta; diese Organe sind analog denjenigen, die in bezug auf die Station 103 beschrieben sind. Die Behälteria, 2a enthalten eine Lösung zur Verkupferung bzw. eine Lösung von einem geeigneten reduzierenden Agens. Die Reinigungsstation 106 besteht wie die vorhergehenden aus Reihen von Zerstäubern 19, die sich oberhalb eines Gefäßes 22 befinden, das dazu dient, das Wasser aufzufangen, das die Reste der der Metallisierung dienenden Lösung enthält.

Der Förderer umfaßt außerdem einen Ofen 107, der zur Trocknung und thermischen Behandlung der metallischen Schichten dient, die durch die vorhergehenden Arbeitsgänge hergestellt worden sind. Dem Ofen 107 ist nachgeschaltet eine Vorrichtung 108, die dem Aufbringen einer Schutzschicht auf die metallischen Schichten dient. Diese Vorrichtung umfaßt einen Behälter 1 b, der den Überzug in Lösung in einer filmbildenden Flüssigkeit enthält, und ein Gefaß 6 b, das dazu dient, den Überschuß des Überzuges aufzufangen. Der Vorrichtung 108 ist nachgeschaltet ein Ofen 109, der der Trocknung und der thermischen Behandlung des Schutzfilmes dient. Endlich umfaßt der Förderer eine Station 110 zur Entnahme der fertigen Spiegel.

Bei ihrem Fortschreiten auf dem Förderer sind die Glasplatten 13 einer Reihe von Arbeitsgängen unterworfen. Sie werden zuerst gewaschen bei ihrem Durchgang durch die Station 102; sie werden dann bedeckt mit zwei Schichten 17 der der Versilberung dienenden Lösung, deren Reste in der Station 104 entfernt werden, nachdem die aktiven Bestandteile miteinander reagiert und den Niederschlag einer Silberschicht 27 bewirkt haben. Diese wird dann bedeckt mit zwei Filmen 17 α der der Verkupferung dienenden Lösung bei ihrem Durchgang durch die Station 105. Nachdem die Bestandteile dieser Lösung miteinander reagiert und einen Kupferniederschlag

28 auf der Silberschicht 27 erzeugt haben, werden die Reste der Lösung in der Reinigungsstation 106 entfernt. Die Glasplatten 13, die mit den Metallschichten 27 und 28 bedeckt sind, werden danach im Ofen 107 getrocknet. Nach diesem Arbeitsgang kann die metallische Schicht mit einem Film 17 b aus einem Schutzüberzug bedeckt werden, dessen Lösungsmittel anschließend in dem Ofen 109 verdampft wird. Nach diesem Arbeitsgang der Erhitzung hat der Spiegel übereinander eine Silberschicht 27, eine Kupferschicht 28 und eine Überzugsschicht 29; er wird dann in der Station 110 ausgeliefert.

Die beschriebene Anlage erlaubt die Herstellung von Spiegeln ausgezeichneter Qualität mit einer Geschwindigkeit, die fühlbar höher ist als bei den gegenwärtig bekannten Anlagen; außerdem ist der Herstellungspreis der Spiegel bemerkenswert niedriger; dies ist bedingt durch zahlreiche Faktoren: Wiedergewinnung der nicht benutzten Lösungen und Vermeidung jeglicher Reinigung der unteren Fläche, hohe Produktivität von Anlage und Bedienungspersonal.

Wenn man bei der Vorrichtung gemäß F i g. 1 die Entfernung, die die Zerstäuber 19 vom letzten Behälter 2 trennt, der die Lösung des reduzierenden Agens enthält, zu vermindern wünscht, um die Gesamtlänge der Anlage zu verkleinern, ist es nötig, die Konzentration der Lösungen der Metallverbindung und des reduzierenden Agens zu erhöhen unter dem Gesichtspunkt, daß man einen noch ausreichenden Metallniederschlag erhält.

In dem als Beispiel gegebenen Fall eines Silberniederschlages mit den oben beschriebenen Lösungen ist es wohl möglich, die Konzentration der Lösung des reduzierenden Agens zu erhöhen. Dagegen ist die Erhöhung der Konzentration der metallhaltigen Lösung nicht ohne Gefahr möglich. Bei Konzentrationen des Silbernitrats oberhalb 35 g pro Liter und des Ätznatrons oberhalb 20 g pro Liter sind die Reaktionen bei der Bildung von Knallsilber so schnell, daß die Lösung explodiert.

Die Reaktionen ergeben unter anderem die Oxydation der mit Ätznatron zusammengebrachten Silber-Ammonium-Lösung durch die Luft unter Bildung unter anderem von Ag₃N und AgNH₂.

Um die Länge der Anlage wirksam zu verkleinern, kann man beispielsweise mit folgenden Lösungen arbeiten:

a) Metallhaltige Lösung

Wasser 11

Silbernitrat 60 g

Ätznatron 40 g

Konzentrierte Ammoniaklösung ... 120 ml
Quecksilberoxydnitrat

oder Quecksilbercyanid 0,080 g

b) Reduzierende Lösung

Wasser 11

Glukose 35 g

Es sei darauf hingewiesen, daß man auch andere konzentrierte Lösungen zur Versilberung des Glases benutzen kann.

Um die metallhaltige Lösung ohne Gefahr benutzen zu können, bereitet man zwei bestimmte Lösungen vor, die einzeln keine Gefahr bedeuten. Die Zusammensetzung der beiden Lösungen bildet die metallhaltige bzw. dem Metallisieren dienende Lösung. Man bereitet so beispielsweise vor eine erste Teillösung, die enthält:

Silbernitrat 60 g

Konzentrierte Ammoniaklösung ... 60 ml
Quecksilberoxydnitrat

oder Quecksilbercyanid 0,080 g

und eine zweite Teillösung, die enthält:

Ätznatron 40 g

Konzentrierte Ammoniaklösung ... 60 ml

Wie man aus F i g. 4 erkennt, sind die beiden Lösungen sowie die Lösung des reduzierenden Agens untergebracht in den Behältern 151, 152 und 153, die sich oberhalb der Glasplatte 13 befinden, die auf den Walzen 12 fortbewegt wird. Die Behälter arbeiten zusammen unter Zwischenschaltung von Leitungen und einer Pumpe, wie sie mit 154 und 155 bezeichnet sind, mit den Gefäßen 156, 157, 158, die die überschüssigen Lösungen auffangen. Die Konstruktion und die Anordnung der benutzten Behälter und Gefäße ebenso wie diejenigen anderer Elemente, wie des Förderers, des Kreises zum Wieder-in-Umlauf-Bringen usw., sind völlig entsprechend denjenigen, die oben beschrieben worden sind. Der Behälter 151 enthält z. B. die erste Teillösung der aufzubringenden silberhaltigen Lösung, der Behälter 152 die zweite Teillösung und der Behälter 153 die Lösung des reduzierenden Agens. Man erkennt, daß es möglich ist, auch die folgende Reihenfolge des Aufbringens anzuwenden: eine erste Teillösung der aufzubringenden silberhaltigen Lösung, die Lösung des reduzierenden Agens und danach die zweite Teillösung. Man verläßt auch nicht den Rahmen der Erfindung, wenn man die silberhaltige Lösung in mehr als zwei Teillösungen teilt und auch die Lösung des reduzierenden Agens in mehrere Teillösungen teilt. In diesem Falle ist es nötig, so viele Behälter und Gefäße vorzusehen, wie man Teilfilme vorsieht.

Die Vorrichtung mit mehreren Teilfilmen, wie sie vorstehend beschrieben ist, kann als Metallisierungsstation in die vollständige Anlage eingeordnet wer- den, wie sie in den Fig. 3a, 3b, 3c dargestellt ist.

Da die Geschwindigkeit des Durchlaufes der zu

überziehenden Oberfläche unter den Behältern, von denen aus die Filme gebildet werden, vorzugsweise in der Größenordnung von 50 bis 200 m/min liegt, um einen guten Metallniederschlag zu erhalten, sind in der Behandlungsanlage Abschnitte zur Beschleunigung und Verzögerung der zu metallisierenden Oberflächen vorgesehen. Eine solche Vorrichtung ist schematisch dargestellt in Fig. 5. In dieser Figur ist schematisch dargestellt die Metallisierungsvorrichtung 170. Diese kann umfassen eine Metallisierungsstation für den Niederschlag einer einzigen Schicht oder eine Metallisierungsstation für den Niederschlag von zwei oder mehr Schichten, entsprechend einer oder mehrerer Vorrichtungen, wie sie oben beschrieben sind. Der Walzenförderer, der das Vorbeibewegen des zu bedeckenden Materials bewirkt, umfaßt einen ersten Abschnitt 171, in dem die Walzen mit erhöhter Geschwindigkeit angetrieben sind, so daß sich das Material unter den Behältern mit einer linearen Geschwindigkeit zwischen 50 und 200 m/min einschließlich vorbeibewegt. Die Eintritts- und Austrittsabschnitte sind mit 172 und 173 bezeichnet. Die Walzen

dieser Abschnitte werden mit einer Geschwindigkeit angetrieben, die unterhalb derjenigen der Walzen im Abschnitt 171 ist, so daß das Material mit einer Geschwindigkeit fortbewegt wird, die in der Größenordnung einiger Dezimeter pro Minute liegt. Diese Geschwindigkeit ist vorteilhaft für alle anderen Arbeitsgänge, außer dem Arbeitsgang der Metallisierung, wie der Reinigung, der Trocknung usw. Um vom Eintrittsabschnitt 172 zum Metallisierungsabschnitt 171 zu gelangen, läßt man das zu überziehende

Material durch einen Beschleunigungsabschnitt 174 lauf en, in welchem die Walzen z. B. mit nach und nach wachsender Geschwindigkeit angetrieben werden oder auch mit konstanter Geschwindigkeit unter Zwischenschaltung freier Räder. Ebenso ist ein Verzögerungsabschnitt 175 vorgesehen zwischen der Metallisierungsstation 171 und dem Austrittsabschnitt 173. Die Walzen dieses Abschnittes sind in entsprechender Weise angetrieben wie diejenigen des Be-

o schleunigungsabschnittes.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

309 513/441

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zum Aufbringen metallischer Schichten auf die Oberfläche von Materialien, wie Glas, Keramik, Metallen oder Plastikmaterialien, bei welchem man auf diese Oberfläche eine Lösung, die eine Verbindung des aufzubringenden Metalls enthält, und eine Lösung eines Reduktionsmittels hierfür aufgießt, dadurch gekennzeichnet, daß man zwei Filme, von denen der eine aus einer Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls und der andere aus einer Lösung des Reduktionsmittels besteht, durch Ausfließenlassen aus einem im unteren Teil eines Behälters öder einer Verteilungsleitung, die die Lösungen enthalten, angebrachten Schlitz bildet, die Filme nach ihrer Bildung vertikal von oben nach unten fortschreiten läßt und die zu metallisierende Oberfläche, die man unter den Schlitzen fortbewegt, nacheinander mit den Filmen bedeckt und die Filme nach Reaktion ihrer aktiven Bestandteile unter Abscheidung des Metalls in Form einer Schicht entfernt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Film aus der Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls in mindestens zwei Teilfilme geteilt wird, von denen jeder eine Lösung wenigstens einer der Komponenten darstellt, die die Lösung- der Verbindung des aufzubringenden Metalls bilden, und daß man die zu metallisierende Oberfläche mit jedem derso zusammengesetzten Teilfilme bedeckt.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die mit der Gesamtheit der .Teilfilme bedeckte zu metallisierende Oberfläche dann mit dem anderen, aus der Lösung des Reduktionsmittels bestehenden Film bedeckt.

4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die zu metallisierende Oberfläche nacheinander mit dem einen Teil der Teilfilme, die die Lösung des aufzubringenden Metalls bilden sollen, mit dem zweiten Film aus der Lösung des Reduktionsmittels und mit dem anderen Teil der Teilfilme, die die Lösung der Verbindung des aufzubringenden Metalls bilden sollen, bedeckt.

5. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Durchlaufgeschwindigkeit der zu überziehenden Oberfläche unter der Einrichtung zur Bildung der Filme zwischen 50 und 200 m/min einschließlich anwendet. -

6. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die zu überziehenden Oberflächen vor dem Durch-

, lauf unter den Einrichtungen zur Bildung der Filme beschleunigt und danach verzögert werden.

7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man den Lösungen ein die Oberflächenspannung herabsetzendes, filmbilden- öo des Mittel zusetzt.

8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man nach der Entfernung der der Metallisierung dienenden Lösung den aufeinanderfolgenden Niederschlag zweier Filme wiederholt.

9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach Entfernung der Filme die gebildete Metallschicht mit einem einen Schutzüberzug bildenden Film bedeckt wird.

10. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche mit Aufgießeinrichtungen zum Überziehen der Oberfläche mit einer Lösung, die eine Verbindung des aufzubringenden Metalls enthält, mit einer anderen Lösung eines zur Abscheidung des Metalls der zuerst genannten Lösung geeigneten Reduktionsmittels und mit Halterungen für das zu überziehende Material, dadurch gekennzeichnet, daß sie Schlitzdüsen (5) zur Überführung der Lösungen in die Form von Filmen aufweist, welche am unteren Teil der für die Aufnahme der Lösungen vorgesehenen Behälter (1, 2, la, 2a) über dem zu überziehenden Material angeordnet sind, sowie Führungen (23), die unter den Schlitzen und längs der Ränder des Filmes angeordnet sind.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Förderer ausgebildete Halterungen (12) für das zu überziehende Mate- (~~ rial aufweist.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Förderer einen Abschnitt (171) aufweist, der vorgesehen ist, das zu überziehende Material (13) mit erhöhter Geschwindigkeit unter den Einrichtungen (170) zur Bildung des Films fortschreiten zu lassen, daß diesem Abschnitt Förderabschnitte (172, 173) vor- und nachgeschaltet sind, die dazu dienen, das zu überziehende Material mit einer geringeren Geschwindigkeit fortschreiten zu lassen und mit denen der zuerst genannte Abschnitt durch einen Abschnitt (174) der Beschleunigung und einen Abschnitt (175) der Verzögerung verbunden ist.

13. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß sie unter den Einrichtungen, die dazu dienen, die Lösungen in Form eines Filmes zu bringen, ein zum Auffangen des Überschusses an nicht auf der Oberfläche des Materials abgelegtem Film bestimmtes Gefäß (6, 7, 6a, Ta) aufweist, welches mit den entsprechenden Behäl- r tern (1, 2, la, la) unter Zwischenschaltung von ¹^- Leitungen (25) und Einrichtungen (24), die die Lösungen zirkulieren lassen, verbunden ist.

14. Verwendung der Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13 in einer Anlage zum Aufbringen von Schichten auf die Oberfläche von Materialien, wie Glas, Keramik, Metallen oder Plastikmaterialien, mit wenigstens einer Station zur Reinigung des Materials, einer Station zur Metallisierung, einer Station zum Waschen des aufgebrachten Metalls und einer Station zum Aufbringen und zur Trocknung des Schutzüberzuges, in wenigstens einer der Stationen (103, 105) zur Metallisierung nach Anspruch 1.

15. Verwendung mehrerer aufeinanderfolgender Stationen (103, 105) zur Metallisierung nach Anspruch 8.