DE1521010B2 - Verfahren zum elektrolytischen Verkupfern von Niob - Google Patents
Verfahren zum elektrolytischen Verkupfern von NiobInfo
- Publication number
- DE1521010B2 DE1521010B2 DE1521010A DE1521010A DE1521010B2 DE 1521010 B2 DE1521010 B2 DE 1521010B2 DE 1521010 A DE1521010 A DE 1521010A DE 1521010 A DE1521010 A DE 1521010A DE 1521010 B2 DE1521010 B2 DE 1521010B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- niobium
- tin
- copper
- copper plating
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010955 niobium Substances 0.000 title claims description 85
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 title claims description 77
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 76
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 20
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 11
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000021110 pickles Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 4
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJSMVPYGGLPWOE-UHFFFAOYSA-N niobium tin Chemical compound [Nb].[Sn] KJSMVPYGGLPWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000657 niobium-tin Inorganic materials 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002822 niobium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical group Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C10/00—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces
- C23C10/06—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using gases
- C23C10/08—Solid state diffusion of only metal elements or silicon into metallic material surfaces using gases only one element being diffused
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/38—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of refractory metals or nickel
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0184—Manufacture or treatment of devices comprising intermetallic compounds of type A-15, e.g. Nb3Sn
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrolytischen Verkupfern von Niob.
Niob läßt sich wegen der sogenannten Passivierung der Oberfläche mit den zum Verkupfern anderer
Metalle üblichen elektrolytischen Verfahren, bei denen insbesondere saure Elektrolyten verwendet
werden, nicht dauerhaft verkupfern. Die mit den bekannten Verfahren auf Niob erzielbaren Kupferschichten
blättern ab, lassen sich leicht vom Niobträger abziehen und reißen beim Verbiegen des Niobträgers
auf bzw. platzen dabei vom Träger ab.
Mit der fortschreitenden Entwicklung der Supraleitertechnik besteht wachsendes Interesse, Kupferschichten
auf Niob aufzubringen. Niob und insbesondere Niobverbindungen, wie die intermetallische Verbindung
Niob—Zinn (Nb3Sn), haben sich nämlich
als gute Supraleiter erwiesen. Drähte und Bänder mit Niob—Zinn sind häufig so aufgebaut, daß sich das
Niob—Zinn in Form eines Kernes oder in Form von
Schichten im Inneren des Drahtes oder Bandes befindet, während die Oberfläche des Drahtes oder
Bandes ganz oder teilweise aus Niob besteht. Bekanntlich können nun die elektrischen und magnetischen
Eigenschaften von Supraleitern aus einer Vielzahl von supraleitenden Metallen durch Kupferüberzüge
erheblich verbessert werden. Die Kupferüberzüge bewirken eine Verminderung der sogenannten
magnetischen Flußsprünge und können auch als elektrisch normalleitende Parallelleiter dienen,
welche den im Supraleiter fließenden elektrischen Strom ganz oder teilweise übernehmen, wenn der
Supraleiter vom supraleitenden in den elektrisch normalleitenden Zustand übergeht. Insbesondere die Betriebssicherheit
von Supraleitungsspulen zur Erzeugung hoher Magnetfelder kann durch Kupferüberzüge
auf den die Spulenwicklung bildenden supraleitenden Drähten und Bändern wesentlich erhöht
werden. Falls es gelänge, dauerhafte und festhaftende
Kupferschichten auf Niob aufzubringen, könnten, die bekannten Vorteile der Kupferüberzüge auch für
Supraleiter aus Niob bzw. mit Nioboberflgchen ausgenutzt
werden.
Der Erfindung liegt · die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zunTVerkupfern von Niob anzugeben, mit
dem festhaftende Kupferüberzüge auf Niobpberflächen erzeugt werden können.
Erfindungsgemäß wird auf die zu verkupfernde Nioboberfiäche Zinn in geringer Menge aufgebracht,
das Zinn durch Erhitzen an der Nioboberfiäche in das Niobgitter eingebaut, die Oberfläche mit einer
Fluß- und Salpetersäure enthaltenden Beize gebeizt und anschließend elektrolytisch verkupfert.
Durch Verändern des Oberflächenpotentials des Niobs wird beim erfindungsgemäßen Verfahren eine
Oberfläche geschaffen, die durch oxydierende Reagenzien nicht so stark passiviert wird wie eine
reine Nioboberfiäche, so daß eine gute Verkupferung möglich ist.
Das Zinn soll beim erfindungsgemäßen Verfahren in so geringer Menge auf die Nioboberfiäche aufgebracht
werden, daß beim Erhitzen keine oder wenigstens keine zusammenhängende Nb3Sn-Schicht
gebildet wird, die insbesondere dünne Niobunterlagen verspröden lassen würde. Die Schichtdicke des
aufgebrachten Zinns soll vorzugsweise weniger als 0,1 μ betragen. Eine zusammenhängende, die Nioboberfläche
vollständige bedeckende Zinnschicht ist für die erfolgreiche Durchführung des erfindungsgemäßen
Verfahrens nicht erforderlich. Freies Zinn, das nach dem Erhitzen eventuell noch an der Nioboberfläche
vorhanden ist und die elektrolytische Verkupferung stören könnte, wird durch die in der Beize
enthaltene Salpetersäure aufgelöst.
Das Erhitzen des Niobs zum Einbau des Zinns ar. der Nioboberfiäche kann gleichzeitig mit dem Aufbringen
des Zinns oder im Anschluß daran erfolgen.
Bei einer bevorzugten Ausführungsart des erfin dungsgemäßen Verfahrens wird die Nioboberflächi
zum Aufbringen und gleichzeitigen Einbau des Zinn in das Niobgitter etwa 10 bis 60 Minuten lang be
einer Temperatur zwischen etwa 900 und 2000° ( einer Zinndampfatmosphäre ausgesetzt. Tempera
türen zwischen etwa 900 und HOO0C haben sic!
dabei als besonders vorteilhaft erwiesen.
Wie genauere Untersuchungen gezeigt haben, wird die Oberfläche des Niobs durch die Behandlung mit
insbesondere dampfförmigem Zinn mikroskopisch verändert. Auf der Oberfläche des Niobs bildet sich
in wenigen Minuten bei Temperaturen um etwa 1000° C eine Mischkristallschicht, die aus Niob, etwa
5% Zinn und gegebenenfalls zusätzlichem Sauerstoff besteht. Der Sauerstoff stammt dabei von einer eventuell
bereits vorhandenen Passivierungsschicht. Außer diesem Mischkristall treten an der Nioboberfläche
gelegentlich kleinere aus Nb3Sn bestehende inselfönnige
Bereiche auf. Die genannte Mischkristallphase hat ein anderes elektrochemisches Potential
und damit ein anderes Passivierungsverhalten in oxydierenden Reagenzien als eine reine Nioboberfläche.
Durch Abätzen mit einer Fluß- und Salpetersäure enthaltenden Beize gelingt es daher, die Oberfläche
verhältnismäßig aktiv zu erhalten. Die Flußsäure gilt als einziges saures Mittel, das Niob bei Raumtemperatur
angreift. Die Salpetersäure löst eventuell vorhandene Zinnreste unter Bildung von Zinnsäuren
spontan auf. Man verwendet beim erfindungsgemäßen Verfahren vorteilhaft eine Beize aus einem mit
Wasser verdünnten Gemisch von Fluß- und Salpetersäure. Gute Ergebnisse wurden insbesondere mit
einer Beize erzielt, die aus 5 Volumteilen Wasser, einem Volumteil 38 bis 40%>iger Flußsäure und
einem Volumteil 65%iger Salpetersäure besteht. Eskönnen jedoch auch Beizen verwendet werden, die
neben Fluß- und Salpetersäure noch weitere geeignete Substanzen enthalten.
Gegebenenfalls kann es angebracht sein, die zu
verkupfernde Nioboberfläche vor dem Beizen zu entfetten. Dazu sind bekannte Entfettungsbäder, beispielsweise
Trichloräthylen, geeignet. Auch eine Vorbeizung in 20%iger Flußsäure kann gegebenenfalls
vorteilhaft sein. Zur elektrolytischen Verkupferung der vorbehandelten Nioboberfläche sind handelsübliche
Verkupferungsbäder, beispielsweise Kupfersulfatbäder, geeignet.
An Hand einiger Figuren und Beispiele soll die Erfindung noch näher erläutert werden.
Fig. 1 zeigt das Aufbringen von Zinn auf ein
Niobblech in einem abgeschlossenen Reaktionsgefäß;
F i g. 2 zeigt schematisch eine Einrichtung zum -kontinuierlichen Verkupfern von Drähten und Bändern
mit Nioboberflächen;
F i g. 3 zeigt im Schnitt das Aufbringen des Zinns auf das zu verkupfernde Niob bei der Einrichtung
nach F i g. 2.
Im folgenden Beispiel wird an Hand von Fig. 1 das Aufbringen von Zinn auf die Oberfläche eines
nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zu verkupfernden Niobbleches genauer beschrieben. Das
zu verkupfernde Niobblech 1 wurde zusammen mit einem den Zinnvorrat 2 enthaltenden Aluminiumoxidschiffchen
3 in ein Quarzrohr 4 eingebracht. Anschließend wurde das Quarzrohr bis zu einenm Restdruck
von weniger als 10~4 Torr evakuiert und zugeschmolzen. Das Quarzrohr wurde dann in einen
Ofen mit einer Ofentemperatur von etwa 1000° C geschoben und dort etwa 30 Minuten lang belassen.
Nach dem Abkühlen des Quarzrohres und dem Herausnehmen des Niobbleches zeigte sich, daß das Niob
an den Stellen, die der heißen Zinnatmosphäre ausgesetzt waren, matt geworden war. An der Oberfläche
hatte sich eine Reaktionsschicht gebildet, die im wesentlichen aus dem bereits genannten aus Niob
und etwa 5% Zinn sowie Sauerstoff bestehenden Mischkristall und einzelnen inselförmigen Bereichen
aus Nb3Sn bestand. Bei einigen anderen Versuchen, bei denen die Zeit, in der das Niobblech der heißen
Zinnatmosphäre ausgesetzt war, zwischen 10 und 60 Minuten variiert wurde, konnte keine Abhängigkeit
der Schichtdicke der Oberflächenschicht von der Zeit festgestellt werden. Wahrscheinlich hat sich in
dem Quarzrohr schon nach kurzer Zeit ein Gleichgewicht zwischen Hin- und Rückdampfen eingestellt.
Das dem Zinndampf ausgesetzte Niobblech wurde anschließend entfettet, gewaschen und mit Hilfe
einer Fluß- und Salpetersäure enthaltenden Beize gebeizt. Nach erneutem Waschen wurde das Niobblech
in einem handelsüblichen Kupfersulfatbad verkupfert. Die Kupferschicht zeigte eine gute Haftfestigkeit.
Geschlossene evakuierte Reaktionsgefäße, in denen die zu verkupfernde Nioboberfläche in der Hitze
ao einer Zinndampfatmosphäre ausgesetzt wird, sind
insbesondere dann vorteilhaft, wenn Bleche oder Formkörper aus Niob oder mit Nioboberflächen verkupfert
werden sollen.
Zur Verkupferung von insbesondere größeren
«5 Längen von Drähten und Bändern aus Niob bzw. mit ■
Nioboberflächen kann das erfindungsgemäße Verfahren vorteilhaft kontinuierlich durchgeführt
werden.
Im folgenden Beispiel wird das Verkupfern eines Niobbandes näher beschrieben. Das Band wird zunächst
mit Trichloräthylen entfettet und dann zusammen mit einem Zinnvorrat etwa 30 Minuten lang
auf etwa 1000° C erhitzt. Das Erhitzen kann dabei im Vakuum oder unter Scmiizgas, beispielsweise
Helium oder Argon, erfolgen. Das Arbeiten unter Schutzgas ist bei einem kontinuierlichen Verfahren
vorzuziehen, weil dabei die Durchführungen, durch die das Band in die von der Zinnatmosphäre erfüllte
Kammer hineingeführt und aus dieser wieder herausgeführt wird, nicht hochvakuumdicht ausgebildet sein
müssen. Nach dem Herausnehmen aus der heißen Zinnatmosphäre zeigt das Band an seiner Oberfläche
wiederum eine Reaktionsschicht, die zum überwie-.genden Teil aus dem aus Niob, etwa 5°/o Zinn und
Sauerstoff zusammengesetzten Mischkristall und aus einzelnen inselförmigen Bereichen von Nb3Sn besteht.
Diese oberflächliche Reaktionsschicht ist weniger als 1 μ dick. Nach der Behandlung mit Zinn wird das
Band in Trichloräthylen etwa 3 Minuten lang entfettet, dann gewaschen und anschließend mit einer
aus fünf Volumteilen Wasser, einem Volumteil 38 bis 4O°/oiger Flußsäure und einem Volumteil 65°/oiger
Salpetersäure bestehenden Beize etwa 3 bis 5 Minuten lang gebeizt. Wird das Band, unmittelbar
nachdem es der Zinndampfatmosphäre ausgesetzt war, weiterbehandelt, so kann vom Entfetten und
anschließenden Waschen abgesehen werden und das Band sofort gebeizt werden. Nach erneutem Waschen
wird das Band zum elektrolytischen Verkupfern durch ein handelsübliches Kupfersulfatbad geleitet.
Bei einer Stromdichte von etwa 0,9 Ampere pro cm2 wächst innerhalb eines Zeitraumes von etwa 5 bis
10 Minuten auf dem Band eine hochglänzende, dichte Kupferschicht von etwa 10 bis 15 μ Stärke
auf. Die Haftfestigkeit der Kupferschicht ist so groß, daß beim Biegen des verkupferten, etwa 70 bis 80 μ
starken Bandes bis zu einem Krümmungsradius von cirka 1 mm die Schicht nicht abplatzt.
5 6
Als Waschmittel ist Wasser geeignet. Zum kann die Einrichtung nach F i g. 2 den gewünschten
Waschen im Anschluß an das Entfetten kann bei- Bedampfungs- und Verkupferungszeiten weitgehend
spielsweise auch Methanol verwendet werden. angepaßt werden.
Eine zur kontinuierlichen Durchführung des erfin- Das erfindungsgemäße Verfahren und die in
dungsgemäßen Verfahrens geeignete Einrichtung ist 5 F i g. 2 dargestellte Einrichtung eignen sich zur konin
F i g. 2 dargestellt. Das Niobband 10 wird dabei tinuierlichen Beschichtung von Drähten und Bändern
von einenr Rolle 11 abgewickelt und nach Entfetten aus Niob sowie insbesondere zur Verkupferung von
in einem mit Entfettungsmittel gefüllten Trog 12 in Drähten und Bändern, die im Inneren Kerne oder
einer in einem Rohrofen 13 befindlichen Reaktions- Schichten aus Nb3Sn enthalten und eine Oberfläche
kammer mit heißem Zinndampf in Kontakt gebracht. io aus Niob besitzen.
Anschließend wird das Niobband im Trog 14 gebeizt, Bänder mit Nb3Sn-Schichten im Inneren können
im Trog 15 gewaschen und dann durch einen mit in der Weise hergestellt werden, daß zwischen zwei
einer Kupfersulfatlösung gefüllten Trog 16 geleitet, oder mehreren Niob-Bändern Zinnschichten gebracht
in dem die elektrolytische Verkupferung stattfindet. werden und das derart sandwichartig aufgebaute
Zum Verkupfern wird dabei das Band über eine 15 Band einer Wärmebehandlung bei Temperaturen
Kontaktrolle 17 mit dem negativen Pol einer Gleich- zwischen etwa 950 und 1200° C unterzogen wird,
Spannungsquelle 18 verbunden. Der positive Pol der bei welcher das Zinn in das Niob eindiffundiert und
Gleichspannungsquelle 18 steht mit der Gegenelek- mit diesem unter Bildung von Nb3Sn-Schichten
trode 19 in Verbindung. Das verkupferte Band wird reagiert. Bei diesen Bändern, deren Oberfläche im
in einem Trog 20 nochmals gewaschen und auf die so wesentlichen aus Niob besteht, kann gegebenenfalls
motorisch angetriebene Rolle 21 aufgewickelt. Zur die geringe während der Wärmebehandlung an den
Führung des Bandes während des kontinuierlichen Bandkanten verdampfende Zinnmenge, die sich auf
Prozesses dienen beispielsweise an den verschiedenen der Bandoberfläche niederschlägt, für die Verkupfe-
Trögen befestigte Rollen. Die Einrichtung kann auch rung nach dem erfindungsgemäßen Verfahren aus-·
so ausgebildet sein, daß das Band geradlinig durch 25 reichen. Vor dem Verkupfern braucht dann nicht
die an den* Durchführungsstellen entsprechend ab- mehr in einem eigenen Verfahrensschritt Zinn auf
gedichteten Tröge hindurchgezogen wird. die Nioboberfläche dieser Bänder aufgebracht zu
Die im Ofen 13 befindliche Kammer, in der das werden, sondern es genügt bereits der bei der Her-Band
10 mit der heißen Zinndampfatmosphäre in Stellung der Bänder auf der Nioboberfläche aufge-Kontakt
gebracht wird, ist im Schnitt in F i g. 3 dar- 3° tretene geringfügige Zinniederschlag. Die erste
gestellt. Die Kammer besteht im wesentlichen aus Stufe des erfindungsgemäßen Verfahrens läuft dann
einem Quarzrohr 31, das an beiden Enden mit Stahl- gleichzeitig mit der Herstellung der Bänder ab. Diese
schliffen 32 und 33 verschlossen ist, welche Schlitze können nach dem E^tfet^en sofort gemäß den weizur
Durchführung des Niobbandes besitzen. Mit Hilfe teren Schritten des erfindungsgemäßen Verfahrens
der kupfernen Kühlschlangen 34 und 35 können die 35 gebeizt und verkupfert werden.
Schliffe durch Wasser gekühlt werden. Innerhalb des Das Aufbringen des Zinns auf die zu verkupfernde Quarzrohres 31 sind zwei in Längsrichtung mit je Nioboberfläche kann beim erfindungsgemäßen Vereiner Nut zur Führung des Bandes versehene stab- fahren auch auf andere Weise erfolgen, als es in den förmige Formkörper 36 und 37, die beispielsweise vorstehenden Beispielen beschrieben ist. Beispielsaus Aluminiumoxid bestehen können, angeordnet. 40 weise können geringe Zinnmengen durch Abschei-Zwischen den beiden Formkörpern befindet sich ein dung aus der Gasphase, etwa durch Zersetzung von beispielsweise aus Aluminiumoxid bestehendes Zinnchlorid (SnCl4), durch Feuerverzinnen oder Schiffchen 38, das einen Zinnvorrat 39 enthält, der elektrolytisch auf das Niob aufgebracht werden. Zum zur Bildung der Zinndampfatmosphäre in der Kam- Einbau des so aufgebrachten Zinns in das Niobgitter mer dient. Das Quarzrohr 31 ist ferner mit zwei 45 an der Nioboberfläche ist dann gegebenenfalls nach Rohrstutzen 40 und 41 versehen. Durch diese Rohr- dem Aufbringen des Zinns eine Wärmebehandlung stutzen kann das Quarzrohr evakuiert bzw. Schutz- zwischen etwa 900 und 2000° C notwendig. Unter gas in das Quarzrohr eingeleitet werden. Umständen kann es insbesondere bei Feuerverzin-
Schliffe durch Wasser gekühlt werden. Innerhalb des Das Aufbringen des Zinns auf die zu verkupfernde Quarzrohres 31 sind zwei in Längsrichtung mit je Nioboberfläche kann beim erfindungsgemäßen Vereiner Nut zur Führung des Bandes versehene stab- fahren auch auf andere Weise erfolgen, als es in den förmige Formkörper 36 und 37, die beispielsweise vorstehenden Beispielen beschrieben ist. Beispielsaus Aluminiumoxid bestehen können, angeordnet. 40 weise können geringe Zinnmengen durch Abschei-Zwischen den beiden Formkörpern befindet sich ein dung aus der Gasphase, etwa durch Zersetzung von beispielsweise aus Aluminiumoxid bestehendes Zinnchlorid (SnCl4), durch Feuerverzinnen oder Schiffchen 38, das einen Zinnvorrat 39 enthält, der elektrolytisch auf das Niob aufgebracht werden. Zum zur Bildung der Zinndampfatmosphäre in der Kam- Einbau des so aufgebrachten Zinns in das Niobgitter mer dient. Das Quarzrohr 31 ist ferner mit zwei 45 an der Nioboberfläche ist dann gegebenenfalls nach Rohrstutzen 40 und 41 versehen. Durch diese Rohr- dem Aufbringen des Zinns eine Wärmebehandlung stutzen kann das Quarzrohr evakuiert bzw. Schutz- zwischen etwa 900 und 2000° C notwendig. Unter gas in das Quarzrohr eingeleitet werden. Umständen kann es insbesondere bei Feuerverzin-
Durch geeignete Wahl der Länge des Quarzrohres nung oder beim elektrolytischen Aufbringen des
31, des Rohrofens 13 und der verschiedenen Tröge 50 Zinns nötig sein, überflüssiges, zu viel aufgebrachtes
sowie der Durchlaufgeschwindigkeit des Niobbandes Zinn vor dem Erhitzen wegzuätzen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (8)
1. Verfahren zum ;elektrolytischen Verkupfern von Niob, dadurch gekennzeichnet,
daß auf die zu verkupfernde Nioboberfiäche Zinn in geringer Menge aufgebracht, das Zinn durch
Erhitzen an der Nioboberfiäche in das Niobgitter eingebaut, die Oberfläche mit einer Fluß- und
Salpetersäure enthaltenden Beize gebeizt und anschließend elektrolytisch verkupfert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Zinn in so geringer Menge
auf die Nioboberfiäche aufgebracht wird, daß beim Erhitzen keine oder wenigstens keine zusammenhängende
Nb3Sn-ScMcM auf der Nioboberfiäche entsteht.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Zinn
mit einer Schichtdicke von weniger als 0,1 μ auf ao die Nioboberfiäche aufgebracht wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Nioboberfiäche
zum Aufbringen und gleichzeitigen Einbau des Zinns in das Niobgitter etwa 10 bis
60 Minuten lang bei einer Temperatur zwischen etwa 900 und 2000° C einer Zinndampf atmosphäre
ausgesetzt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die angewandte Temperatur
zwischen etwa 900 und 1100° C liegt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine aus
5 Volumteilen Wasser, einem Volumteil 38 bis 40°/oiger Flußsäure und einem Volumteil 65%iger
Salpetersäure bestehende Beize verwendet wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die zu
verkupfernde Nioboberfiäche vor dem Beizen entfettet wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das
Aufbringen des Zinns, das Erhitzen, das Beizen und das Verkupfern kontinuierlich vorgenommen
wird. '
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES0105754 | 1966-09-08 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1521010A1 DE1521010A1 (de) | 1969-08-14 |
DE1521010B2 true DE1521010B2 (de) | 1974-11-14 |
DE1521010C3 DE1521010C3 (de) | 1975-07-03 |
Family
ID=7526841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1521010A Expired DE1521010C3 (de) | 1966-09-08 | 1966-09-08 | Verfahren zum elektrolytischen Verkupfern von Niob |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1521010C3 (de) |
FR (1) | FR1549288A (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2308747C3 (de) * | 1973-02-22 | 1982-02-18 | Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover | Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters |
DE2414744C2 (de) * | 1974-03-27 | 1982-05-27 | Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover | Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters |
DE2443226C3 (de) * | 1974-09-10 | 1982-10-28 | Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover | Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters |
DE3020264A1 (de) * | 1980-05-28 | 1981-12-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Dichter, gekuehlter verschluss fuer prozessrohre, insbesondere in der halbleiterfertigung |
DE102022124665A1 (de) | 2022-09-26 | 2024-03-28 | Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum Elektroplattieren von Kupfer auf Niob oder Nioblegierungen und Werkstück aus Niob oder Nioblegierung mit Kupferbeschichtung |
-
1966
- 1966-09-08 DE DE1521010A patent/DE1521010C3/de not_active Expired
-
1967
- 1967-08-28 FR FR1549288D patent/FR1549288A/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1521010A1 (de) | 1969-08-14 |
FR1549288A (de) | 1968-12-13 |
DE1521010C3 (de) | 1975-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1665555C3 (de) | Supraleiter mit einer Isolation an der Oberfläche | |
DE2947821C2 (de) | ||
DE2333893C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Supraleiters mit einer aus wenigstens zwei Elementen bestehenden supraleitenden intermetallischen Verbindung | |
DE2941997C2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffsubstraten für die stromlose Metallisierung | |
DE2545046A1 (de) | Eloxierverfahren | |
DE2613285C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von supraleitfähigen! Material | |
DE1690534C3 (de) | KupferumhuUter band- oder drahtfönniger Supraleiter | |
DE2324323C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mehradrigen verdrillten Supraleiters und supraleitendes Band nach diesem Verfahren | |
DE1621177B2 (de) | Verfahren zur galvanischen herstellung von nickel-, kupfer-, zink-, indium-, zinn- und goldueberzuegen auf niob und niob-zirkon-legierungen | |
DE2017858C3 (de) | ||
DE1521010C3 (de) | Verfahren zum elektrolytischen Verkupfern von Niob | |
DE2313211B2 (de) | Dünnschichtfestelektrolytkondensator und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2261877B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Supraleiters | |
DE1771572A1 (de) | Verfahren zum Niederschlagen einer aus Niob und Zinn bestehenden kristallinen Schicht | |
DE2126194C3 (de) | Zusammengesetzter Metalldraht, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung | |
DE1260047B (de) | Starkstrom-Kryotron | |
DE1521505B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Schichten aus der intermetallischen supraleitenden Verbindung Niob-Zinn | |
DE3016179A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines gewelleten, kupferstabilisierten nb (pfeil abwaerts)3(pfeil abwaerts) sn-supraleiters | |
DE2447066A1 (de) | Photozelle und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2414744C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters | |
DE1458558C (de) | Verfahren zur Verbesserung der Supra leitungseigenschaften von mit starken Sto rungen des Kristallbaus behafteten, durch Abscheiden hergestellten supraleitenden in termetallischen Verbindungen vom A tief 3 B Typ | |
DE1621046C3 (de) | Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von Weißblech | |
DE1621177C3 (de) | Verfahren zur galvanischen Herstellung von Nickel-, Kupfer-, Zink-, Indium-, Zinn- und Goldüberzügen auf Niob und Niob-Zlrkon-Legierungen | |
DE2553682A1 (de) | Verfahren zum direkten aufbringen eines keramischen oder porzellanemail- ueberzugs auf ein eisenwerkstueck | |
DE1521505C (de) | Verfahren zur Herstellung von Schichten aus der intermetallischen supraleitenden Verbindung Niob-Zinn (Nb tief 3 Sn) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |