DE1496902A1 - Verfahren zur Herstellung von Plattierungen auf aktiven Grundmetallen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Plattierungen auf aktiven GrundmetallenInfo
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- DE1496902A1 DE1496902A1 DE1964M0061934 DEM0061934A DE1496902A1 DE 1496902 A1 DE1496902 A1 DE 1496902A1 DE 1964M0061934 DE1964M0061934 DE 1964M0061934 DE M0061934 A DEM0061934 A DE M0061934A DE 1496902 A1 DE1496902 A1 DE 1496902A1
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Description
DIP' -- Vn.oHR 1N5
DtPLMiiö.'C. 3TJ^QER ^LLilRSTR.31
M 19774 Ör.P/hr
Case 487
Dr, Expl j
Beschreibung
zur Patentanmeldung der
Firraa MST CHEMICALS IWC9 New York„ Ν,ΥΛ /V0 St0 Amerika
betreffend
"Verfahren zur Herstellung von Plattierungen auf aktiven
Grandstetellen'*
PRIORITÄT? 20,-Januar 1964 - Ü S A Mr· 338 607
Die vorliegende ErfinduHg bezieht sich auf die Plattierung
von aktiven Grundmetslien^wie beispielsweise Aluiainium0
Es ist bekannt, daß schon viele Versuche unternommen worden
sind, um aktive Grundmetalle, wie Aluminium, Magnesium, Zink,
Titan, Blei und deren Legierungen mit Plattierungen aus anderen Metallen ;, wie Zinn, Kupfer,· Nickel, Chrom und dergleichen zu versehen, um so ein Produkt zu erhalten, das die
Vorteile des aktiven Grundmetalles mit denjenigen der Plat"
tierung besitztο Keiner der bisher durchgeführten Versuche
sind vollständig erfolgreich gewesen und den gemäß werden
9 0 9 8 3 3 /10 5 3 BAD original
aktive Grundraetalle, wie Aluminium„häufig ohne irgendeine
Oberflächenbehandlung oder gewöhnlich nacft Anodisieren verwendet.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird nunmehr ein Verfahren
vorgeschlagen, wodurch ein Plattierungsmetall auf die Oberfläche eines aktiven Grtindmstalles aufgebracht wird, und zwar
wird hierbei das aktive Grundmetali mit einem Aktivierungs=
bad in Berührung gebracht, das ein lösliches SaIs eines Plattierungsaetalles enthält, das edler ist als das Grundmetalls,
wodurch dieses aktiviert wird und worauf dann das mit der aktivierten Oberfläche versehene Grundmetall aus
diesem Bad entfernt und in ein Bad zur Herstellung einer
dünnen Elektrölyseabscheidursg (Strike bath) eingebracht wirdB
das Ira folgenden als Eiektrolysebad bezeichnet wird und das
(a) ein Plattierungsraetall in inv wesentlichen der gleichen
Konzentration wie in dsm Aktivierungsbad und (b) ein HiIfs^
plattiei'ungstaetail enthält3 wodurch aus diesem Elektroiysebad
auf dem Grundssetall eine Plattierung aufgebracht wirda welche
das Piattierungsraetall und das HilfsplsttierungSKetail ent·=
hält.
Das aktive Grundraetall, welches durch das vorliegende Verfahren verarbeitet werden kann, kann diejenigen Metalle
einschHessen, welche ein positives Elektrodenpotential
(gemäß Seite 1740 der 44 ο Aufläge des Handbook of Chemistry
and Physics) von weniger als 2,37 Volt aufweisen und die aus
Megnesium, Aluminium, Beryllium,, Uran, Mangan, Titan, Tellur,
, #09 8 33/1OS3
BADOHlGlNÄg -
Zink,Chrom, Eisen, Cadmium, Indium, Thallium, Kobalt, Nickel,
Molybdän, Zinn, Blei usw. bestehen.Das vorliegende Verfahren
ist besonders brauchbar zur Herstellung von Plattierungen auf Aluminium und Magnesium, die entweder in reiner Form oder
als Legierungen vorliegen» Andere Legierungen, auf denen eine Plattierung abgeschieden werden kann, sind Zinn«Blei (Pewter),
Zink-Zinn, Zink-Kupfer, Kupfer-Zinn, Zink-Nickel usw.
Ein besonderes Merkmal der Erfindung besteht darin, daß auf
Gründetet al lon, wie Aluminium, einschließlich Aluainiumlegierungen.der verschiedensten Art, Plattierungen hergestelIt*
werden können,, Solche Aluminiumiegierungen können beispielsweise diejenigen sein» die verschiedene Anteile an anderen
Metallen, wie Kupfer, Chrom, Zink, Nickel, Magnesium,
Silicium und Mangan enthalten« Bine typische Aluminiumlegierung ist eine solche, die im Handel als Aluminiumlegierung
Nr1 1100 zur Verfügung steht und die 99 % Aluminium enthält,.
Eine weitere typische Aluminiumlegierung ist die Aluminium» legierung Nr „ 5O52t welche folgende Zusammensetzung besitztt
Chrom 0,25 %
909833/1053
-4
Nr, 356 Aluminium Silicium
Magnesium
Nrv 2024
Aluminium
Magnesium
Chroa
Kupfer
Eisen
Silicium
Mangan
Zink 0,25 t
360
92,7 | t |
7,0 | I |
0,3 | I |
92,05 | I |
1,5 | t |
0,1 | I |
4,5 | t |
0,5 | I |
0,5 | t |
0,6 | t |
Aluminium 90,0 !
Silicium 9,5 t
Bei der praktischen Durchführung des Verfahrens wird das
aktive Grundstetall, wie Aluminium, das plattiert werden solls
vorzugsweise vorher gereinigt. Zu diesem Zweck wird das Grundmetall, beispielsweise Aluminium, einer Dampfentfettungs
behandlung, beispielsweise mit Trichlorethylen, unterworfene Das Metall kann dann vorzugsweise weiter mit einen alkali«
sehen Reinigungsmittel gereinigt werden, indem dieses in
eine 1 bis S !ige, beispielsweise 3 tige wäßrige Lösung von
Natriumhydroxid, Natriuraorthophosphat„ Natriumcarbonat u.dgl..
909833/1053
BAD ORIGINAL5
oder Mischungen dieser Verbindungen eingetaucht wird*
Das Metall kann weiter durch Behandlung rait einer Säure gereinigt werden.« Dies erfolgt zweckmässig durch Eintauchen in
eine Lösung, die vorzugsweise mindestens eine der Säuren enthält, welche ausgewählt werden aus der Gruppe von Salpeter
säure und Fluorwasserstoffsäure» Vorzugsweise kann die Lösung 5 bis SO I, beispielsweise 20 Gew.-%,Säure enthalten,Vorzugsweise
wird eine 20 ti ige Salpetersäure verwendet. Wenn das
aktive Grundmetall unlösliche Salxe mit den üblichen Säuren
bildet, so kann die Säurelösung Säuren enthalten, welche
keine unlösliche Salze bilden und so kann beispielsweise Fluorborsäure verwendet werden, wenn das Metall aus Blei be»
steht» Das Metall kann in der Säure 10 bos 120 Sekunden,
beispielsweise 30 Sekundensgehalten werden.,
Vorzugswaise wird das Metall nach dem Eintauchen in die Säure
rait Wasser gespült, um die an der Oberfläche verbleibende
Säure zu entfernen, Das Spülen wit Wasser kann dadurch erfol»
gen j, daß das Metall 5 bis 3 Minuten lang«, beispielsweise
Minute„ in einen entsprechenden Wasserbehälter eingetaucht
Bei der Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung kann
das aktive Grundmetall durch Berührung mit einem Aktivierungsbad, das ein lösliches Salz eines Plattierungsraetalles ent»
hält, welches edler ist, als das Grundmetalls aktiviert werden,
Diejenigen Metalle der elektrischen Spannungsreihe β welche
unterhalb des zu plattierenden aktiven Gfundmetalles liegen,
können für dia Beschreibung des vorliegenden Verfahrens als
edlere Metalle bezeichnet werden. In der folgenden Tabelle sind als Beispiele einige aktive Grundmetalle und die darauf
anzubringenden Plattierungsmetalle angegeben:
Grcmdmetall
Plattierungsraetall
Magnesium
Aluminium
Zink
Zinn Kupfer Zink Cadaiuaj Zinn
Kupfer Zink Nickel Kupfer Zinn Nickel Silber Zinn Kupfer Silber
Kupfer Zink Nickel Kupfer Zinn Nickel Silber Zinn Kupfer Silber
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BAD ORIGINAL
Vorzugsweise kann das Plattierungsraetall in dem Aktivierungsbad in Form eines löslichen Salzes, beispielsweise von Stannaten, wie Natriuiastannat, Cyaniden, wie Kupfercyanid,
Cadraiuacyanid, Zinkcyanid und Silbercyanid» Zinkaten, wie
Natriumzinkat, Sulfaten,wie Nickelsulfat, Nitraten, wie Silber*
nitrat usw. vorliegen. Das Aktivierungsbad kann ein alkalisches
v-
Bad, wie z.B. Kupfercyanidbad oder ein saures Bad, wie z.B, ein
Stannochloridbad sein»
Wenn das durch den Gegenstand der Erfindung zu behandelnde
aktive Grundnetall aus Aluminium oder Zink besteht, das »it einer Plattierung aus Kupfer»Zinn versehen werden soll, so
kann das Aluainium- oder Zinkmetall dadurch, aktiviert werden,
daß es «it einer Lösung von Natrium- oder Kaliurastannat in
Berührung gebracht wird. Dies kann vorzugsweise dadurch erfolgen, daß das gereinigte Aluminium- oder Zinkmetall in eine
Lösung von Kaliuastannat eingetaucht wird, die einen Zinngehalt von 10 bis 70 g/l, beispielsweise 40 g/l, besitzt.
Das Eintauchen kann sich über S bis 300 Sekunden oder länger
erstrecken und beispielsweise 30 Sekunden betragen. Die Lösung wird bein Eintauchen des Metalls auf einer Temperatur von
1S bis SS0C, beispielsweise 32°C, gehalten.
Die aktivierenden Stannatbäder, welche gemfiß der Erfindung
verwendet werden können, können freies Hydroxyd, beispielsweise Kaliumhydroxyd,in einer Menge von Q,bis 3,5 g/l, Vorzugs-
9 0 98 3 3 / 1 0 8 3 BAD OmnmAt
- 8 -
weise 1,5 g/l8 ausgedrückt als Äquivalentmenge an Kaliumhydroxyd enthalten.
Die aktivierende Stannatlösung kann auch noch O bis 25 g/l,
beispielsweise 10 g/l eines Zusatzmittels enthaltene Diese Zusatznittel können aus Polyhydroxycarbonsäuren, einschließlich Salzen derselben oder Versenen bestehen., Typische
Polyhydroxysäuren sind Gluconsäure, Glucohepton-(d.h„Hepto-W glucon-)säure, Sacharinsäure u.dgl. bestehen. Typische Versene
sind Athylendiamintetraessigsäure, N,N-bis(HydroxyÄthyl-)-glycin u,dgl0 Diese Zusatzstoffe werden vorzugsweise angewendet, wenn das zu plattierende Metall aus einer Magnesium
enthaltenden Aluminiumlegierung, wie' der Legierung 2024,
besteht. Wenn eine derartige Legierung plattiert werden SOlI5
so besteht der Zusatzstoff vorzugsweise aus Gluconsäure (wie Natriumgluconat),
Beim Eintauchen in das beispielsweise aus Stannat bestehende
Aktivierungsbad wird die Oberflache des Metalles aktivierte
Nachdem das Grandeetall durch Berührung Bit dem Aktivierungsbad etwa S bis 120 Sekunden lang aktiviert worden ist, wird
es aus diesem entfernt und in das Elektrolysebad eingebracht, das (a) Plattierungsmetal!ionen in im wesentlichen dergleichen
Konrentration wie in dem Aktivierungsbad und (b) Ionen eines
Hilfsplattierungsnetalles enthält·
Wenn das Plattierungsmetall eines der in Spalte 1 der folgenden Tabelle II aufgeführten Metalles ist, so beträgt die
■ ' λ 9 0 9833/1053
bad original- 9 -
Konzentration dieses Metalles in dem Aktivierungsbad und in
dem Elektroylsebad die in der Spalte 2 dieser Tabelle angegebene Mengeο
Tabelle II | Plattierungsraetall | Bad g/l |
Zinn (aus Stammt) | 10 -■ 70 | |
Kupfer (aus Cyanid) | 10 » 100 | |
Zink (aus Cyanid) | 10 - 80 | |
Cadmium (aus Cyanid) | 12 - 25 | |
Nickel (aus Pyrophosphat) | 5 - 20 | |
Silber (aus Cyanid) | 5 - 20 | |
Vorzugsweise liegt die Konzentration des Plattierungsmetailes
in dem Elektrolysebad etwa in den gleichen Bareich9wie die
Konzentration in dein Aktivierungsbaden und vorzugsweise sind die Konzentrationen etwa gleiche
Ein wesentliches Merkmal der Erfindung besteht darin, daß das
Elektrolysebad ein Hilfsplattierungsmetall enthält, das aus diesem Bad gleichseitig mit dem Plattierungsmetali abgeschieden
wird, um eine Legierungsplattierung zu erzeugen« Das bevorzugte Hilfsplattierungsmetall kann ein eine Legierung
bildendes Metall, beispielsweise ein solches sein, das mit dem Plattierungsmetali eine Legierung bildet* Typisch© Hilfs«
plattierungsmetalle sind in der folgenden Tabelle III aufgeführt:
50 9 833/1063
- 10 -
Plattisnsngssjet&ll
HiÜfsplattierungsmetall
Zinn
ti
Il
Kupfer
SJ
ti
Zink
Il
It
Cadmium
It
It
Blei Nickel
It
It
Silber
ti
It
It
909833/10S3
Kupfer Zink
Nickel-Cadmium Zink Zinn Nickel Silber Kupfer Zinn
Cadmium Silber Kupfer Zinn Zink Silber Zinn-Kupfer Kupfer Zinn
Silber Gold-Kupfer Nickel Cadmium
Nickel-Cadmium Zink Zinn Nickel Silber Kupfer Zinn
Cadmium Silber Kupfer Zinn Zink Silber Zinn-Kupfer Kupfer Zinn
Silber Gold-Kupfer Nickel Cadmium
BAD ORIGINAL
- 11 -
Wenn das aktive Grundmetall aus Aluminium besteht, das mit einen) Zinn enthaltenden Bad aktiviert worden ist, und zwar
durch eine Behandlung Über 5 bis 120 Sekunden, so wird es in
das Elektrolysebad eingebracht. Ein Bronzeelektrolysebad kann Kupforcya.iid (CuCN), KaÜumcyanid (KCN)9 Kaliumstannat
(K Sn(OH)6), Kaliuohydroxyd (KOH) und vorzugsweise Zusatzstoffe, wie Rochellesalze, Gluconate, Versenate usw. enthaltene
Im folgenden sind besonders geeignete Bronzebäder angegeben, und zwar hinsichtlich ihres Gehaltes an (a) Kaliuacuprocyanid
(2KCN-CuCN), (b) freiem Kaliumcyanid (KCN), (c)Kaliuastannat
(K2Sn(OH)6) und (d) Kaliuohydroxyd (KOH). Bin typisches alkalisches Bronzebad kann folgende Zusammensetzung besitzen:
Bestandteil | Menge g/l |
Bevorzugte
Menge g/l |
K2Sn(OH)6 | 25 - 175 | 90 |
2KCN ■· CuCN | 25 - 100 | 56 |
freies KCN | 10 - 30 | 20 |
KOH | 0-5 | 3 |
Zusatzstoff:
Rochellesalz |
15 - 25 | 20 |
Ein typisches alkalisches Zinn-Zinkelektrolysebad kann Zink
cyanid (Zn(CN)2, Kaliuacyanid (KCN)9 Kaliuastannat (K
und Kaliumhydroxyd (KOH) enthalten, und zwar in folgenden Mengen:
9 0 9 8 3 3 / 1 0 S 3 BAD
- 12
■ 1
Met | ig® g/I | Bevorzugte Menge g/i |
25 | - 175 | 90 |
5 | - SO | to |
17,5 | «so | 22,5. |
40 | - .60 | 52,5 |
1I
KCH
KCH
Gin typisches alkalisches Gadaiuaa-SilbssreloktToljrsabad kann
CadniuBtoxyd (CdO), Silbercyanid (AgCN) und Natriuncyanid (NaCN)
enthalten, und zwar beispielsweise in folgenden Mengen:
Bestandteil | Menge | g/l | Bevorzugte Menge g/i Menge ^ i ·_ |
AgCN | 5 - | 20 | 12 |
CaO | 12 - | 25 | 17 |
NaCN | 45 - | 100 | 60 |
linn-Niekeieiektrolysebföd kann folgende Zusasn-
g/i
- TI
30 - 60
Bei des· prefctisdieis Onrchffiiirwif- des Verfahrens geisäß der Br-wird
das Metall,, belspia-tsweise* Atuiainiwii9 das in die
:, ·-. ■ ■' -VQO"8833/10i3 bad original «.. 13 -
1496302
Aktivierungslösung eingetaucht worden ist, aus dieser entfernt und in das Elektrolysebad eingebracht.
Bei der bevorzugten Ausführungsfor» kann das Elektrolysebad
eine ,-node enthalten, welche ait einer Stromquelle verbunden
istβ Vorzugsweise wird das aktivierte Metall, beispielsweise
Aluminium, in die Elektrolyselösung als Kathode eingebracht,
indem sie mit den .negativen PoL der Stromquelle verbunden wird«
Das Metall kann dann in dem Elektrolysebad mindestens 5 bis
300 Sekunden, beispielsweise 60 Sekunden, bei einer Tempera-*
tür von 20 bis 64°Cy beispielsweise 300C1, verbleiben, wobei
die Temperatur von den jeweils angewendeten Elektrolysebad
abhängtο Während dieser Zeit kann die Kathodenstroadichte
innerhalb des Bereiches sinken, der in der folgenden Tabelle
angegeben istί
Kathoden»
Bad · stromdichte Temp« C Zeit Sek.
(Arap/da2)
i i ii <ι>ι. i i fciwi ι m ι ■ i-**
Kupfer-Zinn 1-15 20 - 65 5 - 300 Zink-Zinn 1,5-3 25-30 60-300
Cadmium-Silber 5-10 25-30 60-300
Wahrend dieser Zeit wird auf der Kathode, d»h, auf dem aktivierten Grundmetall eine Abscheidung der jeweiligen Legierung,
beispielsweise von Kupfer-Zinn« Zink-Zinn, Cadmium-Silber usw. erfolgen«. Diese au|pla|tie^rte i*egierungsschicht kann als solche
verwendet werden oder sie kann als Unterlage zur Herstellung
BAD
909833/1083
* 14 -
einer weiteren Plattierung dienen. Die Legierungsplattierung
ist in jeder Hinsicht einer Plattierungsabscheidung auf anderen Metallen durch die üblichen Verfahren gleichwertig.
Das neue plattierte Produkt gemäß der Erfindung, das aus einen
aktiven Grundisetall und einen darauf aufgebrachten Plattierungs· aetall besteht, kann durch ein Verfahren hergestellt werden,
bsi den das aktive Grundaetall nit eines Aktivierungsbad in
Berührung gebracht wird, das ein lösliches Salz eines Plattierungsiaet alles enthält, welches edler ist, als das Grundiss ta 11 und wodurch dieses aktiviert wird, worauf das Grund«
aetall aus dens Bad entfernt wird und es nunmehr eine aktivierte
Oberfläche erhalten hat und es darauf in ein Elektrolysebad eingebracht wird, welches (a) ein Plattierungsuetall in in
«lesestliehen der gleichen Konzentration wie das Aktivierungs»
bad und (b) ein Hilfsplattierungsraetall enthält0 In diesen
Elektrolysebad wird dann durch den elektrischen Stron auf der
aktivierten Oberfläche des Grundmetalles eine Plattierung
abgeschieden9 welche das Plattierungsaetsil und das Hiifsplattierungsmetall enthält^
Ein wesentliches Merkmal der Erfindung besteht darin, daß das auf diese Weise hergestellte Produkt aus einer Plattierung
besteht, welche ungewöhnlich fest an des Grundnetall haftet·
Durch die genau der Erfindung angewendete Eintauchbehandlung
kann ein sichtbarer a*la$z oder eine Abscheidung entstehen.
-- wobei dieser Belag a^er, auch, nicht sichtbar zu sein braucht.
90 9833/rOSt BAD ORIGINAL
IS -
kann das neiae plattierte Produkt aus einem Alaainiiiiagrund
tnetall und einen darauf abgeschiedenen Plattierimgsuetall b©»
stehen, das dadurch hergestellt worden ist, dal das Aluminium»
grundmetall alt einem Aktivierungsbad in Berührung gebracht
wird, das ein lösliches Zinnsalz enthält, wodurch das
und das Aluminium ist »it «in»? aktivierten Oberfläche vor
sehen· Out die aktiven« Oberfläche aufweisende Aluminium wird
dann in ein Elektrolysebad eingebracht» welches (&} Zinn in
im wesentlichen gleicher Konzentration wie das Aktivierungs·»
bad und (b) ein Hilfsplattierungsaetall enthalt, worauf durch
wird ρ die Zinn und das HilfsplattierungsaetaÜ enthält.
Das neue Produkt kann aus Älualniumgrundneteli bestehen, das
durch Berührung »it eine« ein lösliches ^innsaiz ξχ·Β·. ein
S&annat) enthaltenden Aktivierungsbad 4ktivtinrt trordea ist
und auf den dann eine eiektroplattierfce Qbesfllch© v©a. Zitiia
einem HilfypIattierunESseetall, s«B. Kupfer8
ist» Dieses neise Produkt kann in allen
gewendet werden, wo Aluminium verwendet wird«
Eigenschaft dieses Produktes besteht darint deß es
ist, wenn die Plattierung beispielsweise .8&5 Zinn-Kupfer, besteht» Wenn beispielsweise ein Stück einer Aliiai&ii§£}I$glerumg
Hr. 1100 durch Eintauchen in ein
dann darauf durch Eiektroplattl«ru»ft. ®1ηφ
bad ORtQ^AL 90^83 3/1053
aufgebracht worden ist, so läßt sich dieses mit einem gleichen
StQck verlöten« Bei einem Zugfestigkeitsversuch tritt der
- Bruch an der Lötstelle auf und nicht an den PlattierungsZonen„
Dieses neue Produkt kann in der gleichen Weise verwendet werden, wie Üblicherweise plattierte Metalle angewendet werden«
Gesäß einer weiteren Ausführungsfora der Erfindung kann das
die Legierungspiattierung aufweisende Aluainiua noch ait
einer weiteren Plattierung von irgendeinen Metall, wie Chroa, " Nickel, Zinn, Kupfer u. dgl. versehen werden.
Die Erfindung ist in den folgenden Beispielen nflher eriftutert,
worin sSatliehe Werte for die Stromdichte sich auf die Kathodenstroadichten beziehen. ... . ·
Bine Platte aus einer Altiainiualegiesung Hr* 1100 wurde zu«
nächst gereinigt, d„h» ait Daapf entfettet,, in einen alkalisehen Reinigungsaittel gereinigt, «it Wasser gespult, in 20
lige Salpetersflure eingetaucht und nochmals ait Wasser gespült.
Di® so gereinigte Platte wurde in eine Aktiviemngslöswig A
folgender Zusatsaenststsung eingetaucht ι
■ _ Lösung A_
10
BAD
Die Platto wurde in der Lösung 30 Sekunden laag bei 25°C gehal»
ten, dann daraus entfernt, mit Wasser gespült und in ein Bremselektroiysebad folgender Zusammensetzung eingebracht:
Bestandteil Menge g/l
90 2KCN0CuCN 56
■ -
Rochellesalz 20 g
KCN 20 ·
KOH 3
Di© Platte wurde in dem Elektrolysebad 10 Sekunden lang rait
eimesa Strom von 1,S kmp/ύϋτ bei 250C eiektrolysievt9 wobei
sich gi«e Bronseplattierung abschied« Die sieh ergebonde Bronze··
abscheidung *s&t fest haftende
Ein anregeiüslssig g©£osOstes Gußstück aus ein^s*
rung 360 misrde zunächst gereinigt 9 und «way disrch Da»pf®ntfettung»
Eiittsucheiii in @in alkalisches Reinigungsiaittel und
SpüleR in Wasser wie in Beispiel 1 beschrieben. Es mitde dann
in.eine Lösung eingetauchtβ welche 25 I Salpetersäure und 25 i
FluorwasserstoCfsäure enthielt und nochmals mit Wasser gespült«
Das so gereinigte Gußstück wurde dann 30 Sekunden lang in eine
Aktiviarungstdsung von 32°C eingetaucht, die in Liter 90 g
Kaiiuastannat» 1 g Kaliumhydrosyd und 20 g Katriasagluconat
. - .. BAD ORIGINAL·
909833/1013 5 . 13 „
enthielt.
Das Gußstück wurde dann in ein Bronzeelektrolysebad folgender Zusammensetzung eingebracht;
Bastandteil Menge g/l
K2Sn(OH)6 SO
k 2KCNtCuCN 56
KOH 3
KCN " 20
Natriumgluconat 20
Das Arbeitsstück wurde 3 Minuten lang bsi 2S°C einen Strom
von 1,5 Amp/dra^ ausgesetzt» Das Arbeitsstück erhielt hierdurch
eine gut haftende Bronzeplattierung,
Das Arbeitsstück wurde dann in handelsüblichen Bädern elektrp=
plattiert und mit einer Auflage von 1785 Micron Kupfer und
schließlich mit einem Belag von 50 Micron Chrom versehen« Das
sich ergebende chroraplattierte Aluminiumstück war in jeder
, Hinsicht befriedigend«,
Ein Zinkspritzgußteil wurde mit Osapf entfettetB in einen
alkalischen Reinigungsmittel gereinigt, in W&ssas* gespült,
in 2 lige Schwefelsäure eingetaucht uns nochmals mit lasser
gespült» Das so gereinigte Gußstück wurde in eine-
908833/10S3
BAD ORIGINAL _ 19 β
- 19 -lösung folgender Zusammensetzung getaucht:
2KCM«CuCN 60
KCN 10
KOH 3
Das Gußstück wurde in dieser Lösung IS Sekunden lang bei 320C
gehalten und dann in ein Bronzeelektrolysebad folgender Zusammensetzung eingetaucht:
K2Sn(OH)6 90
S6
KCN * 20
KOH 3
Das Gußstück wurde in diesen Elektrolysebad bei 320C 3 Minuten
lang unter eines Stroa von 3 Aap/ds2 gehalten« Di® sich erge«
bende Bronzeabscheidung besaß ein ausgezeichnetes Aussehen eine gute Haftung.
BAD ORIGINAL
909833710S3
909833710S3
Eine Platte aus einer Aluminiumlegierung Nr. 1100 wurde durch
Dampf entfettet, in einem alkalischen Reinigungsmittel gereinigt, mit Wasser gespült, in 20 tige Salpetersäure eingetaucht und nochmals mit Wasser gespult« Die so gereinigte
Platte wurde dann in eine Lösung folgender Zusammensetzung eingetaucht!
ZnO 20
NaCN 15
Die Platte wurde in dieser Lösung 30 Sekunden lang bei 32°C
gehalten und dann in eine Elektrolyselösung folgender Zusammensetzung eingebracht:
CuCN 30
Zn(CN)2 11
NaCN 45
30
Die Platte verblieb in diesem Elektrolysebad bei 32°C 3 Minuten
lang unter einem Strom von 2 Amp/dm2, Die Platte besaß ein
gutes Aussehen und die darauf abgeschiedene Plattierung haftete
"'909833/1063
- 21 -BAD ORIGINAL
Eine Magnesiuraplatte wurde durch Eintauchen in einen Pampfent-.
fetter entfettet und dann 3 Minuten lang in einer Reinigungslösung von 880C folgender Zusammensetzung gereinigt,
Bestandteil Menge g/l |
Na3PO4 60
NaOH 30
Die Platte wurde dann in Wasser gespült, in 10 %ige Salpetersäure
eingetaucht und nochmals mit Wasser gespült» Die so gereinigte Platte wurde dann in eine Lösung folgender Zusammensetzung eingebracht;
Bestandteil - Menge g/l
ZnO 20
KCN 20
Natriuägluconat 20
Die Platte verblieb in dieser Lösung 30 Sekunden und wurde dann
in ein Blektrolysebad folgender Zusammensetzung eingebracht:
BAD ORIGINAL
- 22 -
909833/TOSS
1 | Menge | 496902 |
30 | g/i | |
11 | ||
45 | ||
30 | ||
CuCN
Zn(CN)2
NaCN
Na2CO3
Die Platte verblieb in dieser Lösung von 32°C 3 Minuten lang,
unter einem Strom von 2 Amp/dm und es wurde eine Abscheidung
ait guten Aussehen und guter Haftung erhalten·
Eine Zinnplatte wurde durch Paapfentfetten und dann in eines
alkalischen Reinigungsmittel gereinigt, mit !fässer gespült,
in 2 tige Schwefelsäure eingetaucht und nochoals mit Wasser
gespülte Die so gereinigte Platte wurde in eine Lösung folgender Zusammensetzung eingetaucht:
2KCN·CuCM 60
KCN 10
KOH 3
Die Platte verblieb in dieser Lösung von 32°C 15 Sekunden und
sie wurde dann in ein Elektrolysebad folgender Zusammensetzung
eingebracht:
9'8 33-/1OS?
BAD ORIGINAL
CuCN 30
Zn(CN)2 11
WaCN 45
Na2CO3 30 ,
erhalten, die ein gutes Aussehen besäe,
Baispiel 7
Ein Lager aus Stahl, das auf einer, Seite alt einer Aluainiuaschicht versehen war, wurde zunächst durch Daapfentfetten und
dann alkalisch gereinigt, in Wasser gospült, in 10 Iige Fluorwasserstoff slure eingetaucht und nochaals alt Wasser gespült.
Das so gereinigte Lager würde dann 30 Sekunden lang in eine Lösung von 320C folgender Zusaaaensetzung eingetaucht:
K2Sn(OH)6 " 90
KOH 1
Das Lager wurde dann in ein Bronzeelektrolysebad folgender
Zusammensetzung eingebracht:
- - 24 -909,833/1053
K2Sn(OH)6 125
2KCN*CuCN 32
KCN 25
KOH . 3
Das Arbeitsstück wurde 2 Minuten lang bei 5S0C ait einen Stro»
t von 2 A«p/d»2 plattiert. Der Niederschlag besaft ein gutes Aussehen und eine gute Haftfähigkeit und es war kein Abblätternauf der Berührungsfläche zwischen de« Aluminium und Stahl festzustellen.
Ein Zinksprittgußstück wurde in eine« Danpfentfettungsnittel
entfettet, dann in einen alkalischen Reinigungsmittel gereinigt, in 2 Iige Schwefelsäure eingetaucht und schließlich nit Wasser
gespült. Das so gereinigte Gußstück wurde dann 15 Sekunden lang in eine Lösung von 320C folgender Zusammensetzung eingebracht:
PbCOs 40
Dös Oußstück wurde aus dieser Lösung entfernt und in eine
Elektrolyselösung folgender Zusammensetzung eingebracht:
909833/10Si
BAD ORIGINAL
Bestandteil Menge g/l
K2Sn(OH)6 77
2KCN'CuCN 46
KCN 17
PbCO3 6
KOH 3
Das Gußstück wurde in dieser Lösung bei 320C 3 Minuten lang
2
einer Strombehandlung von 3 Amp/dm ausgesetzt« Es wurde eine gut aussehende Platte erhalten, die einen gut haftenden Belag besaß.
einer Strombehandlung von 3 Amp/dm ausgesetzt« Es wurde eine gut aussehende Platte erhalten, die einen gut haftenden Belag besaß.
Eine Magnesiumplatte wurde durch Eintauchen in ein Dampfentfettungsmittel
entfettet, in einem Reinigungsmittel,bestehend aus
60 ε Na.PO^ und 30 g NaOH int Liter 3 Minuten lang bei 88°C
3 4
gereinigt« in Wasser gespült» in 10 Iige Salpetersäure eingetaucht
und nochmals mit Wasser gespült. Die so gereinigte Platte
wurde dann 30 Sekunden lang in eine Lösung von 32°C folgender
Zusammensetzung eingebracht;
90
KOH 2
■" - - 2*' 90983371 Gif
Die Platte wurde dann in eine Elektrolyselösung folgender Zusammensetzung eingebracht:
K2Sn(OH)6 .90
2KCN«CuCN . 56
KCN 20
KQH .-."-. 3
und in ihr 3 Minuten lang bei 32°C unter einem Strom von
2
3 Αηφ/dm gehalten» Es wurde eine Bronzeabscheidung von gutem
Eine Molybdänplatte wurde in einen Dampfentfettungsaittel ent»
fettet, 1 Minute lang in 40 %ige Salzsäure eingetaucht und mit
Wasser gespült. Di© Platte wurde dann in eine Lösung folgender
Zusammensetzung 30 Sekunden bei 650C eingebracht:
SnCl2 SO
NH4Cl 128
MHJI* 515 NH4OH tür Einstellung auf eine» pH 2,3
00ft337JO$3 BADORIQINAL
Die Platte wurde aus der Lösung entfernt und in ein Elektrolysebad folgender Zusammensetzung eingebracht!
Bestandteil | Menge g/l |
SnCl2 | SO |
NiCl2,6H2O | 300 |
NH4HF2 | 56 |
NHjOH zur Einstellung auf eine« pH 2.3 |
2
einen Strom von 3 Amp/da gehalten und es wurde eine gleich-
■flssige und gut haftende Abscheidung von Sn-Ni niedergeschlagen.
Eine Bleiplatte wurde «it eine« Dampfentfettungsnitte1 entfettet, in ein alkalisches Reinigungsmittel eingetaucht, ait
Kasser gespült, in eine 2 tige HBF4-Löaung eingebracht und
nochmals alt Masser gespült. Öle so gereinigte Platt· wurde In
eine Lösung von 32 C folgender Zusaamensetzung eingebracht«
AgCN 12,4
KCN 10
K2CO 10
90983 3/10 53 bad original - 28 -
Menge | β/1 |
12 | .4 |
16 | .5 |
40 | |
to | |
2 | cc« |
Die Platte wurde dann in eine Elektrolyselösung folgender Zusammensetzung eingebracht:'
AgCN .
CdO
KCN
K2CO3
NH4OH (konz.)
und in ihr bei 320C 3 Minuten lang einem Stroa von 1 Amp/drn2
ausgesetzt. Es wurde eine Abscheidung von guter Oleichmässigfceit und Haftfähigkeit erhalten·
Bine Platte aus einer Aluminiumlegierung Nr, 1100 wurde mit
einem Dampfentfettungsmittel entfettet, in ein alkalisches
Reinigungsmittel eingetaucht, mit Masser gespult/ in 20 Uge
Salpetersäure eingetaucht und nochmals mit Wasser gespülte
Die so gereinigte Blatte wurde dann 30 Sekunden lang in eine Lösung von 320C folgender Zusammensetzung eingetaucht:
K2Sa(OH)6 90
KOH 2
909833/10 S3
« 29 - .
Die Platte wurde dann in einer Elektrolyselösung von 32°C der
folgenden Zusammensetzung 2 Minuten lang einer Strombehandlung
Ί
von 3 Amp/dm unterworfen, '
von 3 Amp/dm unterworfen, '
Bestandteil
Menge | g/l |
36 | |
90 | |
200 | |
50 | cc« |
MH-OH £28%)
Es wurde eine gleiehraässige Abscheidung erhalten9 die gut
haftete.
Beispiel ..ti
Eine Aluminiusiplatte aus einer Aluminiumlegierung Mr, 2024
wurde mit einem Dampfcntfettungsmittel entfettet, in ein
alkalisches Reinigungsmittel eingetaucht,, mit Wasser gespült
pnd in eine Säurelösungp bestehend aus 3 Teilen Salpetersäure
(70 Ϊ Säure) und 1 Teil Fluorwasserstoffsäure (48 I Säure)
eingetaucht und in Wasser gespült. Die so gereinigte Platte wurde danti 30 Sekunden lang in eine Lösung von 32°C folgender
Zusammensetzung eingetaucht:
BAD ORIGfNAL
- 30 -
90 9833/10 S3
Bestandteil Menge g/l
K2Sn(OH)6 75
KOH 2
x der
Äthylendiamiinfcytraessigsäure 1
Äthylendiamiinfcytraessigsäure 1
Die Platte wurde dann in eine Elektrolytlösung folgender
Zusammensetzung bei 320C 2 Minuten lang einer Strosnbehandlung
W von 3 Amp/diH unterworfen.
K2Sn(OH)6 75
2KCN*CuGN 56
KCN 20
- KOH 3
Es wurde eine glelehmässige Bronzeabscheidung von guten Aussehen und guter Haftfähigkeit erhalten.
Eine Platte au? einer Aluminiumlegierung Nr. 5052 wurde oit
einem Dampfentiettungsmittol entfettet, In ein alkalisches
Reinigungsmittel eingetaucht, in Wasser gespült, dann in eine
Säurelösung eingetaucht, bestehend aus 3 Teilen Salpetersäure (70 f Säure) und 1 Teil Fluorwasserstoffsäure (48 I saure)
und schließlich in Wasser gespült,. Die to gereinigt« Pl&tte
909833/101»
BAD ORIGINAL
wurde in eine Lösung von 320C folgender Zusammensetzung IS
Minuten lan| ·Ingotaucht:
K-1Sn(OH)- 90
2 6 ν
KOH . : · ' ■ j : f
Tetranatriuafalt von
Kthylendieeintetraessigslure
Die Platte wurde denn in eine elektrolyseldsung folgender Zn
satmensetStinf bei 320C 2 Minuten lang eingebracht und einer
8tro»behandlun| von 3 Aep/da2 unterwerfen!
lestendteil | Me«g« f/1
■ - ■ i- - - f - ■ ■
tKCN'CuCN , ';.:....· Sp
KCM . ρ . . v IO . ·
«oh ^r ■'■ / - "ι 7 ■■-. $
Bs wurde ein guter Bronxeniederechlag von gute« Aussehem erhalten« · ' - ί '^ - * - '
ι ι
bad original 909833/1053 ' »*
Claims (4)
- - 52 -PATENTANSPRÜCHE: 'T. Verfahren zum Aufbringen einer Metallplattierung auf die• Oberfläche eines aktiven Grundmetalles, dadurch gekennzeichnet, daß das aktive Grundmetall mit einen Aktivierungsbad in Berührung gebracht wird, das ein lösliches Salz eines Plattierungsmetalles enthält, das edler ist. als das Grundmetall, wodurch dieses aktiviert wird und es dann in ein Elektrolysebad eingebracht wird, das (a) ein Plattierungsmetall in im wesentlichen gleicher Konzentration, wie in den Aktivierungsbad und (b) ein Hilfsplateienmgsmötall enthält und durch Elektrolyse auf der aktivierten Oberflache des aktiven Grumlmet alles eine Plattierung abgeschieden wird, die das Plattierungsfitetali und das Hilfspiattierungsraeta.il enthält,
- 2. Verfehlen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das aktive Grundnetall Aluminium enthält.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Plattierungsraetall aus Zinn, LKupfer, Zink oder Nickel besteht. ,
- 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß /das aktive Grundaetail Magnesium enthält«£. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß* das Plattierungsmetail aus Zinn, Kupfer, Zink oder Cadmium 'besteht. 8 098 33/1053BAD ORIGINAL6a Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Plnttierlingswetall aus Zinn- besteht«7β Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das aus Zinn bestehende Plattiorungsmetali in einor Menge von tO biü 70 g/I als Stannation, SniOHK, vorliegt.8, Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Plattierungseetall aus Zinn besteht und das Hilfsplattierungs» metall atisgewählt aus der Gruppe von Kupfer, Zink, Nickel und Cadmiumο ■9e Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gmndaet&li aus Aluminium und das Hilfsplattierungsmetall aus Kupfer besteht und dieses in der Lösung in einer Menge von 10 bis; 100 g/l vorliegt.PAtP-HTANVWtITC DR.-ING. H FIf-Ci;-, DIfL1-ING. M. ΒΟΗ»909833/10S3BAD ORIGINAL
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-
1964
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- 1964-08-20 SE SE1005764A patent/SE327607B/xx unknown
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |