DE1496900A1 - Verfahren zur Glanznickelabscheidung durch Elektroplattieren - Google Patents

Verfahren zur Glanznickelabscheidung durch Elektroplattieren

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DE1496900A1
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Passal Frank Detroit
Flynn Timothy Patrick
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Description

' PATfNTARWALTf DR.-ING. H. FINCKH DIPI.-ING.H.BOHR DlPl.-IN©.8.STAEGER
MÖNCHEN 5 MOLLERSTR. 31
ι 1964
14969Ό0
U 19 705 Oase 462
Dr. Expl.
zum Patentgesuoh
der Fume MKP Chemicals Bio., New Yorfc, N.Y., V.St.A. '
betreffend
«verfahren zur Glanznickelabscheidurig
plattleren»
Prioritäten: 1.JuIi 1963 - V.St.A.
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BAD ORiGINAL
909833/1051
spielsweise das Plattieren aus der nickelhaltigen Lösung bei Stromdichten, die 1 bis 10 A/dm2 (das heißt Anpere pro Quadratdeoimetor) betragen können, umfassen. Gewöhnlich können* diese Bäder eine große Mannigfaltigkeit von glanzbildenden Zusätzen (brightening additives) im allgemeinen eine Kombination von 2 oder mehr Zusätzen, welche not wendig sind, um eine glänzende und glatte, ebene beziehungsweise nivellierte Abscheidung beziehungsweise einen glänzenden und glatten, ebenen beziehungsweise nivellierten überzug zu erhalten, enthalten.
Unter normalen Bedingungen des Plattier ens mit Nickel des Stande: der Technik kenn es möglich sein, die erwünschte Plattierung mit einer Dicke von 0,00508 bis 0,0508 mm (0.2-2 ih13b) in einem Zeitraum, welcher von der Stromdichte und anderen Betriebsbedingungen abhängt, «au erzielen. Gawohnlich erfordert die Erzeugung einer Flattierung vor .0,0254 mm (1 mil) beispielsweise mindestens 15 Minuten und gegebenenfalls sogar 1 Stunde mit den normal er wei se verwendeten Stromdichten von 8 beziehungsweise 2 A/dm2. Normale Verfahren zum Plattieren mit Nickel werden mit wenig oder mäßiger Bewegung, das heißt mit niedriger relativer Geschwindigkeit zwischen dem Bad und der Kathode durchgeführt. Beispielsweise kann dies durch Verwendung eines sich langsam bewegenden Kathodenstabes, durch Rühren mit luft beziehungsweise Kombinationen der beiden bewerkstelligt werden. Eine derartige Bewegung ist normalerweise ausreichend, um den Nickelionengehalt im Kathodenfilm beim Betrieb bei normalerweise verwendeten Kathodenstromdichten zu ergänzen·
Zwar ist es möglich, durch Verwendung derartiger Systeme des Standes der Technik zufriedenstellende Glanznickelplattlerungen be-
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ziehungswelae Glanznickelüberzüge zu erhalten, es wurde jedoch festgestellt, daß die Erzeugungsgeschwindigkeiten wegen der erforderlichen Zeit, im ellgemeinen 30 Minuten» um eine Flattierung von 0,0254 mm (one-mil) zu erhalten, unerwünscht niedrig sind. Weiterhin ist es wegen dieser geringen Geschwindigkeit der Plattierungsabseheidung notwendig, verhältnismäßig große Behälter, welche einen übermäßig großen Teil von kostspieliger Bodenfläche belegen, zu verwenden.
Es wurden im Stand der Technik viele Versuche unternommen, um glänzende und glatte beziehungsweise nivellierte Nlckelabseheidungen beziehungsweise Nickelüberzüge mit hoher Geschwindigkeit unter verschiedenen Bedingungen zu erzeugen, Typischerweise umfaßten diese Versuche die Verwendung von Zusatzsystemen, welche sonst bei normalen Plattierungsgeschwindigkeiten unter Verwendung von niedrigen Stromdichten erfolgreich waren, bei hohen Stromdichten. Diese waren jedoch erfolglos, da die Glanzbilnersysteme des Standes der Technik die Erzielung von glänzenden und aisreichend glatten beziehungsweise nivellierten Abscheldungen beziehungsweise Überzügen mit hoher Geschwindigkeit in einem weiten Stromdichtebereich nicht gestatteten. Diese vorherigen Versuche zur Erzielung derartiger Abscheidungen beziehungsweise Überzüge umfaßten die Verwendung von verschiedenen zusammenwirkenden Zusätzen einschließlich primärer Glanzbildner, sekundärer Glanzbildner beziehungsweise Hilfsglanzbildnermaterialien.
sekundärer Glanzbildner 1st ein Material, welches bei Zugabe au Bädern sum Plattieren mit Nickel in verhältnismäßig hohen Konzentrationen, beispielsweise 1 big 30 g/L, eine Plattierung, welche
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durch eine feine bessiehuägsweise verfeinerte (refined) Kornstruktur und einen mäßigen Glanz charakterisiert ist, jedoch nicht stark reflektierend beziehungsweise zurückstrahlend ist, erzeugt· Ein primärer Glanzblldner ist ein Material» welches bei Vorliegen in Mengen von der allgemeinen Größenordnung von 5 bis 200 mg/L und bei gleichzeitiger Verwendung mit einem sekundären Glanzbildner die Erzielung einer stark reflektierenden Abscheidung beziehungsweise eines stark reflektierenden Überzuges in einem weiten und brauchbaren Stromdiohtebereioh gestattet. Bei manchen Systemen kann ein drittes Material, und zwar ein sekundärer Hllfsglanzbildner, im allgemeinen In Konzentrationen von 0*1 bis 4. g/L zugegeben werden, um den Glanz und in besondere die Glätte beziehungsweise Nivellierung der Abscheidungen beziehungsweise überzüge weiter zu erhöhen.
Trotz der zahlreichen Versuche des Standes der Technik zur Entwicklung eines Glenznickelplattierungssysternes von hoher Gesohwindig kelt, welches allgemein anerkannte Vorteile hätte» besteht bis heute kein technisch annehmbares Verfahren, durch welches dies verwirklich werden könnte. Zwar kann es durch manche Verfahren möglich sein, einen angemessenen beziehungsweise ausreichenden Grad von Glanz zu erhalten, es erwies sich jedoch als unmöglich, gleichzeitig einen ho-
hen Grad von Glätte beziehungsweise Nivellierung zu erzielen.
Es ist ein Ziel der Erfindung, ein neues mit hoher Geschwindigkeit arbeitendes Verfahren zur Erzielung einer Glanznickelplattierung, welche durch ihren hohen Glanz und ihre außerordentliche Glätte beziehungsweise Nivellierung charakterisiert ist, bereitzustellen Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, ein System zum Plattieren
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BAD ORIGINAL
mit Nickel mit hoher Geschwindigkeit, welches die Erzielung einer -biegsamen beziehungsweise geschmeidigen Flattierung gestattet, zu. liefern· Ander© !Ziele ergeben eich aus der folgenden Beschreibung.
Naoh bestimmten Merkmalen umfaßt das erfindungsgemäße Verfahren zur Glanznickelabscheidung beziehungsweise zur Erzeugung eines Glanznickelüberzuges durch Elektroplattieren mit hoher Geschwindigkeit das .Aufbringen der Nickelabscheidung beziehungsweise des Nickel-Überzuges aus einem NickeIbad mit einem Gehalt an einer glanzbildenden und glättenden beziehungsweise nivellierenden Menge von Cumarin und einem sekundären Glanzbildner durch Elektroplattieren, das Aufrechterhalten der Kathodenstromdiohte während des Plattierens auf einem Stand von mindestens etwa 10 A/dm und das Aufrechterhalten einer hohen relativen Geschwindigkeit zwisohen dem Nickel -bad und der Kathode, so daß eine stark glänzende und glatte beziehungsweise nivellierte Plattierung mit Nickel in einem weiten Kathodenstroradic.itebsreich erhalten wird*
Die bei der Durchführung der Erfindung verwendbaren Niokelbäder können modifizierte Bäder vom Watts-Typ, Bäder vom Watts-Typ, stark chloridhaltige Bäder, chloridfreie Bäder, SuIfarnatbäder, usw. umfassen. Ein typisches Watts-Bad hat die folgende Zusemmensetzung (hier und anderswo bedeutet g/1 Gramm pro Liter):
Komponenten Menge in &A Bevorzugte Menge in RA. Nickelsulfat 250 bis 500 300 bis 400 Nickelchlorid 30 bis 75 60 bis 75 Borsäure 20 bis 60 40 bis 50
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Ein typisches modifiziertes Watte-Bad hat die folgende Zusammensetzung:
Komponenten Menge in fl/L Bevorzugte Menge in g/L
Nickelsulfat 250 bis 500 300 bis 400
Nickelchlorid 75 bis 150 100 bis 130
Borsäure 20 bis 60 40 bis 50
Das in den Bädern verwendete Nickelsulf nt kann die handelsübliche Sorte mit 6 bis 7 Mol Kristallwasser pro Mol NlSvO4 sein} das Nickelchlorid kann das handelsübliche Hexahydrat NlCl3.6HO sein.
Ein typisches chloridfreies Bad hat die folgende Zusammensetzung:
Komponenten Menge in g/L Bevorzugte Mange In α>Λ
Nickelsulfat 250 bis 500 300 bis 400
Borsäure 20 bis 60 40 bis 50
Von den obigen Systemen können bei den Watts-Bädern beziehungsweise modifizierten Watts-Bädern lösliche Nickelanoden verwendet werden. Bei den ohloridfreien Systemen können die Moden entweder löslich oder unlöslich sein. Wenn Nickel als Anode verwendet wird» dann ist es vorzugsweise Elektrolytnickel mit einem Gehalt an einer gesteuerten Schwefelmenge» beispielsweise Nickel vom Typ SD9 welches von der International Nickel Co. hergestellt wird. Dieser !typ von Anoden gestattet den Betrieb mit minimaler Polarisation und Sauerstoff ent wicklung in chloridfreien Bädern. Wenn unlösliche itaoden erwünscht sind, dann ist es bevorzugt, als Material Blei zu verwenden; dies kann im allgemeinen die Komplettierung beziehungsweise Ergänzung des pH-Wertes des Bades auf einen geeigneten Wert durch Zugabe
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einer basischen Nickelverbindung, beispielsweise von Nickel carbon at, Nickelhydroxyd, usw., erforderlich machen.
Bei der Durchführung der Erfindung ist es bevoraugt, glänz bildende und glättende beziehungsweise nivellierende Mengen von Cumarin zuzusetzen. Beispielsweise kann diese Verbindung bei Verwendung als glänzbildende3 und glättendes beziehungsweise nivellierendes Mittel in Mengen von mindestens 0,2 g/l zugegen sein. Es ist bevorzugt, diese Verbindung in einer Menge unterhalb ihrer löslichkeitsgrenze zu halten, welche "bei typischen Betriebstemperaturen von 60 bis 8O0C etwa 0,8 bis 2 g/l sein kann. So kann das Cumarin üblicherweise in Mengen von etwa 0,2 g/l bis zur Sättigung' In den als Beispiele abgegebenen Bädern vorliegen.
Es 1st ein weiteres Merkmal der Erfindung» daß das Bad zum Flattieren mit Nickel in Bezug auf die Aufrechterhaltung des Standes der Zusatzkonzentration selbstregelnd sein kann, das heißt das Cumarin kann, wenn es als Zusatz vorliegt, in über seine löslichkeit hinausgehenden Mengen zugegen sein, In welchem Falle die feste Phase sich In dem Maße lösen kann, wie die Verbindung durch Kathodenwirkungen einschließlich der Reduktionswirkung verbraucht wird. Vorzugsweise wird das feste Material nicht in der eigentlichen Lösung gehalten, sondern in einer Hülse beziehungsweise einem Filter, durch welche beiJlehungaweise Vielehen die Plattlerungslftsung geleitet werden kann, beispielsweise ivsnn sie zum Plattierungsbad und von diesem weg gepumpt wird.
t Ee i3t ein besonderes Merkmal der Erfindung, daß es möglich ist, duroh Verwendung von. Bädern mit einem Gehalt an Cumarin zusammen mit
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einem sekundären Glanzbildner mit hoher Geschwindigkeit Glaasniokelabsoheidüngen beziehungsweise Glsaznlckelübereuge» welche durch «ine außerordentlich hohen Grad von Glätte' beziehungsweise Nivellierung, hohen Glanz und insbesondere duroh unerwartet hohe Biegsamkeit beziehungsweise Geaohmeidigkeit charakterisiert sind» zu erhalten. In dieser /ößfUhrungaform ist es bevorzugt« Cumarin in einer Menge von 0*2 g/l bis zur Sättigung, beispielsweise von 0,8 bis 2,0 g/l, zu verwenden. Die bevorzugte Cumarinkonzentration beträgt 0,6 g/l.Unter den Arten von verwendbaren sekundären Glanzbildnern seien aromatische Sulfonate, Sulfonamide, SuIfimide beziehungsweiee Kombinationen derselben erwähnt. !Typische aromatische Sulfonate sind Benzolmonosulfonate, Naphthalin-1,3,6-trisulfonate und Naphthalin-1,5-disulfonate· Typ is oh für die aromatischen Sulfonamide sind p-Toluolsulfonenid und Diphenyleulfonamid (dibenzene sulfonamide). Typisch für die aromatischen SuIfimide ist Saccharin* Bei Verwendung von Cumarin zusammen mit einem sekundären Glanzbildner in dieser AisfÜhrungsfozm sind die bevorzugten sekundären Glanzbildner 1 bis 4 g Saccharin (Natriumsals;)/1 und 1 bis 4 g Diphenylsulfonaaid ^.benzene sulfonamide] /L.
Ein typisches Bad, welches bei der Durchführung dieser AxsfUhrungßform der Eri'Lndung verwendet werden kann, hat die folgende Zu-EOtmnen set zung s
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- 9 -
Menge in g/L
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Bevorzugte Menge in r/1
250 bis 500 375
: 75 bis 150 110
20 bis 60 45
0,2 bis zur Sättigung 0,8
1 bis 4 • 3
'Komponenten
Nickelsulfat
nickelChlorid
Borsäure
Cumarin
Saccharin (als Natriumsalz) 1 bis
Ein anderes typisches Bad, welches bei der Durchführung dieser /susführungsform dor Erfindung verwendet werden kann, hat die folgen de Zusammensetzung:
Komponenten ' Menge in g/l Bevorzugte Menge in r/1
Nickelsulfat 250 bis 500 350
Borsäure 20 bis 60 45
Cumarin · 0,2 bis zur Sättigung 0p8
Saccharin (als Natriumsalz) 2 bis 4 3
Ein weiteres typisches Bad, welches bei der Durchführung dieser Ausführungsform ae:; Erfindung verwendet werden kann, hat die folgend« Zusammensetzung:
Komponenten Menge in r/1 Bevorzugtejlenge in fi/L
Nickelsulfamat 240 bis 400 325
Borsäure 20 bis 60 45
Nickelchlorid (fakultativ) 7,5 bis 45 15
Cumarin O02 bis zur Sättigung 098
Saccharin (als Natriumsalz.1 2 bis 4 3
Ein anderes tonisches Badp welches "bei der Durchführung dieser
Ausführungeforni de:: Erfindung verwendet vsssrden kann, hat die folgern
BAD ORIGINAL
-■ in -
- ίο - ■
Zusammensetzung?
Komponenten Menge In «/1 * Bevorzugte Menge In λ/1
Nickelsulfamat 240 bis 400 325
Borsäure 20 bis 60 45
Cumarin 0,2 bis zur Sättigung 0,8
Saccharin (als Natriumsalz) 2 bis 4 3
Ein weiteres typisches Bad hat die folgende Zusammensetzung:
Komponenten Menge in r/1 Bevprzu^te Mappe in tt/l
Nickelsulfat Nickelchlorid Borsäure Cumarin
Diphenylsulfonemid [dibenzene-
y sulfonamide]
250 bis 500 3*75
75 bis 150 110
20 bis 60 45
0,2 bis zur Sättigung 0,8
1 bis 4 4
Bei der Durchführung der Erfindung kann eine Metallkathode, wel ehe vorher gereinigt worden ist und mit Kupfer plattiert beziehungs weise überzogen sein kann, zusammen mit entweder einer löslichen Anode oder einer unlöslichen .Anode in ein Bad zum Plattieren mit Nickel, wie es oben beschrieben ist, eingebracht werden. Typische bevorzugte Badtemperaturen während des Plattierens betragen 60 bis 800C
Bei der bevorzugten Durchführung der Erfindung werden die Bäder vorzugsweise auf eimern pH-Wert von 3 bis 5, insbesondere 3»5 bis 4,5, beispielsweise 4, gehalten· Es ist ein sugätzlicher Vorteil de Zusatz sy sterne s nach der Erfindung, daß die Bäder in einem sehr brei
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909833/1OSI
ten pH-Bereich betriebsfähig sind» was im Gegensatz au den Gtlanzbildnersy steinen des Standes der Technik:,bei denen viel mehr begrenzt pH-Bereiche erforderlich sind» steht· Diese Unempfindliohkeit in Besiig auf den pH-Wert ist von besonderer Bedeutung» wenn unlösliche Anoden verwendet werden, welche eine pH-Einsteilung mit einer basischen Niokelverblndung erforderlich machen. Da diese basischen Nioke verbindungen unterhalb eines pH-Wertes von 3,5 am reaktionsfähigsten sind, ist es sehr vorteilhaft, bei Im wesentlichen unterhalb 3,5 liegenden pH-Werten arbeiten zu können. Es ist beim erfindungegemäße Plattieren nicht notwendig, Netzmittel oder Mittel gegen die Anfres- μ sung beziehungsweise Korrosion (anti-pltting agents) zu verwenden, wodurch die Probleme, welche beispielsweise wegen des Schäumens» der Zersetzungsprodukte von Netzmitteln, usw. auftreten können, auf ein Mindestmaß herabgesetzt werden.
Während des Plattierens wird die Kathodenstromdiohte vorzugsweise auf einem stand von mindestens etwa 10 A/dm2 gehalten. Bs wurde festgestellt, daß das mit hoher Geschwindigkeit arbeitende Verfahren zum Plattieren mit Nickel nach der Erfindung vorzugsweise mit einer Stromdichte von 20 bis 120 A/dja?f insbesondere 20 bis 60 A/Am , "
durchgeführt werden kann· Das in Obereins tlmmuog mit dem erfindungsgemäßen Verfahren durchgeführte Plattieren gestattet die Abscheidung von vorher festgelegten' Dicken von glänzenden und glattem beziehungsweise nivelliertem Nickel in einer Zeit, welche 10ff oder noch weniger der bei der Verwendung von gegenwärtig verfügbaren Standardverfahren erforderlichen Zeit ist· Beispielsweise erfordert die Erzeugung einer Gleizniokelplattierung mit einer Dicke von 0,0254am (1 ml] durch das erfirdungsgomäQe Verfahren 3 Minuten im Gegensatz zu 30
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Hinuten bei Flattierungeverfahren dee Standee der Technik. Die Plattierangsgesehwindigkeit kann beispielsweise 1 bis 3 Minuten pro O»0254 mm (mil) Glanznickelp-lattierung betragen.
Das erfindungsgemäße Verfahren umfaßt die Stufe des Aufrechterhalten s einer hohen relativen Geschwindigkeit zwischen dem Nickel bad und der Kathode* Es ist möglich, diese hohe relative Geschwindigkeit, welche zur Ergänzung des Kathodenfilmes mit Nickel ionen in dem UaSe9 wie sie daraus herausplattiert werden, dient» durch Ver- ^ wendung eines Bades» welches eur Aufrechterhaltung eines 3m wesentlichen homogenen Katholyten ausreichende Bewegungs- besiehung, weise RUhrmittel aufweist» aufrechtzuerhalten. Beispielsweise kann dies durch Verwendung von hochtourigen beziehungsweise schnei laufen -den Mischern in der Lösung bewerkstellig werden.
Es ist bevorzugt, die hohe relative Geschwindigkeit zwischen < Nickel bad und der Kathode auf einem etwa 60 bis 320 cm/Sekunde, beispielsweise etwa 150 cm/sekunde» entsprechenden stand zu halten
. Diese Geschwindigkeiten können durch verschiedene Verfahrensweisen w
wie Vibrieren beziehungsweise Rütteln (einschließlich Ultraschall* vibrieren) oder Rotleren der Kathode relativ zur Lösung, durch Pumpen von Elektrolyt, beispielsweise Katholyt» durch das System und Über die Kathodenoberfläche» durch sehr kräftiges Bewegen beziehungrweiae Rühren des Elektrolyten durch in geeigneter leise angeordneter Propeller beziehungsweise schrauben oder andere Vorrichtungen, usV ' erzeugt werden.
In der bevorzugten /usführungsforra wird die hohe relative Ge-909833/10*1 BADORiGiNAL "^
schwindigkel/t durah Auftreffenlassen des Niokelbades auf die Kathode . aufrechterhalten. Dies kann durch Auftreffenlassen eines Elektrolytstromes in gleichioäßiger weise axt die zu plattierende Kathode bewerkstelligt werden* In der bevorzugten Ausführungsform wird dies dadurch erreicht, daß ein Elektrolytstrom, beispielsweise von einer Rohrleitung, auf die Kathode gerichtet wird« Gegebenenfalls kann eine Vielzahl von strömen auf die Kathodenoberfläche gerichtet werden* In einer aus führungshorn! wird vorzugsweise der El ektrClyt strom von der Rohrleitung in solcher Weise auf die Kathode gerichtet» daJ3 die Kathodenoberflächen gefegt, gespült beziehungsweise bestrichen wer- ^ den (sweep) und hierdurch auf der zu plattierenden Fläche frischer Katholyt vorgesehen wird. Vorzugsweise tritt der auftreffende Strom mit einer hohen Geschwindigkeit mit der Kathode in Berührung*
Die durch das erfindungsgemäße Verfahren erhaltene Plattierung mit Nickel ist durch ihren hohen Glanz charakterisiert, so ist die Abscheidung beziehungsweise der Überzug in einem weiten Stromdichtebereich stark reflektierend und frei von lurchen beziehungsweise Streifenbil.duag (striations) und/oder schleierigen, trüben beziehungs- weise verschwömme«en Flächen und/oder Unvollkommenheiten· Der erhaltene Glanz ist in jeder Hinsicht mit dem unter normalen Plattierungsbedingungen mit niedriger Geschwindigkeit selbst mit den besten verfügbaren Glgnznickelausatzsystemen erzielten mindestens vergleichbar.
Die durch das erfindungsgemäße Verfehren erhaltene Plattierung ist durch ihrtä hohe Glätte beziehungsweise Nivellierung charakterisiert» Beispieleweise beseitigt beziehungsweise löscht eine bei 40
- 14 BAD ORIGINAL 909833/1051
bis 6O A/dm^ plattierte Abscheidung beziehungsweise ein bei 40 bis 60 A/dm2 plattierter überzug von 0,0254 mm (one mil) im wesentlich« durch einen einzigen Durchgang von Schmirgelp^ier mit O-Abrieb (zero-grit) erzeugte Kratzer beziehungsweise Ritse, wenn das Plattieren bei hoher Geschwindigkeit während eines Zeitraumes von 2 Minuten bewerkstelligt wird. Mit den besten Glsnznickelsystemen des Standes der Technik ergibt die beste erzielbare Plattierung lediglich entweder nur sine teilweise oder keine Beseitigung beziehungsweise löschung der Kratsllni«n, wenn die Plattierung während desselben Zeitraumes abgeschieden wird»
Wenn das Cumarin in Kombination mit einem sekundären Glansbildner, beispielsweise Saccharin, verwendet wirdr denn hat die Plattie rung eine hohe Biegsönkei-t beziehungsweise Geschmeidigkeit» Diese hohe Biegssakelt. beziehungsweise Geschmeidigkeit ist besonders dann erreichbar, wenn die Plattierung aus ohloridfreien Systemen abgeschieden wird, plese hohe Biegsamkeit bezlehungswsise Geschmeidigkeit kann in einem verhältnismäßig weiten Bereich von Cumsrinkonaentration erreicht werden. Glsnzbildnerkombinationen des Standes der Technik gea fatten die Erzielung von biegsamen beziehungsweise ges cbmeidiasn Plattierungen nur unter verhältnismäßig engen und schwer steuerbaren Konzentrationsgrensen der primären Glasbildner.
Es ist ein fiierkmal der Erfindung, daß die verwendeten Zusätze durch spekt:rslpl?otometrische Analyse im Ultraviolettgebiet leicht bestimmt und kontrolliert werden können. .Die Zusätze sind insbesondere durch ITiren hohen Grad von Stabilität unter Betriebsbedingungen char;3kterislertj jegliche gebildete Zersetaungsprodukte
909833/1 061 βοργ BAD-ORNMNAb
beeinflussen die Plattlerungseigensohaften des §ystemes nicht in un erwünschter Weise·
Die Erfindung wird an Hand der folgenden nicht als Beschränkung aufzufassenden Beispiele näher erläutert, wobei alle Teile in ,g/L ausgedrückt sind, soweit nichts anderes angegeben ist·
In den Beispielen wurde aus einem Bad der folgenden Zusammensetzung mit Nickel plattierts
Komponenten . Menge in ftA
Nickel sulfat 300
NiokelChlorid 120
Borsäure 45
Zusatz wie angegeben
Temperatur 650C
Be dingungen s
pH wie angegeben
In jedem Beispiel wurde die Lösung durch eine Rohrleitung schz#e auf ein Ende der Oberfläche einer vertikal angeordneten Messingelektrode mit einer länge von 1355 om und einer Breite von 199 cm, also einer ausgesetzten beziehungsweise freiliegenden (exposed) Kathodenfiäohe von 25»7 cm2 geleitet· An der Vorderseite dieser hochpolierten Kssslngkathode waren in einer Breite von 1 om Kratzer beziehungsweise Hitze von einem einzigen Durchgang von Schmirgelpapier mit O-i&rieb einbesohrleben (there was insoribed a I cm wide single pass of zero-grit emery s or atones), die an &er Kathodenoberfläche zentral angeordnet waren. Die Rückseite der Kathode wur-
- 16 S09833/10S1 BAD ORIGINAL CQpf
·,. 14S6900
ά© mit Hilfe einer Kunststcffunterlsge afcge&Lektet beziehungsweise versiegelt. Die Geschwindigkeit des auftretenden Stromes war etwa 150 cm/Sekunde und die Strömungsgeeohwindigkeit von der Kathode weg betrug etwa 170 cmVsekunde (170 co/seo)« Der Winkel des abwärts fließenden stromes. "betrug 45° sur Senkrechten. Der Aißenumfang der Kathode war von Kunst stoff leitflächen beziehungsweise -wänden oder Kunst stoffe chiimen, die sich von der Kathode nach außen erstreckte und dadurch eine FUhrung (channelling) des Elektrolyten bewirkten, als er über die Kathode geleitet wurde, begrenzt. Diese ganze Anoxel nung wurde in eine ^lektrolytmasse. eingetaucht. Der Kathodenkontakt erfolgte an dem nicht zu plattierenden Abschnitt des Streifens» we£ eher aus der Lösung herausragte. Ss wurde eine Platte aus SD-Nickel parallel eur Kathode in einem Abstand von 20 cm angeordnet. Die verendeten Plattierungsseiten betrugen, soweit nichts anderes angegeben ist, 3 Minuten, lim eine Abscheidung beziehungsweise einen übereug mit einer Dicke von 0,0254 mm (one mil) zu erhalten« In dein. Beispielen wurde der Zusatz variiert.
- 17: 809833/1QS1 BAD ORIGINAL
Be spiel
Cumarin Saccharin
Cumarin Saccharin
Cumarin
Saccharin
Cumarin
Diphenylsulfonsoaid [dibenzene sulfonamide]
Of 1,6
1f6
0,8
"1^"1 £L
40
40
40
40
Bgaerkungen
gleichmäßig giänaend, alle Erats b ezi ehimg aweis e Rit ζ ζ eichen prafctigch beseitigt beziehungsweise gelösühtj gute Biegsamkeit beziehungsweise Geschmeidigkeit
gleichmäßig glänzend, alle Krat2 beziehungsweise Ritzzeichen praktisch, beseitigt beziehungg weise gelöscht; gute Biegsamkeit beziehungsweise Geschmeidigkeit
gleichmäßig glänzend» alle Krsts beziehungsweise Ritzseichen praktisch beseitigt beziehungsweise gelöscht ι gute Biegsasskeii beziehungsweise Geschmeidigkeit
gleichmäßig glänzend.* alle beaieh-ungswsise RIt se eichen praktisch beseitigt beziehungsweise gelSseht; guts Biegsamkeit beziehungsweise Geschmeidigkeit
In den feiernden Beispielen hatte aas Bad. die folgende Zusammensetzung:
COPY
16 -
G Π Q {? ·> O /
BAD ORIGINAL
KonrponentariL -18 - 1496900 Menge- in rA.
Eichels Ux fat Ti5
Borsäure 45
Zusatz isde angegeben
I Temperatur
[pH
65°C
vde angegeben
Bedingungen. Menge in κ/1 Ε
Beispiel gu^ats
Cumarin
Saccharin
Saccharin
Cumarin
Saccharin
CSiis ar in
O,S
0*6
0f 6
Saccharin 2S5
40
40
40
5» 5 glänzendef sehr glatte besiehungsweise nivellierte und biegsame besiehungsweise geschmeidige Abscheidung
glänzende^ sehr glatte beziehungsweise nivelliert;e und biegssns beziehungsweise geschraeiaige .Ai·= scheidasg
gläaseiid@s sehr glatt® s niis'ellisrts und "
geschiaeidige
scheidung
f sehr glatte besi@ks.nss= weise nivellierte und biegesnt
scheiäusg
9 0 9 S BAD ORIGINAL COPY
Bsi spiel Zu BPt s
liange In g/1
A/da
Biphenylsul« fonsEnld [dibensene sulfonamide]
CUSE sr in
Saceherin
Cain ar in
Saccharin
Cuffisrln
Saccharin
1,0
3,0
0,8 2,0
1,5 2,0
2,0 2,0
4,5 40
2,3 40
2,3 40
2,3 40
glänzende, sehr glatte, beziehungsweise nivellierte und biegsame beziehungsweise geschmeidige Abscheidung
glänzende, sehr glatte bezlehungs-
's'
weise nivellierte und biegsame "beziehungsweise geschmeidige Abscheidung
glänzende, sehr glatte beziehungsweise nivellierte und biegsene beziehungsweise geschmeidige Abscheidung
glänzende, sehr glatte besiehungsweise nivellierte und biegsame beziehungsweise geschmeidige Ab-. scheidung
In den folgenden Beispielen hatte das Bad die folgende Zueeacaensetzung:
Komponenten Menge Inn g/L Nickelaulfamat 350
Borsäure 45
Zusatz wie angegeben
•Bedingungen
Temperatur pH
90S833/1GS1
BAD ORIGINAL
65°C
wie angegeben
COPY -
Z as R1Cg
Cumarin
Saccharin
Cumarin
Saocharin
Cumarin
Saoeharin
1486900
^enge in Jg1ZL sE
2,0
2,0 2,0
40
2,3 40
2,3 40 glänsende? biegeame beziehungsweise geschmeidige und sehr glat· te beziehungsweise nivellierte Abscheidung
glänzende» biegsame besiehungs- «eise geschmeidige und sehr glatte beziehungsweise nivellierte Abscheidung
glänsende, biegssne beziehungsweise geschmeidige und sehr glatte besiehungsweise nivellierte Abscheidung
P&tent^i Sprüche
ο π ο ρ *? ι / * η r ' BAD ORIGINAL

Claims (1)

  1. "' 14969
    ta) Verfahren ^ur %an3niokelabsch6i&ung dftroh Elektroplattieren mit hoher Geschwindigkeit* dadurch gekenns©lohnet 9 daß man zur Erzielung einer stark glänzenden imd glatten b©z-£eh«ngsiweies-nivellierten Platt !©rung mit HiokeX in-einsa weiten K&thQ&m.st73 muXGhiebezslGh. ate Kicke labscheidusg beziehungsweise- äQn Niokel Überzug aus einem iTlekelbeel mit -©iness-Gehalt. öl., einer glanzfeiläenden und glättenden bezieinjügsweise niveilierspiden Beenge ¥on Camarin in einem sekundären Gl Surch Elektroplattieren aufbringt s die Kathoaesis ■jährend äe§ Pl at tieren ε &&£ einigs Stand von miades tens' etwa 10 A/dm hält und swisohen dem Hicfeelbsö. tmä ö©r Kathode eine
    höh® relativ© Geschwindigkeit -aufreofeterhälte. ■ ■ . ■
    dadurch gelcsnasgicliEietf" daß ssäs el.s
    lasrids ixnd glättend®
    evsa diamarin" min&eete-ns etwa 0^2 g/l
    3») Vesfaferen nsoh ,ΑΒφΓΚώι'ΐ oö©r S» daSureli gekesas@i<3hnet-s- daß Ouaisris in ein.er Menge bis sur Sättigung.
    &o) Verfahren I5ask jSjispEUsh 1 bis 3g dadurch- gekennzeichnet* daS-man als glgnEbiläend© und glättende "besiehusgsweise nivellierende Menge von Cumarin O»S.g/l bis 2s0 g/L verwendet»
    5«,) Verfahren ssch .Ansprueli 1 bis 4S dadurch■ .gekennseichnet, daS ssn den eekandsres Glansbildner in einer Me.-nge von 1 g/l bis
    .*■■ f·· £;- e* 1^ 5J ^/ f: .«v p» «·
    ORIGINAL °°ΡΥ
    £96900
    10 g/1 verwandet
    6.) Verfahren nach Anspruoh 1 Ms §, dadurch gekennzeichnet* daß man als sekundären Glanzbildner Saccharin verwendet.
    7.) Verfahren nach Aaspruöh 1 bis 6S. dadurch gekennzeichnet» daß man wahrend des Flattier eng eine Kathodenatromdichte von 20
    bis 120 A/d®2 verwendete , . ·
    8·) Verfahren nach .Ansprach ι Ms I9 dadurch gekeimseichnet» daß man während Sea Plattieren ©Ib.© Kathodenstromüichte von 20
    bis 60 V^2 verwendete
    9.) Verfahren itaeis, /pqpnioli maa die relativ© Geschwi der Kathode Ehrend ü®b hält.
    9 dadurch g©k©imseiehnet, daß swisohen dem liokelbad land auf 60 Mg 3^ em/S@kuiid
    10·) Verfahren, naoli imapruels, 1 bis 3$ äaäizzdh. g©k@3msseichne't9 da@ man die relative Gesoli^riaai.skeit zwischen den Nickelbad und der Kathode Ehrend d©a Platti©r@sis auf etwa 1^0 csi/Sekimd®
    mit.
    11«) Verfahren nach Anspruch 1 bis 1O9 äa&uroh gekemseiehnet» daß man das Hickelbad auf die Kathode auftreffea läflt.
    PÄii
    DB..JS4®. ff. W·-
    909833/.10S1
    bad original
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DE3310881A1 (de) * 1982-03-29 1983-09-29 Occidental Chemical Corp., 48089 Warren, Mich. Waessriges saures bad fuer die galvanische abscheidung von nickel und ein verfahren zur galvanischen abscheidung von nickel mit diesem bad

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US4439284A (en) * 1980-06-17 1984-03-27 Rockwell International Corporation Composition control of electrodeposited nickel-cobalt alloys

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