DE1275996B - Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen - Google Patents
Vorrichtung zum tiegelfreien ZonenschmelzenInfo
- Publication number
- DE1275996B DE1275996B DES98119A DES0098119A DE1275996B DE 1275996 B DE1275996 B DE 1275996B DE S98119 A DES98119 A DE S98119A DE S0098119 A DES0098119 A DE S0098119A DE 1275996 B DE1275996 B DE 1275996B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- rod
- melting
- shaped body
- radiant heating
- heating ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/16—Heating of the molten zone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/28—Controlling or regulating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/90—Apparatus characterized by composition or treatment thereof, e.g. surface finish, surface coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1016—Apparatus with means for treating single-crystal [e.g., heat treating]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
- Y10T117/1088—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone including heating or cooling details
Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
Deutsche Kl.:
BOId
BOIj
12c-2
12 g-17/10
Nummer: 1 275 996
Aktenzeichen: P 12 75 996.5-43 (S 98119)
Anmeldetag: 10. Juli 1965
Auslegetag: 29. August 1968
Es ist bereits bekannt, bei Vorrichtungen zum tiegelfreien Zonenschmelzen zusätzlich zu den die
Schmelzzone erzeugenden Heizeinrichtungen weitere Heizeinrichtungen zum Vor- bzw. Nachheizen des
festen behandelten Materials vorzusehen. Derartige Zusatzheizeinrichtungen dienen dazu, den Temperaturgradienten
in dem festen Halbleitermaterial von der Schmelzzone zu den Stabenden hin möglichst
flach und gleichmäßig verlaufen zu lassen, wodurch die Kristallqualität gefördert wird. Als Zusatzheizeinrichtungen
wie für die Heizeinrichtung zum Schmelzen des Stabteiles, der die Schmelzzone bildet,
sind Induktionsheizspulen bekannt. Eine induktive Nachheizeinrichtung vergrößert aber z. B. bei Halbleiterstäben
infolge des negativen Temperaturkoeffizienten noch die radialen und axialen Temperaturdifferenzen.
Besonders bei Stäben großen Querschnitts kann die Kristallqualität damit nicht entscheidend
verbessert werden.
Demgegenüber können mit einer Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines stabförmigen Körpers
aus kristallinem Material mit Halterungen, in denen beide Enden des stabförmigen Körpers eingespannt
sind, mit einer ersten Heizeinrichtung, die einen Teil des stabförmigen Körpers bis zum Schmelzen
erwärmt, und mindestens einer zweiten Heizeinrichtung, die den aus der Schmelze auskristallisierenden
Teil des Körpers nachbeheizt, die Kristallversetzungen im erstarrten Stab vermindert werden, wenn
erfindungsgemäß die zweite Heizeinrichtung aus einem den stabförmigen Körper umschließenden
Strahlungsheizring besteht, der sich auf einer Temperatur befindet, die mindestens gleich der Schmelztemperatur
des behandelten Materials ist, aber um höchstens so viel darüber liegt, daß die Schmelzzone
nicht in den vom Strahlungsheizring umschlossenen Bereich hineinreicht. Vorzugsweise ist der Strahlungsheizring
in Form eines Hohlzylinders ausgebildet, dessen Höhe z. B. gleich der Länge der Schmelzzone
ist. Er kann z. B. aus Graphit bestehen. Sein Innendurchmesser kann etwa doppelt so groß wie
der Durchmesser des stabförmigen Körpers sein.
An Hand von Ausführungsbeispielen soll die Erfindung mit Hilfe der Zeichnung näher erläutert
werden.
In F i g. 1 wird in einem Halbleiterstab 2, z. B. aus Silicium, eine Schmelzzone 3 mit Hilfe einer Heizeinrichtung
4 erzeugt, die z. B. eine Induktionsheizspule Sein kann. Durch eine Relativbewegung zwischen dem
behandelten Stab 2 und der Heizeinrichtung 4 wird die Schmelzzone 3 durch den Stab 2 in Längsrichtung
hindurchbewegt. Wenn an dem Stabende, von dem Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen
Anmelder:
Siemens Aktiengesellschaft, Berlin und München, 8520 Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
Dr. rer. nat. Wolf gang Keller, 8551 Pretzfeld - -
der Schmelzzonendurchgang ausgeht, ein einkristalliner Keimkristall angeschmolzen wird, entsteht auf
diese Weise ein Einkristall. Durch mehrfache Wiederholung des Schmelzzonendurchganges kann ein
Reinigungseffekt erzielt werden, mit vor- und rückläufiger Schmelzzone können die in dem Halbleiterstab
enthaltenen Verunreinigungen über die Stablänge und den Stabquerschnitt vergleichmäßig
werden.
Eine besondere Bedeutung für die Verwendung des behandelten Materials, insbesondere der Verwendung von Halbleitermaterial, für Bauelemente hat aber nicht nur die Reinheit des Materials, sondern auch die Kristallqualität. Hierbei spielt nicht nur die absolute Höhe der Versetzungsdichte, sondern auch die gleichmäßige Verteilung der Versetzungen über den Stabquerschnitt und über die Stablänge eine Rolle. Man kann derartige Versetzungen sichtbar machen, indem man Schliffe des Materials anfertigt, die dann in bestimmter Weise geätzt werden, worauf die Versetzungen in Form von Ätzgrübchen sichtbar werden. Besonders schädlich sind Kristallstörungen in Form von Reihenversetzungen, z. B. in Form von »lineages«, wie sie in Fig. 2, und von »slippages«, wie sie in F i g. 3 dargestellt sind.
Eine besondere Bedeutung für die Verwendung des behandelten Materials, insbesondere der Verwendung von Halbleitermaterial, für Bauelemente hat aber nicht nur die Reinheit des Materials, sondern auch die Kristallqualität. Hierbei spielt nicht nur die absolute Höhe der Versetzungsdichte, sondern auch die gleichmäßige Verteilung der Versetzungen über den Stabquerschnitt und über die Stablänge eine Rolle. Man kann derartige Versetzungen sichtbar machen, indem man Schliffe des Materials anfertigt, die dann in bestimmter Weise geätzt werden, worauf die Versetzungen in Form von Ätzgrübchen sichtbar werden. Besonders schädlich sind Kristallstörungen in Form von Reihenversetzungen, z. B. in Form von »lineages«, wie sie in Fig. 2, und von »slippages«, wie sie in F i g. 3 dargestellt sind.
Die Reihenversetzungen, insbesondere in Form von »lineages« (Fig. 2) sind beim zonengeschmolzenen
Material vollkommen beseitigt, die absolute Versetzungsdichte ist stark vermindert, wenn zum Nachheizen
ein Graphitring 5 (s. Fi g. 1) in Form eines Hohlzylinders angeordnet ist. Der Graphitring kann
durch direkten Stromdurchgang oder auch induktiv beheizt werden. Seine Temperatur liegt über dem
Schmelzpunkt des behandelten Halbleitermaterials, im Falle von Silicium (Schmelzpunkt 1420° C) z. B.
bei 1500° C. Die Höhe des zylinderförmigen Heizstrahlers 5 ist etwa gleich groß wie die Schmelzzonenlänge.
Auf diese Weise läßt sich ein besonders
809 598/485
gleichmäßiger Temperaturgradient von der Schmelzzone in das erstarrte Halbleitermaterial hinein erzeugen,
der insbesondere in dem Bereich wichtig ist, der unmittelbar auf die Schmelzzone folgt. Erfahrungsgemäß
werden nämlich in diesem Bereich die Versetzungen gebildet, weil das Halbleitermaterial
hier noch in hohem Maße plastisch ist.
In Fig. 4 ist eine weitere erfindungsgemäß aufgebaute Vorrichtung dargestellt, die insbesondere für
das Zonenschmelzen von dicken Stäben geeignet ist. Dicke Stäbe können im allgemeinen nicht von Induktionsheizspulen,
deren Innendurchmesser größer als der Stabdurchmesser ist, aufgeschmolzen werden,
ohne daß die Schmelze abtropfen würde. Man verwendet daher Heizspulen, deren Innendurchmesser
kleiner als der Stabdurchmesser ist, und führt das Zonenschmelzen so durch, daß zunächst ein dünner
Keimkristall 7 an den Stab angeschmolzen und dann durch Aufstauchen der Schmelze der auskristallisierende
Stabteil bis auf den gewünschten Querschnitt verdickt wird, der beispielsweise gleich dem des der
Schmelze zugeführten Stabteiles sein kann. Im weiteren Verlauf des Verfahrens wird der Querschnitt etwa
konstant gehalten. Dadurch, daß die Schmelze in der Nachbarschaft der Heizspule eingeschnürt ist und von
dem Magnetfeld der Heizspule gestützt wird, wird zwar ein Abtropfen verhindert, jedoch wird infolge
des sehr ungleichmäßigen Temperaturgradienten in der auskristallisierenden Zone die Kristallqualität vermindert.
Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung können dagegen auch stabförmige Einkristalle großen
Querschnitts mit guter Kristallqualität erhalten werden.
Der Strahlungsheizring 5 soll einen Innendurchmesser haben, der wesentlich größer als der Außendurchmesser
des behandelten Stabes ist, z.B. doppelt so groß oder größer. Wichtig ist, daß der Strahlungsheizring
keine schädlichen Einflüsse auf das Halbleitermaterial nimmt; er muß also aus hochreinem
Material hergestellt sein. Zweckmäßigerweise wird Graphit verwendet. Es besteht aber auch die Möglichkeit,
Wolfram oder Molybdän zu verwenden. Vorteilhaft wird der Strahlungsheizring vor seiner Verwendung
in der Zonenschmelzeinrichtung im Vakuum bei erhöhter Temperatur ausgeheizt, wodurch Verunreinigungen,
insbesondere von der Oberfläche entfernt werden können, die sonst gegebenenfalls aus
dem Strahlungsheizring abdampfen und in das Halbleitermaterial gelangen könnten. Auch auf der aufschmelzenden
Seite des Stabes kann dieser zusätzlich beheizt werden, z. B. mit Hilfe einer oberhalb der
zum Erzeugen der Schmelzzone dienenden Heizspule 4 angeordneten Vorheizspule 6. Auch diese
Maßnahme trägt zur Vergleichmäßigung der Temperatur der Schmelze und damit zur Einebnung der
wachsenden Grenzfläche bei.
Ohne die Verwendung des Strahlungsheizringes bei sonst vergleichbaren Bedingungen ergaben sich Versetzungsdichten
von ungefähr 120 000 Ätzgrübchen pro cm2, während unter sonst gleichen Bedingungen
durch die Verwendung des Strahlungsheizringes 5 die Ätzgrübchendichte unter 20 000 cm2 gedrückt werden
konnte, beispielsweise auf 9000 oder 12000. Hinzu kam, daß — wie zuvor angegeben — die
Reihenversetzungen in Form von »lineages« vollständig beseitigt wurden.
Claims (4)
1. Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines stabförmigen Körpers aus kristallinem
Material mit Halterungen, in denen beide Enden des stabförmigen Körpers eingespannt sind, mit
einer ersten Heizeinrichtung, die einen Teil des stabförmigen Körpers bis zum Schmelzen erwärmt
und mindestens einer zweiten Heizeinrichtung, die den aus der Schmelze auskristallisierenden
Teil des Körpers nachbeheizt, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Heizeinrichtung
aus einem den stabförmigen Körper umschließenden Strahlungsheizring besteht, der sich
auf einer Temperatur befindet, die mindestens gleich der Schmelztemperatur des behandelten
Materials ist, aber um höchstens so viel darüber liegt, daß die Schmelzzone nicht in den vom
Strahlungsheizring umschlossenen Bereich hineinreicht.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ger
kennzeichnet, daß der Strahlungsheizring in Form eines Hohlzylinders ausgebildet ist, dessen Höhe
etwa gleich der Länge der Schmelzzone ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Strahlungsheizring aus
Graphit besteht.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Strahlungsheizring einen
Innendurchmesser hat, der mindestens doppelt so groß wie der Durchmesser des stabförmigen
Körpers ist. -
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschriften Nr. 1044 768,
1147206, 1188 042.
Deutsche Auslegeschriften Nr. 1044 768,
1147206, 1188 042.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
809 S98/485 8.68 © Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES98119A DE1275996B (de) | 1965-07-10 | 1965-07-10 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
DE19661519889 DE1519889B2 (de) | 1965-07-10 | 1966-04-26 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
SE09151/66A SE335852B (de) | 1965-07-10 | 1966-07-05 | |
CH984866A CH435207A (de) | 1965-07-10 | 1966-07-06 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
NL6609450A NL6609450A (de) | 1965-07-10 | 1966-07-06 | |
FR68642A FR1486156A (fr) | 1965-07-10 | 1966-07-07 | Dispositif pour fusion de zone sans creuset |
GB30649/66A GB1148007A (en) | 1965-07-10 | 1966-07-07 | Improvements in or relating to a method of and apparatus for crucible-free zone melting |
BE683853D BE683853A (de) | 1965-07-10 | 1966-07-08 | |
US838026A US3649210A (en) | 1965-07-10 | 1969-06-20 | Apparatus for crucible-free zone-melting of crystalline materials |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES98119A DE1275996B (de) | 1965-07-10 | 1965-07-10 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
DES0103418 | 1966-04-26 | ||
US83802669A | 1969-06-20 | 1969-06-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1275996B true DE1275996B (de) | 1968-08-29 |
Family
ID=27212947
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES98119A Withdrawn DE1275996B (de) | 1965-07-10 | 1965-07-10 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
DE19661519889 Withdrawn DE1519889B2 (de) | 1965-07-10 | 1966-04-26 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19661519889 Withdrawn DE1519889B2 (de) | 1965-07-10 | 1966-04-26 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3649210A (de) |
BE (1) | BE683853A (de) |
CH (1) | CH435207A (de) |
DE (2) | DE1275996B (de) |
GB (1) | GB1148007A (de) |
NL (1) | NL6609450A (de) |
SE (1) | SE335852B (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3935059A (en) * | 1969-07-21 | 1976-01-27 | U.S. Philips Corporation | Method of producing single crystals of semiconductor material by floating-zone melting |
DE102012213715A1 (de) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | Siltronic Ag | Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls durch Kristallisieren des Einkristalls an einer Schmelzenzone |
CN103255472B (zh) * | 2013-04-25 | 2016-12-28 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 具有双电源加热的区熔炉热场及保温方法 |
CN103255473B (zh) * | 2013-04-25 | 2016-06-29 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 一种用于区熔炉的辅助加热装置及其单晶棒保温方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1044768B (de) * | 1954-03-02 | 1958-11-27 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen eines stabfoermigen kristallinen Koerpers, vorzugsweise Halbleiterkoerpers |
DE1147206B (de) * | 1961-10-02 | 1963-04-18 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen stabfoermiger Siliciumeinkristalle mit einer mittleren Versetzungsdichte durch tiegelloses Zonenschmelzen |
DE1188042B (de) * | 1954-01-29 | 1965-03-04 | Siemens Ag | Vorrichtung zum tiegellosen Zonenschmelzen eines stabfoermigen kristallinen Halbleiterkoerpers |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA674121A (en) * | 1963-11-12 | Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft | Method and apparatus for producing a strip of hyperpure semiconductor material | |
US2932562A (en) * | 1956-12-27 | 1960-04-12 | Bell Telephone Labor Inc | Zone-melting with joule heat |
NL112520C (de) * | 1959-10-19 | |||
DE1208292B (de) * | 1963-03-29 | 1966-01-05 | Siemens Ag | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial |
US3258314A (en) * | 1963-04-12 | 1966-06-28 | Westinghouse Electric Corp | Method for interior zone melting of a crystalline rod |
-
1965
- 1965-07-10 DE DES98119A patent/DE1275996B/de not_active Withdrawn
-
1966
- 1966-04-26 DE DE19661519889 patent/DE1519889B2/de not_active Withdrawn
- 1966-07-05 SE SE09151/66A patent/SE335852B/xx unknown
- 1966-07-06 CH CH984866A patent/CH435207A/de unknown
- 1966-07-06 NL NL6609450A patent/NL6609450A/xx unknown
- 1966-07-07 GB GB30649/66A patent/GB1148007A/en not_active Expired
- 1966-07-08 BE BE683853D patent/BE683853A/xx unknown
-
1969
- 1969-06-20 US US838026A patent/US3649210A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1188042B (de) * | 1954-01-29 | 1965-03-04 | Siemens Ag | Vorrichtung zum tiegellosen Zonenschmelzen eines stabfoermigen kristallinen Halbleiterkoerpers |
DE1044768B (de) * | 1954-03-02 | 1958-11-27 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen eines stabfoermigen kristallinen Koerpers, vorzugsweise Halbleiterkoerpers |
DE1147206B (de) * | 1961-10-02 | 1963-04-18 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen stabfoermiger Siliciumeinkristalle mit einer mittleren Versetzungsdichte durch tiegelloses Zonenschmelzen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1519889A1 (de) | 1969-08-28 |
SE335852B (de) | 1971-06-14 |
NL6609450A (de) | 1967-01-11 |
US3649210A (en) | 1972-03-14 |
DE1519889B2 (de) | 1970-10-15 |
GB1148007A (en) | 1969-04-10 |
BE683853A (de) | 1967-01-09 |
CH435207A (de) | 1967-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1207920B (de) | Verfahren zum Herstellen sauerstofffreier, verwerfungsfreier Halbleitereinkristalle durch Ziehen aus einer tiegellosen Schmelze | |
DE102009056638A1 (de) | Verfahren zum Ziehen eines Einkristalls aus Silizium mit einem Abschnitt mit gleich bleibenden Durchmesser | |
DE1275996B (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen | |
DE1208292B (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial | |
DE1243145B (de) | Vorrichtung zum Zonenschmelzen von Kristallen, insbesondere von Halbleiterkristallen | |
DE1519869B1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Faserstruktur in einem Koerper aus einer halbleitenden Verbindung | |
DE2755006C3 (de) | Vorrichtung zum Kristallziehen aus der Schmelze | |
DE1218412B (de) | Verfahren zum Herstellen von einkristallinem Halbleitermaterial | |
DE1224273B (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen | |
DE1231212B (de) | Vorrichtung zur Behandlung langgestreckter Chargen eines Stoffes durch Zonenerwaermen | |
DE1254590B (de) | Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial, insbesondere von Silicium | |
DE1519881A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von stabfoermigen Halbleiterkristallen mit konstantem Durchmesser | |
AT223659B (de) | Verfahren zur Herstellung von versetzungsfreiem einkristallinem Silizium durch tiegelfreies Zonenschmelzen | |
DE1519889C (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonen schmelzen | |
DE967930C (de) | Halbleiter mit P-N-Schicht und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1190918B (de) | Verfahren zur gezielten Dotierung von stabfoermigen Koerpern waehrend des Zonenschmelzens | |
DE1128413B (de) | Verfahren zur Herstellung von zersetzungsfreiem einkristallinem Silicium durch tiegelfreies Zonenschmelzen | |
DE2538812A1 (de) | Verfahren zum dotieren von halbleiterstaeben | |
DE1276331B (de) | Verfahren zur Herstellung eines homogenen halbleitenden Einkristalls | |
DE1259854B (de) | Verfahren zum tiegellosen Zonenschmelzen eines an seinen Enden gehalterten Stabes aus Halbleitermaterial | |
DE2110882A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum tiegellosen Ziehen strukturell hochwertiger Einkristallstaebe aus der Schmelze eines Halbleitermaterials | |
DE2224685A1 (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien zonenschmelzen eines stabfoermigen koerpers aus kristallinem material, insbesondere aus halbleitermaterial | |
DE1205949B (de) | Verfahren zum Zuechten von Einkristallen aus der Schmelze durch Ziehen oder tiegelloses Zonenschmelzen | |
DE2538946C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Einkristalls | |
DE1148525B (de) | Verfahren zum Vergroessern des Stabquerschnittes beim tiegellosen Zonenschmelzen eines Stabes aus kristallinem Material, insbesondere Halbleitermaterial |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E771 | Valid patent as to the heymanns-index 1977, willingness to grant licences | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |