DE1253223B - Verfahren zur Verbesserung der Licht- und Hitzebestaendigkeit von Polyamidfasermaterial - Google Patents

Description

• Verfahren zur Verbesserung der Licht- und Hitzebeständigkeit von Polyamidfasermaterial Es ist bekannt, daß Polyamidfasern gegenüber längerer Lichteinwirkung nicht sehr stabil sind. Es zeigen sich dabei nach längerer Einwirkung des Lichtes sehr wesentliche Reißfestigkeitsabfälle, ein Grund, weshalb Polyamidfasern z. B. für Gardinen nicht verwendet werden. Bei längerer Hitzeeinwirkung tritt eine Vergilbung von Polyamidmaterial ein, wobei mit dieser Vergilbung eine wesentliche Verminderung der Reißfestigkeit verbunden ist.
• Es ist nun gefunden worden, daß man Polyamidfasern gegen Licht und Hitze sehr gut stabilisieren kann, wenn man auf das Fasermaterial geringe Mengen eines löslichen Kupfersalzes aufbringt. Die aufgebrachte Kupfersalzmenge soll, bezogen auf das Fasermaterial, etwa 0,0003 bis 0,010/, betragen.
• Der gemäß vorliegendem Verfahren erreichbare Effekt ist um so überraschender, als bekannt ist, daß Kupfersalze selbst in geringster Menge bei natürlichen und regenerierten Cellulosefasern den Abbau und damit die Verminderung der Reißfestigkeit durch Lichteinwirkung wesentlich beschleunigen.
• Als Kupfersalze sind praktisch alle in Wasser oder organischen Lösungsmitteln lösliche Salze des Kupfers mit anorganischen oder organischen Säuren verwendbar. Wegen der einfacheren Anwendung werden die wasserlöslichen Salze des Kupfers bevorzugt. Eine Verfärbung der Faser durch die für sich selbst gefärbten Kupfersalze tritt bei der erfindungsgemäß zu verwendenden geringen Menge praktisch nicht auf.
• Weiterhin ist überraschend, daß die auf die Faser aufgebrachten Kupfersalze schon durch einfaches Trocknen des Fasermaterials waschbeständig fixiert werden und daß die dabei erfolgte Stabilisierung der Polyatnidfasern auch gegen wiederholte Waschbehandlungen sehr gut beständig ist.
• Es wurde schon wiederholt versucht, die Wärme-und Lichtbeständigkeit von Polyamidfasern zu verbessern, indem man vor oder während der Polymerisation kleine Mengen Kupfersalze und gegebenenfalls andere Verbindungen in das Polyamid einlagerte. Die Polymerisation erfolgt bekanntlich bei Temperaturen über 200°C und meist bei stark erhöhtem Druck. Es war nicht zu erwarten, daß fertige Textilmaterialien aus Polyamidfasern in ihrer Wärme- und Lichtbeständigkeit durch Tränken mit einer stark verdünnten Kupfersalzlösung und einfaches Trocknen nachträglich verbessert werden können, da hier keine Einlagerung in das Polymerisat erfolgt. Auch die Verbesserung dieser Beständigkeiten durch die aus der britischen Patentschrift 649 481 bekannte Behandlung mit heißen wäßrigen Lösungen von Alkalibichromaten und anschließende Behandlung mit der Lösung eines Reduktionsmittels, um das Chrom in die Kationform überzuführen, ist nicht erfindungshinderlich. Denn dieser Umweg über die zweistufige Behandlung ist in diesem Fall nötig, weil Chromsalze als solche von der Faser nicht absorbiert werden und daher unwirksam sind. Beispiel 1 Ein Polyamid-6-Taft (Quadratmetergewicht 60g, 50 Fäden in der Kette, 39 Fäden im Schuß) wird mit einer wäßrigen Flotte, die 0,05 g/1 Kupferacetat enthält, getränkt, auf 35 °/o Flottenaufnahme abgequetscht und bei 100 bis 120°C getrocknet. Die aufgenommene Kupfersalzmenge, bezogen auf Polyamid-6, beträgt 0,00175 °/o. Die Vergleichsprüfungen bezüglich Licht-und Hitzebeständigkeit sind in der folgenden Tabelle zusammengefaßt:

  Tabelle 1

  SAT-Reißfestigkeit, kg Erhitzung auf 200°C

  nach während 5 Minuten

  vor 10o Stunden SAT-Reiß-

  Belichtung Xenotest- Verbräunung Festigkeit

  Belichtung kg

  i

  Unbehandelt ................................... 10,1 5,1 stark 3,6

  Erfindungsgemäß behandelt nach der Ausrüstung ... 10,3 9,6 sehr gering i 10,2

  Erfindungsgemäß behandelt nach drei Wäschen ..... 10,2 9,2 sehr gering 9,8

  Die Wäschen sind jeweils 15 Minuten bei 60°C mit 3 g Feinwaschmittel bei einem Flottenverhältnis von 1: 50 durchgeführt worden.
• Beispie12 Ein gewirktes Material aus endlosem Polyamid-66 wird mit einer wäßrigen Lösung, welche 0,15 g/1 Kupferchlorid enthält, behandelt und nach Abquetschen auf 40 °/o Flottenaufnahme bei 110 ° C getrocknet. Die Hitze- und Lichtbeständigkeitsprüfung wird entsprechend Beispiel 1 zugleich mit einem nicht behandelten Abschnitt des gleichen Materials vorgenommen.

  Tabelle II

  SAT-Reißfestigkeit, kg Erhitzung auf 200°C

  nach während 5 Minuten

  vor 100 Stunden SAT-Reiß-

  Belichtung Xenotest- bräunung festigkeit

  Belichtung kg

  Unbehandelt ................................... 33 18,5 stark 12

  Erfindungsgemäß behandelt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 30,5 gering 32

  Beispiel 3 Ein Polyamid-6-Taft (wie im Beispiel 1) wird mit einer Flotte, die je Liter 0,004 g Kupferacetat enthält, in einem Flottenverhältnis von 1: 20 auf einer Kufe während 20 Minuten bei 40°C behandelt. Hiernach wird das Gewebe geschleudert und getrocknet. Es ergibt sich, daß bei dieser Behandlung das Kupfersalz eine gewisse Substantivität zu der Polyamidfaser zeigt. Bei der Prüfung des so behandelten Materials zeigt sich ebenfalls eine wesentliche Verbesserung in der Licht- und Hitzebeständigkeit gegenüber dem nicht behandelten Material.

Claims (2)

1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Verbesserung der Licht- und Hitzebeständigkeit von Polyamidfasermaterial, d adurchgekennzeichnet,daßmanaufdie Fasern geringe Mengen eines löslichen Kupfersalzes aufbringt.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein wasserlösliches Kupfersalz in einer Menge von 0,0003 bis 0,010/" bezogen auf das Fasermaterial, aufgebracht wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegeschrift Nr. 1160 170; britische Patentschriften Nr. 649 481, 922 706,932 066; französische Patentschrift Nr. 965 244; belgische Patentschriften Nr. 613 679, 625 367.