DE1246128B - Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Gleichrichteranordnungen mit tablettenfoermigen Gleichrichterelementen und einer Isolierstoff-Umhuellung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Gleichrichteranordnungen mit tablettenfoermigen Gleichrichterelementen und einer Isolierstoff-Umhuellung

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DE1246128B
DE1246128B DES82799A DES0082799A DE1246128B DE 1246128 B DE1246128 B DE 1246128B DE S82799 A DES82799 A DE S82799A DE S0082799 A DES0082799 A DE S0082799A DE 1246128 B DE1246128 B DE 1246128B
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Germany
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rectifier
insulating material
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tablet
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DES82799A
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Erich Bergner
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/074Stacked arrangements of non-apertured devices
    • HELECTRICITY
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Description

  • Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Gleichrichteranordnungen mit tablettenförnÜgen Gleichrichterelementen und einer Isolir,rstoff-Umhüllung Bei Halbleiter-Kleingleichrichtern, z. B. Selen-Kleingleichrichtern, ist vielfach die Verwendung eines Isoliergehäuses erwünscht, vor allem wenn die -Gleichrichter in gedrängt aufgebauten, insbesondere gedruckten Schaltungen eingesetzt werden sollen. Es ist bekannt, zu diesem Zweck das eigentliche' Gleichrichtersystem in einen Isolierstoffbecher einzusetzen und in diesem mit einer geeigneten Vergußmasse, z. B. einem Gießharz, zu vergießen. Die Kosten der hierfür notwendigen vorgefertigten Isolierstoffbecher fallen für die Gesamtkosten der Anordnung erheblich ins Gewicht.
  • Es ist ferner bekannt, einen Stapel aus Gleichrichtertabletten und Anschlußblechen durch eine U-förmige, federnde Klammer zusammenzufassen und diese Einheit in einer Preßforin mit einer Kunststoffhülle zu umpressen. Demgegenüber hat das Vergießen den Vorteil, daß bei der Herstellung der Umhüllung kein Druck auf das eingeschlossene System ausgeübt wird, was insbesondere bei Selengleichrichtern von Bedeutung ist.
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Gleichrichteranordnungen, bei dem ein Stapel aus tablettenförmigen Gleichrichterelementen und -Anschlußteilen in vorgefertigte Isolierstoffteile eingesetzt und zusammen mit diesen in einer zunächst flüssigen, dann erhärtenden Isoliermasse vergossen wird. Das erfindungsgemäße Verfahren besteht darin, daß der mit mindestens einer Blattfeder in Reihe liegende Stapel auf zwei gegenüberliegenden Seiten in Isolierstoffleisten mit U-Profil eingeklemmt wird, dann die prüffertige Einheit an drei offenen Seiten mittels wiederverwendbarer Begrenzungsplatten, die eine Gußform bilden, abgedeckt und mit der Isolierstoff.-masse dann vergossen wird. Die im Rahmen der Erfindung verwendeten Isolierstoffleisten mit U-Profil können als Meterware, z. B. durch Strangpressen, hergestellt werden; sie sind weit billiger als vollständige Becher aus Isoliermaterial.
  • Bei bestimmten Schaltungen, z. B. bei Brückenschaltungen, ist es erwünscht, beide Enden des Stapels elektrisch miteinander zu verbinden; das läßt sich im Rahmen der Erfindung auf einfache Weise derart verwirklichen, daß in mindestens eine der U-Leisten eine elektrisch leitende Folie oder ein dünnes Blech eingelegt wird. Das Erhärten der Vergußmasse kann durch Heizen der Begrenzungsplatten beschleunigt werden.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung sei an Hand der F i g. 1 bis 4 erläutert.
  • In F i g. 1 ist der Aufbau eines zu vergießenden Gleichrichtersystems in Brückenschaltung erläutert. Mit 1, 2, 3 und 4 sind vier Selentabletten bezeichnet, die die einzelnen Zweige der Brückenschaltung bilden. Die Durchlaßrichtungen der Tabletten 1 und 2 sind nach hinten, die Durchlaßrichtungen der Tabletten 3 und 4 nach vorn gerichtet. Zwischen den Gleichrichtertabletten und an dem Vorderende des Stapels sind Anschlußbleche 5 angeordnet, die je- weils in eine Anschlußfahne 5a auslaufen. Ferner ist an beiden Enden des Stapels je eine Blattfeder 6 vorgesehen.
  • Der in F i g. 1 aufgelöst dargestellte Stapel wird in einer geeigneten Vorrichtung zusammengedrückt und an beiden Seiten mit je einer Isolierstoffleiste 7, die ein U-förmiges Profil aufweist, derart verklammert, daß die Leiste 7 die Kanten der Stapelelemente umgreift. Zur Verbindung der beiden Minuspole des Stapels, ist in die eine Isolierleiste 7 eine Metallfolie 8 eingelegt. Nach Zurückfedern der Blattfedern 6 bildet der durch die Leisten 7 verklammerte Stapel eine mechanische Einheit, die als Ganzes gehandhabt, geprüft und eventuell noch elektrisch nachformiert werden kann.
  • Die bisher beschriebene Anordnung wird nunmehr in eine Vorrichtung eingesetzt, die in den F i g. 2 und 3 in einer Seitenansicht bzw. in Draufsicht schematisch dargestellt ist. Die Vorrichtung besteht aus einer Grundplatte 10 und zwei Seitenplatten 11. Der verklammerte Stapel wird von den Platten 10 und 11 so umschlossen, daß diese Platten zusammen mit den Leisten 7 einen becherförmigen Hohlraum bilden. Dieser Hohlraum. wird mit einer Vergußmasse 12, z. B. einem Epoxyd-Gießharz, ausgegossen. Nach Erhärtung des Gießharzes werden die Platten 10 und 11 zur Wiederverwendung abge-.nommen. Die fertig vergossene Gleichrichteranordnung ist in F i g. 4 dargestellt.
  • Das Erhärten des Gießharzes kann durch Heizung der Platten 10 und 11 beschleunigt werden; eine elektrische Heizung ist in F i g. 2 angedeutet (Stromquelle 13, Schalter 14).
  • Die Platten 10 und 11 bestehen vorzugsweise aus Metall. Sollte die Vergußmasse dazu neigen, an den Platten 10 und 11 zu haften, so kann man das in an sich bekannter Weise durch Bestreichen der Platten mit einem sogenannten Entformungsmittel, z. B. einem Silikonfett, vermeiden.
  • Zur Erzielung einer guten Verbindung zwischen der. Vergußmasse und dem Material der Isolierleisten 7 ist es empfehlenswert, verwandte Materialien zu verwenden, z. B. sowohl für die Isolierleisten 7 wie für die Vergußmasse 12 Epoxydharze zu wählen.
  • Das Verfahren nach der Erfindung eignet sich insbesondere für eine automatisierte Fertigung, in der das Anlegen der Begrenzungsplatten 10 und 11, das Einfüllen der Vergußmasse 12 und das Abnehmen der Begrenzungsplatten auf Diner laufenden Fördereinrichtung selbsttätig erfolgt,

Claims (3)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Gleichrichteranordnungen,- bei dem ein Stapel aus tablettenförmigen Gleichrichterelementen und Anschlußteilen in vorgefertigte Isolierstoffteile eingesetzt und zusammen mit diesen in einer zunächst flüssigen, dann erhärtenden Isoliermasse vergossen wird, dadurch gekennz c i c h n e t, daß der mit mindestens einer Blattfeder in Reihe liegende Stapel auf zwei gegenüberliegenden S -iten in Isolierstoffleisten mit U-Profil eingeklemmt wird, dann die prüffertige Einheit an drei offenen Seiten mittels wiederverwendbarer Begrenzungsplatten, die eine Gußform bilden, abgedeckt und mit der Isolierstoffmasse dann vergossen wird.
  2. 2. Verfahren nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß in mindestens eine der U-Leisten eine elektrisch leitende Folie gelegt wird. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Begrenzungsplatten zur Beschleunigung der Erhärtung geheizt werden.
  3. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegesehrift Nr. 1082 983.
DES82799A 1962-12-07 1962-12-07 Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Gleichrichteranordnungen mit tablettenfoermigen Gleichrichterelementen und einer Isolierstoff-Umhuellung Pending DE1246128B (de)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1082983B (de) * 1959-04-30 1960-06-09 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von kunststoffumpressten Trockengleichrichteranordnungen und Pressform zur Durchfuehrung des Verfahrens

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1082983B (de) * 1959-04-30 1960-06-09 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von kunststoffumpressten Trockengleichrichteranordnungen und Pressform zur Durchfuehrung des Verfahrens

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