EP0562388B1 - Herstellverfahren und Herstellvorrichtung für Trägerelemente mit IC-Bausteinen in Ausweiskarten - Google Patents

Herstellverfahren und Herstellvorrichtung für Trägerelemente mit IC-Bausteinen in Ausweiskarten Download PDF

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EP0562388B1
EP0562388B1 EP93104018A EP93104018A EP0562388B1 EP 0562388 B1 EP0562388 B1 EP 0562388B1 EP 93104018 A EP93104018 A EP 93104018A EP 93104018 A EP93104018 A EP 93104018A EP 0562388 B1 EP0562388 B1 EP 0562388B1
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EP
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moulding
epoxy resin
support element
component
recess
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Rainer Blome
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ORGA-KARTENSYSTEME GMBH
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Orga-Kartensysteme GmbH
Orga Kartensysteme GmbH
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    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Definitions

  • the invention relates to a carrier element made of a contact-laminated Foil material with a cemented and IC chip surrounded by plastic that fits into a recess an identification card with the release of an all-rounder Gap can be installed, the contact-laminated film of the carrier element overlaps the recess on the edge, and a manufacturing device therefor and one with it produced ID card.
  • Such a carrier element is from US Pat. No. 5,027,190 known. This consists of an insulating carrier material with laminated metallic contacts on which in a recess of the insulating material of the electronic IC chip is attached. On the insulation material is a heat seal adhesive layer with a recess applied around the IC chip. An epoxy drop bulges the recesses and closes the IC module limited by the heat seal adhesive.
  • FR 23 37 381 is made of a carrier element an insulating material plate known on which the IC chip is cemented on and with block contact strips is laminated.
  • the IC chip is covered with a synthetic resin encased.
  • the height of the support element with the encased IC module is so large that it is inserted in an ID card leaving a gap is covered like a dome by a film that protrudes beyond the standard thickness of an ID card.
  • DE 30 29 667 C2 describes such a carrier element known with an IC chip that in a recess an ID card is inserted, whereupon the recess is completely filled.
  • EP 0 426 406 A2 is a carrier element known that in a device with a molded body Mold chambers is created (see preamble of claim 4), the dimensions of which are smaller on all sides than the corresponding dimensions of the ID card are, so that each with a bonded IC chip together in the molding chamber with a sealing plastic encapsulated central IC area of the carrier element in the Insert recess of the ID card spaced on all sides is.
  • the carrier element preferably consists of Glass fiber epoxy, and it is cast with one of the Edge area with a central area Sealing resin strips in an edge recess of the ID card, which is made of ABS plastic, cemented.
  • EP 0 344 058 A1 is an identification card known (see preamble of claim 7), in which a support element on the edge with a circumferential Sealing strip is cemented.
  • the support element is a section of a contact-forming metal strip, on which an IC chip is contacted and one Insulating film is applied in the central area.
  • the IC chip with the contacts is up to the edge of the sealing strip sufficiently sealed with a drop of plastic, however, the sealing strip for the rest to be connected to it Surface of the card body recess from that Plastic drops are kept free.
  • the solution is that the carrier element first with the cemented IC component and the connection bonds down into one with a two component epoxy potting compound completely or almost filled to the brim Molding chamber of a molding device is inserted so that the edge overlap of the support element on the Edge of the molding chamber of the molding device rests, and then the carrier element is covered with a pressure plate and so that it is pressed into the molding device so that the Excess epoxy resin mass from the molding chamber on the side emerges and there is a very thin epoxy layer on the edge the molding chamber on the edge overlap of the carrier element trains, and then the filled molding device heated until the epoxy resin mass has set and then the carrier element is removed from the mold.
  • the device for performing the method is in the claim 4 marked.
  • the mold chambers in one same grid are arranged in which the carrier elements can be produced on a carrier substrate as a multiple benefit and be equipped with IC components.
  • the ID card equipped with the carrier element is in the Claim 7 marked.
  • the process has proven itself with different carrier materials, e.g. Glass fiber film, polyimide film, proven, the as elastic, thin foil conductor base materials are commercially available.
  • carrier materials e.g. Glass fiber film, polyimide film, proven, the as elastic, thin foil conductor base materials are commercially available.
  • a two-component epoxy resin of medium hardness has proven itself because it binds well with the carrier film as a thin layer and an elastic transition and coating to the IC chip forms.
  • the pot life of such a two-component epoxy resin mixture is several days under normal conditions. However, the mixture binds in the mold at about one temperature from about 120 ° within 15 minutes.
  • the molding device can be made of metal, e.g. B. Manufacture light metal with simple means. A such shape is made with a thin release liner Lined with silicone rubber so that the demoulding of the hardened epoxy resin is easily possible.
  • Figure 1 shows an enlarged section through a Molding device (3) comprising a base plate (35) a molded body (30), in which a molding chamber (31) is introduced and on which the carrier element (1) so is applied that the IC module (12) with the Bond connections (11) protrude into the molding chamber.
  • the Carrier element (1) is from a pressure plate (36) covered.
  • In addition to the mold chamber (31) are around these around excess chambers (32A). These are used in the molding chamber (31) introduced two-component epoxy resin to record, which when immersing the IC chip (12) is excess and out of the molding chamber (31) is pressed out laterally as soon as the shape between the plates (35, 36) are pressurized.
  • a thin epoxy resin layer (20) forms between the Carrier element (1) and the top of the molded body (30) that extends to the excess chambers (32A).
  • the Shaped body (30) is preferably made of a release agent for Epoxy resin made, namely from silicone rubber suitable strength, so that after curing the Two-component epoxy makes demolding easy can take place.
  • the potting compound that the IC module with surrounding the bonds forms a closed one Potting jacket (2), which is flexible in the thin Epoxy layer (20) that runs very well on the Carrier element, which consists of a plastic film, is liable.
  • the mold chambers (31) and the excess chambers (32A) with Provide draft angles and along their edges with concave curves (R1, R2). Also the edge transitions to the thin epoxy layer (20) designed with a convex rounding (R3).
  • the carrier element (1) is known on the top Way provided with contact surfaces (10), either directly through larger openings in the carrier element or through vias (13) with bond wires (11) Connection contacts connected to the IC module (12) are.
  • the mold chambers (31) are filled with epoxy resin, and the shape is equipped with the carrier element and with the Pressure plate (36) is covered, the excess Epoxy resin squeezed into the excess chambers (32A), and then the whole shape becomes about a quarter of an hour long heated to a temperature of 120 ° C, so that Epoxy resin reacts and hardens.
  • the carrier element (1) is removed from the mold and trimmed, that the parts that protrude beyond the excess chambers (32A) be removed.
  • Figure 2 shows a molding device (3) with a supervision on the molded body (30), in which a plurality of mold chambers (3) in are arranged in a grid which corresponds to a corresponding one Grid arrangement of the contact areas and the IC components on a multiple use of a carrier element film corresponds.
  • the mold chambers (31) are each on their Longitudinal and transverse sides with the excess chambers (32A, 32B) surround. This multiple form allows the Casting process including the following curing perform extremely efficiently.
  • Figure 3 shows an enlarged cross section through a ID card (4) with a recess (40), which of a support element (1) is covered so that its Contact surfaces (10) point outwards and the IC module (12) with its epoxy potting jacket (2) in the Immersed recess (40).
  • a recess 40
  • the encapsulation jacket (2) Leave a gap (42) on all sides, so that there is buckling and Shear forces from the ID card not on the Potting jacket (2) and therefore not on the IC module transfer.
  • the thin epoxy layer (20) which is on the side of the encapsulation jacket (2) on the carrier element (1) extends, provides an extremely good liability of the Gluing between the support element and the Card inner material.
  • the recess (40) is preferably with a lamination film (41) above the encapsulation jacket (2) covered, leaving a slight residual gap to this remains.

Description

Die Erfindung betrifft ein Trägerelement aus einem kontaktkaschierten Folienmaterial mit einem aufgekitteten und mit Kunststoff umgebenen IC-Baustein, der in eine Ausnehmung einer Ausweiskarte unter Freilassung eines allseitigen Spaltes einbaubar ist, wobei die kontaktkaschierte Folie des Trägerelements die Ausnehmung randseitig überlappt, sowie eine Herstellvorrichtung dafür und ein damit hergestellte Ausweiskarte.
Ein derartiges Trägerelement ist aus der US-PS 5,027,190 bekannt. Dieses besteht aus einem isolierenden Trägermaterial mit aufkaschierten metallischen Kontakten, auf denen in einer Ausnehmung des isolierenden Materials der elektronische IC-Baustein befestigt ist. Auf dem Isoliermaterial ist eine heißsiegel-Klebstoffschicht mit einer Ausnehmung um den IC-Baustein aufgebracht. Ein Epoxidharztropfen überwölbt die Ausnehmungen und schließt den IC-Baustein begrenzt durch den Heißsiegelkleber ein. Nach dem Einbau in eine Ausweiskarte liegt der bruchempfindliche IC-Baustein unmittelbar unter der Kontaktmetallschicht, die außenseitig der Karte angeordnet und somit insbesondere beim Kontaktieren Berührungskräften ausgesetzt ist.
Weiterhin ist aus der FR 23 37 381 ein Trägerelement aus einem Isoliermaterialplättchen bekannt, auf dem der IC-Baustein aufgekittet ist und mit Bausteinkontaktstreifen aufkaschiert ist. Der IC-Baustein ist mit einem Kunstharzüberzug ummantelt. Die Bauhöhe des Trägerelements mit dem ummantelten IC-Baustein ist so groß, daß dieser beim Einbringen in eine Ausweiskarte unter Belassung eines Zwischenraumes domartig von einer Folie überspannt wird, die über die Normdicke einer Ausweiskarte hinausragt.
Weiterhin ist es aus der DE 32 48 385 A1 bekannt, in einem Freiraum einer Ausweiskarte ein Trägerelement einzusetzen, wobei der Freiraum mit einer Kittmasse gefüllt ist, die beim Eindrücken des IC-Bausteines in die Kittmasse durch einen schmalen Seitenkanal in einen in der Ausweiskarte belassenen Überlaufraum entweicht.
Weiterhin ist aus der DE 30 29 667 C2 ein derartiges Trägerelement mit einem IC-Baustein bekannt, das in eine Ausnehmung einer Ausweiskarte eingesetzt ist, worauf die Ausnehmung vollständig ausfüllend vergossen ist.
Ein derartiges vergießen ist zwar relativ einfach vorzunehmen, und der Verguß bietet einen gewissen Schutz für den IC-Baustein, jedoch sind das Trägerelement und insbesondere der bruchempfindliche IC-Baustein mit seinen Bondungen durch den Verguß extrem zerstöranfällig, wenn Biegekräfte auf die Ausweiskarte einwirken, da derartige Biegekräfte unmittelbar durch die Vergußmasse auf die eingegossenen Bauteile übertragen werden.
Weiterhin ist aus der EP 0 426 406 A2 ein Trägerelement bekannt, das in einer Vorrichtung mit einem Formkörper mit Formkammern erstellt ist (siehe Präambel des Anspruchs 4), deren Abmessungen allseitig geringer als die entsprechenden Abmessungen der Ausweiskarte sind, so daß jeweils das mit einem gebondeten IC-Baustein zusammen in der Formkammer mit einem Dichtungskunststoff vergossene zentrale IC-Bereich des Trägerelements in der Ausnehmung der Ausweiskarte allseitig beabstandet einzubringen ist. Das Trägerelement besteht vorzugsweise aus Glasfaser-Epoxidharz, und es wird mit einem den vergossenen Zentralbereich übertragenden Randbereich mit einem Siegelharzstreifen in eine Randausnehmung der Ausweiskarte, die aus ABS-Kunststoff besteht, eingekittet.
Weiterhin ist aus der EP 0 344 058 A1 eine Ausweiskarte bekannt (siehe Präambel des Anspruchs 7), in die ein trägerelement randseitig mit einem umlaufenden Siegelstreifen eingekittet wird. Das Trägerelement ist ein Abschnitt aus einem kontaktbildenden Metallstreifen, auf dem ein IC-Chip kontaktiert ist und eine Isolierfolie im Zentralbereich aufgebracht ist. Der IC-Chip mit den Kontakten ist bis randseitig auf den Siegelstreifen reichend mit einem Kunststofftropfen versiegelt, wobei jedoch der Siegelstreifen im übrigen zur damit zuverbindenden Oberfläche der Kartenkörperausnehmung von dem Kunststofftropfen frei gehalten ist.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu offenbaren, mit denen auf einfache Weise sowohl ein hoher Schutz eines IC-Bausteines auf einem Trägerelement gegen Umwelteinflüssen als auch ein Schutz gegen Biegekrafteinflüsse nach dessen Einbau in eine Ausweiskarte erbracht werden.
Die Lösung besteht darin, daß das Trägerelement zunächst mit dem aufgekitteten IC-Baustein und den Anschlußbondierungen nach unten in eine mit einer Zweikomponenten-Epoxidharzvergußmasse ganz oder annähernd randvoll gefüllten Formkammer einer Formvorrichtung so eingelegt wird, daß die randseitige Überlappung des Trägerelements auf dem Rand der Formkammer der Formvorrichtung aufliegt, und dann das Trägerelement mit einer Druckplatte abgedeckt wird und damit in die Formvorrichtung so eingepreßt wird, daß die überschüssige Epoxidharzmasse aus der Formkammer seitlich austritt und sich eine sehr dünne Epoxidschicht am Rand der Formkammer auf der randseitigen Überlappung des Trägerelements ausbildet, und dann die gefüllte Formvorrichtung bis zu einer Abbindung der Epoxidharzmasse aufgeheizt und danach das Trägerelement entformt wird.
Die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist im Anspruch 4 gekennzeichnet. Vorzugsweise ist sie als ein Mehrfachwerkzeug ausgestaltet, dessen Formkammern in einem gleichen Raster angeordnet sind, in dem die Trägerelemente auf einem Trägersubstrat als Vielfachnutzen erzeugt werden und mit IC-Bausteinen bestückt werden.
Die mit dem Trägerelement bestückte Ausweiskarte ist im Ansruch 7 gekennzeichnet.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
Das Verfahren hat sich bei unterschiedlichen Trägermaterialien, z.B. Glasfaserfolie, Polyimidfolie, bewährt, die als elastische, dünne Folienleiterbahn-Basismaterialien handelsüblich sind.
Als Schutzbeschichtungsmaterial des IC-Bausteines hat sich ein Zweikomponenten-Epoxidharz mittlerer Härte bewährt, da es als dünne Schicht gut mit der Trägerfolie abbindet und einen elastischen Übergang und Überzug zu dem IC-Baustein bildet. Die Topfzeit einer solchen Zweikomponenten-Epoxidharzmischung beträgt bei Normalbedingungen mehrere Tage. In der Form bindet die Mischung jedoch bei etwa einer Temperatur von etwa 120° innerhalb von 15 Minuten ab.
Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, daß die dünne Schicht des Epoxidharzes, die die Trägerfolie bedeckt, eine wesentlich bessere Haftfähigkeit bei einem nachfolgenden Verkleben des Trägers mit dem Ausweiskartenmaterial aufweist, als ein unbeschichteter Träger.
Daß die Epoxidharzschicht auf dem Trägermaterial außerhalb des IC-Bausteinbereiches nur sehr dünn ist, wird durch die Überschußmaterial-Aufnahmekammern in der Formvorrichtung gewährleistet, in die das Material unter dem Druck der Vorrichtung ausweicht. Nach dem Zusammenpressen kann die Vorrichtung in eine Heizvorrichtung zum Aushärten eingebracht werden.
Die Formvorrichtung läßt sich aus Metall, z. B. Leichtmetall, mit einfachen Mitteln herstellen. Eine derartige Form wird mit einer dünnen Trennfolie aus Silikongummi ausgekleidet, damit das Entformen des gehärteten Epoxidharzes leicht möglich ist.
Eine bevorzugte Ausgestaltung der Formvorrichtung besteht in einer metallplattengestützten Silikongummiform, die auf einem Positivmodell abgeformt ist. Eine derartige Silikongummiform erbringt inhärent die Trennfunktion zu dem Epoxidharz.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Fig. 1 bis 3 dargestellt.
Fig. 1
zeigt vergrößert einen vertikalen Schnitt durch die Formvorrichtung zur Herstellung der Trägerelemente;
Fig. 2
zeigt eine Aufsicht auf eine Formvorrichtung für Mehrfachnutzen mit Trägerelementen;
Fig. 3
zeigt einen Schnitt durch eine Ausweiskarte mit einem Trägerelement mit vergossenem IC-Baustein.
Figur 1 zeigt einen vergrößerten Schnitt durch eine Formvorrichtung (3), die aus einer Basisplatte (35) mit einem Formkörper (30) besteht, in den eine Formkammer (31) eingebracht ist und auf dem das Trägerelement (1) so aufgebracht wird, daß der IC-Baustein (12) mit den Bondverbindungen (11) in die Formkammer hineinragt. Das Trägerelement (1) ist von einer Druckplatte (36) abgedeckt. Außer der Formkammer (31) befinden sich um diese herum Überschußkammern (32A). Diese dienen dazu, in die Formkammer (31) eingebrachtes Zweikomponenten-Epoxidharz aufzunehmen, welches bei dem Eintauchen des IC-Bausteines (12) überschüssig ist und aus der Formkammer (31) seitlich herausgepreßt wird, sobald die Form zwischen den Platten (35, 36) druckmäßig beaufschlagt wird. Hierbei bildet sich eine dünne Epoxidharzschicht (20) zwischen dem Trägerelement (1) und der Oberseite des Formkörpers (30) aus, die bis zu den Überschußkammern (32A) reicht. Der Formkörper (30) ist vorzugweise aus einem Trennmittel für Epoxidharz hergestellt, nämlich aus Silikongummi geeigneter Festigkeit, so daß nach dem Aushärten des Zweikomponenten-Epoxidharzes eine Entformung leicht stattfinden kann. Die Vergußmasse, die den IC-Baustein mit den Bondungen umgibt, bildet einen geschlossenen Vergußmantel (2), welcher in die dünne flexible Epoxidschicht (20) ausläuft, die sehr gut an dem Trägerelement, das aus einer Kunststoffolie besteht, haftet. Um ein leichtes Entformen zu gewährleisten, sind die Formkammern (31) und die Überschußkammern (32A) mit Entformschrägen versehen und entlang ihren Kanten mit konkaven Rundungen (R1, R2) versehen. Auch die randseitigen Übergänge zur dünnen Epoxidschicht (20) sind mit einer konvexen Abrundung (R3) ausgestaltet.
Das Trägerelement (1) ist auf der Oberseite in bekannter Weise mit Kontaktflächen (10) versehen, die entweder direkt durch größere Öffnungen in dem Trägerelement oder durch Durchkontaktierungen (13) mit Bonddrähten (11) an Anschlußkontakte auf dem IC-Baustein (12) angeschlossen sind.
Nachdem die Formkammern (31) mit Epoxidharz gefüllt sind, und die Form mit dem Trägerelement bestückt und mit der Druckplatte (36) abgedeckt ist, wird das überschüssige Epoxidharz in die Überschußkammern (32A) hineingequetscht, und dann wird die gesamte Form etwa eine viertel Stunde lang auf eine Temperatur von 120°C erhitzt, so daß das Epoxidharz reagiert und aushärtet. Nach der Aushärtung wird das Trägerelement (1) entformt und so beschnitten, daß die Teile die die Überschußkammern (32A) überragen entfernt werden.
Figur 2 zeigt eine Formvorrichtung (3) mit einer Aufsicht auf den Formkörper (30), in den mehrere Formkammern (3) in einem Raster angeordnet sind, welches einer entsprechenden Rasteranordnung der Kontaktflächen und der IC-Bausteine auf einem Mehrfachnutzen einer Trägerelementfolie entspricht. Die Formkammern (31) sind jeweils an ihren Längs- und Querseiten mit den Überschußkammern (32A, 32B) umgeben. Durch diese Mehrfachform läßt sich der Vergießvorgang einschließlich des folgenden Aushärtens außerordentlich rationell durchführen.
Figur 3 zeigt einen vergrößerten Querschnitt durch eine Ausweiskarte (4) mit einer Ausnehmung (40), welche von einem Trägerelement (1) überdeckt ist, so daß deren Kontaktflächen (10) nach außen weisen und der IC-Baustein (12) mit seinem Epoxid-Vergußmantel (2) in die Ausnehmung (40) eintaucht. Hierbei ist zwischen den Wandungen der Ausnehmung (40) und dem Vergußmantel (2) allseitig ein Spalt (42) belassen, so daß sich Knick- und Scherkräfte von der Ausweiskarte nicht auf den Vergußmantel (2) und damit auch nicht auf den IC-Baustein übertragen. Die dünne Epoxidschicht (20), welche sich seitlich des Vergußmantels (2) auf dem Trägerelement (1) erstreckt, erbringt eine außerordentlich gute Haftung der Verklebung zwischen dem Trägerelement und dem Karteninnenmaterial. Vorzugsweise ist die Ausnehmung (40) mit einer Kaschierfolie (41) oberhalb des Vergußmantels (2) abgedeckt, wobei ein geringer Restspalt zu diesem verbleibt.

Claims (9)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes (1) aus einem kontaktkaschierten Folienmaterial mit einem aufgekitteten und mit Kunststoff umgebenen IC-Baustein (12), der in eine Ausnehmung (40) einer Ausweiskarte (4) unter Freilassung eines allseitigen Spaltes (42) einbaubar ist, wobei die kontaktkaschierte Folie des Trägerelements (1) die Ausnehmung (40) randseitig überlappt, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement (1) zunächst mit dem aufgekitteten IC-Baustein (12) und den Anschlußbondierungen (11) nach unten in eine mit einer Zweikomponenten-Epoxidharzvergußmasse ganz oder annähernd randvoll gefüllten Formkammer (31) einer Formvorrichtung (3) so eingelegt wird, daß die randseitige Überlappung des Trägerelements (1) auf dem Rand der Formkammer (31) der Formvorrichtung (3) aufliegt, und dann das Trägerelement (1) mit einer Druckplatte (36) abgedeckt wird und damit in die Formvorrichtung (3) so eingepreßt wird, daß die überschüssige Epoxidharzmasse aus der Formkammer (31) seitlich austritt und sich eine sehr dünne Epoxidschicht (20) am Rand der Formkammer (31) auf der randseitigen Überlappung des Trägerelements (1) ausbildet, und dann die gefüllte Formvorrichtung (3) bis zu einer Abbindung der Epoxidharzmasse aufgeheizt und danach das Trägerelement (1) entformt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Epoxidharzmasse derart aus den zwei Komponenten zusammengesetzt ist, daß ihre Topfzeit bei Normalbedingungen mehrere Tage beträgt und eine Aushärtung bei einer Temperatur von ca. 120° in ca. 15 Minuten erfolgt.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Epoxidharzmasse derart aus zwei Komponenten zusammengesetzt ist, daß der ausgehärtete Epoxidharz-Vergußmantel (2) eine mittlere Härte aufweist, und die dünne Epoxidschicht (20) ausgehärtet biegsam ist.
  4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorstehenden Ansprüche 1 bis 3, die heizbar ist und aus einem Formkörper (30) besteht, in den Formkammern (31) eingebracht sind, deren Abmessungen allseitig geringer sind, als entsprechende Abmessungen der Ausnehmung (40) der Ausweiskarte (4), und wobei die Formkammer (31) jeweils so bemessen ist, daß sie einen eingebrachten gebondeten IC-Baustein (12) allseitig beabstandet umschließt, dadurch gekennzeichnet, daß der Formkörper (30) zwischen zwei Druckplatten (35, 36) liegt, die auf den Formkörper Druck ausüben können, sämtliche Formkammerkanten konkave Rundungen (R1, R2) aufweisen, die Formkammer (31) seitliche Ausformschrägen aufweist und zur Formkörperoberfläche hin eine konvexe Abrundung (R3) aufweist, und daß um jede Formkammer (31) herum Überschußkammern (32A, 32B) in dem Formkörper (30) angeordnet sind, in die eine herausgepreßte Epoxidharzmasse fließen kann, wobei eine dünne Epoxidschicht zwischen den Formkammern und den Überschußkammern zurückbleibt.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Formkörper (30) aus Metall besteht und die Formkammer (31) und die diese randseitig umgebende Formfläche mit einem Trennmittel belegt ist.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Formkörper (30) aus Silikongummi besteht und auf einer stabilen Basisplatte (35) angeordnet ist.
  7. Ausweiskarte mit einem Trägerelement (1) hergestellt nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, welches Trägerelement (1) aus einem kontaktkaschierten Folienmaterial besteht, auf dem ein IC-Baustein (12) mit Anschlußbondierungen (11) aufgekittet ist und wobei dieser zusammen mit den Anschlußbondierungen (11) allseitig eingeschlossen von einem Epoxidharz-Vergußmantel (2) mittlerer Härte umgeben ist, dessen sämtliche Kanten abgerundet sind und der in eine dünne, elastischen Epoxidharzschicht (20) allseitig ausläuft, die wie der Epoxidharz-Vergußmantel (2) auf dem Trägerelement haftet, und sein IC-Baustein (12) mit dem Epoxidharz-Vergußmantel (2) in einer Ausnehmung (40) eines Kartenkörpers (4) unter Belassung eines allseitigen Spaltes (42) angeordnet ist, und das Trägerelement (1) die Ausnehmung (40) allseitig überkragt, dadurch gekennzeichnet, daß es auf dem Kartenkörper (4) im Bereich der elastischen Epoxidharzschicht (20) aufgeklebt ist.
  8. Ausweiskarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß ihr IC-Baustein (12) mit dem Epoxidharz-Vergußmantel (2) auf der freien Seite der Ausnehmung (40) durch eine Kaschierfolie (41) beabstandet abgedeckt ist.
  9. Ausweiskarte nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß deren Trägerelement (1) aus einer Glasfaserfolie oder einer Polyimidfolie besteht, die mit vergoldeten Kontakten (10) kaschiert ist, die unmittelbar oder mittels Durchkontaktierungen (13) über Anschlußbondierungen (11) mit Kontaktflächen auf dem IC-Baustein (12) verbunden sind.
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