DE1246127B - Verfahren zum Aufbringen von metallischen Elektroden auf Bereichen der Oberflaeche eines pn-UEbergaenge enthaltenden Halbleiterkoerpers - Google Patents

Verfahren zum Aufbringen von metallischen Elektroden auf Bereichen der Oberflaeche eines pn-UEbergaenge enthaltenden Halbleiterkoerpers

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DE1246127B
DE1246127B DER35674A DER0035674A DE1246127B DE 1246127 B DE1246127 B DE 1246127B DE R35674 A DER35674 A DE R35674A DE R0035674 A DER0035674 A DE R0035674A DE 1246127 B DE1246127 B DE 1246127B
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DER35674A
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Cameron Larkin Davis
Charles George Hettich
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RCA Corp
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RCA Corp
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2929739A1 (de) * 1979-07-23 1981-02-19 Bbc Brown Boveri & Cie Verfahren zum entfernen von metallschichtresten auf halbleiterscheiben

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3386864A (en) * 1963-12-09 1968-06-04 Ibm Semiconductor-metal-semiconductor structure
US4344817A (en) * 1980-09-15 1982-08-17 Photon Power, Inc. Process for forming tin oxide conductive pattern
US4377633A (en) * 1981-08-24 1983-03-22 International Business Machines Corporation Methods of simultaneous contact and metal lithography patterning

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1185444A (fr) * 1956-02-28 1959-07-31 Philips Nv Procédé de fabrication de systèmes d'électrodes semi-conducteurs
FR1212132A (fr) * 1957-08-12 1960-03-22 Int Standard Electric Corp Perfectionnements aux dispositifs semi-conducteurs à jonction et méthode de fabrication de ceux-ci
US2981877A (en) * 1959-07-30 1961-04-25 Fairchild Semiconductor Semiconductor device-and-lead structure
FR77789E (fr) * 1957-08-12 1962-04-20 Int Standard Electric Corp Perfectionnements aux dispositifs semi-conducteurs à jonction et méthode de fabrication de ceux-ci

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1185444A (fr) * 1956-02-28 1959-07-31 Philips Nv Procédé de fabrication de systèmes d'électrodes semi-conducteurs
FR1212132A (fr) * 1957-08-12 1960-03-22 Int Standard Electric Corp Perfectionnements aux dispositifs semi-conducteurs à jonction et méthode de fabrication de ceux-ci
FR77789E (fr) * 1957-08-12 1962-04-20 Int Standard Electric Corp Perfectionnements aux dispositifs semi-conducteurs à jonction et méthode de fabrication de ceux-ci
US2981877A (en) * 1959-07-30 1961-04-25 Fairchild Semiconductor Semiconductor device-and-lead structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2929739A1 (de) * 1979-07-23 1981-02-19 Bbc Brown Boveri & Cie Verfahren zum entfernen von metallschichtresten auf halbleiterscheiben

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