DE1229647B - Verfahren zum Herstellen einer Flaechengleichrichteranordnung - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer FlaechengleichrichteranordnungInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl. ·
HOIl
Deutsche Kl.: r 21g-11/02
Nummer: 1229 647
Aktenzeichen: B 65307 VIII c/21 g
Anmeldetag: 22. Dezember 1961
Auslegetag: 1. Dezember 1966
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Flächengleichrichteranordnung mit einer
isoliert aus einer evakuierten oder mit Schutzgas gefüllten metallischen Kammer herausgeführten Anschlußlitze
des auf dem Boden der Kammer in elektrischem Kontakt befestigten Halbleiterelements, bei
dem ein die Anschlußlitze aufnehmender metallischer Durchführungskörper über die ungeteilte Anschlußlitze
geschoben wird, dann eine gasdichte Verbindung der Litzendrähte untereinander und mit der Innenwand
des Durchführungskörpers durch entsprechende Querschnittsverringerung des Durchführungskörpers vorgenommen wird, und anschließend der
Durchführungskörper in eine gegenüber den metallischen Wänden der Kammer isolierte Hülse eingelötet
wird.
Bei einer aus der deutschen Auslegeschrift 1 050 913 bekannten Flächengleichrichteranordnung
wird die gasdichte Durchführung dadurch erreicht, daß der Durchführungskörper H-förmig ausgebildet
ist, wobei in seiner einen Becherform der in der Kammer liegende Litzenleiter und in seiner anderen
Becherform der außenliegende Litzenleiter befestigt ist. Ein wesentlicher Nachteil dieser Ausführungsform besteht darin, daß die Anschlußlitze geteilt werden
muß und die beiden Litzenenden durch Pressung des Durchführungskörpers oder auch durch Einlöten
befestigt werden. Insbesondere im Falle der Pressung ergeben sich dabei Übergangswiderstände,
da die Stromleitung an dieser Stelle nur über den äußeren Rand, also den Umfang der Litze erfolgt. Im
Falle einer Lötung werden zwar die Übergangswiderstände wesentlich herabgesetzt werden, dafür wird
jedoch bei der Herstellung dieser an sich schon aufwendigen Durchführung ein weiterer verhältnismäßig
zeitraubender Arbeitsgang erforderlich.
Bei dem aus der deutschen Auslegeschrift 1 098 102 bekannten Verfahren wird die Anschlußlitze
vor dem Einbau verformt oder sogar geteilt, sodann unmittelbar in die in einen isolierenden Glaskörper
eingeschmolzene Hülse eingeschoben, worauf die Hülse außerhalb der Isolierung verformt wird.
Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß beim Verformen der eingeschmolzenen Hülse die Glasisolierung
leicht beschädigt wird. Schon eine geringfügige Beschädigung wird aber die Gasdichtigkeit in
Frage stellen. Um eine solche Beschädigung zu vermeiden, muß man daher die Verformung der Hülse
an einer genügend weit von der Glasisolierung entfernten Stelle vornehmen. Dadurch wird jedoch der
gesamte Aufbau der Halbleiteranordnung verhältnismäßig hoch und unpraktisch. Außerdem weist die
Verfahren zum Herstellen
einer Flächengleichrichteranordnung
Anmelder:
Walter Brandt G. m. b. H., Lage/Lippe
Als Erfinder benannt:
Hans Jacobsen, Lage/Lippe
Hans Jacobsen, Lage/Lippe
bekannte Anordnung auch den Nachteil auf, daß die Diodenbauteile bei einem Ausfall nicht ausgebaut
und nochmals verwendet werden können, da es durch die Verpressung der Litze mit der eingeschmolzenen
Hülse zu einer festen Einheit gekommen ist.
Erfindungsgemäß werden sämtliche genannten Nachteile bei einem Verfahren zum Herstellen einer
ao Flächengleichrichteranordnung vermieden, bei dem
die einzelnen Verfahrensschritte in der eingangs bezeichneten Reihenfolge vorgenommen werden und
das dadurch gekennzeichnet ist, daß der Durchführungskörper an seiner Innenwand mindestens eine
rippenartige Verstärkung aufweist, in deren Bereich die Querschnittsverringerung hauptsächlich vorgenommen
wird. Eine nach diesem Verfahren hergestellte Durchführung der Anschlußlitze ist gleichzeitig
mechanisch haltbar, gasdicht und weist keiner-
lei elektrische Übergangswiderstände auf. Die gasdichte Verbindung der Litze mit dem Durchführungskörper
ist in einem einzigen Arbeitsgang herstellbar. Erst dann wird der Durchführungskörper in die
Hülse eingelötet. Jede Litze kann also vor dem Ein-
bau auf Undichtigkeiten geprüft werden. Die Querschnittsverringerung
des Durchführungskörpers wird vorzugsweise durch Rollpressung vorgenommen.
Die Erfindung ist in der nachstehenden Beschreibung an Hand der Zeichnung näher erläutert, die ein
Ausführungsbeispiel darstellt. Eine Kammer mit Glaseinschmelzung 5 ist mittels einer Lötung 10 auf
dem Gehäusesockel 6 befestigt. Der Sockel trägt in semer Mitte das Halbleiterelement 8, das mit der
Litze 2 kontaktiert ist. Zur Herstellung einer planen Kontaktfläche am Litzenende wird auf die Litze 2 ein
metallischer Ring 4 aufgeschoben und an der vorgesehenen Kontaktstelle durch Rollpressen so verengt,
daß die einzelnen Litzendrähte eng zusammengepreßt werden. Hierauf wird der Trennschnitt ausgeführt,
wobei durch die enge Zusammenpressung der einzelnen Litzendrähte mittels des Preßringes 4
eine Beschädigung der einzelnen Drähte vermieden
609 729/325
und eine völlig ebene Kontaktfläche erzielt wird. Die Litze 2 erstreckt sich von der Kontaktfläche am
Gleichrichterelement 8 aus ungeteilt durch den metallischen Durchführungskörper 3 hindurch nach
außen und ist an ihrem anderen Ende mit dem Anschlußstück 1 versehen. Der metallische Durchführungskörper
3 ist in die Hülse 7 eingelötet, die ihrerseits in die Glasisolierung 5 der Kammer eingeschmolzen
ist. Der rohrförmige metallische Durchführungskörper 3 ist vor der Vereinigung mit der
Litze 2 an seiner Innenwandung mit rippenförmigen Verstärkungen versehen. Er wird auf die Litze 2 aufgeschoben
und dann durch Rollpressung so verengt, daß die einzelnen Litzendrähte im Bereich der
Hülse 3 absolut gasdicht gegeneinander und gegen die Innenwandung der Hülse gepreßt werden. Nach
dem Rollpreßvorgang wird der Durchfuhrungskörper 3 an der Stelle 9 mit der glaseingeschmolzenen
Hülse 7 verlötet.
Claims (2)
1. Verfahren zum Herstellen einer Flächengleichrichteranordnung mit einer isoliert aus
einer evakuierten oder mit Schutzgas gefüllten metallischen Kammer herausgeführten Anschlußlitze
des auf dem Boden der Kammer in elektrischem Kontakt befestigten Halbleiterelements,
bei dem ein die Anschlußlitze aufnehmender metallischer Durchführungskörper über die ungeteilte
Anschlußlitze geschoben wird, dann eine gasdichte Verbindung der Litzendrähte untereinander
und mit der Innenwandung des Durchführungskörpers durch entsprechende Querschnittsverringerung des Durchführungskörpers vorgenommen
wird, und anschließend der Durchführungskörper in eine gegenüber den metallischen
Wänden der Kammer isolierte Hülse eingelötet wird, dadurch gekennzeichnet, daß der
Durchführungskörper an seiner Innenwandung mindestens eine rippenartige Verstärkung aufweist,
in deren Bereich die Querschnittsverringerung hauptsächlich vorgenommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Querschnittsverringerung
des Durchführungskörpers durch Rollpressung vorgenommen wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschriften Nr. 1 050 913,
098 102, 1 098 103.
Deutsche Auslegeschriften Nr. 1 050 913,
098 102, 1 098 103.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
609 729/325 11.65
Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEB65307A DE1229647B (de) | 1961-12-22 | 1961-12-22 | Verfahren zum Herstellen einer Flaechengleichrichteranordnung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEB65307A DE1229647B (de) | 1961-12-22 | 1961-12-22 | Verfahren zum Herstellen einer Flaechengleichrichteranordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1229647B true DE1229647B (de) | 1966-12-01 |
Family
ID=6974720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEB65307A Pending DE1229647B (de) | 1961-12-22 | 1961-12-22 | Verfahren zum Herstellen einer Flaechengleichrichteranordnung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1229647B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0005020A1 (de) * | 1978-04-13 | 1979-10-31 | LUCAS INDUSTRIES public limited company | Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem metallischen Bauteil und einer metallischen Litze |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1050913B (de) * | 1956-08-10 | 1959-02-19 | ||
DE1098102B (de) * | 1951-06-08 | 1961-01-26 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Halbleitervorrichtung |
DE1098103B (de) * | 1959-01-14 | 1961-01-26 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Verfahren zum Einbau eines elektrischen Halbleiterelementes in ein Gehaeuse |
-
1961
- 1961-12-22 DE DEB65307A patent/DE1229647B/de active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1098102B (de) * | 1951-06-08 | 1961-01-26 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Halbleitervorrichtung |
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Cited By (1)
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EP0005020A1 (de) * | 1978-04-13 | 1979-10-31 | LUCAS INDUSTRIES public limited company | Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem metallischen Bauteil und einer metallischen Litze |
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