DE1202767B - Verfahren zur Herstellung von Thalliumtellurid der Zusammensetzung Tl Te oder isomorpher Mischkristallverbindungen auf der Basis von Tl Te - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Thalliumtellurid der Zusammensetzung Tl Te oder isomorpher Mischkristallverbindungen auf der Basis von Tl TeInfo
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- DE1202767B DE1202767B DEN15384A DEN0015384A DE1202767B DE 1202767 B DE1202767 B DE 1202767B DE N15384 A DEN15384 A DE N15384A DE N0015384 A DEN0015384 A DE N0015384A DE 1202767 B DE1202767 B DE 1202767B
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 37
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- HDCLXODWDQJUOB-UHFFFAOYSA-N tellanylidenethallium Chemical compound [Te][Tl] HDCLXODWDQJUOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 20
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 18
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 6
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 6
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910008644 TlTe Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000011876 fused mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 125000003748 selenium group Chemical group *[Se]* 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B19/00—Selenium; Tellurium; Compounds thereof
- C01B19/007—Tellurides or selenides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G1/00—Methods of preparing compounds of metals not covered by subclasses C01B, C01C, C01D, or C01F, in general
- C01G1/12—Sulfides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/047—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy comprising intermetallic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B1/00—Single-crystal growth directly from the solid state
- C30B1/02—Single-crystal growth directly from the solid state by thermal treatment, e.g. strain annealing
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/46—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/852—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising tellurium, selenium or sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/70—Crystal-structural characteristics defined by measured X-ray, neutron or electron diffraction data
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/32—Thermal properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/40—Electric properties
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
COIb
Deutsche Kl.: 12 i -19/00
Nummer: 1202 767
Aktenzeichen: N15384IV a/12 i
Anmeldetag: 23. Juli 1958
Auslegetag: 14. Oktober 1965
Es sind bereits zahlreiche Halbleiter und halbleitende Verbindungen für viele und verschiedenartige
Anwendungen auf dem Halbleitergebiet bekannt. Während aber auf manchen technischen Anwendungsgebieten,
z. B. in der Verstärker- und Gleichrichtertechnik, die Halbleitervorrichtungen, nämlich
die Transistoren und die Kristallgleichrichter, bereits allgemein Eingang gefunden haben, da einige bereits
bekannte Halbleiter die für diese Anwendung erforderliche
Kombination von Eigenschaften in hinreichend hohem Maße aufweisen, gibt es andere mögliche Anwendungsgebiete
der Halbleitervorrichtungen, wofür die bereits bekannten Halbleiter zwar in einem gewissen
Maß die gewünschte technische Funktion erfüllen können, jedoch noch nicht die für diese Anwendung
erforderliche Kombination von Eigenschaften in hinreichend hohem Maß aufweisen, um mit den auf
dem betreffenden Anwendungsgebiet üblichen und eingebürgerten Vorrichtungen in Konkurrenz treten
zu können. ao
Die Erfindung zielt nun darauf ab, ein neues halbleitendes Material zu schaffen, das zur Anwendung
in Halbleiteranordnungen, z. B. in temperaturabhängigen Widerständen, geeignet ist.
Die Erfindung geht dabei aus von dem Gedanken, daß eine solche Verbindung im System Thallium-Tellur
zu suchen sein könnte. Dieses System Tl/Te war bereits vor 1940 mehrmals untersucht worden,
wobei laut Gmelins »Handbuch der anorganischen Chemie«, 8. Auflage, die Verbindungen Tl2Te, Tl3Te2,
TlTe, Tl5Te3 und Tl2Te5 aufgefunden worden sein
sollen. In der »Zeitschrift für anorganische allgemeine Chemie«, 260, S. 110 (1949), wird die Existenz mehrerer
dieser Verbindungen bestritten und eine umfangreiche röntgenographische Untersuchung des Systems Tl/Te
beschrieben, wobei festgestellt wurde, daß je nach dem Tellurgehalt bei 200 bis 4000C während 24 Stunden
getemperte Proben von der Zusammensetzung TlTe bis TlTe2,5 nur eine Phase zeigten, die der Verbindung
TlTe zukomme.
Die Erfindung schafft nun ein Verfahren zur Herstellung von Thallimtellurid der Zusammensetzung
Tl2Te3 oder isomorpher Mischkristallverbindungen auf
Basis von Tl2Te3, in denen unter Beibehaltung der
Struktur das Thallium teilweise durch andere EIemente, insbesondere Gallium oder Indium, und/oder
das Tellur teilweise durch andere Elemente, insbesondere Schwefel oder Selen, ersetzt sind, und zwar
werden gemäß der Erfindung das Tellur und Thallium bzw. von Tl2Te3 verschiedene Tl-Te-Verbindungen und
gegebenenfalls die zusätzlichen Komponenten der zu erzeugenden Mischkristallverbindung in zur Her-Verfahren
zur Herstellung von Thalliumtellurid
der Zusammensetzung Tl2Te3 oder isomorpher
Mischkristallverbindungen auf der Basis
der Zusammensetzung Tl2Te3 oder isomorpher
Mischkristallverbindungen auf der Basis
von Tl2Te3
Anmelder:
N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven
(Niederlande)
Vertreter:
Dr. rer. nat. P. Roßbach, Patentanwalt,
Hamburg 1, Mönckebergstr. 7
Als Erfinder benannt:
Dipl.-Chem. Dr. A. Rabenau, Aachen
Stellung der gewünschten Verbindung entsprechenden Mischungsverhältnis, gegebenenfalls nach Zusammenschmelzen
oder Zusammensintern, zwischen etwa 150° C und der Zersetzungstemperatur der herzustellenden
Verbindung getempert.
Es hat sich nämlich ergeben, daß sich die Verbindung
Tl2Te3 oder deren isomorphe Mischkristalle bereits in
festem Zustand oberhalb einer verhältnismäßig niedrigen Temperatur zersetzen, so daß die Herstellung
nur unterhalb der zu der gewünschten Verbindung gehörenden Zersetzungstemperatur erfolgen kann, und
weiter hat sich ergeben, daß die Umwandlung einer verhältnismäßig langen Zeit bedarf. Hierdurch ist es
verständlich, daß man bisher trotz mehrerer Tl-Te-Untersuchungen diese Verbindung noch nicht aufgefunden
hat, weil man in dem geeigneten Zusammensetzungsgebiet die Temperatur oberhalb der Zersetzungstemperatur
und vielleicht auch die Temperzeit zu klein gewählt hat. Es wurde gefunden, daß die
Zersetzungstemperatur für die Verbindung Tl2Te3
unterhalb etwa 230° C liegt. Bemerkt wird, daß die Zersetzungstemperatur der isomorphen Mischkristalle
verschieden sein kann von der Zersetzungstemperatur der Verbindung. Die Temperung wird vorzugsweise
unterhalb 2300C durchgeführt. Die Reaktionsgeschwindigkeit
ist selbstverständlich größer bei hoher Temperatur. Unterhalb etwa 15O0C ist die erforderliche
Zeitdauer der Temperaturbehandlung bereits
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praktisch unzulässig groß geworden, so daß die Tem- Nachdem der halbleitende Körper zur Umwandlung
perung oberhalb 150° C durchgeführt wird. Als be- in die gewünschte Verbindung getempert worden ist,
sonders geeignet hat sich der Temperbereich zwischen ist es allgemein erforderlich, den Körper wenigstens
180 und 2200C ergeben. Weiter wird die Temperung örtlich einer weiteren Erhitzungsbehandlung, z. B.
vorzugsweise in einer nichtoxydierenden Atmosphäre 5 zur Kontaktierung, zu unterwerfen. Hierzu wird eine
oder im Vakuum durchgeführt. solche Erhitzungsbehandlung vorzugsweise unterhalb
Die Verbindung Tl2Te3 hat hervorragende Eigen- der Zersetzungstemperatur durchgeführt, oder es wird
schäften als Halbleiter, z. B. hohe Trägerbeweglich- die weitere Erhitzungsbehandlung nur kurzzeitig ober-
keit, hohe effektive Masse der Ladungsträger, große halb der Zersetzungstemperatur durchgeführt, so daß
Widerstands-Temperatur-Abhängigkeit und Strah- io die Zeitdauer der Erhitzungsbehandlung noch zu kurz
lungsempfmdlichkeit. Diese Eigenschaften machen ist, um die Zersetzung der Verbindung zu veranlassen,
diese Verbindung und deren isomorphe Mischkristalle Es ist weiter möglich, aie weitere Erhitzungsbehandlung
insbesondere geeignet zur Anwendung in Halbleiter- oberhalb der Zersetzungstemperatur durchzuführen
vorrichtungen, wofür eine oder mehrere dieser Eigen- und dann nach der Erhitzungsbehandlung den Körper
schäften wichtig sind, z. B. für temperaturabhängige 15 zur Regeneration der gewünschten Verbindung auf
Widerstandskörper. einer Temperatur unterhalb der Zersetzungstemperatur
Die Erfindung bezieht sich nicht nur auf die rein zu tempern.
stöchiometrische Verbindung Tl2Te3, sondern auch Die Erfindung wird nachstehend ausführlich an
auf die aus dieser Verbindung hervorgehenden iso- Hand mehrerer Beispiele und der Fig. 1 bis 4 er-
morphen Mischkristalle. 20 läutert.
Die Mischkristallbildung ist eine in der Halbleiter- F i g. 1 zeigt die aus Röntgenaufnahmen ausgewer-
technik an sich bekannte übliche Maßnahme, welche teten Strichdiagramme, wobei
darauf zielt, eine in bestimmter Hinsicht für einen Fig. la sich auf eine oberhalb der Zersetzungs-Spezialzweck
günstige Verbindung in für diesen temperatur hergestellte Probe bezieht und
Spezialzweck günstige Eigenschaften zeigende Misch- 25 Fig. Ib sich auf eine unterhalb der Zersetzungskristalle umzubilden. So kann das Verfahren zur temperatur hergestellte erfindungsgemäße Probe beHerstellung von isomorphen Mischkristallen der Ver- zieht;
Spezialzweck günstige Eigenschaften zeigende Misch- 25 Fig. Ib sich auf eine unterhalb der Zersetzungskristalle umzubilden. So kann das Verfahren zur temperatur hergestellte erfindungsgemäße Probe beHerstellung von isomorphen Mischkristallen der Ver- zieht;
bindung Tl2Te3 angewendet werden, bei denen das Fig. 2 ist eine graphische Darstellung der AbThallium
teilweise durch Gallium oder Indium hängigkeit der Leitfähigkeit von der Temperatur für
und/oder das Tellur durch Schwefel oder Selen er- 30 zwei erfindungsgemäße Proben;
setzt ist. Die Mischkristallbildung ist selbstverständ- F i g. 3 zeigt eine graphische Abbildung des Ablich nicht auf diese Ersetzung beschränkt; so könnte Sorptionsverlaufs mit der Photoenergie für eine erdas Thallium z. B. auch durch Wismut, Blei oder findungsgemäße Probe bei zwei verschiedenen Meß-Quecksilber z.B. für 25Atomprozent ersetzt sein. temperaturen;
setzt ist. Die Mischkristallbildung ist selbstverständ- F i g. 3 zeigt eine graphische Abbildung des Ablich nicht auf diese Ersetzung beschränkt; so könnte Sorptionsverlaufs mit der Photoenergie für eine erdas Thallium z. B. auch durch Wismut, Blei oder findungsgemäße Probe bei zwei verschiedenen Meß-Quecksilber z.B. für 25Atomprozent ersetzt sein. temperaturen;
Weiter wird mit dem Ausdruck »Verbindung« selbst- 35 F i g. 4 zeigt den Verlauf der Leitfähigkeit in Abverständlich
nicht nur die rein stöchiometrische Ver- hängigkeit von der Temperatur für eine erfindungsbindung
Tl2Te3 gemeint, sondern dieser Ausdruck gemäße Probe im Bereich der Zersetzungstemperatur,
umfaßt auf in der Halbleitertechnik übliche Weise
auch die innerhalb der Phasengrenzen möglichen Beispiel 1
Abweichungen der rein stöchiometrischen Zusammen- 4°
Abweichungen der rein stöchiometrischen Zusammen- 4°
setzung und auch die zusätzliche Dotierung mit wirk- 47,34 g (99,5 %) Thallium wurde zusammen mit
samen Störstellen, insbesondere Fremdatomen. Diese 44,34 g doppeltdestilliertem Tellur in einem evakuierten
Abweichungen der Stöchiometrie z. B. durch Einbau Rohr eingeschmolzen. Das Rohr wurde während
eines Überschusses Thallium oder Tellur und die 20 Minuten auf eine Temperatur von 4500C erhitzt,
zusätzliche Dotierung mit Fremdstoffen, z.B. einer- 45 Anschließend wurde das Rohr 5 Tage auf 2300C
seits Kupfer oder Silber, andererseits ein Halogen belassen. Probe 1 wurde jetzt entnommen; der Rest
wie Jod, können z. B. zur Beeinflussung des Leitungs- auf 2000C angelassen. Probe 2 wurde nach 5 Tagen
typs und/oder der Leitfähigkeit des Körpers angewandt entnommen, Probe 3 nach 12 Tagen,
werden. Die F i g. 1 zeigt die Strichdiagramme, wobei
Zweckmäßig wird das Verfahren so durchgeführt, 50 Fig. la sich auf die Probe 1 und Fig. Ib auf die
daß die betreffenden Komponenten und/oder die Probe 3 bezieht. Aus der F i g. 1 ist ersichtlich, daß
diese Komponenten liefernden Verbindungen nach sich das Röntgendiagramm der Probe 3 (Fig. Ib)
dem Zusammenschmelzen abgekühlt werden bis zu deutlich von dem der Probe 1 unterscheidet. Die
einer Temperatur unterhalb der Zersetzungstemperatur Linienfolge der erfindungsgemäßen Probe 3 ist charak-
und dann sogleich zur Bildung der gewünschten Ver- 55 teiistisch für das Auftreten der Verbindung Tl2Te3
bindung getempert werden. Es gibt selbstverständlich bzw. ihrer Mischkristalle. Die Probe 2 ließ röntgen-
viele verschiedene Möglichkeiten zur Durchführung ographisch keinen Unterschied gegenüber Probe 3
eines solchen Verfahrens. So ist es auch möglich, erkennen, so daß es sich bei der Probe 2 auch um die
das zusammengeschmolzene Gemisch zu pulvern und erfindungsgemäße Verbindung handelt, während sich
darauf dieses Gemisch, gegebenenfalls in die für den 60 bei der Probe 1 die erfindungsgemäße Verbindung
Körper gewünschte Form gebracht, zur Umwandlung nicht gebildet hat.
in die gewünschte Verbindung zu tempern. Hundertfach vergrößerte Schliffbilder zeigten, daß
Wenn es sich um die Herstellung eines Sinter- die Probe 1 aus einer Primärkristallisation bestand,
körpers handelt, dann wird zweckmäßig das Pulver- die in ein Eutektikum eingebettet war. Die erfindungs-
gemisch bei einer Temperatur unterhalb der Zer- 65 gemäße Probe 3 zeigte dagegen ein einheitliches
Setzungstemperatur der gewünschten Verbindung zu- Kristallgefüge. Im Bild der erfindungsgemäßen Probe2
sammengepreßt und gleichzeitig oder danach zur Um- war dieses Gefüge noch nicht so vollständig ausge-
wandlung in die gewünschte Verbindung getempert. bildet.
Auch die in nachfolgender Tabelle aufgeführten elektrischen Daten zeigen den Unterschied zwischen
Probe 1 einerseits und den Proben 2 und 3 andererseits.
Probe
Probe 2
Probe 3
Leitfähigkeit σ (Ü-1 cm-1)
Hallkonstante J? (cm3/A see) ...
Thermokraft η (Mikrovolt/Grad)
Thermokraft η (Mikrovolt/Grad)
Leitfähigkeit σ (Q-1 cm"1)
Hallkonstante R (cm3/A see) ...
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Die Temperaturabhängigkeit der Leitfähigkeit gibt für Probe 2 eine Aktivierungsenergie von 0,65 eV
und für Probe 3 von 0,63 eV. Die Bestimmung des Bandabstandes durch Emissionsmessungen ergibt einen
optischen Bandabstand von etwa 0,65 eV. In F i g. 3 ao stellen die Kurven 3 und 4 die Meßwerte bei Zimmertemperatur
bzw. 1000C dar.
Der Verlauf der Kurve 2 in F i g. 2 im Bereich der Zersetzungstemperatur ist in F i g. 4 in vergrößertem
Maßstab dargestellt.
Die Übereinstimmung des optisch gefundenen Bandabstandes mit der Aktivierungsenergie der Leitfähigkeit
zeigt, daß man sich im Einleitungsbereich der erfindungsgemäßen Proben befindet. Daraus ergeben
sich bei Zimmertemperatur eine Summe von Elektronen- und Löcherbeweglichkeit zwischen 1000 und
10 000 cm2/sec bzw. bei einer effektiven Masse kleiner als die Elektronenmasse noch höhere Beweglichkeiten.
Diese Eigenschaften zusammen mit der niedrigen Wärmeleitfähigkeit von 6 · 10~3 Watt/cm Grad beweisen
in Verbindung mit der hohen Thermokraft die hervorragende Eigenschaft der Verbindung, insbesondere
für thermoelektrische Vorrichtungen.
Da Thallium nicht pulverisierbar ist, wurde von TlTe ausgegangen. Dieses wurde als Pulver mit der
für die Verbindung Tl2Te3 notwendigen stöchiometrischen
Menge Tellur vermählen, und zu Formkörpern gepreßt unter etwa 1 t/cm2. Die Abmessungen der
Formkörper waren: Pillen mit einem Durchmesser von 22 mm und einer Höhe von 8 bis 10 mm und Stäbe
von 5 χ 5 χ 10 mm3. Diese wurden in Vakuum bzw. Schutzgasatmosphäre, nämlich in Wasserstoff und in
Argon, bei 200° C getempert. Nach 8 Tagen wurden die Proben entnommen, und es ergab sich aus Röntgenaufnahmen,
daß sich die erfindungsgemäße Verbindung gebildet hatte. Ebenso lagen die Maßwerte für die
elektrischen Eigenschaften in derselben Größenordnung, wie für Probe 3 unter Beispiel 1 beschrieben.
Zur Untersuchung der Mischkristallbildung wurde eine Probe mit einer Zusammensetzung gemäß der
Formel Tl^aAsTe3, wobei A = Indium und χ = 0,05,
bei verschiedenen Temperaturen getempert. Dazu wurde in folgender Weise verfahren:
Ein Stück unter Argon blankgefrästes Thallium von 25,463 g wurde unter Argon in ein einseitig verschlossenes
Glasrohr gegeben. Dazu wurden 24,442 g Tellur und 0,367 g Indium eingewogen. Daraufhin
wurde das Rohr evakuiert (Klebevakuum) und abgeschmolzen. Die Reinheit vom Thallium und Tellur
wer wie im Beispiel 1 angegeben, und das Indium war spaktralrein. Das Rohr wurde im Ofen V2 Stunde auf
500° C angeheizt, zum Homogenisieren geschüttelt und anschließend im Ofen abkühlen gelassen, bis etwa
1000C, und dann entnommen. Dauer der Abkühlung betrug etwa 3 Stunden. Das Präparat wurde aus dem
Glasrohr herausgenommen, ein Teilfür Untersuchungen abgekühlt und der Rest wieder in Vakuum eingeschmolzen.
Dieser Teil wurde auf 350°C angeheizt, wobei alles geschmolzen war, und an der Luft abkühlen
gelassen. Anschließend wurde er im Ofen auf 200° C angelassen und 100 Stunden bei dieser Temperatur
belassen. Die Ampulle wurde sodann dem Ofen entnommen und an der Luft abkühlen gelassen.
Die nach dem Aufschmelzen auf 500° C abgekühlte Probe zeigt im wesentlichen dasselbe Liniendiagramm
wie die Probe 1 von Beispiel 1 (s. F i g. 1 a). Die auf 200°C getemperte Probe zeigte nur die Linien der
erfindungsgemäßen Verbindung Tl2Te3.
40 Zur Untersuchung der Mischkristallbildung wurde eine Probe mit einer Zusammensetzung gemäß der
Formel Tl2Te3-^B2/, wobei B = Selen und y = 0,05,
bei verschiedenen Temperaturen getempert. Es wurde genauso verfahren, wie unter Beispiel 3 beschrieben,
nur betrugen die Einwagen: Thallium 22,317 g; Tellur 20,551g; Selen 0,215 g. Die Reinheit der Elemente
Thallium und Tellur war dieselbe, wie im Beispiel 1 genannt. Das verwendete Selen wurde zweimal vordestilliert.
Die nach dem Aufschmelzen auf 500° C abgekühlte Probe zeigt etwa dasselbe Liniendiagramm wie die
Probe 1 von Beispiel 1 (s. F i g. 1 a). Nur treten außerdem noch zusätzlich Linien auf. Die auf 200° C getemperte
Probe zeigte im wesentlichen nur die Linien der erfindungsgemäßen Verbindung Tl2Te3 (s. Fig. Ib).
Zur Untersuchung der Abweichung von der Stöchiometrie wurde ein Präparat mit einem Überschuß
Tellur mit einer Zusammensetzung von 60,1 Atomprozent Tellur und 39,8 Atomprozent Thallium auf
ähnliche Weise, wie unter Beispiel 3 beschrieben, hergestellt und auf 200° C getempert. Die Einwagen
betrugen: Thallium 4,904 g und Tellur 4,624 g.
Aus röntgenographischer Untersuchung ergab sich nach dem Tempern im wesentlichen dasselbe Linien-
diagramm wie die stöchiometrische Zusammensetzung Tl8Te3 (s. Fig. Ib).
Zur Untersuchung der Abweichung von der Stöchiometrie wurde ein Präparat mit Unterschuß an Tellur
und mit einer Zusammensetzung von 59,8 Atomprozent Tellur und 40,1 Atomprozent Thallium auf
gleiche Weise, wie unter Beispiel 3 beschrieben, behandelt und auf 2000C getempert. Die Einwagen *°
betrugen: Thallium 6,133 g und Tellur 5,707 g.
Aus röntgenographischer Untersuchung ergab sich nach dem Tempern im wesentlichen dasselbe Liniendiagramm
wie die stöchiometrische Zusammensetzung Tl2Te3.
Zur weiteren Untersuchung der Mischkristallbildung wurden zu einer Probe der erfindungsgemäßen
stöchiometrischen Verbindung Tl2Te3 1,5 Molprozent
PbTe gegeben. Das Ganze wurde daraufhin vermählen, zu Pillen gepreßt und anschließend während 10 Tage
bei 2100C getempert. Röntgenographisch ergibt sich wiederum die Linienfolge gemäß Fig. Ib.
Es wird noch bemerkt, daß bei den erfindungsgemäßen Mischkristallen, wie z. B. in den obenstehenden
Beispielen 3 bis 7 beschrieben wird, bei der röntgenographischen Untersuchung kleine Abweichungen
in Linienintensitäten und Linienabständen auftreten können. Jedoch bleibt die charakteristische Linienfolge
immer erhalten. Zur Determinierung der erfindungsgemäßen Verbindung oder deren Mischkristalle können
selbstverständlich auch neben oder statt der röntgenographischen Untersuchungen auch Untersuchungen
der elektrischen und/oder thermischen Eigenschaften angewandt werden, denn, wie obenstehend erläutert
ist, treten bei der Bildung der erfindungsgemäßen Verbindungen und deren Mischkristalle sprunghafte
Änderungen dieser Eigenschaften auf.
Die Erfindung ist nicht auf die obengenannten Verfahrensbeispiele oder Mischkristallkörper beschränkt.
So sind Mischkristalle mit anderen Elementen möglich und ist auch die Ausdehnung der Mischkristallbildung
nicht auf die beispielsweise angegebenen Werte beschränkt. Die Beeinflussung des Leitungstyps
und/oder der Leitfähigkeit kann mit den in der betreffenden Art der Technik üblichen Mitteln durch
Dotierung mit Fremdatomen stattfinden.
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung von Thalliumtellurid der Zusammensetzung Tl2Te3 oder isomorpher
Mischkristallverbindungen auf Basis von Tl2Te3, in denen unter Beibehaltung der Struktur
das Thallium teilweise durch andere Elemente, insbesondere Gallium oder Indium, und/oder das
Tellur teilweise durch andere Elemente, insbesondere Schwefel oder Selen, ersetzt ist, dadurch
gekennzeichnet, daß Tellur und Thallium bzw. von Tl2Te3 verschiedene Tl-Te-Verbindungen
und gegebenenfalls die zusätzlichen Komponenten der zu erzeugenden Mischkristallverbindung in zur
Herstellung der gewünschten Verbindung entsprechendem Mischungsverhältnis, gegebenenfalls
nach Zusammenschmelzen oder Zusammensintern, zwischen etwa 15O0C und der Zersetzungstemperatur
der herzustellenden Verbindung getempert werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es in einer nicht oxydierenden Atmosphäre
oder im Vakuum durchgeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß feinverteilte Gemische, vorzugsweise
Formkörper der Gemische, umgesetzt werden.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das zu
tempernde Reaktionsprodukt zuvor pulverisiert wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß dem
Tempern sehr geringe Mengen Fremdatome enthaltende Reaktionsprodukte der Ausgangskomponenten
unterworfen werden.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Temperung unterhalb 230° C durchgeführt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Temperung zwischen 180 und 22O0C durchgeführt
wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
509 717/377 10.65 © Bundesdruckerei Berlin
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEN15384A DE1202767B (de) | 1958-07-23 | 1958-07-23 | Verfahren zur Herstellung von Thalliumtellurid der Zusammensetzung Tl Te oder isomorpher Mischkristallverbindungen auf der Basis von Tl Te |
DEN16944A DE1226993B (de) | 1958-07-23 | 1959-07-04 | Verfahren zur Herstellung von Thalliumtellurid der Zusammensetzung Tl Te oder isomorpher Mischkristallverbindungen auf der Basis von Tl Te |
US826341A US3096151A (en) | 1958-07-23 | 1959-07-10 | Semic-conductor tl2 te3 and its method of preparation |
NL241279D NL241279A (de) | 1958-07-23 | 1959-07-14 | |
CH7598359A CH422994A (de) | 1958-07-23 | 1959-07-20 | Halbleitervorrichtung, Verfahren zur deren Herstellung und Verwendung derselben |
GB25144/59A GB930994A (en) | 1958-07-23 | 1959-07-22 | Improvements in or relating to thallium-tellurium semi-conductor materials and bodies |
FR800736A FR1237345A (fr) | 1958-07-23 | 1959-07-22 | Matière semi-conductrice, corps semi-conducteur, leur procédé de fabrication et leur utilisation dans un dispositif semi-conducteur, en particulier dans un dispositifthermo-électrique |
GB23119/60A GB961666A (en) | 1958-07-23 | 1960-07-01 | Improvements in or relating to methods of manufacturing thallium telluride semiconductor materials, bodies and devices |
CH752260A CH468081A (de) | 1958-07-23 | 1960-07-01 | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung |
NL253361D NL253361A (de) | 1958-07-23 | 1960-07-02 | |
FR831978A FR78022E (fr) | 1958-07-23 | 1960-07-04 | Matière semi-conductrice, corps semi-conducteur, leur procédé de fabrication et leur utilisation dans un dispositif semi-conducteur, en particulier dans un dispositif thermo-électrique |
US40999A US3096287A (en) | 1958-07-23 | 1960-07-06 | Method of making tl2 te3 |
US171545A US3181303A (en) | 1958-07-23 | 1961-12-01 | Thermoelectric devices of single phase tl2te3 and its system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEN15384A DE1202767B (de) | 1958-07-23 | 1958-07-23 | Verfahren zur Herstellung von Thalliumtellurid der Zusammensetzung Tl Te oder isomorpher Mischkristallverbindungen auf der Basis von Tl Te |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE1202767B true DE1202767B (de) | 1965-10-14 |
Family
ID=7340015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE1202767B (de) |
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1958
- 1958-07-23 DE DEN15384A patent/DE1202767B/de active Pending
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