DE1171884B - Verfahren zur Entfernung von Borverunreinigungen aus Monosilan - Google Patents
Verfahren zur Entfernung von Borverunreinigungen aus MonosilanInfo
- Publication number
- DE1171884B DE1171884B DEU5704A DEU0005704A DE1171884B DE 1171884 B DE1171884 B DE 1171884B DE U5704 A DEU5704 A DE U5704A DE U0005704 A DEU0005704 A DE U0005704A DE 1171884 B DE1171884 B DE 1171884B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- monosilane
- ammonia
- amine
- boron
- impurities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 63
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 title claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 19
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 title description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 72
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 24
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 12
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims description 11
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- -1 heterocyclic amine Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 5
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 3
- PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N Niacin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1 PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WBJFJXOBKQZPMK-UHFFFAOYSA-N [SiH4].[B] Chemical compound [SiH4].[B] WBJFJXOBKQZPMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 21
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 11
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003385 sodium Chemical class 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/04—Hydrides of silicon
- C01B33/046—Purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F5/00—Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Internat. Kl.: C Ol b
Deutsche Kl.: 12 i-33/04
Nummer: 1 171 884
Aktenzeichen: U 5704IV a /12 i
Anmeldetag: 24. Oktober 1958
Auslegetag: 11. Juni 1964
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Reinigung von Monosilan und insbesondere auf die
Entfernung von borhaltigen Verunreinigungen aus Monosilan.
Metallisches Silicium wird für viele Verwendungszwecke in der Elektronik benötigt, z. B. für Kristallverstärker
bzw. Transistoren und Photoelemente, insbesondere Sonnenbatterien. Für diese Verwendungszwecke
muß es jedoch in sehr reinem Zustand vorliegen.
Ein übliches technisches Verfahren zur Herstellung von Silicium besteht in der thermischen Zersetzung
von Monosilan (SiH4) · Silicium, das nach der thermischen Zersetzungsmethode erhalten wurde,
zeigt im allgemeinen eine geringe kristalline Qualität und einen niedrigen Widerstand infolge eines Gehalts
an Verunreinigungen, die normalerweise im Silanausgangsmaterial vorliegen. Die schädlichsten
und am häufigsten vorliegenden Verunreinigungen sind im allgemeinen Borverbindungen. So ist Silicium,
das nach diesem Verfahren erhalten wird, ohne weitere Behandlung im allgemeinen zur Verwendung in
Halbleitervorrichtungen, wie Kristallverstärkern bzw. Transistoren, Gleichrichtern und Sonnenbatterien
ungeeignet.
Um Silicium mit gleichmäßigerer Zusammensetzung und erhöhtem Widerstand zu erzeugen, damit
es sich zur Verwendung in Halbleitervorrichtungen eignet, ist eine weitere Reinigung des durch
thermische Zersetzung von Monosilan erhaltenen Siliciums notwendig.
Eines der zur weiteren Reinigung verwendeten Verfahren besteht in der Umkristallisation des Siliciums.
Nach diesem Verfahren wird aus einer SiIiciumschmelze ein Kristall gezogen, der anschließend
geschmolzen und umkristallisiert wird, um Verunreinigungen abzutrennen und zu entfernen.
Es wäre erheblich zeitsparender und weniger schwierig, wenn man die Verunreinigungen im Silan
vor der thermischen Zersetzung entfernen könnte. Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur
Herstellung von Silan, das praktisch keine Borverunreinigungen mehr enthält. Das Silan kann direkt
zur Herstellung von Siliciumkristallen mit verbesserten Eigenschaften hergestellt werden, wie sie für
Halbleitervorrichtungen gefordert werden.
Auf Grund der Erfindung besteht ein Verfahren zur Entfernung der borhaltigen Verunreinigungen
aus Monosilan darin, daß man Monosilan mit Ammoniak oder einem aliphatischen oder heterocyclischen
Amin unter Bildung einer Komplexverbindung der Borverunreinigungen mit dem Ammoniak oder
Verfahren zur Entfernung von
Borverunreinigungen aus Monosilan
Borverunreinigungen aus Monosilan
Anmelder:
Union Carbide Corporation, New York, N. Y.
(V. St. A.)
Vertreter:
Dr.-Ing. F. Wuesthoff, Dipl.-Ing. G. Puls und
Dipl.-Chem. Dr. rer. nat. E. Frhr. v. Pechmann,
Patentanwälte, München 9, Schweigerstr. 2
Dipl.-Chem. Dr. rer. nat. E. Frhr. v. Pechmann,
Patentanwälte, München 9, Schweigerstr. 2
Als Erfinder benannt:
Robert Allen Lefever, Palos Verdes Estates, Calif.
(V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. ν. Amerika vom 24. Oktober 1957
dem Amin umsetzt, worauf man die Komplexverbindung vom Silan abtrennt. Überschüssiges
Ammoniak oder nicht umgesetztes Amin wird nach der Bildung der Komplexverbindung vom Silan
abgetrennt.
Als Hauptverunreinigungen liegen im Silan Borwasserstoffe, wie Diboran, vor. Auch andere borenthaltende
Verunreinigungen, wie Borhalogenide, werden durch die Reaktion mit Ammoniak oder
Aminen entfernt. Ammoniak bildet mit Borhydriden feste Komplexverbindungen. Aliphatische Amine,
wie Trimethylamin, Dimethylamin, Monomethylamin und Diäthylamin, sowie heterocyclische Amine, wie
Pyridin, bilden mit Borwasserstoffen je nach dem verwendeten Amin feste oder flüssige Komplexverbindungen.
Das gereinigte Silan läßt sich von einer flüssigen Komplexverbindung durch Abkühlen auf
eine Temperatur abtrennen, bei der der Dampfdruck der flüssigen Komplexverbindung im Vergleich zu
dem des Silans vernachlässigt klein ist.
In diesem Zusammenhang sei bemerkt, daß bei der Ausbildung der Komplexe mit den Verunreinigungen
die Temperatur und der Druck nicht von entscheidender Bedeutung sind. Bei der Verwendung von
Ammoniak liegen jedoch vorzugsweise die Monosilan
409 599/265
enthaltenden Verunreinigungen und das Ammoniak beide im gasförmigen Zustand während der Reinigungsstufe
vor.
Die erfindungsgemäße Reinigung mit Ammoniak oder einem Amin ist zur Entfernung aller Borverunreinigungen
anwendbar, die Komplexverbindungen mit Ammoniak, aliphatischen oder heterocyclischen
Aminen eingehen. In der Erfindung wird jedoch der Einfachheit halber das Reinigungsverfahren
zur Entfernung von Diboranverunreinigungen aus Monosilan mit Hilfe von Ammoniak unter Bildung
eines Diboran-Ammoniak-Komplexes beschrieben.
Die Entfernung von unerwünschten Verunreinigungen aus Monosilan kann zweckmäßigerweise
durch Zusammenmischen von Monosilan und Ammoniak im geschlossenen System bei Zimmertemperatur
und einem Gesamtdruck von 1 atm durchgeführt werden. Da Silan mit Luft spontan unter Feuererscheinung
reagiert und um die Reinheit des behandelten Silans sicherzustellen, ist es von größter
Wichtigkeit, die Vorrichtung, in der die Reaktion vorgenommen wird, mit Wasserstoff oder einem
anderen Inertgas vor der Einleitung des Monosilans in das System zu spülen. Das Diboran und das Ammoniak
kommen durch normale Diffusion miteinander in innige Berührung und bilden eine Diboran-Ammoniak-Komplexverbindung,
die sich zum Teil an der Wandung der Reaktionszone niederschlägt. Der Rest des Diboran-Ammoniak-Komplexes wird
durch Mitführen in Monosilan entfernt.
Die Menge an verwendetem Ammoniak sollte ausreichend sein, um mit den gesamten Borverunreinigungen
vollständig reagieren zu können. Die Konzentration der Borverunreinigungen im Monosilan ist
im allgemeinen sehr niedrig, z. B. in der Größenordnung von einigen Molekülen je Million Moleküle
Monosilan. Es ist aus diesem Grunde unzweckmäßig, die minimal benötigte Menge an Ammoniak,
bezogen auf den Borgehalt des Silans, anzugeben. Es wurde festgestellt, daß man mindestens 1 Teil Ammoniak
je 100 Gewichtsteile Monosilan bzw. 1 Teil Ammoniak je 53 Volumteile Monosilan verwenden
kann und praktisch völlige Reinigung des Monosilans erzielt.
Die folgenden Reaktionsgleichungen erläutern die Entfernung von Diboranverunreinigungen bei der
Verwendung von Ammoniak:
2NH,
B2H6
2 NH0
Zur Bewirkung einer vollständigen Entfernung von Diboran sollte also das Molverhältnis von Ammoniak
zu Diboran mindestens 2 :1 sein.
Die folgende Reaktionsgleichung erläutert die Entfernung von Diboranverunreinigungen aus Monosilan
bei der Verwendung eines Amins (Trimethylamin).
keine Luft in das Reaktionssystem eindringt und Zersetzung oder Verunreinigungen des Reaktionsproduktes verursacht.
Zur Erzielung eines Monosilans der erwünschten hohen Reinheit zur Herstellung von elementarem
Silicium muß der Überschuß Ammoniak nach der Reinigungsstufe vollständig entfernt werden. Große
Mengen an nicht umgesetztem Ammoniak im SiIiciumprodukt verursachen die Bildung eines Schaums
ίο auf dem geschmolzenen Silicium, der in einem gezogenen
Kristall Polykristallinität verursacht. Kleinere Mengen von Ammoniakverunreinigungen verursachen
zwar keinen Schaum, aber sie erniedrigen die Reinheit des Kristalls, was sich in seinen elektrischen
Eigenschaften widerspiegelt.
Die Trennung des Monosilans vom nicht umgesetzten Ammoniak kann durch Kondensation bei
niederen Temperaturen oder durch selektive Adsorption bewirkt werden. Monosilan hat unter Normaldruck
einen Siedepunkt von etwa —112° C. Bei dieser Temperatur besitzt Ammoniak einen Dampfdruck
von mehr als 0,1 mm Hg. Bei Temperaturen von etwa —125° C oder weniger besitzt Monosilan immer
noch einen erheblichen Dampfdruck, während der von Ammoniak praktisch vernachlässigbar ist. Aus
diesem Grunde läßt sich Monosilan aus Ammoniak bei Temperaturen von —125 bis — 1500C unter
völliger Trennung wegdampfen.
Ein selektives Adsorptionsmittel, das mit Vorteil bei der Adsorptionsreinigung verwendet wurde, ist
künstlich hergestellter Natriumzeolit A. Die Herstellung dieses Natriumzeolits ist im J. Am. Chem. Soc,
78, 5963 bis 5971 (1956), beschrieben. Synthetischer Natriumzeolit A besitzt folgende Formel:
1,0 ± 0,2 Na2O : ALO,: 1,85 ± 0,5 SiO9: FH2O
In dieser Formel besitzt Y in der vollhydratisierten Form des Zeolits einen Wert von etwa 5,1.
Die kristalline Form des synthetischen Natriumzeolits A läßt sich von anderen kristallinen Aluminiumsilicaten
durch das Röntgenpulverdiagramm unterscheiden, in der d, der Abstand der Netzebene
in Ängström gemessen ist. Die wichtigeren Werte d für künstlichen Natriumzeolit A sind folgende:
d-Werte der Reflexion in Angström
B2H6
2(CH3);!N ->
2(CH3):jN · BH
Auch hier sollte das Molverhältnis von Amin zu Diboran mindestens 2 :1 betragen, um eine vollständige
Entfernung von Diboran zu gewährleisten.
Obwohl das erfindungsgemäße Verfahren bei Normaldruck oder auch Unterdruck arbeitet, wurde festgestellt,
daß es günstiger ist, in einem Druckbereich von 14 bis 35 kg/cm2 bei Zimmertemperatur zu arbeiten.
Dies ermöglicht die Behandlung einer größeren Menge in einer Vorrichtung gegebener Größe
innerhalb einer bestimmten Zeit und stellt sicher, daß
12,2 | ± 0,2 |
8,6 | ± 0,2 |
7,05 | ± 0,15 |
4,07 | ± 0,08 |
3,68 | ± 0,07 |
3,38 | ± 0,06 |
3,26 | ± 0,05 |
2,96 | ± 0,05 |
2,73 | ± 0,05 |
2,60 | ± 0,05 |
Künstlich hergestellter Natriumzeolit A muß vor der Verwendung aktiviert werden. Dies läßt sich durch
Erhitzen bewirken, wodurch Hydratwasser verlorengeht. Das Erhitzen wird zweckmäßigerweise in einem
belüfteten Ofen bei einer Temperatur von 300 bis 400° C durchgeführt.
Die Beispiele sollen die Erfindung näher erläutern.
Etwa 0,8 Mol (25 g) Monosilan werden in einem 500 ml Zylinder aus nichtrostendem Stahl kondensiert
und auf —195° C abgekühlt. Etwa 1 ml flüssiges Ammoniak wird in den Zylinder kondensiert.
Die Mischung wird auf Zimmertemperatur erwärmt und etwa 12 Stunden stehengelassen. Es stellt sich
ein Druck von 28 kg/cm2 ein, und durch Diffusion kommen die flüchtigen Borverunreinigungen und
Ammoniak in innige Berührung. Hierbei ensteht der feste Komplex aus Ammoniak und der Borverunreinigung.
Der feste Borverunreinigungs-Ammoniak-Komplex bleibt zum Teil im Stahlzylinder zurück,
ein Teil wurde vom Monosilan mitgerissen. Silan wurde aus dem Zylinder herausgedrückt und durch
verschiedene Tieftemperaturfallen, die bei —125 bis 150° C gehalten waren, zur Entfernung von überschüssigem
Ammoniak geleitet. Silan selbst wurde in einem 500 ml fassenden nichtrostenden Stahlzylinder
bei —195° C kondensiert. Das Silan wurde vor und
nach der Reinigungsstufe zur leichteren Handhabung verfestigt. Obwohl in diesem Beispiel das Silan vor
und nach der Reinigungsstufe verfestigt wurde, ist diese Maßnahme nicht notwendig. Das gereinigte
Silan könnte auch direkt in gasförmiger Form weiter verwendet werden.
Bei der Umwandlung von gereinigtem Monosilan in Silicium wurde ein Quarzrohr mit einem Innendurchmesser
von 40 ml und einer Länge von 75 cm im Inneren mit einem sehr dünnen Überzug eines
Silikonharzes überzogen, das als Trennmittel für das abgeschiedene Silicium diente. Das Rohr wurde auf
550° C erhitzt und eine kleine Menge an gereinigtem Monosilan in das Rohr eingeleitet, wobei sich ein
dünner Spiegel von Silicium im ganzen Rohr ausbildete. Die Rohrtemperatur wurde dann auf 600
bis 650° C erhöht und weitere Mengen gereinigtes Monosilan eingeleitet. Das Monosilan passierte vorher
einen Glasfrittenfilter und einen Ultrafilter, der bis zu 0,8 μ große Teilchen zurückhalten konnte. Die
Geschwindigkeit der Abscheidung von Silicium betrug bei diesem Ansatz 6 g/Std. Das auf diese Weise
erhaltene äußerst reine Silicium wurde in einem Quarztiegel geschmolzen und ein Kristall aus der
Schmelze gezogen. Der Kristall besaß einen gleichmäßigen spezifischen Widerstand von 20 Ohm-cm
und war vom p-Typ. Dies zeigt eine erhebliche Verbesserung gegenüber dem Widerstand eines Siliciums
vom p-Typ von 1 Ohm-cm an, das aus Monosilan erhalten wurde, das nicht vorher mit Ammoniak gereinigt
worden war. Widerstände von 20 Ohm-cm für gleichmäßige p-Typ-Siliciumkristalle sind in der
Größenordnung, die zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen brauchbar sind.
1,5 Mol (48 g) Monosilan, das Ammoniak von der Reinigungsstufe zur Entfernung von Borverunreinigungen
enthielt, wurden in einen 500 ml fassenden nichtrostenden Stahlzylinder gegeben und auf
— 195° C abgekühlt. Irgendwelche nicht kondensierbare Gase, die durch Zersetzung von Monosilan infolge
Reaktion mit Spuren von Feuchtigkeit oder Luft herrührten, wurden dann aus dem Behälter abgepumpt.
Hierauf \vird das Kühlmittel flüssiger Stickstoff durch Trockeneis (—78° C) ersetzt. Bei dieser
Temperatur besitzt flüssiges Monosilan einen Dampfdruck von 5,25 kg/cm2. Der Dampf kann auf diese
Weise leicht aus dem Gefäß zur Behandlung entnommen werden. Ammoniak enthaltendes Monosilangas
wurde dann aus dem Vorratsbehälter bei einem Druck von 100 mm Hg und einer Strömungsgeschwindigkeit
von 15 1/Std. durch zwei Adsorptionsfallen geführt. Diese Fallen bestanden aus je einem
U-Rohr, von 2,5 cm Durchmesser und 50 cm Länge, das mit 125 g künstlichem Natriumzeolit A
gefüllt war. Dieser Zeolit passierte ein Sieb der lichten Maschenweite 4,7 X 2,35 mm. Die Adsorptionsfallen wurden bei einer Temperatur von —78° C gehalten.
Bei dieser Temperatur wurde praktisch kein Monosilan vom Zeolit adsorbiert. Das derartig behandelte
Silan wurde anschließend in einem 300 ml fassenden nichtrostenden Stahlgefäß bei —195° C
ausgefroren.
Das auf die oben beschriebene Weise behandelte Monosilan wurde thermisch zu elementarem Silicium
zersetzt, geschmolzen und ein Kristall gezogen. Der erhaltene Kristall war vom p-Typ mit gleichmäßigem
Widerstand von 100 bis 300 Ohm-cm. Dieser Widerstand läßt auf eine Verunreinigung an Borverbindungen
von weniger als 5 Atome Bor je eine Milliarde Atome Silicium schließen.
Werden zur Reinigung des Monosilans Amine verwendet, so läßt sich überschüssiges Amin auf ähnliche
Weise entfernen wie Ammoniak. Die Amin-Monosilan-Mischung kann auf eine Temperatur abgekühlt
werden, bei der das Amin gegenüber dem Silan praktisch keinen Dampfdruck besitzt. Auch ein
selektives Adsorptionsmittel läßt sich für diese Abtrennung verwenden.
Claims (9)
1. Verfahren zur Entfernung von Borverunreinigungen aus Monosilan, dadurch gekennzeichnet,
daß man im Monosilan enthaltene Borverunreinigungen mit Ammoniak oder einem aliphatischen oder heterocyclischen Amin unter
Bildung einer Komplexverbindung der Borverunreinigungen mit Ammoniak oder dem Amin
umsetzt, worauf man die Komplexverbindung vom Monosilan abtrennt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man das Monosilan mit Ammoniak
behandelt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Borverunreinigungen
Borhydride, wie Diboran, sind.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man mindestens 2MoI Ammoniak
oder Amin je Mol Borhydrid oder Diboran verwendet.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man mindestens 1 Gewichtsteil Ammoniak auf 100 Gewichtsteile Monosilan
verwendet.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß man das Monosilan bei
einem Druck von 14 bis 35 kg/cm2 behandelt.
7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man das Monosilan in einer
inerten Atmosphäre behandelt.
8. Verfahren nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß man überschüssiges Ammo-
7 8
niak oder Amin vom Monosilan durch Konden- niak durch Kondensation bei einer Temperatur
sation oder unter Verwendung eines selektiven von —125 bis —150° C entfernt.
Adsorptionsmittels abtrennt. 10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch ge-
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch ge- kennzeichnet, daß man als selektives Adsorptions-
kennzeichnet, daß man überschüssiges Ammo- 5 mittel künstlichen Natriumzeolit A verwendet.
409 599/265 6.54 © Bundesdruckerei Berlin
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US866612XA | 1957-10-24 | 1957-10-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1171884B true DE1171884B (de) | 1964-06-11 |
Family
ID=22200044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEU5704A Pending DE1171884B (de) | 1957-10-24 | 1958-10-24 | Verfahren zur Entfernung von Borverunreinigungen aus Monosilan |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE572288A (de) |
DE (1) | DE1171884B (de) |
FR (1) | FR1213001A (de) |
GB (1) | GB866612A (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106348303A (zh) * | 2015-07-14 | 2017-01-25 | 天津大学 | 化学分解法提纯硅烷的方法 |
-
0
- BE BE572288D patent/BE572288A/xx unknown
-
1958
- 1958-10-21 FR FR1213001D patent/FR1213001A/fr not_active Expired
- 1958-10-23 GB GB33890/58A patent/GB866612A/en not_active Expired
- 1958-10-24 DE DEU5704A patent/DE1171884B/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB866612A (en) | 1961-04-26 |
BE572288A (de) | 1900-01-01 |
FR1213001A (fr) | 1960-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1095796B (de) | Verfahren zur Reinigung von Silan | |
DE1134459B (de) | Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkoerper aus Silizium | |
DE2102582B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Filmen aus Einkristallverbindungen von Aluminiumnitrid oder Galliumnitrid | |
DE1150366B (de) | Verfahren zur Herstellung von Reinstsilicium | |
DE3516589C2 (de) | ||
DE1171884B (de) | Verfahren zur Entfernung von Borverunreinigungen aus Monosilan | |
DE2620739A1 (de) | Verfahren zur herstellung von hochreinem silicium | |
DE1240997B (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung | |
EP0403887B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von einkristallinem Siliziumkarbid | |
AT213844B (de) | Verfahren zur selektiven Entfernung von Verunreinigungen des Silans | |
DE2723501C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von Siliziumnitridschichten auf Halbleiteranordnungen | |
DE1914242A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterverbindungen | |
DE1261842B (de) | Verfahren zum Herstellen von hochreinem Silicium | |
DE1254607B (de) | Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Halbleiterkoerpoern aus der Gasphase | |
DE1943550C (de) | Verfahren zur Herstellung von hochreinem, insbesondere Silizium freiem Galliumarsenid | |
DE1959392C3 (de) | Verwendung von mit inerten Stoffen geschützten Quarzampullen für die Herstellung und/oder Weiterverarbeitung von siliciumarmen 1I I-V-Halbleiterkörpern | |
DE2032878A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von versetzungsarmen Siliciumeinkristallen | |
DE1092893B (de) | Verfahren zur Entfernung von borhaltigen Verunreinigungen aus Silan | |
DE1075574B (de) | Verfahren zum Reinigen von Silan | |
DE843547C (de) | Verfahren zur Reinigung von Edelgasen | |
DE1959392B2 (de) | Verwendung von mit inerten Stoffen geschützten Quarzampullen für die Her stellung u/o Weiterverarbeitung v Silicium armen III V Halbleiterkörpern | |
AT240913B (de) | Verfahren zur Herstellung epitaktischer Aufwachsschichten auf einkristallinen Scheiben aus Halbleitermaterial | |
DE1060056B (de) | Verfahren zum Dotieren von Halbleiterkoerpern, vorzugsweise aus Silizium, mit Bor | |
DE1521303A1 (de) | Verfahren zum Schuetzen von in einem Schutzgas befindlichen Oberflaechen | |
AT213846B (de) | Verfahren zur Herstellung von kristallinem, sehr reinem Siliziumkarbid, insbesondere für Halbleiter |