DE1167409B

DE1167409B - Verfahren zum Isolieren von elektrischen Leitern, insbesondere Draehten mit einem thermoplastischen Kunststoff-Folienband

Info

Publication number: DE1167409B
Application number: DES64437A
Authority: DE
Inventors: Karl Maugsch; Hans Ritter
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1959-08-14
Filing date: 1959-08-14
Publication date: 1964-04-09
Also published as: CH385944A

Description

Verfahren zum Isolieren von elektrischen Leitern, insbesondere Drähten mit einem thermoplastischen Kunststoff-Folienband Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Isolieren von elektrischen Leitern, insbesondere Drähten, bei dem ein thermoplastisches Kunststoff-Folienband um den Leiter spiralig mindestens so weit, daß sich die Ränder überlappen, geschmiegt wird, wobei dieses Band unter Zugspannung in einer ersten Düse unter Einrollen der Bandkanten zu einer lose um den Leiter liegenden Hülle thermoplastisch verformt und hierauf in einer zweiten Düse, deren Durchmesserendmaß kleiner ist als das der ersten Düse, zu einem engeren Anliegen an die Leiteroberfläche gebracht wird.
Mit derartigen bekannten Verfahren läßt sich bestenfalls ein enges Anschmiegen der Folie um den Leiter erzielen, jedoch ist die Hülle auf dem Leiter verschiebbar. Außerdem treten beim Wickeln eines so umhüllten Leiters um kleine Radien an den Biegestellen Faltenbildungen auf.
Mit dem Verfahren nach der Erfindung soll eine Folienumhüllung ermöglicht werden, die sich auf einem kurzen Leiterstück auch bei starker mechanischer Beanspruchung nicht verschieben läßt und die auch beim Biegen um kleinste Radien die volle elektrische Durchschlagfestigkeit behält. Erfindungsgemäß wird die Folienhülle in einer Vorrichtung sowohl in einem Lösungsmitteldampf als auch in einer Lösung des Folienhüllenmaterials aufgeweicht, unter ausschließlicher, an sich bekannter Ausnutzung der Klebefähigkeit der angelösten Folie verklebt und mittels eines elastischen Materials dicht und fest an die Leiteroberfläche angedrückt.
Wird mit diesem Verfahren ein Draht isoliert, dann kann der isolierte Draht nach dem Verlassen der Isoliervorrichtung und Verdunsten des Lösungsmittels auf eine Vorratsrolle gewickelt werden. Da die Isolierhülle sehr dicht und fest an dem Leiter anliegt, kann dieser um einen entsprechenden Radius gebogen werden, ohne daß die Gefahr besteht, daß die äußere Folienbandkante sich abhebt oder die Folienhülle Falten bildet. Die fest auf der Leiteroberfläche aufliegende Hülle verträgt eine ziemlich hohe mechanische Beanspruchung. Auch die Durchschlagfestigkeit der dicht anliegenden Hülle ist sehr groß.
Infolge der thermoplastischen Verformung der Folie gelingt die Hüllenbildung ohne zusätzlichen Kleber oder eine besondere Klebeschicht. Außerdem sind die für das Isolierverfahren gemäß der Erfindung erforderlichen Einrichtungen wesentlich einfacher und benötigen erheblich weniger Raum als die Einrichtungen für die bekannten Isolierverfahren mit Klebemitteln. Besonders vorteilhaft ist, daß gleichzeitig oder nacheinander zwei oder mehrere Bänder auf den Leiter aufgebracht werden können und so eine besonders hohe elektrische Festigkeit erzielt werden kann.

Claims

Patentansprüche: 1. Verfahren zum Isolieren von elektrischen Leitern, insbesondere Drähten, bei dem ein thermoplastisches Kunststoff-Folienband um den Leiter spiralig mindestens so weit, daß sich die Ränder überlappen, geschmiegt wird, wobei dieses Band unter Zugspannung in einer ersten Düse unter Einrollen der Bandkanten zu einer lose um den Leiter liegenden Hülle thermoplastisch verformt und hierauf in einer zweiten Düse, deren Durchmesserendmaß kleiner ist als das der ersten Düse, zu einem engeren Anliegen an die Leiteroberfläche gebracht wird, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß diese Folienhülle in einer Vorrichtung sowohl in einem Lösungsmitteldampf als auch in einer Lösung des Folienhüllenmaterials aufgeweicht, unter ausschließlicher, an sich bekannter Ausnutzung der Klebefähigkeit der angelöstenFolie verklebt und mittels eines elastischen Materials dicht und fest an die Leiteroberfläche angedrückt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß gleichzeitig oder nacheinander mehrere Folienbänder auf dem Leiter aufgebracht werden. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentanmeldung A 12154 (bekanntgemacht am 16. 10. 1952); deutsche Patentschriften Nr. 926 013, 910 070, 890 074, 837132, 916 076, 893 526; deutsche Auslegeschrift Nr. 1033 293.