DE1125551B - Verfahren zur Herstellung eines legierten pn-UEbergangs sehr geringer Eindringtiefe in einem Halbleiterkoerper - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines legierten pn-UEbergangs sehr geringer Eindringtiefe in einem HalbleiterkoerperInfo
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| DE906955C (de) * | 1952-03-28 | 1954-02-04 | Licentia Gmbh | Verfahren zur Erzeugung groesserer zusammenhaengender defektleitender Bereiche in den Aussenschichten von ueberschussleitenden Germaniumkristallen |
| FR1120431A (fr) * | 1954-03-09 | 1956-07-05 | Gen Electric Co Ltd | Dispositif semi-conducteur |
| FR1109512A (fr) * | 1954-07-28 | 1956-01-30 | Csf | Perfectionnement aux transistors à jonctions et à leurs procédés de fabrication |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4020884A1 (de) * | 1989-06-30 | 1991-01-03 | Univ Boston | Verfahren und legierung zum elektrischen verbinden von supraleitfaehigen materialien |
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