DE112022002409T5 - Halbleiterbauteil - Google Patents

Halbleiterbauteil Download PDF

Info

Publication number
DE112022002409T5
DE112022002409T5 DE112022002409.7T DE112022002409T DE112022002409T5 DE 112022002409 T5 DE112022002409 T5 DE 112022002409T5 DE 112022002409 T DE112022002409 T DE 112022002409T DE 112022002409 T5 DE112022002409 T5 DE 112022002409T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lead
recesses
sealing resin
semiconductor component
projections
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112022002409.7T
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Daichi NIWA
Yuki Seta
Koshun SAITO
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Publication of DE112022002409T5 publication Critical patent/DE112022002409T5/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
    • H10W74/127—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed characterised by arrangements for sealing or adhesion

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
DE112022002409.7T 2021-07-13 2022-07-11 Halbleiterbauteil Pending DE112022002409T5 (de)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021115672 2021-07-13
JP2021-115672 2021-07-13
JP2021119864 2021-07-20
JP2021-119864 2021-07-20
PCT/JP2022/027186 WO2023286720A1 (ja) 2021-07-13 2022-07-11 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112022002409T5 true DE112022002409T5 (de) 2024-02-22

Family

ID=84919405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112022002409.7T Pending DE112022002409T5 (de) 2021-07-13 2022-07-11 Halbleiterbauteil

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240120261A1 (https=)
JP (1) JPWO2023286720A1 (https=)
DE (1) DE112022002409T5 (https=)
WO (1) WO2023286720A1 (https=)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021027116A (ja) 2019-08-02 2021-02-22 ローム株式会社 半導体装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012014382A1 (ja) * 2010-07-27 2013-09-09 パナソニック株式会社 半導体装置
JP5376540B2 (ja) * 2011-11-08 2013-12-25 Ｓｈプレシジョン株式会社 リードフレーム及び半導体装置
JP2016201447A (ja) * 2015-04-09 2016-12-01 株式会社デンソー モールドパッケージ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021027116A (ja) 2019-08-02 2021-02-22 ローム株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20240120261A1 (en) 2024-04-11
WO2023286720A1 (ja) 2023-01-19
JPWO2023286720A1 (https=) 2023-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102015210603B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
DE112021007737B4 (de) Halbleitermodul
DE102012201172B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls mit geprägter Bodenplatte
DE102008044408A1 (de) Halbleiterbauelementanordnung mit niedrigem Einschaltwiderstand
DE202021004369U1 (de) Halbleitermodul
DE102020109703A1 (de) Halbleitergehäuse und verfahren zu seiner herstellung
DE102017129924B4 (de) Verkapseltes, anschlussleiterloses package mit zumindest teilweise freiliegender innenseitenwand eines chipträgers, elektronische vorrichtung, verfahren zum herstellen eines anschlussleiterlosen packages und verfahren zum herstellen einer elektronischen vorrichtung
DE102018130147A1 (de) Halbleitervorrichtung und verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung
DE102020126857A1 (de) Leistungshalbleitergehäuse und verfahren zur herstellung eines leistungshalbleitergehäuses
DE112022005438T5 (de) Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauteils
DE102021200017B4 (de) Halbleitermodul und verfahren zum herstellen eines halbleitermoduls
DE112022000871T5 (de) Halbleiterbauelement
DE112022002409T5 (de) Halbleiterbauteil
DE102014112706A1 (de) Elektronisches Bauelement und Herstellung eines elektronischen Bauelements
DE102021121797A1 (de) Leistungshalbleitermodul mit buchse oder einpresspin und verfahren zu seiner herstellung
DE102014115201B4 (de) Verfahren zum verlöten eines schaltungsträgers mit einer trägerplatte
DE102017209904B4 (de) Elektronisches Bauelement, Leadframe für ein elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements und eines Leadframes
DE112021001570T5 (de) Halbleiterbauteil
DE102022120924A1 (de) Halbleitergehäuse und Verfahren zu deren Herstellung
DE112006003664B4 (de) Herstellung eines QFN-Gehäuses für eine integrierte Schaltung und damit hergestelltes QFN-Gehäuse und Verwendung eines Leiterrahmens dabei
DE102023135840A1 (de) Halbleiterbauelement mit einem träger, einem halbleiterdie und einem c-förmigen clip, der zwischen ihnen verbunden ist
DE10057412A1 (de) Halbleitergeräteeinkapselungsanordnung und Verfahren zu deren Hertellung
DE102018130936B4 (de) Halbleitergehäuse, Metallblech zur Anwendung in einem Halbleitergehäuse und Verfahren zum Herstellen eines Halbleitergehäuses
DE112021005639T5 (de) Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauteils und halbleiterbauteils
DE102019133238B4 (de) Fluidkanal, leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung eines fluidkanals

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0023495000

Ipc: H10W0070400000