DE112020002975T5

DE112020002975T5 - Elektronisches Gerät

Info

Publication number: DE112020002975T5
Application number: DE112020002975.1T
Authority: DE
Inventors: Hideaki Abe
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2019-07-19
Filing date: 2020-06-26
Publication date: 2022-03-03
Also published as: JP2021018325A; US20220141957A1; CN114072868B; CN114072868A; JP7309501B2; US11910528B2; US20240164020A1; WO2021014894A1

Abstract

Ein elektronisches Gerät wird bereitgestellt, das die Zuverlässigkeit verbessern kann.Elektronisches Gerät gemäß einer Ausführungsform ist mit einer Tafel, einer Schaltplatine, einer ersten flexiblen Leiterplatte, und einem ersten IC-Chip versehen. Die Tafel weist eine gekrümmte Anzeigefläche, einen entsprechend der gekrümmten Oberflächenform der Anzeigefläche gekrümmten Montageabschnitt und mehrere erste Pads auf, die am Montageabschnitt in einer ersten Richtung mit Abständen aufgereiht sind. Die Schaltplatine ist plattenförmig. Die erste flexible Leiterplatte weist einen ersten Rand, der an den mehreren ersten Pads montiert ist, und einen zweiten Rand auf, der auf der dem ersten Rand abgewandten Seite positioniert ist und mit der Schaltplatine verbunden ist. Der erste IC-Chip ist auf dem Montageabschnitt montiert und elektrisch mit der ersten flexiblen Leiterplatte verbunden. In der Draufsicht liegt eine erste Mitte der ersten flexiblen Leiterplatte in der ersten Richtung näher an einer dritten Mitte der Tafel in der ersten Richtung als eine zweite Mitte des ersten IC-Chips in der ersten Richtung.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät.
Allgemeiner Stand der Technik
Bei verschiedenen elektronischen Geräten wie Smartphones, Tabletcomputer, Navigationssystemen für Autos usw. ist eine Schaltplatine, mit der eine flexible Leiterplatte verbunden ist, häufig auf der Rückseite der Bedienoberfläche angeordnet. Bei Anzeigeeinrichtungen, die ein Beispiel für elektronische Geräte sind, nehmen die Anzahl und die Art der verwendeten flexiblen Leiterplatten mit der jüngsten Zunahme der Hochauflösung und der Variation der Formen tendenziell zu, und die Entwicklung erfolgt mit dem Zweck einer Vereinheitlichung flexibler Leiterplatten. Demgegenüber ist bspw. bei Anzeigeeinrichtungen mit einer gekrümmter Anzeigefläche ein Rand der flexiblen Leiterplatte mit der gekrümmten Anzeigetafel und das andere Rand mit einer plattenförmigen Schaltplatine verbunden, so dass eine Aufgabe besteht, dass die flexible Leiterplatte selbst belastet ist.
Dokumente des Stands der Technik
Patentdokumente

Patentdokument 1: JP Patentoffenlegungsschrift 2018-93101
Patentdokument 2: JP Patentoffenlegungsschrift 2008-96866

Kurzdarstellung der Erfindung
Aufgabe der vorliegenden Erfindung
Der Zweck der vorliegenden Ausführungsform liegt darin, ein elektronisches Gerät bereitzustellen, das die Zuverlässigkeit verbessern kann.
Mittel zum Lösen der Aufgabe
Gemäß einer Ausführungsform wird ein elektronisches Gerät bereitgestellt, versehen mit: einer Tafel mit einer gekrümmten Anzeigefläche, einem entsprechend der gekrümmten Oberflächenform der Anzeigefläche gekrümmten Montageabschnitt und mehreren ersten Pads, die am Montageabschnitt in einer ersten Richtung mit Abständen aufgereiht sind, einer plattenförmigen Schaltplatine, einer ersten flexiblen Leiterplatte, die einen ersten Rand, der an den mehreren ersten Pads montiert ist, und einen zweiten Rand aufweist, der auf der dem ersten Rand abgewandten Seite positioniert ist und mit der Schaltplatine verbunden ist, und einem ersten IC-Chip, der auf dem Montageabschnitt montiert und elektrisch mit der ersten flexiblen Leiterplatte verbunden ist, wobei in der Draufsicht eine erste Mitte der ersten flexiblen Leiterplatte in der ersten Richtung näher an einer dritten Mitte der Anzeigetafel in der ersten Richtung liegt als eine zweite Mitte des ersten IC-Chips in der ersten Richtung.
Effekte der Erfindung
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann ein elektronisches Gerät bereitgestellt werden, bei dem die Zuverlässigkeit verbessert werden kann.
Figurenliste

1 eine perspektivische Ansicht einer Anzeigeeinrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform.
2 eine Seitenansicht der Anzeigeeinrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform.
3 eine Schnittansicht der in 1 gezeigten Anzeigeeinrichtung 1 auf der Linie A-B.
4 eine Draufsicht auf die Anzeigeeinrichtung 1 im entfalteten Zustand.
5 eine Schnittansicht eines Beispiels eines Montageabschnitts MA.
6 eine Draufsicht auf ein weiteres Beispiel der Anzeigeeinrichtung 1.
7 eine Draufsicht auf ein weiteres Beispiel der Anzeigeeinrichtung 1.
8 eine Draufsicht auf ein weiteres Beispiel der Anzeigeeinrichtung 1.
9 eine Draufsicht auf ein weiteres Beispiel der Anzeigeeinrichtung 1.

Ausführungsformen der Erfindung
Im Folgenden wird die vorliegende Ausführungsform unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert. Bei der Offenbarung handelt es sich lediglich um ein Beispiel, und der Gegenstand, der hinsichtlich der geeigneten Änderung unter Beibehaltung des wesentlichen Inhalts der Erfindung dem Fachmann ohne weiteres naheliegt, wird selbstverständlich vom Umfang der vorliegenden Erfindung enthalten. Um die Erläuterung zusätzlich zu verdeutlichen, können die Zeichnungen ferner die Breite, Dicke, Form usw. der einzelnen Teile im Vergleich zur tatsächlichen Form schematisch zeigen, jedoch ist dies lediglich ein Beispiel und schränkt die Interpretation der vorliegenden Erfindung nicht ein. In der vorliegenden Beschreibung und den jeweiligen Zeichnungen sind die Bestandteile, die die gleichen oder ähnlichen Funktionen wie mit Bezug auf die bereits erwähnten Zeichnungen entfalten, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und überlappende ausführliche Erläuterungen können den Umständen entsprechend weggelassen werden.
1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Anzeigeeinrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform.
Die Hauptausbildungen der vorliegenden Ausführungsform können in elektronischen Geräten mit einer flexiblen Leiterplatte verwendet werden. Die Hauptausbildungen sind insbesondere auf elektronische Geräte anwendbar, bei denen die flexible Leiterplatte auf einer gekrümmten Oberfläche montiert ist. In der vorliegenden Beschreibung wird eine Anzeigeeinrichtung als Beispiel für ein elektronisches Gerät erläutert. Diese Anzeigeeinrichtung kann bspw. in mehreren Vorrichtungen wie Smartphones, Tabletcomputer, Mobiltelefonen, Notebook-PCs, Fahrzeuggeräten, Spielgeräten usw. verwendet werden. Die vorliegende Ausführungsform ist ferner auch auf verschiedene Anzeigeeinrichtungen wie Flüssigkristallanzeigen, selbstleuchtende Anzeigen wie organische Elektrolumineszenz-Anzeigen und Mikro-LED-Anzeigen, elektronische Papieranzeigen mit elektrophoretischen Elementen, Anzeigen mit angewendetem MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) oder Anzeigen mit angewendeten Elektrochromie anwendbar. Weiterhin ist es nicht auf die obengenannten Anzeigeeinrichtungen beschränkt, sondern kann auch ein Touchpanel-Substrat oder ein Fingerabdrucksensor-Substrat als Beispiel für ein elektronisches Gerät sein.
Die dargestellte erste Richtung X, die zweite Richtung Y und die dritte Richtung Z sind orthogonal zueinander, können sich jedoch in einem anderen Winkel als 90 Grad schneiden. In der folgenden Erläuterung wird die Richtung zur Spitze des Pfeils, der die dritte Richtung Z angibt als „aufwärts“ und die Richtung von der Spitze des Pfeils in die entgegengesetzte Richtung als „abwärts“ bezeichnet. Wenn von „dem zweiten Glied über dem ersten Glied“ und „dem zweiten Glied unter dem ersten Glied“ gesprochen wird, kann das zweite Glied in Kontakt mit dem ersten Glied stehen oder vom ersten Glied beabstandet sein. Die Betrachtung der X-Y-Ebene, die durch die erste Richtung X und die zweite Richtung Y definiert ist, von der Spitzenseite des Pfeils aus, der die dritte Richtung Z angibt, wird als Draufsicht bezeichnet.
Die Anzeigeeinrichtung 1 ist mit einer Anzeigetafel 2, einer Schaltplatine 3, einem IC-Chip (erstem IC-Chip) IC1, einem IC-Chip (zweitem IC-Chip) IC2, einer flexiblen Leiterplatte (erster flexiblen Leiterplatte) F1 und einer flexiblen Leiterplatte (zweiter flexiblen Leiterplatte) F2 versehen.
Bei der Anzeigetafel2 handelt es sich als Beispiel um eine Aktivmatrix-Flüssigkristallanzeigetafel. Die Anzeigetafel 2 weist Ränder EP1 und EP2 auf, die sich entlang der zweiten Richtung Y erstrecken. Die zentrale Position der Anzeigetafel 2 in Bezug auf die Breite der ersten Richtung X ist als Mitte (dritte Mitte) O3 betrachtet. D. h., die Mitte O3 ist in der ersten Richtung X in gleichem Abstand von den Rändern EP1 und EP2 positioniert. Die Anzeigetafel 2 weist eine Anzeigefläche 2A, auf der ein Bild angezeigt wird, und eine Fläche 2B auf der der Anzeigefläche 2A abgewandten Seite auf. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Anzeigefläche 2A und die Fläche 2B gekrümmt. In einem Beispiel ist die Anzeigetafel 2 derart gekrümmt, dass die Ränder EP1 und EP2 oberhalb der Position der Anzeigefläche 2A in der dritten Richtung Z in der Mitte O3 positioniert sind. Die Anzeigetafel 2 weist ferner eine Montageseite MAS auf, die entsprechend der gekrümmten Oberflächenform der Anzeigefläche 2A gekrümmt ist.
Die Anzeigetafel 2 ist mit einem ersten Substrat SUB1 und einem zweiten Substrat SUB2 versehen. Das erste Substrat SUB1 und das zweite Substrat SUB2 liegen sich in der dritten Richtung Z gegenüber und sind aufeinander aufgebracht. Das erste Substrat SUB1 und das zweite Substrat SUB2 sind jeweils derart gekrümmt, dass das erste Substrat SUB1 und das zweite Substrat SUB2 eine gekrümmte Anzeigefläche 2A und eine Fläche 2B bilden. Das erste Substrat SUB1 und das zweite Substrat SUB2 sind jeweils unter Verwendung eines transparenten, isolierenden Substrats wie Glas- oder Harzplatten gebildet. Das erste Substrat SUB1 weist einen Montageabschnitt MA auf, der sich nicht mit dem zweiten Substrat SUB2 überlappt. D. h., der Montageabschnitt MA entspricht einem Teil zwischen dem Rand SUB2e des zweiten Substrats SUB2 und der Montageseite MAS. So wie die Montageseite MAS ist der Montageabschnitt MA entsprechend der gekrümmten Oberflächenform der Anzeigefläche 2A gekrümmt. Das erste Substrat SUB1 ist mit mehreren Pads (ersten Pads) 21 und Pads (zweiten Pads) 22 versehen, die entlang der Montageseite MAS aufgereiht sind. In der vorliegenden Ausführungsform ist die obere Fläche der Montageseite MAS von der Anzeigefläche 2A umfasst. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist die Breite der Anzeigetafel 2 in der ersten Richtung X größer als in der zweiten Richtung Y gebildet. Die Breite in der zweiten Richtung Y kann jedoch auch größer sein als die Breite in der ersten Richtung X.
Die Anzeigetafel 2 weist einen Anzeigebereich DA, in dem ein Bild angezeigt wird, und einen Nicht-Anzeigebereich NDA auf, der den Anzeigebereich DA umgibt. Der Anzeigebereich DA ist in einem Bereich positioniert, in dem sich das erste Substrat SUB1 und das zweite Substrat SUB2 überlappen, und ist mit mehreren Pixeln versehen, die in der Zeichnung nicht dargestellt sind. Hierbei ist ein Pixel die kleinste Einheit, die bei Videosignalen individuell gesteuert werden kann. Der Nicht-Anzeigebereich NDA ist außerhalb des Anzeigebereichs DA positioniert und umgibt den Anzeigebereich DA im in der Zeichnung dargestellten Beispiel. Der obengenannte Montageabschnitt MA ist vom Nicht-Anzeigebereich NDA umfasst.
Die IC-Chips IC1 und IC2 dienen als Signalquellen zur Zufuhr von für die Ansteuerung der Anzeigetafel 2 erforderlichen Signalen. Die IC-Chips IC1 und IC2 sind im Montageabschnitt MA angeordnet und in der ersten Richtung X aufgereiht. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist der IC-Chip IC1 näher am Rand EP1 als die Mitte O3 und der IC-Chip IC2 näher am Rand EP2 als die Mitte O3 positioniert. In der zweiten Richtung Y ist der IC-Chip IC1 zwischen dem Rand SUB2e und der flexiblen Leiterplatte F1 positioniert. Der IC-Chip IC2 ist zwischen dem Rand SUB2e und der flexiblen Leiterplatte F2 positioniert. Der IC-Chip IC1 ist durch in der Zeichnung nicht dargestellte Leitungen elektrisch mit dem Pad 21 verbunden, und der IC-Chip IC2 ist durch in der Zeichnung nicht dargestellte Leitungen elektrisch mit dem Pad 22 verbunden.
Die Schaltplatine 3 ist plattenförmig und weist eine der Fläche 2B gegenüberliegende Fläche 3A und eine der Fläche 3A abgewandte Fläche 3B auf. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die Flächen 3A und 3B im Wesentlichen rechteckig und parallel zur X-Y-Ebene. Die Schaltplatine 3 ist z. B. mit einem Kommunikationsmodul für die Kommunikation mit der Außenwelt und einem Host-Gerät zur Steuerung des Betriebs der Anzeigeeinrichtung 1 ausgestattet. In einem Beispiel ist die Breite der Schaltplatine 3 in der ersten Richtung X kleiner als die Breite der Anzeigetafel 2 in der ersten Richtung X, und die Breite der Schaltplatine 3 in der zweiten Richtung Y ist kleiner als die Breite der Anzeigetafel 2 in der zweiten Richtung Y.
Die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 werden an einem Rand auf dem Montageabschnitt MA der Anzeigetafel 2 und am anderen Rand jeweils auf der Schaltplatine 3 montiert. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist die flexible Leiterplatte F1 näher am Rand EP1 als die Mitte O3, und die flexible Leiterplatte F2 ist näher am Rand EP2 als die Mitte O3 positioniert. In der vorliegenden Ausführungsform ist eine einzelne flexible Leiterplatte mit einem einzelnen IC-Chip verbunden. D. h., die flexible Leiterplatte F1 weist mehrere Leitungen WR1 auf, die mit den Pads 21 verbunden sind und den IC-Chip IC1 elektrisch mit der Schaltplatine 3 verbinden. Die flexible Leiterplatte F2 weist mehrere Leitungen WR2 auf, die mit den Pads 22 verbunden sind und den IC-Chip IC2 elektrisch mit der Schaltplatine 3 verbinden.
2 ist eine Seitenansicht der Anzeigeeinrichtung 1 der vorliegenden Ausführungsform. 2 zeigt eine Ebene parallel zur X-Z-Ebene, die durch die erste Richtung X und die dritte Richtung Z definiert ist. 2 zeigt eine Seitenansicht der Anzeigeeinrichtung 1, gesehen von der Montageseite MAS.
Zusätzlich zur obengenannten Ausbildung ist die Anzeigeeinrichtung 1 mit einer Beleuchtungseinrichtung 4 versehen. In der vorliegenden Ausführungsform weist die Anzeigetafel 2 eine transmissive Anzeigefunktion auf, die ein Bild durch eine selektive Transmission von Licht von der Beleuchtungseinrichtung 4 anzeigt. Die Anzeigeeinrichtung 1 muss nicht notwendigerweise mit einer Beleuchtungseinrichtung versehen sein, und die Anzeigetafel 2 kann ein transmissiver Typ sein, der mit einer transmissiven Anzeigefunktion versehen ist, die ein Bild durch eine selektive Transmission von Licht von der unteren Fläche des ersten Substrats SUB1 anzeigt, ein reflektiver Typ, der mit einer reflektiven Anzeigefunktion versehen ist, die ein Bild durch eine selektive Reflexion von Licht von der oberen Fläche des zweiten Substrats SUB2 anzeigt, oder ein semitransmissiver Typ, der sowohl mit transmissiven als auch mit reflektiven Anzeigefunktionen versehen ist. Wenn die Anzeigeeinrichtung 1 nicht mit einer Beleuchtungseinrichtung versehen ist, kann die Beleuchtungseinrichtung 4 einfach durch eine Abdeckung 4 oder ein Gehäuse 4 usw. ersetzt werden.
Die Beleuchtungseinrichtung 4 ist zwischen der Anzeigetafel 2 und der Schaltplatine 3 positioniert und beleuchtet die Anzeigetafel 2. Die Beleuchtungseinrichtung 4 weist eine obere Fläche 4A, die der Fläche 2B der Anzeigetafel 2 gegenüberliegt, und eine untere Fläche 4B auf der der oberen Fläche 4A abgewandten Seite auf. Die obere Fläche 4A ist entlang der Oberfläche 2B der Anzeigetafel 2 gekrümmt. Die obere Fläche 4A entspricht z. B. der oberen Fläche einer Lichtleiterplatte, die in der Beleuchtungseinrichtung 4 vorgesehen ist. Die untere Fläche 4B ist flach und parallel zur Fläche 3A der Schaltplatine 3. Die untere Fläche 4B entspricht z. B. der Unterseite des Gehäuses, in dem die Bauteile der Beleuchtungseinrichtung 4 aufgenommen sind.
Die Anzeigefläche 2A der Anzeigetafel 2 ist eine konkave Fläche. Die Sammelschiene GN der Anzeigefläche 2A verläuft in einem Beispiel parallel zur zweiten Richtung Y. Die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 sind an einem Rand auf der konkaven Anzeigefläche 2A und am anderen Rand auf der flachen Fläche 3B montiert. Da sich die Anzeigetafel 2 und die Schaltplatine 3 in der dritten Richtung Z gegenüberstehen, weisen die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 jeweils Biegeabschnitte BA1 und BA2 auf, die gebogen sind. Mit anderen Worten, die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 weisen in den Biegeabschnitten BA1 und BA2 eine Krümmung auf.
3 ist eine Schnittansicht der in 1 gezeigten Anzeigeeinrichtung 1 auf der Linie A-B. 3 zeigt eine Ebene parallel zur Y-Z-Ebene, die durch die zweite Richtung Y und die dritte Richtung Z definiert ist. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel weist die Anzeigeeinrichtung 1 zusätzlich zur obengenannten Ausbildung ein Abdeckelement 5 auf.
Das Abdeckelement 5 ist mittels eines Klebstoffs AD mit der Anzeigetafel 2 verklebt. Das Abdeckelement 5 ist z. B. aus Glas oder transparentem Acrylharz gebildet. Das Abdeckelement 5 ist mit einer lichtabschirmenden Schicht 51 versehen, die im Nicht-Anzeigebereich NDA positioniert ist. Die lichtabschirmende Schicht 51 ist auf der unteren Fläche des Abdeckelements 5 positioniert und steht teilweise mit dem Klebstoff AD in Kontakt. Die lichtabschirmende Schicht 51 kann auf der oberen Fläche des Abdeckelements 5 gebildet sein. Die lichtabschirmende Schicht 51 ist, obwohl in der Zeichnung nicht dargestellt, am Umfang des Abdeckelements 5 rahmenförmig gebildet.
Die Anzeigetafel 2 weist zusätzlich zum ersten Substrat SUB1 und zum zweiten Substrat SUB2 eine Flüssigkristallschicht LC, ein Dichtungsmaterial SE, eine Leitung La1, eine Leitung Lb1, eine erste Polarisationsplatte PL1 und eine zweite Polarisationsplatte PL2 auf. Die Flüssigkristallschicht LC ist zwischen dem ersten Substrat SUB1 und dem zweiten Substrat SUB2 und in einem inneren Bereich positioniert, der vom Dichtungsmaterial SE umgeben ist. Die Leitung La1 erstreckt sich vom IC-Chip IC1 zur Montageseite MAS hin und ist mit dem Pad 21 verbunden. D. h., die Leitung La1 verbindet den IC-Chip IC1 elektrisch mit der flexiblen Leiterplatte F1. Die Leitung Lb1 erstreckt sich vom IC-Chip IC1 zum Anzeigebereich DA hin und verbindet den IC-Chip IC1 elektrisch mit den im Anzeigebereich DA angeordneten Signalleitungen, die in der Zeichnung nicht dargestellt sind. Die erste Polarisationsplatte PL1 ist an der unteren Fläche des ersten Substrats SUB1 geklebt. Die zweite Polarisationsplatte PL2 ist an der oberen Fläche des zweiten Substrats SUB2 geklebt.
Die Erläuterung der detaillierten Ausbildung der Anzeigetafel 2 wird hier weggelassen, jedoch können die Anzeigetafel 2 mit jeweiligen Ausbildungen versehen sein, die entsprechen: einem Anzeigemodus, der ein horizontales elektrisches Feld entlang der Hauptoberfläche des Substrats verwendet, einem Anzeigemodus, der ein vertikales elektrisches Feld entlang der Normalen der Hauptoberfläche des Substrats verwendet, einem Anzeigemodus, der ein geneigtes elektrisches Feld verwendet, das in einer schrägen Richtung zur Hauptoberfläche des Substrats geneigt ist, und einem Anzeigemodus, der eine geeignete Kombination aus dem obengenannten horizontalen elektrischen Feld, vertikalen elektrischen Feld und geneigten elektrischen Feld verwendet.
Die flexible Leiterplatte F1 ist mit einem Basiselement BS1, einer Leitung WR1 und einer Schutzschicht PR1 versehen, die die Leitung WR1 abdeckt. Das Basiselement BS1 weist eine der Beleuchtungseinrichtung 4 gegenüberliegende Fläche SF1 und eine Fläche SF2 auf der der Fläche SF1 abgewandten Seite auf. Die Leitung WR1 ist in einem Beispiel auf der Seite der Fläche SF1 positioniert. Das Basiselement BS1 und die Schutzschicht PR1 sind z. B. aus einem Kunstharz wie Polyimid oder Polyurethan gebildet. Die Leitung WR1 ist z. B. aus einer Kupferfolie gebildet.
Die flexible Leiterplatte F1 ist derart gebogen, dass die Schutzschicht PR1 der Anzeigetafel 2 und der Beleuchtungseinrichtung 4 gegenüberliegt. D. h., die Schutzschicht PR1 ist am Innenumfang des Biegeabschnitts BA1 und das Basiselement BS1 ist am Außenumfang des Biegeabschnitts BA1 positioniert. Die flexible Leiterplatte F1 ist mittels einer anisotropen leitfähigen Folie aus leitfähigem Material elektrisch mit der Anzeigetafel 2 verbunden und verklebt. D. h., eine anisotrope leitfähige Folie, die in der Zeichnung nicht dargestellt ist, ist zwischen dem Pad 21 und der Leitung WR1 positioniert. Die flexible Leiterplatte F1 ist ferner mit einem doppelseitigem Klebeband TP an der unteren Fläche 4B der Beleuchtungseinrichtung 4 fixiert.
Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel weist das Basiselement BS1 eine Nut GR1 auf, die am Biegeabschnitt BA1 positioniert ist. Die Nut GR1 ist in einem Beispiel an der FlächeSF2 gebildet und durchdringt nicht das Basiselement BS1. Eine solche Nut GR1 wird z. B. durch Laserbearbeitung gebildet. Wie in der Zeichnung dargestellt, kann die Nut GR1 bis zur Außenseite des Biegeabschnitts BA1 gebildet werden. Durch die Bildung einer solchen Nut GR1 wird die flexible Leiterplatte F1 am Biegeabschnitt BA1 dünner, wodurch die Steifigkeit der flexiblen Leiterplatte F1 verringert wird und die flexible Leiterplatte F1 ohne weiteres gebogen werden kann.
4 ist eine Draufsicht auf die Anzeigeeinrichtung 1 im entfalteten Zustand. 4 zeigt eine Ebene parallel zur X-Y-Ebene, die durch die erste Richtung X und die zweite Richtung Y definiert ist In der vorliegenden Ausführungsform ist die Montageseite MAS in der Draufsicht parallel zur ersten Richtung X. Die Pads 21 und 22 sind entlang der ersten Richtung X aufgereiht. Die Mitte O3 der Anzeigetafel 2 fällt mit der Mitte der Montageseite MAS zusammen, wie in der Zeichnung mit einer Strichpunktlinie dargestellt.
Die flexible Leiterplatte F1 weist einen Rand (ersten Rand) E1 und einen Rand (zweiten Rand) E2 auf der dem Rand E1 abgewandten Seite auf. Der obengenannte Biegeabschnitt BA1 ist zwischen dem Rand E1 und dem Rand E2 positioniert. Die flexible Leiterplatte F1 ist auf der Seite des Randes E1 auf der Anzeigetafel 2 und auf der Seite des Randes E2 auf der Schaltplatine 3 montiert. Konkret überlappt die flexible Leiterplatte F1 das Pad 21 auf der Seite des Randes E1 und das Pad 31, das an der Schaltplatine 3 vorgesehen ist, auf der Seite des Randes E2. Die flexible Leiterplatte F1 weist ferner eine Seitenkante S11, die sich vom Rand E1 zum Rand E2 erstreckt, und eine Seitenkante S12 auf, die auf der der Seitenkante S11 abgewandten Seite positioniert ist und sich vom Rand E1 zum Rand E2 erstreckt. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist die Seitenkante S11 auf der Seite des Randes EP1 und die Seitenkante S12 auf der Seite der Mitte O3 positioniert.
Die flexible Leiterplatte F2 weist einen Rand (dritten Rand) E3 und einen Rand (vierten Rand) E4 auf der dem Rand E3 abgewandten Seite auf. Der obengenannte Biegeabschnitt BA2 ist zwischen dem Rand E3 und dem Rand E4 positioniert. Die flexible Leiterplatte F2 ist auf der Seite des Randes E3 auf der Anzeigetafel 2 und auf der Seite des Randes E4 auf der Schaltplatine 3 montiert. Konkret überlappt die flexible Leiterplatte F2 das Pad 22 auf der Seite des Randes E3 und das Pad 32, das der Schaltplatine 3 vorgesehen ist, auf der Seite des Randes E4. Die flexible Leiterplatte F2 weist ferner eine Seitenkante S21, die sich vom Rand E3 zum Rand E4 erstreckt, und eine Seitenkante S22 auf, die auf der der Seitenkante S21 abgewandten Seite positioniert ist und sich vom Rand E3 zum Rand E4 erstreckt. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist die Seitenkante S21 auf der Seite der Mitte O3 und die Seitenkante S22 auf der Seite des Randes EP2 positioniert.
Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die Pads 21, 22, 31 und 32 im Wesentlichen rechteckig und erstrecken sich entlang der zweiten Richtung Y. Die in 1 gezeigte Leitung WR1 ist mit dem Pad 21 auf der Seite des Randes E1 und mit dem Pad 31 auf der Seite des Randes E2 verbunden. Die in 1 gezeigte Leitung WR2 ist mit dem Pad 22 auf der Seite des Randes E3 und mit dem Pad 32 auf der Seite des Randes E4 verbunden.
Der IC-Chip IC1 ist in einem Beispiel in der ersten Richtung X lang und in dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel im Wesentlichen rechteckig. D. h., der IC-Chip IC1 weist Ränder X11 und X12, die sich entlang der ersten Richtung X erstrecken, und Ränder Y11 und Y12 auf, die sich entlang der zweiten Richtung Y erstrecken. Der Rand X11 liegt der flexiblen Leiterplatte F1 gegenüber und der Rand X12 liegt dem Rand SUB2e des zweiten Substrats SUB2 gegenüber. Der Rand Y11 liegt dem Rand EP1 gegenüber und der Rand Y12 liegt dem IC-Chip IC2 gegenüber.
Der IC-Chip IC2 ist in einem Beispiel in der ersten Richtung X lang und in dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel im Wesentlichen rechteckig. D. h., der IC-Chip IC2 weist Ränder X21 und X22, die sich entlang der ersten Richtung X erstrecken, und Ränder Y21 und Y22 auf, die sich entlang der zweiten Richtung Y erstrecken. Der Rand X21 liegt der flexiblen Leiterplatte F2 gegenüber und der Rand X22 liegt dem Rand SUB2e des zweiten Substrats SUB2 gegenüber. Der Rand Y21 liegt dem IC-Chip IC1 gegenüber und der Rand Y22 liegt dem Rand EP2 gegenüber.
In der vorliegenden Ausführungsform liegt die Mitte der flexiblen Leiterplatte F1 (erste Mitte) O1 näher an der Mitte O3 als die Mitte des IC-Chips IC1 (zweite Mitte) O2.
Hierbei ist die Mitte O1 die zentrale Position der flexiblen Leiterplatte F1 in Bezug auf die Breite WF1 in der ersten Richtung X, wie in der Zeichnung mit einer Strichpunktlinie dargestellt. Die Breite WF1 ist in der Draufsicht an einer Position definiert, an der die flexible Leiterplatte F1 die Montageseite MAS überlappt. D. h., die Breite WF1 entspricht dem Abstand in der ersten Richtung X zwischen dem Schnittpunkt P11 der Seitenkante S11 und der Montageseite MAS und dem Schnittpunkt P12 der Seitenkante S12 und der Montageseite MAS. Daher ist die Mitte O1 gleich weit von den Schnittpunkten P11 und P12 entfernt.
Die Mitte O2 ist die zentrale Position des IC-Chips IC1 in Bezug auf die Breite WI1 in der ersten Richtung X, wie in der Zeichnung mit einer Strichpunktlinie dargestellt. Die Breite WI1 ist definiert als Abstand in der ersten Richtung X zwischen dem Rand Y11 und dem Rand Y12. Der Rand Y11 ist der Rand des IC-Chips IC1, der dem Rand EP1 am nächsten liegt, und der Rand Y12 ist der Rand des IC-Chips IC1, der dem Rand EP2 am nächsten liegt. Die Mitte O2 ist gleich weit von den Rändern Y11 und Y12 entfernt. Die Breite WI1 ist in einem Beispiel kleiner als die Breite WF1.
In der vorliegenden Ausführungsform liegt die Mitte (vierte Mitte) O4 der flexiblen Leiterplatte F2 näher an der Mitte O3 als die Mitte (fünfte Mitte) O5 des IC-Chips IC2.
Hierbei ist die Mitte O4 die zentrale Position der flexiblen Leiterplatte F2 in Bezug auf die Breite WF2 in der ersten Richtung X, wie in der Zeichnung mit einer Strichpunktlinie dargestellt. Die Breite WF2 ist in der Draufsicht an der Position definiert, an der die flexible Leiterplatte F2 die Montageseite MAS überlappt. D. h., die Breite WF2 entspricht dem Abstand in der ersten Richtung X zwischen dem Schnittpunkt P21 der Seitenkante S21 und der Montageseite MAS und dem Schnittpunkt P22 der Seitenkante S22 und der Montageseite MAS. Daher ist die Mitte O4 gleich weit von den Schnittpunkten P21 und P22 entfernt.
Die Mitte O5 ist die zentrale Position des IC-Chips IC2 in Bezug auf die Breite WI2 in der ersten Richtung X, wie in der Zeichnung mit einer Strichpunktlinie dargestellt. Die Breite WI2 ist definiert als Abstand in der ersten Richtung X zwischen dem Rand Y21 und dem Rand Y22. Der Rand Y21 ist der Rand des IC-Chips IC2, der dem Rand EP1 am nächsten liegt, und der Rand Y22 ist der Rand des IC-Chips IC2, der dem Rand EP2 am nächsten liegt. Die Mitte O2 ist gleich weit von den Rändern Y21 und Y22 entfernt. Die Breite WI2 ist in einem Beispiel kleiner als die Breite WF2.
Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 im Wesentlichen quadratisch und gleich groß, jedoch die Form der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 ist nicht auf das dargestellte Beispiel beschränkt. Die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 können Polygone außer der quadratischen Form sein, können Kurven umfassen und nicht symmetrisch in Bezug auf die erste Richtung X und die zweite Richtung Y sein. Die Größen der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 können ebenfalls unterschiedlich sein. In jedem Fall können durch die Definition der Breiten WF1 und WF2 auf die oben genannte Weise die Mitten O1 und O4 definiert werden.
Die Form der IC-Chips IC1 und IC2 ist nicht auf das gezeigte Beispiel beschränkt. Die Ränder Y11, Y12, Y21 und Y22 können z. B. Kurven umfassen. Alternativ können die IC-Chips IC1 und IC2 geneigt zur ersten Richtung X angeordnet sein. In jedem Fall können durch die Definition der Breiten WI1 und WI2 auf die oben genannte Weise die Mitten O2 und O5 definiert werden.
Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die flexible Leiterplatte F1 und die flexible Leiterplatte F2 im Wesentlichen gleich groß und in der gleichen Form gebildet und symmetrisch in Bezug auf die Mitte O3 in der ersten Richtung X angeordnet. D. h., der Abstand DF1 zwischen der flexiblen Leiterplatte F1 und der Mitte O3 ist gleich dem Abstand DF2 zwischen der flexiblen Leiterplatte F2 und der Mitte O3. Hierbei ist der Abstand DF1 der Abstand in der ersten Richtung X zwischen der Seitenkante S12 und der Mitte O3 und der Abstand DF2 ist der Abstand in der ersten Richtung X zwischen der Seitenkante S21 und der Mitte O3. Die Abstände DF1 und DF2 betragen in einem Beispiel 2,5 mm oder mehr und weniger als ein Viertel der Breite WP der Anzeigetafel 2. Bevorzugt liegen die flexible Leiterplatte F1 und die flexible Leiterplatte F2 nahe beieinander in der Mitte O3 liegen, jedoch wenn diese zu nahe beieinander liegen, können sich die flexible Leiterplatte F1 und die flexible Leiterplatte F2 in der Nähe der Mitte O3 überlappen. Beim Biegen ist es nicht erwünscht, dass sich die flexible Leiterplatte F1 und die flexible Leiterplatte F2 überlappen, und um zu verhindern, dass sich die flexible Leiterplatte F1 und die flexible Leiterplatte F2 in der Nähe der Mitte O3 überlappen, sind der Abstand DF1 und der Abstand DF2 im vorliegenden Ausführungsbeispiel auf 2,5 mm festgelegt.
In dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind der IC-Chip IC1 und der IC-Chip IC2 gleich groß und in der gleichen Form gebildet und sind symmetrisch in Bezug auf die Mitte O3 in der ersten Richtung X angeordnet. Da die Mitten O1 und O4 näher an der Mitte O3 liegen als die Mitten O2 und O5 und die Breiten WF1 und WF2 größer sind als die Breiten WI1 und WI2, ist der Abstand D1 zwischen der flexiblen Leiterplatte F1 und der flexiblen Leiterplatte F2 kleiner als der Abstand D2 zwischen dem IC-Chip IC1 und dem IC-Chip IC2. Hierbei sind die Abstände D1 und D2 die Abstände in der ersten Richtung X.
Die Anzeigetafel 2 ist im Montageabschnitt MA mit mehreren Leitungen La1 (La11, La12, La13), die mit der Seite des Randes X11 des IC-Chips IC1 verbunden sind, und mehreren Leitungen Lb1 versehen, die mit der Seite des Randes X12 des IC-Chips IC1 verbunden sind. Die Anzeigetafel 2 ist ferner im Montageabschnitt MA mit mehreren Leitungen La2 (La21, La22, La23), die mit der Seite des Randes X21 des IC-Chips IC2 verbunden sind, und mehreren Leitungen Lb2 versehen, die mit der Seite des Randes X22 des IC-Chips IC2 verbunden sind.
Die Leitung (erste Leitung) La11 liegt unter den Leitungen La1 am nächsten an der Mitte O3. Die Leitung La13 ist unter den Leitungen La1 am weitesten von der Mitte O3 entfernt. Die Leitung (zweite Leitung) La12 ist zwischen den Leitungen La11 und La13 positioniert und weist eine größere Breite als die Leitungen La11 und La13 auf. Hierbei ist die Breite die Breite in der ersten Richtung X. In dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind vier Leitungen La12 angeordnet. Die Leitungen La11, La12 und Lal3 erstrecken sich geneigt zur zweiten Richtung Y, so dass der Rand auf der Seite der flexiblen Leiterplatte F1 näher an der Mitte O3 liegt als der Rand der Seite des IC-Chips IC1. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist die Neigung der Leitung La11 größer als die der Leitung La12 und La13 Daher sind in der vorliegenden Ausführungsform die Länge der Leitung La11 und die Länge der Leitung La12 unterschiedlich. D. h., die Leitung La11 auf der Seite der Mitte O3 ist länger als die Leitung La12, da die Mitte O1 näher an der Mitte O3 liegt als die Mitte O2, und die Breite WF1 größer ist als die Breite WI1.
Die Leitungen La11 und Lal3 sind in einem Beispiel Datenleitungen zur Zufuhr von Bildsignalen. Die Leitung La12 ist in einem Beispiel eine Stromversorgungsleitung zur Zufuhr eines Bezugspotenzials für die Ansteuerung. In dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die Längen der Leitungen La12 und La13 im Wesentlichen gleich. Wenn jedoch die Breite WF1 der flexiblen Leiterplatte F1 ausreichend größer ist als die Breite WI1 des IC-Chips IC1, kann die Länge der Leitung La13 größer sein als die Länge der Leitung Lal2. Durch die Verwendung der Leitung La12 als Stromversorgungsleitung und der Leitungen La11 und Lal3 als Datenleitungen ist es daher möglich, die Erstreckung der Stromversorgungsleitung zu unterdrücken, auch wenn die Position der Mitte O1 und der Mitte O2 in der ersten Richtung X verschoben ist. D. h., es ist möglich, den Anstieg des Widerstands der Stromversorgungsleitung zu unterdrücken. Allgemeinen ist es erwünscht, dass der Widerstand der Stromversorgungsleitung, die das Bezugspotenzial zuführt, so gering wie möglich ist, um einen Abfall des zugeführten Potenzials zu vermeiden. Durch die obengenannte Anordnung kann daher der Widerstandsanstieg in der Stromversorgungsleitung unterdrückt und ein stabiles Potenzial zugeführt werden.
Die Leitungen La21, La22 und La23 sind in dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel jeweils im Gegenstand der Leitungen La11, La12 und La13 in Bezug auf die Mitte O3 angeordnet. D. h., die Leitung La21 liegt unter den Leitungen La2 am nächsten an der Mitte O3, die Leitung La23 ist unter den Leitungen La2 am weitesten von der Mitte O3 entfernt, und die Leitung La22 ist zwischen den Leitungen La21 und La23 positioniert. Die Breite der Leitung La22 in der ersten Richtung X ist größer als die Breite der Leitung La21 und La23 in der ersten Richtung X. Die Leitungen La21, La22 und La23 erstrecken sich geneigt zur zweiten Richtung Y, so dass der Rand auf der Seite der flexiblen Leiterplatte F2 näher an der Mitte O3 liegt als der Rand auf der Seite des IC-Chips IC2. Die Neigung der Leitung La21 ist größer als die der Leitung La22 und La23. Außerdem ist die Leitung La21 länger als die Leitung La22 und La23. Die Leitungen La21 und La23 sind Datenleitungen, und die Leitung La22 ist eine Stromversorgungsleitung. Durch diese Anordnung können, wie bei der Leitung La1, die Widerstandserhöhung der Stromversorgungsleitung und der Abfall des der Stromversorgungsleitung zugeführten Potenzials unterdrückt werden. Daher kann die Differenz zwischen dem Potenzial der Leitung La22 und dem der Leitung La12 verkleinert werden.
Jede der Leitungen Lb1 und Lb2 ist mit einer in der Zeichnung nicht dargestellten Signalleitung verbunden, die im Anzeigebereich DA angeordnet ist. Der Abstand zwischen benachbarten Leitungen Lb1 auf der Seite des Randes SUB2e ist größer als der Abstand zwischen benachbarten Leitungen Lb1 auf der Seite des Randes X12. Der Abstand zwischen benachbarten Leitungen Lb2 auf der Seite des Randes SUB2e ist größer als der Abstand zwischen benachbarten Leitungen Lb2 auf der Seite des Randes X22. Auf der Seite des Randes SUB2e sind der Abstand zwischen benachbarten Leitungen Lb1, der Abstand zwischen benachbarten Leitungen Lb2 und der Abstand zwischen benachbarten Leitungen Lb1 und Lb2 im Wesentlichen gleich. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die Leitungen Lb1 symmetrisch in Bezug auf die Mitte O2 und die Leitungen Lb2 symmetrisch in Bezug auf die Mitte O5 angeordnet.
5 ist eine Schnittansicht eines Beispiels für einen Montageabschnitt MA. 5 zeigt eine Ebene parallel zur X-Z-Ebene. Im Folgenden wird die Position der Fläche 2B in der Mitte O3 in der dritten Richtung Z als Bezugsfläche RS betrachtet. Der Abstand in der dritten Richtung Z zur Bezugsfläche RS wird als Höhe betrachtet. Die Bezugsfläche RS liegt parallel zur X-Y-Ebene. Mit anderen Worten, die Bezugsfläche RS liegt parallel zu den Flächen 3A und 3B der in den 1 und 2 dargestellten Schaltplatine 3.
Da die Anzeigefläche 2A in der vorliegenden Ausführungsform konkav ist, ist die Höhe der Anzeigefläche 2A in der Mitte O3 am geringsten und nimmt mit zunehmender Entfernung von der Mitte O3 zu. Daher nehmen auch die Höhen H1 und H2 der auf der Anzeigefläche 2A montierten flexiblen Leiterplatten F1 und F2 mit zunehmender Entfernung von der Mitte O3 zu. Hierbei sind die Höhen H1 und H2 die Höhen der Grenze zwischen der Seitenkante auf der von der Mitte O3 abgewandten Seite und der Anzeigefläche 2A. D. h., die Höhe H1 entspricht der Höhe der Grenze zwischen der Seitenkante S11 auf der Seite des Randes EP1 und der Anzeigefläche 2A, und die Höhe H2 entspricht der Höhe der Grenze zwischen der Seitenkante S22 auf der Seite des Randes EP2 und der Anzeigefläche 2A. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die Höhe H1 und die Höhe H2 gleich. Wenn die Anzeigefläche 2A eben ist, d, h, wenn die Anzeigetafel 2 nicht gekrümmt ist, sind die Höhen H1 und H2 gleich und entsprechen der Dicke des ersten Substrats SUB1.
5 zeigt die flexible Leiterplatte F1 als flexible Leiterplatte F1a mit einer Zweipunkt-Strichlinie, wenn diese weiter von der Mitte O3 entfernt angeordnet ist als die flexible Leiterplatte F1 der vorliegenden Ausführungsform. Die Höhe H1 ist kleiner als die Höhe H1a der flexiblen Leiterplatte F1a. Außerdem weist die flexible Leiterplatte F1 eine geringere Neigung zur Bezugsfläche RS als die flexible Leiterplatte F1a. Die Neigung ist hier z. B. definiert als die Tangente der Anzeigefläche 2A an der Grenze zwischen der Seitenkante S11 und der Anzeigefläche 2A.
Gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann die Höhe H1 und H2 von der Bezugsfläche RS, die eine Ebene ist, verringert werden, indem die flexiblen Leiterplatten F1 und F2, die auf dem gekrümmten Montageabschnitt MA montiert sind, näher an die Mitte O3 des Montageabschnitts MA gebracht werden, wie mit Bezug auf 5 erläutert. Mit anderen Worten, die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 können nahe einer Ebene auf der Seite der Ränder E1 und E2 montiert werden. Selbst wenn die Ränder E2 und E4 auf einer plattenförmigen Schaltplatine 3 montiert sind, kann daher die Verdrehung der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 aufgrund der Verbindung sowohl mit der gekrümmten als auch der flachen Oberfläche reduziert werden. Hierdurch kann die Beanspruchung in den flexiblen Leiterplatten F1 und F2 beim Biegen der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 reduziert werden. Als Folge kann das Ablösen der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 vom Montageabschnitt MA und der Schaltplatine 3 oder das Brechen der Leitungen WR1 und WR2 unterdrückt werden, so dass die Zuverlässigkeit der Anzeigeeinrichtung 1, die ein elektronisches Gerät ist, verbessert werden kann.
6 ist eine Draufsicht auf ein weiteres Beispiel der Anzeigeeinrichtung 1. Das in 6 gezeigte Beispiel unterscheidet sich von dem in 4 dargestellten Beispiel dadurch, dass jeder der IC-Chips IC1 und IC2 in der ersten Richtung X nahe an der Mitte O3 liegt. Mit anderen Worten, der Abstand D3 in der ersten Richtung X zwischen dem IC-Chip IC1 und dem IC-Chip IC2 ist kleiner als der in 4 gezeigte Abstand D2. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel liegt die Mitte O2 näher an der Mitte O3 als die Mitte OA1 eines Halbbereichs A1 der Anzeigetafel 2, und die Mitte O5 liegt näher an der Mitte O3 als die Mitte OA2 eines Halbbereichs A2 der Anzeigetafel 2. Hierbei ist der Bereich A1 der Bereich auf der Seite des Randes EP1 der Anzeigetafel 2 und entspricht dem Bereich zwischen dem Rand EP1 und der Mitte O3. Der Bereich A2 ist der Bereich auf der Seite des Randes EP2 der Anzeigetafel 2 und entspricht dem Bereich zwischen dem Rand EP2 und der Mitte O3. Die Mitten OA1 und OA2 sind die zentralen Positionen der Bereiche A1 und A2 in Bezug auf die Breite in der ersten Richtung X.
Auch in dem in 6 dargestellten Beispiel liegt die Mitte O1 näher an der Mitte O3 als die Mitte O2, und die Mitte O4 liegt näher an der Mitte O3 als die Mitte O5. In dem in 6 dargestellten Beispiel liegen die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 daher noch näher an der Mitte O3 als in dem in 4 dargestellten Beispiel. Daher können die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 auf der Seite der Ränder E1 und E3 noch näher einer Ebene montiert werden. Hierdurch kann die Beanspruchung beim Biegen der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 weiter reduziert und die Zuverlässigkeit der Anzeigeeinrichtung 1 verbessert werden.
7 ist eine Draufsicht auf ein weiteres Beispiel der Anzeigeeinrichtung 1. Das in 7 gezeigte Beispiel unterscheidet sich von dem in 4 dargestellten Beispiel dadurch, dass sich die Erstreckungsrichtung des Pads 21 und des Pads 22 mit der zweiten Richtung Y schneidet. Konkret ist das Pad 21 derart geneigt, dass der Rand auf der Seite der Montageseite MAS näher an der Mitte O3 liegt als der Rand auf der Seite des IC-Chips IC1. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist das Pad 21a, das unter den Pads 21 am nächsten an der Mitte O3 liegt, stärker geneigt als das Pad 21b, das unter den Pads 21 am weitesten von der Mitte O3 entfernt ist. Außerdem ist das Pad 22 derart geneigt, dass der Rand auf der Seite der Montageseite MAS näher an der Mitte O3 liegt als der Rand auf der Seite des IC-Chips IC2. In dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist das Pad 22a, das unter den Pads 22 am nächsten an der Mitte O3 liegt, stärker geneigt als das Pad 22b, das unter den Pads 22 am weitesten von der Mitte O3 entfernt ist.
In dem in 7 dargestellten Beispiel liegen die Mitten O1 und O4 näher an der Mitte O3 als die Mitten O2 und O5, so dass der gleiche Effekt wie in dem in 4 dargestellten Beispiel erzielt werden kann. Außerdem ist gemäß dem in 7 dargestellten Beispiel das Pad 21 in der gleichen Richtung wie die Leitung La1 in Bezug auf die zweite Richtung Y geneigt, und das Pad 22 ist in der gleichen Richtung wie die Leitung La2 geneigt. Allgemeinen ist bei einer flexiblen Leiterplatte die Beanspruchung in der Leitung maximal, wenn die Erstreckungsrichtung der Leitung orthogonal zur Biegeachse ist, und die Beanspruchung in der Leitung ist minimal, wenn die Erstreckungsrichtung der Leitung parallel zur Biegeachse ist. In dem in 7 dargestellten Beispiel kann der Winkel zwischen der Erstreckungsrichtung der Pads 21 und 22 und der Biegeachse der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 (nicht dargestellt) verkleinert werden, so dass die Beanspruchung in den Pads 21 und 22 beim Biegen der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 verringert werden kann. Hierdurch kann der Bruch der Leitung WR1 in der Nähe des Pads 21 und der Bruch von WR2 in der Nähe des Pads 22 unterdrückt werden, und die Zuverlässigkeit der Anzeigeeinrichtung 1 kann verbessert werden.
8 ist eine Draufsicht auf ein weiteres Beispiel der Anzeigeeinrichtung 1. Das in 8 gezeigte Beispiel unterscheidet sich von dem in 4 dargestellten Beispiel dadurch, dass die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 Ausnehmungen NT1 und NT2 aufweisen, die den Montageabschnitt MA überlappen.
Die Ausnehmungen NT1 und NT2 sind an den Rändern E1 und E3 positioniert und weisen in dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel eine im Wesentlichen rechteckige Form auf. Durch Vorsehen der Ausnehmung NT1 ist die flexible Leiterplatte F1 auf der Seite des Randes E1 in zwei Abschnitte F11 und F12 unterteilt, die den Montageabschnitt MA überlappen. Die flexible Leiterplatte F1 weist Seitenkanten S13 und S14 auf, die sich entlang der zweiten Richtung Y zwischen der Seitenkante S11 und der Seitenkante S12 erstrecken. Durch Vorsehen der Ausnehmung NT2 wird die flexible Leiterplatte F2 auf der Seite des Randes E3 in zwei Abschnitte F21 und F22 unterteilt, die den Montageabschnitt MA überlappen. Die flexible Leiterplatte F2 weist Seitenkanten S23 und S24 auf, die sich entlang der zweiten Richtung Y zwischen den Seitenkanten S21 und S22 erstrecken.
Die Ausnehmungen NT1 und NT2 überlappen sich in einem Beispiel mit der Montageseite MAS. D. h., die Seitenkanten S13, S14, S23 und S24 schneiden die Montageseite MAS. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die Ausnehmungen NT1 und NT2 jeweils in der Mitte der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 in der ersten Richtung X vorgesehen. Mit anderen Worten, die Seitenkanten S13 und S14 sind gleich weit von der Mitte O1 entfernt und die Seitenkanten S23 und S24 sind gleich weit von der Mitte O4 entfernt.
Die Leitungen La12 und La22, bei denen es sich um Stromversorgungsleitungen handelt, sind in der Nähe der Ausnehmungen NT1 und NT2 angeordnet. Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel ist die Leitung La12 auf der Seite des Randes EP1 mit dem Abschnitt F11 und die Leitung La12 auf der Seite des Randes EP2 mit dem Abschnitt F12 verbunden. Die Leitung La22 auf der Seite des Randes EP1 ist mit dem Abschnitt F21 verbunden und die Leitung La22 auf der Seite des Randes EP2 ist mit dem Abschnitt F22 verbunden.
Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die Breiten der flexiblen Leiterplatten F1 und F2, die die Schaltplatine 3 überlappen, kleiner als die Breiten der flexiblen Leiterplatten F1 und F2, die den Montageabschnitt MA überlappen. Auch in diesem Fall können die Mitten O1 und O4 definiert werden, indem die Breiten WF1 und WF2 der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 als die Breiten in der ersten Richtung X an der Position definiert werden, an der diese die Montageseite MAS überlappen.
In dem in 8 dargestellten Beispiel liegen die Mitten O1 und O4 näher an der Mitte O3 als die Mitten O2 und O5, so dass der gleiche Effekt wie in dem in 4 dargestellten Beispiel erzielt werden kann. Weiterhin sind gemäß dem in 8 dargestellten Beispiel in den flexiblen Leiterplatten F1 und F2 in dem Bereich, der den Montageabschnitt MA überlappt, Ausnehmungen NT1 und NT2 vorgesehen, und die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 sind in die Abschnitte F11 und F12 bzw. F21 und F22 unterteilt. Hierdurch können die flexiblen Leiterplatten F1 und F2 im Montageabschnitt MA entlang der gekrümmten Oberflächenform des Montageabschnitts MA ohne weiteres verformt werden. D. h., die Beanspruchung der flexiblen Leiterplatten F1 und F2 kann verringert und die Zuverlässigkeit der Anzeigeeinrichtung 1 verbessert werden.
9 ist eine Draufsicht auf ein weiteres Beispiel der Anzeigeeinrichtung 1. Das in 9 gezeigte Beispiel unterscheidet sich von dem in 4 dargestellten Beispiel dadurch, dass die Anzeigeeinrichtung 1 weiterhin mit einem IC-Chip (drittem IC-Chip) IC3, einem IC-Chip (viertem IC-Chip) IC4, einer flexiblen Leiterplatte (dritter flexiblen Leiterplatte) F3 und einer flexiblen Leiterplatte (vierter flexiblen Leiterplatte) F4 versehen ist.
Der IC-Chip IC3 ist zwischen dem IC-Chip IC1 und dem Rand EP1 in der ersten Richtung X positioniert. Der IC-Chip IC4 ist zwischen dem IC-Chip IC2 und dem Rand EP2 in der ersten Richtung X positioniert. Die IC-Chips IC3 und IC4 weisen in einem Beispiel die Funktion eines Schieberegisters auf. Die Leitung Lb3, die mit dem IC-Chip IC3 verbunden ist und sich zum Rand SUB2e erstreckt, und die Leitung Lb4, die mit dem IC-Chip IC4 verbunden ist und sich zum Rand SUB2e erstreckt, sind in einem Beispiel elektrisch mit den Abtastleitungen verbunden, die in der Zeichnung nicht dargestellt sind und im Anzeigebereich DA angeordnet sind.
Die flexible Leiterplatte F3 ist zwischen der flexiblen Leiterplatte F1 und dem Rand EP1 in der ersten Richtung X positioniert. Die flexible Leiterplatte F3 verbindet den IC-Chip IC3 elektrisch mit der Schaltplatine 3. D. h., die flexible Leiterplatte F3 weist einen Rand (fünften Rand) E5, der auf dem Montageabschnitt MA montiert ist, und einen Rand (sechsten Rand) E6 auf, der auf der dem Rand E5 abgewandten Seite positioniert ist und auf der Schaltplatine 3 montiert ist. Die flexible Leiterplatte F4 ist zwischen der flexiblen Leiterplatte F2 und dem Rand EP2 in der ersten Richtung X positioniert. Die flexible Leiterplatte F4 verbindet den IC-Chip IC4 elektrisch mit der Schaltplatine 3. D. h., die flexible Leiterplatte F4 weist einen Rand (siebten Rand) E7, der auf dem Montageabschnitt MA montiert ist, und einen Rand (achten Rand) E8 auf, der auf der dem Rand E7 abgewandten Seite positioniert ist und auf der Schaltplatine 3 montiert ist.
Die Mitte (sechste Mitte) O6 der flexiblen Leiterplatte F3 liegt näher an der Mitte O3 als die Mitte (siebte Mitte) O7 des IC-Chips IC3. Die Mitte O6 ist die zentrale Position der flexiblen Leiterplatte F3 in Bezug auf die Breite WF3 in der ersten Richtung X, und die Mitte O7 ist die zentrale Position des IC-Chips IC3 in Bezug auf die Breite WI3 in der ersten Richtung X. Die Mitte (achte Mitte) O8 der flexiblen Leiterplatte F4 liegt näher an der Mitte O3 als die Mitte (neunte Mitte) O9 des IC-Chips IC4. Die Mitte O8 ist die zentrale Position der flexiblen Leiterplatte F4 in Bezug auf die Breite WF4 in der ersten Richtung X. Die Mitte O9 ist die zentrale Position des IC-Chips IC4 in Bezug auf die Breite WI4 in der ersten Richtung X. Die Breiten WF3 und WF4 werden auf die gleiche Weise definiert wie die obengenannten Breiten WF1 und WF2. Die Breiten WI3 und WI4 werden auf die gleiche Weise definiert wie die obengenannten Breiten WI1 und WI2. In dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind die Breiten WF3 und WF4 größer als die Breiten WI3 und WI4.
Im in der Zeichnung dargestellten Beispiel sind in der ersten Richtung X der Abstand DO1 zwischen den Mitten O1 und O2, der Abstand DO2 zwischen den Mitten O4 und O5, der Abstand DO3 zwischen den Mitten O6 und O7 und der Abstand DO4 zwischen den Mitten O8 und O9 gleich. Die Mitten O1, O4, O6 und O8 müssen jedoch lediglich näher an der Mitte O3 liegen als die Mitten O2, O5, O7 und O9, und die Abstände DO1, DO2, DO3 und DO4 können jeweils unterschiedlich sein. Die Anzahl der IC-Chips und flexiblen Leiterplatten, die auf dem Montageabschnitt MA montiert werden, ist nicht auf das in den Zeichnungen gezeigte Beispiel beschränkt, sondern kann drei, fünf oder mehr betragen. In dem in 9 dargestellten Beispiel kann der gleiche Effekt wie in dem in 4 dargestellten Beispiel erzielt werden, da die Mitten O1, O4, O6 und O8 nahe an der Mitte O3 liegen.
Wie oben beschrieben, kann die vorliegende Ausführungsform ein elektronisches Gerät bereitstellen, das die Zuverlässigkeit verbessern kann.
Obwohl einige Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung erläutert sind, sind diese Ausführungsformen als Beispiele dargestellt und sollen den Umfang der Erfindung nicht einschränken. Diese neuartigen Ausführungsformen können in verschiedenen sonstigen Formen ausgeführt werden, und verschiedene Auslassungen, Ersetzungen und Änderungen können vorgenommen werden, ohne vom Kern der Erfindung abzuweichen. Diese Ausführungsformen und Variationen davon sind vom Umfang und Kern der Erfindung sowie vom Umfang der in den Patentansprüchen angegebenen Erfindung und ihrer Entsprechungen umfasst.
Bezugszeichenliste

1: Anzeigeeinrichtung
2: Anzeigetafel
3: Schaltplatine
4: Beleuchtungseinrichtung
5: Abdeckelement
F1, F2, F3, F4: flexible Leiterplatte
IC1, IC2, IC3, IC4: IC-Chip
01: Mitte der flexiblen Leiterplatte F1
O2: Mitte des IC-Chips IC1
O3: Mitte der Anzeigetafel 2
O4: Mitte der flexiblen Leiterplatte F2
O5: Mitte des IC-Chips IC2
O6: Mitte der flexiblen Leiterplatte F3
O7: Mitte des IC-Chips IC3
O8: Mitte der flexiblen Leiterplatte F4
O9: Mitte des IC-Chips IC4
E1, E2: Rand der flexiblen Leiterplatte F1
E3, E4: Rand der flexiblen Leiterplatte F2
E5, E6: Rand der flexiblen Leiterplatte F3
E7, E8: Rand der flexiblen Leiterplatte F4
La11, La12: Leitung

Claims

Elektronisches Gerät mit: einer Tafel mit einer gekrümmten Anzeigefläche, einem entsprechend der gekrümmten Oberflächenform der Anzeigefläche gekrümmten Montageabschnitt und mehreren ersten Pads, die am Montageabschnitt in einer ersten Richtung mit Abständen aufgereiht sind, einer plattenförmigen Schaltplatine, einer ersten flexiblen Leiterplatte, die einen ersten Rand, der an den mehreren ersten Pads montiert ist, und einen zweiten Rand aufweist, der auf der dem ersten Rand abgewandten Seite positioniert ist und mit der Schaltplatine verbunden ist, und einem ersten IC-Chip, der auf dem Montageabschnitt montiert und elektrisch mit der ersten flexiblen Leiterplatte verbunden ist, wobei in der Draufsicht eine erste Mitte der ersten flexiblen Leiterplatte in der ersten Richtung näher an einer dritten Mitte der Tafel in der ersten Richtung liegt als eine zweite Mitte des ersten IC-Chips in der ersten Richtung.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, weiter versehen mit: mehreren zweiten Pads, die im Montageabschnitt in der ersten Richtung mit Abständen aufgereiht sind, einer zweiten flexiblen Leiterplatte mit einem dritten Rand, der an den mehreren zweiten Pads montiert ist, und einem vierten Rand, der auf der dem dritten Rand abgewandten Seite positioniert und mit der Schaltplatine verbunden ist, und einem zweiten IC-Chip, der auf dem Montageabschnitt montiert und elektrisch mit der zweiten flexiblen Leiterplatte verbunden ist, wobei die dritte Mitte zwischen der ersten flexiblen Leiterplatte und der zweiten flexiblen Leiterplatte positioniert ist, und in der Draufsicht eine vierte Mitte der zweiten flexiblen Leiterplatte in der ersten Richtung näher an der dritten Mitte liegt als eine fünfte Mitte des zweiten IC-Chips in der ersten Richtung.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 2, weiter versehen mit: einer dritten flexiblen Leiterplatte mit einem fünften Rand, der auf dem Montageabschnitt montiert ist, und einem sechsten Rand, der auf der dem fünften Rand abgewandten Seite positioniert und mit der Schaltplatine verbunden ist, einer vierten flexiblen Leiterplatte mit einem siebten Rand, der auf dem Montageabschnitt montiert ist, und einem achten Rand, der auf der dem siebten Rand abgewandten Seite positioniert und mit der Schaltplatine verbunden ist, einem dritten IC-Chip, der auf dem Montageabschnitt montiert und elektrisch mit der dritten flexiblen Leiterplatte verbunden ist, und einem vierten IC-Chip, der auf dem Montageabschnitt montiert und elektrisch mit der vierten flexiblen Leiterplatte verbunden ist, wobei die erste flexible Leiterplatte zwischen der dritten Mitte und der dritten flexiblen Leiterplatte positioniert ist, die zweite flexible Leiterplatte zwischen der dritten Mitte und der vierten flexiblen Leiterplatte positioniert ist, in der Draufsicht eine sechste Mitte der dritten flexiblen Leiterplatte in der ersten Richtung näher an der dritten Mitte als eine siebte Mitte des dritten IC-Chips in der ersten Richtung liegt, und eine achte Mitte der vierten flexiblen Leiterplatte in der ersten Richtung näher an der dritten Mitte als eine neunte Mitte des vierten IC-Chips in der ersten Richtung liegt.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, wobei der Abstand zwischen der ersten Mitte und der dritten Mitte in Draufsicht 2,5 mm oder mehr beträgt und weniger als ein Viertel der Breite der Tafel in der ersten Richtung beträgt.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, weiter versehen mit einer ersten und einer zweiten Leitung, die den ersten IC-Chip und die erste flexible Leiterplatte verbinden, wobei die Länge der ersten Leitung und die Länge der zweiten Leitung unterschiedlich sind.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 5, wobei die erste Leitung eine Datenleitung ist, und die zweite Leitung eine Stromversorgungsleitung ist, wobei die zweite Leitung kürzer als die erste Leitung ist.
Elektronisches Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die erste flexible Leiterplatte eine Aussparung aufweist, die den Montageabschnitt am ersten Rand überlappt.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 7, wobei die Aussparung in der Mitte der ersten flexiblen Leiterplatte in der ersten Richtung vorgesehen ist.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, wobei die erste flexible Leiterplatte einen Biegeabschnitt zwischen dem ersten und dem zweiten Rand aufweist, die erste flexible Leiterplatte mit einem Basiselement, das am Außenumfang des Biegeabschnitts positioniert ist, einer Schutzschicht, die am Innenumfang des Biegeabschnitts positioniert ist und die Leitung abdeckt, und einer Leitung zwischen dem Basiselement und der Schutzschicht versehen ist, wobei das Basiselement am Biegeabschnitt positioniert ist und eine Nut zur Verringerung der Steifigkeit der ersten flexiblen Leiterplatte aufweist.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 1, wobei das erste Pad derart geneigt ist, dass ein Rand des ersten Pads näher an der dritten Mitte liegt als der andere Rand.