CN114072868B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

提供一种能够提高可靠性的电子设备。一个实施方式的电子设备具备面板、电路基板、第一柔性布线基板、和第一IC芯片。面板具有曲面状的显示面、随着显示面的曲面形状而弯曲的安装部、和在安装部中在第一方向上隔开间隔地排列的多个第一焊盘。电路基板为平板状。第一柔性布线基板具有安装于多个第一焊盘的第一端部、和位于第一端部的相反一侧且连接于电路基板的第二端部。第一IC芯片安装于安装部，与第一柔性布线基板电连接。在俯视时第一柔性布线基板的第一方向上的第一中心比第一IC芯片的第一方向上的第二中心更靠近面板的第一方向上的第三中心。

Description

电子设备

技术领域

本发明的实施方式涉及电子设备。

背景技术

在智能手机、平板终端、汽车导航系统等各种各样的电子设备中，大多数情况下连接有柔性布线基板的电路基板配置在操作面的内侧。在作为电子设备的一例的显示装置中，伴随近年来的高精细化或形状变化的增加，所使用的柔性布线基板的数量或种类有增加的倾向，从而进行了以柔性布线基板的共用化为目的的开发。另一方面，在例如具有曲面状的显示面的显示装置中，由于柔性布线基板的一端连接于弯曲的显示面板、且另一端连接于平板状的电路基板，所以存在会对柔性布线基板自身施加应力的课题。

现有技术文献

专利文献1：JP特开2018-93101号公报

专利文献2：JP特开2008-96866号公报

发明内容

本实施方式的目的在于提供一种能够提高可靠性的电子设备。

根据一实施方式，提供一种电子设备，其具备：

面板，其具有曲面状的显示面、随着所述显示面的曲面形状而弯曲的安装部、以及在所述安装部中沿第一方向隔开间隔排列的多个第一焊盘；平板状的电路基板；第一柔性布线基板，其具有安装于多个所述第一焊盘的第一端部、以及位于与所述第一端部相反一侧且与所述电路基板连接的第二端部；以及第一IC芯片，其安装于所述安装部且与所述第一柔性布线基板电连接，在俯视时所述第一柔性布线基板的所述第一方向上的第一中心比所述第一IC芯片的所述第一方向上的第二中心更靠近所述显示面板的所述第一方向上的第三中心。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能够提高可靠性的电子设备。

附图说明

图1是示出本实施方式的显示装置1的立体图。

图2是本实施方式的显示装置1的侧视图。

图3是图1示出的沿线A-B的显示装置1的剖视图。

图4是展开示出显示装置1的俯视图。

图5是示出安装部MA的一例的剖视图。

图6是示出显示装置1的另一例的俯视图。

图7是示出显示装置1的另一例的俯视图。

图8是示出显示装置1的另一例的俯视图。

图9是示出显示装置1的另一例的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式进行说明。此外，本公开只不过为一例，本领域技术人员容易想到保持发明的主旨的适当变更当然包含在本发明的范围内。另外，为了使说明更明确，与实际的形态相比，有时示意性地示出附图中的各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过为一例，不限定对本发明的解释。另外，在本说明书和各附图中，对与关于已经出现的图进行了说明的构成要素发挥相同或类似的功能的构成要素标注相同的附图标记，有时适当省略对其进行重复的详细说明。

图1是示出本实施方式的显示装置1的立体图。本实施方式的主要构成能够用于具有柔性布线基板的电子设备。特别是能够应用于在弯曲的面安装有柔性布线基板的电子设备。在本说明书中，作为电子设备的例子而说明显示装置。本显示装置例如能够用于智能手机、平板终端、移动电话终端、笔记本类型的个人计算机、车载设备、游戏机等各种各样的装置。另外，本实施方式能够应用于液晶显示装置、有机电致发光显示装置或微型LED显示装置等自发光型的显示装置、具有电泳元件等的电子纸型的显示装置、应用了MEMS(MicroElectro Mechanical Systems：微型机电系统)的显示装置、或者应用了电致变色的显示装置等各种各样的显示装置。而且，不限于上述这种显示装置，作为电子设备的一例，也可以为触摸面板基板或指纹传感器基板等。

图示的第一方向X、第二方向Y、以及第三方向Z彼此正交，但也可以以90度以外的角度交叉。在以下的说明中，将朝向表示第三方向Z的箭头的前端的方向称为“上”，将从箭头的前端朝向相反的方向称为“下”。在言及“第一构件上方的第二构件”以及“第一构件下方的第二构件”的情况下，第二构件可以与第一构件相接，也可以与第一构件分离。另外，将从表示第三方向Z的箭头的前端侧观察由第一方向X以及第二方向Y规定的X-Y平面称为俯视。

显示装置1具备显示面板2、电路基板3、IC芯片(第一IC芯片)IC1、IC芯片(第二IC芯片)IC2、柔性布线基板(第一柔性布线基板)F1、以及柔性布线基板(第二柔性布线基板)F2。

显示面板2在一例中为有源矩阵型的液晶显示面板。显示面板2具有沿第二方向Y延伸的端部EP1以及EP2。另外，将显示面板2的相对于第一方向X上的宽度的中心位置称为中心(第三中心)O3。即，中心O3在第一方向X上与端部EP1以及EP2相距同等距离。显示面板2具备显示图像的显示面2A、以及显示面2A相反一侧的面2B。在本实施方式中，显示面2A以及面2B为曲面状。在一例中，显示面板2以与中心O3处的显示面2A的第三方向Z上的位置相比使端部EP1以及EP2位于上方的方式弯曲。另外，显示面板2具有伴随显示面2A的曲面形状而弯曲的安装边MAS。

显示面板2具备第一基板SUB1和第二基板SUB2。第一基板SUB1以及第二基板SUB2在第三方向Z上相对置且彼此贴合在一起。第一基板SUB1以及第二基板SUB2以形成曲面状的显示面2A以及面2B的方式分别弯曲。第一基板SUB1以及第二基板SUB2分别使用玻璃板或者树脂板等透明的绝缘基板来形成。第一基板SUB1具有不与第二基板SUB2重叠的安装部MA。即，安装部MA相当于第二基板SUB2的端部SUB2e与安装边MAS之间的部分。安装部MA与安装边MAS同样地，伴随显示面2A的曲面形状而弯曲。第一基板SUB1具备沿安装边MAS排列的多个焊盘(第一焊盘)21以及焊盘(第二焊盘)22。此外，在本实施方式中，安装边MAS的上表面被设为包含于显示面2A的面。在图示的例子中，显示面板2的第一方向X上的宽度形成得比第二方向Y上的宽度大，但也可以为第二方向Y上的宽度形成得比第一方向X上的宽度大。

显示面板2具有供图像显示的显示区域DA、以及包围显示区域DA的非显示区域NDA。显示区域DA位于第一基板SUB1和第二基板SUB2重叠的区域，具备未图示的多个像素。在此，像素是指能够相对于影像信号个别进行控制的最小单位。非显示区域NDA位于显示区域DA的外侧，在图示的例子中，包围显示区域DA。上述安装部MA包含在非显示区域NDA内。

IC芯片IC1以及IC2作为供给驱动显示面板2所需的信号的信号供给源发挥作用。IC芯片IC1以及IC2配置在安装部MA，在第一方向X上排列。在图示的例子中，IC芯片IC1与中心O3相比位于端部EP1侧，IC芯片IC2与中心O3相比位于端部EP2侧。另外，在第二方向Y上，IC芯片IC1位于端部SUB2e与柔性布线基板F1之间。IC芯片IC2位于端部SUB2e与柔性布线基板F2之间。IC芯片IC1利用未图示的布线与焊盘21电连接，IC芯片IC2利用未图示的布线与焊盘22电连接。

电路基板3为平板状，具有与面2B相对置的面3A、和与面3A相反一侧的面3B。在图示的例子中，面3A以及3B为大致长方形状，与X-Y平面平行。电路基板3例如搭载有用于与外部进行通信的通信模块、或控制显示装置1的动作的主控装置等。在一例中，电路基板3的第一方向X上的宽度比显示面板2的第一方向X上的宽度小，电路基板3的第二方向Y上的宽度比显示面板2的第二方向Y上的宽度小。

柔性布线基板F1以及F2在一端侧安装于显示面板2的安装部MA，在另一端侧分别安装于电路基板3。在图示的例子中，柔性布线基板F1与中心O3相比位于端部EP1侧，柔性布线基板F2与中心O3相比位于端部EP2侧。在本实施方式中，一个IC芯片连接有一个柔性布线基板。即，柔性布线基板F1具有连接于焊盘21的多个布线WR1，将IC芯片IC1和电路基板3电连接。柔性布线基板F2具有连接于焊盘22的多个布线WR2，将IC芯片IC2和电路基板3电连接。

图2是本实施方式的显示装置1的侧视图。图2示出与由第一方向X和第三方向Z规定的X-Z平面平行的面。图2是从安装边MAS侧观察显示装置1的侧视图。

显示装置1在上述构成的基础上还具备照明装置4。在本实施方式中，显示面板2具备通过使来自照明装置4的光选择性透射来显示图像的透射显示功能。此外，显示装置1并非必须具备照明装置，显示面板2可以为具有通过使来自第一基板SUB1的下表面侧的光选择性地透射而显示图像的透射显示功能的透射型、具有通过使来自第二基板SUB2的上表面侧的光选择性地反射而显示图像的反射显示功能的反射型、或者具有透射显示功能以及反射显示功能的半透射型的某一种。在显示装置1不具备照明装置的情况下，还能够单纯将照明装置4替换成框体4或者壳体4等。

照明装置4位于显示面板2与电路基板3之间，对显示面板2进行照明。照明装置4具有与显示面板2的面2B相对置的上表面4A、以及上表面4A相反一侧的下表面4B。上表面4A沿显示面板2的面2B弯曲。上表面4A例如相当于照明装置4所具备的导光板的上表面。下表面4B为平坦，与电路基板3的面3A平行。下表面4B例如相当于收容有构成照明装置4的构件的箱体的底面。

显示面板2的显示面2A为凹面。显示面2A的母线GN在一例中与第二方向Y平行。柔性布线基板F1以及F2在一端侧安装于凹面状的显示面2A，在另一端侧安装于平面状的面3B。显示面板2与电路基板3在第三方向Z上相对置，因此，柔性布线基板F1以及F2分别具有弯折后的弯折部BA1以及BA2。换言之，柔性布线基板F1以及F2在弯折部BA1以及BA2中分别具有曲率。

图3是图1示出的沿线A-B的显示装置1的剖视图。图3示出了与由第二方向Y和第三方向Z规定的Y-Z平面平行的面。在图示的例子中，显示装置1在上述构成的基础上还具有罩构件5。

罩构件5通过粘接剂AD而粘接于显示面板2。罩构件5例如通过玻璃或者丙烯系的透明树脂来形成。罩构件5具备位于非显示区域NDA的遮光层51。遮光层51位于罩构件5的下表面，一部分与粘接剂AD相接。此外，遮光层51可以形成在罩构件5的上表面。虽未图示，但遮光层51在罩构件5的周缘部形成为框状。

显示面板2除了第一基板SUB1以及第二基板SUB2以外，还具有液晶层LC、密封材料SE、布线La1、布线Lb1、第一偏振片PL1、以及第二偏振片PL2。液晶层LC在第一基板SUB1与第二基板SUB2之间位于由密封材料SE包围的内侧的区域。布线La1从IC芯片IC1朝向安装边MAS侧延伸，与焊盘21连接。即，布线La1将IC芯片IC1和柔性布线基板F1电连接。布线Lb1从IC芯片IC1朝向显示区域DA侧延伸，将IC芯片IC1和配置于显示区域DA的未图示的信号线电连接。第一偏振片PL1粘接于第一基板SUB1的下表面。第二偏振片PL2粘接于第二基板SUB2的上表面。

在此，省略了对显示面板2的详细构成进行说明，但显示面板2也可以具有与利用沿基板主面的横向电场的显示模式、利用沿基板主面的法线的纵向电场的显示模式、利用相对于基板主面朝斜向倾斜的倾斜电场的显示模式、以及适当组合利用上述横向电场、纵向电场和倾斜电场的显示模式对应的某一种构成。

柔性布线基板F1具备基底构件BS1、布线WR1、以及覆盖布线WR1的保护层PR1。基底构件BS1具备与照明装置4相对置的面SF1、以及面SF1相反一侧的面SF2。布线WR1在一例中位于面SF1侧。基底构件BS1以及保护层PR1例如利用聚酰亚胺、聚氨酯等的合成树脂来形成。布线WR1例如利用铜箔来形成。

柔性布线基板F1以使保护层PR1与显示面板2以及照明装置4相对置的方式弯折。即，保护层PR1位于弯折部BA1的内周侧，基底构件BS1位于弯折部BA1的外周侧。柔性布线基板F1利用作为导电材料的各向异性导电膜与显示面板2电连接并且粘接在一起。即，未图示的各向异性导电膜位于焊盘21与布线WR1之间。另外，柔性布线基板F1利用双面胶带TP固定在照明装置4的下表面4B。

在图示的例子中，基底构件BS1具有位于弯折部BA1的槽部GR1。槽部GR1在一例中形成于面SF2，没有贯穿基底构件BS1。这种槽部GR1例如通过激光加工而形成。此外，如图示那样，槽部GR1也可以形成到弯折部BA1的外侧为止。通过形成这种槽部GR1，柔性布线基板F1在弯折部BA1变薄，由此，柔性布线基板F1的刚性降低，能够易于弯折柔性布线基板F1。

图4是展开示出显示装置1的俯视图。图4示出了与由第一方向X以及第二方向Y规定的X-Y平面平行的面。在本实施方式中，安装边MAS在俯视下与第一方向X平行。另外，焊盘21以及22沿第一方向X排列。如在图中用点划线示出那样，显示面板2的中心O3与安装边MAS的中心一致。

柔性布线基板F1具有端部(第一端部)E1、和端部E1相反一侧的端部(第二端部)E2。上述弯折部BA1位于端部E1与端部E2之间。柔性布线基板F1在端部E1侧安装于显示面板2，在端部E2侧安装于电路基板3。更具体来说，柔性布线基板F1在端部E1侧与焊盘21重叠，在端部E2侧与设于电路基板3的焊盘31重叠。另外，柔性布线基板F1具有从端部E1延伸至端部E2为止的侧缘S11、和位于与侧缘S11相反一侧且从端部E1延伸至端部E2为止的侧缘S12。在图示的例子中，侧缘S11位于端部EP1侧，侧缘S12位于中心O3侧。

柔性布线基板F2具有端部(第三端部)E3、以及端部E3相反一侧的端部(第四端部)E4。上述弯折部BA2位于端部E3与端部E4之间。柔性布线基板F2在端部E3侧安装于显示面板2，在端部E4侧安装于电路基板3。更具体来说，柔性布线基板F2在端部E3侧与焊盘22重叠，在端部E4侧与设于电路基板3的焊盘32重叠。另外，柔性布线基板F2具有从端部E3延伸至端部E4为止的侧缘S21、以及位于侧缘S21的相反一侧且从端部E3延伸至端部E4为止的侧缘S22。在图示的例子中，侧缘S21位于中心O3侧，侧缘S22位于端部EP2侧。

在图示的例子中，焊盘21、22、31以及32大致为长方形状，沿第二方向Y延伸。此外，图1示出的布线WR1在端部E1侧连接于焊盘21，在端部E2侧连接于焊盘31。图1示出的布线WR2在端部E3侧连接于焊盘22，在端部E4侧连接于焊盘32。

IC芯片IC1在一例中为在第一方向X上更长的形状，在图示的例子中，大致为长方形状。即，IC芯片IC1具备沿第一方向X延伸的端部X11以及X12、以及沿第二方向Y延伸的端部Y11以及Y12。端部X11与柔性布线基板F1相对置，端部X12与第二基板SUB2的端部SUB2e相对置。端部Y11与端部EP1相对置，端部Y12与IC芯片IC2相对置。

IC芯片IC2在一例中为在第一方向X上更长的形状，在图示的例子中，大致为长方形状。即，IC芯片IC2具备沿第一方向X延伸的端部X21以及X22、以及沿第二方向Y延伸的端部Y21以及Y22。端部X21与柔性布线基板F2相对置，端部X22与第二基板SUB2的端部SUB2e相对置。端部Y21与IC芯片IC1相对置，端部Y22与端部EP2相对置。

在本实施方式中，柔性布线基板F1的中心(第一中心)O1比IC芯片IC1的中心(第二中心)O2更靠近中心O3。

在此，中心O1如在图中用点划线示出的那样，为柔性布线基板F1的相对于第一方向X上的宽度WF1的中心位置。宽度WF1被定义为在俯视时柔性布线基板F1与安装边MAS重叠的位置。即，宽度WF1相当于侧缘S11与安装边MAS的交点P11、和侧缘S12与安装边MAS的交点P12在第一方向X上的距离。因此，中心O1与交点P11以及交点P12相距同等距离。

中心O2如在图中用点划线示出的那样，为IC芯片IC1的相对于第一方向X上的宽度WI1的中心位置。宽度WI1被定义为端部Y11与端部Y12的第一方向X上的距离。在此，端部Y11为IC芯片IC1中最靠近端部EP1的端部，端部Y12为IC芯片IC1中最靠近端部EP2的端部。中心O2与端部Y11以及端部Y12相距同等距离。此外，宽度WI1在一例中比宽度WF1小。

另外，在本实施方式中，柔性布线基板F2的中心(第四中心)O4比IC芯片IC2的中心(第五中心)O5更靠近中心O3。

在此，中心O4如在图中用点划线示出的那样，为柔性布线基板F2的相对于第一方向X上的宽度WF2的中心位置。宽度WF2被定义为在俯视时柔性布线基板F2与安装边MAS重叠的位置。即，宽度WF2相当于侧缘S21与安装边MAS的交点P21、和侧缘S22与安装边MAS的交点P22在第一方向X上的距离。因此，中心O4与交点P21以及交点P22相距同等距离。

中心O5如在图中用点划线示出的那样，为IC芯片IC2的相对于第一方向X上的宽度WI2的中心位置。宽度WI2被定义为端部Y21与端部Y22的第一方向X上的距离。在此，端部Y21为IC芯片IC2中最靠近端部EP1的端部，端部Y22为IC芯片IC2中最靠近端部EP2的端部。中心O2与端部Y21以及端部Y22相距同等距离。此外，宽度WI2在一例中比宽度WF2小。

在图示的例子中，柔性布线基板F1以及F2为几乎相同大小的大致正方形状，但柔性布线基板F1以及F2的形状不限于图示的例子。柔性布线基板F1以及F2可以为四边形以外的多边形，也可以包括曲线，也可以不为在第一方向X以及第二方向Y上对称的形状。另外，柔性布线基板F1以及F2的大小也可以不同。在任一种情况下，通过以上述方式定义宽度WF1以及WF2，均能够确定中心O1以及O4。

另外，IC芯片IC1以及IC2的形状不限于图示的例子。例如端部Y11、Y12、Y21、Y22可以包括曲线。或者，IC芯片IC1以及IC2也可以相对于第一方向X倾斜配置。在任一种情况下，通过以上述方式定义宽度WI1以及WI2，均能够确定中心O2以及O5。

在图示的例子中，柔性布线基板F1和柔性布线基板F2为几乎相同大小的相同形状，在第一方向X上，相对于中心O3对称配置。即，柔性布线基板F1和中心O3的距离DF1与柔性布线基板F2和中心O3的距离DF2相等。在此，距离DF1为侧缘S12和中心O3在第一方向X上的距离，距离DF2为侧缘S21和中心O3在第一方向X上的距离。距离DF1以及DF2在一例中为2.5mm以上，且为显示面板2的宽度WP的四分之一以下。柔性布线基板F1以及柔性布线基板F2优选彼此越靠近中心O3越好，但若彼此过于靠近则柔性布线基板F1与柔性布线基板F2可能在中心O3附近重叠。柔性布线基板F1与柔性布线基板F2重叠是在弯折时不优选的，在本实施例中，以使柔性布线基板F1和柔性布线基板F2在中心O3附近不重叠的方式将距离DF1以及距离DF2设为2.5mm。

另外，在图示的例子中，IC芯片IC1和IC芯片IC2具有相同大小的相同形状，在第一方向X上，相对于中心O3对称配置。中心O1以及O4分别比中心O2以及O5更靠近中心O3，且宽度WF1以及WF2比宽度WI1以及WI2大，因此，柔性布线基板F1与柔性布线基板F2的距离D1比IC芯片IC1与IC芯片IC2的距离D2小。在此，距离D1以及D2为第一方向X上的距离。

显示面板2在安装部MA具备与IC芯片IC1的端部X11侧连接的多个布线La1(La11、La12、La13)、以及与IC芯片IC1的端部X12侧连接的多个布线Lb1。另外，显示面板2在安装部MA具备与IC芯片IC2的端部X21侧连接的多个布线La2(La21、La22、La23)、以及与IC芯片IC2的端部X22侧连接的多个布线Lb2。

布线(第一布线)La11在布线La1中最靠近中心O3。布线La13在布线La1中最远离中心O3。布线(第二布线)La12位于布线La11与布线La13之间，具有比布线La11以及La13的宽度大的宽度。在此，宽度为第一方向X上的宽度。在图示的例子中，配置有4条布线La12。布线La11、La12、以及La13以与IC芯片IC1侧的端部相比使柔性布线基板F1侧的端部更靠近中心O3的方式，相对于第二方向Y倾斜延伸。在图示的例子中，布线La11的斜率比布线La12以及La13的斜率大。因此，在本实施方式中，布线La11的长度和布线La12的长度不同。即，中心O1与中心O2相比更靠近中心O3，且宽度WF1比宽度WI1大，因此，位于中心O3侧的布线La11比布线La12长。

布线La11以及布线La13在一例中为用于供给图像信号的数据线。布线La12在一例中为用于供给驱动用的基准电位的电源线。在图示的例子中，布线La12和布线La13的长度几乎相等。然而，在柔性布线基板F1的宽度WF1比IC芯片IC1的宽度WI1充分大的情况下，布线La13的长度会比布线La12的长度大。因此，在通过将布线La12设为电源线、将布线La11以及La13设为数据线而错开了中心O1与中心O2的第一方向X上的位置的情况下，也能够抑制电源线的延长。换言之，能够抑制电源线的电阻的上升。通常，供给基准电位的电源线的电阻为了防止被供给的电位下降而优选极度小。因此，通过设为上述配置，能够抑制电源线的电阻的上升，能够供给稳定的电位。

布线La21、La22、以及La23在图示的例子中，相对于中心O3分别与布线La11、La12、以及La13各自对称配置。即，布线La21在布线La2中最靠近中心O3，布线La23在布线La2中最远离中心O3，布线La22位于布线La21与布线La23之间。布线La22的第一方向X上的宽度比布线La21以及La23的第一方向X上的宽度大。布线La21、La22、以及La23以与IC芯片IC2侧的端部相比使柔性布线基板F2侧的端部更靠近中心O3的方式，相对于第二方向Y倾斜延伸。布线La21的斜率比布线La22以及La23的斜率大。另外，布线La21比布线La22以及La23长。布线La21以及La23为数据线，布线La22为电源线。通过这种配置，与布线La1的情况同样地，能够抑制电源线的电阻的上升，能够抑制向电源线供给的电位下降。因此，能够减小布线La22的电位与布线La12的电位的差。

布线Lb1以及Lb2分别连接于在显示区域DA配置的未图示的信号线。在端部SUB2e侧相邻的布线Lb1的间隔比在端部X12侧相邻的布线Lb1的间隔大。在端部SUB2e侧相邻的布线Lb2的间隔比在端部X22侧相邻的布线Lb2的间隔大。另外，在端部SUB2e侧相邻的布线Lb1的间隔、相邻的布线Lb2的间隔、以及相邻的布线Lb1与布线Lb2的间隔几乎相等。在图示的例子中，布线Lb1相对于中心O2对称配置，布线Lb2相对于中心O5对称配置。

图5是示出安装部MA的一例的剖视图。图5示出了与X-Z平面平行的面。以下，将中心O3中的面2B的第三方向Z上的位置设为基准面RS。另外，将与基准面RS在第三方向Z上的距离设为高度。基准面RS与X-Y平面平行。换言之，基准面RS与图1以及图2示出的电路基板3的面3A以及3B平行。

在本实施方式中显示面2A为凹面，因此，显示面2A的高度在中心O3处最小，随着远离中心O3而变大。因此，安装于显示面2A的柔性布线基板F1以及F2的高度H1以及H2也随着安装位置远离中心O3而变大。在此，高度H1以及H2为与中心O3分离一侧的侧缘和显示面2A的边界的高度。即，高度H1相当于端部EP1侧的侧缘S11与显示面2A的边界的高度，高度H2相当于端部EP2侧的侧缘S22与显示面2A的边界的高度。在图示的例子中，高度H1和高度H2相等。此外，在显示面2A为平面的情况下，即，在显示面板2没有弯曲的情况下，高度H1以及H2相等，相当于第一基板SUB1的厚度。

在图5中，用双点划线示出与本实施方式的柔性布线基板F1相比与中心O3分离配置的情况下的柔性布线基板F1，来作为柔性布线基板F1a。高度H1比柔性布线基板F1a的高度H1a小。而且，柔性布线基板F1与柔性布线基板F1a相比，相对于基准面RS的斜率小。在此，斜率被定义为例如侧缘S11与显示面2A的边界的显示面2A的接线。

根据本实施方式，通过使安装于弯曲的安装部MA的柔性布线基板F1以及F2靠近安装部MA的中心O3，如参照图5说明的那样，能够降低与作为平面的基准面RS相距的高度H1以及H2。换言之，在端部E1以及E2侧，能够以使柔性布线基板F1以及F2接近平面的状态进行安装。因此，在端部E2以及E4安装于平板状的电路基板3的情况下，均能够减少因连接于曲面和平面的双方的柔性布线而延伸的基板F1以及F2的扭曲。由此，能够减小柔性布线基板F1以及F2弯折时的柔性布线基板F1以及F2的应力。其结果为，能够抑制从柔性布线基板F1以及F2的安装部MA以及电路基板3的剥离、或布线WR1以及WR2的断裂等，能够提高作为电子设备的显示装置1的可靠性。

图6是示出显示装置1的另一例的俯视图。图6示出的例子与图4示出的例子的不同点在于，在第一方向X上IC芯片IC1以及IC2分别靠近中心O3。换言之，IC芯片IC1与IC芯片IC2的第一方向X上的距离D3比图4示出的距离D2小。在图示的例子中，中心O2与显示面板2的一半的区域A1的中心OA1相比更靠近中心O3，中心O5与显示面板2的一半的区域A2的中心OA2相比更靠近中心O3。在此，区域A1为显示面板2的端部EP1侧的区域，相当于端部EP1与中心O3之间的区域。区域A2为显示面板2的端部EP2侧的区域，相当于端部EP2与中心O3之间的区域。另外，中心OA1以及OA2为区域A1以及A2的相对于第一方向X上的宽度的中心位置。

在图6示出的例子中，中心O1也比中心O2更靠近中心O3，中心O4比中心O5更靠近中心O3。因此，在图6示出的例子中，柔性布线基板F1以及F2与图4示出的例子相比，更靠近中心O3。因此，在端部E1以及E3侧，能够以更接近平面的状态安装柔性布线基板F1以及F2。其结果为，能够进一步降低在将柔性布线基板F1以及F2弯折时的应力，能够提高显示装置1的可靠性。

图7是示出显示装置1的另一例的俯视图。图7示出的例子与图4示出的例子的不同点在于，焊盘21以及焊盘22的延伸方向与第二方向Y交叉。更具体来说，焊盘21以安装边MAS侧的端部与IC芯片IC1侧的端部相比更靠近中心O3的方式倾斜。在图示的例子中，焊盘21中最靠近中心O3的焊盘21a的斜率比焊盘21中最远离中心O3的焊盘21b大。另外，焊盘22以使安装边MAS侧的端部与IC芯片IC2侧的端部相比更靠近中心O3的方式倾斜。在图示的例子中，焊盘22中最靠近中心O3的焊盘22a的斜率比焊盘22中最远离中心O3的焊盘22b大。

在图7示出的例子中，中心O1以及O4也与中心O2以及O5相比更靠近中心O3，因此，能够得到与图4示出的例子同样的效果。而且，根据图7示出的例子，焊盘21相对于第二方向Y朝向与布线La1相同方向倾斜，焊盘22相对于与布线La2相同方向倾斜。通常，在柔性布线基板中布线的延伸方向与弯折轴正交的情况下，布线的应力成为最大，在布线的延伸方向与弯折轴平行的情况下布线的应力成为最小。在图7示出的例子中，能够降低焊盘21以及22的延伸方向与柔性布线基板F1以及F2的弯折轴(未图示)所成的角度，因此，能够减小在将柔性布线基板F1以及F2弯折时的焊盘21以及22的应力。其结果为，能够抑制焊盘21附近的布线WR1的断裂、以及焊盘22附近的WR2的断裂，能够提高显示装置1的可靠性。

图8是示出显示装置1的另一例的俯视图。图8示出的例子与图4示出的例子的不同点在于，柔性布线基板F1以及F2具有与安装部MA重叠的切缺部NT1以及NT2。

切缺部NT1以及NT2设于端部E1以及E3，在图示的例子中，大致为长方形状。通过设有切缺部NT1，柔性布线基板F1在端部E1侧，被划分成与安装部MA重叠的两个部分F11以及F12。柔性布线基板F1在侧缘S11与侧缘S12之间具有沿第二方向Y延伸的侧缘S13以及S14。另外，通过设有切缺部NT2，使柔性布线基板F2在端部E3侧被划分成与安装部MA重叠的两个部分F21以及F22。柔性布线基板F2在侧缘S21与侧缘S22之间具有沿第二方向Y延伸的侧缘S23以及S24。

切缺部NT1以及NT2在一例中与安装边MAS重叠。即，侧缘S13、S14、S23、以及S24与安装边MAS交叉。另外，在图示的例子中，切缺部NT1以及NT2在第一方向X上分别设于柔性布线基板F1以及F2的中心。换言之，侧缘S13以及S14与中心O1相距同等距离，侧缘S23以及S24与中心O4相距同等距离。

作为电源线的布线La12以及La22配置在切缺部NT1以及NT2的附近。在图示的例子中，端部EP1侧的布线La12与部分F11连接，端部EP2侧的布线La12与部分F12连接。端部EP1侧的布线La22与部分F21连接，端部EP2侧的布线La22与部分F22连接。

此外，在图示的例子中，与电路基板3重叠的柔性布线基板F1以及F2的宽度比与安装部MA重叠的柔性布线基板F1以及F2的宽度小。在这种情况下，也能够将柔性布线基板F1以及F2的宽度WF1以及WF2定义为与安装边MAS重叠的位置的第一方向X上的宽度，由此来确定中心O1以及O4。

在图8示出的例子中，中心O1以及O4也与中心O2以及O5相比更靠近中心O3，因此，能够得到与图4示出的例子同样的效果。而且，根据图8示出的例子，在与安装部MA重叠的区域中，在柔性布线基板F1以及F2设有切缺部NT1以及NT2，柔性布线基板F1以及F2分别被划分成部分F11和部分F12、以及部分F21和部分F22。因此，在安装部MA，能够易于沿安装部MA的曲面形状使柔性布线基板F1以及F2变形。即，能够减小柔性布线基板F1以及F2的应力，能够提高显示装置1的可靠性。

图9是示出显示装置1的另一例的俯视图。图9示出的例子与图4示出的例子的不同点在于，显示装置1还具备IC芯片(第三IC芯片)IC3、IC芯片(第四IC芯片)IC4、柔性布线基板(第三柔性布线基板)F3、以及柔性布线基板(第四柔性布线基板)F4。

IC芯片IC3在第一方向X上位于IC芯片IC1与端部EP1之间。IC芯片IC4在第一方向X上位于IC芯片IC2与端部EP2之间。IC芯片IC3以及IC4在一例中具有位移寄存器的功能。与IC芯片IC3连接且向端部SUB2e侧延伸的布线Lb3、以及与IC芯片IC4连接且向端部SUB2e侧延伸的布线Lb4在一例中与配置在显示区域Da的未图示的扫描线电连接。

柔性布线基板F3在第一方向X上位于柔性布线基板F1与端部EP1之间。柔性布线基板F3将IC芯片IC3和电路基板3电连接。即，柔性布线基板F3具备安装于安装部MA的端部(第五端部)E5、和位于端部E5的相反一侧且安装于电路基板3的端部(第六端部)E6。柔性布线基板F4在第一方向X上位于柔性布线基板F2与端部EP2之间。柔性布线基板F4将IC芯片IC4和电路基板3电连接。即，柔性布线基板F4具备安装于安装部MA的端部(第七端部)E7、以及位于端部E7的相反一侧且安装于电路基板3的端部(第八端部)E8。

柔性布线基板F3的中心(第六中心)O6与IC芯片IC3的中心(第七中心)O7相比更靠近中心O3。中心O6为柔性布线基板F3的相当于第一方向X上的宽度WF3的中心位置，中心O7为IC芯片IC3的相当于第一方向X上的宽度WI3的中心位置。另外，柔性布线基板F4的中心(第八中心)O8与IC芯片IC4的中心(第九中心)O9相比更靠近中心O3。中心O8为柔性布线基板F4的相当于第一方向X上的宽度WF4的中心位置，中心O9为IC芯片IC4的相当于第一方向X上的宽度WI4的中心位置。宽度WF3以及WF4与上述的宽度WF1以及WF2同样地被定义。宽度WI3以及WI4与上述的宽度WI1以及WI2同样地被定义。在图示的例子中，宽度WF3以及WF4比宽度WI3以及WI4大。

此外，在图示的例子中，在第一方向X上，中心O1与中心O2的距离DO1、中心O4与中心O5的距离DO2、中心O6与中心O7的距离DO3、以及中心O8与中心O9的距离DO4相等。然而，中心O1、O4、O6、以及O8只要与中心O2、O5、O7、以及O9相比更靠近中心O3即可，距离DO1、DO2、DO3以及DO4也可以分别不同。另外，安装于安装部MA的IC芯片的数量和柔性布线基板的数量不限于图示的例子，可以为三个，也可以为五个以上。在图9示出的例子中，中心O1、O4、O6、以及O8也靠近中心O3，因此，能够得到与图4示出的例子同样的效果。

像这样，根据本实施方式，能够提供能够提高可靠性的电子设备。

此外，说明了本发明的几种实施方式，但这些实施方式是作为例子而提出的，不意在限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、替换、变更。这些实施方式或其他变形包含在发明的范围或主旨内，并且包含在权利请求的范围中记载的发明和其均等的范围内。

附图标记说明

1…显示装置、2…显示面板、3…电路基板、4…照明装置、5…罩构件、F1，F2，F3，F4…柔性布线基板、IC1，IC2，IC3，IC4…IC芯片、O1…柔性布线基板F1的中心、O2…IC芯片IC1的中心、O3…显示面板2的中心、O4…柔性布线基板F2的中心、O5…IC芯片IC2的中心、O6…柔性布线基板F3的中心、O7…IC芯片IC3的中心、O8…柔性布线基板F4的中心、O9…IC芯片IC4的中心、E1，E2…柔性布线基板F1的端部、E3，E4…柔性布线基板F2的端部、E5，E6…柔性布线基板F3的端部、E7，E8…柔性布线基板F4的端部、La11，La12…布线。

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

面板，其具有曲面状的显示面、随着所述显示面的曲面形状而弯曲的安装部、以及在所述安装部中沿第一方向隔开间隔排列的多个第一焊盘；

平板状的电路基板；

第一柔性布线基板，其具有安装于多个所述第一焊盘的第一端部、以及位于与所述第一端部相反一侧且与所述电路基板连接的第二端部；以及

第一IC芯片，其安装于所述安装部，与所述第一柔性布线基板电连接；

将所述第一IC芯片和所述第一柔性布线基板连接的第一布线，其为数据线；

将所述第一IC芯片和所述第一柔性布线基板连接的第二布线，其为电源线；以及

将所述第一IC芯片和所述第一柔性布线基板连接的第三布线，其为数据线，

在俯视时所述第一柔性布线基板的所述第一方向上的第一中心比所述第一IC芯片的所述第一方向上的第二中心更靠近所述面板的所述第一方向上的第三中心，

所述第二布线位于所述第一布线与所述第三布线之间，

所述第二布线比所述第一布线短，

所述第二布线比所述第三布线短。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还具备：

在所述安装部中沿所述第一方向隔开间隔地排列的多个第二焊盘；

第二柔性布线基板，其具有安装于多个所述第二焊盘的第三端部、和位于与所述第三端部相反一侧且连接于所述电路基板的第四端部；以及

第二IC芯片，其安装于所述安装部，与所述第二柔性布线基板电连接，

所述第三中心位于所述第一柔性布线基板与所述第二柔性布线基板之间，

在俯视时所述第二柔性布线基板的所述第一方向上的第四中心比所述第二IC芯片的所述第一方向上的第五中心更靠近所述第三中心。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还具备：

第三柔性布线基板，其具有安装于所述安装部的第五端部、和位于与所述第五端部相反一侧且连接于所述电路基板的第六端部；

第四柔性布线基板，其具有安装于所述安装部的第七端部、和位于与所述第七端部相反一侧且连接于所述电路基板的第八端部；

第三IC芯片，其安装于所述安装部，与所述第三柔性布线基板电连接；以及

第四IC芯片，其安装于所述安装部，与所述第四柔性布线基板电连接，

所述第一柔性布线基板位于所述第三中心与所述第三柔性布线基板之间，

所述第二柔性布线基板位于所述第三中心与所述第四柔性布线基板之间，

在俯视时所述第三柔性布线基板的所述第一方向上的第六中心比所述第三IC芯片的所述第一方向上的第七中心更靠近所述第三中心，所述第四柔性布线基板的所述第一方向上的第八中心比所述第四IC芯片的所述第一方向上的第九中心更靠近所述第三中心。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

在俯视时所述第一中心与所述第三中心的距离为2.5mm以上、且为所述面板的所述第一方向上的宽度的四分之一以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一柔性布线基板在所述第一端部具有与所述安装部重叠的切缺部。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述切缺部在所述第一方向上设于所述第一柔性布线基板的中心。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一柔性布线基板在所述第一端部与所述第二端部之间具有弯折部，

所述第一柔性布线基板具备位于所述弯折部的外周侧的基底构件、位于所述弯折部的内周侧且覆盖所述布线的保护层、以及所述基底构件与所述保护层之间的布线，

所述基底构件具有用于降低所述第一柔性布线基板的刚性的槽部，该槽部位于所述弯折部。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一焊盘以使所述第一焊盘的一端部比另一端部更靠近所述第三中心的方式倾斜。