WO2021014894A1 - 電子機器 - Google Patents
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Definitions
- the embodiment of the present invention relates to an electronic device.
- a circuit board to which a flexible wiring board is connected is arranged behind the operation surface.
- display devices which are an example of electronic devices
- the number and types of flexible wiring boards used tend to increase with the recent increase in definition and shape variations, and the purpose is to standardize flexible wiring boards.
- the purpose is to standardize flexible wiring boards.
- the flexible wiring board is connected to a curved display panel and the other end is connected to a flat circuit board, so that the flexible wiring board itself is stressed. There is a problem that it takes.
- the purpose of this embodiment is to provide an electronic device capable of improving reliability.
- a panel having a curved display surface, a mounting portion curved according to the curved shape of the display surface, and a plurality of first pads arranged at intervals in the first direction in the mounting portion, and a flat plate shape.
- the first flexible having the circuit board of the above, a first end portion mounted on the plurality of first pads, and a second end portion located on the opposite side of the first end portion and connected to the circuit board.
- a wiring board and a first IC chip mounted on the mounting portion and electrically connected to the first flexible wiring board are provided, and in a plan view, the first flexible wiring board is first in the first direction.
- An electronic device is provided in which the center is closer to the third center of the display panel in the first direction than the second center of the first IC chip in the first direction.
- FIG. 1 is a perspective view showing the display device 1 of the present embodiment.
- FIG. 2 is a side view of the display device 1 of the present embodiment.
- FIG. 3 is a cross-sectional view of the display device 1 on the line AB shown in FIG.
- FIG. 4 is a plan view showing the display device 1 in an expanded manner.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the mounting portion MA.
- FIG. 6 is a plan view showing another example of the display device 1.
- FIG. 7 is a plan view showing another example of the display device 1.
- FIG. 8 is a plan view showing another example of the display device 1.
- FIG. 9 is a plan view showing another example of the display device 1.
- FIG. 1 is a perspective view showing the display device 1 of the present embodiment.
- the main configuration of this embodiment can be used for an electronic device having a flexible wiring board. In particular, it is applicable to those in which a flexible wiring board is mounted on a curved surface.
- a display device will be described as an example of an electronic device.
- This display device can be used in various devices such as smartphones, tablet terminals, mobile phone terminals, notebook-type personal computers, in-vehicle devices, and game devices.
- the present embodiment includes a liquid crystal display device, a self-luminous display device such as an organic electroluminescence display device and a micro LED display device, an electronic paper type display device having an electrophoresis element and the like, and a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems).
- MEMS Micro Electro Mechanical Systems
- the device can be applied to various display devices such as a display device to which the above is applied or a display device to which electrochromism is applied. Further, as described above, the device is not limited to the display device, and an example of the electronic device may be a touch panel substrate or a fingerprint sensor substrate.
- the illustrated first direction X, second direction Y, and third direction Z are orthogonal to each other, but may intersect at an angle other than 90 degrees.
- the direction toward the tip of the arrow indicating the third direction Z is referred to as "up”
- the direction opposite from the tip of the arrow is referred to as "down”.
- the second member may be in contact with the first member or may be separated from the first member. You may. Further, viewing the XY plane defined by the first direction X and the second direction Y from the tip side of the arrow indicating the third direction Z is referred to as a plan view.
- the display device 1 includes a display panel 2, a circuit board 3, an IC chip (first IC chip) IC1, an IC chip (second IC chip) IC2, a flexible wiring board (first flexible wiring board) F1, and flexible wiring.
- a board (second flexible wiring board) F2 is provided.
- the display panel 2 is, for example, an active matrix type liquid crystal display panel.
- the display panel 2 has ends EP1 and EP2 extending along the second direction Y. Further, the center position of the display panel 2 with respect to the width of the first direction X is set as the center (third center) O3. That is, the center O3 is located equidistant from the ends EP1 and EP2 in the first direction X.
- the display panel 2 has a display surface 2A for displaying an image and a surface 2B opposite to the display surface 2A. In the present embodiment, the display surface 2A and the surface 2B are curved surfaces. In one example, the display panel 2 is curved so that the ends EP1 and EP2 are located above the position of the display surface 2A in the center O3 in the third direction Z. Further, the display panel 2 has a mounting side MAS that is curved according to the curved surface shape of the display surface 2A.
- the display panel 2 includes a first substrate SUB1 and a second substrate SUB2.
- the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 face each other in the third direction Z and are bonded to each other.
- the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are curved so as to form a curved display surface 2A and a surface 2B, respectively.
- the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are each formed by using a transparent insulating substrate such as a glass plate or a resin plate.
- the first substrate SUB1 has a mounting portion MA that does not overlap with the second substrate SUB2. That is, the mounting portion MA corresponds to a portion between the end portion SUB2e of the second substrate SUB2 and the mounting side MAS.
- the mounting portion MA is curved according to the curved surface shape of the display surface 2A, similarly to the mounting side MAS.
- the first substrate SUB1 includes a plurality of pads (first pad) 21 and pads (second pad) 22 arranged along the mounting side MAS.
- the upper surface of the mounting side MAS is included in the display surface 2A.
- the width of the first direction X is formed larger than the width of the second direction Y, but the width of the second direction Y is formed larger than the width of the first direction X. May be good.
- the display panel 2 has a display area DA on which an image is displayed and a non-display area NDA that surrounds the display area DA.
- the display area DA is located in an area where the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 overlap, and includes a plurality of pixels (not shown).
- the pixel is the smallest unit that can be individually controlled with respect to the video signal.
- the non-display area NDA is located outside the display area DA and surrounds the display area DA in the illustrated example.
- the mounting unit MA described above is included in the non-display area NDA.
- the IC chips IC1 and IC2 function as signal supply sources for supplying signals necessary for driving the display panel 2.
- the IC chips IC1 and IC2 are arranged in the mounting portion MA and are arranged in the first direction X.
- the IC chip IC1 is located closer to the end EP1 than the center O3
- the IC chip IC2 is located closer to the end EP2 than the center O3.
- the IC chip IC1 is located between the end portion SUB2e and the flexible wiring board F1.
- the IC chip IC2 is located between the end SUB2e and the flexible wiring board F2.
- the IC chip IC 1 is electrically connected to the pad 21 by a wiring (not shown)
- the IC chip IC 2 is electrically connected to the pad 22 by a wiring (not shown).
- the circuit board 3 has a flat plate shape, and has a surface 3A facing the surface 2B and a surface 3B opposite to the surface 3A. In the illustrated example, the surfaces 3A and 3B are substantially rectangular and parallel to the XY plane.
- the circuit board 3 is equipped with, for example, a communication module for communicating with the outside, a host device for controlling the operation of the display device 1, and the like.
- the width of the first direction X of the circuit board 3 is smaller than the width of the first direction X of the display panel 2
- the width of the second direction Y of the circuit board 3 is the width of the second direction Y of the display panel 2. Smaller.
- the flexible wiring boards F1 and F2 are mounted on the mounting portion MA of the display panel 2 on one end side, and mounted on the circuit board 3 on the other end side, respectively.
- the flexible wiring board F1 is located closer to the end EP1 than the center O3
- the flexible wiring board F2 is located closer to the end EP2 than the center O3.
- one flexible wiring board is connected to one IC chip. That is, the flexible wiring board F1 has a plurality of wiring WR1s connected to the pad 21, and electrically connects the IC chip IC 1 and the circuit board 3.
- the flexible wiring board F2 has a plurality of wiring WR2s connected to the pads 22, and electrically connects the IC chip IC 2 and the circuit board 3.
- FIG. 2 is a side view of the display device 1 of the present embodiment.
- FIG. 2 shows a plane parallel to the XX plane defined by the first direction X and the third direction Z.
- FIG. 2 is a side view of the display device 1 as viewed from the mounting side MAS side.
- the display device 1 includes a lighting device 4 in addition to the above configuration.
- the display panel 2 has a transmission display function for displaying an image by selectively transmitting light from the lighting device 4.
- the display device 1 does not necessarily have to be provided with a lighting device, and the display panel 2 has a transmissive display function for displaying an image by selectively transmitting light from the lower surface side of the first substrate SUB1.
- the lighting device 4 can be simply replaced with the housing 4 or the housing 4.
- the lighting device 4 is located between the display panel 2 and the circuit board 3 and illuminates the display panel 2.
- the lighting device 4 has an upper surface 4A facing the surface 2B of the display panel 2 and a lower surface 4B opposite to the upper surface 4A.
- the upper surface 4A is curved along the surface 2B of the display panel 2.
- the upper surface 4A corresponds to, for example, the upper surface of the light guide plate included in the lighting device 4.
- the lower surface 4B is flat and parallel to the surface 3A of the circuit board 3.
- the lower surface 4B corresponds to, for example, the lower surface of a case accommodating a member constituting the lighting device 4.
- the display surface 2A of the display panel 2 is a concave surface.
- the generatrix GN of the display surface 2A is parallel to the second direction Y.
- the flexible wiring boards F1 and F2 are mounted on the concave display surface 2A on one end side and on the flat surface 3B on the other end side. Since the display panel 2 and the circuit board 3 face each other in the third direction Z, the flexible wiring boards F1 and F2 have bent portions BA1 and BA2, respectively. In other words, the flexible wiring boards F1 and F2 have curvatures at the bent portions BA1 and BA2, respectively.
- FIG. 3 is a cross-sectional view of the display device 1 on lines AB shown in FIG. FIG. 3 shows a plane parallel to the ZZ plane defined by the second direction Y and the third direction Z.
- the display device 1 has a cover member 5 in addition to the above configuration.
- the cover member 5 is adhered to the display panel 2 by the adhesive AD.
- the cover member 5 is made of, for example, a glass or acrylic transparent resin.
- the cover member 5 includes a light-shielding layer 51 located in the non-display area NDA.
- the light-shielding layer 51 is located on the lower surface of the cover member 5, and a part of the light-shielding layer 51 is in contact with the adhesive AD.
- the light-shielding layer 51 may be formed on the upper surface of the cover member 5.
- the light-shielding layer 51 is formed in a frame shape on the peripheral edge of the cover member 5.
- the display panel 2 has a liquid crystal layer LC, a sealing material SE, wiring La1, wiring Lb1, a first polarizing plate PL1, and a second polarizing plate PL2 in addition to the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2.
- the liquid crystal layer LC is located in the inner region surrounded by the sealing material SE between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2.
- the wiring La1 extends from the IC chip IC1 toward the mounting side MAS side and is connected to the pad 21. That is, the wiring La1 electrically connects the IC chip IC1 and the flexible wiring board F1.
- the wiring Lb1 extends from the IC chip IC1 toward the display area DA side, and electrically connects the IC chip IC1 and a signal line (not shown) arranged in the display area DA.
- the first polarizing plate PL1 is adhered to the lower surface of the first substrate SUB1.
- the second polarizing plate PL2 is adhered to the upper surface of the second substrate SUB2.
- the display panel 2 uses a display mode that uses a transverse electric field along the main surface of the substrate and a longitudinal electric field along the normal line of the main surface of the substrate. Any of the display modes corresponding to the display mode, the display mode using the gradient electric field inclined diagonally with respect to the main surface of the substrate, and the display mode using the above-mentioned transverse electric field, longitudinal electric field, and gradient electric field in an appropriate combination. It may have a configuration.
- the flexible wiring board F1 includes a base member BS1, a wiring WR1, and a protective layer PR1 that covers the wiring WR1.
- the base member BS1 has a surface SF1 facing the lighting device 4 and a surface SF2 opposite to the surface SF1.
- the wiring WR1 is located on the surface SF1 side.
- the base member BS1 and the protective layer PR1 are made of, for example, a synthetic resin such as polyimide or polyurethane.
- the wiring WR1 is made of, for example, copper foil.
- the flexible wiring board F1 is bent so that the protective layer PR1 faces the display panel 2 and the lighting device 4. That is, the protective layer PR1 is located on the inner peripheral side of the bent portion BA1, and the base member BS1 is located on the outer peripheral side of the bent portion BA1.
- the flexible wiring board F1 is electrically connected and adhered to the display panel 2 by an anisotropic conductive film which is a conductive material. That is, an anisotropic conductive film (not shown) is interposed between the pad 21 and the wiring WR1. Further, the flexible wiring board F1 is fixed to the lower surface 4B of the lighting device 4 by the double-sided tape TP.
- the base member BS1 has a groove portion GR1 located in the bent portion BA1.
- the groove portion GR1 is formed on the surface SF2 and does not penetrate the base member BS1.
- Such a groove GR1 is formed by, for example, laser processing.
- the groove portion GR1 may be formed up to the outside of the bent portion BA1.
- FIG. 4 is a plan view showing the display device 1 in an expanded manner.
- FIG. 4 shows a plane parallel to the XY plane defined by the first direction X and the second direction Y.
- the mounting side MAS is parallel to the first direction X in a plan view.
- the pads 21 and 22 are arranged along the first direction X.
- the center O3 of the display panel 2 coincides with the center of the mounting side MAS.
- the flexible wiring board F1 has an end portion (first end portion) E1 and an end portion (second end portion) E2 opposite to the end portion E1.
- the above-mentioned bent portion BA1 is located between the end portion E1 and the end portion E2.
- the flexible wiring board F1 is mounted on the display panel 2 on the end E1 side and mounted on the circuit board 3 on the end E2 side. More specifically, the flexible wiring board F1 overlaps the pad 21 on the end E1 side and overlaps the pad 31 provided on the circuit board 3 on the end E2 side.
- the flexible wiring board F1 has a side edge S11 extending from the end portion E1 to the end portion E2, a side edge S12 located on the opposite side of the side edge S11, and extending from the end portion E1 to the end portion E2. have.
- the side edge S11 is located on the end EP1 side and the side edge S12 is located on the center O3 side.
- the flexible wiring board F2 has an end portion (third end portion) E3 and an end portion (fourth end portion) E4 opposite to the end portion E3.
- the bent portion BA2 described above is located between the end portion E3 and the end portion E4.
- the flexible wiring board F2 is mounted on the display panel 2 on the end E3 side and mounted on the circuit board 3 on the end E4 side. More specifically, the flexible wiring board F2 overlaps the pad 22 on the end E3 side and overlaps the pad 32 provided on the circuit board 3 on the end E4 side.
- the flexible wiring board F2 includes a side edge S21 extending from the end E3 to the end E4, a side edge S22 located on the opposite side of the side edge S21, and extending from the end E3 to the end E4. have.
- the side edge S21 is located on the center O3 side
- the side edge S22 is located on the end EP2 side.
- the pads 21, 22, 31, and 32 have a substantially rectangular shape and extend along the second direction Y.
- the wiring WR1 shown in FIG. 1 is connected to the pad 21 on the end E1 side and is connected to the pad 31 on the end E2 side.
- the wiring WR2 shown in FIG. 1 is connected to the pad 22 on the end E3 side and is connected to the pad 32 on the end E4 side.
- the IC chip IC1 has a long shape in the first direction X in one example, and a substantially rectangular shape in the illustrated example. That is, the IC chip IC1 has ends X11 and X12 extending along the first direction X, and ends Y11 and Y12 extending along the second direction Y.
- the end portion X11 faces the flexible wiring board F1
- the end portion X12 faces the end portion SUB2e of the second substrate SUB2.
- the end portion Y11 faces the end portion EP1, and the end portion Y12 faces the IC chip IC2.
- the IC chip IC2 has a long shape in the first direction X in one example, and a substantially rectangular shape in the illustrated example. That is, the IC chip IC2 has ends X21 and X22 extending along the first direction X, and ends Y21 and Y22 extending along the second direction Y.
- the end portion X21 faces the flexible wiring board F2, and the end portion X22 faces the end portion SUB2e of the second substrate SUB2.
- the end Y21 faces the IC chip IC1, and the end Y22 faces the end EP2.
- the center (first center) O1 of the flexible wiring board F1 is closer to the center O3 than the center (second center) O2 of the IC chip IC1.
- the center O1 is the center position of the flexible wiring board F1 with respect to the width WF1 in the first direction X, as shown by the alternate long and short dash line in the figure.
- the width WF1 is defined at a position where the flexible wiring board F1 overlaps the mounting side MAS in a plan view. That is, the width WF1 corresponds to the distance between the intersection P11 between the side edge S11 and the mounting side MAS and the intersection P12 between the side edge S12 and the mounting side MAS in the first direction X. Therefore, the center O1 is located equidistant from the intersection P11 and the intersection P12.
- the center O2 is the center position of the IC chip IC1 in the first direction X with respect to the width WI1 as shown by the alternate long and short dash line in the figure.
- the width WI1 is defined as the distance between the end Y11 and the end Y12 in the first direction X.
- the end portion Y11 is the end portion of the IC chip IC1 closest to the end portion EP1
- the end portion Y12 is the end portion of the IC chip IC1 closest to the end portion EP2.
- the center O2 is located equidistant from the end Y11 and the end Y12.
- the width WI1 is smaller than the width WF1 in one example.
- the center (fourth center) O4 of the flexible wiring board F2 is closer to the center O3 than the center (fifth center) O5 of the IC chip IC2.
- the center O4 is the center position of the flexible wiring board F2 with respect to the width WF2 in the first direction X, as shown by the alternate long and short dash line in the figure.
- the width WF2 is defined at a position where the flexible wiring board F2 overlaps the mounting side MAS in a plan view. That is, the width WF2 corresponds to the distance between the intersection P21 between the side edge S21 and the mounting side MAS and the intersection P22 between the side edge S22 and the mounting side MAS in the first direction X. Therefore, the center O4 is located equidistant from the intersection P21 and the intersection P22.
- the center O5 is the center position of the IC chip IC2 in the first direction X with respect to the width WI2, as shown by the alternate long and short dash line in the figure.
- the width WI2 is defined as the distance between the end Y21 and the end Y22 in the first direction X.
- the end portion Y21 is the end portion of the IC chip IC2 closest to the end portion EP1
- the end portion Y22 is the end portion of the IC chip IC2 closest to the end portion EP2.
- the center O2 is located equidistant from the end Y21 and the end Y22.
- the width WI2 is smaller than the width WF2 in one example.
- the flexible wiring boards F1 and F2 have substantially square shapes of substantially the same size, but the shapes of the flexible wiring boards F1 and F2 are not limited to the illustrated example.
- the flexible wiring boards F1 and F2 may be polygonal shapes other than quadrangles, may include curved lines, and may not have symmetrical shapes with respect to the first direction X and the second direction Y. Further, the sizes of the flexible wiring boards F1 and F2 may be different. In either case, the centers O1 and O4 can be defined by defining the widths WF1 and WF2 as described above.
- the shapes of the IC chips IC1 and IC2 are not limited to the illustrated examples.
- the ends Y11, Y12, Y21, Y22 may include a curve.
- the IC chips IC1 and IC2 may be arranged at an angle with respect to the first direction X.
- the centers O2 and O5 can be defined by defining the widths WI1 and WI2 as described above.
- the flexible wiring board F1 and the flexible wiring board F2 have almost the same size and the same shape, and are arranged symmetrically with respect to the center O3 in the first direction X. That is, the distance DF1 between the flexible wiring board F1 and the center O3 is equal to the distance DF2 between the flexible wiring board F2 and the center O3.
- the distance DF1 is the distance between the side edge S12 and the center O3 in the first direction X
- the distance DF2 is the distance between the side edge S21 and the center O3 in the first direction X.
- the distances DF1 and DF2 are 2.5 mm or more, which is one-fourth or less of the width WP of the display panel 2.
- the flexible wiring board F1 and the flexible wiring board F2 are preferably close to each other if they are close to the center O3, but if they are too close to each other, the flexible wiring board F1 and the flexible wiring board F2 may overlap in the vicinity of the center O3. It is not preferable that the flexible wiring board F1 and the flexible wiring board F2 overlap each other when bending, and the distance DF1 and the distance DF2 are combined so that the flexible wiring board F1 and the flexible wiring board F2 do not overlap in the vicinity of the center O3. In the examples, it is set to 2.5 mm.
- the IC chip IC1 and the IC chip IC2 have the same size and the same shape, and are arranged symmetrically with respect to the center O3 in the first direction X. Since the centers O1 and O4 are closer to the center O3 than the centers O2 and O5, respectively, and the widths WF1 and WF2 are larger than the widths WI1 and WI2, the distance D1 between the flexible wiring board F1 and the flexible wiring board F2 is an IC. The distance between the chip IC1 and the IC chip IC2 is smaller than D2.
- the distances D1 and D2 are the distances in the first direction X.
- the display panel 2 has a plurality of wirings La1 (La11, La12, La13) connected to the end X11 side of the IC chip IC1 and a plurality of wirings connected to the end X12 side of the IC chip IC1 in the mounting unit MA. It is equipped with Lb1. Further, the display panel 2 has a plurality of wirings La2 (La21, La22, La23) connected to the end portion X21 side of the IC chip IC2 and a plurality of wirings La2 (La21, La22, La23) connected to the end portion X22 side of the IC chip IC2 in the mounting unit MA. Wiring Lb2 is provided.
- the wiring (first wiring) La11 is closest to the center O3 of the wiring La1.
- the wiring La13 is the farthest from the center O3 of the wiring La1.
- the wiring (second wiring) La 12 is located between the wiring La 11 and the wiring La 13, and has a width larger than the width of the wiring La 11 and La 13.
- the width is the width of the first direction X.
- four wirings La12 are arranged.
- the wirings La11, La12, and La13 are inclined with respect to the second direction Y so that the end on the flexible wiring board F1 side is closer to the center O3 than the end on the IC chip IC1 side.
- the inclination of the wiring La11 is larger than the inclination of the wirings La12 and La13.
- the length of the wiring La11 and the length of the wiring La12 are different. That is, since the center O1 is closer to the center O3 than the center O2 and the width WF1 is larger than the width WI1, the wiring La11 located on the center O3 side is longer than the wiring La12.
- Wiring La11 and wiring La13 are, in one example, data lines for supplying an image signal.
- the wiring La12 is, in one example, a power supply line for supplying a reference potential for driving.
- the lengths of the wiring La12 and the wiring La13 are substantially the same.
- the width WF1 of the flexible wiring board F1 is sufficiently larger than the width WI1 of the IC chip IC1
- the length of the wiring La13 can be larger than the length of the wiring La12. Therefore, by using the wiring La12 as the power supply line and the wirings La11 and La13 as the data lines, the extension of the power supply line can be suppressed even when the positions of the center O1 and the center O2 in the first direction X are shifted. Will be possible.
- the resistance of the power supply line that supplies the reference potential be as small as possible in order to prevent the supplied potential from dropping. Therefore, by arranging as described above, it is possible to suppress an increase in the resistance of the power supply line and supply a stable potential.
- the wirings La21, La22, and La23 are arranged symmetrically with the wirings La11, La12, and La13 with respect to the center O3, respectively. That is, the wiring La21 is closest to the center O3 of the wiring La2, the wiring La23 is the farthest from the center O3 of the wiring La2, and the wiring La22 is located between the wiring La21 and the wiring La23.
- the width of the wiring La22 in the first direction X is larger than the width of the wirings La21 and La23 in the first direction X.
- the wirings La21, La22, and La23 are inclined with respect to the second direction Y so that the end on the flexible wiring board F2 side is closer to the center O3 than the end on the IC chip IC2 side.
- the inclination of the wiring La21 is larger than the inclination of the wirings La22 and La23. Further, the wiring La21 is longer than the wirings La22 and La23.
- the wiring La21 and La23 are data lines, and the wiring La22 is a power supply line. With such an arrangement, it is possible to suppress an increase in the resistance of the power supply line and suppress a decrease in the potential supplied to the power supply line, as in the case of the wiring La1. Therefore, the difference between the potential of the wiring La22 and the potential of the wiring La12 can be reduced.
- Each of the wirings Lb1 and Lb2 is connected to a signal line (not shown) arranged in the display area DA.
- the distance between the adjacent wirings Lb1 on the end SUB2e side is larger than the distance between the adjacent wirings Lb1 on the end X12 side.
- the distance between the adjacent wirings Lb2 on the end SUB2e side is larger than the distance between the adjacent wirings Lb2 on the end X22 side.
- the distance between the adjacent wirings Lb1, the distance between the adjacent wirings Lb2, and the distance between the adjacent wirings Lb1 and the wiring Lb2 are substantially the same.
- the wiring Lb1 is arranged symmetrically with respect to the center O2
- the wiring Lb2 is arranged symmetrically with respect to the center O5.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the mounting portion MA.
- FIG. 5 shows a plane parallel to the XX plane.
- the reference surface RS the position of the surface 2B in the third direction Z on the center O3
- the distance between the reference plane RS and the third direction Z is referred to as a height.
- the reference plane RS is parallel to the XY plane. In other words, the reference plane RS is parallel to the planes 3A and 3B of the circuit board 3 shown in FIGS. 1 and 2.
- the height of the display surface 2A is the smallest at the center O3 and increases as the distance from the center O3 increases. Therefore, the heights H1 and H2 of the flexible wiring boards F1 and F2 mounted on the display surface 2A also increase as the mounting position moves away from the center O3.
- the heights H1 and H2 are the heights of the boundary between the side edge on the side separated from the center O3 and the display surface 2A. That is, the height H1 corresponds to the height of the boundary between the side edge S11 on the end EP1 side and the display surface 2A, and the height H2 is the height of the boundary between the side edge S22 on the end EP2 side and the display surface 2A. Corresponds to height. In the illustrated example, the height H1 and the height H2 are equal. When the display surface 2A is flat, that is, when the display panel 2 is not curved, the heights H1 and H2 are equal and correspond to the thickness of the first substrate SUB1.
- FIG. 5 shows the flexible wiring board F1 in the case where the flexible wiring board F1 is arranged farther from the center O3 than the flexible wiring board F1 of the present embodiment as the flexible wiring board F1a by a two-dot chain line.
- the height H1 is smaller than the height H1a of the flexible wiring board F1a.
- the flexible wiring board F1 has a smaller inclination with respect to the reference plane RS than the flexible wiring board F1a.
- the inclination is defined as, for example, a tangent line of the display surface 2A at the boundary between the side edge S11 and the display surface 2A.
- the flexible wiring boards F1 and F2 mounted on the curved mounting portion MA by bringing the flexible wiring boards F1 and F2 mounted on the curved mounting portion MA closer to the center O3 of the mounting portion MA, as described with reference to FIG. 5, a reference plane that is a flat surface.
- the heights H1 and H2 from the RS can be reduced.
- the flexible wiring boards F1 and F2 can be mounted on the ends E1 and E2 side in a state close to a flat surface. Therefore, even when the ends E2 and E4 are mounted on the flat circuit board 3, the twist of the flexible wiring boards F1 and F2 due to being connected to both the curved surface and the flat surface can be reduced. Thereby, the stress of the flexible wiring boards F1 and F2 when the flexible wiring boards F1 and F2 are bent can be reduced.
- FIG. 6 is a plan view showing another example of the display device 1.
- the example shown in FIG. 6 differs from the example shown in FIG. 4 in that each of the IC chips IC1 and IC2 is close to the center O3 in the first direction X.
- the distance D3 between the IC chip IC1 and the IC chip IC2 in the first direction X is smaller than the distance D2 shown in FIG.
- the center O2 is closer to the center O3 than the center OA1 of the half area A1 of the display panel 2
- the center O5 is closer to the center O3 than the center OA2 of the half area A2 of the display panel 2. ing.
- the area A1 is an area on the end EP1 side of the display panel 2, and corresponds to an area between the end EP1 and the center O3.
- the area A2 is an area on the end EP2 side of the display panel 2, and corresponds to an area between the end EP2 and the center O3.
- the centers OA1 and OA2 are the center positions of the regions A1 and A2 with respect to the width of the first direction X.
- the center O1 is closer to the center O3 than the center O2, and the center O4 is closer to the center O3 than the center O5. Therefore, in the example shown in FIG. 6, the flexible wiring boards F1 and F2 are closer to the center O3 as compared with the example shown in FIG. Therefore, the flexible wiring boards F1 and F2 can be mounted on the ends E1 and E3 in a state closer to a flat surface. As a result, the stress when the flexible wiring boards F1 and F2 are bent can be further reduced, and the reliability of the display device 1 can be improved.
- FIG. 7 is a plan view showing another example of the display device 1.
- the example shown in FIG. 7 is different from the example shown in FIG. 4 in that the extending directions of the pads 21 and 22 intersect with the second direction Y. More specifically, the pad 21 is tilted so that the end portion on the mounting side MAS side is closer to the center O3 than the end portion on the IC chip IC1 side. In the illustrated example, the pad 21a closest to the center O3 of the pads 21 has a larger inclination than the pad 21b farthest from the center O3 of the pads 21. Further, the pad 22 is tilted so that the end portion on the mounting side MAS side is closer to the center O3 than the end portion on the IC chip IC2 side. In the illustrated example, the pad 22a closest to the center O3 of the pads 22 has a larger inclination than the pad 22b closest to the center O3 of the pads 22.
- the pad 21 is tilted in the same direction as the wiring La1 with respect to the second direction Y, and the pad 22 is tilted in the same direction as the wiring La2.
- the stress of the wiring is maximized when the extension direction of the wiring is orthogonal to the bending axis, and the stress of the wiring is the minimum when the extension direction of the wiring is parallel to the bending axis.
- FIG. 8 is a plan view showing another example of the display device 1.
- the example shown in FIG. 8 is different from the example shown in FIG. 4 in that the flexible wiring boards F1 and F2 have notches NT1 and NT2 that overlap with the mounting portion MA.
- the notch portions NT1 and NT2 are provided at the ends E1 and E3, and in the illustrated example, they have a substantially rectangular shape.
- the flexible wiring board F1 is divided into two portions F11 and F12 overlapping the mounting portion MA on the end portion E1 side.
- the flexible wiring board F1 has side edges S13 and S14 extending along the second direction Y between the side edges S11 and the side edges S12.
- the notch portion NT2 is provided, the flexible wiring board F2 is divided into two portions F21 and F22 overlapping the mounting portion MA on the end portion E3 side.
- the flexible wiring board F2 has side edges S23 and S24 extending along the second direction Y between the side edges S21 and the side edges S22.
- the notch portions NT1 and NT2 overlap with the mounting side MAS in one example. That is, the side edges S13, S14, S23, and S24 intersect the mounting side MAS. Further, in the illustrated example, the notch portions NT1 and NT2 are provided at the centers of the flexible wiring boards F1 and F2, respectively, in the first direction X. In other words, the side edges S13 and S14 are equidistant from the center O1 and the side edges S23 and S24 are equidistant from the center O4.
- Wiring La12 and La22 which are power lines, are arranged in the vicinity of the notches NT1 and NT2.
- the wiring La12 on the end EP1 side is connected to the portion F11
- the wiring La12 on the end EP2 side is connected to the portion F12.
- the wiring La22 on the end EP1 side is connected to the portion F21
- the wiring La22 on the end EP2 side is connected to the portion F22.
- the widths of the flexible wiring boards F1 and F2 overlapping the circuit board 3 are smaller than the widths of the flexible wiring boards F1 and F2 overlapping the mounting portion MA.
- the centers O1 and O4 can be defined by defining the widths WF1 and WF2 of the flexible wiring boards F1 and F2 as the width of the first direction X at the position where they overlap the mounting side MAS.
- the flexible wiring boards F1 and F2 are provided with cutout portions NT1 and NT2, and the flexible wiring boards F1 and F2 are divided into portions F11 and F12, respectively. , And a portion F21 and a portion F22. Therefore, in the mounting portion MA, it becomes easy to deform the flexible wiring boards F1 and F2 along the curved surface shape of the mounting portion MA. That is, the stress of the flexible wiring boards F1 and F2 can be reduced, and the reliability of the display device 1 can be improved.
- FIG. 9 is a plan view showing another example of the display device 1.
- the display device 1 is an IC chip (third IC chip) IC3, an IC chip (fourth IC chip) IC4, a flexible wiring board (third flexible wiring board) F3, and a flexible wiring board (fourth flexible wiring board).
- Substrate It differs from the example shown in FIG. 4 in that it further includes F4.
- the IC chip IC3 is located between the IC chip IC1 and the end EP1 in the first direction X.
- the IC chip IC4 is located between the IC chip IC2 and the end EP2 in the first direction X.
- the IC chips IC3 and IC4, in one example, have a shift register function.
- the wiring Lb3 connected to the IC chip IC3 and extended to the end SUB2e side and the wiring Lb4 connected to the IC chip IC4 and extending to the end SUB2e side are arranged in the display area DA and are not shown in the example. It is electrically connected to the scanning line.
- the flexible wiring board F3 is located between the flexible wiring board F1 and the end EP1 in the first direction X.
- the flexible wiring board F3 electrically connects the IC chip IC 3 and the circuit board 3. That is, the flexible wiring board F3 is located on the opposite side of the end portion (fifth end portion) E5 mounted on the mounting portion MA and the end portion E5, and is mounted on the circuit board 3 at the end portion (sixth end). Part) It has E6.
- the flexible wiring board F4 is located between the flexible wiring board F2 and the end EP2 in the first direction X.
- the flexible wiring board F4 electrically connects the IC chip IC 4 and the circuit board 3. That is, the flexible wiring board F4 is located on the opposite side of the end (7th end) E7 mounted on the mounting portion MA and the end E7, and is mounted on the circuit board 3 (8th end). Part) It has E8.
- the center (sixth center) O6 of the flexible wiring board F3 is closer to the center O3 than the center (seventh center) O7 of the IC chip IC3.
- the center O6 is the center position of the flexible wiring board F3 in the first direction X with respect to the width WF3
- the center O7 is the center position of the IC chip IC3 in the first direction X with respect to the width WI3.
- the center (8th center) O8 of the flexible wiring board F4 is closer to the center O3 than the center (9th center) O9 of the IC chip IC4.
- the center O8 is the center position of the flexible wiring board F4 in the first direction X with respect to the width WF4, and the center O9 is the center position of the IC chip IC4 in the first direction X with respect to the width WI4.
- the widths WF3 and WF4 are defined in the same manner as the widths WF1 and WF2 described above.
- the widths WI3 and WI4 are defined in the same manner as the widths WI1 and WI2 described above. In the illustrated example, the widths WF3 and WF4 are larger than the widths WI3 and WI4.
- the distances DO4 are equal.
- the centers O1, O4, O6, and O8 may be closer to the center O3 than the centers O2, O5, O7, and O9, and the distances DO1, DO2, DO3, and DO4 may be different from each other.
- the number of IC chips mounted on the mounting unit MA and the number of flexible wiring boards are not limited to the illustrated examples, and may be three or five or more. Also in the example shown in FIG. 9, since the centers O1, O4, O6, and O8 are close to the center O3, the same effect as the example shown in FIG. 4 can be obtained.
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Abstract
信頼性の向上が可能な電子機器を提供する。 一実施形態に係る電子機器は、パネルと、回路基板と、第1フレキシブル配線基板と、第1ICチップと、を備える。パネルは、曲面状の表示面と、表示面の曲面形状に伴って湾曲した実装部と、実装部において第1方向に間隔を置いて並んだ複数の第1パッドと、を有している。回路基板は、平板状である。第1フレキシブル配線基板は、複数の第1パッドに実装された第1端部と、第1端部と反対側に位置し回路基板に接続された第2端部と、を有している。第1ICチップは、実装部に実装され、第1フレキシブル配線基板と電気的に接続されている。平面視で、第1フレキシブル配線基板の第1方向における第1中心は、第1ICチップの第1方向における第2中心よりもパネルの第1方向における第3中心に近接している。
Description
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
スマートフォン、タブレット端末、カーナビゲーションシステム等の様々な電子機器において、多くの場合、フレキシブル配線基板が接続された回路基板が操作面の裏側に配置されている。電子機器の一例である表示装置において、近年の高精細化や、形状のバリエーションの増加に伴い、使用されるフレキシブル配線基板の数や種類が増加する傾向にあり、フレキシブル配線基板の共通化を目的とした開発がされている。一方で、例えば曲面状の表示面を有する表示装置においては、フレキシブル配線基板の一端が湾曲した表示パネルに接続され、他端が平板状の回路基板に接続されるため、フレキシブル配線基板自体にストレスがかかるという課題がある。
本実施形態の目的は、信頼性の向上が可能な電子機器を提供することにある。
一実施形態によれば、
曲面状の表示面と、前記表示面の曲面形状に伴って湾曲した実装部と、前記実装部において第1方向に間隔を置いて並んだ複数の第1パッドと、を備えるパネルと、平板状の回路基板と、前記複数の第1パッドに実装された第1端部と、前記第1端部と反対側に位置し前記回路基板に接続された第2端部と、を有する第1フレキシブル配線基板と、前記実装部に実装され、前記第1フレキシブル配線基板と電気的に接続された第1ICチップと、を備え、平面視で、前記第1フレキシブル配線基板の前記第1方向における第1中心は、前記第1ICチップの前記第1方向における第2中心よりも前記表示パネルの前記第1方向における第3中心に近接している、電子機器が提供される。
曲面状の表示面と、前記表示面の曲面形状に伴って湾曲した実装部と、前記実装部において第1方向に間隔を置いて並んだ複数の第1パッドと、を備えるパネルと、平板状の回路基板と、前記複数の第1パッドに実装された第1端部と、前記第1端部と反対側に位置し前記回路基板に接続された第2端部と、を有する第1フレキシブル配線基板と、前記実装部に実装され、前記第1フレキシブル配線基板と電気的に接続された第1ICチップと、を備え、平面視で、前記第1フレキシブル配線基板の前記第1方向における第1中心は、前記第1ICチップの前記第1方向における第2中心よりも前記表示パネルの前記第1方向における第3中心に近接している、電子機器が提供される。
本発明によれば、信頼性の向上が可能な電子機器を提供することができる。
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
図1は、本実施形態の表示装置1を示す斜視図である。本実施形態の主要な構成は、フレキシブル配線基板を有する電子機器に用いることができる。特に湾曲した面にフレキシブル配線基板が実装されるものに適用可能である。本明細書においては、電子機器の例として表示装置について説明する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、車載機器、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。また、本実施形態は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置やマイクロLED表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置など、種々の表示装置に適用可能である。さらには、上述のように表示装置に限らず、電子機器の一例としてはタッチパネル基板や指紋センサ基板などであってもよい。
図示された第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していてもよい。以下の説明において、第3方向Zを示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。「第1部材の上の第2部材」及び「第1部材の下の第2部材」とした場合、第2部材は、第1部材に接していてもよいし、第1部材から離間していてもよい。また、第3方向Zを示す矢印の先端側から第1方向X及び第2方向Yによって規定されるX-Y平面を見ることを平面視という。
表示装置1は、表示パネル2と、回路基板3と、ICチップ(第1ICチップ)IC1と、ICチップ(第2ICチップ)IC2と、フレキシブル配線基板(第1フレキシブル配線基板)F1と、フレキシブル配線基板(第2フレキシブル配線基板)F2と、を備えている。
表示パネル2は、一例では、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルである。表示パネル2は、第2方向Yに沿って延出した端部EP1及びEP2を有している。また、表示パネル2の第1方向Xの幅に対する中心位置を中心(第3中心)O3とする。すなわち、中心O3は、第1方向Xにおいて、端部EP1及びEP2から等距離に位置する。表示パネル2は、画像を表示する表示面2Aと、表示面2Aとは反対側の面2Bとを有している。本実施形態において、表示面2A及び面2Bは、曲面状である。一例では、表示パネル2は、中心O3における表示面2Aの第3方向Zの位置よりも端部EP1及びEP2が上方に位置するように湾曲している。また、表示パネル2は、表示面2Aの曲面形状に伴って湾曲した実装辺MASを有している。
表示パネル2は、第1基板SUB1と第2基板SUB2とを備えている。第1基板SUB1及び第2基板SUB2は、第3方向Zに対向し、互いに貼り合わせられている。第1基板SUB1及び第2基板SUB2は、曲面状の表示面2A及び面2Bを形成するように、それぞれ湾曲している。第1基板SUB1及び第2基板SUB2は、それぞれガラス板あるいは樹脂板等の透明な絶縁基板を用いて形成されている。第1基板SUB1は、第2基板SUB2に重ならない実装部MAを有している。すなわち、実装部MAは、第2基板SUB2の端部SUB2eと実装辺MASとの間の部分に相当する。実装部MAは、実装辺MASと同様、表示面2Aの曲面形状に伴って湾曲している。第1基板SUB1は、実装辺MASに沿って並んだ複数のパッド(第1パッド)21及びパッド(第2パッド)22を備えている。なお、本実施形態においては、実装辺MASの上面は表示面2Aに含まれるものとする。図示した例では、表示パネル2は、第1方向Xの幅が第2方向Yの幅より大きく形成されているが、第2方向Yの幅が第1方向Xの幅より大きく形成されていてもよい。
表示パネル2は、画像が表示される表示領域DAと、表示領域DAを囲む非表示領域NDAと、を有している。表示領域DAは、第1基板SUB1と第2基板SUB2とが重なる領域に位置し、図示しない複数の画素を備えている。ここで、画素とは、映像信号に対して個別に制御できる最小単位である。非表示領域NDAは、表示領域DAの外側に位置し、図示した例では、表示領域DAを囲んでいる。上述の実装部MAは、非表示領域NDAに含まれる。
ICチップIC1及びIC2は、表示パネル2を駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として機能する。ICチップIC1及びIC2は、実装部MAに配置され、第1方向Xに並んでいる。図示した例では、ICチップIC1は、中心O3より端部EP1側に位置し、ICチップIC2は、中心O3より端部EP2側に位置している。また、第2方向Yにおいて、ICチップIC1は、端部SUB2eとフレキシブル配線基板F1との間に位置している。ICチップIC2は、端部SUB2eとフレキシブル配線基板F2との間に位置している。ICチップIC1は、パッド21と図示しない配線によって電気的に接続され、ICチップIC2は、パッド22と図示しない配線によって電気的に接続されている。
回路基板3は、平板状であり、面2Bに対向する面3Aと、面3Aと反対側の面3Bとを有している。図示した例では、面3A及び3Bは、略長方形状であり、X-Y平面と平行である。回路基板3は、例えば外部との通信を行うための通信モジュールや、表示装置1の動作を制御するホスト装置などを搭載している。一例では、回路基板3の第1方向Xの幅は、表示パネル2の第1方向Xの幅より小さく、回路基板3の第2方向Yの幅は、表示パネル2の第2方向Yの幅より小さい。
フレキシブル配線基板F1及びF2は、一端側において表示パネル2の実装部MAに実装され、他端側において、それぞれ回路基板3に実装されている。図示した例では、フレキシブル配線基板F1は、中心O3より端部EP1側に位置し、フレキシブル配線基板F2は、中心O3より端部EP2側に位置している。本実施形態において、1つのICチップに1つのフレキシブル配線基板が接続されている。すなわち、フレキシブル配線基板F1は、パッド21に接続された複数の配線WR1を有し、ICチップIC1と回路基板3とを電気的に接続している。フレキシブル配線基板F2は、パッド22に接続された複数の配線WR2を有し、ICチップIC2と回路基板3とを電気的に接続している。
図2は、本実施形態の表示装置1の側面図である。図2は、第1方向Xと第3方向Zとによって規定されるX-Z平面と平行な面を示している。図2は、実装辺MAS側から表示装置1を見た側面図である。
表示装置1は、上記の構成に加え、照明装置4を備えている。本実施形態において、表示パネル2は、照明装置4からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えている。なお、表示装置1は必ずしも照明装置を備えていなくてもよく、表示パネル2は、第1基板SUB1の下面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型、第2基板SUB2の上面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。表示装置1が照明装置を備えていない場合、照明装置4を単純に筐体4もしくはハウジング4などと置き換えることも可能である。
照明装置4は、表示パネル2と回路基板3との間に位置し、表示パネル2を照明する。照明装置4は、表示パネル2の面2Bに対向する上面4Aと、上面4Aと反対側の下面4Bと、を有している。上面4Aは、表示パネル2の面2Bに沿って湾曲している。上面4Aは、例えば、照明装置4が備える導光板の上面に相当する。下面4Bは、平坦であり、回路基板3の面3Aと平行である。下面4Bは、例えば、照明装置4を構成する部材を収容しているケースの底面に相当する。
表示パネル2の表示面2Aは、凹面である。表示面2Aの母線GNは、一例では、第2方向Yと平行である。フレキシブル配線基板F1及びF2は、一端側において凹面状の表示面2Aに実装され、他端側において平面状の面3Bに実装されている。表示パネル2と回路基板3とが第3方向Zに対向しているため、フレキシブル配線基板F1及びF2は、折り曲げられた折り曲げ部BA1及びBA2をそれぞれ有している。換言すると、フレキシブル配線基板F1及びF2は、折り曲げ部BA1及びBA2において、それぞれ曲率を有している。
図3は、図1に示した線A-Bにおける表示装置1の断面図である。図3は、第2方向Yと第3方向Zによって規定されるY-Z平面と平行な面を示している。図示した例では、表示装置1は、上記の構成に加え、カバー部材5を有している。
カバー部材5は、接着剤ADによって表示パネル2に接着されている。カバー部材5は、例えば、ガラスあるいはアクリル系の透明樹脂によって形成されている。カバー部材5は、非表示領域NDAに位置する遮光層51を備えている。遮光層51は、カバー部材5の下面に位置し、一部が接着剤ADに接している。なお、遮光層51は、カバー部材5の上面に形成されていてもよい。図示しないが、遮光層51は、カバー部材5の周縁部に枠状に形成されている。
表示パネル2は、第1基板SUB1、及び第2基板SUB2に加え、液晶層LC、シール材SE、配線La1、配線Lb1、第1偏光板PL1、及び第2偏光板PL2を有している。液晶層LCは、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間で、シール材SEに囲まれた内側の領域に位置している。配線La1は、ICチップIC1から実装辺MAS側に向かって延出し、パッド21と接続されている。すなわち、配線La1は、ICチップIC1とフレキシブル配線基板F1とを電気的に接続している。配線Lb1は、ICチップIC1から表示領域DA側に向かって延出し、ICチップIC1と表示領域DAに配置された図示しない信号線とを電気的に接続している。第1偏光板PL1は、第1基板SUB1の下面に接着されている。第2偏光板PL2は、第2基板SUB2の上面に接着されている。
表示パネル2の詳細な構成について、ここでは説明を省略するが、表示パネル2は、基板主面に沿った横電界を利用する表示モード、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの構成を備えていてもよい。
フレキシブル配線基板F1は、ベース部材BS1と、配線WR1と、配線WR1を覆う保護層PR1と、を備えている。ベース部材BS1は、照明装置4と対向する面SF1と、面SF1とは反対側の面SF2とを有している。配線WR1は、一例では、面SF1側に位置している。ベース部材BS1及び保護層PR1は、例えば、ポリイミド、ポリウレタン等の合成樹脂で形成されている。配線WR1は、例えば、銅箔で形成されている。
フレキシブル配線基板F1は、保護層PR1が表示パネル2及び照明装置4と対向するように折り曲げられている。すなわち、保護層PR1は、折り曲げ部BA1の内周側に位置し、ベース部材BS1は、折り曲げ部BA1の外周側に位置している。フレキシブル配線基板F1は、導電材料である異方性導電膜によって表示パネル2と電気的に接続されると共に接着されている。すなわち、図示しない異方性導電膜がパッド21と配線WR1との間に介在している。また、フレキシブル配線基板F1は、両面テープTPによって、照明装置4の下面4Bに固定されている。
図示した例では、ベース部材BS1は、折り曲げ部BA1に位置する溝部GR1を有している。溝部GR1は、一例では、面SF2に形成され、ベース部材BS1を貫通していない。このような溝部GR1は、例えば、レーザー加工によって形成される。なお、図示したように、溝部GR1は、折り曲げ部BA1の外側まで形成されていてもよい。このような溝部GR1が形成されることにより、折り曲げ部BA1においてフレキシブル配線基板F1が薄くなることで、フレキシブル配線基板F1の剛性が低下し、フレキシブル配線基板F1を容易に折り曲げることができる。
図4は、表示装置1を展開して示す平面図である。図4は、第1方向X及び第2方向Yによって規定されるX-Y平面と平行な面を示している。本実施形態において、実装辺MASは、平面視で第1方向Xと平行である。また、パッド21及び22は、第1方向Xに沿って並んでいる。図において一点鎖線で示すように、表示パネル2の中心O3は、実装辺MASの中心と一致する。
フレキシブル配線基板F1は、端部(第1端部)E1と、端部E1と反対側の端部(第2端部)E2と、を有している。上述の折り曲げ部BA1は、端部E1と端部E2の間に位置している。フレキシブル配線基板F1は、端部E1側において表示パネル2に実装され、端部E2側において回路基板3に実装されている。より具体的には、フレキシブル配線基板F1は、端部E1側においてパッド21と重なり、端部E2側において回路基板3に設けられたパッド31と重なっている。また、フレキシブル配線基板F1は、端部E1から端部E2まで延出した側縁S11と、側縁S11と反対側に位置し、端部E1から端部E2まで延出した側縁S12と、を有している。図示した例では、側縁S11は、端部EP1側に位置し、側縁S12は、中心O3側に位置している。
フレキシブル配線基板F2は、端部(第3端部)E3と、端部E3と反対側の端部(第4端部)E4と、を有している。上述の折り曲げ部BA2は、端部E3と端部E4の間に位置している。フレキシブル配線基板F2は、端部E3側において表示パネル2に実装され、端部E4側において回路基板3に実装されている。より具体的には、フレキシブル配線基板F2は、端部E3側においてパッド22と重なり、端部E4側において回路基板3に設けられたパッド32と重なっている。また、フレキシブル配線基板F2は、端部E3から端部E4まで延出した側縁S21と、側縁S21と反対側に位置し、端部E3から端部E4まで延出した側縁S22と、を有している。図示した例では、側縁S21は、中心O3側に位置し、側縁S22は、端部EP2側に位置している。
図示した例では、パッド21、22、31、及び32は、略長方形状であり、第2方向Yに沿って延出している。なお、図1に示す配線WR1は、端部E1側においてパッド21に接続され、端部E2側においてパッド31に接続されている。図1に示す配線WR2は、端部E3側においてパッド22に接続され、端部E4側においてパッド32に接続されている。
ICチップIC1は、一例では、第1方向Xに長い形状であり、図示した例では、略長方形状である。すなわち、ICチップIC1は、第1方向Xに沿って延出した端部X11及びX12と、第2方向Yに沿って延出した端部Y11及びY12とを有している。端部X11は、フレキシブル配線基板F1と対向し、端部X12は、第2基板SUB2の端部SUB2eと対向している。端部Y11は、端部EP1と対向し、端部Y12は、ICチップIC2と対向している。
ICチップIC2は、一例では、第1方向Xに長い形状であり、図示した例では、略長方形状である。すなわち、ICチップIC2は、第1方向Xに沿って延出した端部X21及びX22と、第2方向Yに沿って延出した端部Y21及びY22とを有している。端部X21は、フレキシブル配線基板F2と対向し、端部X22は、第2基板SUB2の端部SUB2eと対向している。端部Y21は、ICチップIC1と対向し、端部Y22は、端部EP2と対向している。
本実施形態において、フレキシブル配線基板F1の中心(第1中心)O1は、ICチップIC1の中心(第2中心)O2よりも中心O3に近接している。
ここで、中心O1は、図において一点鎖線で示すように、フレキシブル配線基板F1の第1方向Xの幅WF1に対する中心位置である。幅WF1は、平面視で、フレキシブル配線基板F1が実装辺MASと重なる位置において定義される。すなわち、幅WF1は、側縁S11と実装辺MASとの交点P11と、側縁S12と実装辺MASとの交点P12との第1方向Xの距離に相当する。したがって、中心O1は、交点P11及び交点P12から等距離に位置する。
中心O2は、図において一点鎖線で示すように、ICチップIC1の第1方向Xの幅WI1に対する中心位置である。幅WI1は、端部Y11と端部Y12との第1方向Xの距離として定義される。ここで、端部Y11は、ICチップIC1のうち端部EP1に最も近接した端部であり、端部Y12は、ICチップIC1のうち端部EP2に最も近接した端部である。中心O2は、端部Y11及び端部Y12から等距離に位置する。なお、幅WI1は、一例では、幅WF1より小さい。
また、本実施形態において、フレキシブル配線基板F2の中心(第4中心)O4は、ICチップIC2の中心(第5中心)O5よりも中心O3に近接している。
ここで、中心O4は、図において一点鎖線で示すように、フレキシブル配線基板F2の第1方向Xの幅WF2に対する中心位置である。幅WF2は、平面視で、フレキシブル配線基板F2が実装辺MASと重なる位置において定義される。すなわち、幅WF2は、側縁S21と実装辺MASとの交点P21と、側縁S22と実装辺MASとの交点P22との第1方向Xの距離に相当する。したがって、中心O4は、交点P21及び交点P22から等距離に位置する。
中心O5は、図において一点鎖線で示すように、ICチップIC2の第1方向Xの幅WI2に対する中心位置である。幅WI2は、端部Y21と端部Y22との第1方向Xの距離として定義される。ここで、端部Y21は、ICチップIC2のうち端部EP1に最も近接した端部であり、端部Y22は、ICチップIC2のうち端部EP2に最も近接した端部である。中心O2は、端部Y21及び端部Y22から等距離に位置する。なお、幅WI2は、一例では、幅WF2より小さい。
図示した例では、フレキシブル配線基板F1及びF2は、ほぼ同じ大きさの略正方形状であるが、フレキシブル配線基板F1及びF2の形状は、図示した例に限定されない。フレキシブル配線基板F1及びF2は、四角形以外の多角形でもよく、曲線を含んでいてもよく、第1方向X及び第2方向Yに関して対称な形状でなくてもよい。また、フレキシブル配線基板F1及びF2の大きさは、異なっていてもよい。いずれの場合であっても、幅WF1及びWF2を上記のように定義することで、中心O1及びO4を定めることができる。
また、ICチップIC1及びIC2の形状は、図示した例に限定されない。例えば端部Y11、Y12、Y21、Y22は、曲線を含んでいてもよい。あるいは、ICチップIC1及びIC2は、第1方向Xに対して傾いて配置されてもよい。いずれの場合であっても、幅WI1及びWI2を上記のように定義することで、中心O2及びO5を定めることができる。
図示した例では、フレキシブル配線基板F1とフレキシブル配線基板F2とは、ほぼ同じ大きさの同形状であり、第1方向Xにおいて、中心O3に関して対称に配置されている。すなわち、フレキシブル配線基板F1と中心O3との距離DF1は、フレキシブル配線基板F2と中心O3との距離DF2と等しい。ここで距離DF1は、側縁S12と中心O3との第1方向Xの距離であり、距離DF2は、側縁S21と中心O3との第1方向Xの距離である。距離DF1及びDF2は、一例では、2.5mm以上であり、表示パネル2の幅WPの4分の1以下である。フレキシブル配線基板F1及びフレキシブル配線基板F2は互いに中心O3に近ければ近い方が好ましいが、互いに近すぎるとフレキシブル配線基板F1とフレキシブル配線基板F2とが中心O3近傍で重なってしまう可能性がある。フレキシブル配線基板F1とフレキシブル配線基板F2とが重なることは、折り曲げる際には好ましくなく、フレキシブル配線基板F1とフレキシブル配線基板F2とが中心O3近傍で重ならないように、距離DF1及び距離DF2とを本実施例において2.5mmとしている。
また、図示した例では、ICチップIC1とICチップIC2とは、同じ大きさの同形状であり、第1方向Xにおいて、中心O3に関して対称に配置されている。中心O1及びO4が中心O2及びO5よりもそれぞれ中心O3に近接し、且つ、幅WF1及びWF2が幅WI1及びWI2よりも大きいため、フレキシブル配線基板F1とフレキシブル配線基板F2との距離D1は、ICチップIC1とICチップIC2との距離D2より小さい。ここで、距離D1及びD2は、第1方向Xの距離である。
表示パネル2は、実装部MAにおいて、ICチップIC1の端部X11側に接続された複数の配線La1(La11、La12、La13)と、ICチップIC1の端部X12側に接続された複数の配線Lb1とを備えている。また、表示パネル2は、実装部MAにおいて、ICチップIC2の端部X21側に接続された複数の配線La2(La21、La22、La23)と、ICチップIC2の端部X22側に接続された複数の配線Lb2を備えている。
配線(第1配線)La11は、配線La1のうちで最も中心O3に近接している。配線La13は、配線La1のうちで最も中心O3から離間している。配線(第2配線)La12は、配線La11と配線La13との間に位置し、配線La11及びLa13の幅よりも大きい幅を有している。ここで、幅は、第1方向Xの幅である。図示した例では、4本の配線La12が配置されている。配線La11、La12、及びLa13は、ICチップIC1側の端部よりもフレキシブル配線基板F1側の端部が中心O3に近接するように、第2方向Yに対して傾いて延出している。図示した例では、配線La11の傾きは、配線La12及びLa13の傾きよりも大きい。したがって、本実施形態において、配線La11の長さと配線La12の長さとは異なっている。すなわち、中心O1が中心O2よりも中心O3に近接し、且つ、幅WF1が幅WI1よりも大きいため、中心O3側に位置する配線La11は、配線La12よりも長い。
配線La11及び配線La13は、一例では、画像信号を供給するためのデータ線である。配線La12は、一例では、駆動用の基準電位を供給するための電源線である。図示した例では、配線La12と配線La13との長さは、ほぼ等しい。しかしながら、フレキシブル配線基板F1の幅WF1がICチップIC1の幅WI1よりも十分に大きい場合、配線La13の長さは、配線La12の長さよりも大きくなり得る。したがって、配線La12を電源線とし、配線La11及びLa13をデータ線とすることで、中心O1と中心O2の第1方向Xの位置をずらした場合であっても、電源線の延長を抑制することが可能になる。換言すると、電源線の抵抗の上昇を抑制することができる。一般に、基準電位を供給する電源線の抵抗は、供給される電位の降下を防ぐために極力小さいことが望ましい。したがって、上記のような配置にすることで、電源線の抵抗の上昇を抑制することができ、安定した電位を供給することができる。
配線La21、La22、及びLa23は、図示した例では、中心O3に関して配線La11、La12、及びLa13とそれぞれ対象に配置されている。すなわち、配線La21は、配線La2のうち最も中心O3に近接し、配線La23は、配線La2のうち最も中心O3から離間し、配線La22は、配線La21と配線La23との間に位置している。配線La22の第1方向Xの幅は、配線La21及びLa23の第1方向Xの幅よりも大きい。配線La21、La22、及びLa23は、ICチップIC2側の端部よりもフレキシブル配線基板F2側の端部が中心O3に近接するように、第2方向Yに対して傾いて延出している。配線La21の傾きは、配線La22及びLa23の傾きよりも大きい。また、配線La21は、配線La22及びLa23より長い。配線La21及びLa23は、データ線であり、配線La22は、電源線である。このような配置にすることにより、配線La1の場合と同様、電源線の抵抗の上昇を抑制し、電源線に供給される電位の降下を抑制することができる。したがって、配線La22の電位と配線La12の電位との差を小さくすることができる。
配線Lb1及びLb2の各々は、表示領域DAに配置された図示しない信号線に接続されている。端部SUB2e側において隣り合う配線Lb1の間隔は、端部X12側において隣り合う配線Lb1の間隔より大きい。端部SUB2e側において隣り合う配線Lb2の間隔は、端部X22側において隣り合う配線Lb2の間隔より大きい。また、端部SUB2e側において、隣り合う配線Lb1の間隔、隣り合う配線Lb2の間隔、及び隣り合う配線Lb1と配線Lb2との間隔は、ほぼ等しい。図示した例では、配線Lb1は、中心O2に関して対称に配置され、配線Lb2は、中心O5に関して対称に配置されている。
図5は、実装部MAの一例を示す断面図である。図5は、X-Z平面と平行な面を示している。以下では、中心O3における面2Bの第3方向Zの位置を基準面RSとする。また、基準面RSとの第3方向Zの距離を高さと称する。基準面RSは、X-Y平面と平行である。換言すると、基準面RSは、図1及び図2に示す回路基板3の面3A及び3Bと平行である。
本実施形態において表示面2Aが凹面であるため、表示面2Aの高さは、中心O3において最も小さく、中心O3から離れるにつれて大きくなる。したがって、表示面2Aに実装されたフレキシブル配線基板F1及びF2の高さH1及びH2も、実装位置が中心O3から離れるにつれて大きくなる。ここで、高さH1及びH2は、中心O3から離間した側の側縁と表示面2Aとの境界の高さである。すなわち、高さH1は、端部EP1側の側縁S11と表示面2Aとの境界の高さに相当し、高さH2は、端部EP2側の側縁S22と表示面2Aとの境界の高さに相当する。図示した例では、高さH1と高さH2とは、等しい。なお、表示面2Aが平面である場合、すなわち、表示パネル2が湾曲していない場合、高さH1及びH2は、等しく、第1基板SUB1の厚さに相当する。
図5は、本実施形態のフレキシブル配線基板F1よりも中心O3から離間して配置された場合のフレキシブル配線基板F1をフレキシブル配線基板F1aとして二点鎖線で示している。高さH1は、フレキシブル配線基板F1aの高さH1aより小さい。さらに、フレキシブル配線基板F1は、フレキシブル配線基板F1aと比較して、基準面RSに対する傾きが小さい。ここで、傾きは、例えば側縁S11と表示面2Aとの境界における表示面2Aの接線として定義される。
本実施形態によれば、湾曲した実装部MAに実装されるフレキシブル配線基板F1及びF2を実装部MAの中心O3に近づけることで、図5を参照して説明したように、平面である基準面RSからの高さH1及びH2を小さくすることができる。換言すると、端部E1及びE2側において、フレキシブル配線基板F1及びF2を平面に近い状態で実装することができる。したがって、端部E2及びE4が平板状の回路基板3に実装される場合であっても、曲面と平面の双方に接続されたことによるフレキシブル配線基板F1及びF2のねじれを低減することができる。これにより、フレキシブル配線基板F1及びF2が折り曲げられた際のフレキシブル配線基板F1及びF2の応力を低減することができる。この結果、フレキシブル配線基板F1及びF2の実装部MA及び回路基板3からの剥離や、配線WR1及びWR2の破断などを抑制することができ、電子機器である表示装置1の信頼性を向上することができる。
図6は、表示装置1の他の例を示す平面図である。図6に示す例は、第1方向Xにおいて、ICチップIC1及びIC2の各々が中心O3に近接している点で、図4に示す例と相違している。換言すると、ICチップIC1とICチップIC2との第1方向Xの距離D3は、図4に示す距離D2より小さい。図示した例では、中心O2は、表示パネル2の半分の領域A1の中心OA1よりも中心O3に近接し、中心O5は、表示パネル2の半分の領域A2の中心OA2よりも中心O3に近接している。ここで、領域A1は、表示パネル2の端部EP1側の領域であり、端部EP1と中心O3との間の領域に相当する。領域A2は、表示パネル2の端部EP2側の領域であり、端部EP2と中心O3との間の領域に相当する。また、中心OA1及びOA2は、領域A1及びA2の第1方向Xの幅に対する中心位置である。
図6に示す例においても、中心O1は、中心O2よりも中心O3に近接し、中心O4は、中心O5よりも中心O3に近接している。このため、図6に示す例では、フレキシブル配線基板F1及びF2は、図4に示す例と比較して、さらに中心O3に近接している。したがって、端部E1及びE3側において、フレキシブル配線基板F1及びF2を、より平面に近い状態で実装することができる。この結果、フレキシブル配線基板F1及びF2を折り曲げた際の応力をさらに低減することができ、表示装置1の信頼性を向上することができる。
図7は、表示装置1の他の例を示す平面図である。図7に示す例は、パッド21及びパッド22の延出方向が第2方向Yと交差している点で、図4に示す例と相違している。より具体的には、パッド21は、実装辺MAS側の端部がICチップIC1側の端部よりも中心O3に近接するように傾いている。図示した例では、パッド21のうち最も中心O3に近接したパッド21aは、パッド21のうち最も中心O3から離間したパッド21bよりも傾きが大きい。また、パッド22は、実装辺MAS側の端部がICチップIC2側の端部よりも中心O3に近接するように傾いている。図示した例では、パッド22のうち最も中心O3に近接したパッド22aは、パッド22のうち最も中心O3から離間したパッド22bよりも傾きが大きい。
図7に示す例においても、中心O1及びO4が中心O2及びO5よりも中心O3に近接しているため、図4に示す例と同様の効果を得ることができる。さらに、図7に示す例によれば、パッド21が第2方向Yに対して配線La1と同方向に傾き、パッド22が配線La2と同方向に傾いている。一般に、フレキシブル配線基板において、配線の延出方向が折り曲げ軸と直交する場合に、配線の応力が最大となり、配線の延出方向が折り曲げ軸と平行する場合に配線の応力が最小となる。図7に示す例では、パッド21及び22の延出方向とフレキシブル配線基板F1及びF2の折り曲げ軸(図示せず)とがなす角度を小さくすることができるため、フレキシブル配線基板F1及びF2を折り曲げた際のパッド21及び22の応力を小さくすることができる。この結果、パッド21近傍における配線WR1の破断、及びパッド22近傍におけるWR2の破断を抑制することができ、表示装置1の信頼性を向上することができる。
図8は、表示装置1の他の例を示す平面図である。図8に示す例は、フレキシブル配線基板F1及びF2が実装部MAと重なる切欠き部NT1及びNT2を有している点で、図4に示す例と相違している。
切欠き部NT1及びNT2は、端部E1及びE3に設けられ、図示した例では、略長方形状である。切欠き部NT1が設けられたことにより、フレキシブル配線基板F1は、端部E1側において、実装部MAと重なる2つの部分F11及びF12に分割されている。フレキシブル配線基板F1は、側縁S11と側縁S12との間において、第2方向Yに沿って延出した側縁S13及びS14を有している。また、切欠き部NT2が設けられたことにより、フレキシブル配線基板F2は、端部E3側において、実装部MAと重なる2つの部分F21及びF22に分割されている。フレキシブル配線基板F2は、側縁S21と側縁S22との間において、第2方向Yに沿って延出した側縁S23及びS24を有している。
切欠き部NT1及びNT2は、一例では、実装辺MASと重なっている。すなわち、側縁S13、S14、S23、及びS24は、実装辺MASと交差している。また、図示した例では、切欠き部NT1及びNT2は、第1方向Xにおいて、それぞれフレキシブル配線基板F1及びF2の中心に設けられている。換言すると、側縁S13及びS14は、中心O1から等距離に位置し、側縁S23及びS24は、中心O4から等距離に位置している。
電源線である配線La12及びLa22は、切欠き部NT1及びNT2の近傍に配置されている。図示した例では、端部EP1側の配線La12は、部分F11に接続され、端部EP2側の配線La12は、部分F12に接続されている。端部EP1側の配線La22は、部分F21に接続され、端部EP2側の配線La22は、部分F22に接続されている。
なお、図示した例では、回路基板3と重なるフレキシブル配線基板F1及びF2の幅は、実装部MAと重なるフレキシブル配線基板F1及びF2の幅より小さい。このような場合でも、フレキシブル配線基板F1及びF2の幅WF1及びWF2を実装辺MASと重なる位置における第1方向Xの幅として定義することで、中心O1及びO4を定めることができる。
図8に示す例においても、中心O1及びO4が中心O2及びO5よりも中心O3に近接しているため、図4に示す例と同様の効果を得ることができる。さらに、図8に示す例によれば、実装部MAと重なる領域において、フレキシブル配線基板F1及びF2に切欠き部NT1及びNT2が設けられ、フレキシブル配線基板F1及びF2は、それぞれ部分F11と部分F12、及び部分F21と部分F22とに分割されている。このため、実装部MAにおいて、フレキシブル配線基板F1及びF2を実装部MAの曲面形状に沿って変形させることが容易になる。すなわち、フレキシブル配線基板F1及びF2の応力を低減することができ、表示装置1の信頼性を向上することができる。
図9は、表示装置1の他の例を示す平面図である。図9に示す例は、表示装置1がICチップ(第3ICチップ)IC3、ICチップ(第4ICチップ)IC4、フレキシブル配線基板(第3フレキシブル配線基板)F3、及びフレキシブル配線基板(第4フレキシブル配線基板)F4をさらに備えている点で、図4に示す例と相違している。
ICチップIC3は、第1方向Xにおいて、ICチップIC1と端部EP1との間に位置している。ICチップIC4は、第1方向Xにおいて、ICチップIC2と端部EP2との間に位置している。ICチップIC3及びIC4は、一例では、シフトレジスタの機能を備えている。ICチップIC3と接続され、端部SUB2e側に延出した配線Lb3、及びICチップIC4と接続され、端部SUB2e側に延出した配線Lb4は、一例では、表示領域DAに配置された図示しない走査線と電気的に接続されている。
フレキシブル配線基板F3は、第1方向Xにおいて、フレキシブル配線基板F1と端部EP1との間に位置している。フレキシブル配線基板F3は、ICチップIC3と回路基板3とを電気的に接続している。すなわち、フレキシブル配線基板F3は、実装部MAに実装された端部(第5端部)E5と、端部E5とは反対側に位置し、回路基板3に実装された端部(第6端部)E6とを有している。フレキシブル配線基板F4は、第1方向Xにおいて、フレキシブル配線基板F2と端部EP2との間に位置している。フレキシブル配線基板F4は、ICチップIC4と回路基板3とを電気的に接続している。すなわち、フレキシブル配線基板F4は、実装部MAに実装された端部(第7端部)E7と、端部E7とは反対側に位置し、回路基板3に実装された端部(第8端部)E8とを有している。
フレキシブル配線基板F3の中心(第6中心)O6は、ICチップIC3の中心(第7中心)O7より中心O3に近接している。中心O6は、フレキシブル配線基板F3の第1方向Xの幅WF3に対する中心位置であり、中心O7は、ICチップIC3の第1方向Xの幅WI3に対する中心位置である。また、フレキシブル配線基板F4の中心(第8中心)O8は、ICチップIC4の中心(第9中心)O9より中心O3に近接している。中心O8は、フレキシブル配線基板F4の第1方向Xの幅WF4に対する中心位置であり、中心O9は、ICチップIC4の第1方向Xの幅WI4に対する中心位置である。幅WF3及びWF4は、上述の幅WF1及びWF2と同様に定義される。幅WI3及びWI4は、上述の幅WI1及びWI2と同様に定義される。図示した例では、幅WF3及びWF4は、幅WI3及びWI4より大きい。
なお、図示した例では、第1方向Xにおいて、中心O1と中心O2との距離DO1、中心O4と中心O5との距離DO2、中心O6と中心O7の距離DO3、及び中心O8と中心O9との距離DO4は、等しい。しかしながら、中心O1、O4、O6、及びO8は、中心O2、O5、O7、及びO9より中心O3に近接していればよく、距離DO1、DO2、DO3及びDO4は、それぞれ異なっていてもよい。また、実装部MAに実装されるICチップの数とフレキシブル配線基板の数とは、図示した例に限定されず、3つでもよいし、5つ以上でもよい。図9に示す例においても、中心O1、O4、O6、及びO8が中心O3に近接しているため、図4に示す例と同様の効果を得ることができる。
以上のように、本実施形態によれば、信頼性を向上することが可能な電子機器を提供することができる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…表示装置、2…表示パネル、3…回路基板、4…照明装置、5…カバー部材、F1,F2,F3,F4…フレキシブル配線基板、IC1,IC2,IC3,IC4…ICチップ、O1…フレキシブル配線基板F1の中心、O2…ICチップIC1の中心、O3…表示パネル2の中心、O4…フレキシブル配線基板F2の中心、O5…ICチップIC2の中心、O6…フレキシブル配線基板F3の中心、O7…ICチップIC3の中心、O8…フレキシブル配線基板F4の中心、O9…ICチップIC4の中心、E1,E2…フレキシブル配線基板F1の端部、E3,E4…フレキシブル配線基板F2の端部、E5,E6…フレキシブル配線基板F3の端部、E7,E8…フレキシブル配線基板F4の端部、La11,La12…配線。
Claims (10)
- 曲面状の表示面と、前記表示面の曲面形状に伴って湾曲した実装部と、前記実装部において第1方向に間隔を置いて並んだ複数の第1パッドと、を備えるパネルと、
平板状の回路基板と、
前記複数の第1パッドに実装された第1端部と、前記第1端部と反対側に位置し前記回路基板に接続された第2端部と、を有する第1フレキシブル配線基板と、
前記実装部に実装され、前記第1フレキシブル配線基板と電気的に接続された第1ICチップと、
を備え、
平面視で、前記第1フレキシブル配線基板の前記第1方向における第1中心は、前記第1ICチップの前記第1方向における第2中心よりも前記パネルの前記第1方向における第3中心に近接している、電子機器。 - 前記実装部において前記第1方向に間隔を置いて並んだ複数の第2パッドと、
前記複数の第2パッドに実装された第3端部と、前記第3端部と反対側に位置し前記回路基板に接続された第4端部と、を有する第2フレキシブル配線基板と、
前記実装部に実装され、前記第2フレキシブル配線基板と電気的に接続された第2ICチップと、
をさらに備え、
前記第3中心は、前記第1フレキシブル配線基板と前記第2フレキシブル配線基板との間に位置し、
平面視で、前記第2フレキシブル配線基板の前記第1方向における第4中心は、前記第2ICチップの前記第1方向における第5中心よりも前記第3中心に近接している、請求項1に記載の電子機器。 - 前記実装部に実装された第5端部と、前記第5端部と反対側に位置し前記回路基板に接続された第6端部と、を有する第3フレキシブル配線基板と、
前記実装部に実装された第7端部と、前記第7端部と反対側に位置し前記回路基板に接続された第8端部と、を有する第4フレキシブル配線基板と、
前記実装部に実装され、前記第3フレキシブル配線基板と電気的に接続された第3ICチップと、
前記実装部に実装され、前記第4フレキシブル配線基板と電気的に接続された第4ICチップと、
をさらに備え、
前記第1フレキシブル配線基板は、前記第3中心と前記第3フレキシブル配線基板との間に位置し、
前記第2フレキシブル配線基板は、前記第3中心と前記第4フレキシブル配線基板との間に位置し、
平面視で、前記第3フレキシブル配線基板の前記第1方向における第6中心は、前記第3ICチップの前記第1方向における第7中心よりも前記第3中心に近接し、前記第4フレキシブル配線基板の前記第1方向における第8中心は、前記第4ICチップの前記第1方向における第9中心よりも前記第3中心に近接している、請求項2に記載の電子機器。 - 平面視で、前記第1中心と前記第3中心との距離は、2.5mm以上であり、かつ、前記パネルの前記第1方向における幅の4分の1以下である、請求項1に記載の電子機器。
- 前記第1ICチップと前記第1フレキシブル配線基板とを接続する第1配線及び第2配線をさらに備え、
前記第1配線の長さと前記第2配線の長さは、異なっている、請求項1に記載の電子機器。 - 前記第1配線は、データ線であり、
前記第2配線は、電源線であり、
前記第2配線は、前記第1配線より短い、請求項5に記載の電子機器。 - 前記第1フレキシブル配線基板は、前記第1端部において前記実装部と重なる切欠きを有している、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記切欠きは、前記第1方向において、前記第1フレキシブル配線基板の中心に設けられている、請求項7に記載の電子機器。
- 前記第1フレキシブル配線基板は、前記第1端部と前記第2端部の間に折り曲げ部を有し、
前記第1フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部の外周側に位置するベース部材と、前記折り曲げ部の内周側に位置し、前記配線を覆う保護層と、前記ベース部材と前記保護層の間の配線と、を備え、
前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し、前記第1フレキシブル配線基板の剛性を低下させるための溝部を有する、請求項1に記載の電子機器。 - 前記第1パッドは、前記第1パッドの一方の端部が他方の端部よりも前記第3中心に近接するように傾いている、請求項1に記載の電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202080047960.7A CN114072868B (zh) | 2019-07-19 | 2020-06-26 | 电子设备 |
DE112020002975.1T DE112020002975T5 (de) | 2019-07-19 | 2020-06-26 | Elektronisches Gerät |
US17/577,435 US11910528B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-01-18 | Electronic device |
US18/407,700 US20240164020A1 (en) | 2019-07-19 | 2024-01-09 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-133915 | 2019-07-19 | ||
JP2019133915A JP7309501B2 (ja) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US17/577,435 Continuation US11910528B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-01-18 | Electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2021014894A1 true WO2021014894A1 (ja) | 2021-01-28 |
Family
ID=74193764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/025403 WO2021014894A1 (ja) | 2019-07-19 | 2020-06-26 | 電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11910528B2 (ja) |
JP (1) | JP7309501B2 (ja) |
CN (1) | CN114072868B (ja) |
DE (1) | DE112020002975T5 (ja) |
WO (1) | WO2021014894A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7309501B2 (ja) * | 2019-07-19 | 2023-07-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電子機器 |
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- 2019-07-19 JP JP2019133915A patent/JP7309501B2/ja active Active
-
2020
- 2020-06-26 WO PCT/JP2020/025403 patent/WO2021014894A1/ja active Application Filing
- 2020-06-26 DE DE112020002975.1T patent/DE112020002975T5/de active Pending
- 2020-06-26 CN CN202080047960.7A patent/CN114072868B/zh active Active
-
2022
- 2022-01-18 US US17/577,435 patent/US11910528B2/en active Active
-
2024
- 2024-01-09 US US18/407,700 patent/US20240164020A1/en active Pending
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Also Published As
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JP7309501B2 (ja) | 2023-07-18 |
CN114072868A (zh) | 2022-02-18 |
US11910528B2 (en) | 2024-02-20 |
CN114072868B (zh) | 2023-11-21 |
DE112020002975T5 (de) | 2022-03-03 |
JP2021018325A (ja) | 2021-02-15 |
US20220141957A1 (en) | 2022-05-05 |
US20240164020A1 (en) | 2024-05-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 20843301 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 20843301 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |