CN112130383A - 显示装置 - Google Patents

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CN112130383A
CN112130383A CN202010535782.4A CN202010535782A CN112130383A CN 112130383 A CN112130383 A CN 112130383A CN 202010535782 A CN202010535782 A CN 202010535782A CN 112130383 A CN112130383 A CN 112130383A
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display
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宋贤燮
姜承载
林成云
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

提供了显示装置。显示装置包括显示面板、主电路板、第一柔性电路板、第二柔性电路板、散热构件和防变形构件，其中，显示面板包括第一显示焊盘和与第一显示焊盘间隔开的第二显示焊盘，第一柔性电路板将主电路板连接到第一显示焊盘，第二柔性电路板将主电路板连接到第二显示焊盘并且与第一柔性电路板的至少部分重叠，散热构件位于第一柔性电路板和第二柔性电路板上，并且防变形构件与散热构件间隔开并且布置在第一柔性电路板和第二柔性电路板中的至少一个上。防变形构件包括金属。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年6月25日提交的第10-2019-0075571号韩国专利申请的优先权以及从其获得的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体地并入本文。
技术领域
本发明的实施方式涉及显示装置，并且更具体地，涉及具有改善的可靠性的显示装置。
背景技术
显示装置可在其组装之后具有电路板连接到显示面板的结构。在这种显示装置中，例如，使用各向异性导电膜(“ACF”)的胶带自动结合(“TAB”)方案可用于将电路板结合到显示面板。
发明内容
本发明的实施方式提供防止在结合各向异性导电膜时发生电路板中的缺陷的显示装置。
根据本发明的实施方式，显示装置包括显示面板、主电路板、第一柔性电路板、第二柔性电路板、多个散热构件和防变形构件，其中，显示面板包括在第一方向上排列的多个第一显示焊盘和在第一方向上排列的多个第二显示焊盘，其中，多个第二显示焊盘在第二方向上与多个第一显示焊盘间隔开，并且第二方向与第一方向相交，第一柔性电路板将主电路板连接到多个第一显示焊盘，第二柔性电路板将主电路板连接到多个第二显示焊盘并且与第一柔性电路板的至少部分重叠，多个散热构件位于第一柔性电路板和第二柔性电路板上，并且防变形构件与多个散热构件间隔开并且布置在第一柔性电路板和第二柔性电路板中的至少一个上，其中，防变形构件包括金属。
在实施方式中，第一柔性电路板可包括第一顶表面、与第一顶表面相对的第一底表面、从第一底表面暴露并且连接到多个第一显示焊盘和主电路板的多个第一板焊盘以及位于第一底表面上的第一驱动器芯片。在这种实施方式中，第二柔性电路板可包括第二顶表面、与第二顶表面相对并且覆盖第一顶表面的至少部分的第二底表面、从第二底表面暴露并且连接到多个第二显示焊盘和主电路板的多个第二板焊盘以及位于第二底表面上的第二驱动器芯片。在这种实施方式中，当在平面图中观察时，第一驱动器芯片和第二驱动器芯片可彼此间隔开。
在实施方式中，防变形构件可布置在第一顶表面和第二顶表面中的至少一个上。
在实施方式中，防变形构件可布置在第一底表面和第二底表面中的至少一个上，并且防变形构件可与第一驱动器芯片和第二驱动器芯片间隔开。
在实施方式中，防变形构件可布置在与布置有多个散热构件的表面相同的表面上。
在实施方式中，防变形构件可布置在与布置有多个散热构件的表面不同的表面上。
在实施方式中，第一柔性电路板和第二柔性电路板中的每个可包括介电层、位于介电层上的多个板信号线、在其中开口限定为暴露多个板信号线的部分的阻焊层以及各自连接到多个板信号线中对应的板信号线的部分的多个板焊盘。在这种实施方式中，对应的板信号线的部分可通过开口暴露，并且第一柔性电路板的多个板焊盘和第二柔性电路板的多个板焊盘可通过各向异性导电膜连接到多个第一显示焊盘和多个第二显示焊盘。
在实施方式中，第一柔性电路板的多个板焊盘可包括连接到多个第一显示焊盘的多个第一输出焊盘和连接到主电路板的多个第一输入焊盘，并且第二柔性电路板的多个板焊盘可包括连接到多个第二显示焊盘的多个第二输出焊盘和连接到主电路板的多个第二输入焊盘。
在实施方式中，第一柔性电路板可包括布置有多个第一输出焊盘的第一输出段、布置有多个第一输入焊盘的第一输入段以及将第一输出段连接到第一输入段的第一连接段，并且第二柔性电路板可包括布置有多个第二输出焊盘的第二输出段、布置有多个第二输入焊盘的第二输入段以及将第二输出段连接到第二输入段的第二连接段。在这种实施方式中，第一输入段和第二输入段可彼此间隔开。
在实施方式中，第二输出段可覆盖第一输出段的至少部分。
附图说明
当结合附图考虑时，通过参照以下详细描述，本公开的上述和其它特征将变得轻而易举地显而易见，在附图中：
图1示出展示根据本发明的实施方式的显示装置的透视图；
图2示出展示根据本发明的实施方式的显示装置的平面图；
图3A和图3B示出展示根据本发明的实施方式的显示面板的显示区的剖面图；
图4A示出展示根据本发明的实施方式的显示装置的放大平面图；
图4B示出展示根据本发明的实施方式的显示面板的放大平面图；
图5A示出沿图4A的线I-I'截取的剖面图；
图5B和图5C示出展示根据本发明的实施方式的柔性电路板的仰视图；
图6A示出展示图5A的部分AA的放大剖面图；
图6B示出展示图5A的部分BB的放大剖面图；
图7A示出展示根据本发明的另一实施方式的柔性电路板的平面图；
图7B示出沿图7A的线II-II'截取的剖面图；
图8A示出展示根据本发明的另一替代性实施方式的柔性电路板的平面图；
图8B示出沿图8A的线III-III'截取的剖面图；
图9A示出展示根据本发明的另一替代性实施方式的柔性电路板的平面图；
图9B示出沿图9A的线IV-IV'截取的剖面图；以及
图10示出展示根据本发明的另一替代性实施方式的柔性电路板的平面图。
具体实施方式
现在，将在下文中参照示出各种实施方式的附图对本发明进行更加全面的描述。然而，本发明可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限制为本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的范围。
在描述中，将理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”，或者被称为“连接到”或“联接到”另一元件或层时，该元件或层可直接在另一元件或层上，或者可直接连接到或联接到另一元件，或者可存在中间元件或层。相反，术语“直接在...上”、“直接连接到”或“直接联接到”意味着不存在中间元件。
相似的附图标记表示相似的组件。此外，在附图中，为了有效地解释技术内容，组件的厚度、比率和尺寸被夸大了。
本文中使用的专业用语为仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制。除非内容明确说明，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也旨在包括包含“至少一个”的复数形式。“或(or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中所使用的，术语“和/或者”包括相关所列项目中的一个或者多个的任意和所有组合。
将理解，虽然第一、第二等的术语可在本文中用于描述各种组件，但是这些组件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与另一个组件区分开。例如，在不背离本发明的范围的情况下，第一组件可称为第二组件，并且反之亦然。除非上下文中明确指出，否则单数形式也旨在包括复数形式。
另外，术语“下面”、“下部”、“上方”和“上部”等在本文中用于描述附图中所示的一个组件与其它组件的关系。相对术语旨在涵盖除附图中刻画的方向之外的不同方向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或者特征“下方(below)”或“下面(beneath)”的元件将随后被定向为在其它元件或特征上方。因此，示例性术语“下方”可包含上方和下方两个方向。装置可以其它方式取向(旋转90度或者在其它方向)，并且本文中所使用的空间相对描述词被相应地解释。
除非限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本领域普通技术人员中的一员通常理解的含义相同的含义。此外，通常使用的如词典中定义的术语应理解为在本领域中具有相同的含义或者上下文限定的含义，并且除非在本文中明确限定，否则不应被理解为理想或过度形式的含义。
应理解，术语“包括(comprise)”、“包括(include)”和“具有(have)”等用于具体说明所陈述的特征、整数、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在或添加。
本文中参照作为理想示例性插图的剖面插图和/或平面插图对实施方式进行描述。在附图中，为了清楚起见，层和区的尺寸被放大了。相应地，例如，由制造技术和/或公差导致的插图的形状的变化是可预期的。因此，实施方式不应被解释为限制为本文中所示出的区的形状，而是将包括，例如，由制造而导致的形状上的偏差。例如，示出为矩形的蚀刻区典型地将具有圆的或弯折的特征。因此，图中所示的区本质上为示意性的，并且它们的形状不旨在示出装置的区的实际形状，并且不旨在限制实施方式的范围。
在下文中，将参照附图对本公开的实施方式进行详细描述。
图1示出展示根据本发明的实施方式的显示装置DD的透视图。图2示出展示根据本发明的实施方式的显示装置DD的平面图。图3A和图3B示出展示根据本发明的实施方式的显示面板DP的显示区的剖面图。
参照图1和图2，显示装置DD的实施方式包括显示面板DP、柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2、主电路板MPCB、防变形构件DPM1和防变形构件DPM2以及散热构件DTM1和散热构件DTM2。
虽未示出，但是基于显示面板DP的类型，显示装置DD可进一步包括机架构件或线脚构件，并且还进一步包括背光单元。
显示面板DP可为液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(“MEMS”)显示面板、电润湿显示面板和有机发光显示面板中的一个，但本发明不限于此。
显示面板DP可包括第一显示衬底100和面对第一显示衬底100并且与第一显示衬底100间隔开的第二显示衬底200。显示面板DP可进一步包括用于在第一显示衬底100与第二显示衬底200之间进行图像显示的灰度显示层。基于显示面板DP的类型，灰度显示层可包括液晶层、有机发射层或电泳层等。
在实施方式中，如图1中所示，显示面板DP可在显示表面DP-IS上显示图像。显示表面DP-IS与由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面平行。显示表面DP-IS可包括显示区DA和非显示区NDA。非显示区NDA沿着显示表面DP-IS的边缘限定。非显示区NDA可围绕显示区DA。在实施方式中，非显示区NDA可仅布置在显示区DA的一侧部分上，该一侧部分与柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2相邻。
第三方向轴DR3指示显示表面DP-IS的法线方向或显示面板DP的厚度方向。第三方向轴DR3区分每个组件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)，这将在下面进行讨论。然而，第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3仅为示例性的。在下文中，第一方向、第二方向和第三方向限定为指分别由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向，并且为其分配了相同的附图标记。
在实施方式中，如图1中所示，显示面板DP可具有平坦的显示表面，但是本发明不限于此。显示装置DD可包括弯折的显示表面或立方的显示表面。立方的显示表面可包括在不同方向上定向的多个显示区。
主电路板MPCB上可布置或安装有信号控制器SC。信号控制器SC从设置在外部的图形控制器(未示出)接收图像数据和控制信号。信号控制器SC可向显示面板DP提供控制信号。
柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2可通过导电粘合构件联接到显示面板DP和主电路板MPCB。导电粘合构件可包括各向异性导电膜(“ACF”)。这种ACF将在下面进行更详细的描述。
在实施方式中，柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2可包括第一柔性电路板FPCB1和第二柔性电路板FPCB2，并且第一柔性电路板FPCB1和第二柔性电路板FPCB2中的每个可设置为多个。在实施方式中，两种类型的柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2可联接到每个显示焊盘区PDA上的不同的焊盘行。在实施方式中，显示焊盘区PDA可限定在第一显示衬底100上，但是本发明不限于此。在替代性实施方式中，显示焊盘区PDA可限定在第二显示衬底200上。
防变形构件DPM1和防变形构件DPM2可包括第一防变形构件DPM1和第二防变形构件DPM2，并且第一防变形构件DPM1和第二防变形构件DPM2可分别设置为多个。防变形构件DPM1和防变形构件DPM2可相应地布置在柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2上。在一个实施方式中，例如，第一防变形构件DPM1和第二防变形构件DPM2可分别布置在第一柔性电路板FPCB1和第二柔性电路板FPCB2上。
防变形构件DPM1和DPM2可沉积并图案化在柔性电路板FPCB1和FPCB2上，或者胶带可被单独设置以将防变形构件DPM1和防变形构件DPM2附接到柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2。防变形构件DPM1和防变形构件DPM2可布置在柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2上，并且可增加柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的刚性。
防变形构件DPM1和防变形构件DPM2可包括修复材料。在一个实施方式中，例如，防变形构件DPM1和防变形构件DPM2可包括选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚酰亚胺(“PI”)、铝(Al)、铜(Cu)、硅、橡胶、
Figure BDA0002536948280000071
胶带、布胶带、OAM胶带、OPP胶带和TPU胶带中的至少一种。
图1示出第一防变形构件DPM1和第二防变形构件DPM2分别布置在第一柔性电路板FPCB1和第二柔性电路板FPCB2上的实施方式，但是本发明不限于此。替代性地，第一防变形构件DPM1和第二防变形构件DPM2中的一个可被省略。
防变形构件DPM1和防变形构件DPM2可防止柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的变形。当柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2通过ACF联接到显示面板DP时，柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2可用高温下的工具条压缩，以便柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2可因来自高温下的工具条的由辐射传递的热和/或通过柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的由传导传递的热而导致变形。
根据本发明的实施方式，防变形构件DPM1和防变形构件DPM2被包括以增加柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的刚性，由此使得当ACF用于柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的结合时，可有效地防止柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2变形。相应地，在这种实施方式中，焊盘之间的对准被改善，并且显示装置DD被提供增加的可靠性。
在实施方式中，在ACF用于将柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2联接到显示面板DP的情况下，防变形构件DPM1和防变形构件DPM2包括金属，诸如选自难熔的材料的铝(Al)或铜(Cu)。
散热构件DTM1和散热构件DTM2可包括第一散热构件DTM1和第二散热构件DTM2，并且第一散热构件DTM1和第二散热构件DTM2中的每个可设置为多个。散热构件DTM1和散热构件DTM2可对应地布置在柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2上。在一个实施方式中，例如，第一散热构件DTM1和第二散热构件DTM2可分别布置在第一柔性电路板FPCB1和第二柔性电路板FPCB2上。
在实施方式中，散热构件DTM1和散热构件DTM2可布置成跨过柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2与防变形构件DPM1和防变形构件DPM2间隔开。在一个实施方式中，例如，第一散热构件DTM1可布置成跨过第一柔性电路板FPCB1与第一防变形构件DPM1间隔开，并且第二散热构件DTM2可布置成跨过第二柔性电路板FPCB2与第二防变形构件DPM2间隔开。
散热构件DTM1和散热构件DTM2可沉积并图案化在柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2上，或者胶带可被单独设置以将散热构件DTM1和散热构件DTM2附接到柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2。散热构件DTM1和散热构件DTM2可布置在柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2上，并且可吸收从柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2产生的热，以便可有效地防止因热而导致的对于柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的损坏。
散热构件DTM1和散热构件DTM2可包括难熔的高分子化合物。在一个实施方式中，例如，散热构件DTM1和散热构件DTM2可包括选自PET和PI中的至少一种。
图2示出多个像素PX11至PXnm与多个信号线GL1至GLn、DL1至DLm和PL-D之间的平面布置关系。多个信号线GL1至GLn、DL1至DLm和PL-D可包括多个栅极线GL1至GLn、多个数据线DL1至DLm以及多个辅助信号线PL-D。
多个栅极线GL1至GLn在第一方向DR1上延伸并且在第二方向DR2上排列，并且多个数据线DL1至DLm与多个栅极线GL1至GLn绝缘并且相交。多个栅极线GL1至GLn和多个数据线DL1至DLm布置成与显示区DA重叠。多个辅助信号线PL-D布置成与非显示区NDA重叠，并且连接到多个栅极线GL1至GLn和多个数据线DL1至DLm。
在实施方式中，连接到多个数据线DL1至DLm的多个第二辅助信号线PL-D可布置在与布置有多个数据线DL1至DLm的层不同的层中。在这种实施方式中，多个数据线DL1至DLm可通过多个接触孔CH电连接到多个对应的第二辅助信号线PL-D。多个接触孔CH限定为通过数据线DL1至DLm与第二辅助信号线PL-D之间的介电层。图2示出限定有两个接触孔CH的实施方式。
在替代性实施方式中，接触孔CH可被省略。在这种实施方式中，多个数据线DL1至DLm和多个第二辅助信号线PL-D可布置在彼此相同的层中。在这种实施方式中，单个信号线可限定为包括多个数据线DL1至DLm中的一个和与多个数据线DL1至DLm中的一个连接的多个第二辅助信号线PL-D中的对应的一个。多个数据线DL1至DLm中的一个和多个第二辅助信号线PL-D中的对应的一个可由单个信号线的不同部分限定。
多个像素PX11至PXnm可布置在显示区DA中。非显示区NDA中可不布置有多个像素PX11至PXnm。多个像素PX11至PXnm中的每个连接到多个栅极线GL1至GLn中对应的一个以及多个数据线DL1至DLm中对应的一个。多个像素PX11至PXnm中的每个可包括像素驱动器电路和显示元件。
在实施方式中，多个像素PX11至PXnm可以矩阵形状排列，但是本发明不限于此。替代性地，像素PX11至PXnm可以pentile形状布置。在这种实施方式中，多个像素PX11至PXnm可以菱形形状布置。
在实施方式中，如图2中所示，多个显示焊盘区PDA中的每个上限定有两个焊盘行PD1和PD2。两个焊盘行PD1和PD2中的每个包括在第一方向DR1上排列的多个焊盘。第一显示焊盘行PD1和第二显示焊盘行PD2在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上间隔开。在示例性实施方式中，第二显示焊盘行PD2布置成在第二方向DR2上比第一显示焊盘行PD1更远离显示面板DP的边缘E-DP并且在第二方向DR2上比第一显示焊盘行PD1更靠近显示区DA。第一显示焊盘行PD1和第二显示焊盘行PD2的焊盘分别连接到对应的第二辅助信号线PL-D。
栅极驱动器电路GDC可通过氧化硅栅极驱动器电路(“OSG”)工艺或非晶硅栅极驱动器电路(“ASG”)工艺集成在显示面板DP上。
图3A和图3B示出展示根据本发明的实施方式的显示面板DP的显示区DA的剖面图。图3A示出展示液晶显示面板的像素PX的剖面图，并且图3B示出展示有机发光显示面板的像素PX的剖面图。
参照图3A，在实施方式中，液晶层LC可包括为显示面板DP的灰度显示层。在这种实施方式中，显示面板DP可为液晶显示面板。液晶显示面板的像素PX可包括晶体管TR、液晶电容器Clc和存储电容器Cst。
晶体管TR包括连接到栅极线的控制电极GE、与控制电极GE重叠的有源部AL、连接到数据线的输入电极SE以及与输入电极SE间隔开的输出电极DE。液晶电容器Clc包括像素电极PE和公共电极CE。存储电容器Cst包括像素电极PE以及与像素电极PE重叠的存储线STL的部分。
控制电极GE和存储线STL布置在第一基础衬底BS1的表面(或上表面)上。第一基础衬底BS1可为玻璃衬底、塑料衬底和包括PI的衬底中的一种。第一基础衬底BS1的表面上布置有第一介电层10以覆盖控制电极GE和存储线STL。第一介电层10可包括选自无机材料和有机材料的材料中的至少一种材料。
有源部AL在第一介电层10上布置成与控制电极GE重叠。有源部AL可包括半导体层SCL和欧姆接触层OCL。半导体层SCL布置在第一介电层10上，并且欧姆接触层OCL布置在半导体层SCL上。
在实施方式中，半导体层SCL可包括非晶硅或晶状硅。替代性地，半导体层SCL可包括金属氧化物半导体。欧姆接触层OCL可包括掺杂得比半导体层SCL的掺杂剂更重的掺杂剂。在实施方式中，欧姆接触层OCL可包括彼此间隔开的两个段。在替代性实施方式中，欧姆接触层OCL可一体地形成为单个整体。
输出电极DE和输入电极SE布置在有源部AL上。输出电极DE和输入电极SE彼此间隔开。第二介电层20布置在第一介电层10上，并且覆盖有源部AL、输出电极DE和输入电极SE。第二介电层20上布置有第三介电层30。第二介电层20和第三介电层30可包括选自无机材料和有机材料中的至少一种材料。第三介电层30可为单个有机层，该单个有机层在其下面的元件上提供平坦化表面。在实施方式中，第三介电层30可包括多个滤色器。第三介电层30上布置有第四介电层40。第四介电层40可为覆盖滤色器的无机层。
在实施方式中，如图3A中所示，像素电极PE布置在第四介电层40上。像素电极PE通过接触孔CH连接到输出电极DE，接触孔CH限定为通过第二介电层20、第三介电层30和第四介电层40。取向层(未示出)可布置在第四介电层40上以覆盖像素电极PE。
第二基础衬底BS2可为玻璃衬底、塑料衬底和包括PI的衬底中的一种。第二基础衬底BS2的底表面上布置有黑矩阵层BM。在一个实施方式中，例如，限定为通过黑矩阵层BM的开口与像素区对应。间隔物CS可布置成与黑矩阵层BM重叠。
在实施方式中，介电层布置在第二基础衬底BS2的底表面上以覆盖黑矩阵层BM。图3A示出第五介电层50提供平坦化表面的实施方式。在这种实施方式中，第五介电层50可包括有机材料。
公共电极CE布置在第二基础衬底BS2的底表面上。公共电极CE上可布置有取向层(未示出)。
在实施方式中，公共电极CE可包括透射金属，如透明导电氧化物(“TCO”)。
公共电压施加到公共电极CE。公共电压可具有与像素电压相同或不同的值。当在垂直取向(“VA”)模式的液晶显示面板中公共电压和像素电压具有彼此相同的值时，电势差为零，并且在这种情况下，显示区(参见图1的DA)可显示黑色图像。
图3A中所示的像素PX的剖面图仅为示例性的。在替代性实施方式中，第一显示衬底100和第二显示衬底200可在第三方向DR3上上下倒置。滤色器可布置在第二显示衬底200上。
虽然参照图3A示例性地描述了VA模式的液晶显示面板，但是本发明不限于此，并且可应用于平面切换(“IPS”)模式、边缘场切换(“FFS”)模式或平面到线切换(“PLS”)模式的液晶显示面板。
参照图3B，在实施方式中，显示面板DP的灰度显示层可包括有机发光层。在这种实施方式中，显示面板DP可为有机发光显示面板。有机发光显示面板的像素PX可包括开关晶体管T1、驱动器晶体管T2和发光元件OLED。
有机发光显示面板包括第一显示衬底100(在下文中称为显示衬底)和第二显示衬底200(在下文中称为封装衬底)。显示衬底100可包括第一基础衬底BS1、布置在第一基础衬底BS1上的电路元件层DP-CL、布置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED以及布置在显示元件层DP-OLED上的覆盖层CL。封装衬底200可包括第二基础衬底BS2、布置在第二基础衬底BS2上的黑矩阵层BM以及布置在黑矩阵层BM上的颜色转换层CCL。
第一基础衬底BS1可为玻璃衬底、塑料衬底和包括PI的衬底中的一种。电路元件层DP-CL包括介电层和电路元件。电路元件包括信号线或像素驱动器电路等。电路元件层DP-CL可通过涂覆或沉积介电层、半导体层和导电层的形成工艺以及通过光刻法用于对介电质层、半导体层和导电层进行图案化的图案化工艺来形成。
在实施方式中，电路元件层DP-CL可包括缓冲层BFL、第一介电层10、第二介电层20和第三介电层30。第一介电层10和第二介电层20可为无机层，并且第三介电层30可为有机层。
图3B示例性地示出构成开关晶体管T1和驱动器晶体管T2的第一半导体图案OSP1、第二半导体图案OSP2、第一控制电极GE1、第二控制电极GE2、第一输入电极DE1、第一输出电极SE1、第二输入电极DE2和第二输出电极SE2之间的布置关系。在图3B中也示例性地示出第一通孔CH1、第二通孔CH2、第三通孔CH3和第四通孔CH4。
显示元件层DP-OLED包括发光元件OLED。显示元件层DP-OLED可包括有机发光二极管作为发光元件OLED。显示元件层DP-OLED包括像素限定层PDL。在一个实施方式中，例如，像素限定层PDL可为有机层。
第三介电层30上布置有第一电极AE。第一电极AE通过穿透第三介电层30的第五通孔CH5连接到第二输出电极SE2。像素限定层PDL中限定有开口OP。像素限定层PDL的开口OP暴露第一电极AE的至少部分。像素限定层PDL的开口OP也被称为发光开口。
在实施方式中，如图3B中所示，显示面板DP可包括发光区PXA和与发光区PXA相邻的非发光区NPXA。非发光区NPXA可围绕发光区PXA。在实施方式中，发光区PXA限定为与第一电极AE的部分对应，第一电极AE的该部分由发光开口OP暴露。
空穴控制层HCL可公共地布置在发光区PXA和非发光区NPXA上。空穴控制层HCL可包括空穴传输层，并且还包括空穴注入层。空穴控制层HCL上布置有发射层EML。发射层EML可公共地布置在发光区PXA和非发区域NPXA上。在实施方式中，发射层EML可布置在发光区PXA上，但是不布置在非发光区NPXA上。发射层EML可包括有机材料和/或无机材料。发射层EML可发射第一颜色光，例如，蓝色光。
发射层EML上布置有电子控制层ECL。电子控制层ECL可包括电子传输层，并且还包括电子注入层。开口掩模可以空穴控制层HCL和电子控制层ECL公共地形成在多个像素PX上的方式来使用。电子控制层ECL上布置有第二电极CE。第二电极CE被共同地放置在多个像素PX上。覆盖层CL可布置在第二电极CE上并且保护第二电极CE。覆盖层CL可包括有机材料或无机材料。
第二基础衬底BS2布置成与覆盖层CL间隔开。第二基础衬底BS2可为玻璃衬底、塑料衬底和包括P1的衬底中的一种。依据像素PX，颜色转换层CCL可允许第一颜色光透射过其中，或者可将第一颜色光转换为第二颜色光或第三颜色光。颜色转换层CCL可包括量子点。
在实施方式中，封装衬底200可用薄封装层代替。在这种实施方式中，黑矩阵层BM和颜色转换层CCL可布置在薄封装层上。
图4A示出展示根据本发明的实施方式的显示装置的放大平面图。图4B示出展示根据本发明的实施方式的显示面板的放大平面图。图5A是沿图4A的线I-I'截取的剖面图。图5B和图5C示出展示根据本发明的实施方式的柔性电路板的仰视图。图6A示出展示图5A的部分AA的放大剖面图。图6B示出展示图5A的部分BB的放大剖面图。
显示装置DD的结合区BDA由柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2电联接到显示面板DP的显示焊盘区PDA的区域限定。包括在柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2中的每个中的输出焊盘与显示面板DP的显示焊盘区PDA重叠。
在实施方式中，如图4A和图4B中所示，第一显示焊盘行PD1和第二显示焊盘行PD2在显示焊盘区PDA上沿着不同的行布置。第一显示焊盘行PD1包括多个第一显示焊盘PD1-P，并且第二显示焊盘行PD2包括多个第二显示焊盘PD2-P。
多个第一显示焊盘PD1-P排列成沿着第一方向DR1彼此间隔开。多个第二显示焊盘PD2-P布置成在第二方向DR2上与多个第一显示焊盘PD1-P间隔开，并且排列成沿着第一方向DR1彼此间隔开。
当从边缘E-DP或在第二方向DR2上观察时，可在两个相邻的第一显示焊盘PD1-P之间观察到每个第二显示焊盘PD2-P。相应地，当从边缘E-DP观察时，第一显示焊盘PD1-P和第二显示焊盘PD2-P可彼此交替地布置。
第一柔性电路板FPCB1和第二柔性电路板FPCB2可包括与第一显示焊盘PD1-P和第二显示焊盘PD2-P对应的焊盘(未示出)。
在一个实施方式中，例如，第一柔性电路板FPCB1具有与对应的第一显示焊盘PD1-P电连接的第一输出焊盘(未示出)，并且第二柔性电路板FPCB2具有与对应的第二显示焊盘PD2-P电连接的第二输出焊盘(未示出)。
第一柔性电路板FPCB1和第二柔性电路板FPCB2可分别包括第一驱动器芯片DC1和第二驱动器芯片DC2。信号可从主电路板MPCB传输到第一驱动器芯片DC1和第二驱动器芯片DC2，且然后信号可从第一驱动器芯片DC1和第二驱动器芯片DC2传输到显示面板DP。在实施方式中，第一驱动器芯片DC1和第二驱动器芯片DC2中的每个可为数据驱动器电路。在实施方式中，柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2可将信号从信号控制器SC传输到显示面板DP。
在实施方式中，第一驱动器芯片DC1和第二驱动器芯片DC2可布置在与布置有散热构件DTM1和散热构件DTM2的层相同并且与布置有防变形构件DPM1和防变形构件DPM2的层不同的层中。为了描述的便利，虚线用于指示布置在柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的底表面上的第一驱动器芯片DC1和第二驱动器芯片DC2以及散热构件DTM1和散热构件DTM2。
图5A示出连接到显示面板DP的第一柔性电路板FPCB1与第二柔性电路板FPCB2之间的简化关系。为了示出和描述的便利，图5A省略了包括在显示面板DP、第一柔性电路板FPCB1和第二柔性电路板FPCB2中的每个中的焊盘。
在实施方式中，第二柔性电路板FPCB2布置在第一柔性电路板FPCB1上。第二柔性电路板FPCB2可覆盖第一柔性电路板FPCB1的至少部分。根据本发明的实施方式，柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2被包括以与排列在不同行上的焊盘具有连接关系，由此使得布置有图4B中所示的第一显示焊盘PD1-P和第二显示焊盘PD2-P的区的面积可被减小。相应地，在这种实施方式中，可减小布置有第一显示焊盘PD1-P和第二显示焊盘PD2-P的非显示区NDA的面积，并且显示装置DD可具有窄边框。
参照图5B和图5C，在实施方式中，第一柔性电路板FPCB1包括第一顶表面F-U1和与第一顶表面F-U1相对的第一底表面F-B1。第一柔性电路板FPCB1包括第一板信号线SL-1、布置在第一底表面F-B1上的第一驱动器芯片DC1以及从第一底表面F-B1暴露的多个第一板焊盘F-PD1、M-PD1和CPD。
多个第一板焊盘F-PD1、M-PD1和CPD可包括与第一驱动器芯片DC1的联接端子联接的联接焊盘CPD、与显示面板DP联接的第一输出焊盘F-PD1以及与主电路板MPCB联接的第一输入焊盘M-PD1。
第一板信号线SL-1将联接焊盘CPD连接到第一输出焊盘F-PD1，并且也将联接焊盘CPD连接到第一输入焊盘M-PD1。在实施方式中，在省略第一驱动器芯片DC1的情况下，第一板信号线SL-1可将第一输出焊盘F-PD1连接到第一输入焊盘M-PD1。
在实施方式中，第一柔性电路板FPCB1可划分为多个段。在一个实施方式中，例如，第一柔性电路板FPCB1可包括布置有第一输出焊盘F-PD1的第一输出段P1-1、布置有第一输入焊盘M-PD1的第一输入段P1-2以及将第一输出段P1-1连接到第一输入段P1-2的第一连接段P1-3。
第一输出段P1-1可具有比第一输入段P1-2在第一方向DR1上的宽度大的在第一方向DR1上的宽度。因此，当在平面图中观察时，第一连接段P1-3可具有从第一输出段P1-1延伸到第一输入段P1-2的倾斜侧。
在实施方式中，如图5B中所示，第一驱动器芯片DC1可布置在第一输入段P1-2上，但是本发明不限于此。替代性地，第一驱动器芯片DC1可布置在第一输出段P1-1或第一连接段P1-3上。
在实施方式中，第二柔性电路板FPCB2包括第二顶表面F-U2和与第二顶表面F-U2相对的第二底表面F-B2。第二柔性电路板FPCB2包括第二板信号线SL-2、布置在第二底表面F-B2上的第二驱动器芯片DC2以及从第二底表面F-B2暴露的多个第二板焊盘F-PD2、M-PD2和CPD。
多个第二板焊盘F-PD2、M-PD2和CPD可包括与第二驱动器芯片DC2的联接端子联接的联接焊盘CPD、与显示面板DP联接的第二输出焊盘F-PD2以及与主电路板MPCB联接的第二输入焊盘M-PD2。
第二板信号线SL-2将联接焊盘CPD连接到第二输出焊盘F-PD2，并且也将联接焊盘CPD连接到第二输入焊盘M-PD2。在实施方式中，在省略第二驱动器芯片DC2的情况下，第二板信号线SL-2可将第二输出焊盘F-PD2连接到第二输入焊盘M-PD2。
在实施方式中，第二柔性电路板FPCB2可划分为多个段。在一个实施方式中，例如，第二柔性电路板FPCB2可包括布置有第二输出焊盘F-PD2的第二输出段P2-1、布置有第二输入焊盘M-PD2的第二输入段P2-2以及将第二输出段P2-1连接到第二输入段P2-2的第二连接段P2-3。
第二输出段P2-1可具有比第二输入段P2-2在第一方向DR1上的宽度大的在第一方向DR1上的宽度。因此，当在平面图中观察时，第二连接段P2-3可具有从第二输出段P2-1延伸到第二输入段P2-2的倾斜侧。
在实施方式中，如图5C中所示，第二驱动器芯片DC2可布置在第二输入段P2-2上，但是本发明不限于此。替代性地，第二驱动器芯片DC2可布置在第二输出段P2-1或第二连接段P2-3上。
根据本发明的实施方式，第一柔性电路板FPCB2可具有比第二柔性电路板FPCB2在第二方向DR2上的宽度小的在第二方向DR2上的宽度。在一个实施方式中，例如，第一输出段P1-1、第一连接段P1-3和第一输入段P1-2在第二方向DR2上的宽度之和小于第二输出段P2-1、第二连接段P2-3和第二输入段P2-2在第二方向DR2上的宽度之和。因此，如图5A中所示，第二柔性电路板FPCB2的第二输出段P2-1可覆盖第一柔性电路板FPCB1的第一输出段P1-1的至少部分。
图6A和图6B示出在图3A中所示的液晶显示面板中采用的第一显示衬底100。
参照图6A，第一显示焊盘PD1-P通过第一接触孔CH-P1连接到辅助信号线PL-D，第一接触孔CH-P1限定为通过第一介电层10至第四介电层40。第一显示焊盘PD1-P从第一介电层10至第四介电层40暴露。在实施方式中，在省略第一显示焊盘PD1-P的情况下，辅助信号线PL-D的端部可从第一介电层10至第四介电层40暴露。
在实施方式中，如图6A中所示，第一柔性电路板FPCB1可包括第一介电层IL-1、第一板信号线SL-1、第一阻焊层SR-1和第一输出焊盘F-PD1。开口限定为穿过第一阻焊层SR-1以暴露第一板信号线SL-1的至少部分。第一输出焊盘F-PD1可连接到由第一阻焊层SR-1的开口暴露的第一板信号线SL-1。第一输出焊盘F-PD1通过ACF电联接到第一显示焊盘PD1-P。
参照图6B，第二显示焊盘PD2-P通过第二接触孔CH-P2连接到辅助信号线PL-D，第二接触孔CH-P2限定为通过第一介电层10至第四介电层40。第二显示焊盘PD2-P从第一介电层10至第四介电层40暴露。在实施方式中，在省略第二显示焊盘PD2-P的情况下，辅助信号线PL-D的端部可从第一介电层10至第四介电层40暴露。
在实施方式中，如图6B中所示，第二柔性电路板FPCB2可包括第二介电层IL-2、第二板信号线SL-2、第二阻焊层SR-2和第二输出焊盘F-PD2。开口限定为通过第二阻焊层SR-2以暴露第二板信号线SL-2的至少部分。第二输出焊盘F-PD2可连接到由第二阻焊层SR-2的开口暴露的第二板信号线SL-2。第二输出焊盘F-PD2通过ACF电联接到第二显示焊盘PD2-P。
在实施方式中，在ACF用于将第一输出焊盘F-PD1和第二输出焊盘F-PD2联接到第一显示焊盘PD1-P和第二显示焊盘PD2-P的情况下，柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2用高温下的工具条压缩，并且在这种情况下，柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2可因来自高温下的工具条的由辐射传递的热和/或通过柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的由传导传递的热而导致变形。
根据本发明的实施方式，防变形构件(参见图4A的DPM1和DPM2)被包括以增加柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的刚性，由此使得当ACF被用于柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2的结合时，可最小化柔性电路板FPCB1和柔性电路板FPCB2变形。在这种实施方式中，焊盘之间的对准可被改善，并且显示装置DD被提供增加的可靠性。
图7A示出展示根据本发明的另一实施方式的柔性电路板FPCB-A的平面图。图7B示出沿图7A的线II-II'截取的剖面图。图8A示出展示根据本发明的另一替代性实施方式的柔性电路板FPCB-B的平面图。图8B示出沿图8A的线III-III'截取的剖面图。图9A示出展示根据本发明的另一替代性实施方式的柔性电路板FPCB-C的平面图。图9B示出沿图9A的线IV-IV'截取的剖面图。
相同的附图标记分配给与上面参照图1至图6B描述的组件相同或相似的组件，并且将省略其重复的详细描述。图7A至图9B中所示的多个柔性电路板FPCB-A、FPCB-B和FPCB-C可与参照图1至图6B讨论的第二柔性电路板FPCB2对应。然而，本发明不限于此，下面参照图7A至图9B描述的多个柔性电路板FPCB-A、FPCB-B和FPCB-C也可于上面参照图1至6B描述的第一柔性电路板FPCB1对应。
参照图7A和图7B，在实施方式中，柔性电路板FPCB-A包括顶表面F-U和与顶表面F-U相对的底表面F-B。
在实施方式中，柔性电路板FPCB-A可划分为多个段。在一个实施方式中，例如，柔性电路板FPCB-A可包括输出段P1、输入段P2和连接段P3，其中，输出段P1包括布置有输出焊盘F-PD的输出焊盘区F-PDA，输入段P2包括布置有输入焊盘M-PD的输入焊盘区M-PDA，并且连接段P3将输出段P1连接到输入段P2。
在实施方式中，防变形构件DPM-A和散热构件DTM-A可布置成跨过柔性电路板FPCB-A彼此间隔开。在一个实施方式中，例如，防变形构件DPM-A可布置在输出段P1的顶表面F-U上。防变形构件DPM-A可布置成与输出焊盘F-PD相邻，并因此，防变形构件DPM-A可防止柔性电路板FPCB-A的输入段P2接收由当在制造工艺期间压缩输出焊盘F-PD时发生的传导而传递的热。在这种实施方式中，包括金属的防变形构件DPM-A可附接到柔性电路板FPCB-A，由此使得柔性电路板FPCB-A可在刚性上增加。
在这种实施方式中，散热构件DTM-A可布置在输出段P1的底表面F-B上。散热构件DTM-A可布置成与驱动器芯片DC-A相邻，并且散热构件DTM-A可吸收从驱动器芯片DC-A产生的热，由此可有效地防止因热而导致的对于柔性电路板FPCB-A的损坏。
在实施方式中，如上所述，防变形构件DPM-A和散热构件DTM-A可布置在相同段的不同表面上，但不限于此。在这种实施方式中，防变形构件DPM-A和散热构件DTM-A可在柔性电路板FPCB-A的不同表面上布置在跨过柔性电路板FPCB-A的相同段上，但不限于此。
参照图8A和图8B，在替代性实施方式中，柔性电路板FPCB-B包括顶表面F-U和与顶表面F-U相对的底表面F-B。
在实施方式中，柔性电路板FPCB-B可划分为多个段。在一个实施方式中，例如，柔性电路板FPCB-B可包括输出段P1、输入段P2和连接段P3，其中，输出段P1包括布置有输出焊盘F-PD的输出焊盘区F-PDA，输入段P2包括布置有输入焊盘M-PD的输入焊盘区M-PDA，并且连接段P3将输出段P1连接到输入段P2。
在实施方式中，防变形构件DPM-B和散热构件DTM-B可布置成在柔性电路板FPCB-B上彼此间隔开。在一个实施方式中，例如，在顶表面F-U上，防变形构件DPM-B可布置在输入段P2上。当在制造工艺期间输出焊盘F-PD被压缩时，防变形构件DPM-B可防止柔性电路板FPCB-B的输入段P2接收由通过包括在柔性电路板FPCB-B中的导电层和/或介电层的辐射而传递的热。因此，可防止柔性电路板FPCB-B的输入段P2变形。在这种实施方式中，包括金属的防变形构件DPM-B可附接到柔性电路板FPCB-B，由此使得柔性电路板FPCB-B可在刚性上增加。
在实施方式中，散热构件DTM-B可布置在输出段P1的顶表面F-U上。散热构件DTM-B可布置在与放置有驱动器芯片DC-B的表面不同的表面上，并因此，可防止从驱动器芯片DC-B产生的热朝向柔性电路板FPCB-B的顶表面F-U传递。
在实施方式中，防变形构件DPM-B和散热构件DTM-B布置在不同表面和不同段上，但不限于此。在这种实施方式中，防变形构件DPM-B和散热构件DTM-B可在柔性电路板FPCB-B的不同表面上布置在跨过柔性电路板FPCB-B的不同段上，但不限于此。
参照图9A和图9B，在另一替代性实施方式中，柔性电路板FPCB-C包括顶表面F-U和与顶表面F-U相对的底表面F-B。
在这种实施方式中，柔性电路板FPCB-C可划分为多个段。在一个实施方式中，例如，柔性电路板FPCB-C可包括输出段P1、输入段P2和连接段P3，其中，输出段P1包括布置有输出焊盘F-PD的输出焊盘区F-PDA，输入段P2包括布置有输入焊盘M-PD的输入焊盘区M-PDA，并且连接段P3将输出段P1连接到输入段P2。
在这种实施方式中，防变形构件可设置为多个。在一个实施方式中，例如，防变形构件可包括第一防止构件DPM-1和第二防止构件DPM-2。
在这种实施方式中，第一防止构件DPM-1可布置在输出段P1的顶表面F-U上，并且第二防止构件DPM-2可布置在输入段P2的顶表面F-U上。因此，第一防止构件DPM-1可防止柔性电路板FPCB-C的输入段P2接收由当在制造工艺期间压缩输出焊盘F-PD时发生的传导而传递的热，并且第二防止构件DPM-2可防止柔性电路板FPCB-C的输入段P2通过包括在柔性电路板FPCB-C中的导电层和/或介电层接收由当在制造工艺期间压缩输出焊盘F-PD时发生的辐射而传递的热。相应地，可防止柔性电路板FPCB-C的输入段P2变形。在这种实施方式中，包括金属的防变形构件可附接到柔性电路板FPCB-C，由此使得柔性电路板FPCB-C可在刚性上增加。
在实施方式中，散热构件DTM-C可布置在输出段P1的底表面F-B上。散热构件DTM-C可布置成与驱动器芯片DC-C相邻，并且散热构件DTM-C可吸收从驱动器芯片DC-C产生的热，由此可有效地防止因热而导致对于柔性电路板FPCB-C的损坏。
在实施方式中，第一防止构件DPM-1和第二防止构件DPM-2布置在相同表面上，但不限于此。在替代性实施方式中，第一防止构件DPM-1和第二防止构件DPM-2可放置在柔性电路板FPCB-C的不同表面上。
图10示出展示根据本发明的另一替代性实施方式的柔性电路板的平面图。相同的附图标记分配给与参照图1至图6B讨论的组件相同或相似的组件，并且将省略其任何重复的详细描述。
在实施方式中，防变形构件DPM-D可包括第一构件PM-L、第二构件PM-R和连接构件PM-C。连接构件PM-C可布置在第一构件PM-L与第二构件PM-R之间并且对第一构件PM-L与第二构件PM-R进行连接。
第一构件PM-L和第二构件PM-R可沿着第二方向DR2延伸，并且连接构件PM-C可沿着第一方向DR1延伸。当在平面图中观察时，防变形构件DPM-D可具有H形形状。
虽未示出，但是防变形构件DPM-D可以第一构件PM-L、第二构件PM-R和连接构件PM-C中的每个被设置为多个的方式来配置，并且多个第一构件PM-L、第二构件PM-R和连接构件PM-C彼此交替地布置。多个第一构件PM-L、第二构件PM-R和连接构件PM-C可沿着第一方向DR1或第二方向DR2交替地布置。
替代性地，第一构件PM-L和第二构件PM-R可在没有连接构件PM-C的情况下布置成在第一方向DR1上彼此间隔开，或者第一构件PM-L和第二构件PM-R中的一个可被省略，但是本发明不限于此。
在实施方式中，防变形构件DPM1和防变形构件DPM2可具有如图4A中所示的矩形形状，但不限于此。替代性地，例如，防变形构件DPM1和防变形构件DPM2可具有其它形状中的一种，诸如圆形形状和椭圆形形状，但不限于此。
虽未示出，但是图4A的散热构件DTM1和散热构件DTM2可具有与上面描述的多个防变形构件DPM1、DPM2和DPM-D中的一个相同的形状，但是本发明不限于此。
根据本发明的实施方式，显示装置可包括防变形构件以防止柔性电路板因当在制造工艺期间压缩焊盘与ACF时发生的传导而传递的热而导致变形。其结果，在这种实施方式中，焊盘之间的对准可被改善，并且显示装置被提供增加的可靠性。
本发明不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的内容。
虽然已参照本发明的实施方式对本发明进行了特定示出和描述，但是本领域普通技术人员将理解，在不背离如由下面的权利要求书限定的本发明的范围或精神的情况下可在形式和细节上进行各种改变。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括在第一方向上排列的多个第一显示焊盘和在所述第一方向上排列的多个第二显示焊盘，其中，所述多个第二显示焊盘在第二方向上与所述多个第一显示焊盘间隔开，并且所述第二方向与所述第一方向相交；
主电路板；
第一柔性电路板，所述第一柔性电路板将所述主电路板连接到所述多个第一显示焊盘；
第二柔性电路板，所述第二柔性电路板将所述主电路板连接到所述多个第二显示焊盘并且与所述第一柔性电路板的至少部分重叠；
多个散热构件，所述多个散热构件位于所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上；以及
防变形构件，所述防变形构件与所述多个散热构件间隔开并且布置在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板中的至少一个上，其中，所述防变形构件包括金属。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一柔性电路板包括：
第一顶表面；
第一底表面，所述第一底表面与所述第一顶表面相对；
多个第一板焊盘，所述多个第一板焊盘从所述第一底表面暴露并且连接到所述多个第一显示焊盘和所述主电路板，以及
第一驱动器芯片，所述第一驱动器芯片位于所述第一底表面上，
所述第二柔性电路板包括：
第二顶表面；
第二底表面，所述第二底表面与所述第二顶表面相对，其中，
所述第二底表面覆盖所述第一顶表面的至少部分；
多个第二板焊盘，所述多个第二板焊盘从所述第二底表面暴露并且连接到所述多个第二显示焊盘和所述主电路板；以及
第二驱动器芯片，所述第二驱动器芯片位于所述第二底表面上，并且
当在平面图中观察时，所述第一驱动器芯片和所述第二驱动器芯片彼此间隔开。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述防变形构件布置在所述第一顶表面和所述第二顶表面中的至少一个上。
4.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述防变形构件布置在所述第一底表面和所述第二底表面中的至少一个上，并且
所述防变形构件与所述第一驱动器芯片和所述第二驱动器芯片间隔开。
5.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述防变形构件布置在与布置有所述多个散热构件的表面相同的表面上。
6.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述防变形构件布置在与布置有所述多个散热构件的表面不同的表面上。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板中的每个包括：
介电层；
多个板信号线，所述多个板信号线位于所述介电层上；
阻焊层，所述阻焊层中开口限定为暴露所述多个板信号线的部分，以及
多个板焊盘，所述多个板焊盘中的每个连接到所述多个板信号线中对应的板信号线的部分，
其中，所述对应的板信号线的所述部分通过所述开口暴露，
所述第一柔性电路板的所述多个板焊盘和所述第二柔性电路板的所述多个板焊盘通过各向异性导电膜连接到所述多个第一显示焊盘和所述多个第二显示焊盘。
8.如权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一柔性电路板的所述多个板焊盘包括连接到所述多个第一显示焊盘的多个第一输出焊盘和连接到所述主电路板的多个第一输入焊盘，并且
所述第二柔性电路板的所述多个板焊盘包括连接到所述多个第二显示焊盘的多个第二输出焊盘和连接到所述主电路板的多个第二输入焊盘。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一柔性电路板包括布置有所述多个第一输出焊盘的第一输出段、布置有所述多个第一输入焊盘的第一输入段以及将所述第一输出段连接到所述第一输入段的第一连接段，
所述第二柔性电路板包括布置有所述多个第二输出焊盘的第二输出段、布置有所述多个第二输入焊盘的第二输入段以及将所述第二输出段连接到所述第二输入段的第二连接段，并且
所述第一输入段和所述第二输入段彼此间隔开。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述第二输出段覆盖所述第一输出段的至少部分。
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