CN102609127A - 用于电组件的衬底及方法 - Google Patents

用于电组件的衬底及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102609127A
CN102609127A CN2011104082609A CN201110408260A CN102609127A CN 102609127 A CN102609127 A CN 102609127A CN 2011104082609 A CN2011104082609 A CN 2011104082609A CN 201110408260 A CN201110408260 A CN 201110408260A CN 102609127 A CN102609127 A CN 102609127A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive pattern
dielectric substrate
pet substrate
substrate
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011104082609A
Other languages
English (en)
Inventor
卡尔·卡利
戴维·布伦特·格尔德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atmel Corp
Original Assignee
Atmel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atmel Corp filed Critical Atmel Corp
Publication of CN102609127A publication Critical patent/CN102609127A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K17/962—Capacitive touch switches
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K2017/9602—Touch switches characterised by the type or shape of the sensing electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96—Touch switches
    • H03K2217/96042—Touch switches with illumination
    • H03K2217/96046—Key-pad combined with display, back-lit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及用于电组件的衬底及方法。可选择性地移除绝缘衬底以在所述绝缘衬底的不同面上的导电图案之间或在所述绝缘衬底上的导电图案与外部电路之间形成电连接。

Description

用于电组件的衬底及方法
技术领域
本发明涉及用于电组件的衬底及方法。
背景技术
位置传感器可在所述位置传感器的外部接口的区域内检测由手指或由例如手写笔等物件所做的触摸的存在及位置。在触敏显示器应用中，于一些情形下，位置传感器使得能够与显示在屏幕上的信息直接交互而非经由鼠标或触摸垫间接交互。位置传感器可附接到具有显示器的装置或作为所述装置的一部分提供。具有显示器的装置的实例包含(但不限于)：计算机、个人数字助理、卫星导航装置、移动电话、便携式媒体播放器、便携式游戏控制台、公共信息亭及销售点系统。位置传感器也已用作各种器具上的控制面板。
存在若干种不同类型的位置传感器。实例包含(但不限于)：电阻性触摸屏、表面声波触摸屏、电容性触摸屏等。举例来说，电容性触摸屏可包含涂覆有呈特定图案的透明导体的绝缘体。当例如手指或手写笔等物件触摸屏幕的表面时，可存在电容的改变。可将此电容的改变发送到控制器用于处理以确定所述触摸在触摸屏上何处发生。
举例来说，在互电容配置中，可使用导电驱动电极或线及导电感测电极或线的阵列来形成具有电容性节点的触摸屏。在驱动电极与感测电极重叠的地方形成节点。所述电极可通过绝缘体分离以避免电接触。感测电极可在节点处与驱动电极电容性耦合。因此，在驱动电极上施加的脉冲式或交变电压可在与所述驱动电极重叠的感测电极上感应出电荷。所感应电荷的量可易受例如来自附近手指的接近的外部影响。当物件触摸屏幕的表面时，可测量栅格上的每一节点处的电容改变以确定所述触摸的位置。
图1中图解说明衬底10的两个表面上的导电图案之间的电互连。如图1中所图解说明，衬底10可具有形成于衬底10的相对面10a及10b上的对应位置处的导电接触垫11及12。导电接触垫11及12可连接到衬底10的相对面10a及10b上的相应导电图案。孔口13可穿过衬底10以及接触垫11及12。孔口13可充满导电金属14，使得导电金属14在接触垫11与12之间形成导电连接。可(举例来说)使用聚焦的激光器束切穿衬底10以及接触垫11及12来形成孔口13。为形成到接触垫11及12中的每一者的可靠导电连接，导电金属14可以蘑菇或铆钉头形布置延伸跨越并接触接触垫11及12的经暴露外部面。
图8展示触摸位置感测面板1的侧视图。触摸位置感测面板1可由具有相对面40a及40b的PET衬底40形成。PET衬底40可具有在PET衬底40的面40a上的导电图案42及在PET衬底40的相对面40b上的导电图案41。
导电图案42及41可界定类似于上文关于图1所论述的电极的电极或到此些电极的连接。导电图案42及41可界定其它电路。图8中未详细展示导电图案42及41。PET衬底40的面40a可通过光学透明粘合剂44层附接到透明覆盖板43。
PET衬底40可具有边缘40c。接近于PET衬底40的边缘40c，导电图案41可在PET衬底40的面40b上界定具有若干个电连接器45的接合垫区域，且导电图案42可在PET衬底40的相对面40a上界定具有若干个电连接器46的接合垫区域。双侧柔性印刷电路(FPC)连接器47连接到电连接器46及45。FPC连接器47可将PET衬底40的两个相对面40a及40b上的电路连接到外部电路。如图8中所示，FPC连接器47可沿着PET衬底40的边缘40a的两个相对侧延伸以允许FPC连接器47接触PET衬底40的相对面40a及40b上的电连接器46及45。PET衬底40可具有弯折区段48以提供PET衬底40的边缘40a与光学透明粘合剂层44之间的余隙，使得FPC连接器47可在PET衬底40的面40a与光学透明粘合剂层44之间延伸。可通过热与压力接合工艺将FPC连接器47接合到PET衬底40。
图10a及图10b中图解说明通过双卷轴工艺制造触摸位置感测面板中的阶段的实例，图10a及图10b分别展示层压板60的平面图及侧视图。层压板60的核心可为具有两个相对面68a及68b的PET板68。PET板68可具有形成于PET板68的面68a上的若干个导电图案61。导电图案61可布置成若干个线，其中每一线中的导电图案61的边缘为对准的。每一导电图案61可界定在触摸位置感测面板的PET衬底的面68a上所需的电极及相关联导体。每一导电图案61可包含其中可将既定用来将导电图案61连接到外部电路的电极聚集在一起的接合垫62。透明覆盖板63可上覆在导电图案61中的每一者上。透明覆盖板63可通过光学透明粘合剂的粘合剂层64紧固到PET板68的面68a。PET板68可具有形成于PET板68的相对面68b上对应于PET板68的面68a上的导电图案61的位置的位置处的一个或一个以上导电图案65。导电图案65可布置成若干个线，其中每一线中的导电图案65的边缘为对准的。每一导电图案65界定在触摸位置感测面板的PET衬底的相对面68b上所需的电极及相关联导体。每一导电图案65包含其中可将既定用来将导电图案65连接到外部电路的电极聚集在一起的接合垫69(未展示)。透明覆盖板66上覆在导电图案65线中的导电图案65中的每一者上。透明覆盖板66可通过光学透明粘合剂的粘合剂层67紧固到PET板60的面68b。
导电图案61及65与透明覆盖板63及66的边缘可经对准使得接合垫62及69被暴露且不由相应透明覆盖板63及66覆盖。
所图解说明的层压板60可通过其中承载导电图案61及65的连续PET板68在承载相应粘合剂层64及67的两个透明覆盖板63与66之间通过的连续双卷轴工艺形成。透明覆盖板63及66与相应粘合剂层可粘附到PET板68的相对面68a及68b以形成层压板60。可将层压板60卷到卷轴上以用于储存。可从层压板60切割层压板60的具有单个导电图案61及单个导电图案65的区段以形成用于触摸位置感测面板的PET衬底。
发明内容
可选择性地移除绝缘衬底以在所述绝缘衬底的不同面上的导电图案之间或在所述绝缘衬底上的导电图案与外部电路之间形成电连接。
附图说明
各图以实例方式而非以限制方式描绘根据本发明的一个或一个以上实施方案。在各图中，相似的参考编号指代相同或类似的元件。
图1示意性地图解说明常规衬底的相对面上的触点之间的电互连的横截面图；
图2示意性地图解说明触敏面板的横截面图；
图3a是制作贯穿PET衬底的通孔的阶段的平面图；
图3b是图3a的PET衬底的横截面图；
图3c是制作贯穿图3a的PET衬底的通孔中的另一阶段的平面图；
图3d是图3c的PET衬底的横截面图；
图3e是制作贯穿图3a的PET衬底的通孔的另一阶段的平面图；
图3f是图3c的PET衬底的横截面图；
图4示意性地图解说明供在处理PET衬底时使用的激光器光学系统；
图5a是制作贯穿PET衬底的通孔的另一实例的阶段的平面图；
图5b是图5a的PET衬底的横截面图；
图6a是将装置附接到PET衬底的阶段的平面图；
图6b是图6a的PET衬底的横截面图；
图6c是将装置附接到图6a的PET衬底的另一阶段的横截面图；
图7是用于将装置附接到PET衬底的替代布置的横截面；
图8示意性地图解说明示范性触敏面板的横截面图；
图9a是形成PET衬底的连接器区段的阶段的端视图；
图9b是图9a的PET衬底的连接器区段的侧视图；
图9c是形成图9a的PET衬底的连接器区段的另一阶段的端视图；
图9d是形成图9a的PET衬底的连接器区段的另一阶段的端视图；
图9e是图9d的PET衬底的连接器区段的侧视图；
图9f是形成图9a的PET衬底的连接器区段的另一阶段的端视图；
图10a示意性地图解说明制作PET衬底的实例的阶段的平面图；
图10b是制作图10a的PET衬底的阶段的侧视图；
图11a是形成PET衬底的阶段的平面图；
图11b是形成图11a的PET衬底的阶段的侧视图；
图12a是形成图11a的PET衬底的另一阶段的平面图；
图12b是形成图12a的PET衬底的阶段的侧视图；
图12c是形成图11a的PET衬底的另一阶段的平面图；
图12d是形成图12c的PET衬底的阶段的侧视图；
图13a是形成PET衬底的接合垫的阶段的平面图；
图13b是形成图13a的PET衬底的接合垫的阶段的侧视图；
图14a是形成PET衬底的接合垫的阶段的平面图；
图14b是形成图14a的PET衬底的接合垫的阶段的侧视图；
图14c是形成图14a的PET衬底的接合垫的另一阶段的平面图；且
图14d是形成图14c的PET衬底的接合垫的阶段的侧视图。
具体实施方式
在以下详细说明中，以实例方式阐述众多特定细节。为了避免不必要地使本发明的实例模糊，已在相对高的层面上描述所属领域的技术人员众所周知的那些方法、程序、组件及/或电路。
现在详细参考附图中所图解说明且下文所论述的实例。
显示器可与触摸位置感测面板叠加在一起以实施触敏显示器装置。示范性显示器包含液晶显示器、有源矩阵液晶显示器、电致发光显示器、电泳显示器、等离子显示器、阴极射线显示器、OLED显示器等。将了解，从显示器发射的光可能够以最低吸收或阻碍穿过触摸位置感测面板。
图2图解说明上覆在显示器2上的示范性触摸位置感测面板1。在所图解说明的实例中，面板1包含具有两个相对面3a及3b的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)衬底3。衬底3形成示范性触敏位置感测面板1的核心。虽然所述衬底可用于实施其它类型的触摸感测的触摸传感器中，但出于论述目的，图式展示可用来实施互电容类型触敏面板的结构的实例。
面板1包含提供于PET衬底3的相对面3a及3b上的若干个电极4(X)及若干个电极5(Y)。电极4(X)可沿一个方向布置且电极5(Y)可沿另一不同方向布置。其它导电轨道也可提供于PET衬底3的相对面3a及3b上。此些其它导电轨道可提供到电极4(X)及5(Y)的驱动及感测连接。PET衬底3可邻近于显示器2而提供使得电极4(X)在显示器2与PET衬底3之间。光学透明粘合剂的粘合剂层6可在电极4(X)与透明覆盖板7之间。光学透明粘合剂的粘合剂层8可在电极5(Y)与透明覆盖板9之间。可在显示器2与透明覆盖板7之间形成间隙。
透明覆盖板7与光学透明粘合剂的粘合剂层6囊封电极4(X)及形成于PET衬底3的面3a上的任何其它导电轨道。透明覆盖板9与光学透明粘合剂的粘合剂层8囊封电极5(Y)及形成于PET衬底3的面3b上的任何其它导电轨道。电极4(X)及5(Y)以及任何其它导电轨道的囊封可提供保护以免受物理及环境损坏。
在互电容实例中，电极4(X)可为提供于PET衬底3的面3a上的驱动电极，且电极5(Y)可为提供于PET衬底3的相对面3b上的感测电极。可由电极4(X)与5(Y)彼此交越且通过不导电PET衬底3分离的地方周围的局部区域中的电容性耦合节点形成电容性感测通道。
透明覆盖板7及9可由PET形成。在其它实例中，透明覆盖板7及9可由玻璃、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)形成。在一些实例中，透明覆盖板9可为触摸位置感测面板1的前透镜或外表面。
电极4(X)及5(Y)可由氧化铟锡(ITO)形成。ITO为可用于电极的透明导电材料。然而，可使用任何透明导电材料，例如，氧化锑锡(ATO)、氧化锡、PEDOT或其它导电聚合物、碳纳米管或金属纳米线浸渍材料或其它无机及有机导电材料。
在其它实例中，电极4(X)及/或电极5(Y)可由例如金属的导电材料形成。适合金属包含铜、银、金、铝、锡及在导电布线中使用的其它金属。在一些实例中，可将感测电极图案化成窄线以允许从显示器发射并入射于感测电极层上的大部分光穿过窄金属线之间的电极层。窄线可不大于20微米宽。示范性范围可为3微米到10微米。较窄线已减小对于肉眼的可见性。通过由窄导电线形成电极4(X)或5(Y)，位置感测面板可经形成使得有源区的不大于约10％被电极的金属线覆盖。有源区的较少覆盖允许位置感测面板的较大透明度、减小电极对于人眼的可见性并减小可觉察暗化或其它显示器质量损失。
在一些实例中，电极4(X)可由透明导电材料形成，且电极5(Y)可由窄导电金属线形成。在其它实例中，电极4(X)可由窄导电金属线形成，且电极5(Y)可由透明导电材料形成。
在其中于PET衬底3上除电极4(X)及5(Y)以外还提供其它导电轨道的实例中，所述其它导电轨道也可以类似于电极层4(X)及5(Y)的方式由透明导电材料或窄导电金属线形成。在其中其它导电轨道或其它导电轨道的若干部分位于显示器2的可见区域外部的此实例中，其它导电轨道的透光率无关紧要。
在衬底在所述衬底的两个相对面上均具有导电图案的情况下，可在衬底的两个面上的导电图案之间提供电互连件或通孔。此类通孔可用来通过允许轨道彼此交越而允许导电轨道的较灵活选路。此外，通孔可用来允许从衬底到外部电路的所有电连接均位于衬底的同一表面上。此可允许单个零插入力(ZIF)插座经由衬底的一个面上的电连接而连接到所述衬底的两个面上的电路。ZIF插座可连接到衬底的一个面上的电连接，使得在无通孔的情况下，将需要两个ZIF插座来连接到衬底的两个相对面上的电连接。
图3a到图3f及图4中图解说明贯穿PET衬底的通孔及形成所述通孔的方法的实例。
图3a及图3b是在任一侧上具有面15a及15b的PET衬底15的一区段的平面图及横截面图。PET衬底15可具有在面15a上的导电垫16及在与面15a相对的面15b上的导电垫17。导电垫16及17可由经图案化铜层形成。导电垫16及17可形成于PET衬底15的相对面15a及15b上的对应位置处，使得导电垫16及17在通过绝缘PET衬底15分离时上覆在彼此上。在此实例中，导电垫16可为实质上连续的圆形铜区。导电垫17可为具有中心开口18的圆形铜环。导电垫17可连接到延伸跨越PET衬底15的面15b并将导电垫17连接到PET衬底15的面15b上的电路(未展示)的导电铜轨道19。类似地，导电垫16可连接到延伸跨越PET衬底15的面15a并将导电垫16连接到PET衬底15的面15a上的电路(未展示)的铜导电轨道。PET衬底15的厚度可介于大约12μm与大约125μm之间，举例来说，PET衬底15的厚度可为约50μm。在其它实例中，导电垫16及17以及导电轨道19的厚度可为从1μm到2μm。
在图4的实例中，可使用脉冲式激光器20选择性地移除PET衬底15的材料。激光器20可具有光学器件21，光学器件21经布置以将激光器20所发射的辐射扩展成穿过模板或掩模23而跨越PET衬底15的面15b的大面积的宽束22。此可允许PET衬底15的面15b的大面积由激光器20所发射的每一脉冲闪光照射。掩模23可选择性地阻挡或通过来自激光器20的辐射以便控制PET衬底15的面15b的哪些部分由激光器20照射。此又可控制从PET衬底15的哪些部分移除材料。
在一个实例中，脉冲式激光器20可为具有100Hz的脉冲发射速率的246nm波长UV准分子激光器。控制单元27可控制脉冲式激光器20的操作。在一个实例中，控制单元27可使用脉宽调制来控制激光器20所发射的每一脉冲中的能量的量。至少在一些操作期间，控制单元27可从一个或一个以上传感器接收输入，稍后将论述所述控制单元及传感器的两个实例27及28。在凹部24的形成期间，通过激光器20所发射的每一脉冲移除的PET的量可取决于(除其它之外)激光器20的功率及由束22照射的PET衬底15的面积。在一个实例中，激光器20可经布置以用在激光器20正以全功率操作时所发射的每一脉冲移除0.1μm的PET。
经由掩模23起作用的脉冲式激光器20可经操作以选择性地照射图3a到图3b的导电垫17的近似中心，使得脉冲式激光器20所发射的辐射穿过导电垫17中的中心开口并照射PET衬底15的面15b。脉冲式激光器20所发射的辐射从经照射区域选择性地移除PET材料以形成从导电垫17中的中心开口18穿过衬底15延伸到导电垫16的圆柱形凹部24，如图3c及图3d中所示。使用脉冲式激光器20进行的选择性照射及选择性材料移除可继续直到在圆柱形凹部24的底部处暴露导电垫16的面向衬底15的后表面为止。
激光器20所发射的脉冲的数目及能量可经控制以移除足以暴露导电垫16而实质上不穿透导电垫16的PET材料。可通过使用可比铜更快地移除PET的246nm波长UV准分子激光器来简化对凹部24的深度的此控制。
圆柱形凹部24可具有比导电垫16及17小的直径。因此，通过激光器20形成圆柱形凹部24不会毁坏导电垫16及17或致使导电垫16及17与PET衬底15分离。圆柱形凹部24与导电垫16及17的相对尺寸可使得在已形成凹部24之后，导电垫16及导电垫17中的每一者与PET衬底15之间的剩余接触区可足以将导电垫16及17牢固地保持于衬底15上。具有比导电垫16及17小的直径的凹部24还可提供某一余量以允许PET衬底15与所附接导电垫16及17以及激光器20与掩模23之间的小的不对准量。
在形成凹部24之后，可用导电材料25填充凹部24，如图3e及图3f中所示。导电材料25接触导电垫16的后表面。所述导电材料在凹部24内延伸穿过PET衬底15。所述导电材料接触导电垫17的开口18的内壁，且在所述实例中，导电材料25延伸过导电垫17的前表面并接触所述前表面的至少一些表面，所述前表面为导电垫16的背对PET衬底15的表面。由导电材料25所做的这些接触可提供导电垫16与17之间的导电电连接。导电垫16与17之间的导电电连接可提供穿过绝缘PET衬底15的通孔。导电材料25可与导电垫16的后表面并与导电垫17的前表面形成导电连接。
不存在对导电材料25从PET衬底15的面15a向外突出超出导电垫16的要求。此可允许导电连接的厚度减小。如果提供，那么导电材料25的延伸部可从PET衬底15的面15a向外突出10μm到50μm以便与导电垫的前表面形成接合。面15a的轮廓的不规则性可由于导电材料从面15a向外突出不可预测或可变的量而减小。在一些实例中，可在不需要接近PET衬底15的面15a的情况下形成导电连接。在其它实例中，可在已囊封PET衬底15的面15a之后形成导电连接。举例来说，可通过使用光学透明粘合剂将透明盖板紧固到PET衬底15的面15a来囊封PET衬底15的面15a。稍后可形成PET衬底15的面15a及15b上的导电垫16与17之间的导电连接。在一些实例中，光学透明粘合剂的厚度可为约50μm。可完成在制造过程期间尽可能快地囊封PET衬底15的面15a以便使对面15a上的任何电路的物理或环境损坏的危险最小化。
在一个实例中，导电材料25可为可印刷碳墨，可将所述可印刷碳墨选择性地印刷到PET衬底15的面15b上以填充孔口24。可接着使经印刷碳墨固化以形成导电碳材料的导电材料25。适合的可印刷碳墨的实例为由荷兰的艾奇逊·克勒盾有限公司(AchesonColloiden B.V.)出售的Electrodag 956。在其它实例中，可用载银环氧树脂材料、金属或金属合金填充凹部24。
上文所图解说明的实例展示并描述在PET衬底15的面15a及15b上的导电垫16与17之间形成单个导电电连接。所描述的技术可用来同时跨越由脉冲激光器20照射的PET衬底15的区制作多个连接。此经照射区可涵盖用来形成单个触摸位置感测面板1的整个PET衬底15，使得可在单个遍次中处理PET衬底15。经照射区可大到足以允许同时处理一个以上PET衬底15。
PET衬底15可由PET板形成。举例来说，可通过从PET板切割来形成PET衬底。由于制造公差，甚至在PET板可具有相同预定恒定厚度时，PET板的厚度也可在不同的板之间或在同一板中略微变化。因此，从PET衬底15移除设定的材料量(所述设定的材料量对应于PET衬底15的既定厚度)可能并不可靠地及正确地在PET衬底15的相对面15a及15b上的导电垫16与17之间形成导电电连接。
在一个实例中，可通过借助脉冲激光器20在原本不用的位置中切割贯穿PET衬底15的测试孔而相对于PET衬底15来校准脉冲激光器20。再次参考图4，可在PET衬底15的与脉冲激光器20相对的侧上提供传感器26。可提供控制单元27以控制脉冲激光器20，且传感器26可将关于所感测辐射的数据提供到控制单元27。控制单元27可处理所接收的数据以便确定脉冲激光器20所发射的辐射何时首先由传感器26检测到。来自脉冲激光器20的辐射的此检测可对应于穿透PET衬底15的测试孔。控制单元27可确定穿透PET衬底15所需的激光器脉冲的数目及能量。实际上，每一PET板的厚度跨越所述PET板自身可为相对一致的。因此，在测试孔位置处穿透PET衬底15所使用的激光器脉冲的数目及能量可为在同一PET板上的其它位置处为允许形成导电垫之间的导电电连接而需要的激光器脉冲的数目及能量的足够准确的指示。
在另一实例中，可测量PET衬底15的厚度，且可依据所测量的厚度计算穿透PET衬底15所需的激光器脉冲的数目及能量。或者，如果可由单个PET板形成若干个PET衬底，那么可依据PET板的所测量厚度来计算穿透PET衬底15中的每一者所需的激光器脉冲的数目及能量。
在另一实例中，可提供传感器28以在PET衬底15由来自脉冲激光器20的辐射照射时检测并分析PET衬底15所发射的辐射。传感器28可将关于所感测的所发射辐射的数据提供到控制单元27。控制单元27可处理所述数据以便确定脉冲激光器20何时已从PET衬底15的若干区移除足够PET以暴露导电垫16的铜金属。在一个实例中，传感器28可分析从PET衬底15反射的辐射，且控制单元27可使用所感测的经反射辐射的改变来识别何时发生从已从PET面15a反射的经反射辐射到已从铜反射的经反射辐射的改变。此改变可对应于凹部24穿透PET衬底15的厚度并暴露导电垫16的后表面。在另一实例中，传感器26可分析在PET衬底15由来自脉冲激光器20的辐射照射时从由PET衬底15释放的蒸气发射的辐射。控制单元27可使用所感测的所发射辐射的改变来识别何时发生从已响应于激光器辐射撞击PET而释放的蒸气到已响应于激光器辐射撞击铜而释放的蒸气的改变。
在一个实例中，传感器28检测PET衬底15的经暴露区所发射的辐射。经暴露区可为从经暴露区的一部分到全部。如上文所解释，PET板的厚度可在不同的板之间变化。然而，每一PET板的厚度跨越单个PET板自身可为相对一致的。因此，在另一实例中，传感器28可感测从PET衬底的经暴露区的较有限部分发射的辐射。PET衬底的此所感测部分可含有其中可形成导电电连接的一个或一个以上位点。在这一个或一个以上位点处的PET移除的进展可足以估计同一PET衬底上的其它位点处的进展以允许以足够可靠性来形成导电垫16与17之间的导电电连接。
在一个实例中，控制单元27可操作脉冲激光器20以在高脉冲能量设定下移除一定量材料的一部分且接着在较低脉冲能量设定下移除所述材料的剩余部分。在其它实例中，所述材料的在高脉冲能量设定下移除的部分可为待移除以形成凹部的材料的约90％。在其它实例中，高脉冲能量设定可为脉冲激光器20的最大脉冲能量设定。
图5a及图5b分别展示PET衬底15的一区段的平面图及横截面图。PET衬底15可具有相对面15a及15b。PET衬底15可具有在面15a上的导电垫16及在相对面15b上的导电垫29。在此实例中，导电垫29可为不具有任何中心开口的连续铜圆盘。当使用脉冲式激光器20从PET衬底15的面15b选择性地移除材料时，激光器辐射可首先切穿导电垫29的铜以形成允许激光器辐射冲击到PET衬底15的PET材料上的开口。在其它方面，所述方法及导电垫16与导电垫29之间的所完成导电电连接可类似于上文关于图3a到图3f论述的方法及连接。
在图6a到图6c中所示的另一实例中，可使用形成于PET衬底15中的凹部将面装式装置附接到PET衬底15且形成从面装式装置到PET衬底15的两个面上的电路的电连接。
图6a及图6b分别展示PET衬底15的一区段的平面图及截面图。PET衬底15可具有相对面15a及15b。PET衬底15可具有形成于PET衬底15的面15a上的一个以上导电垫16及形成于PET衬底15的相对面15b上的两个或两个以上导电垫17及29。导电垫17及29可布置成对应于可安装于PET衬底15的面15b上的面装式装置30的接触垫的位置的二维图案。具有开口18的环形导电垫17可位于其中形成从面装式装置30的接触垫到PET衬底15的相对面15b的导电贯通连接或通孔的位置处。每一导电垫16可位于PET衬底15的面15a上对应于相对面15b上的导电垫17的位置的位置处。面15b上的盘形导电垫29可不具有在面15a上的对应导电垫16。导电垫16可连接到PET衬底15的面15a上的电路。导电垫17及29可连接到PET衬底15的面15b上的电路。
可使用图4的实例中的脉冲式激光器20来形成穿过导电垫17中的每一者及PET衬底15到达导电垫16中的每一者的凹部24，如图6a及图6b中所示。
如图6c中所示，可用例如焊料膏的导体31填充孔口24。可接着通过例如感应焊接的焊接工艺将面装式装置30附接到PET衬底15以形成焊料凸块32。所述焊接工艺还可将孔口24内的焊料膏转换成经硬化焊料31。导电垫17及29中的每一者可通过焊料凸块32连接到面装式装置30的相应接触垫。在导电垫16及环形导电垫17的位置处，孔口24内的焊料凸块32及焊料31可提供在安装于PET衬底15的面15b上的面装式装置30的接触垫与PET衬底15的相对面15a上的连接到导电垫16的电路之间延伸的电连接。在盘形导电垫29的每一位置处，焊料凸块32可提供从安装于PET衬底15的面15b上的面装式装置30的接触垫到盘形导电垫29且经由垫29到达PET衬底15的面15b上的电路的电连接。图6c中的此布置可允许在单个焊接操作中将面装式装置30物理附接到PET衬底15且电连接到所述PET衬底的两个相对面15a及15b上的电路。
如图7中所图解说明，可将加强件33接合到PET衬底15的面15a。可使用粘合剂将加强件33接合到PET衬底15的面15a。加强件33在其中可附接面装式装置30的区域中支撑PET衬底15。由加强件33提供的支撑可辅助防止PET衬底15在PET衬底15的支撑面装式装置30的区域中或接近于所述区域处挠曲或弯曲。面装式装置30可使PET衬底15的支撑面装式装置30的区域受到相对高的负载。衬底15在此区域中的挠曲或弯曲可趋向于使面装式装置30与PET衬底15之间由焊料凸块32提供的焊料连接断裂。
在一个实例中，可将加强件33接合到PET衬底15的面15a上的导电垫16。在另一实例中，可在PET衬底15的面15a上形成额外导电垫34。除导电垫16以外还提供额外导电垫34，从而提供从安装于PET衬底15的面15b上的面装式装置30到PET衬底15的面15a上的电路的导电连接，如上文所描述。额外导电垫34可提供加强件33与PET衬底15之间的额外接触且可允许加强件33更牢固地接合到PET衬底15。
返回到图6a到图6c，可在安装于PET衬底15的面15b上的面装式装置30之间形成导电连接。可在不需要接近PET衬底15的面15a的情况下形成PET衬底15的相对面15a上的电路。此可允许在已囊封PET衬底的面15a或以其它方式使其不可接近之后形成所述导电连接。
返回到图7，可在已将加强件33接合到PET衬底15的面15a之后形成导电连接。此可允许加强件33使PET衬底15在焊接工艺期间稳定以在焊料熔融时附接面装式装置30直到焊料冷却及凝固为止。熔融焊料可加热PET衬底15且导致PET衬底15的局部软化。面装式装置30的连接在焊料熔融时可特别易受到扰动。加强件33可充当用以经由垫16从熔融焊料吸收一些热的散热器且可减少PET衬底15的局部加热。
作为使用图6a到图7的实例中的焊料的替代方案，可用载银环氧树脂材料而非焊料膏来填充孔口24。此外，导电垫17及29可通过载银环氧树脂材料而非焊料凸块32连接到面装式装置30的相应接触垫。在此替代实例中，可由固化工艺替换焊接工艺来使载银环氧树脂材料固化以将面装式装置30物理附接到PET衬底15且将面装式装置30电连接到PET衬底15的两个相对面15a及15b上的电路。在一个实例中，所述固化工艺可在约80℃的温度下发生。
在另一实例中，可使用可印刷碳墨来代替载银环氧树脂材料及/或焊料。在另一实例中，除载银环氧树脂材料(而非焊料膏)以外还可使用可印刷碳墨。
在一些实例中，导电垫16、17、29及34可具有类似厚度。在其它实例中，导电垫16、17、29及34可具有不同厚度。举例来说，导电垫16可比导电垫17、29及34厚。较厚导电垫16可在移除PET材料以暴露但不穿透导电垫16时提供较大的误差或不准确性容限。
在一些实例中，导电垫16、17、29及34可为圆形的。然而，所示的导电垫16、17、29及34的形状并不限于圆形形状。在其它实例中，导电垫16、17、29及34可具有任何形状，且同一衬底上的不同导电垫16、17、29及34可具有不同形状。
在以上实例中，使用脉冲激光器从PET衬底选择性地移除PET材料。在其它实例中，可使用选择性地移除受控制厚度的PET的替代方法，例如钻孔。
为操作触摸位置感测面板，可将所述面板的PET衬底的面上的电路连接到外部电路。此外部电路可(举例来说)为驱动器及/或传感器。
图9a到图9f中图解说明到PET衬底的连接及做出所述连接的方法的实例。图9a及图9b分别展示PET衬底50的端区段的端视图及侧视图。在一个实例中，PET衬底50可具有相对面50a及50b。PET衬底50可具有在PET衬底50的面50a上的若干个电连接器52及在PET衬底的相对面50b上的若干个电连接器51。可将电连接器52一起聚集在PET衬底50的面50a上的接合垫区域中。可将电连接器51一起聚集在PET衬底50的面50b上的接合垫区域中。所述接合垫区域可经布置使得电连接器52在PET衬底50的面50a上的接合垫区域中的位置不对应于电连接器51在PET衬底50的相对面50b上的接合垫区域中的位置。电连接器52及电连接器51可由相应铜层形成。电连接器52可连接到PET衬底50的面50a上的电路(未展示)。类似地，电连接器51可连接到PET衬底50的相对面50b上的电路(未展示)。在一些实例中，PET衬底50的厚度可在大约40μm与大约100μm之间，举例来说，约50μm。在一些实例中，电连接器可为1μm到2μm厚。
如图9c中的示范性端视图中所示，PET衬底50的面50a可通过光学透明粘合剂54层紧固到透明覆盖板53。
可接着通过UV准分子脉冲激光器20以类似于先前实例的方式在PET衬底50的面50b处开始选择性地移除PET衬底50的PET材料。激光器照射的方向由图9c中的箭头55指示。脉冲激光器20从PET衬底50选择性地移除在自面50b开始的一区域中的PET材料，所述区域对应于其中将电连接器52一起聚集在PET衬底50的面50a上的接合垫区域。
如图9d中的示范性端视图中及图9e中的示范性侧视图中所示，可使用脉冲激光器20来选择性地移除在PET衬底50上的电连接器52下面区域57中的PET衬底50，使得电连接器52的后表面(即，电连接器52的最初面向PET衬底50的表面)可被暴露且可从PET衬底50的相对面50b的方向接近。脉冲激光器20可经控制而以类似于所解释的先前实例的方式的方式移除PET材料。
在已移除PET衬底500的PET材料之后，电连接器52可附接到光学透明粘合剂54层并由所述层支撑。
如图9f中的示范性端视图中所示，可使用单侧FPC连接器56从同一方向电连接到电连接器52及电连接器51两者。经暴露电连接器52可嵌入于接合垫区域中的光学透明粘合剂54层的表面中对应于PET衬底50的面50a的位置处，但如上文所解释，可能已在暴露电连接器52的地方选择性地移除PET衬底50，使得事实上在区域57中不存在PET衬底50。电连接器51可在PET衬底50的面50b上接合垫区域中。经暴露电连接器52及电连接器51可在高度上分离PET衬底50的厚度。因此，连接器56可具有处于一个高度的连接部分56a及处于不同高度的连接部分56b。连接器56的连接部分56a及56b的高度可分离PET衬底50的厚度。当使连接器56移动成从PET衬底50的面50a的方向与PET衬底50接触时，连接部分56a可在与连接部分56b接触电连接器51的时间类似的时间接触电连接器52。如果电连接器52不附接到光学透明粘合剂54层并由所述层支撑，那么其对于做出可靠连接来说可能太脆弱。
在一些实例中，连接器56可接合到PET衬底50以形成永久性物理及电连接。在一个实例中，此可通过以下操作来完成：在连接器56与PET衬底50之间放置各向异性导电膜(ACF)，并施加热及压力以实施热接合工艺。
在一些实例中，PET衬底可保持笔直而不具有任何弯折区段，从而产生PET衬底与光学透明粘合剂层之间的较佳密封，借此保护PET衬底免受环境损坏，例如水浸入。笔直PET衬底还可减少热不连续性，此可减少在热与压力接合工艺期间跨越PET衬底的不同位置之间的温度差。PET衬底的笔直性可减小对PET衬底的损坏的任何危险且可避免连接器的任何部分在PET衬底与透明覆盖板之间延伸。笔直PET衬底可允许PET衬底与盖板之间的光学透明粘合剂层的厚度减小。此可改进触敏显示器装置的光学性质。
图11a到图12d中图解说明PET衬底及形成所述PET衬底的方法的实例。
图11a及图11b分别图解说明层压板70的平面图及侧视图。层压板70可具有形成层压板70的核心的PET板71。PET板71可具有相对面71a及71b。PET板71可具有在PET板71的面71a上的若干个导电图案72。PET板71可具有在PET板71的相对面71b上的若干个导电图案73。导电图案72中的每一者可位于PET板71的面71a上的对应于导电图案73中的一者在PET板71的相对面71b上的位置的位置处。导电图案72中的每一者可界定触摸位置感测面板的PET衬底的面71a上所需的电极及相关联导体。导电图案73中的每一者可界定触摸位置感测面板的PET衬底的相对面71b上所需的电极及相关联导体。导电图案72中的每一者可包含其中可将既定用来将导电图案72连接到外部电路的电极聚集在一起的相应接合垫74。导电图案73中的每一者可包含其中可将既定用来将导电图案73连接到外部电路的电极聚集在一起的相应接合垫77。透明PET覆盖板75可上覆在PET板71的面71a上的所有导电图案72上。透明PET覆盖板75可通过光学透明粘合剂的粘合剂层76紧固到PET板71的面71a。透明PET覆盖板78可上覆在PET板71的面71b上的所有导电图案73上。透明PET覆盖板78可通过光学透明粘合剂的粘合剂层79紧固到PET板71的面71b。
所图解说明的层压板70可通过其中承载导电图案72及73的连续PET板71在承载相应粘合剂层76及79的透明覆盖板75与78之间通过的连续双卷轴工艺形成。透明覆盖板75及78可通过相应粘合剂层76及79粘附到PET板71的相应相对面71a及71b以形成层压板70。可将层压板70卷到卷轴上以用于储存。
图12a到图12d图解说明处理供在触摸位置感测面板中使用的PET衬底80的实例。PET衬底80是层压板70的具有单个导电图案72及单个导电图案73的区段。在一个实例中，可从层压板70切割PET衬底80。在一些实例中，可使用激光器在双卷轴工艺期间于单个化之前(因为此是最容易将激光器与接合垫区对齐的点)暴露接合垫区。
图12a及图12b分别是PET衬底80的平面图及侧视图。PET衬底80可具有相对面80a及80b。PET衬底80可具有在PET衬底80的面80a上的导电图案72。所述PET衬底可具有在PET衬底80的面80b上的导电图案73。透明覆盖板75可通过粘合剂层76附接到PET衬底80的面80a。透明覆盖板78可通过粘合剂层79附接到PET衬底80的相对面80b。
在一个实例中，导电图案72及73可由透明覆盖板75及78与粘合剂层76及79完全囊封。
图12c及图12d分别为图12a及图12b的PET衬底80的平面图及侧视图。在图12c及图12d中所图解说明的实例中，可使用脉冲式激光器20(例如图4中所示的脉冲式激光器)从透明PET覆盖板75及78以及粘合剂层76及79选择性地移除材料。可使用来自由箭头81大体指示的方向的激光器照射选择性地移除上覆在接合垫74上的区域82中的透明PET覆盖板75及实质上所有粘合剂层76。可使用来自由箭头83指示的方向的激光器照射选择性地移除上覆在接合垫77上的区域84中的透明PET覆盖板78及实质上所有粘合剂层79。
可使用经暴露接合垫74及77来连接PET衬底80上的电路与外部电路，如关于较早实例所解释。
在一个实例中，可由单个激光器依序提供来自不同方向的激光器照射。在其它实例中，可由两个单独激光器同时提供来自不同方向的激光器照射。可以类似于如图4中所示的脉冲激光器20的方式来布置激光器。
在所图解说明的实例中，可移除实质上所有粘合剂层76及79。在一些实例中，可不必移除粘合剂层76及79，因为所述粘合剂层可位于接合垫74及77的接触导体之间。
所图解说明的实例可允许对接合垫74、77的脆弱铜触点的囊封。此可允许减小对所述触点的物理及/或环境损坏的危险。在所图解说明的实例中，导电图案可跨越PET板80分布而不必彼此对准或与透明覆盖板的边缘对准。此可允许导电图案的布置的更大自由度，且可允许由单个PET板制作不同大小的PET衬底。在一些实例中，可由PET板的规定区制作较多PET衬底。在其它实例中，可进行透明覆盖板的边缘的准确对准。
在一个实例中，可在使用激光器从衬底移除材料之前从层压板分离出单个衬底。在其它实例中，可在将若干个链接的衬底彼此分离及/或从层压板分离出所述衬底之前使用激光器从所述衬底移除材料。
一些实例可在PET衬底的每一侧上具有透明PET覆盖板及粘合剂层。在其它实例中，可在衬底的一个侧上附接覆盖板及粘合剂层。在其它实例中，可使用其它材料的透明覆盖板。在其它实例中，可使用粘合剂层来囊封PET衬底。
图13a及图13b中图解说明触摸位置感测面板的制造中的阶段的实例，图13a及图13b分别展示供在触摸位置感测面板中使用的PET衬底的接合垫部分的平面图及端视图。
PET衬底90可具有面90a，且可在PET衬底90的面90a上界定接合垫91。接合垫91可由在PET衬底90的面90a上的若干个间隔开的铜导体92形成。在一个实例中，铜导体92可具有在范围1μm到2μm中的厚度。
每一铜导体92可由导电碳材料93层覆盖。碳材料93囊封铜导体92以保护铜导体92免受物理及环境损坏，例如氧化。
为将连接器链接到接合垫91且做出到铜导体92的电连接，可布置所述连接器以接触囊封铜导体中的每一者的导电碳材料93以便形成经由导电碳材料到达相应铜导体92的电连接。
可通过丝网印刷可印刷碳墨而在铜导体92上施加导电碳材料93。可使经印刷碳墨固化以形成导电碳材料93层。
图14a到图14d图解说明根据另一实例供在触摸位置感测面板中使用的PET衬底的接合垫部分的处理。
图14a及图14b分别为供在触摸位置感测面板中使用的PET衬底100的接合垫部分的平面图及端视图。PET衬底100可具有面100a，且在PET衬底100的面100a上界定接合垫区101。接合垫区101由PET衬底100的面100a上的若干个间隔开的铜导体102形成。连续导电碳材料103层延伸跨越接合垫区101，从而覆盖由虚线展示的所有铜导体102。
在图14a及图14b的所图解说明实例中，可通过使接合垫区101充满可印刷碳墨来形成连续导电碳材料层103。接着使经印刷碳墨固化以形成连续导电碳材料层103。
在所图解说明的实例中，接着使用脉冲激光器处理连续导电碳材料层103以从接合垫区101的预定部分选择性地移除导电碳材料。如图14c及图14d中所示，脉冲激光器可沿着在邻近铜导体102之间间隔开的线性区域移除导电碳材料以便形成延伸穿过邻近铜导体102之间的导电碳材料的沟道104。沟道104可将导电碳材料层103(图14a、图14b)划分成若干个离散导电碳材料区段105(图14c、图14d)且可电分离不同铜导体102。每一离散导电碳材料区段105可囊封铜导体102中的不同一者。
如图14d中所示，可使具有若干个连接垫107的连接器106与接合垫区101接触，使得连接垫107中的每一者接触相应离散导电碳材料区段105。因此，连接器106可在连接垫107与相应铜导体102之间形成电连接。在一个实例中，连接器106可为ZIF连接器。在一个实例中，连接器106可为0.5mm或小于0.5mm的ZIF连接器。在一个实例中，铜导体102可具有范围1μm到2μm中的厚度。可根据较早所图解说明实例以类似于脉冲激光器20的方式布置脉冲激光器。
图14a到图14d的所图解说明实例可避免丝网印刷可印刷碳墨中的不对准，此不对准可使铜导体的若干部分被暴露且不被囊封。所图解说明的实例可防止导电碳材料的若干部分之间的非预期接触，借此减少邻近铜导体之间的短路。所图解说明的实例可允许经囊封铜导体较近地间隔开。在使用ZIF连接器来连接到接合垫的情况下，所图解说明的实例可允许使用较小ZIF连接器。
上文所描述的所图解说明实例涉及供在触摸位置感测面板中使用的PET衬底的不同元件。可将不同的所图解说明实例组合在一起。举例来说，可组合图3a到图3f的所图解说明实例与图14a到图14d的所图解说明实例。在另一实例中，可组合在使用可印刷碳墨时的图6a到图7的所图解说明实例与图14a到图14d的所图解说明实例，且可一起印刷及固化两个所图解说明实例的可印刷碳墨。
上文所描述的所图解说明实例涉及PET的衬底及相关产品以及组件。然而，可使用其它材料。举例来说，可使用适合用作衬底的其它聚碳酸酯或其它透光聚合材料来代替所述实例中的任一者中的一个或一个以上PET元件。
上文所描述的所图解说明实例涉及铜的导体元件及图案。然而，可使用其它材料。举例来说，适合用作导线图案材料的其它金属。
上文所描述的所图解说明实例涉及用于触摸位置感测面板的衬底及相关组件。然而，所述衬底及相关组件可用于其它产品，例如RFID标签。在其中所述衬底及相关组件将用于其中不需要透明度的产品中的实例中，在所图解说明的实例中所使用的透明材料可用不透明等效物替换。举例来说，光学透明粘合剂可由不透明粘合剂替换。
上文所论述的衬底还可并入到使用自电容驱动方法的装置中。
可对前文中所描述的实例做出各种修改，且可在众多应用中应用任何相关实例，本文中已描述所述应用中的一些应用。以上权利要求书打算主张归属于本发明的真实范围内的任何及所有应用、修改及变化。

Claims (24)

1.一种电组件，其包括：
绝缘衬底，其具有第一面及与所述第一面相对的第二面；
所述第一面上的第一导电图案，所述第一导电图案具有面向所述绝缘衬底的后表面及与所述后表面相对的前表面；
所述第二面上的第二导电图案；
凹部，其穿过所述绝缘衬底到达所述绝缘衬底的所述第一及第二面，所述第一导电图案的所述后表面跨越所述凹部的一端布置；及
导电材料，其位于所述凹部内且在所述第一与第二导电图案之间形成导电连接。
2.根据权利要求1所述的电组件，其中所述导电材料与所述第一导电图案的平面平行。
3.根据权利要求1所述的电组件，其中所述导电材料为选自由以下各项组成的群组的至少一种材料：焊料、载银环氧树脂及可印刷碳墨。
4.根据权利要求1所述的电组件，其中所述衬底由选自由以下各项组成的群组的一种材料构成：聚碳酸酯及聚对苯二甲酸乙二酯。
5.一种方法，其包括以下步骤：
在绝缘衬底的第一面上形成第一导电图案，所述第一导电图案具有面向所述绝缘衬底的后表面及与所述后表面相对的前表面；
在所述绝缘衬底的与所述第一面相对的第二面上形成第二导电图案；
从所述绝缘衬底选择性地移除在对应于所述第一面上的所述第一导电图案的一部分的位置处的材料以形成穿过所述绝缘衬底的沟道，以便在所述凹部的端处暴露所述第一导电图案的所述后表面；及
在所述沟道中放置导电材料以在所述第一与第二导电图案之间形成导电连接，
其中在所述移除步骤中，沿从所述第二面朝向所述第一面的方向移除所述绝缘衬底的所述材料。
6.根据权利要求5所述的方法，其中用激光器移除所述材料。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述激光器为紫外线准分子脉冲激光器。
8.一种接合垫结构，其用于将绝缘衬底的第一面上的第一导电图案及所述衬底的第二面上的第二导电图案连接到连接器，所述接合垫结构包括：
所述绝缘衬底，其具有在第一面上的第一导电图案及在与所述第一面相对的第二面上的第二导电图案；及
粘合剂层，其邻近所述绝缘衬底的所述第一面，其中：
所述绝缘衬底的所述第一面上的所述第一导电图案延伸超出所述绝缘衬底的在所述粘合剂层的表面上的边界且界定由所述粘合剂层支撑的若干个第一连接元件以形成所述接合垫的第一部分；且
所述绝缘衬底的与所述第一面相对的所述第二面上的所述第二导电图案界定由所述绝缘衬底支撑的若干个第二连接元件以形成所述接合垫的第二部分。
9.根据权利要求8所述的接合垫结构，其中所述连接器为柔性印刷电路连接器。
10.根据权利要求8所述的接合垫结构，其中所述衬底由选自由以下各项组成的群组的一者构成：聚碳酸酯及聚对苯二甲酸乙二酯。
11.根据权利要求8所述的接合垫结构，其中所述粘合剂为光学透明的。
12.一种形成电组件的方法，其包括以下步骤：
在绝缘衬底的第一面上形成第一导电图案，所述第一导电图案界定若干个第一连接元件；
通过第一粘合剂层将第一盖板粘附到所述绝缘衬底的所述第一面，所述第一盖板及所述第一粘合剂层覆盖包含所述若干个第一连接元件的所述第一导电图案；
从所述第一盖板及所述第一粘合剂层选择性地移除在上覆在所述若干个第一连接元件上的区域中的材料以暴露所述若干个第一连接元件。
13.根据权利要求12所述的方法，其中用激光器移除所述材料。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述激光器为紫外线准分子脉冲激光器。
15.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括以下步骤：
在所述绝缘衬底的第二面上形成第二导电图案，所述第二导电图案界定若干个第二连接元件；
通过第二粘合剂层将第二盖板粘附到所述绝缘衬底的所述第二面，所述第二盖板及所述第二粘合剂层覆盖包含所述若干个第二连接元件的所述第二导电图案；及
选择性地移除所述第二盖板及所述第二粘合剂层的在上覆在所述若干个第二连接元件上的区域中的材料以暴露所述第二连接元件。
16.根据权利要求12所述的方法，其中所述形成的电组件包括：
绝缘衬底的第一面上的第一导电图案，所述第一导电图案界定若干个第一连接元件；及
第一盖板，其通过第一粘合剂层粘附到所述绝缘衬底的所述第一面，所述第一盖板及所述第一粘合剂层覆盖所述第一导电图案，其中：
暴露所述第一连接元件，且
在上覆在所述连接元件上的区域中移除所述第一盖板及所述第一粘合剂层。
17.根据权利要求16所述的方法，其中导电材料与所述第一导电图案的平面平行。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述导电材料为选自由以下各项组成的群组的至少一种材料：焊料、载银环氧树脂及可印刷碳墨。
19.根据权利要求16所述的方法，其中由选自由以下各项组成的群组的一种材料构成所述衬底：聚碳酸酯及聚对苯二甲酸乙二酯。
20.根据权利要求16所述的方法，其中所述粘合剂为光学透明的。
21.一种接合垫结构，其用于将绝缘衬底的一面上的导电图案链接到连接器，所述接合垫结构包括：
绝缘衬底的所述面上的导电图案，所述导电图案界定两个或两个以上间隔开的连接元件；及
所述绝缘衬底的所述面上的导电材料层，所述导电材料层包括两个或两个以上区段，所述导电材料层的所述区段彼此电隔离，且每一区段囊封所述两个或两个以上间隔开的连接元件中的一者。
22.根据权利要求21所述的接合垫结构，其中所述导电材料为可印刷碳墨。
23.根据权利要求21所述的接合垫结构，其中所述衬底由选自由以下各项组成的群组的一种材料构成：聚碳酸酯及聚对苯二甲酸乙二酯。
24.根据权利要求21所述的接合垫结构，其中粘合剂为光学透明的。
CN2011104082609A 2010-12-07 2011-12-06 用于电组件的衬底及方法 Pending CN102609127A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/962,270 2010-12-07
US12/962,270 US9077344B2 (en) 2010-12-07 2010-12-07 Substrate for electrical component and method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102609127A true CN102609127A (zh) 2012-07-25

Family

ID=46144847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011104082609A Pending CN102609127A (zh) 2010-12-07 2011-12-06 用于电组件的衬底及方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9077344B2 (zh)
CN (1) CN102609127A (zh)
DE (1) DE102011087814A1 (zh)
TW (1) TW201230894A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107615098A (zh) * 2015-04-09 2018-01-19 Mdt创新私人有限公司 用于制造rfid标签的方法
CN107924243A (zh) * 2015-07-09 2018-04-17 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 压力感应触摸系统及具有压力感应触摸系统的计算装置
CN112130383A (zh) * 2019-06-25 2020-12-25 三星显示有限公司 显示装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170013715A1 (en) * 2015-07-10 2017-01-12 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Printed circuit board and corresponding method for producing a printed circuit board
US10393600B2 (en) * 2016-12-15 2019-08-27 Htc Corporation Portable electronic device and sensing method thereof
JP2023043862A (ja) * 2021-09-16 2023-03-29 方略電子股▲ふん▼有限公司 電子装置

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4383363A (en) * 1977-09-01 1983-05-17 Sharp Kabushiki Kaisha Method of making a through-hole connector
US5117069A (en) * 1988-03-28 1992-05-26 Prime Computer, Inc. Circuit board fabrication
US4967314A (en) * 1988-03-28 1990-10-30 Prime Computer Inc. Circuit board construction
US5638598A (en) * 1993-06-17 1997-06-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing a printed wiring board
CN1044762C (zh) * 1993-09-22 1999-08-18 松下电器产业株式会社 印刷电路板及其制造方法
TW410534B (en) * 1997-07-16 2000-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wiring board and production process for the same
US7663607B2 (en) 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
US6009620A (en) * 1998-07-15 2000-01-04 International Business Machines Corporation Method of making a printed circuit board having filled holes
US6555762B2 (en) * 1999-07-01 2003-04-29 International Business Machines Corporation Electronic package having substrate with electrically conductive through holes filled with polymer and conductive composition
EP1220588B1 (en) * 1999-07-12 2006-09-13 Ibiden Co., Ltd. Method of manufacturing printed-circuit board
TW512653B (en) * 1999-11-26 2002-12-01 Ibiden Co Ltd Multilayer circuit board and semiconductor device
US6337037B1 (en) * 1999-12-09 2002-01-08 Methode Electronics Inc. Printed wiring board conductive via hole filler having metal oxide reducing capability
US6570102B2 (en) * 2000-02-01 2003-05-27 International Business Machines Corporation Structure for high speed printed wiring boards with multiple differential impedance-controlled layer
US6584682B2 (en) * 2000-05-26 2003-07-01 Visteon Global Tech., Inc. Method for making circuit board
US6824857B2 (en) * 2001-04-02 2004-11-30 Nashua Corporation Circuit elements having an embedded conductive trace and methods of manufacture
JP2004063567A (ja) * 2002-07-25 2004-02-26 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
EP1542519A4 (en) * 2002-07-31 2010-01-06 Sony Corp METHOD FOR PCB CONSTRUCTION WITH AN INTEGRATED EQUIPMENT AND PCB WITH INTEGRATED EQUIPMENT AND METHOD FOR PRODUCING A PRINTED PCB AND PRINTED PCB
KR100865060B1 (ko) * 2003-04-18 2008-10-23 이비덴 가부시키가이샤 플렉스 리지드 배선판
US8068186B2 (en) * 2003-10-15 2011-11-29 3M Innovative Properties Company Patterned conductor touch screen having improved optics
US7656677B2 (en) * 2004-01-27 2010-02-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer electronic component and structure for mounting multilayer electronic component
WO2005071745A1 (ja) * 2004-01-27 2005-08-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層型電子部品およびその製造方法
WO2005076351A1 (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. 部品内蔵モジュールおよびその製造方法
US20050196710A1 (en) * 2004-03-04 2005-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming pattern, thin film transistor, display device and method for manufacturing the same, and television apparatus
JP4536430B2 (ja) * 2004-06-10 2010-09-01 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
JP4310467B2 (ja) * 2004-10-22 2009-08-12 株式会社村田製作所 複合多層基板及びその製造方法
JP3987521B2 (ja) * 2004-11-08 2007-10-10 新光電気工業株式会社 基板の製造方法
US7985677B2 (en) * 2004-11-30 2011-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
US20060220245A1 (en) * 2005-04-05 2006-10-05 Kwun-Yao Ho Flip chip package and the fabrication thereof
US20060272850A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Interlayer connection conductor and manufacturing method thereof
EP1746488A2 (en) 2005-07-21 2007-01-24 TPO Displays Corp. Electromagnetic digitizer sensor array structure
US7824943B2 (en) * 2006-06-04 2010-11-02 Akustica, Inc. Methods for trapping charge in a microelectromechanical system and microelectromechanical system employing same
US8031174B2 (en) 2007-01-03 2011-10-04 Apple Inc. Multi-touch surface stackup arrangement
US7920129B2 (en) 2007-01-03 2011-04-05 Apple Inc. Double-sided touch-sensitive panel with shield and drive combined layer
US8049732B2 (en) 2007-01-03 2011-11-01 Apple Inc. Front-end signal compensation
US7907801B2 (en) * 2007-01-17 2011-03-15 Ibiden Co., Ltd. Optical element, package substrate and device for optical communication
KR101385190B1 (ko) * 2007-02-07 2014-04-15 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR101337262B1 (ko) * 2007-02-12 2013-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 구동 방법
TW200842681A (en) 2007-04-27 2008-11-01 Tpk Touch Solutions Inc Touch pattern structure of a capacitive touch panel
TW200844827A (en) 2007-05-11 2008-11-16 Sense Pad Tech Co Ltd Transparent touch panel device
US8040326B2 (en) 2007-06-13 2011-10-18 Apple Inc. Integrated in-plane switching display and touch sensor
JP4506785B2 (ja) 2007-06-14 2010-07-21 エプソンイメージングデバイス株式会社 静電容量型入力装置
US8440916B2 (en) * 2007-06-28 2013-05-14 Intel Corporation Method of forming a substrate core structure using microvia laser drilling and conductive layer pre-patterning and substrate core structure formed according to the method
US8232190B2 (en) * 2007-10-01 2012-07-31 International Business Machines Corporation Three dimensional vertical E-fuse structures and methods of manufacturing the same
US20090145651A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-11 Panasonic Corporation Multilayer wiring board and method for producing the same
KR101720919B1 (ko) 2008-02-28 2017-03-28 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 터치 스크린 센서
KR20090100639A (ko) * 2008-03-20 2009-09-24 삼성전자주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
TWI361996B (en) * 2008-03-21 2012-04-11 Elan Microelectronics Corp Touch panel device
TWI389020B (zh) * 2008-03-25 2013-03-11 Elan Microelectronics 觸控面板裝置
JP4720857B2 (ja) 2008-06-18 2011-07-13 ソニー株式会社 静電容量型入力装置および入力機能付き表示装置
KR20100020718A (ko) * 2008-08-13 2010-02-23 삼성전자주식회사 반도체 칩, 그 스택 구조 및 이들의 제조 방법
EP2389698B1 (en) * 2009-01-21 2017-10-04 Advanced Battery Concepts, Llc Bipolar battery assembly
KR101604054B1 (ko) * 2009-09-03 2016-03-16 삼성전자주식회사 반도체 소자 및 그 형성방법
US8031094B2 (en) 2009-09-11 2011-10-04 Apple Inc. Touch controller with improved analog front end
US8593413B2 (en) * 2010-03-01 2013-11-26 Cando Corporation Sensory structure of capacitive touch panel and capacitive touch panel having the same
US9081427B2 (en) * 2010-07-16 2015-07-14 Atmel Corporation Position-sensing panel and method
US9252768B2 (en) * 2010-09-13 2016-02-02 Atmel Corporation Position-sensing panel
US8786572B2 (en) * 2010-11-04 2014-07-22 Atmel Corporation Touch position-sensing panel and method
US20120127079A1 (en) * 2010-11-23 2012-05-24 Qrg Limited Electrode interconnect
US9223445B2 (en) * 2010-12-02 2015-12-29 Atmel Corporation Position-sensing and force detection panel
US8934228B2 (en) 2011-03-21 2015-01-13 Apple Inc. Display-based speaker structures for electronic devices
US9866660B2 (en) 2011-03-21 2018-01-09 Apple Inc. Electronic devices with concave displays
US9178970B2 (en) 2011-03-21 2015-11-03 Apple Inc. Electronic devices with convex displays
US8816977B2 (en) 2011-03-21 2014-08-26 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays
JP5841175B2 (ja) 2011-03-21 2016-01-13 アップル インコーポレイテッド フレキシブルディスプレイを伴う電子装置
US8665236B2 (en) 2011-09-26 2014-03-04 Apple Inc. Electronic device with wrap around display

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107615098A (zh) * 2015-04-09 2018-01-19 Mdt创新私人有限公司 用于制造rfid标签的方法
CN107924243A (zh) * 2015-07-09 2018-04-17 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 压力感应触摸系统及具有压力感应触摸系统的计算装置
CN107924243B (zh) * 2015-07-09 2021-04-02 深圳纽迪瑞科技开发有限公司 压力感应触摸系统及具有压力感应触摸系统的计算装置
CN112130383A (zh) * 2019-06-25 2020-12-25 三星显示有限公司 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20120138352A1 (en) 2012-06-07
US9077344B2 (en) 2015-07-07
DE102011087814A1 (de) 2012-06-14
TW201230894A (en) 2012-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102609127A (zh) 用于电组件的衬底及方法
KR101376089B1 (ko) 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치 제조 방법
US9256326B2 (en) Method of fabricating touch screen panel
US9323372B2 (en) Flat panel display integrated with touch screen panel
US8648824B2 (en) Flat panel display integrated touch screen panel
CN107665880B (zh) 电子设备及其制造方法
US20120127095A1 (en) Flat panel display with an integrated touch screen panel
CN102112949A (zh) 平面体和触摸开关
JP5281551B2 (ja) 静電容量式入力装置
JP5473460B2 (ja) 入力装置および該入力装置を備える表示装置
JP6264363B2 (ja) タッチセンサ、タッチパネルおよび電子機器
CN106484165B (zh) 触控面板及其制造方法
CN101498978B (zh) 触摸屏
US10908733B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
JP2011170508A (ja) 入力装置
CN110571321B (zh) 电子装置
CN110115115A (zh) 布线体和布线体组件
JP2009274104A (ja) 座標検出装置の製造装置
WO2018123976A1 (ja) 配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサ
CN110174965A (zh) 窄边框触控面板
KR101238174B1 (ko) 터치윈도우
TWM481448U (zh) 觸控裝置
JP2018110153A (ja) 配線体アセンブリ、配線基板、及びタッチセンサ
CN103324337A (zh) 触控装置及触控显示装置
JP2022030138A (ja) 静電容量式タッチパネル

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120725